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稿源：美通社

StorageGRID的新功能提升了人工智能工作负载的性能，并简化了网络弹性

智能数据基础设施公司NetApp® (NASDAQ: NTAP) 今天宣布推出NetApp StorageGRID® 12.0，这是一款可扩展的软件定义对象存储解决方案，专为非结构化数据而设计。最新版本的StorageGRID将引入新功能，旨在推进人工智能计划、提高数据安全性并实现企业数据基础设施的现代化。

无论企业是处于数据湖现代化的早期阶段，还是正在试验高级人工智能应用程序，他们都需要管理并存储激增的非结构化数据，例如文本、视频、机器和传感器数据、服务器日志等。想要利用这一不断增长的数据海洋的企业需要安全、经济高效且可扩展的解决方案，这使得对象存储成为其主存储环境中不可或缺的组成部分。

NetApp高级副总裁兼企业存储总经理Sandeep Singh表示：“作为本地对象存储领域公认的行业领导者，NetApp StorageGRID能够提供满足人工智能等现代工作负载需求所需的可扩展性、成本效益和性能。我们的最新更新让客户能够更安全地扩展基于对象的数据资产，并加速工作负载处理，从而专注于让数据真正发挥作用。”

NetApp StorageGRID 12.0引入了多项新功能，旨在强化客户智能数据基础设施中的对象存储能力，包括：

• 增强人工智能工作负载的扩展能力：StorageGRID 12.0包含全新高级缓存功能，可提高人工智能训练和其他HPC工作负载的效率和可扩展性，并将性能提升至比以往高出20倍的吞吐量。此外，它还支持通过存储桶分支对人工智能数据集进行版本控制。客户可以更轻松地大规模迭代人工智能项目，简化测试和开发工作流程，并增强其数据存储的弹性。这项新功能使用户能够快速创建节省空间的对象存储桶克隆，以用于工作流程，并在发生中断时更快地恢复。

• 简化管理：StorageGRID 12.0的众多增强功能包括更出色的驱动器固件升级，以及更强大的日志归档功能，旨在简化管理员体验。管理员可自动更新所有节点的驱动器固件，从而减少维护任务的人工成本。

• 提升网络弹性和安全功能：StorageGRID 12.0包含可提高对象存储环境安全性的更新。该解决方案现已支持增强的加密标准，包括带有完整性校验的AES GCM加密、更强的磁盘加密，以及对SSH端口的默认阻止。客户还可以利用跨网格复制中新增的对象锁定支持，更轻松地为人工智能提供不可变数据集支持。

了解NetApp StorageGRID 12.0的全部新功能以及NetApp产品组合中的其他更新，请访问：https://www.netapp.com/product-updates。

NetApp关于未发布产品和未来计划的声明仅供参考，如有更改，恕不另行通知，且不应作为购买或其他决策的依据。此类声明不构成NetApp的任何承诺、义务、保证或担保，包括可用性、功能性、价格或时间安排等。

其他资源

• StorageGRID 12.0：人工智能与现代应用不可或缺的新功能

• StorageGRID：优化、智能、现代的对象存储

关于NetApp

NetApp是一家智能数据基础设施公司，将统一数据存储、集成数据、运营和工作负载服务和相结合，让充满颠覆变化的世界为每个客户带来机遇。NetApp创建无孤岛的基础设施，然后运用可观察性和AI来实现最佳的数据管理。作为唯一原生嵌入全球最大云中的企业级存储服务，我们的数据存储提供无缝的灵活性。此外，我们的数据服务具有卓越的网络弹性、治理和应用程序敏捷性，为用户创造数据优势。我们的运营和工作负载服务通过可观察性和AI，为基础设施和工作负载提供性能和效率的持续优化。无论数据类型、工作负载或环境如何，都可以通过NetApp改造数据基础架构以实现业务机遇。如需了解更多信息，请访问 www.netapp.com 或在 X 、 LinkedIn 、 Facebook 和 Instagram 上关注我们。

