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2025开放数据中心大会在京举办,行业领袖齐聚,探讨AI带来的机遇和挑战。在9月11日举办的“新技术与测试”分论坛上,Solidigm亚太区应用工程部总监翁昀以QLC为核心主题,详细介绍了Solidigm大容量QLC SSD如何通过出色的成本效益与容量密度,帮助客户优化AI存储基础设施,应对海量数据挑战。

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数据中心作为AI时代的核心基础设施,承载着AI模型训练和推理等关键任务。AI应用的爆发式增长,对数据中心特别是存储系统提出了更为严苛的要求。传统存储架构在处理海量非结构化数据、高吞吐任务以及控制能耗和空间占用等方面显现出不足,难以满足AI对效率和可持续性的高要求。

与传统机械硬盘不同,Solidigm SSD解决了存储密度低和性能密度低这两大AI存储核心痛点,最大限度地释放数据中心的价值。根据AI各环节对读写性能的差异化需求,Solidigm提供了有针对性的存储解决方案:在数据摄取和存档环节,Solidigm D5-P5336 QLC SSD以高密度和出色的读性能,高效处理海量数据;在数据准备、训练、检查点等对读写性能要求更高的阶段,Solidigm D7-PS1010和PS1030 PCIe 5.0 SSD则提供极致的吞吐性能和低延迟体验。

在优化AI存储效率的存储组合中,Solidigm QLC SSD扮演着关键角色,超高密度让它成为构建大规模AI数据中心的理想选择。在QLC SSD领域,Solidigm始终保持领先地位,代表产品D5-P5336 QLC SSD单盘容量最高可达122TB,为从核心数据中心到边缘的应用场景提供了强大的存储效率,帮助客户在AI部署中抢占先机。

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Solidigm 的产品组合屡获业界认可。Solidigm D7-PS1030和D5-P5336 SSD已完成《CTTL-XXFF-2025-0461中国信通院企业级SSD测试体系测试用例集》的严格测试,通过了“卓越能力”级认证,荣获“卓越能力证书”,这也印证了Solidigm产品在技术成熟度、性能表现和可靠性方面的领先地位。

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Solidigm正与全球客户一起迈向数字经济的未来。在开放数据中心大会期间,由中国信息通信研究院与NVIDIA联合发起、依托开放数据中心委员会成立的“ODCC AI存储实验室”举行成立仪式。Solidigm 作为重要伙伴参与其中,并将借此继续深化与产业链的合作,为AI时代算力基础设施的发展注入动力。

关于 Solidigm

Solidigm是企业数据存储领域的领导者。凭借数十年的产品领导力和技术创新力,Solidigm正与客户携手推动业务转型,共同迈向以数据为中心的未来。Solidigm在打造创新产品和助力客户成功等领域处于长期领先地位,借助从核心数据中心到边缘的强大端到端产品,为AI等前沿领域的发展提供有力支持。Solidigm SK海力士的独立子公司,总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,业务遍及全球。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息,请访问[https://solidigm.com],或关注微信公众号[SolidigmChina]

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作者:Gartner高级研究总监陈延全

中国企业对全球增长的追求与日俱增。2024年前10个月,中国出口总值达20.8万亿元,同比增长6.7%2024年,中国对外非金融类直接投资(ODI)达1438.5亿美元,较上年增长10.5%。然而,面对不同的监管、技术及文化环境,企业运营面临着复杂的数据安全挑战,包括了解不同的数据保护法规、管理数据跨境传输安全,以及调整安全实践以适应不同的文化规范。忽视这些挑战可能会导致代价高昂的违规和极具破坏性的安全漏洞,还会降低运营效率。首席信息官(CIO)及其安全团队可以利用基于风险的结构化方法(见图1),主动应对监管风险,加 强安全态势,适应多样的国际环境。

