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在现代工业生产中,无论是微米级的精密部件检测,还是复杂工况下的长期监测,都对测量设备提出了极高要求。传统接触式测量方法不仅效率低下,更可能因接触力导致产品损伤。

作为工业自动化领域的创新者,富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器,以非接触、高精度、高稳定性的测量性能,成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。

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01 精准测量与稳定检测:工业自动化的基石

FSD26系列激光位移传感器集多测距可选、高精度检测与紧凑型外观设计三大优势于一体,直面工业检测中的核心挑战。

在测量精度方面,该系列传感器具备微米级的重复测量精度,即使长时间连续工作,也能确保每个测量数据的准确性

紧凑的外观设计使其能够轻松集成到空间有限的设备中,为生产线改造升级提供了极大便利。无论是安装于机械臂末端执行精密定位,还是嵌入现有检测系统,FSD26系列都能完美适应。

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02 卓越测距与抗干扰能力:复杂环境下的可靠保障

FSD26系列采用独特算法,这一技术突破使其能够对微小物体实现稳定可靠检测,确保测量数据的准确可靠

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在抗干扰能力方面,该产品表现出色。良好的EMC特性使其无惧电磁、静电干扰,确保测量数据的真实可靠性,即使在强干扰的工业现场也能稳定工作。

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IP67级防尘防水设计更是FSD26系列的一大亮点。采用自动涂胶工艺,产品密封性优异,可在1米深的水中浸泡30分钟,满足各种复杂工况的使用要求。

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03 灵活输出与广泛适用:多场景无缝对接

为满足不同设备的连接需求,FSD26系列提供多种输出方式。标配RS485通讯输出和NPN或PNP输出,同时具备模拟量电流/电压输出可选,可轻松与PLC、工控机等设备连接。可应用于检测卷料的剩余量、测量导柱的插入量、检测基板的卷曲度、检测产品的有无等场景。

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04 技术传承与创新突破:富唯电子的专业之路

富唯电子在工业测量领域已有深厚积累。FSD26系列激光位移传感器正是在这一技术传统上的创新突破。它继承了前代产品的优点,同时在精度、稳定性和适应性方面实现了显著提升。

来源:广州富唯电子科技有限公司

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今日,第二十五届中国国际工业博览会(CIIF 2025)在国家会展中心(上海)隆重开幕。开幕式现场,作为国内集成系统设计EDA专家,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,从五百多家参选企业中脱颖而出,斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。

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CIIF大奖是中国工博会的最高奖项,由国务院批准设立,目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”,授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。评选过程由两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队对参展项目进行多轮评审和现场答辩,入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水平,且能为推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。

随着AI大模型训推需求的爆发,单纯依靠SoC单芯片工艺微缩所带来的性能提升接近极限,在摩尔定律明显放缓的同时,Chiplet先进封装正通过三维堆叠、异构集成,突破先进工艺的瓶颈,成为延续算力增长的核心路径。这种架构层面的革新,给EDA带来了前所未有的挑战,要求EDA工具从传统的单芯片设计范畴,扩展至封装级协同优化,涵盖互连、电源、热和应力等多物理场分析,实现跨维度的系统设计能力。

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芯和半导体3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,基于自主产权的高精度三维全波电磁场仿真求解器技术和自适应网格剖分技术,以芯片到系统为核心理念,构建了覆盖多芯片异构集成全周期的解决方案,打通从芯片、Interposer中介层到封装的跨层级协同设计与分析链路。其核心突破在于解决了信号、电源、多物理场领域的仿真难题,不仅支持大规模数据通道的互连分析与信号-电源完整性验证,更整合电--应力等多维度物理场效应模拟,实现系统级性能与可靠性的闭环优化,显著提高Chiplet设计的迭代效率,已被多家国际领先芯片设计公司和国内AI芯片设计公司广泛采纳,用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片,有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。

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芯和半导体创始人、总裁代文亮博士称:能在集中展现大国工业实力的工博会上斩获CIIF大奖,我们倍感鼓舞。目前,Chiplet 先进封装已成为所有主流 AI 芯片的首选架构,不仅推动国内 AI 产业万亿级规模发展,更成为第四次工业革命的关键驱动力。未来,芯和半导体将继续以 EDA 平台为核心依托,联动国内 Chiplet 产业链中从设计、IP、晶圆制造到封测的上下游企业,为助力中国 AI 基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强贡献自身力量。

