近日，省发改委、省科技厅、省工信厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》)，针对外来封锁及内部不足，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
突出发展重点
广东拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路设计业在国内领先，2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元，其中设计业营业收入超千亿。目前广东已形成广州和深圳两大国家级集成电路设计产业化基地，带动珠海、佛山、东莞等地协同发展。
在制造环节，长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势，基于错位发展原则，《计划》提出，广东将充分利用终端需求市场规模大的优势，继续巩固设计业竞争优势，争取在EDA软件上实现突破，将重点在特色工艺制程和已有一定基础的功率器件、模拟芯片、第三代半导体器件等方面发力，大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业，加快补齐制造业短板。
《计划》提出，到2025年，广东集群主营业务收入突破4000亿，年均增长超过20%，全行业研发投入超过5%，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
聚焦产业发展突出问题
据了解，广东发展半导体及集成电路存在诸多短板：高校微电子专业在校生不到2000人，海外人才引进难度却越来越大，人才供需矛盾非常突出；创新能力较弱，关键核心技术研发能力薄弱；设计企业高水平能力不足；对外依存度很高，产业链供应链的安全可控性急需提升。在当前国际技术封锁和国内区域竞争加剧的背景下，广东迫切需要补齐产业短板。
《计划》提出5大重点任务：推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系。
其中，产业集聚方面，以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链；以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞多地联动发展化合物半导体产业。
在突破产业关键核心技术方面，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域展开技术攻关。
为此，《计划》用八大重点攻关工程为五大任务“护航”，包括：底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程，特种装备及零部件配套工程，和人才聚集工程。
其中，在人才集聚方面，广东将引导高校围绕产业需求调整学科专业设置，推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资和招生规模，省属高校可以自行确定微电子专业招生计划。推动国产软件设备进校园。开展集成电路产教融合试点，鼓励企业联合职业院校及高校培养技术能手。
提升产业创新能力
《计划》提出，按普惠性原则激励企业加大研发投入，对芯片流片费用给予奖补。对于基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，强化省级财政持续支持。
对于28nm及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用，省级财政按不超过30%给予奖补；对研发费用占销售收入不低于5%的企业，在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%的基础上，鼓励各市对其按增不超过25%的研发费用税前加计扣除的标准，给予奖补，省级财政按照1∶1给予事后的再奖励。
建设一批设计服务平台、检测认证平台和技术创新平台，打造公共服务平台体系。引导产业向高端化发展，推动混合集成、异构集成技术研发与产业化，密切跟进碳基芯片技术，支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。
文稿来源：深圳商报
