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随着汽车日益智能化,其对电子元器件的需求暴涨,自去年下半年,全球车用半导体IC供货日益吃紧,这也推动了半导体领域的并购从消费电子、通信领域进入汽车领域。

据韩媒报导,1月28日,三星电子财务长Choi Yoon-ho在财报会议上宣布,未来3年将采取积极的并购策略,希望通过并购获取尖端技术、强化竞争力。报导指出,三星考虑并购目标包括荷兰恩智浦(NXP)、日本瑞萨电子(Renesas)和美国德州仪器(Texas Instruments),均为知名车用半导体大厂。

据消息人士透露,2019年,三星已开始对恩智浦和德州仪器进行尽职调查。市场一直有传言称,三星正在考虑收购恩智浦。

业界专家预测,若顺利完成收购,将是三星收购美国汽车零件商哈曼(Harman)以来最大咖的并购案。截至1月29日,德州仪器的市值约为1,520亿美元,恩智浦约448亿美元,而瑞萨电子为200亿美元。

汽车半导体具有巨大的增长潜力。根据市场研究公司Gartner的数据,2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元,但预计到2024年无人驾驶汽车将普及时,半导体的价值将超过1000美元。

以上提到的三家公司在汽车半导体都有自己的优势。恩智浦在汽车的应用处理器(AP)和信息娱乐方面拥有出色的技术能力,预计将于三星电子子公司Harman产生巨大的协同作用。

德州仪器在其模拟半导体方面的专业知识,专门制造高压功率半导体等方面也有着不错的领先,这些都是电动汽车的关键设备。

瑞萨是微控制器单元(MCU)的拥有领先地位的生产商,该零部件在汽车半导体市场中所占的比例最大(30%)。同时瑞萨电子在全球MCU市场占有率为31%,与恩智浦并驾齐驱。该公司还在2018年收购了半导体设计公司IDT,从而增强了其在自动驾驶半导体领域的能力。

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作者:张国斌

2020年5月8日14时23分,广东东莞市塘厦镇木莲路旁一辆东风牌新能源汽车在充电充电时突然起火,现场浓烟滚滚,并伴随爆炸。据监控显示,在14时23分10秒左右,第一台电动汽车在充电时底部瞬间冒出大量黑色浓烟,底部起火之后引燃旁边停放的一台电动货车,由于现场风力较大,导致另外两台电动汽车也被引燃!

【原创】BMS也无线化!TI发布业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理

近一两年,随着电动汽车的普及,电动汽车起火燃烧事件屡有发生!这是2020年4月28日,深圳光明区凤凰街道塘尾社区罗群围大道一汽车充电站发生汽车起火爆炸,周围多辆新能源车受到波及。 

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据不完全统计,仅在2020年1月至8月之间,被爆出的新能源汽车起火事件至少有20起。事故发生的地点在全国各地,而且品牌也分布很广泛。

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在新能源车自燃事故后的厂家调查结果中,往往会将原因归结于“电池受到外力损伤”、机舱内或车内异物引燃,或“不明原因”、外界火源等。但是不可回避的是这些事故大部分都与新能源汽车的电池有关。

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与传统燃油车相比,新能源汽车裙下藏着巨大的电池组(如上图所示),会受到多重威胁,如碰撞、高温、快充,都有可能引起自燃的情况。由于电池的特殊性,与火后燃烧更为迅猛、灭火时难度系数更大,温度快速升高后,还会有爆炸的风险。

要对车载电池组进行有效的监控、保护、能量均衡和故障警报,进而提高整个动力电池组的工作效率和使用寿命就需要一套电池管理系统BMS(Battery Management System),它负责控制电池的充电和放电以及实现电池状态估算等功能。如果把一台电动车比作人体的话,那么电池系统就是他的心脏,而BMS电池管理系统就是支配其身体运作的大脑。

当电池处于严重过充电状态下就存在爆炸的危险,造成电池组损坏的同时还对使用者的人生安全造成威胁。因此,必须为电动汽车上的动力电池组配备一套BMS,BMS系统的主要工作分成两大任务——对电池的检测和保证电池安全。其中电池检测主要是通过传感器收集电池在使用过程中的参数信息如温度、每一个电池单体的电压、电流,电池组的电压、电流等。这些数据在之后的电池组管理中起到至关重要的作用,可以说如果没有这些电池状态的数据作为支撑,电池的系统管理就无从谈起。

BMS的另一个功能就是保证电池安全,BMS的“充放电管理”模块就开启了保护职能,一方面与整车、充电机实现通讯,另一方面实时提供电池状态,便于及时发出指令控制,有效防止高充、低放的发生。不过,和其他产品一样,BMS在对电池的管理上各家都有自己的算法,因此,BMS也存在差异性,但是不可否任的是高性能高可靠BMS对新能源汽车的安全至关重要。

1 TI在BMS上有多年积累

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“我们无法评论具体的事故情况。但是,恰当的功能安全设计应有助于在出现火灾或任何其他危险情况之前提供系统故障检测和预警。”近日,在TI无线BMS新品发布会上,德州仪器 (TI) 中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监TI师英 (Jerry Shi)指出,“自2014年以来,每年德州仪器都会推出数百种全新车规级IC,在长期供货方面,TI给客户的承诺是依赖于全球14个生产基地和专有工艺封装,实现保质保量按时交付,针对系统设计,TI把汽车电子化分为几个不同的细分领域,在这些细分领域中挑选了最有设计挑战难度的150种汽车电子系统,基于这些汽车电子系统有一个系统工程团队,提供参考设计并帮客户做一些定制化设计,迄今已有350多种经过全面测试的电路参考设计。”

