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作者:华邦电子安全解决方案营销处处长陈宏玮

华邦电子闪存产品营销经理黄信伟

毫无疑问,在后疫情时代,患者健康监测方式的改变,以及面对面医疗问诊服务的变化等,都将对个人及可穿戴医疗设备产生更大的需求。而这种终端需求的改变,也势必将引发市场对更安全、高容量的非挥发性存储产品的新一轮需求,以满足可穿戴设备储存更多用户数据、每单位价格成本更合理、同时具备更高安全性能的需要。

个人医疗器材隐含被入侵或攻击的危险

在可预见的未来,许多国家/地区的民众仍需继续遵守室内空间保持社交距离的强制规定。如学校、工厂和医院,都必须设法减少室内聚集人数,以维持安全社交距离。因此,医疗卫生体系必须优先考虑一些能在医院外进行监测和诊断的技术,从而患者不必亲自到医院进行观察。

穿戴式的健康追踪装置,为人们提供了一种新的生活方式,使其能够保持更健康的生活习惯,并增强对抗疾病的能力。现在,大多数的人已经熟悉穿戴式的健康追踪装置,如用户心率监测等。华邦预测,未来医疗人员使用可穿戴式装置治疗各种疾病的比例将快速增加。而在后疫情时代,专业型穿戴式医疗设备以及消费型穿戴式医疗装置都很有可能成为市场的新宠儿。

但是,穿戴式医疗技术的使用者数量大幅成长,却也带来了相关的安全性隐患:

  • 专业型医疗设备在部分使用案例下具有极高的安全特性要求——攸关使用者性命。因此,这些装置必须能抵挡分布式阻断服务攻击等恶意袭击,以免装置作业中断或瘫痪。
  • 穿戴式装置会记录用户的私人数据,且大多通过无线连网(如蓝牙低功耗无线电)传送至智能手机等主机装置。重要的是,使用者必须能够信任自己的装置只会将数据提供给获授权方,例如使用者的医生等。

使用连网穿戴式装置确实存在风险,美国食品药物管理局(FDA)等官方机构曾发出系列警告,要求装置用户和制造商留意已知的风险,比如会影响蓝牙低功耗无线电芯片组的SweynTooth系列网络安全漏洞。今年3月,FDA就在有关SweynTooth的公告中表示,“在特定状况下已能公开获得利用这些漏洞的软件”。医疗器材在传输数据或程序代码时,所面临的威胁最为严重:例如,在穿戴式心率监测装置通过蓝牙低功耗联机将心率测量记录上传至用户的智能型手机时;或是从云端通过无线网络将更新的固件传送至穿戴式装置的时候。

新一代穿戴式医疗设备亟需更安全、高密度的非挥发性内存

针对简易型的穿戴式产品,安全措施的构建大多局限于微控制器或系统芯片(SoC),这类装置上会有一个内建于芯片的小型闪存区域,用于存储安全程序代码。但对更精密的装置而言,由于程序代码容量过大,超出嵌入式MCU的内存容量,因此需要使用外接式闪存来储存程序代码。

但这类外接式内存若缺乏加密引擎和信任根等安全功能,则会成为安全漏洞。假若外接内存有风险,不论主机MCUSoC的安全性再高,整个装置和其中的数据都将受到安全威胁。华邦的TrustME®系列中的最新安全内存产品W77Q,能保护装置免受远程软件攻击,确保连网医疗器材获得安全可靠的端对端安全性。

TrustME®W77Q主要通过以下功能,解决潜在安全问题:

  • 安全程序代码更新,包括通过更新授权单位与W77Q之间的端对端加密通道执行无线更新,甚至在主机MCUSoC遭到入侵的情况下也能进行;
  • 安全开机与信任根
  • Flash装置和主机之间传输已验证且加密的数据
  • 开机与应用程序之程序代码的芯片内执行(XiPExecute-in-Place
  • 系统复原能力,开启主要安全功能如保护、侦测及复原。

新一代穿戴式医疗设备亟需更安全、高密度的非挥发性内存

如何优化成本储存大量个人资料

使用穿戴式装置和家用患者监测设备,能缓解医疗机构的压力,并协助诊疗室和医院维持安全的社交距离。然而,这些个人设备会产生大量的个人资料数据。市面上已有内建多重传感器的监测设备,这些装置可同时追踪各种生命体征,比如心率、心率变异度、血氧浓度和温度等。可穿戴式装置由于无法持续连网,其系统架构必须能将用户数据储存于本机,因此需要高容量的非挥发性内存。此外,患者的诊断和治疗需要用这些数据进行判断,因此数据完整性也是关键任务要求之一。