关于芯和半导体

芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以“仿真驱动设计”的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉,公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心,在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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作者:夏青

摘要:

随着智能汽车迈入“软件定义汽车”时代,主流车规MCU平台如瑞萨RH850正面临前所未有的挑战:复杂的多核架构、功能安全认证、代码质量要求不断攀升。与此同时,全球汽车产业链也正在承受地缘政治不确定性和供应链压力,开发工具链的独立性与稳定性逐渐成为OEM和Tier 1的重要考量。开发工具链已不再是简单的“软件开发工具”,而是保障整车电子电气架构安全性、稳定性与效率的关键基础设施。如何在提升开发效率、确保合规的同时,降低对单一供应商的依赖,已经成为汽车软件开发的新课题。

本篇文章将以瑞萨RH850开发为例,从工具链选型的角度,分析如何在技术与供应链双重挑战下,提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。

行业背景及挑战

智能网联与电动化趋势正在推动汽车电子电气架构加速演进,系统软件复杂度持续上升。车规级MCU作为电子系统的“中枢神经”,其开发效率与质量决定了整车的安全性和性能。与此同时,ISO 26262功能安全标准已成为行业硬性要求,开发流程的合规性成为不可回避的挑战。

除此之外,地缘政治风险和全球供应链紧张局势,使OEM和Tier 1在工具链选择上更加重视长期可控性与中立性。依赖单一供应商的模式存在潜在风险,而具备独立性和稳定性的开发平台则可以降低供应链中断对项目进度和质量的影响。

瑞萨RH850:高性能车规级MCU的代表

瑞萨RH850 MCU采用多核架构设计,具备极低功耗和高可靠性,广泛应用于动力总成、安全域、制动控制和ADAS等关键系统。在AUTOSAR软件架构中,微控制器抽象层(MCAL)是硬件与软件的桥梁,它直接决定了底层驱动的开发效率、功能安全实现和应用软件的可移植性。

然而,瑞萨RH850的多核架构也带来了更高的开发门槛。开发团队必须面对复杂的调试、苛刻的实时性要求以及严格的功能安全认证流程等挑战。特别是在涉及底层驱动和MCAL配置的环节,工具链的性能、稳定性和文档完整性都对项目进度产生直接影响。

车规级芯片的开发工具链选型标准

开发工具链不仅仅是编译器,更是整个嵌入式开发流程合规与效率的保障系统。高质量工具链应在以下方面具备完整能力:

  • 针对芯片架构的深度优化,兼顾性能和资源利用率,并通过权威的功能安全认证;

  • 与主流RTOS和AUTOSAR平台无缝集成,支持MCAL;

  • 拥有强大的调试与实时性优化功能,确保系统可预测性;

  • 内置代码分析工具,提升代码质量与合规性;

  • 提供长期维护和本地化技术支持,满足车规项目的长生命周期需求。

为何独立性中立性尤为关键

相比芯片厂商自带工具,第三方工具链在独立性与中立性上具备天然优势。独立工具链可以避免开发流程与特定芯片厂商工具绑定,提高代码的可移植性和跨项目复用效率。在地缘政治紧张和出口管制等风险下,独立工具商的稳定性成为保障供应链连续性的关键。同时,在多企业协作的车规项目中,第三方工具链的开放性和兼容性有助于提升团队间的协作效率,降低依赖单一厂商所带来的潜在风险。

案例研究:某Tier 1企业的工具链选择

某国际Tier 1供应商在多个基于瑞萨RH850的安全关键控制器项目中面临挑战:既要满足ASIL-D的功能安全等级,又要解决调试复杂、MCAL配置繁琐以及跨团队协作效率低下等问题。在全面评估多家供应商后,该企业最终选择了独立第三方工具链IAR Embedded Workbench for RH850。其主要优势包括:

  • 编译器通过TÜV SÜD功能安全认证,支持ISO 26262功能安全开发和认证;

  • 内置代码分析工具,提高开发质量;

  • 全面支持瑞萨RH850 MCAL软件包,加速基于AUTOSAR的开发;

  • 本地化的专业团队提供快速响应,帮助项目顺利推进;