1:加强中国企业出海的数据安全计划

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建立全球网络安全监管情报计划

面对不断变化且经常相互矛盾的全球数据保护监管法规,网络安全领导者要确保合规就变得十分复杂。根据“2024Gartner调研:AI进步时代下的数据安全”,70%的企业在运营中面临多重监管要求,对数据安全造成极大影响。此外,在监管要求发生变化时,75%的企业会重新评估其数据安全方法。各种关于数据本地化、传输机制和数据使用模式的要求会极大加重合规负担,增加了企业受到严重法律处罚的可能性。

建立积极主动的全球网络安全监管情报计划,使网络安全领导者能够持续观测不断变化的监管环境,设定合规实践基准,并迅速调整安全政策,以满足各种监管需求。采用系统化的方法整合和协调来自不同监管法规的数据保护要求。创建统一且适应性强的方法,改善部署在受高度监管市场中的数据存储和交易的安全态势(见图2)。

2:系统化协调和整合数据保护监管要求的方法

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实施分层式端到端数据保护方法

安全管理数据的跨境传输是一项关键的业务挑战。各地区数据本地化要求和技术基础设施水平的差异,可能会扩大攻击面、增加跨境传输中的数据暴露风险以及导致安全控制应用的不一致。分层的端到端数据保护方法意味着在数据传输的每个阶段(从创建、存储到传输和使用)部署多个相互关联的安全措施。这种方法通常包括静态和传输中的加密、实时异常检测、严格的访问控制和自动策略实施。通过实施多层保护,中国企业在全球范围内扩大业务规模时,可以降低跨境数据传输中的数据暴露风险,确保其安全控制始终有效,无论本地基础设施如何变化。

中国企业CIO及网络安全领导者需要认识到以下关键要素:

  • 跨地区部署分布式数据存储的常见风险:数据碎片化,访问管理的复杂度上升,以及攻击面扩大。

  • 对数据安全技术进行排序和协调:跨区域部署多种数据安全技术往往会导致控制分散、职责重叠和策略执行不一致。

  • 在跨境数据共享和协作中平衡数据安全风险和价值:要在保持合规的同时实现跨境数据共享的价值,就需要在降低风险和数据效用之间寻求切实的平衡状态。

将文化敏感性纳入地方数据安全计划

中国企业向全球市场的扩张需要适应多样化的监管环境和文化背景。仅仅将数据安全策略翻译成当地语言是不够的--要深入了解当地的规范和实践方法,才能真正有效地实施数据安全策略。

  • 数据安全计划中的文化适应:成功的全球数据安全计划必须认识到,不同文化对隐私、数据所有权和安全的看法差异很大。

  • 综合文化评估:有效的数据安全计划必须建立在文化理解的基础上,因为不同国家对数据使用的接受程度或道德规范有所不同,这对风险敞口和策略效力均有影响。

  • 培养文化意识的培训计划:认同当地文化规范的培训至关重要,有利于确保数据安全控制实施的一致性。

  • 基于文化的事件响应计划:应对数据泄露必须考虑文化背景,因为沟通基调、透明度预期和监管反应在不同地区差异很大。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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  • SPC58系列包含7条产品线,供应期限延长至至少2038年至2041年,增强新汽车系统设计启动的供应保障

  • 产品主要面向通信网关、电驱动、底盘和车身应用

意法半导体已将其广泛应用的SPC58汽车微控制器(MCU)长期供应计划从15年延长至20年,确保通用及高性能产品线至少供应至2038年。其中,通用系列中的SPC58 H系列配备高达10MB的非易失性存储器(NVM)用于代码和数据存储,供应期限将延长至至少2041年。

意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年.jpg

意法半导体集团副总裁兼通用及汽车微控制器事业部总经理Luca Rodeschini表示:“我们对SPC58系列的长期支持,令全球汽车客户的系统设计师能够自信地启动新项目,并持续利用其在器件验证、软件及工具上的投资。这些MCU支持灵活的平台化设计和面向未来的可扩展性,提供丰富的器件变体,满足不断演进的汽车电气架构需求。”