传统用于非挥发性、零错误数据储存装置的内存类型为NOR Flash,在512Mbit以下的低容量应用中,NOR Flash是极具成本效益的选择。但当所需的数据容量达到512Mbit以上时,NAND Flash的制程更具优势。在华邦的医疗设备市场展望中,用于储存用户数据的NOR Flash需要有高可靠度、高速的替代选择。为此,华邦开发了全新技术,提高其SLC NAND Flash产品的读写效能。

例如,W25N QspiNAND系列提供512Mbit1Gbit2Gbit4Gbit的容量选择,并与传统SPI NOR Flash共享相同接口,因而能简单快速地置换现有设计中的产品,而且512Mbit容量的每位单位成本更低,使用的电路板空间也更少。W25N装置亦具备快速的编程/抹除效能,而且可靠稳定:产品包含10万次以上的编程/抹除周期,以及超过10年的资料保存期。芯片内建错误修正码(ECC)引擎,可确保储存空间内的数据不会发生位错误。

此外,华邦还提供更高效能的迁移路径,适用于整合大量传感器并以高取样速度运作的医疗器材:高效能的QspiNAND FlashOctalNAND Flash产品提供与SLC NAND Flash质量相同的高标可靠度,而且数据带宽还更高。

新一代的个人医疗器材

新冠疫情的影响还在持续中,但可以明确的是,医疗产业势必将使用更多的个人和穿戴式技术设备。其中,数据是这些新兴个人医疗器材的关键,并且对安全和储存系统的设计也有很大的影响。穿戴式医疗技术市场日新月异,华邦的安全NOR Flash产品以及高可靠度、高容量的QspiNAND Flash在开发上抢得先机,OEM可以信赖华邦,持续选用其推出的全新产品类型和技术,满足市场对安全、低成本程序代码与数据储存的最新需求。

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2020年10月12日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出智能革命系列的第一本电子书《人工智能:生命科学的下一波浪潮》。在这本电子书中,来自贸泽与生命科学领域的专家共同探讨了人工智能 (AI) 领域的前沿应用,比如语言治疗、流感预防和野生动物保护等。这个备受关注的新推AI系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together计划的最新活动

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们很高兴能为客户和关注者提供此类启发性的内容。人工智能彻底改变了许多备受瞩目的产业,而我们现在看到的这种突破性技术正在推动生命科学领域冒出一批新型应用。‘智能革命’系列的这本电子书探讨了AI在生命科学领域的一些令人激动的新用途,行业专家们还介绍了AI已经取得的成就以及未来可能的前景。”

人工智能:生命科学的下一波浪潮》电子书中刊载了一篇非常吸引人的文章,是介绍美国俄亥俄州立大学计算生态学家Tanya Berger-Wolf使用AI技术来保护野生动物。另外本系列还收录了著名科学作家David Freedman非常有见地的投稿文章。第一篇文章介绍了Berger-Wolf如何将AI用在特定动物的照片匹配上,这对野生动物保护来说是一项非常重要的功能。通过特定动物的照片匹配,科学家可以确定这种动物的数量是在增加还是减少,并进一步决定应分配多少资金和土地来保护这种动物。

Freedman的文章则是探索AI在两种医疗应用中的重要性:一个是通过分析咳嗽的声音判断流感爆发趋势,另一个是分析脑部扫描结果,以预测语言治疗的效果。

自从2015年推出以来,贸泽的Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。此前曾推出过引人瞩目的让创意走进现实系列,并举办过机器人原型设计智能城市等各种创意开发活动。

如需进一步了解本系列以及贸泽所有的Empowering Innovation Together系列,请访问https://www.mouser.cn/empowering-innovation并关注贸泽微信公众号贸泽设计圈:Mouser-Community、贸泽服务号Mouserelectronics微博账号想要阅读本期《人工智能生命科学的下一波浪潮》电子书全部内容请点击https://www.mouser.cn/empowering-innovation/artificial-intelligence/lifesciences

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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新型ADC产品采样速率高达80兆/秒,为高频、高温应用提供可靠性和集成功能

对于系统设计人员来说,目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品,在业内率先具备80 MSPS采样速率,拥有12位、14位和16位分辨率可供选择,集成数字功能,适用于更高温度范围,目前已获得汽车电子委员会(AEC)Q100认证。