  • 独立供应商背景保证工具链稳定,从而降低地缘政治和供应链不确定性风险。

通过结合瑞萨RH850 MCAL的支持,该企业能够在保证功能安全与代码质量的同时,提升底层软件开发效率,确保在复杂的全球环境下项目的长期稳定性。

总结

随着“软件定义汽车”趋势的发展,开发工具链正从单一编译器向安全开发平台演进,逐步融入静态分析、持续集成和安全流程管理等功能。在未来的多核 架构下,工具链需要支持更复杂的平台,实现跨架构开发的平滑过渡。

同时,结合云端协作和DevOps流程的工具链,将帮助车企加快软件迭代,提高系统安全性与开发效率。在这一过程中,选择成熟、灵活、长期支持且独立的开发工具链,不仅能够提升软件质量、降低返工成本,还能缩短认证周期,加速产品上市,并为未来架构演进提供可持续支持。


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全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)亮相在上海举办的中国国际工业博览会(CIIF 2025),展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展,全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。

近年来,中国在推动工业自动化与绿色制造、低碳转型方面加大政策力度。2025年,中国国务院常务会议审议通过了《制造业绿色低碳发展行动方案(2025—2027年)》,要求推进重点行业和设备的绿色改造升级,并提升资源循环利用水平。1 同时,工信部印发的《关于深入推进工业和信息化绿色低碳标准化工作的实施方案》提出,到2027年将制定或修订百项以上绿色低碳领域标准,推动政策、标准与绿色制造协同发展。2 绿色低碳工业发展使得电子元器件在耐高压、小型化、能效与电磁兼容性等方面的需求日益凸显。

*1中国工信新闻网:加快制造业绿色低碳发展 强化新型工业化绿色底色

*2中国工信新闻网:到2027年制修订标准100+!工业和信息化绿色低碳标准化工作实施方案印发

为满足市场对高可靠性、高效率与绿色低碳性能的旺盛需求,在本届展会上,村田带来了多款重点产品:

·静噪滤波器及电感产品
在工业PLC、伺服器、机器人、等设备环境中,电磁干扰对系统可靠性与安全性构成重大挑战。村田的电磁干扰滤波器产品阵容丰富,规格齐全,具有小型化、高可靠性、大电流和高Q值等特性,能够满足工业应用下的多样需求,在实现小型化设计的同时有效抑制传导和辐射干扰,为客户构建高性能、高可靠的系统提供有力支持。

·多层陶瓷电容器(MLCC)
针对工业机器人、智慧工厂等应用方向,村田带来了GRM/GRT/KRM/DK1/EVA/DE1/DE2/RDE等系列MLCC产品, 包括贴片型安规电容、引线型安规电容、金属端子电容等,覆盖中低压及高压需求。丰富的产品线可面对复杂多样的工业需求,帮助工业智能化转型及可持续发展。

·传感器
村田此次展示的传感器产品具备高精度和高可靠性,能够广泛服务于工业自动化与智能化场景。其中,振动传感器具有小型化、高可靠性、高一致性特点,可通过宽频带Z轴检测来测量金属部件之间相互摩擦的高频成分的振动加速度,帮助工厂实现预测性维护、降低停机风险;而惯性传感器则能够实现姿态与位置的精准检测,凭借低噪声、宽温度范围和强抗震性的优势,使其非常适合工业机器人、无人机及工业自动化等严苛应用环境。

·电源模块在电源模块方面,针对医疗、工业、能源以及机器人领域,村田重点展示 NXJ1T、MGJ1、DAE 和 MYC 等系列产品,覆盖多元应用场景。NXJ1T 系列兼具高绝缘耐压和小型化设计,适合工业高压环境和医疗设备等对安全与耐压有严格要求的应用;MGJ1 系列针对 IGBT、SiC 与 MOSFET 栅极驱动进行了优化,具备高可靠性与低隔离电容的优势;DAE 与 MYC 模块则在高效率、低噪声和并联扩展性上表现优异,满足新一代数据中心与能源转换场景对能效和性能的严苛要求。

此外,现场还带来了包括UWB模块、GNSS模块、圆柱形锂离子电池、纽扣电池等丰富产品,为智慧工厂、工业机器人等应该用提供高精度的室内外定位、高安全性的电源供应等支持。

