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产品概述

随着消费电子和工业控制设备对成本敏感度日益提高,需要性能可靠、易于获取且价格经济的运算放大器解决方案。压电传感器放大器、电池供电设备及便携设备等应用,都依赖于稳定且高性价比的运算放大器。

力芯微推出的高性价比通用运算放大器ET358,实现了一般标准运放能达到的实用性能,以极具竞争力的价格提供了稳定的放大功能。ET358是一款双通道低压(2.1V至5.5V)运算放大器,支持轨到轨输出摆幅。其在工业温度范围内(-40°C至125°C)失调电压低至5mV(MAX),增益带宽积达1MHz,输入偏置电流仅为10 pA。这种均衡的性能、宽泛的电源适应性和出色的性价比,使得基础传感器接口、医疗仪器、音频输出、烟雾探测器等广泛应用都能轻松受益。

产品特性

  • 电源电压范围:2.1V ~ 5.5V;

  • 增益带宽积(GBP):1MHz;

  • 输入失调电压(VOS):0.8mV;

  • 输入失调温漂:2.7μV/°C;

  • 低输入偏置电流(IB):10pA;

  • 低功耗(IQ):60μA/Channel;

  • 支持轨到轨输入和输出;

  • 共模抑制比(CMRR):70dB;

  • 电源抑制比(PSRR):82dB;

  • 压摆率(SR):0.6V/μs;

  • 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C;

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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在追求高效能、小体积的电机驱动应用领域,传统硅基(Si) 功率器件已逐渐触及性能天花板。全球领先的氮化镓功率半导体厂商英诺赛科 (Innoscience),推出了两款高性能低压电机驱动方案:INNDMD48V25A1 (分立方案) 和 INNDMD48V22A1 (集成方案) ,为机器人、无人机、电动工具等低压电机应用带来革命性突破。

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方案简介

最新发布的两款方案均采用48V–60V输入,支持持续输出相电流峰值达25A/22A,完美适配1kW级别的电机驱动需求。

INNDMD48V25A1 (分立方案):采用 6颗INN100EA035A分立器件+3颗INS2003FQ专用驱动IC,更好地发挥了分立方案灵活性。

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INNDMD48V22A1 (集成方案):采用3颗ISG3204LA半桥合封GaN(内置驱动),集成度高,布局更简洁。

四大核心优势,全面超越传统Si方案

  • 损耗大幅降低,能效显著提升

在40kHz开关频率、20A相电流条件下:

分立方案 (INN100EA035A) 总损耗为11.6W,对标的Si方案为19W,降幅达39%; 

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图表1:分立方案vs Si方案损耗对比

合封方案 (ISG3204LA) 总损耗为12.3W,对标的Si方案为16.3W,降幅达24.5%。

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图表2:集成方案vs Si方案损耗对比

  • 高频性能优异,助力小型化设计

GaN器件开关速度快,死区时间可缩短至100ns。当开关频率从20kHz提升至40kHz:

INS2003FQ+INN100EA035A分立器件方案中的GaN系统损耗仅增加0.7W,而Si方案增加了4.1W,GaN损耗增量降低83%;频率提升带来的温升仅10℃,为系统继续提升频率、缩小电感与电容体积预留了空间。

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图表3:GaN vs Si温升对比

  • 温度表现卓越,系统更可靠

在相同散热条件下,GaN器件温度比Si方案低23℃以上;在18A以下相电流时,合封GaN方案可无需散热器,极大减小系统体积。

  • 电流输出能力更强,功率密度更高

分立GaN方案最大输出电流有效值比Si方案提升3.5A;在相同温升条件下,可支持更高负载电流,轻松实现更高功率密度。

应用场景

  • 机器人关节驱动

  • 无人机电调系统

  • 磁悬浮传输产线

  • 低压伺服一体机

  • 园林工具/电动两轮车控制器

设计友好,加速市场应用

INNDMD48V25A1 (分立方案) 在优化布局上提供了参考,能够大幅降低寄生参数影响;INNDMD48V22A1 (合封方案) 则利用了合封GaN器件的驱动回路内置优势,使布局更简洁,PCB面积更小,开发周期更短。

此次英诺赛科发布的低压电机驱动方案,通过“高效率、低温升、高频率、小体积”的优势,为下一代高性能电机系统提供了强大动力内核。无论是追求极致性能的分立方案,还是倾向集成简便的合封方案,都能帮助客户轻松实现产品升级与差异化竞争。

来源:英诺赛科 INNOSCIENCE

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当地时间9月9日,欣旺达在RE+ 25 全球首发684Ah与588Ah两款储能电芯,以创新技术推出大容量电芯产品组合,为发电侧、电网侧及用户侧多元应用场景提供更高效、更可靠的储能解决方案。

欣旺达在RE+25上全球首发684Ah和588Ah储能电芯

欣旺达在RE+25上全球首发684Ah和588Ah储能电芯

欣旺达储能电芯事业部总经理陈涛表示:"684Ah和588Ah储能电芯的推出,是欣旺达持续创新、推进大容量储能技术发展的重要体现。打造高安全、高品质、高可靠,覆盖多场景需求的产品及解决方案是欣旺达一直以来的初心。"

684Ah储能电芯
叠片工艺引领高能量密度与系统集成革新

欣旺达684Ah储能电芯采用先进叠片技术,体积能量密度突破440+Wh/L,在同规格产品中表现突出。其创新融合"热电分离"设计与三维散热结构,从根本上优化热管理路径,可大幅提升系统运行安全性与长期可靠性。

在性能方面,684Ah电芯可实现超20年使用寿命,满足长期运营需求。更值得一提的是,它具备优异的系统集成适配性,可兼容10英尺、20英尺及30英尺等多种规格的集装箱解决方案。其高能量密度和高集成化设计降低了27%集装箱部署数量,并简化系统装配流程,显著降低初期投资成本。得益于高能量密度和简便的施工、运维,全生命周期度电成本8%,较传统方案,有效提升部署速度与运营经济性。目前,该产品计划于2025年Q4量产上市,满足市场交付需求。