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他指出当前,新能源汽车最大的顾虑是里程焦虑以及整车安全,而几乎所有新能源汽车的BMS系统都是有线BMS系统,在这样一个有线的BMS系统里,每一节电池包里的每个模组,模组里的每个电池都必须通过一个通信电缆连接到一个可以调节电量、实现电池电芯监控和平衡的监控芯片上。为了确保通信电缆的连接可靠,一般采用菊花链连接,且线缆多采用重型铜线,这会造成让电池包里的电缆布置变得非常庞杂还会增加其重量。“跟客户交流时,我们发现对电池包故障率来讲,电缆和连接器故障是导致电池包出现故障的主要原因。一旦电缆或者连接器出现问题可能需要更换整个电池包,费用也会很昂贵。从这几个方面考虑,我们设计了无线BMS系统尝试解决这些技术挑战。”他指出。

2 TI对的无线BMS

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据介绍,TI的无线BMS业界领先的无线BMS解决方案,可以应用到各种电池管理中,它革新了电动汽车电池管它可使汽车制造商能够降低其设计的复杂性、提高可靠性并减轻汽车重量,从而延长行驶里程。得益于能够灵活地跨生产模型调整设计,汽车制造商可以通过TI全面的无线BMS产品更快地过渡到生产阶段,此无线BMS产品包括:SimpleLink™2.4GHz CC2662R-Q1无线微控制器(MCU)评估模块,软件和功能安全驱动工具(如安全手册;失效模式与影响分析FMEA;失效模式影响和诊断分析FMEDA;TÜV SÜD概念报告等)。

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他解释说SimpleLink CC2662R-Q1是一颗无线MCU 无线片上系统,这个芯片本身符合AEC-Q100标准。它基于Arm® Cortex®-M4 内核,片上也集成了无线子系统,它可以在2.4GHz带宽上实现短距离无线通讯。同时在芯片里也集成了专有无线协议,是专门为无线BMS开发的专有无线协议栈,集成在CC2662芯片内部可以快速组成无线BMS网络。

右边的BQ79616实际上是一个系列芯片,在这个系列有不同的通道数选择。BQ79616是16个通道,同时也有引脚和软件兼容的12个通道、14个通道和16个通道。引脚和软件兼容可以给用户提供最大的设计的灵活性,帮助他们在系统上降低成本。“如果有一个电池包的模组要求是28个电芯,假如用16通道的芯片,只能用两片16通道芯片,也就是32个通道。实际只需要28个通道,有4个通道浪费了,不过因为BQ79616和BQ79612这两颗芯片是引脚和软件都兼容的,所以可以用一片BQ79616加上一片BQ79612就可以拼成一个28通道模组,这样没有任何一个通道被浪费了。”他解释了如何节省成本。“最重要的BQ79616芯片或这一系列的芯片都符合ISO 26262 SÜD级别标准。我们在通信、电芯温度、电芯电压测量等功能方面都可以达到SÜD级别。”

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据悉,TI的无线BMS功能安全概念采用专为无线BMS使用案例开发的新无线协议,解决了通信错误检测和安全问题。借助CC2662R-Q1无线MCU实现的专有协议,可以在主机系统处理器与新发布的BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行稳定可靠和可扩展的数据交换。  

“关于网络协议栈,前面提到TI的无线协议栈是我们考察了针对汽车BMS系统技术挑战之后专门开发的一套无线BMS协议栈,它的网络可用性指标数据是99.999%,万一当0.001%的故障发生时,在任何情况下不超过300毫秒之内重新启动和建立无线网络,使得整个无线BMS系统不会被汽车的主机长时间丢失,可以恢复到汽车的主系统里面来。这是一个非常重要的指标。”师英指出,“300ms是网络形成的时间,这个时间并不是很长,考虑到通常网络要连起来所有的节点。因为一个BMS里有一个主服务器,有8到10个从服务器,所以当你从主服务器同步到所有的从服务器时这个时间并不长,我们网络重建的时间是TI方案的一个优势,当然我们以后的BMS方案时都想做得快一点,但我想300ms已是业界最好的性能。”

关于这个无线协议开发的SDK,目前已经可以在TI.com.cn去下载,是免费开放给用户使用的。

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德州仪器 (TI) 系统工程经理吴万邦 (Mark Ng)表示无线BMS符合BMS发展趋势,很多OEM(原始设备制造商)已在考虑无线BMS,因为它的优势是很明确的,“以减轻车体重量为例,我们评估过,通常有线变成无线的话,有几磅可以省掉,有的 OEM 可以节省出50到70磅,这些节省的就可以用来放大一点的电池包,增加续航里程。”他强调,“现在很多OEM没有用到无线BMS,是因为他们没有找到一个好方法,TI 的BMS就是从电池方案起家,很多BMS应用问题是可以在BMS 协议上解决。”

师英表示TI的无线BMS解决方案,除了具体技术指标如无线网络可用性99.999%,数据吞吐率是1.2M bps,每个节点的延迟不超过2ms等具体细节之外,可以概括出无线BMS两个最大特点:第一,无线BMS这套网络协议是考察了无线BMS面临的具体应用环境之后,专门针对无线BMS所打造的一套网络协议栈。第二,这套方案在设计之初,从设计展开的第一天就考虑了ISO 26262 SüD的设计过程和功能安全目标的考虑。在整个设计环节中都是考虑了ISO 26262 SüD要求来完成这套设计的。