完整产品组合包括五个通用系列,主要应用于智能网关及车身控制如照明和车门锁控,配备通信、模拟和安全外设。高性能的SPC58 E和SPC58 N系列也已推出,面向动力总成电气化及底盘安全应用,提供多种定时器和FlexPWM等特殊功能,以应对复杂的电机控制挑战。

客户现可延长成功产品的生命周期,并继续依赖SPC58 汽车微控制器进行新产品设计。意法半导体采用内部制造模式,全面掌控器件设计、支持及生产,确保产品质量和供应稳定。

SPC58系列涵盖七条产品线,具备以下特点:

  • 采用意法半导体40纳米嵌入式闪存工艺,内置最多三颗e200z4 32位Power Architecture®内核,片上非易失性存储容量从1MB至10MB不等的MCU。

  • 广泛支持主流通信协议,包括多个符合ISO CAN-FD标准的模块化控制器局域网(MCAN)模块,支持多点连接。

  • 配备IEEE 802.3 10/100以太网控制器,支持IEEE 802.1Q虚拟局域网,实现流量管理与分段。

  • 硬件安全模块(HSM)配备独立内核和存储,用于隔离安全敏感的处理和数据,支持用户构建符合EVITA®标准的系统。基于硬件的机制助力系统功能安全认证,最高达ISO 26262 ASIL-B级别。

  • 高性能SPC58 E和SPC58 N系列器件面向ASIL-D级别系统设计,全面满足系统集成级功能安全的最高需求。

SPC58系列拥有40余款变体,涵盖经济紧凑型10mm x 10mm eTQFP64封装的SPC58 2B器件,到19mm x 19mm FPBGA386封装的SPC58 H MCU。

更多信息,请访问SPC5 32-bit automotive MCUs

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")为LG电子创新设计的干衣烫衣一体机颁发了cTUVus认证证书。TÜV莱茵基于UL 2158干衣机安全标准和UL 141衣服整理处理电器安全标准对该产品进行测试,结果表明其在电气安全、机械防护及热安全防护等方面符合北美市场的高标准要求,为LG在北美市场的产品推广提供了坚实的技术合规保障。

LG干衣烫衣一体机融合了烘干与烫衣双重功能,采用创新结构设计和智能控制系统,在提升用户体验的同时,也对产品安全与合规提出了更高要求。TÜV莱茵技术团队基于北美市场法规及行业标准,对产品的电气绝缘、温升控制、机械稳定性及材料阻燃性等关键项目进行了评估,确保其创新设计与技术实现符合安全性与可靠性要求。

TÜV莱茵凭借在家电领域深厚的技术积累和本地化服务经验,为LG提供了从设计验证阶段介入的全周期合规支持。针对产品的功能集成性、使用场景多样性等特点,制定了系统化的测试方案,有效识别并协助解决潜在合规风险,缩短产品上市周期,提升市场准入效率。

LG电子相关业务负责人表示:"LG电子始终以用户为中心,通过技术创新推动产品迭代。本次与TÜV莱茵的合作,不仅体现了我们对产品安全与品质的高度重视,也为智能家电领域的创新产品提供了‘技术研发-标准符合-市场准入'的一体化解决方案范例。"

TÜV莱茵可为出口北美的企业提供符合买家及电商平台认证要求的一站式解决方案,涵盖基于北美标准的cTUVus认证、美国/加拿大能效测试、电磁兼容FCC/ISED及有害物质评估等服务。针对电子电气产品,TÜV莱茵拥有美国NRTL(Nationally Recognized Testing Laboratory,国家认可实验室)认可实验室和本地化的北美标准测试与签证团队,致力于为企业提供专业、高效、可靠的技术支持,轻松开拓北美市场。

近年来,TÜV莱茵通过快速响应的客户服务和专业严谨的技术解读,迅速提高了市场占有率,其北美cTUVus认证成为越来越多的电商客户和专业用途产品客户的优先选择。

稿源:美通社

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主要规格:

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幸康的 NCS01W8 系列是一款具有超宽输入范围的非隔离 DC-DC 转换器,支持高达 8:1 的输入比且最高16.8W的稳定输出。其输入电压范围为 6V至72VDC,并提供 3.3V、5V、9V、12V、15V 和 24V 的稳定输出,最高效率可达 95%。

全新推出的「紧凑型塑料外壳版本」,尺寸为 0.48"x0.34"x0.69",并且与 LMxx 线性稳压器 (SIP-3) 引脚兼容,可在 -40°C 至105°C 的环境中稳定运行。

杰出表现:

该系列产品在满载条件下可保持 ±2% 的电压精度,并在各种应用环境下确保输出稳定。其输出纹波与噪声控制在 75mV 峰峰值以下,同时具备快速响应能力,在负载突变时的瞬态恢复时间仅为 250μs。

全面保护功能:

该系列产品具备完整的保护功能,包括过流保护(165% 额定电流,打嗝模式)、过温保护(150°C)、欠压锁定以及短路自动恢复保护。此外,配备的两颗外壳引脚可在高振动环境下提升结构稳定性。

应用:

非常适用于 通信设备、工业自动化、消费电子及嵌入式系统电源。无论是全新设计还是 系统升级,在需要紧凑型、高效率电源转换的应用中,都是理想选择。

来源:东莞幸康电子

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至信微电子最新推出的ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块,采用第三代SiC MOSFET芯片技术,集成了SiC二极管,在高温环境下表现出卓越的导通电阻RDS(on)与二极管正向压降(VSD)。该模块具备更快的开关响应、更高的工作效率、更优的系统可靠性以及更出色的功率转换效率,广泛适用于高频应用场景,并显著提升功率密度。

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是工业自动化与控制、新能源发电与储能系统、电动汽车及充电设施、高效电源转换与电机驱动等高电压应用的理想选择。

产品亮点

高速切换:响应迅速,效率更高

低损耗:显著降低开关能耗

散热优化:减少散热需求,系统更紧凑

环保合规:无铅设计,符合 RoHS 标准

产品参数

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应用场景

高压直流转换器

电动重型卡车

电机驱动器

高效率转换器/逆变器

智能电网/并网分布式发电

可再生能源

电动汽车充电器

至信微碳化硅模块产品线

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关于至信微电子

深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发,拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET,并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队,具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验,展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识,能够全面、持续、稳定地满足客户需求,提供符合高标准的产品和服务。

来源:至信微电子

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全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIXAMS)与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布,在第26届中国国际光电博览会(CIOE)现场,共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。该产品采用了艾迈斯欧司朗的先进光源解决方案——Metal Can系列蓝激光和SFH 47XX系列红外LED产品,该款扫描仪将赋能汽车后市场、艺术文创、数字资产等多个应用领域,为工业扫描带来全新无线智扫体验。

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艾迈斯欧司朗与先临三维共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil

无线智扫的跃升:从“看得清”到“扫得准”

在数字化浪潮加速的今天,3D扫描正走进越来越多的行业场景。从工业检测、医疗口腔,到教育科研与创新设计,精准、便捷的三维数据正在成为推动智能制造的重要引擎。在3D扫描的世界里,“看得清”只是第一步,“扫得准”才是核心价值。此次揭幕的先临三维EinScan Rigil正是基于这一理念完成的升级。

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先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil,采用艾迈斯欧司朗先进光源解决方案

先临三维EinScan Rigil最大亮点在于其无线一体化设计,先临三维创新性的第三代无线扫描技术,让扫描工作真正摆脱了电源、电脑束缚。无论是在车间进行设备巡检、现场开展逆向工程,还是在博物馆进行文物数字化采集,亦或是口腔医疗和教育科研场景中,用户都能以更自由、更高效的方式完成扫描任务。这种无线化设计不仅提升了操作灵活度,也缩短了从准备到采集、再到复核的整个流程时间,从而大幅提升工作效率。