588Ah储能电芯
成熟工艺赋能长循环与高能效

588Ah储能电芯采用经过市场充分验证的卷绕工艺,并结合创新低锂损耗技术,从容应对长期运行中的容量衰减问题,循环寿命可达10,000次@70% SOH,实现超20年使用寿命,在全生命周期内体现出卓越经济性。

该产品能量效率高达96.5%,配合高安全电解液与定向排气通道设计,在保障系统安全稳定运行的同时,进一步优化了度电成本,为对经济性要求极高的应用场景提供优质电芯选择。

创新与制造双轮驱动以全球产能与矩阵产品赋能储能发展

随着684Ah与588Ah储能电芯的推出,欣旺达已构建覆盖多技术路线、多容量规格的储能产品矩阵。两款电芯分别采用叠片与卷绕工艺,虽技术路径不同,却共同体现出长寿命、高效率和优异经济性的核心优势,赋能多元储能场景应用,提供更加精准、可靠的解决方案。

同时,欣旺达持续推进全球制造网络建设,已在中国、泰国、匈牙利等多个国家和地区设立生产基地,为核心市场提供高效、可靠的本地化供应链支撑。未来,欣旺达将持续强化技术创新与制造能力,以更高能量密度、更长使用寿命和更优系统价值的储能产品,推动全球能源转型与可持续发展。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

9月11日,芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH,以下简称 "芯原")正式公告,公布了芯原股份收购芯来智融半导体科技(上海)有限公司(以下简称 "芯来")股权的更多细节信息。

据芯原公告,芯原股份拟通过发行股份及支付现金方式向芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方购买其合计持有的芯来科技97.0070%股权,并募集配套资金。截至预案签署日,芯原股份直接持有芯来科技2.9930%股权,本次交易完成后,芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。

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公告称芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。于2020年上市,被誉为“中国半导体IP第一股”,随着公司业务在业界获得更广泛的关注和更深的认知,目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。

该公告也披露了收购芯来的主要原因,如:将完善芯原核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图,同时也将强化公司AI ASIC的设计灵活度和创新能力,提升公司关键业务的市场竞争力等。根据这份公告以及基于笔者对芯原股份长期的观察,笔者从第三方角度对此次收购做个深度解读。

个人认为芯原收购芯来源于以下四大原因。

一、补齐RISC-V CPU,构建全栈IP平台

目前,芯原股份作为中国排名第一的半导体IP授权服务提供商,虽然在GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器等几大类处理器IP方面具有强大的技术实力和领先的市场份额,但却缺乏自有CPU IP,尤其是目前热门的RISC-V架构的CPU IP。而芯来作为国内RISC-V CPU IP领域的龙头企业,拥有成熟的技术和广泛的客户基础,通过收购芯来,芯原可以补齐CPU IP短板,从而形成全栈IP能力,尤其是用于异构计算的IP基本齐全,可以通过构建“IP超市”,提供一站式解决方案,收购芯来符合其一贯以来“平台化”运营的策略。

二、强化AI布局,提升AI ASIC定制服务的竞争力

在芯原的业务构成中,一站式芯片定制业务是其重要的收入来源。根据2025年上半年的数据,芯原的一站式芯片定制业务收入6.4亿元,占总营收的65.84%。2025年二季度末在手订单总额30.25亿元,这其中一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。2024年一站式芯片定制业务收入15.81亿元,占总营收的68%。

根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》,公司截至2025年第二季度末,在手订单金额为30.25亿元,已连续七个季度保持高位,创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日,公司新签订单12.05亿元,较去年第三季度全期大幅增长85.88%,新签订单已创历史新高,其中AI算力相关的订单占比约64%。除新签订单创历史新高外,公司在手订单持续保持高位,预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。

从数据可以看出其在一站式芯片定制服务领域有强大竞争力和市场需求。而据笔者了解,目前芯原的很多芯片设计项目都与AI相关,芯原的公告也称在AI ASIC领域,基于自有的丰富IP和领先的芯片定制能力,已推出面向广泛AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备,且端侧、云侧AI ASIC均有众多客户项目已经或正在逐步量产上市。

据公告披露芯原2025年上半年芯片设计业务收入中,AI算力相关收入占比约52%!

与传统以CPU为中心的SoC设计相比,在AI ASIC(尤其是异构计算架构)中,CPU的角色定位发生了显著变化。CPU主要作为控制核心,负责系统级的管理、任务调度等任务;而专用的硬件加速器和协处理器则承担了核心的密集型计算任务。此时,整个芯片的计算性能关键取决于CPU、加速器以及内存子系统三者之间能否实现高效协同与低延迟的数据交互。

在这种背景下,传统上在一个AI ASIC定制项目中,客户需要从其他公司获取CPU IP来请芯原帮助完成设计,而据了解,在芯原现有的AI ASIC定制项目中,采用RISC-V核的客户已经广泛覆盖了数据中心视频转码、可穿戴、物联网无线通信、智能传感器等领域,现在有了自己的RISC-V内核后,芯原股份可以更容易实现整个芯片的系统级优化,为客户打造更具差异化和竞争优势的产品。

还有,随着RISC-V日益被产业所接受,业界也认为RISC-V在AI算力芯片领域有更多的发展机遇。如下图所示,2024年4月11日,RISC-V国际基金会理事会就在基金会社区官宣:2024年RISC-V国际基金会顶级关键战略优先级为人工智能/机器学习,以及安全和车载。从今年的RISC-V峰会看,很多厂商都在发力RISC-V与AI的结合。

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所以,通过此次收购,芯原在AI ASIC赛道尤其是端侧AI芯片领域将如鱼得水,具有强大的竞争优势。根据披露,芯原在AI市场已经有很好的客户和市场基础,比如芯原的NPU IP已经被91家客户用于140余款AI芯片中,这些芯片广泛应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10多个市场领域,相关芯片在全球累计出货量已近2亿颗。