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师英表示因为BQ79616芯片本身是符合SüD设计的芯片,它可以实时的监测和上报电芯的温度、电压,包括其他的一些关键参数,而且是当任何故障发生的时候,肯定可以实时监测到并上报这些故障信息。“此外,该BMS差异化核心竞争优势是其测量电池的精度。BQ7961X或者BQ79616这一代的测量模拟前端可以实现不超过±2毫伏误差,这在业界也是领先位置。在全温度范围,芯片的时间漂移都做了精密的测试。”他强调,“如果大家了解芯片特性,就知道BMS芯片的测量精度在它被焊接到PCB上之后还会有些变化。对于焊接之后的误差补偿,BQ79616芯在设计之初都额了,所以我们可以在电池电压测量精度上保持领先。”

吴万邦表示通过几个OEM评估过后,TI无线BMS的 EMI的性能非常好,且TI也从第三方拿到了认证。此外,该无线BMS系统自身耗电很低,CC2662待机功耗非常低,其工作时的平均电流是200微安,其功耗可以忽略不计。

师英表示当工程师从有线BMS转向无线BMS时,最大的一个转变就是需要一个学习曲线,他需要去重新学习这一套无线的BMS整个系统的设计和他的一些开发的考虑。所以,学习曲线是对于工程师来讲是任何一个新的设计任务都会面临的问题。TI在这个方面可以帮助客户工程师,TI的无线 BMS系统从硬件到软件,整体参考设计已非常完善,基于TI的参考设计,只需要很短时间就可以实用。他表示在无线BMS上应用的无线模式也可以延伸到其他领域。

目前汽车制造商可以免费下载SimpleLink无线BMS软件开发套件(SDK)以开启设计。所有采用BMS解决方案的产品,包括无线微控制器 CC2662R-Q1,SimpleLink无线BMS评估模块CC2662RQ1-EVM-WBMS和采用10mm x 10mm、64引脚HTQFP封装的16通道电池监控器和平衡器BQ79616-Q1,现均可在TI.com.cn立即购买。TI提供人民币交易结算、增值税发票开具、多样化支付方式,选购剪切带、完整卷带、定制卷带,订购预发布产品。线上下单,最快2天可达,全国各地无论产品发货地点、数量、重量或订单金额,可享统一标准运费。

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近日,由长城汽车高通技术公司、东软集团和移远通信合作打造的5G车载无线终端获得工业和信息化部颁发的“无线电发射设备型号核准证”,成为国内首个支持5G并达到量产销售状态的车载无线终端。该5G车载无线终端由东软集团为长城汽车独家定制开发,采用搭载高通骁龙汽车5G平台的移远通信5G模组,将率先应用于2021年第一季度交付的第三代哈弗H6车型及新款WEY品牌车型,未来还将陆续应用于长城汽车其它产品中。5G车载无线终端的成熟和商用,将通过领先的5G技术实现“人---云”高效协同,为用户提供更加安全便捷的智能出行体验,引领行业加速实现5G智能网联汽车落地。

第三代哈弗H6

第三代哈弗H6

新款WEY品牌车型

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车载无线终端为整车提供远程通讯接口,支持车辆故障监控、车辆远程控制、行驶安全保障、无线热点分享等服务。此次长城汽车5G车载无线终端采用了全新的平台化设计,融合了OTA、千兆以太网、车联网安全等技术。其搭载的骁龙汽车5G平台通过具备车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的车对车(V2V)与车对路侧基础设施(V2I)通信以及大带宽低时延远程操作等特性,为上述丰富的车载体验提供性能支持。

支持5G网络连接的哈弗数字座舱

支持5G网络连接的哈弗数字座舱

支持5G网络连接的WEY数字座舱

支持5G网络连接的WEY数字座舱

根据Counterpoint最新数据,当前4G仍是中国车联网市场的主流,2020年,4G联网汽车销售量占联网汽车总销量的95%;到2025年,中国的5G联网汽车销售量预计将达到710万辆,占据联网汽车总销售量的40%。对于高通技术公司、东软集团、移远通信率先合作打造国内首个量产的5G车载无线终端,长城汽车产品数字化中心CDO陈现岭认为:“实现5G车载无线终端的量产,对于引领汽车行业拥抱5G时代具有重要意义。长城汽车一直坚持‘以创新驱动发展’,我们非常高兴能够联合上述企业共同实现这一里程碑。未来,我们将持续通过前沿创新科技驱动用户体验变革。”

对于此次合作,移远通信车载事业部总经理王敏认为:“通过骁龙汽车5G平台强大的性能,移远5G车载模组AG55xQ可提供高速率、低时延、大带宽的特性,助力长城汽车车型完成更庞大的数据处理与数据交互任务,为实现5G V2X和更高级别的自动驾驶提供支持。”

高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊表示:“作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量,高通技术公司致力于支持汽车行业利用5G技术变革智慧联网的交通运输以及智能汽车。此次我们多家中国企业合作实现的里程碑,为行业树立了全新标杆,开启了5G赋能智慧交通新时代的无限机遇,让我们尤为期待。”

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电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键,为加快电子元器件产业高质量发展,推动产业基础高级化、产业链现代化,促进我国信息技术产业发展,工业和信息化部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》。

《行动计划》以推动高质量发展为主题,以深化供给侧改革为主线,以改革创新为根本动力,以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标,明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。

同时,针对当前产业发展存在不足,《行动计划》提出要实施重点产品高端提升、重点市场应用推广、智能制造、绿色制造等行动,并开展提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级、促进行业质量提升、加强公共平台建设、完善人才引育机制等重点工作,推动基础电子元器件产业提质增效,加快提升产业链供应链现代化水平。

关于印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》的通知

工信部电子〔2021〕5号

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门,各有关单位:

  现将《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》印发给你们,请结合实际认真贯彻落实。

工业和信息化部

2021年1月15日

基础电子元器件产业发展行动计划

(2021—2023年)