Microchip混合信号和线性产品部副总裁Bryan Liddiard表示:“我们最新推出的ADC产品满足了客户对稳健器件日益增长的需求,可用于高温应用,提供集成的数字处理功能,简化了设计并降低了整体开发成本。MCP37Dx1-80系列加入Microchip的200 MSPS ADC产品阵容之后,大大扩展了我们的产品在系统设计概念中的应用范围。”

Microchip的MCP37Dx1-80 ADC产品可满足各种高可靠性航空航天和国防、工业及汽车系统的要求。新型ADC器件的主要功能包括:

  • 稳健可靠的设计架构:新款ADC器件的工作温度范围为-40°C至+125°C,是业界少数符合AEC-Q100 1级标准的高速ADC产品。这使得它们非常适合要求苛刻的应用,如高级驾驶员辅助系统(ADAS)、自动驾驶、近地轨道(LEO)卫星以及测试和测量设备等。
  • 集成数字功能,消除外部元件,减少单片机(MCU)后处理需求:抽取滤波器提高了信噪比(SNR),数字降频器(DDC)支持通信设计,12位ADC中的噪声整形重新量化器提高了精度和性能。
  • 尺寸小:采用紧凑的8 mm x 8 mm 121引脚球栅阵列(BGA)封装,间距为0.65 mm;内置基准去耦电容,通过消除对外部旁路电容的需求,进一步降低成本和整体尺寸。

开发工具

Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用带有图形用户界面(GUI)和固件的评估板作为客户的开发辅助工具。

供货与定价

12位MCP37D11-80、14位MCP37D21-80和16位MCP37D31-80 ADC现已批量生产,价格分别为每片17.45美元、29.87美元和40.42美元(以购买10,000片计算)。要购买12位MCP37D11-80、14位MCP37D21-80和16位MCP37D31-80 ADC,请访问Microchip的直销网站

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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这家分层备份存储公司期待在“The Storries XVII”上再次大获全胜

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布,该公司获得第17届年度“存储奖”(Storage Awards) 七个类别的提名。ExaGrid已入围“存储行业贡献奖”(Contribution to the Storage Industry),“年度最佳超融合供应商”(Hyper-convergence Vendor of the Year)、“年度最佳企业备份硬件公司”(Enterprise Backup Hardware Company of the Year)、“年度最佳存储创新企业”(Storage Innovators of the Year)、“年度最佳存储性能优化企业”(Storage Performance Optimisation Company of the Year)、“年度最佳存储产品”(Storage Product of the Year)和“年度最佳存储企业”(Storage Company of the Year)。投票活动目前正在进行中,以选出每个类别的获胜者,投票截止日期为11月12日。本年度的获奖者名单将于2020年11月26日揭晓。

ExaGrid以企业身份在五个奖项类别中获得认可的同时,其EX系列分层备份存储设备产品线也获得“年度最佳存储产品”类别提名。而且,今年尤为独特的是,ExaGrid国际系统工程副总裁Graham Woods也获得“存储行业贡献奖”提名。Graham已在ExaGrid工作12年,以及涉足存储领域20余年。他表示:“非常荣幸能够在这些久负盛名的行业奖项中获得个人提名。向所有同样入围这一奖项的人表示祝贺,他们全都因在存储领域所做的有价值的工作而值得这一奖项。”

ExaGrid不断创新和扩增产品功能,以解决客户经常遇到的备份存储问题。今年,ExaGrid发布了新的软件版本6.0,该版本不仅改善了用户界面,而且还改进了针对不同备份应用程序的重复数据删除和复制性能。最值得一提的是,它还包括用于勒索软件恢复的保留时间锁定(Retention Time-Lock),成为唯一提供针对备份存储的延迟删除勒索软件恢复策略的解决方案。ExaGrid将不可变对象、非面向网络层和延迟删除功能相结合,以防止勒索软件备份删除及保护加密。

ExaGrid是业界唯一的分层备份存储解决方案。其用于备份和还原性能的磁盘缓存停放区(Landing Zone)分层并归入旨在提高成本效率的长期保留存储库,以及可随着数据增长而扩展的横向扩展存储架构中。ExaGrid通过将最快的备份和还原性能与成本最低的长期保留存储相结合来提供双重优势。

关于ExaGrid

ExaGrid通过独特的磁盘缓存停放区、长期保留存储库和横向扩展架构提供分层备份存储。ExaGrid的停放区提供最快速的备份、还原和即时虚拟机恢复。保留存储库具有最低的长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构集成所有设备,可确保随着数据增加而提供定长备份窗口,可避免代价昂贵的叉车式升级和产品淘汰。敬请访问我们的网站exagrid.com 或者在LinkedIn上与我们联系。请在我们的成功案例中浏览我们的客户对其ExaGrid体验的评价以及他们现在能够显著减少备份耗时的原因。