芯原的GPU也有20来年的发展历史,目前在数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域出货已超过20亿颗。通过自有GPU与NPU的有机组合,芯原可以帮助客户设计出涵盖全场景算力需求的芯片。(详见《如何构筑面向未来的算力基石?--芯原AI战略全揭秘)。

通过收购,芯原还可依托RISC-V开放生态,高效利用现有技术成果,为不同AI应用场景构建更灵活的软硬件设计平台。芯原在公告中也称上述成果将为公司的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值,进一步推动AI ASIC和RISC-V技术的协同发展与产业化。

三、卡位汽车市场的未来发展

在汽车电子领域,RISC-V以开放、可定制的特性,完美契合汽车电子向“软件定义汽车”和“域控制器”演进过程中,对算力多样化、功能安全和实时控制等方面的苛刻要求。

根据公司财报,汽车是芯原很重要的赛道,已耕耘多年,从座舱到自动驾驶技术均有布局。比如芯原的VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用;芯原的NPU IP也已经获得了多家客户用于ADAS产品。目前,芯原的多品类IP,包括核心的处理器IP如ISP、显示处理器IP等,以及数模混合和接口类IP,都已经陆续拿到了各类车规认证,并获得众多汽车芯片企业采用。公司的设计流程也已经获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,并在客户项目上成功实施,该平台可以为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。此外,根据披露,芯原还正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。

资料显示2023年7月,芯来科技成为全球首家通过ISO 26262 ASIL-D级别汽车功能安全认证的RISC-V CPU IP公司。芯来面向汽车电子的NA系列产品可与芯原已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接。 

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在今年的RISC-V峰会上,英飞凌就宣布其汽车芯片将全面导入RISC-V架构,很多本土厂商也在积极布局和量产RISC-V架构车规芯片。所以,通过收购芯来,芯原可以在汽车领域形成全栈芯片自主开发能力。

四、深化客户协同,创造更大价值

根据公开资料,芯原和芯来的技术应用领域都覆盖了汽车电子、人工智能、物联网等重要市场领域,两家公司的这类客户群体有很多的协同性和互补性。公告指出,本次交易有利于双方在客户资源及生态方面进行深度整合,并通过全栈式平台化技术服务,以及可定制化的差异设计,进一步挖掘细分场景的客户需求,以及提供更便捷高效的技术服务,从而扩大客户群体、拓展服务深度、增加用户粘性。

笔者认为,芯原这些年在推动RISC-V生态方面做了很多工作,在产业界已经有了广泛的影响力和多方合作基础,而这些活动中,也不乏芯来的身影。比如芯原作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC),芯来是首批加入联盟的企业之一。CRVIC和芯原连续举办了4届滴水湖中国RISC-V产业论坛,每年都在会议上推荐10款国产RISC-V芯片,已经累计推荐了40多款来自不同企业的RISC-V芯片。

2024年,芯原还联合芯来、达摩院共同发起成立了上海开放处理器产业创新中心(SOPIC),并在今年7月举办了规模空前盛大的第五届“RISC-V中国峰会”,通过1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动,以及4500平方米未来科技展览区,汇聚了来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3000余人线下参会,12.5万人次线上观看论坛直播;当日媒体原创报道达200余篇,会后媒体原创报道总数达425篇。参会总人数为8188人,总人次超过万人。

除了联手在RISC-V生态中建立了较大的影响力以外,作为芯来的天使轮投资单位,芯原这些年对芯来的运营、战略布局都应该非常了解。据悉双方也有很多技术合作项目。在这种背景下,两家公司的融合发展预期会比较顺畅,客户的接受度也会相应较高,因此在客户协同性方面有很好的基础。

最后,笔者认从资本运营角度看,芯原作为上市公司,借助资本平台,可以为芯来的研发升级提供支持,加速其技术发展。通过并购,芯原的营收规模和市场竞争力将得到提升,进而提升公司的估值预期。本次交易完成后,芯原股份更将能够利用齐备的自有半导体IP和全球领先的芯片定制平台,通过整合芯来科技的RISC-V IP,加速推进RISC-V的规模化落地,发挥RISC-V IP与其他处理器IP的协同效应,进一步提升芯原股份的市场影响力和技术壁垒,为芯原股份股东创造长期价值。

总之,笔者认为这将是一次1+1>2的收购。本次交易将通过构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态,推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XSSC535XS基于思特威先进的SmartClarity®-SL Pro技术平台打造,采用28+nm Stack先进工艺制程,搭载思特威专利PixGain HDR®SFCPixel®-SLAllPix ADAF®等多项优势技术,具备高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项性能优势。作为全国产高端旗舰手机辅摄应用CMOS图像传感器,SC535XS在多个影像维度有着显著的提升,支持高帧率高动态范围视频拍摄,将为高端旗舰手机长焦摄像头、广角摄像头等辅摄带来全新高质量视频拍摄体验,全面提升手机综合影像实力。

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高帧率高动态范围视频,辅摄视频质感跃升

SC535XS搭载思特威专利PixGain HDR®技术,最高动态范围约为80dB,能够为旗舰级智能手机辅摄带来光影生动的高动态视频质感,让亮处不过曝,暗处更清晰。并且,基于PixGain HDR®片上双帧融合技术,SC535XS在保障高动态范围的同时,还可以有效抑制运动伪影的产生。因此,在拍摄运动物体时,SC535XS能够帮手机摄像头实现清晰细腻、自然生动且无运动拖尾的高质量视频效果。

此外,SC535XS可支持PixGain HDR®模式下4K 60fps的高动态高帧率视频拍摄,以及普通模式下4K 120fps超高帧率视频拍摄,为专业的视频创作提供更多帧率冗余,让旗舰级智能手机辅摄视频拍摄质感显著跃升。