信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题,制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势,加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展,对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化,乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。为深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,持续提升保障能力和产业化水平,支持电子元器件领域关键短板产品及技术攻关,特制定本行动计划。

一 总体要求

  (一)指导思想

  以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神,以推动高质量发展为主题,以深化供给侧结构性改革为主线,以改革创新为根本动力,以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标,以关键核心技术为主攻方向,支持重点行业市场应用,建立健全产业链配套体系,推动基础电子元器件产业实现高质量发展,保障国家信息技术产业安全。

  (二)总体目标

  到2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。

  ——产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求。

  ——技术创新取得突破。突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。

  ——企业发展成效明显。形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。

二 重点工作

  (一)提升产业创新能力

  攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动,面向电路类元器件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垒,补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。

专栏1  重点产品高端提升行动

电路类元器件。重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。

连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器,超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆,耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。

机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器,小型化、高可靠开关按钮,小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。

传感类元器件。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件。

功能材料类元件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件,高磁导率、低磁损耗软磁元件,高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。

光通信器件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。

  构建多层次联合创新体系。支持企业、高等院校及科研院所加强合作,在电子元器件领域探索成立制造业创新中心,加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度,搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域,开展关键技术研发与产业化,形成差异化发展。

  完善知识产权布局。鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识,完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池,围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。

  (二)强化市场应用推广

  支持重点行业市场应用。实施重点市场应用推广行动,在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用,加速产品吸引社会资源,迭代升级。

专栏2  重点市场应用推广行动

智能终端市场。瞄准智能手机、穿戴式设备、无人机、VR/AR设备、环境监测设备等智能终端市场,推动微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、微特电机、高端锂电等片式化、微型化、轻型化、柔性化、高性能的电子元器件应用。

5G、工业互联网和数据中心市场。抢抓全球5G和工业互联网契机,围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设,重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。

新能源汽车和智能网联汽车市场。把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动车规级传感器、电容器(含超级电容器)、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。

工业自动化设备市场。利用我国工业领域自动化、智能化升级的机遇,面向工业机器人和智能控制系统等领域,重点推进伺服电机、控制继电器、传感器、光纤光缆、光通信器件等工业级电子元器件的应用。

高端装备制造市场。面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域,推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。

  强化产业链深层次合作。推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动,共同开展产品研制,加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式,形成稳定合作关系。

  加速创新型产品应用推广。面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求,开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件,推动整机企业积极应用创新型产品,加速元器件产品迭代升级。

  (三)夯实配套产业基础

  突破关键材料技术。支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料,电子浆料等工艺与辅助材料,高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。

  提升设备仪器配套能力。支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器,如刻蚀显影设备等工艺设备、显微CT等检测分析仪器的研发及产业化,提升设备仪器质量和可靠性水平。

  健全产业配套体系。鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域,开展关键材料、设备的研发和生产,推进产学研用协同创新,实现全产业链协同发展,增强试验验证能力,提升关键环节配套水平。

  (四)引导产业转型升级

  提升智能化水平。引导企业搭建数字化设计平台、全环境仿真平台和材料、工艺、失效分析数据库,基于机器学习与人工智能技术,推进关键工序数字化、网络化改造,优化生产工艺及质量管控系统,开展智能工厂建设,提升智能制造水平。

专栏3   智能制造推进行动

推广智能化设计。引导国内软件企业开发各类电子元器件仿真设计软件,鼓励使用虚拟现实、数字孪生等先进技术开展工业设计,提高企业设计水平。

加快智能化改造。围绕连接器与线缆组件、电子变压器、电声器件、微特电机等用工量大且以小批量、多批次订单为主的分支行业,探索和推广模块化、数字化生产方式,加快智能化升级。

培育工业互联网平台。鼓励和支持产业基础较好的分支行业,探索工业互联网建设模式,鼓励龙头企业面向行业开放共享业务系统,带动产业链上下游企业开展协同设计和协同供应链管理。

  推广绿色制造。推进全行业节能节水技术改造,加快应用清洁高效生产工艺,开展清洁生产,降低能耗和污染物排放强度,实现绿色生产。优化电子元器件产品结构设计,开发高附加值、低消耗、低排放产品。制定电子元器件行业绿色制造相关标准,完善绿色制造体系。

专栏4   绿色制造提升行动

建设绿色工厂。按照厂房集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化原则引导电子元器件企业建设绿色工厂,加大节能环保投入,实施节能环保技术提升工程,鼓励企业采用信息化、智能化技术处理污染物并实时监控,将企业的环保执行措施与企业信用等级挂钩。

生产绿色产品。严格执行《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等政策,鼓励骨干企业开展产品全生命周期的绿色化设计,加快轻量化、模块化、集成化、高可靠、长寿命、易回收的新型电子元器件产品应用。

发展绿色园区。加强电子元器件相关产业园区企业与其他企业的合作,推动基础设施共建共享。发展循环经济,加强余热余压废热资源和水资源循环利用。

搭建绿色供应链。支持骨干企业实施可持续的绿色供应链管理战略,实施绿色伙伴式供应商管理,加强对上游供应商的环保考核,优先将绿色工厂发展成供应商,优先采购绿色产品。

  培育优质企业。鼓励龙头企业通过兼并重组、资本运作等方式整合资源、扩大生产规模、增强核心竞争力、提高合规履责和抗风险能力。培育一批具有自主知识产权、产品附加值高、有核心竞争力的专精特新“小巨人”和制造业单项冠军企业。

  (五)促进行业质量提升

  加强标准化工作。加强关键核心技术和基础共性技术的标准研制,持续提升标准的供给质量和水平。引导社会团体加快制定发布具有创新性和国际性的团体标准。鼓励企事业单位和专家积极参与国际标准化活动,开展国际标准制定。