ExaGridExaGrid Systems, Inc.的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201001005189/en/

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日前,浪潮与中科虹霸签署元脑战略合作协议,双方将整合优质的产品和技术研发资源,联手开发Top级虹膜识别解决方案,共同推动虹膜识别解决方案在智慧金融、智能终端、矿山等多领域落地应用,赋能行业智慧转型。

虹膜识别的稳定性、准确性、安全性高,相较于其他生物识别技术具有明显优势,已经广泛应用于金融、医疗、安检、特种行业等领域,未来发展潜力更大。相关报告显示,我国虹膜识别市场增长迅速,预计2022年市场规模将达74.5亿元,发展前景广阔。

中科虹霸:用算法破解神奇的虹膜密码

虹膜中含有很多互相交错的斑点、细丝、冠状、条纹、隐窝等的细节特征,而且在胎儿发育阶段形成后,在整个生命历程中将保持不变。18岁-65岁及以上的指纹大致的差错率在0.8%,人脸大概在2%,而虹膜识别仅为百万分之一。中科虹霸的研究领域正是只有百万分之一差错率的虹膜识别,是国内唯一掌握完全自主知识产权虹膜识别技术的企业,也是国内最早突破移动端虹膜识别技术的公司。其推出的超大规模虹膜识别云服务平台,用于构建行业级、城市级、国家级应用规模的虹膜云服务平台,提供安全、便捷、高效的身份认证服务。目前,中科虹霸的虹膜识别产品已广泛应用于国内数百家矿山企业,每天有100多万矿山工人使用中科虹霸产品,进行20多亿次的虹膜比对,有效地解决了目前矿企人员管理存在的问题;中科虹霸虹膜识别产品及服务成功应用在金融领域多家银行的内控和业务场景中,对银行安全运营管理起到重要作用;在智能终端领域,中国市场上虹膜识别手机超过80%的型号使用中科虹霸的虹膜识别算法……

浪潮:以算力支撑虹膜识别技术发展

虹膜识别领域,面对大量的、千万级、亿级,乃至十亿级的数据,如何快速实现人员身份信息搜索和1:1精准的身份核验比对,这对核心器件的算力、算速、功耗、可靠性都提出了更高的要求。浪潮是人工智能计算的领导品牌,IDC在近日公布的《2019年中国AI基础架构市场调查报告》中,浪潮AI服务器整体市场份额占比再次超过50%,连续三年稳居第一。浪潮拥有业内最强最全的AI算力机组,包括全球最强AI计算主机AGX-5、全球最高计算密度AI服务器AGX-2、业界性能最好的Transformer训练服务器AI服务器NF5488M5等。浪潮致力于为人工智能提供最基础的创新支撑,赋能生态合作伙伴。

携手加速虹膜识别解决方案落地

此次中科虹霸与浪潮元脑生态签约可以说是算法与算力的结合,将在虹膜识别领域掀起怎样的风浪?

虽然虹膜识别市场前景广、技术也渐向成熟,但其普及扔面临诸多困境。虹膜识别在安全性上远胜指纹和人脸识别,但作为生物识别领域的后起之秀,其落地应用场景不足,目前多应用于工业和金融业,投放到个人消费市场的成型产品较少。虹膜识别在技术不断进步的同时也要兼顾市场需求,方能“落地”。

未来在元脑生态内,中科虹霸将共享浪潮的AI计算、资源与算法三大核心平台能力,双方共同推动产品及解决方案的研发和应用创新,打造TOP级别虹膜识别解决方案。使虹膜识别技术朝着更加便捷、更加易用的方向发展,提升用户体验。同时,浪潮有强大的客户资源,元脑生态中有具备实施AI整体解决方案能力的SI、ISV,共同开发出更多虹膜识别应用场景,由点及面的将虹膜识别解决方案推向行业市场。

元脑生态已经成为中国产业AI化推进的核心助力。目前,浪潮携手元脑左右手伙伴已经在金融、铁路、电力、交通、智慧城市、石油石化等行业领域实现了产业AI化落地。通过此次签约,中科虹霸正式成为浪潮 “元脑生态计划”的一员,双方将重点共同推动虹膜识别解决方案应用落地,助力行业用户开发并部署属于自己的“行业大脑”,加速推进产业AI化落地。

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近日,省发改委、省科技厅、省工信厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》),针对外来封锁及内部不足,全链条布局半导体及集成电路产业,提出到2025年产业规模要突破4000亿元,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