低噪声高感度,夜景轻松出片

感度与噪声是影响手机夜景拍摄效果的关键因素。得益于思特威先进的SFCPixel®-SL技术,SC535XS实现了更高的灵敏度与更低的噪声,其感度高达1904mV/lux*s,且读取噪声<1 e-, 较行业同规格竞品大幅降低约46%。

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出色的高感度与低噪声表现,将显著提升手机摄像头在夜景、傍晚、阴天等光线不充足环境下的图像拍摄质感,为旗舰级智能手机辅摄带来细节清晰,澄澈干净的高质量夜景拍摄效果。

双模式快速对焦,高速清晰抓拍

SC535XS搭载思特威AllPix ADAF®Sparse PDAF技术,拥有两种快速对焦模式,可根据不同应用场景自由切换,保障不同光线条件下高速准确对焦效果同时实现功耗的优化。在夜间、傍晚、阴天等暗光场景下,SC535XS可使用AllPix ADAF®模式,通过100%全像素对焦,实现暗光环境中高速、清晰、稳定的自动对焦效果。在日常光线条件下,SC535XS则可以使用Sparse PDAF模式,通过6%部分相位对焦,在保障快速准确对焦效果的同时有效降低手机摄像头运行功耗。

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超低功耗,长时拍摄更稳定

作为全国产旗舰手机辅摄应用CMOS图像传感器,SC535XS基于思特威先进的SmartClarity®-SL Pro技术平台打造,采用28+nm先进工艺制程,在兼顾高性能的同时实现了功耗的显著优化。在AllPix ADAF®模式下,SC535XS功耗较行业同规格竞品降低约30%

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影像拍摄是智能手机高频高功耗的重要使用场景。SC535XS的超低功耗不仅有利于提升整机续航能力,还能够减少拍摄中的设备发热,保障长时间、稳定高质量视频拍摄。

片上像素重组(Remosaic

SC535XS支持片上像素重组(Remosaic),可在输出Fullsize高分辨率图片及12.5MP Fullsize视频时降低对智能手机SoC的算力占用,有利于手机AI优化等后续图像处理效率的提升,灵活满足不同影像策略的多元化应用需求。

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想了解更多有关SC535XS的产品信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

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【成渝同芯,同屏共振】

ICCAD-Expo 2025第三十一届集成电路设计业展览会 

议程公布!

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扫码查看议程

(注:议程实时更新中,最终以现场为准)

11月20-21日 · 成都西博城

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会,ICCAD-Expo以其独特的举办形式,独到的与会效果,赢得了业界展商和观众的广泛赞誉,31年来行业内口口相传,规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上,实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。两天的展会包括1场开幕式、1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览、1场年会晚宴,展会汇聚了全球顶尖IC企业高层领导及高管,近200场演讲,从IC设计到先进工艺,从芯片制造到先进封测,从新产品、新技术到新应用,构建并推动了集成电路产业链上下游的深度耦合。大会聚焦AI芯片、国产EDA、RISC-V、先进存储、Chiplet、异构集成、3DIC、硅光技术等未来趋势与热点,国内外极具代表性IC企业悉数登场。除了丰富的议程外,20000平米的展览,300多家展商包括台积电、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、齐力半导体、芯原股份、芯和半导体、阿里巴巴达摩院、安谋科技、国微芯、概伦电子、思尔芯、三星半导体、西门子EDA、中芯国际、清微智能、和舰芯片、巨霖科技、英诺达、九同方、硅芯科技、启芯领航、鸿芯微纳、上海华力、奎芯科技、纽创信安、Tower Semiconductor、芯行纪等海内外领军企业,预计有效专业观众突破万人。

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来源:ICCAD Expo

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2025911专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的新型MCP16701电源管理集成电路 (PMIC)MCP16701为有线网络蜂窝基础设施、商用航空和工业物联网应用提供紧凑且灵活的电源管理解决方案可满足高性能微处理器 (MPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 设计人员需求。

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Microchip Technology MCP16701 PMIC采用8 × 8 mm小型VQFN封装集成了八个可并联的DC-DC降压稳压器、四个300mA内部低压差稳压器 (LDO) 以及一个用于驱动外部MOSFET的控制器。MCP16701的核心特性在于能以12.5mV/25mV增量动态调节所有转换器的Vout,为设计人员提供最大灵活性以满足特定应用需求。其低空载工作静态电流设计可提升整体系统效率与性能,在完全关断模式下功耗低于10μA,适用于高性能µC/µPFPGADSPMPU电源解决方案。MCP16701 PMIC专为以下高性能Microchip Technology微处理器和FPGA设计。

PIC64GX1000 64RISC-V四核MPU搭载支持Linux®操作系统的处理器,基于RISC-V指令集架构 (ISA) 构建高效能嵌入式计算平台。此系列微处理器具有内置安全启动、实时模式、大容量且灵活的L2存储子系统及各种嵌入式外设。PolarFire® FPGA比同等SRAM FPGA的功耗低50%同时解决了深亚微米SRAM FPGA面临的网络安全威胁与可靠性问题。PolarFire SoC FPGA整合了低功耗、热效率出色的SoC FPGA与确定性、一致性的RISC-V CPU集群。

贸泽还备有Microchip Technology用于展示和测试MCP16701 IC功能的EV23P28A评估板。该评估板配备的电路可实现负载瞬态测试,具有快速电流上升时间和快速且可控的下降时间。

如需了解MCP16701 PMIC请访问https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-mcp16701-pmic/

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作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

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作者:是德科技设计工程软件全球市场营销总监Roberto Piacentini Filho

是德科技设计工程软件全球市场营销总监Roberto Piacentini Filho.jpg

关键要点

●伴随AI和数据中心领域对硬件的需求水涨船高,PCIe 5.0标准成为一个重要的里程碑。

●尽管PCIe 5.0主要沿用了与4.0相同的技术,但一些巧妙的优化措施使其能够有效地将最大数据传输速率提高四倍。

●PCIe 5.0的设计和合规具有挑战性,因此需要非常先进的硬件和软件解决方案来简化流程。

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是为现代服务器和计算机添加显卡和网卡等关键外设的首选总线,也是推动生成式AI、全球超大规模数据中心以及其他许多领域发展的重要硬件组成部分。