先临三维EinScan Rigil相关产品负责人李昱表示:“在高精度3D扫描中,卓越的光源性能是获取精准数据的核心基础。为攻克复杂环境下的扫描难题,我们依托在三维视觉领域深厚的技术积累,不仅使得EinScan Rigil突破了设备尺寸与无线化设计的瓶颈,更通过搭载两组共计四个独立的深度相机精准匹配艾迈斯欧司朗卓越的光源解决方案,从而保障在复杂的环境下仍能精准采集数据与提升效率。这不仅是双方在产品与技术上的协同,更是作为长期合作伙伴的价值体现。”

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艾迈斯欧司朗再度携手先临三维,打造全新工业智扫体验

作为一款多功能无线一体式手持3D扫描仪,先临三维EinScan Rigil一机多用,性能卓越,能够为汽车后市场、AR/VR与数字资产、艺术文创、教育科研等细分领域用户,提供专业的高精度三维数据采集工具。艾迈斯欧司朗的两大光源产品凭借其高清、稳定、可靠的光源性能,为其提供了坚实的光源技术支持:

  • 艾迈斯欧司朗Metal Can系列蓝激光带来锐利、清晰的扫描线条,保证工业级精度与真实还原;其卓越的光斑质量为算法处理提供了“干净”的数据输入,即使在复杂光照和温度条件下,也能稳定输出一致的结果。

  • 艾迈斯欧司朗SFH 47XX系列红外LED产品则在小巧空间内实现高功率与高效率的平衡,优化散热设计、提升设备紧凑性;同时兼顾人眼安全与真彩成像,让用户在长时间扫描中也能获得舒适、可靠的体验。

不止于产品,更是长期信赖

艾迈斯欧司朗与先临三维的合作,从最初在工业扫描与口腔扫描领域的尝试,到如今携手完成的多功能无线一体式手持3D扫描仪,双方已从单一的供需关系,成长为互信共赢的合作伙伴。多年的协同创新与积累,让这份合作建立在深厚的信任和默契之上。

艾迈斯欧司朗亚太区多元化市场高级总监金安敏表示:“我们很高兴与先临三维再次合作,并在CIOE 2025期间向业界展示光电技术与数字化应用的融合成果。本次应用于先临三维EinScan Rigil的两大光源解决方案,不仅体现了艾迈斯欧司朗在光源技术上持续稳定的高质量供应,也彰显了我们以高性能、高可靠性的产品,赋能客户应对复杂应用场景的能力。这一合作不仅为扫描技术设立了新的性能标杆,也印证了我们通过长期合作不断创造新价值的承诺。”

2024年艾迈斯欧司朗红外LED产品成功应用于先临三维手持3D扫描仪Einstar之后,此次先临三维展示的EinScan Rigil扫描仪是双方在3D扫描领域的又一创新成果。EinScan Rigil扫描仪已于7月正式发布并上市,先临三维不仅延续采用了艾迈斯欧司朗的红外LED技术,更引入其蓝激光产品。这标志着双方合作从红外拓展到激光领域,技术边界进一步延伸,推动3D扫描在性能与体验上实现全面跃升。

全球3D数字化浪潮正加速迈向高精度、无线化及多场景融合。在这一趋势下,先进光源不再只是硬件组件,更是决定三维数据精准性与设备体验的核心。此次合作,不仅代表着双方在产品层面的突破,更是战略关系深化的体现。通过不断拓展技术边界,艾迈斯欧司朗与先临三维正在携手构建一个覆盖工业、医疗、教育、文物保护等多场景的工业数字化生态版图,并构建普惠的3D数字化生态,为智能化与数字化升级注入持久动力。