突出发展重点

广东拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路设计业在国内领先,2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中设计业营业收入超千亿。目前广东已形成广州和深圳两大国家级集成电路设计产业化基地,带动珠海、佛山、东莞等地协同发展。

在制造环节,长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势,基于错位发展原则,《计划》提出,广东将充分利用终端需求市场规模大的优势,继续巩固设计业竞争优势,争取在EDA软件上实现突破,将重点在特色工艺制程和已有一定基础的功率器件、模拟芯片、第三代半导体器件等方面发力,大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业,加快补齐制造业短板。

《计划》提出,到2025年,广东集群主营业务收入突破4000亿,年均增长超过20%,全行业研发投入超过5%,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

聚焦产业发展突出问题

据了解,广东发展半导体及集成电路存在诸多短板:高校微电子专业在校生不到2000人,海外人才引进难度却越来越大,人才供需矛盾非常突出;创新能力较弱,关键核心技术研发能力薄弱;设计企业高水平能力不足;对外依存度很高,产业链供应链的安全可控性急需提升。在当前国际技术封锁和国内区域竞争加剧的背景下,广东迫切需要补齐产业短板。

《计划》提出5大重点任务:推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系。

其中,产业集聚方面,以广州、深圳、珠海为核心区域,积极推进特色制程和先进制程集成电路制造,在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链;以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区,广深珠莞多地联动发展化合物半导体产业。

在突破产业关键核心技术方面,围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域展开技术攻关。

为此,《计划》用八大重点攻关工程为五大任务“护航”,包括:底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程,特种装备及零部件配套工程,和人才聚集工程。

其中,在人才集聚方面,广东将引导高校围绕产业需求调整学科专业设置,推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资和招生规模,省属高校可以自行确定微电子专业招生计划。推动国产软件设备进校园。开展集成电路产教融合试点,鼓励企业联合职业院校及高校培养技术能手。

提升产业创新能力

《计划》提出,按普惠性原则激励企业加大研发投入,对芯片流片费用给予奖补。对于基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目,强化省级财政持续支持。

对于28nm及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用,省级财政按不超过30%给予奖补;对研发费用占销售收入不低于5%的企业,在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%的基础上,鼓励各市对其按增不超过25%的研发费用税前加计扣除的标准,给予奖补,省级财政按照1∶1给予事后的再奖励。

建设一批设计服务平台、检测认证平台和技术创新平台,打造公共服务平台体系。引导产业向高端化发展,推动混合集成、异构集成技术研发与产业化,密切跟进碳基芯片技术,支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。

文稿来源:深圳商报

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据台媒报道,新冠肺炎疫情引爆远距商机,美中贸易战带动转单效应,8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。其中,龙头大厂台积电7/6nm及5nm等先进制程明年产能已被客户预订一空。

台积电2021年资本支出直逼1325亿元

台积电加速3nm建厂及极紫外光(EUV)生产线建置,设备业者推算台积电明年资本支出将上看180~190亿美元(人民币约1256~1325亿元)之间,再度创下台湾地区科技业最高资本支出新纪录。

受惠于远距商机及转单效应带动,第三季来晶圆代工厂接单畅旺,包括台积电、联电、世界先进第三季营收均创下历史新高,第四季营运持续看旺,且8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况会延续到明年全年。法人看好台积电、联电、世界先进等业者今年的营收创下历史新高,明年营收还会再续创新高。

为了因应明年晶圆代工强劲订单浪潮来袭,台积电、联电、世界先进均在今年拉高资本支出扩产,明年资本支出将再创高。其中,龙头大厂台积电今年资本支出提高至160~170亿美元,先进制程产能供不应求,客户排队时间已拉长至3~6个月,设备业者预估今年资本支出可能再小幅增加4~5亿美元,明年资本支出将再上调至180~190亿美元并再创历史新高。

据供应链业者消息,台积电明年产能几乎已是全线满单。其中,16/12nm受惠于5G射频元件及真无线蓝牙耳机(TWS)芯片订单而满载;7/6nm产能已被超微、辉达、联发科、高通、英特尔等预订一空;5nm近八成产能被苹果包下,其余产能则被超微、联发科、博通、高通等大客户抢光。至于8吋及12吋成熟制程产能也因5G及笔电等订单强劲而供不应求。