此篇是德科技文章将介绍PCIe 5的基础知识、应用、挑战以及简化设计和测试的解决方案。

何为PCIe 5.0

配图1:PCIe 5协议层.jpg

1PCIe 5协议层

PCIe 5.0是PCIe规范的第五代版本,也是用于将外围设备连接到服务器和计算机的最流行的互连标准。PCIe标准确保来自不同供应商的主板、显卡、以太网卡、Wi-Fi卡、存储设备和其他外围设备在集成到服务器或计算机时可以无缝互操作。

构成PCIe 5.0标准的逻辑子块如上图所示。

在数据传输方面,PCIe 5.0是一种由多个并行通道组成的串行接口。每个信号通道将数据以每次一个比特的串行方式进行传输。不过,所有通道可以同时进行传输和接收,以提高净吞吐量,其模式有点像并行总线。

PCIe 5.0在数据中心、AI和游戏中有哪些潜在用例?

本节将探讨一些推动PCIe Gen 5及以上版本采用的关键用例。

AI

AI将成为PCIe 5及以上版本的主要应用场景。特别是大型生成式AI模型(参数范围从200亿到超过5000亿),因为它们需要将数据从系统内存或存储通过互连总线以尽可能高的容量和速度输送到AI加速器。服务器和个人使用的AI加速器都能从Gen 5的高带宽中获益匪浅。

数据中心

PCIe 5.0是用于超大规模数据中心的关键组件,能够支持现代AI、大数据和高性能计算等应用。PCI Express 5还支持更快的技术,例如:

下一代以太网:PCIe 5可以支持数据中心等应用中的400 GE网络接口卡和交换机。

高速存储:企业级存储技术,如通过光纤信道的NVMe SSD,都依赖于PCIe 5。将各种存储设备连接到主板和处理器的存储控制卡和芯片组依赖于PCIe,并可受益于PCIe 5的速度。此类存储技术包括串行连接的小型计算机系统接口(SAS)和串行高级技术附件(SATA)。

加速卡:用于AI或图形工作负载的现代加速卡,如GPU和TPU,都可受益于PCIe 5及更高标准。

游戏和图形

PCIe 5通过直接内存访问(DMA)技术在显卡(如Nvidia GeForce RTX GPU)和系统内存之间实现了高速数据传输,为游戏玩家、图形专业人员和视频编辑人员带来裨益。

此外,PCIe Gen 5 SSD和M.2 NVMe控制器还能提升系统性能,确保在使用现代大核高性能CPU和最新的DDR5系统内存时,存储不再成为瓶颈。

PCIe 5.0的主要性能提升有哪些?

PCIe 5.0的一些关键性能如下。

数据传输速率提高

PCIe 5.0每个信号通道在每个方向的最大带宽可达32 GT/s。每次传输涉及一个方向上的一个信号转换,这也意味着每次信号转换代表着传送了一个比特位的数据。因此,每个PCIe通道在每个方向的有效带宽为32 Gbps。

对于16通道双工接口(如典型的GPU x16插槽),网络带宽为128 GB/s。

典型以太网卡的八通道(x8)双工PCIe插槽可提供64 GB/s的网络带宽,足以满足400GE网络所需的50 GB/s吞吐量。

增强的信号完整性

PCIe 5采用的非归零(NRZ)编码以16 GHz的频率运行,是PCIe 4.0 8 GHz频率的两倍。在这一较高频率下,必须有效应对信道插入损耗造成的更大信号衰减。

因此,PCIe 5.0采用了新的均衡和其他技术,以在更高速度下保持信号完整性。它实现了更好的性能、更高的可靠性和更低的错误率,而且还有助于延长电缆长度。

降低错误率

PCIe 5规定误码率(BER)低至10-12,总信道插入损耗预算仅为36 dB。为了应对可能出现的更多突发错误,PCIe 5要求在发射机上进行预编码。

设备数量增加

由于带宽更高,PCIe 5.0可以同时支持更多设备,而不会出现任何瓶颈。这对数据中心环境尤为有利。

与早期的PCIe版本相比,PCIe 5.0的速度有多快?

PCIe 4.0的数据传输速率为16 GT/s,而PCIe 5则将其提高了一倍,在每个方向每个通道上传输速率都可以达到32 GT/s。就字节数而言,PCIe Gen 4 x16设备可达到32 GB/s,而PCIe 5.0可达到128 GB/s。

与PCIe 3.0的8 GT/s相比,PCIe 5每通道的吞吐量提高了四倍。

其他参数如下图所示。

配图2:PCIe版本比较.jpg

2PCIe版本比较

PCIe 5.0的最大数据传输速率是多少?

每个通道在每个方向上的最大数据传输速率为32 GT/s。这相当于以下最大数据传输速率:

●x16双工PCIe插槽为128 GB/s

●x12双工为96 GB/s

●x8双工为64 GB/s

●x4双工为32 GB/s

●x2双工为16 GB/s

●x1双工为8 GB/s

PCIe 5.0设备可以在PCIe 4.0或更早版本的插槽中使用吗?

PCIe 5规范要求完全向后兼容所有早期版本。行业还可以期望PCIe 5设备具有前瞻性,能够成功兼容未来的PCIe规范,适应未来的发展要求。此外,通道数较少的PCIe设备可以安装在通道数较多的更宽的插槽中。例如,x8网卡可以安装在x16连接器中。

所有这些都可以通过协商相互兼容的通道数、PCIe版本、数据速率和编码方案等机制来实现,如下所述:

链路训练:在链路训练期间,端点设备与根复合体进行通信。此链接初始化阶段涉及PCIe版本、数据速率、通道宽度和编码方案的协商。然后使用这些协商参数验证链接的稳定性。

功能寄存器:PCIe设备中的功能寄存器提供有关设备支持的版本、最大通道数和其他参数的信息。

信号:PCIe 5与所有早期版本一样使用NRZ信号。数据编码方案(如128b/130b或8b/10b)被选择为相互兼容。

PCIe 5设计中最耗时的任务是什么?