  提升质量品牌效益。优化产品设计、改造技术设备、完善检验检测,推广先进质量文化与技术。引导企业建立以质量为基础的品牌发展战略,丰富品牌内涵,提升品牌形象和影响力。开展质量兴业、品牌培育等活动,定期发布质量品牌报告。

  优化市场环境。引导终端企业优化电子元器件产品采购模式,倡导优质廉价,避免低价恶性竞争、哄抬价格、肆意炒作等非理性市场行为,推动构建公平、公正、开放、有序的市场竞争环境。

  (六)加强公共平台建设

  建设分析评价公共平台。支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台,加强质量品质和技术等级分类标准建设,围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务,为电子系统整机设计、物料选型提供依据。

  建设科技服务平台。支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台,开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线,为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。

  建设创新创业孵化平台。支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设,推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器,鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持。

  (七)完善人才引育机制

  加大人才培养力度。深化产教融合,推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业研究院、院士和博士后工作站等创新平台,建立校企结合的人才综合培训和实践基地,支持企业开展员工国内外在职教育培训。

  加强人才引进培育。多渠道引进高端人才和青年人才,加快形成具有国际领先水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用,鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科技领军人才和团队,为产业发展提供智力支持。

  引导人才合理流动。引导企业通过合规途径招聘人才,保障人才在企业间的正常流动,加强职业道德宣传,降低人员流动损失,鼓励企业为人才创造有利的成长空间,提升福利待遇,完善人才职业晋升通道,提升电子元器件行业人才归属感。

三 保障措施

  (一)加强产业统筹协调。建立健全电子元器件产业发展协调机制,加强协同配合和统筹推进,积极推动解决产业发展中重大事项和重点工作。加强央地合作,指导各地统筹规划基础电子元器件重点项目布局,适时推进主体集中和区域集聚。做好重点领域监测分析和跟踪研究,加强与现行相关政策衔接,有序推进各项行动。

  (二)加大政策支持力度。围绕电子元器件产业,推动生产、应用、融资等合作衔接,加快市场化推广应用。充分利用产业基础再造等渠道支持创新突破。鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度,引导地方投资基金协同支持。发挥市场机制作用,鼓励社会资本参与,吸引风险投资、融资租赁等多元化资金支持产业发展。

  (三)优化产业发展环境。加强对电子元器件行业垄断、倾销、价格保护、侵犯知识产权等不正当竞争行为的预警和防范,维护公平竞争、健康有序的市场发展环境。促进行业诚信经营、依法纳税、节能环保、和谐用工。引导电子元器件行业信用体系建设,推行企业产品标准、质量、安全自我声明和监督制度。

  (四)深化国际交流合作。落实“一带一路”倡议,拓展电子元器件产业国际交流合作渠道,加强与相关国际组织、标准化机构等交流沟通,推动与国际先进技术及产业链对接。推动电子元器件产业国内国际相互促进,鼓励全球领先企业来华设立生产基地和研发机构,支持骨干企业开拓海外市场,与境外机构开展多种形式的技术、人才、资本等合作,构建开放发展、合作共赢的产业格局。

来源:工业和信息化部电子信息司

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致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

贸泽电子新品推荐:2021年1月

贸泽在2020年发布了超过4915新品这些产品均可在订单确认后当天发货

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“贸泽是业界率先引入新品的分销商,持续专注于推出制造商合作伙伴的各种新产品与新技术,并相应地进行备货。我们将重心放在新品引入,不仅可协助工程师和采购人员取得优势,还能避免因组件老旧而导致设计过程出现延误。我们的目标就是协助客户更快将他们的设计推向市场。”

贸泽上月共引入355种新品,其中部分产品包括:

TDK InvenSense IAM-20680HP是一款适合汽车应用的6MotionTracking装置,集3轴陀螺仪和3轴加速计于一身。

TI DS90UB662-Q1四路FPD-Link III解串器集线器能够通过FPD-Link III接口从四个独立的视频数据流接收序列化传感器数据。

TE Connectivity AMPMODU 2mm线对板连接器占用的PCB空间比传统2.54mm中心线连接器减少38%,是一款经济高效的可靠解决方案,适用于小型复杂电子产品。

OSRAM OSIRE E3323 RGB LED专为汽车氛围照明应用而设计,尺寸小巧,并且在各种组装条件下具有高度灵活性。

想要了解更多新品,敬请访问https://www.mouser.cn/newproductinsider

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
http://www.mouser.cn

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众所周知,如今我们正身处信息爆炸的时代,随着新基建的逐步深入,各行各业都在快速推进数字化转型,随之诞生的各类创新技术层出不穷。这些新技术的发展,大多都围绕着海量数据这个主题展开。如人工智能,就是以海量数据为生产要素;5G技术的成熟应用,为海量数据快速生成与传输筑造了通路基础,区块链又为海量数据的去中心化交易提供了技术支撑。此类新技术的应用与推广必然带来海量数据的规模化聚集,数十甚至数百PB的存储系统,将成为业界常态。应对海量存储压力,绝是不仅仅靠设备堆砌来解决容量问题这样简单。容量的上的叠加也将引发技术的质变,存储系统面临诸多关键技术上的挑战。

曙光是国内第一家专注海量存储系统研制的厂商,2009年第一代全自研ParaStor分布式存储系统诞生,奠定了构建海量数据存储最佳解决方案的基石。同年,曙光为用户构建了当时国内最大的16PB单一存储系统。在10多年的发展过程中,曙光始终围绕海量分布式存储系统进行架构的深度优化甚至局部重构,以应对云、人工智能、区块链等技术带来的海量数据新的挑战。今天,曙光ParaStor在科研教育、气象环保、生命科学、能源、区块链等领域打造了一个又一个海量存储最佳实践,完成了从单套系统23PB、56PB到百PB级别的自我技术超越,获得了市场的高度认可。