台积电在日前全球技术论坛说明最新建厂计画。南科Fab 18超大型晶圆厂(GigaFab)续建第四期至第六期,2022年开始量产最先进的3nm制程。南科Fab 14会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂。竹科R1研发晶圆厂预计2021年完工,作为2nm及更先进制程的研发基地,竹科宝山用地将用于兴建2nm超大型晶圆厂。设备业者指出,3nm EUV光罩层数倍增且超过20层,台积电将会采购更多EUV曝光机及扩增先进制程产能,是推升明年资本支出上看190亿美元续创新高的关键原因。

台积电Q4营收又上涨,预估季增1成

台积电法说会将于15日登场,外资一波接一波调升其财务预估,摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿直指,台积电第四季营收可望季增一成,大幅超越市场的持平预期。

詹家鸿对台积电第四季的营运展望跃居外资圈最高,最主要看好苹果新iPhone、MacBook备货,充实5nm制程产能,CPU代工客户超微(AMD)、世芯-KY积极下单台积电7nm产能,更有8吋晶圆产能紧俏因素,填补海思半导体(占第三季营收15%)下滑空缺。

大摩预期台积电第四季营收将季增10%,相比目前市场的单季持平展望,有不小的上档空间,换算年增率为24%,以美元计价则年增三成。

在今明两年资本支出方面,根据詹家鸿最新对设备供应链调查,台积电2020年的设备采购已经告一段落,除非为了2021年预先支付(prepays),否则不太可能会调升2020年资本支出;另一方面,台积电2021年若打算建立30,000片3nm制程光刻产能、12万片5nm制程产能,使营收能较2020年增加一成,资本支出应至少在160~170亿美元,与今年水准相当。

不过,广发证券执行董事暨海外电子产业首席分析师蒲得宇预期,台积电2021年开始,5nm制程将陆续接获联发科、AMD、Nvidia与英特尔等客户投片,并看好在5G智慧机与高效能(HPC)趋势带领下,将有更多产品往5nm演进,HPC将进一步推升先进封装需求。

文稿来源:工商时报

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作为面向物联网和运营应用的全新无服务器时序数据库,Amazon Timestream每天可处理高达数万亿规模的时序事件,比关系型数据库快多达1000倍,成本低至其1/10。

日前,亚马逊云服务(AWS)宣布Amazon Timestream正式可用。作为一款面向物联网和运营应用的全新时序数据库,Amazon Timestream每天可处理数万亿规模的时序事件,速度比关系型数据库快多达1000倍,而成本却低至其1/10。Amazon Timestream将最新数据保存在内存之中,并根据用户定义的策略,将历史数据移动至成本优化的存储层,从而为客户节省精力和费用。同时,其查询处理使客户能够通过单一查询,跨层透明地访问和组合最新数据和历史数据,而无需在查询中明确指定数据是驻留在内存之中或成本优化层。Amazon Timestream提供了针对时序的分析功能,帮助客户近乎实时地识别数据中的趋势和模式。Amazon Timestream是一款无服务器服务,它可以自动扩大或缩小规模,根据负载调整容量,客户无需管理其底层基础设施。客户无需预付费或承诺即可使用 Amazon Timestream,仅需为写入、存储或查询的数据付费。访问 https://aws.amazon.com/timestream即可开始使用 Amazon Timestream。

当前,客户都希望构建物联网、边缘和运营应用,从随时间变化的海量数据(通常被称为时序数据)中收集、归纳和获取洞察力。例如,制造商希望跟踪物联网传感器数据,测量整个工厂中设备的变化;在线营销人员希望分析点击流数据,捕获用户浏览网站的先后顺序;数据中心运营商希望查看衡量基础设施性能指标变化的数据。这种类型的时序数据可以从多个来源生成,数据量极大,既需要近乎实时地、低成本地收集,又需要高效的存储以帮助客户组织和分析数据。之前要实现这一点,客户可以使用现有的关系型数据库或自己管理的时序数据库。然而,这两种选择都有一定的缺陷。关系型数据库需要预设固定的模式(schema),在需要跟踪应用的新属性时缺乏灵活性。例如,当新设备上线并开始发出时序数据时,固化的模式意味着客户要么必须丢弃新的数据,要么重新设计数据库的表以支持新的设备,这将会费时费钱。除了固化的模式外,关系型数据库还需要多个表和索引,每当新的数据产生,这些表和索引都需要更新,而且随着数据的增长,查询会变得越来越复杂和低效。此外,关系型数据库还缺乏必要的时序分析功能,如平滑、近似和插值,这些功能可以帮助客户近乎实时地识别趋势和模式。另一个解决方案是客户自己构建和管理时序数据库,缺点是数据处理和存储能力有限,难以扩展。许多现有的时序数据库解决方案都无法支持数据保留策略,随着数据的增长会导致存储变得日益复杂。为了访问数据,客户必须建立定制的查询引擎和工具,配置和维护都很困难,并且可能需要通过复杂的、多年的工程项目来实现。而且,这些解决方案无法与客户目前正使用的数据收集、可视化和机器学习工具相集成。这就导致了许多客户疏于保存或分析时序数据,错过有价值的信息洞察。