PCIe 5的高性能要求对设计和仿真阶段提出了很多需求,具体如下:

  • 确保信号完整性:完美的信号完整性设计至关重要。串扰、反射和模式转换是可能导致误码的重要问题,必须加以防止。

  • 模拟收发器合规:需要进行全面的物理层测试,以确保符合严格的标准。这需要在时域和频域进行耗时的分析和模拟。

  • 保持数据传输速率:高数据速率会导致管理上升时间和信号失真方面的困难。

  • 验证差分信号:每个PCIe通道由两对差分信号组成,一对用于发送,另一对用于接收。要在避免电磁干扰(EMI)的同时实现正确的差分信号,需要进行精心的设计和模拟。

  • 实现互操作性和兼容性:要确保PCIe 5端点和根复合体能够与早期版本的设备互操作,需要进行大量的模拟。

PCIe 5.0普及所面临的挑战和限制

采用PCIe 5.0所面临的挑战如下:

  • 信号完整性:PCIe 5等高速互连会导致阻抗不连续处的反射增加,这会降低眼图(衡量信号质量的关键指标)的质量。

  • 印刷电路板(PCB)设计:PCIe 5设计需要低损耗介电材料、宽信号走线以及背钻孔或微孔等技术,这些都增加了设计工作量和复杂性。

  • 先进仪器:PCIe 5数字设计的复杂性要求使用更精密的仪器进行分析和表征。设计工程师必须深入了解信号传播特性,并利用16-GHz矢量网络分析仪等设备对物理层组件进行全面表征。

  • 抖动管理:更短的时钟周期意味着更小的抖动预算。与前几代产品相比,PCIe 5减少抖动的工作更为复杂。

  • 回波损耗:在不同频率下保持大于特定限制的回波损耗至关重要。这涉及到精心的信道设计和合规性测试。

  • 接收机设计:接收机更容易受到高频信道损耗造成的信号衰减的影响。设计既能承受信号衰减,又能达到可接受误码率的强大接收机非常重要。

  • 协议测试:协议层内的各种状态转换以及链路训练和状态机(LTSSM)必须使用精密的仿真和测试装置进行验证。

  • 劳动密集型测试:PCIe 5的复杂性使得测试过程非常耗费人力。公司需要强大的自动测试解决方案,将测试时间从数天缩短至数小时。

EDA软件如何助力PCIe 5.0设计?

电子设计自动化(EDA)工具对于应对上述挑战和耗时任务至关重要。EDA软件提供助益的各种方式如下:

信号和电源完整性模拟:随着信道拓扑的多样化和参数数量的倍增,要确保信号和电源完整性,就需要能够模拟高速集成电路和PCB互连的电磁效应的工具。EDA工具可以模拟串扰和反射等情况,以避免信号衰减和时序问题。这包括在时钟周期缩短的情况下至关重要的抖动最小化。

信道模拟:EDA软件可创建和执行输入输出缓冲信息规范(IBIS)和算法建模接口(AMI)模型,以仿真模拟信道和端到端信号路径。

协议层分析:EDA软件可帮助理解和优化各层——物理层、数据链路层和事务层。

集成的协同模拟:EDA软件可同时对不同领域进行协同模拟,从而实现端到端分析。

符合标准:EDA软件对于执行PCI-SIG要求的合规性测试至关重要。这些测试可验证电气性能是否符合PCIe 5.0标准。

自动化测试:利用EDA工具,设计人员可将大部分测试流程自动化,以实现最高效率。合规性测试的自动化和报告的生成有助于快速验证和调整设计。

是德科技如何简化高质量PCIe 5.0设计和验证?

是德科技为深度的PCIe 5设计、仿真和测试提供了一套全面的软件解决方案和硬件设备。下文将详细介绍这些功能。

PCIe 5.0 EDA 解决方案

System Designer for PCIe是一种端到端设计环境,用于对PCIe 5.0系统进行建模和仿真。它通过仿真对PCIe 5.0设计执行合规性测试,可减少设计迭代,缩短产品面市时间。

System Designer for PCIe 还包括IBIS-AMI建模,用于仿真电气特性和信号传输路径。

收发器测试

配图3:是德科技接收机合规性测试自动化平台.jpg

3:是德科技接收机合规性测试自动化平台

是德科技用于PCIe 5测试的软件解决方案包括

●用于互连信号完整性测试的物理层测试系统(PLTS)

●用于验证PCIe 5接收机的N5991接收机合规性测试自动化平台

●用于测试PCIe 5发射机的发射机电气性能验证和合规性软件

这些软件支持强大的测试和验证功能,如以下所列:

  • 它们有助于进行时域和频域分析,使工程师能够准确评估信号完整性。

  • 批处理模式的自动夹具移除支持使用单个夹具模型进行多通道去嵌入,大大缩短了分析时间。

  • 模式转换分析可帮助及早发现与EMI和系统性能有关的潜在问题。

  • 虚拟伪随机比特序列模式发生器可加快根据S参数生成眼图的速度,将通常的处理时间从数小时缩短到数秒。

  • 它们可以对传输线进行高精度的表征,以仿真和改善信号完整性。

协议分析

配图4:使用是德科技分析仪和训练器进行PCIe 5协议分析.jpg

4:使用是德科技分析仪和训练器进行PCIe 5协议分析

PCIe 5协议训练器协议分析仪可对所有拓扑和用例进行分析。

通过是德科技加快PCIe 5设备的面市速度

本文已概括性地叙述了PCIe 5所面临的挑战以及应对这些挑战的解决方案。

欢迎联系是德科技,了解如何使用是德科技的硬件和软件解决方案,将PCIe 5设备快速、高质量地推向市场。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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作者:应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队

我们经常被问到一个问题:什么是 SmartFactory解决方案?对你来说意味着什么?