基于多年技术积累以及多套百PB级别超大规模存储系统研制和运维经验,曙光公司认为,只有拥有如下核心技术研发实力,才能更好的应对各行业海量数据存储的挑战。

先进、创新的底层存储技术基座

在基础架构层面,传统集中式存储架构由于Scale-up扩展方式的局限性,无法对海量数据的容量与性能需求实现良好的支撑,天然适合此类场景分布式存储架构逐渐成为市场主流。为了应对海量存储的挑战,曙光ParaStor除了采用分布式架构之外,还可灵活选择对称与非对称部署两种模式,以更具性价比的硬件构建成本,支撑千亿级别文件、EB级存储空间的扩展需要。

除了架构之外,决定存储系统先进性的另一关键要素是底层数据管理技术。目前业界分布式存储系统,大多采用ext4、xfs等开源文件系统进行底层磁盘管理,以降低代码开发量,缩短产品研发周期。但这种间接的磁盘管理方式,无法更直接、高效地发挥磁盘性能。特别是在配置了数千甚至上万块磁盘的海量存储系统中,单个磁盘的性能衰减会成指数级放大,最终影响存储系统的整体性能和可靠性。为解决这个难题,曙光在ParaStor上创新性地开发了OBS本地对象管理系统。利用OBS可以精细化控制磁盘IO,使应用层的多个小随机IO智能组合为大的顺序IO,减少磁盘操作,使数据布局和负载更均衡,显著提升多事务并发、IO异步处理等海量数据应用场景的系统性能。并为热点数据加速、自动分层、重删压缩等进阶数据管理服务的高效运行打下了良好的基础。

海量并发应用场景下的深度性能优化

海量数据应用场景下,应用IO模型复杂多样、文件粒度差异很大,为了匹配不同应用对带宽、IOPS、延时的个性化需求,要求存储系统具备从磁盘管理、网络层到协议层整个IO路径上的深度优化能力。同时,随着参与数据存储和处理节点数量的增加,由此带来的资源开销也会攀升,同样需要针对性的优化设计。

从建设成本角度考量,海量存储系统仍以机械磁盘为主角。机械磁盘由于寻址方式的物理设计,在处理随机小文件IO时会有先天的性能劣势,单纯依靠硬盘数量的增加无法应对海量小文件的性能挑战。曙光ParaStor基于底层OBS管理系统实现与闪存介质的深度融合,使用少量闪存高效覆盖热点IO需求,另一方面通过小IO合并、元数据缓存、动态智能预读等多种方式,显著提升海量大、小文件混合应用场景的整体用户性能体验。

同时,曙光ParaStor通过高性能网络Infiniband RDMA协议支持、专属高性能POSIX客户端等技术,针对具体的应用场景,单流带宽可优化至18GB/s,在首届中国海量存储系统MassStor100排行榜中,一套裸容量为100PB的存储系统,其系统聚合带宽高达1TB/s,代表了业界最高水准。

随着存储系统规模的扩大,存储客户端对于CPU等资源的占用、数据网络的负载和管理压力也会增加,一旦某个节点由于上述原因出现阻塞,将对存储系统的性能甚至可用性造成重大影响。曙光ParaStor分布式存储系统,针对大规模集群的资源占用进行了多重细粒度的优化措施,保障了存储系统性能的恒定发挥和数据访问的可用性。

超大规模下的数据一致性和可靠性保障

在数据一致性保证层面,海量存储系统必然伴随着大量客户端的并发访问需求。通过软件层面的高效调度,保障所有客户端数据访问的强一致性,避免对同一文件的并发读写对彼此数据的破坏,是一个成熟海量存储系统的必备素质。ParaStor存储在分布式锁(Distributed Lock Management,DLM)的使用与优化方面投入了大量精力,不断提升大规模分布式锁获取与释放的性能与可用性,并增加了可重入、非阻塞等特性,有效保障高并发共享访问场景的顺序、秩序与效率,在气象环保、能源地质等海量数据处理场景得到了广泛的应用。

在可靠性保障方面,硬件单点故障的防范只是海量存储系统的初级需求,智能化故障预处理与高效无感知的系统自愈才能让系统真正可靠稳定运行。以磁盘为例,对于磁盘的单点故障,我们可以通过成熟的多副本、纠删码、RAID等技术实现数据重构,对于中小规模存储系统,磁盘故障属于小概率事件,用户只需要在某一段时间内对前端业务性能与重构性能做简单取舍即可。但对于一个管理着上万块磁盘的百PB级海量存储系统而言,意味着平均每天会有约2-5块磁盘故障,存储系统大部分时间内都处于业务与重构的资源争用状态。如果没有妥善的处理方式,用户每天都会面临着要保障生产业务性能还是保障数据安全的灵魂拷问。曙光ParaStor存储系统为大集群场景定向开发了内部资源动态调度管理算法,在充分发挥硬件处理能力的基础上有效避免资源争抢,同时通过多重技术显著缩短故障数据重建时间,解决了性能与可靠性冲突这个海量存储故障处理的主要矛盾。

智能化运维挑战上千节点的管理

在运维管理方面,维护由数百甚至数千节点构成的海量存储系统,仅靠传统的管理方式显然是不可行的,各节点间的信息实时同步开销会成为存储系统的不可承受之重。曙光ParaStor在集群通信管理模块中,将节点按照不同角色抽象成多个管理分组,以分组为单位进行管理信令交互,增大了信息传递颗粒度以降低通信频度,实现管理流量的去中心化错峰交互,集群信息秒级同步,使系统中所有节点都能“统一思想,明确目标”,提升存储系统的整体战斗力。