为解决上述挑战,Amazon Timestream为客户提供了专门构建的无服务器时序数据库,用于收集、存储和处理时序数据。Amazon Timestream 会自动检测数据的属性,使得客户不再需要预设模式。Amazon Timestream 通过自动存储分层,简化了数据生命周期管理的复杂过程,将最新数据存储在内存之中,并根据预设的用户策略、自动将历史数据移动到成本优化的存储层。Amazon Timestream还使用了专门打造的自适应查询引擎,通过一条SQL语句,透明地、跨层访问和组合最新数据和历史数据,而无需指定数据存在哪个存储层。这使得客户能够使用单一查询功能查询所有数据,而不需要编写复杂的应用逻辑来查找数据的存储位置,单独查询每个层,然后再将结果合并为一个完整的视图。Amazon Timestream 提供了内置的时序分析功能,具有平滑、近似和插值功能,客户不必从数据库中提取原始数据,然后使用外部工具和库来执行其时序分析,也不必编写复杂的、并非所有数据库都支持的存储过程。Amazon Timestream的无服务器架构采用完全解耦的数据摄取和查询处理系统,不需要客户管理底层基础设施,为客户提供了几乎无限的扩展规模,以及独立、自动地增长存储和查询处理的能力。此外,Amazon Timestream还集成了客户目前使用的、流行的数据收集、可视化和机器学习工具,包括用于物联网数据收集的AWS IoT Core、用于流式数据的Amazon Kinesis和Amazon MSK、用于无服务器商业智能的Amazon QuickSight,用于快速构建、训练和部署机器学习模型的Amazon SageMaker等服务,以及开源的第三方工具Grafana(用于可观察性仪表盘)和Telegraf(用于指标收集)。

Amazon Timestream已经在美国东部(弗吉尼亚北部)区域、美国东部(俄亥俄)区域、美国西部(俄勒冈)区域和欧洲(爱尔兰)区域推出,未来数月也将在更多区域推出。

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“将第三车厢空调温度调低2度。”
“好的,已经将第三车厢空调温度从24度调低至22度。”
人工智能已经渗透到生活中的方方面面,正在悄然的改变我们的生活。智能交互是AI的核心技术之一,对推进人工智能广泛应用和提高用户的体验具有重要意义。

近日,领先的“智能交互”人工智能公司中科极限元签署元脑生态战略合作协议,正式加入浪潮元脑生态,将联合浪潮打造以“智能交互”为核心的AI技术解决方案,以智能交互技术促进人工智能在生活场景中的广泛落地。

AI技术的发展改变了人类与机器互动的方式。目前,以人机对话、人脸识别与手势感知等为代表的智能交互技术,已经成为AI技术场景化的重要出口。作为人工智能应用落地的最后一公里,智能交互的发展直接决定了人工智能的普及门槛。

中科极限元:打造人机智能交互的AI急先锋

目前“智能交互”向更加自然、高效、友好和智能的方向演进。对人来说,采用自然语言与机器进行智能对话交互是最自然的交互方式之一。作为以“智能交互”为核心的人工智能技术公司,中科极限元拥有自主产权的声纹识别、情感计算、自然语言处理、大数据分析等核心AI技术,在此基础上实现业内领先的智能化语音交互方案。其多模态人机交互系统、智能客服系统、智能语音助手、语音质检等产品和服务广泛应用于教育、交通、泛娱乐、互联网、金融科技、呼叫中心、智能硬件等多个领域。

中科极限元综合智能交互闭环技术

中科极限元综合智能交互闭环技术

携手并进:智能交互决胜AI落地最后一公里

随着出行、家居、穿戴等越来越多的真实场景开始走向“智能化”,智能交互迎来更大规模的应用机遇,但也面临着崭新的发展挑战。中科极限元加入元脑生态后,将接入浪潮AI计算、资源与算法三大核心平台的能力,携手加速语义理解、情感计算、声纹识别等等智能交互领域的AI技术发展。

元脑生态联合了具备AI开发核心能力的左手伙伴和具备行业整体方案交付能力的右手伙伴,致力于打造连接、共享与协同的AI生态,从而加速AI在各行业的应用落地。此次,中科极限元加入元脑生态,将与元脑伙伴共同促进智慧化的交互技术在智能家居、手机、车载、穿戴、机器人等多元行业的渗透和落地,为行业AI化提速。

中科极限元总经理温正棋表示:“浪潮拥有业界领先的AI算力机组,为人工智能在各行业的快速落地提供强大的计算力支撑,并通过元脑生态赋能合作伙伴。中科极限元多年来聚焦发展智能交互技术,此次双方达成战略合作,将结合优势资源,联合打造更优质的智能交互解决方案,让AI更懂你!”