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Madhav Kidambi认为:SmartFactory 解决方案意味着一套完全集成化、可互联协作的制造系统。可以帮助你实时获取物理设备数据,这样你就可以快速响应,制定更优策略以提升产品质量、提高产量,并重点实现工厂运行的可预测性。

现代生产设施涉及多种不同的软件:排程软件、良率控制软件、批次追踪软件等。关键在于这些软件如何实现深度集成,形成一个共生体系。

Dan Meier表示,这正是 SmartFactory软件套件在业界的独特优势,它的集成水平无可比拟,集成正是其核心价值。

David Hanny表示,真正的集成体现在多个系统一起协同解决问题,系统之间的智能触发,这意味着不仅仅是一个数据管道,更是数据的共享。有时还包括逻辑共享,实现系统间交互操作。共同解决制造难题这种深度集成,很可能是智能制造三大核心要素之一。

Selim Nahas的理解聚焦在已知与未知领域。具体而言,智能工厂的环境应支持制造知识挖掘,并将洞察转化为生产行为,那么它就是一个智能工厂。

因为它首先帮助我发现未知规律;其次是将新知识转化为自动化系统行为,持续扩展认知边界,优化现有工艺规范,最终实现工厂现场的实时闭环优化。这种行为对工厂运行产生实时影响。

当前我们手头的数据利用率是不足的,这是首要改进点。若能识别关键数据特征,可丢弃大量今天仍保留的数据,却没有明确目的。核心命题是能否构建支持制造认知进化的环境,实现原本不可行的创新?这正是Selim SmartFactory解决方案的解读。

SmartFactory的本质是将软件功能映射到工厂核心指标,提升运营效率、优化工艺质量、提高生产效率。这些至关重要。

相关阅读:

1.博客中文原文:SmartFactory 解决方案: 驱动制造业未来

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/smartclips-zh-hans/panel-zh-hans/smartfactory-driving-the-future-of-manufacturing/

2.智能制造能为您带来什么益处?

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/smart-manufacturing-zh-hans/smart-manufacturing-benefits/

3.将人工操作自动化:半导体制造的耗材管理

https://appliedsmartfactory.com/zh-hans/semiconductor-blog/manufacturing-execution-zh-hans/management-for-semiconductor-manufacturing/

关于SmartFactory自动化解决方案专家团队

应用材料公司 SmartFactory™自动化解决方案专家团队致力于为半导体制造商提供集成自动化解决方案,以提升工厂效益。他们通过实施可促进协作和自动化的制造执行系统,同时整合人工智能/机器学习(AI/ML)技术,加速决策制定过程,SmartFactory自动化解决方案帮助制造商在制造流程的每个阶段优先考虑质量和可靠性。

关于应用材料公司 SmartFactory解决方案

我们的综合解决方案助力半导体制造商和制药制造商增长生产效率,优化质量,提高产出,降低成本,减少风险以及提高良率。使用应用材料公司SmartFactory和SmartFactory Rx解决方案来助您量化KPI的影响。欲知详情,请访问https://appliedsmartfactory.com/zh-hans

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领先企业之一,该领域是世界上几乎所有新型半导体和先进显示的基石。我们的技术对于推动人工智能发展和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司,我们不断挑战科学和工程的极限,致力于引领材料创新,驱动全球变革。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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2025 9 11 日,Arm Unlocked 2025 系列活动昨日(10 日)在上海正式启幕。作为 Arm 全新打造的人工智能 (AI) 技术峰会,本次系列活动以“探索 AI 计算的未来”为题,在上海开启序幕后,将依序巡回首尔、深圳、东京、台北等亚洲城市。此次上海站技术峰会设立主峰会及四大分论坛,同期还举办了的媒体技术分享日及 Arm 开发者日活动,干货满满,精彩纷呈,吸引了超过 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发报名参会,活动全程围绕 AI 技术演进、中国 AI 创新实现、产业应用落地等关键议题展开深入交流,为推动 AI 领域创新发展凝聚合力。

“平台优先”战略引领 AI 时代计算变革

峰会开场,Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Chris Bergey 解析了 AI 发展趋势,并强调了 Arm “平台优先”的核心策略。他指出,AI 的快速普及与个性化发展,正从模型规模、应用需求、智能体 / 端侧 AI、设计复杂度与成本、能效及创新速度六大维度重新定义计算,并重塑计算技术的研发、部署与规模化应用模式。

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同时,AI 也正持续推动全球产业形态迎来深度的变革:传统数据中心正向“AI 数据中心”转型,以优化适配基础模型训练与大规模推理;汽车从“软件定义”迈向“AI 定义”,在感知、自动化与个性化体验方面全面升级;智能手机与 PC 升级为“AI 伴侣”或“AI 工作站”,融入用户思考、工作与创作;物联网成为“AI 赋能边缘端”,为传感器、摄像头等设备赋智 —— 这些场景都对性能、延迟、功耗及灵活性有着极高的要求。

为了助力合作伙伴在快速演进的 AI 计算需求提前做好准备,Arm 持续进化产品体系:从 IP 到计算子系统 (CSS),再到“AI 优先”的计算平台。这项着眼“平台优先”的产品战略,整合了高性能 CPU/GPU 硬件、KleidiAI 软件工具及集成库,构建起“芯片 - 软件 - 工具”的端到端平台。凭借卓越的性能、能效和可扩展性,该计算平台能助力合作伙伴实现快速集成,降低研发复杂度与规模化风险,满足 AI 时代的多样化需求。