关于先临三维

先临三维科技股份有限公司成立于2004年,是三维视觉领域科技创新型企业,公司专注于高精度三维视觉软、硬件的研发和应用,聚焦高精度工业3D扫描和齿科数字化两大业务板块,产品广泛应用于民用航空、汽车工业、电子电器、精准医疗、文博文创等行业,致力于成为具有全球影响力的三维视觉技术企业,推动高精度三维视觉技术的普及应用。公司总部设于杭州,在成都、天津、中国香港、德国斯图加特、美国加利福尼亚、佛罗里达、日本东京等地设有子公司。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(SIXAMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约19,700名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过13,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2024年,集团总收入超过34亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISINAT0000A3EPA4)。

艾迈斯半导体是艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外,我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。

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新型矢量网络分析仪配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半导体的设计与验证

是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出两款新型毫米波频率扩展器模块:高达170 GHz的NA5305A频率扩展器高达250 GHz的NA5307A频率扩展器,以及85065A 0.5毫米精密校准套件。配合是德科技PNA/PNA-X矢量网络分析仪N5292A测试控制器使用时,这些新配件可帮助工程师实现100kHz(或10MHz)至170/250GHz全校准单次扫描宽带S参数测量。现有110 GHz/120 GHz矢量网络分析仪用户可轻松升级配置,为其原有投资创造附加价值。

配图1:NA5307A频率扩展器,最高支持250 GHz (1).png

NA5307A频率扩展器,最高支持250 GHz

配图2:单次扫描宽带矢量网络分析仪解决方案,最高支持250 GHz.png

单次扫描宽带矢量网络分析仪解决方案,最高支持250 GHz

85065A 0.5毫米精密校准套件配合宽带矢量网络分析仪解决方案使用时,可实现高达250 GHz的精密测量。宽带矢量网络分析仪配件可简化测试设置,使工程师能够表征不同亚太赫兹晶圆上器件或封装器件,例如光射频驱动器、TIA、PCB、电缆、封装及无源器件。新配件可以帮助工程师进行器件表征,缩短冗长的设计与验证周期。

随着人工智能以1.6 Tb/s和3.2 Tb/s网络推动数据通信的发展,以及亚太赫兹频率无线研究持续推进,测试测量解决方案必须不断演进以适应需求。开发新一代半导体与高速互连、毫米波及亚太赫兹无线设备、先进半导体的工程师,需要能够在越来越高的频率下提供精确宽带矢量网络分析仪测量的仪器,以验证设计,并将模拟与真实性能关联起来。

新型宽带矢量网络分析仪配件的优势包括:

  • 在170 GHz频率下实现105 dB的系统动态范围,以满足不同测量需求,包括损耗性无源器件测试、高抑制比滤波器测试,以及不同功率水平下的有源器件测试。

  • 提供差分测量能力,助力工程师验证差分有源器件及高速互连的信号完整性。

  • 通过在170 GHz时提供0 dBm最大输出功率、220 GHz时提供-5 dBm最大输出功率,更加深入地洞察放大器等有源器件特性。

测量晶圆上器件和封装器件中的亚太赫兹信号需要专用探针、适配器和测试电缆,这些配件与是德科技的新型频率扩展器和校准套件共同构成完整的测试系统。

为提供完整的测量能力,是德科技与顶尖行业解决方案合作伙伴展开协作;FormFactor Inc.和MPI Corp.设计了先进的单端和差分射频探针。此外,同轴适配器领先供应商Spinner GmbH开发了支持高达167 GHz频率的坚固型0.5-到0.8-毫米同轴适配器及0.5-毫米PCB安装连接器。Junkosha Inc.则推出了高性能0.5-毫米测试电缆。

FormFactor Inc.系统事业部高级副总裁兼总经理Jens Klattenhoff表示:“我们很荣幸与是德科技合作,扩展Infinity探针技术、WinCal及MicroChamber® 技术,提供高达250 GHz的全集成晶圆上同轴解决方案。我们采用先进薄膜接触技术的新款InfinityXF™ 250 GHz探针系列,使工程师能够在直流至亚太赫兹频率范围内实现快速、精确且可重复的测量,显著节省时间并简化设置,为广泛的新一代半导体器件射频应用提供精准数据。”