浪潮信息AI&HPC产品线总经理刘军表示:“元脑是浪潮面向产业AI化推出的生态计划,目前已吸引了众多优秀的合作伙伴加入,并且在金融、铁路、电力、交通、智慧城市、石油石化等行业领域实现了产业AI化落地,随着中科极限元的加入,未来元脑生态将在智能交互方面深化合作,加速产业AI化落地方案。”

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新思科技的独特产品可提供一流的PPA,以加速GF平台产品在航空航天和国防、汽车、云技术、人工智能等应用领域的创新

  • 双方在技术赋能方面的紧密合作使GLOBALFOUNDRIES® 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX® (22nm FD-SOI) 平台释放最佳PPA潜能 
  • Fusion Compiler的针对性创新可在GF平台上实现高达18%的性能、功耗和面积 (PPA)提升,同时获得设计收敛结果的速度翻倍 
  • Fusion Compiler集成了PrimeTime®电压缩放技术和StarRC™签核参数提取功能,可为用于FD-SOI平台的自适应衬底偏置 (ABB) 提供优化解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS) 近日宣布与GLOBALFOUNDRIES(GF®)开展最新合作,致力于为部署新思科技 Fusion Compiler™ RTL至GDSII产品的共同客户提高生产力并优化功耗、性能和面积 (PPA),该产品是业界唯一的单一数据模型和支持黄金签核的设计实现解决方案。此次合作将使客户能够在GF功能丰富的平台上快速跟踪在航空航天和国防、汽车、数据中心、物联网和移动通信等垂直领域具有市场影响力的下一代产品。

此次进一步合作将利用Fusion Compiler的最新先进技术来提高特定平台的收益,并加快针对共同客户在GF的12LP和12LP+ (12nm FinFET)以及22FDX (22nm FD-SOI) 平台交付高度优化且具有针对性的设计实现方法学。此次合作还进一步扩展至对独特平台要求的支持,包括FD-SOI特定的自适应衬底偏置 (ABB) 和正向偏置设计流程。通过融合StarRC签核参数提取与PrimeTime智能电压缩放技术进行延迟和变异性分析,Fusion Compiler的全流程得到了优化能够通过这一先进平台技术使功耗效率收益最大化。

GF设计赋能部门副总裁Richard Trihy表示:“我们的差异化平台和专业解决方案针对诸多增长潜力巨大的市场应用进行了优化,对其需求的不断增长要求流程必须能够高效交付最佳PPA并解决当今设计复杂性和时间紧迫性的问题“。我们很高兴能深化与新思科技的合作,向使用我们的一流12LP、12LP+和22FDX解决方案进行设计的客户提供该基于Fusion Compiler的流程及其集成的RTL至GDSII设计实现系统。”

Fusion Compiler解决方案的独特架构使设计团队能够以最具收敛性的方式实现PPA的最佳水平,并确保最快、最具预测性的设计结果获得时间 (TTR)。Fusion Compiler是围绕统一、高度可扩展数据模型而从头构建而成,在部署通用全流程RTL至GDSII优化框架方面独树一帜,并可利用新思科技业界领先的黄金签核产品技术组成一个单一的分析主干,进一步凸显其差异化优势。这些关键技术要素可提供重要PPA指标的最佳收敛性、和签核的相关一致性,这些指标在整个设计流程中得到了准确而有效的优化。Fusion Compiler提供了领先的SoC设计实现平台,以应对行业内工艺技术、设计实现和签核齐头并进发展过程中不断增长的设计挑战。

新思科技设计部门系统解决方案和生态系统支持业务高级副总裁Charles Matar表示:“在整个半导体行业中,Fusion Compiler得到许多领导者和市场塑造者的前所未有的深度采用,他们正在积极部署该解决方案,以实现行业中最复杂和最抢手的SoC设计。我们与GF的合作是致力于以Fusion Compiler独特架构的关键效益,包括一流的全流程PPA和最快的获得设计结果的速度,助力我们的共同客户交付可定义市场的下一代产品。”

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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