积土成山,风雨兴焉;积水成渊,蛟龙生焉。正如常规软件处理方式无法应对巨量数据集合的捕捉、管理与计算,而必须引入大数据等新型数据处理模式一样,海量数据存储在基础架构、数据管理、性能优化、数据一致性、可靠性保障、运维管理等需求也需要全方位的定向深度优化才可能完美承载。曙光ParaStor在海量存储领域持续深耕,正在为全国数千家用户管理着超过10EB的核心数据,为云计算、轨道交通、气象环保、基因测序、能源勘探等行业用户的海量数据管理提供了坚实稳定的保障。放眼未来,曙光存储将继续总结与吸收海量数据存储系统优化与运维过程中积累的宝贵经验,并在数据全生命周期管理,在线实时数据处理,以及与区块链、AI、容器等新兴技术深度融合等方面加强投入,为用户提供更快速、更可靠、更智能、更便捷的一站式数据管理服务。

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从WiFi走进千家万户开始,WiFi覆盖永远是绕不开的话题,而家庭WIFI全覆盖一直是用户的痛点,尤其是别墅用户,各楼层之间如何传输? 为此,这些年也不断有WiFi组网技术出现:如主路由+N个WiFi放大器,这是最早的覆盖方案,但是对安装点有较高要求,如果安装位置本身WIFI信号就很差,它放大的是差的信号,而且延时很不稳定。另一种是主路由+N个电力猫:但是必须在同一个电表下、大功率电器开关造成瞬断、电力猫容易假死,连接不稳定,网络时有时无。

全球首款基于WiFi halow的超级穿墙王无线WiFi扩展器发布

近日,珠海爱司马特(Ismart)基于珠海泰芯半导体TXW8301设计的家用超级穿墙王无线WiFi扩展器全球首发。通过WiFi Halow远距离、低延时、穿墙王、低功耗的特性,完美解决全屋WiFi覆盖需求。由于采用的是点对点WiFi Halow技术传输,产品具有网络稳定,极低延时的特点,可轻松穿透4层楼板或4堵实体墙,对于实时性要求很高的游戏玩家而言更是刚需。

全球首款基于WiFi halow的超级穿墙王无线WiFi扩展器发布

扩展器套装主机与子机之间通过WiFi Halow技术连接,子机收到信号后通过标准WiFi的形式传递给手机、电视、电脑等产品。产品设计即插即用,无需复杂的配置,用户可在整栋别墅的任意角落接入WiFi Halow扩展器,即可随时上网遨游。

全球首款基于WiFi halow的超级穿墙王无线WiFi扩展器发布

什么是WiFi Halow?

WiFi联盟在2016年发布了IEEE802.11ah协议,其能在低于1GHz(750MHz—930MHz)免许可的频段内运行的新型WLAN系统标准,该技术又被称为Wi-Fi Halow。由于Wi-Fi Halow可以运行在低于1GHz的频段。这也使得其能够保持相对较高速率的基础上,实现更长距离、更低功耗的连接。珠海泰芯的TXW8301在空旷距离传输可达到1200米,在室内可以轻松穿透4层楼板。

珠海泰芯半导体TXW8301SOC特点:

  • 低功耗:保活在网唤醒待机功耗200uA,超长续航时间;
  • 远距离:户外空旷1200米(4Mbps);
  • 超强穿透力:可轻松穿透4层楼板(4Mbps);
  • 支持RTOS/Linux操作系统;
  • 至少可1拖4路1080P全高清视频;
  • 标准的IEEE802.11ah协议。

全球首款基于WiFi halow的超级穿墙王无线WiFi扩展器发布

据珠海泰芯半导体总裁唐振中介绍,TXW8301 SOC芯片采用的是WiFi联盟的IEEE802.11ah协议,由珠海泰芯半导体自主研发, 内置阿里巴巴平头哥玄铁803 CPU。目前TXW8301已经广泛应用于视频监控摄像头、婴儿监视器、电池IPC、低功耗门铃等领域。家用WiFi Halow无线扩展器的诞生,对于泰芯来说是一个全新的方向。唐振中表示,随着爱司马特(Ismart)的超级穿墙王无线WiFi扩展器产品上市,WiFi Halow这种最新的无线传输技术将会走进千家万户,解决广大用户全屋覆盖难题。

来源:网易新闻

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Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。

报告指出,2020年Q3,高通、联发科、海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名;高通以40%的基带收益份额排名第一,其次是联发科(MediaTek)(22%)和海思(HiSilicon)(19%)。

2020年Q3,5G基带芯片出货量增长了十倍以上。5G基带芯片处理器收益首次超过4G,并占总基带收益的50%以上。

Strategy Analytics副总监Sravan Kundojjala表示:“经历了连续七个季度的出货量下降之后,高通终于在2020年Q3恢复了增长,这要归功于其5G和iPhone的客户订单。 2020年Q3,5G芯片收益占高通总基带收益的60%以上。尽管5G基带芯片和无线芯片组市场竞争激烈,但高通在该季度将其5G份额提高至56%。高通将凭借其多样的产品组合在2021年继续其5G强劲的增长势头。”

Strategy Analytics射频和无线元件服务总监Christopher Taylor补充说:“2020年Q3,联发科在5G市场取得了进展,其5G基带芯片出货量环比增长超过一倍。联发科继续在4G基带市场中获得份额,其出货量份额排名第一;联发科的良好表现将持续到2021年。然而,Strategy Analytics表示,联发科不应重蹈其4G覆辙,这会导致价格和利润迅速下降。联发科需要保持激进的产品组合,从而保持良好的利润率,这将使该公司可以对研发进行再投资。”