MPI Corporation先进半导体测试事业部总经理Stojan Kanev博士表示:“此次与是德科技的最新合作标志着重要一步,结合是德科技的高性能PNA-X平台与我们的先进TITAN™探针技术,提供了全集成的250 GHz解决方案。配合是德科技宽带扩展器,该解决方案可实现快速部署、无缝重构及敏感系统组件的强力保护,确保工程师在保障投资安全的同时发挥巅峰性能。”

是德科技高频测量产品中心副总裁兼总经理Joe Rickert表示:“通过推出170GHz和250GHz宽带矢量网络分析仪扩展器,我们为工程师验证新一代半导体和高速网络组件提供了所需性能。凭借业界领先的动态范围与输出功率,结合完整的0.5毫米同轴生态系统,我们为高频测量开辟了简化且高可靠的路径。”

资源

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com/

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2025910日,在备受业界瞩目的“2025芯片技术应用生态大会上,盛年科技有限公司与中国电子科技集团有限公司(CETC 旗下的核心单位——中电科芯片技术(集团)有限公司(以下简称中电科芯片),隆重举行了战略合作框架协议的签署仪式。此次合作标志着两家在各自领域拥有领先优势的企业正式强强联手,共同致力于为高端芯片制造提供关键基础设施保障,盛年科技的发展由此迈入一个全新的里程碑。

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盛年科技与中电科芯片技术集团达成战略合作

中国电子科技集团有限公司是隶属于国务院国资委的中央直接管理的国有重要骨干企业,在央企名录中位列第八,是我国军工电子事业的主力军和网信事业的国家队。其业务覆盖电子装备、网信体系、产业基础、网络安全等四大领域,实力雄厚。中电科芯片技术集团作为其旗下专注于芯片产业的核心平台,承载着攻克关键核心技术、保障产业链供应链安全的重要使命。

本次战略合作,双方将基于各自的核心优势,重点围绕芯片制造设备的微振动控制、精密仪器抗震防护、高端实验室环境保障等关键领域,开展深度协同。盛年科技将凭借其在精密设备地震安全保护和微振动控制领域的专业技术,为中电科芯片的研发和生产环境提供"震振一体化"解决方案,共同打造国际一流的芯片制造基础设施环境。

对于此次合作,盛年科技有限公司董事长谢家明先生表示,与中电科芯片技术集团达成战略合作,是盛年科技发展史上一个至关重要的决定。 中电科芯片不仅是技术领域的国家队,更是引领产业发展的标杆。我们相信,通过本次携手,盛年科技能够将先进的震振控制技术应用于国家芯片战略领域,为保障高端芯片制造设备的稳定运行贡献专业力量,同时也能加速我们在半导体领域的技术积累和市场布局,为企业的发展注入前所未有的动能。

此次签约不仅为盛年科技带来了巨大的品牌背书和发展机遇,更为整个芯片产业生态的协同创新提供了示范。展望未来,盛年科技将以此为契机,牢牢把握战略合作带来的全新机遇,不断提升自身创新能力与核心竞争力,携手合作伙伴,共同为推动我国芯片产业的高质量发展贡献力量。

来源:盛年科技有限公司

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作者:电子创新网张国斌

编者注:今天的两个新闻合起来看更有深意!