NETAPP、NETAPP徽标以及 www.netapp.com/TM 上列出的标记是NetApp, Inc.的商标。其他公司和产品名称可能是其各自所有者的商标。

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在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250909496596/zh-CN/

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。该产品将直接飞行时间（dToF）传感器的分辨率从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区，可精准探测细微空间差异，区分间距较小或形态相近的物体，可广泛应用于咖啡机、无人机测距，物流机器人包裹区分等多种应用场景。

集成了艾迈斯欧司朗TMF8829传感器的无人机模型可精准探测细微的空间差异，并区分间距较小或形态相近的物体

得益于其极高的分辨率，在实际应用中，艾迈斯欧司朗直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829可准确判断咖啡机下方的放置物——意式浓缩杯或旅行杯，确保每次精准出液。这一精确性在多种应用场景中都至关重要，比如物流机器人可借此区分近乎相同的包裹，动态视频中的摄像系统能持续精准追踪运动目标。

艾迈斯欧司朗ToF产品营销经理David Smith表示：“艾迈斯欧司朗直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829无需摄像头即可实现多场景下的精准3D探测与识别，在各类目标物、距离及环境条件下均能保持稳定性能。”

树立dToF技术新标杆

艾迈斯欧司朗直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829采用dToF技术，发射不可见红外波段的光脉冲。光脉冲经视场范围内物体反射返回传感器，系统通过计算光脉冲往返时间确定距离。这一原理类似于通过回声延迟判断距离：延迟越长，物体越远。多分区传感器通过多视角（分区）采集反射光，构建反射点网络，从而生成精细的3D深度图。

TMF8829直接飞行时间（dToF）传感器显著提升分辨率，从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区（图片：艾迈斯欧司朗）

TMF8829将视场划分为多达1,536个分区，较标准8×8传感器（64分区）实现重大突破。更高分辨率可捕捉更细微的空间细节，例如：让智能照明系统实现人员计数与占位监测、在机器人应用中完成物体识别与防撞以及在楼宇自动化中执行智能人数检测。详尽的深度数据更为机器学习模型提供底层支撑，帮助系统解析复杂环境，实现与周边环境的智能交互。

TMF8829尺寸仅5.7mm×2.9mm×1.5mm，比1美分硬币更纤薄，较常规低分辨率传感器更紧凑，其高分辨率特性尤其适配空间受限设备。由于无需摄像头即可运行，该传感器可应用于对隐私保护有较高要求的场景。与摄像头协同工作时，可构建RGB深度融合等混合视觉系统，为虚拟物体定位等AR应用融合深度与色彩数据。

作为1类人眼安全设备，TMF8829采用双垂直腔体表面发射激光（VCSEL）光源，支持最远11m测距范围，精度达0.25mm，灵敏度足以捕捉手指滑动等细微动作。凭借48×32分区配置，传感器覆盖80°视场角，提供堪比广角镜头的全景深度信息。处理模块有效降低延迟并简化集成。该传感器通过构建光脉冲反射特征图谱（而非依赖单一信号）精准定位距离测点，即使盖板玻璃有污渍仍能保持稳定性能。完整直方图输出功能助力AI系统从原始信号中提取隐藏模式与附加信息。

艾迈斯欧司朗以持续创新承诺引领技术发展前沿。其在VCSEL与3D传感技术领域拥有超过1,000项专利权及其他知识产权构成的强大专利组合，充分彰显技术领导能力。

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TMF8829传感器将于2025年第四季度上市。更多产品信息请访问链接。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约19,700名员工，专注于传感、光源和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过13,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2024年，集团总收入超过34亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN：AT0000A3EPA4）。

艾迈斯半导体是艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外，我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。

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双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构，支持先进的多裸片架构设计

随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升，小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Technologies与Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（SST®）宣布达成战略合作，双方将共同打造一款完整的非易失性存储（NVM）芯粒化封装解决方案，助力客户加速采用模块化、多芯片系统。