Strategy Analytics战略技术实践服务副总裁Stephen Entwistle表示:“由于贸易限制,2020年Q3海思基带芯片出货量下降超过20%。 Strategy Analytics认为,鉴于持续的不确定性,华为可能需要将海思的资产出售给第三方,以确保海思的生存。高通,联发科和三星LSI将在2021年占据海思留下的市场份额。”

About Strategy Analytics

Strategy Analytics, Inc. 是一家全球性的市场研究与咨询机构,为处于信息、通信和娱乐技术融合趋势中的企业就市场动态和行业趋势提供真知灼见,及战略性业务解决方案。Strategy Analytics的总部位于美国波士顿,在北美、欧洲和亚太设有分支机构。公司主要关注新兴技术、无线及移动、智慧家庭、汽车电子相关的市场机会和挑战。详情请访问公司网站www.strategyanalytics.com

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模数转换器(ADC)中的采样会产生混叠和电容反冲问题,为此设计人员使用滤波器和驱动放大器来解决,但这又带来了一系列相关挑战。尤其是在中等带宽应用中,实现精密直流和交流性能面临挑战,设计人员最终不得不降低系统目标。

本文介绍连续时间Σ-Δ ADC,通过简化信号链来有效解决采样问题。采用这种方法无需使用抗混叠滤波器和缓冲器,并可解决与额外组件相关的信号链失调误差和漂移问题。进而可缩小解决方案尺寸,简化设计,并改善系统的相位匹配和整体延迟。

本文还将连续时间转换器与离散时间转换器进行了比较,并着重介绍使用连续时间Σ-Δ ADC的系统优势和存在的限制。

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SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com )在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology,开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。为遵守防疫规定,公司缩小了本次活动规模,仅作为SK集团的内部活动举办。

SK集团会长崔泰源、SK集团首席副会长崔再源、SK SUPEX追求协议会议长曹大植、SK海力士副会长朴正浩、SK株式会社社长兼CEO张东铉、SK海力士CEO李锡熙、SK海力士首席独立董事河永求等16人现场出席了本次竣工典礼,伴随SK海力士及其合伙公司的员工通过视频方式参与。

崔泰源会长在竣工典礼上表示:“在两年前我们发表建设M16计划之际,半导体行业正处市况低迷,因此我们的计划也引来了各界的担忧。然而随着业界对未来市况的展望逐渐改善,在困难之际下的艰难决定如今使我们的未来展望得以展翅飞翔。M16不仅意味着公司又一项长期规划的顺利完成,还象征着龙仁半导体产业集群的出发点。”

崔泰源会长还表示:“M16的顺利竣工有助于众多相关人士的帮助,我相信作为回报M16在今后亦将为他们的幸福做出相应的贡献。我在此嘱咐公司的全体成员不仅要考虑经济价值的创造,还要从ESG层面专注与合伙公司的共同发展、环境保护、以及为邻近社区发展做出贡献。”

SK海力士M16于2018年11月开建,总投资3.5万亿韩元,累计投入工人多达334万人次,耗时25个月顺利竣工。M16厂将主要生产DRAM产品,总面积5.7万平方米,相当于8个足球场,长335米、宽163米、高105米(相当于37层公寓楼),在SK海力士位于国内外的生产设施中规模最大。

SK海力士首次在M16配备EUV(Extreme Ultraviolet,极紫外)光刻机,通过在M16厂采用先进基础设备,准备把新厂发展成为公司的下一代发展动力。公司计划运用EUV光刻机,从今年下半年起生产第四代1a纳米级DRAM产品。SK海力士今后将提高EUV设备利用率,进一步增强存储器半导体相关的先进工程技术领导力。

M16的竣工也意味着SK海力士于2015年在利川M14厂竣工典礼上宣布的“未来愿景(Future Vision)”提前完成。当时,SK海力士为掌握在半导体行业的可持续领导力,宣布自2014年起十年内在韩国建造包括M14在内的3个新厂。2018年于韩国清州完成M15厂的建设后,通过此次M16顺利竣工公司成功地提早三年实现其“未来愿景”目标。

SK海力士CEO李锡熙表示,“M16是集EUV专区、尖端污染治理设施等先进基础设备于一体的综合生产设施。它不仅会在未来创造更多的经济价值,还有望成为推进公司ESG管理的高水平生产据点。”

SK海力士期待M16将为实现其“Financial Story”愿景发挥尖兵作用。公司于去年10月宣布以DRAM、NAND闪存两大业务为基础巩固其产业竞争力的同时,专注于社会价值(social value,SV)创造及环境、社会与公司治理(ESG)经营活动为宗旨的Financial Story愿景。公司计划从2021年起着手推进该愿景,其中,M16的竣工将为这个项目打响“第一枪”。

与此同时,SK海力士于竣工典礼向参与建设工作的立功人员和重要合作伙伴在线授予功勋牌和感谢牌。

最后,M16的竣工离不开地方政府和当地社区的大力支持,为此,SK海力士向利川地区有关人士表示了谢意。利川市市长严泰俊表示,“M16的竣工进一步提高了利川市作为智能半导体地带重点城市的地位。”

[参考资料] M16建设历程

- 2018年07月 宣布建设M16
- 2018年12月 奠基仪式
- 2020年12月 启用洁净室(Clean Room)
- 2021年2月1日 竣工

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国, 是一家全球领先的半导体供应商, 为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市, 其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多, 请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn。

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