据外媒报道,中国半导体行业协会副会长、IEEE Fellow、清华大学教授魏少军在新加坡召开的一个行业论坛上警告称,依赖美国硬件将对中国及其亚洲伙伴构成长期风险。呼吁中国与其他亚洲国家摒弃使用英伟达 GPU 进行 AI 训练与推理。 

魏少军在发言中批评了亚洲当前的人工智能发展模式,该模式与美国使用英伟达或AMD的计算GPU来训练ChatGPT和DeepSeek等大型语言模型的路径非常相似。他认为,这种模仿限制了区域自主权,如果不加以解决,可能会造成“致命”后果。魏少军认为,亚洲的战略必须与美国模式有所区别,尤其是在算法设计和计算基础设施等基础领域。

美国政府对2023年可出口到中国的AI和HPC处理器的性能施加限制后,这在中国造成了严重的硬件瓶颈,延缓了尖端AI模型的训练速度。尽管面临这些挑战,魏哲家还是以DeepSeek的崛起等例子证明了,即使没有尖端硬件,中国企业也能够在算法上取得重大进展。

中国官方媒体称 Nvidia H20 GPU 不安全且过时,敦促中国企业避免使用此类产品。

他还指出,中国反对使用 Nvidia H20 芯片的立场表明了中国正在努力实现 AI 基础设施的真正独立。同时,他也承认,尽管中国半导体行业取得了进展,但仍落后于美国数年,因此中国企业能够构建性能与 Nvidia 高端产品相当的 AI 加速器的可能性很小。

他建议,中国应该开发一种专门用于大型语言模型训练的新型处理器,而不是继续依赖GPU架构,因为它们最初是为图形处理而设计的。虽然他没有概述具体的设计方案,但他的讲话呼吁国内在芯片层面进行创新,以支持中国的人工智能雄心。然而,他并没有指出中国计划如何在半导体生产竞赛中赶超台湾和美国。

他以自信的语气总结道,尽管多年来受到出口管制和美国的政治压力,但中国仍然资金充足,并决心继续建设其半导体生态系统。总体信息很明确:中国必须停止跟随,而是通过开发适合自身技术和战略需求的独特解决方案来引领潮流。

Nvidia GPU之所以在人工智能领域占据主导地位,是因为其大规模并行架构非常适合加速深度学习中矩阵密集型运算,其效率远高于CPU。此外,2006 年推出的 CUDA 软件堆栈使开发人员能够为 GPU 编写通用代码,为 TensorFlow 和 PyTorch 等深度学习框架在 Nvidia 硬件上标准化铺平了道路。

老张认为魏少军教授的发言其实代表了中国在人工智能领域发展策略:那就是要摆脱路径技术依赖,建立独立自主的人工智能训练、大模型以及端侧落地有应用,目前中国已经诞生了多家有实力的AI算力芯片企业,如华为、壁仞科技、遂原科技、摩尔线程、沐曦集成电路等都是优秀的企业代表,而新创企业曦智科技等则在GPU出光以及GPU算力集群方面有领先全球的技术。

9月11日,上海市委书记陈吉宁走访调研壁仞科技,深入考察国产GPU芯片研发进展与产业落地情况。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文率公司团队接待调研。

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陈吉宁书记察看了壁仞科技自主研发的人工智能芯片及应用场景展示,听取了企业总体发展概况、最新产品研发及产业生态建设等介绍,着重了解产品性能、技术路线、工艺流程及人才引育等情况。

陈吉宁书记同壁仞科技管理和研发团队深入交流,听取企业下一步发展的计划打算,共同研判行业发展趋势和技术变革方向,关切询问还有哪些具体问题需要解决、哪些政策服务需要跟进,逐一回应企业诉求,明确具体对接部门。

陈吉宁书记指出,要深入学习贯彻习近平总书记考察上海重要讲话精神,按照十二届市委七次全会部署,加强对创新企业全生命周期的跟踪服务,支持企业坚定发展信心、持续创新突破、做强做优主业,在增强企业核心竞争力上实现新的跃升,在构建创新生态和产业生态上发挥牵引带动作用,为上海国际科技创新中心建设作出更大贡献。

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示,壁仞科技将以“国芯、国设、国造、国用”为目标,全力以赴推进新一代国产GPU芯片研发以及软硬件协同,不断缩小与国际主流AI芯片产品的差距,助力上海打造世界级集成电路产业集群,为加快推进国家人工智能“上海高地”建设贡献力量。

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