此次合作将Deca的M-Series™（M系列）扇出封装技术与Adaptive Patterning^®（自适应图案化）技术，与SST业界领先的SuperFlash®嵌入式闪存技术相结合。双方将凭借各自的系统级集成专长，提供一体化解决方案，帮助客户设计、验证并实现NVM芯粒解决方案的商业化。通过提升架构灵活性，该解决方案相比传统单片式集成方式，能够为客户带来技术和商业上的双重优势。

基于各自的技术优势，双方合作可为先进的多芯片架构提供一个模块化、以存储为核心的基础平台。该芯粒化封装解决方案利用了SST的SuperFlash技术，以及作为独立芯粒运行所需的接口逻辑与物理设计要素，同时还结合了基于自适应图案化的重布线层（RDL）设计规则、仿真流程、测试策略，以及通过Deca认证合作伙伴生态所提供的制造路径。

在此基础上，Deca 与 SST 将携手为客户提供全流程支持，覆盖从早期设计到认证及原型制造的各个阶段。通过简化集成流程、加快设计周期，双方致力于推动异构集成的更广泛应用，并与全球客户合作，加速将芯粒解决方案推向市场。

Deca负责战略合作与应用的副总裁Robin Davis表示：“芯粒化集成正在重塑行业对性能、可扩展性及产品上市时间的认知。我们与SST的合作，使客户能够开发出一种芯粒解决方案，将不同芯片、工艺节点、尺寸甚至多晶圆厂的裸片进行组合，从而打造出更高效、更具成本效益的产品。”

芯粒化技术通过实现 “超越摩尔定律”（more-than-Moore） 的发展路径，在半导体设计与制造中展现出显著优势。设计人员可以突破传统的工艺缩放，提供更强大的功能和性能，并加快产品上市。芯粒不仅支持复用现有 IP，还能将先进制程节点与成本更低的成熟工艺灵活结合。通过为特定功能匹配最适配的裸片技术，芯粒为先进半导体创新提供了一条多样化、高效且经济的发展路径。

Microchip负责授权业务的副总裁Mark Reiten表示：“随着客户不断突破摩尔定律的边界，他们对基于芯粒的解决方案兴趣日益浓厚。此次合作旨在提供一套涵盖IP、仿真工具及先进封装和工程服务的完整解决方案，助力芯粒的成功开发与量产。”

供货与定价

如需了解SST SuperFlash技术，请访问SST官网或联系区域销售代表，获取更多信息及NVM芯粒解决方案的详细内容。如需了解Deca的技术和产品，请访问Deca官网或联系Deca的市场团队。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc. 致力于通过完整的系统级解决方案，让创新设计更便捷，帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合，支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。Microchip 总部位于美国亚利桑那州Chandler市，凭借卓越的技术支持，持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。详情请访问公司网站www.microchip.com。

冠捷半导体（SST）简介

Microchip旗下的冠捷半导体（SST）是一家领先的嵌入式闪存技术供应商。 SST为消费、工业、汽车和物联网（IoT）市场开发、设计、授权和销售一系列自主研发和受专利保护的SuperFlash存储器技术解决方案。 SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞市。如需了解更多信息，请访问SST网站www.sst.com。

Deca Technologies简介

Deca 是先进封装技术的领先供应商，其产品组合包括 M-Series™ 扇出型封装技术和 Adaptive Patterning® —— 一种具有突破性的“制造中设计”方法。Deca 的第一代技术在质量和可靠性方面树立了全新标杆，迄今已向领先的智能手机应用出货超过 80 亿颗芯片。随着面向芯粒和异构集成的第二代技术不断发展，Deca 的技术正成为引领未来的行业关键标准。不断壮大的技术合作伙伴生态正在采用 Deca 经验证的结构、工艺和设计体系，帮助客户开辟多种路径，加速下一代产品开发。欲了解更多信息，请访问 Deca 网站www.ThinkDeca.com。