凭借在电子元器件领域多年的深厚积累,村田将持续以创新和高质量的产品解决方案,支持客户实现设备智能化升级与生产绿色低碳发展目标。展望未来,村田将持续致力于与产业链伙伴协同推进工业高质量发展和可持续转型。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


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9 月 22 日,南芯科技(证券代码:688484)推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ,可应用于 12V 和 24V 系统,单芯片集成多达 7 路电源,具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。SC6259XQ 基于自主知识产权,产业链全国产化,可应用于域控制器、智能座舱和 ADAS 等汽车模块,SC6259XQ 的电源/逻辑功能具备上百种可配置的选项,可以为客户提供更泛化通用的高集成度电源解决方案。

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汽车智能化的关键电力支持

SBC (System Basis Chip) 对实现汽车智能化至关重要,作为高度集成的计算平台,SBC 能提供高性能处理器、大容量内存以及丰富的接口,确保车辆在行驶过程中实时处理辅助驾驶等复杂任务,做出快速准确的决策。同时,SBC 能显著节省 PCB 面积、延长汽车电池使用寿命、降低静态电流和系统成本。据预测,2030 年全球 SBC 芯片市场规模将突破 550 亿美元。

SBC 需要管理多个电源轨,为不同器件提供高效稳定的电源,还要具备故障检测和保护功能,确保系统高可靠性。南芯科技凭借在电源领域的深厚积累,重磅发布符合 ASIL-D 功能安全等级的 SBC,可适配不同电压的系统平台,实现高达 7 路输出,为高级辅助驾驶等系统提供高性能的国产化选择。

单芯片高度集成

SC6259XQ 采用 8mm*8mm QFN-56 封装,单芯片集成 5 个 DC-DC 转换器和 2 个 LDO,集成的 DC-DC 转换器包括 1 个同步高压降压控制器 (VPRE),1 个带有集成低端开关的异步低压升压转换器 (LVBOOST),以及 3 个低压降压转换器 (LVBK)。通过高度集成化的设计,大幅降低了 PCB 上电源组件的面积。南芯提供 SC6259XQ 的标准化参考设计,无需手动优化噪声、时序、动态、软件初始化等,设计复杂度低,降低开发周期。SC6259XQ 可支持 I2C/SPI 配置,与 MCU 协同管理电源策略。

高可靠全国产产业链

SC6259XQ 按照 ISO26262 ASIL-D 功能安全流程开发,符合 AEC-Q100 Grade 1 标准,支持逻辑内建自测 (LBIST) 和模拟内建自测 (ABIST),以验证安全逻辑和模拟监测的正确功能,并可通过 32 位 SPI 或 40 位 I2C 接口进行设备控制,提供 PGOOD、复位、失效安全输出和中断功能以用于诊断。为了实现更好的抗 EMC 性能,SC6259XQ 还集成了频率同步、展频、压摆率控制和频率微调等功能。

SC6259XQ 输出带载能力更高,输出电压可配置范围更大。该产品基于公司自主知识产权,产业链全国产化,助力主机厂加速开发周期,提升终端产品竞争力。

多功能灵活应用

SC6259XQ 提供不同数量的 LVBK、FCCU 功能和不同数量的 VMONx 通道选项,具备多种电压监测功能,可配置简易或挑战型看门狗,带有故障恢复策略的 FCCU 监测功能以及外部集成电路监测功能。SC6259XQ 具备 2 个唤醒输入引脚 (WAKE1/2);具备模拟多路复用器 (AMUX),供 MCU 实现冗余监控;同时可与其它 PMIC 做上电同步,便于系统拓展。

南芯科技车规级产品家族

南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式,涵盖智能驾驶、车身控制、智能座舱和车载充电等应用,致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景,基于客户应用不断进行定制设计迭代,帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。

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关于南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司(简称:南芯科技,证券代码:688484)是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,公司聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业,为更广泛的应用提高能源转换效率。更多信息,请浏览网站:https://www.southchip.com/

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商业与技术洞察公司Gartner正式发布《2025年新兴技术成熟度曲线报告》。今年备受瞩目的主要技术创新包括机器客户、AI代理、决策智能和可编程货币,它们将帮助开启新的自主商业时代。