发布 Arm Lumex CSS 平台,释放端侧 AI 旗舰级性能与能效

本次峰会上,Arm 重磅发布了其面向智能终端 AI 的新 Arm Lumex CSS 平台,这是一套专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能 (AI) 体验的先进计算平台。Lumex CSS 平台集成了搭载第二代可伸缩矩阵扩展 (SME2) 技术的最高性能 Arm CPUGPU 及系统 IP,不仅能助力生态伙伴更快将 AI 设备推向市场,还可支持桌面级移动游戏、实时翻译、智能助手及个性化应用等多样的丰富体验。

作为 Lumex CSS 平台最亮眼的技术之一,SME2 不仅能显著提升设备的响应速度和运行效率,还能释放出传统 CPU 无法企及的 AI 驱动功能。目前,SME2 已经受到包括阿里巴巴、支付宝、三星 System LSI、腾讯及 vivo 在内的业界领先生态伙伴的广泛采用与认可。

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作为业界首家与 Arm 成立联合实验室的终端品牌,vivo 也出席大会分享双方在 AI 赋能的密切合作。vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示:“目前,vivo 计算加速平台 VCAP,已全面支持 SME2 指令集,可对使用视觉、语音、文本 AI 算法进行处理的多项高负载任务,实现显著的性能加速。以典型的端侧任务为例,SME2 可帮助 vivo 在全局的离线翻译等真实场景中,实现额外 20% 的性能提升,突破过往最优方案上限。我们也在此预告,Arm 最新一代的高性能计算技术以及 SME2 等先进特性,将引入 vivo 即将发布的全新旗舰产品,推动 AI 移动体验更上一层楼。”

底层技术的迭代与更新重在用户体验的提升,支付宝作为一款在中国最频繁使用的超级应用程序,也在会中分享他们探索端侧模型推理性能的成果。支付宝终端技术负责人 翁欣旦表示:“在 Arm、支付宝与 vivo 的三方密切协作下,支付宝已在 vivo 新一代旗舰智能手机上完成了基于 Arm SME2 技术的大语言模型推理验证。结果显示,在预填充 (prefill) 与解码 (decode) 阶段的性能分别超过 40% 25% 的提升。这一成果标志着 CPU 后端能力的重大突破,也让我们对迄今为止所取得的成果备受鼓舞。我们相信,随着 xNN 的持续演进,以及与 SME2 的深度融合,支付宝有望在更多场景释放 AI 潜能,构建更智能、更安全、更个性化的服务生态。”

Arm 平台携手共创中国 AI 创新之路

本次峰会的另一亮点是会中聚集产业上下游的 Arm 合作伙伴分别就不同领域的 AI 落地与 Arm 专家展开对谈,其中上午场的生态伙伴关键对话以“在 Arm 平台携手共创中国 AI 创新之路”为题,由 Arm 中国区业务全球副总裁邹挺与来自阿里云飞天实验室、安谋科技、网易伏羲实验室的与谈嘉宾一道,共同探讨了中国 AI 市场的独特发展特征、产业上下游的因应之道,以及 AI 技术对服务、游戏等热点行业下一发展阶段的影响。

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自移动应用兴起以来,中国市场在场景创新、商业化落地及用户规模效应方面表现突出,形成了独特的发展模式。

安谋科技首席执行官陈锋表示,在 AI 应用领域,中国不仅拥有不可比拟的市场规模,更具备广泛的应用场景与强劲的落地潜力。在 AI 技术创新方面,中国与全球同步,应用广度尤为突出。依托覆盖传统硬件与新兴智能设备的完整产业链体系,中国为 AI 技术迅速落地提供了坚实基础,包括智能手机、智能汽车、机器人、AI 基础设施等众多领域正全面接入 AI。随着 AI 加速赋能千行百业,芯片算力需求持续增长,驱动芯片计算架构从通用走向异构。安谋科技将始终以客户与市场为导向,借助 Arm 架构在 AI 计算中的独特优势,结合自研技术创新与生态协作,积极助力中国智能计算生态建设,赋能 AI 产业蓬勃发展。

谈及大语言模型与 AI 创新应用,阿里云飞天实验室研究员杨镔博士认为,虽然在全球范围内,大模型在产业中的落地还处于持续探索的阶段,但中国市场得益于庞大的用户基础、丰富的工程技术资源以及坚实的行业政策支持,在场景创新方面,无论是在产业覆盖的广度或是速度上都具有显著的引领性。阿里云进行深入布局,不仅针对不同应用场景开源多个尺寸的通义千问大语言模型,也在多模态大语言模型领域持续发力,并在面向端侧设备方面取得了显著突破与实质性成果。

在大语言模型支撑的游戏领域,网易伏羲实验室 AI 算法部负责人吕唐杰博士分享,第三方数据显示中国玩家对 AI 技术的接受度较高,尤其在内容创作与社交分享上意愿显著。在此背景下,网易伏羲实验室深耕“游戏+AI”,整合大语言模型 (LLM)、语音交互、动画生成与强化学习 (RL) 等前沿 AI 技术,相继推出《逆水寒》手游智能 NPCUGC 剧组模式以及《永劫无间》手游语音 AI 队友等多项行业首创功能。此外,伏羲实验室也积极与 Arm 等硬件伙伴合作优化端侧 AI 计算效能,通过联合研发构建更适配的计算底座,为探索下一代 AI 游戏体验提供坚实的技术支撑。

软硬件的协作在实现 AI 创新尤为重要,杨镔博士表示:“感谢 Arm 在端侧模型优化方案、芯片厂商生态合作等方面的支持,未来希望携手 Arm 为下游智能终端开发者提供更完善的端到端开发工具,共同推动多模态能力产业落地。”

Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会,不仅是 Arm 驱动 AI 时代的核心印证,更彰显其深耕中国市场的决心。展望未来,Arm 将以计算平台及超 2,200 万开发者生态为支撑,紧密对接中国市场需求,与本土伙伴携手推进 AI 在智能终端、PC、基础设施、汽车、物联网等领域的技术演进与落地。Arm 是未来 AI 计算的基石!

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台,以无可比拟的规模,覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求,进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,200 万软件开发者,共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。

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