Gartner技术成熟度曲线以图形方式演示技术和应用的成熟度和采用情况,以及它们与解决实际业务问题和利用新机会的潜在相关性。Gartner技术成熟度曲线方法有助于您了解某项技术或应用如何随时间不断演变,从而提供可靠的洞察来源,以便在特定的业务目标背景下管理部署。

Gartner研究副总裁Marty Resnick今日在黄金海岸举行的Gartner IT Symposium/Xpo上表示:“历经多年数字化转型,人工智能(AI)与自动化正在重塑竞争、客户、产品、运营模式及领导力,企业面临着新的变革。在这个新的自主商业时代,首席信息官(CIO)必须评估新兴技术如何创造差异化竞争优势、提高效率和捕捉新的增长机遇。”

Gartner新兴技术成熟度曲线在Gartner技术成熟度曲线体系中独树一帜,该研究从Gartner每年追踪分析的2000余项技术及应用框架中提炼核心洞察,简化归纳出“必须知道”的新兴技术。这些技术有望在未来210年内带来巨大的效益(见图一)。

图一、2025年新兴技术成熟度曲线

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来源:Gartner20259月)

机器客户

机器客户指代表个人或企业购买商品或服务的非人类经济主体。Gartner预计当前已有30亿台联网B2B机器具备客户行为能力并且到2030年将增长至80亿,包括虚拟个人助理、智能家电、网联汽车、支持物联网(IoT)的工厂设备等。

Resnick表示:“机器客户将在制造、零售和消费品等领域发挥重要作用,带来创收提效机遇。企业必须重塑商业模式才能把握这些机遇,否则将面临落后风险。”

AI代理

AI代理能在数字或物理环境中感知、决策、行动和实现目标,从而帮助企业达成目标。企业正在使用大语言模型(LLM)等工具开发和部署AI代理处理复杂任务。这些代理可通过实现消费者服务、工业、数据分析、内容创作、物流等领域的自动化,推动众多行业转型。

但由于担心AI代理的预测准确性和任务执行能力,人们对它们的信任仍十分有限。在缺乏人工监督的情况下,AI代理可能会在被察觉前迅速做出重大决策。随着AI代理的日益独立和易于使用,Gartner建议企业深入了解其能力和应用场景,以便将它们纳入战略规划。

决策智能

决策智能是一门实践学科,通过理解和设计决策的形成及结果,并对结果进行评价、管理和基于反馈的优化,从而推动决策水平的提升。通过将决策转化为数字化模型资产来填补洞察与行动的差距,持续改进提升决策质量、行动和结果。

Gartner高级研究总监Christian Stephan表示:“代理式AI生成式AI热潮、决策自动化面临的监管压力以及近期全球不确定性暴露了传统商业流程与决策机制的缺陷。为此,企业亟需构建既能保障决策速度与质量,又能确保一致性、合规性、经济性并且能够应对复杂性与变化的决策流程。”

可编程货币

可编程货币指任何可通过软件编程的数字货币形式,其运作基于算法规则。该技术依托区块链驱动的通证化(tokenization)和智能合约,提升经济主体参与度,设计价值交换程序。未来,企业将需要使用可编程货币与机器客户等新型客户群体及商业伙伴和员工建立联系。

Stephan表示:“可编程货币将为金融服务提供商带来突破,催生新型货币与数字资产市场。它能够推动价值创造、金融和资产交换领域的创新,包括机器间交易,重塑整个供应链与金融价值链。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日发布新一期Mouser Talks Tech视频节目,特邀著名发明家、FIRST®创始人Dean Kamen参与访谈。在这场独家专访中,Kamen深入探讨了FIRST在激发学生热情,促进科学、技术、工程和数学 (STEM) 领域职业发展方面的重要意义。

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Mouser Talks Tech视频系列旨在分享电子行业专家视角,探讨前言技术、新兴趋势、产品创新等议题,后续视频还将邀请格斗机器人团队Team HUGE、制造商合作伙伴以及电子领域专家接受访谈。

Kamen与贸泽营销传播总监Heidi Elliott开展了深度对话,探讨工程技术、创新精神和未来人才培养等话题。他强调了及早激发学生兴趣的重要性,因为这将为他们打开一扇通往科技驱动新未来的窗口。Kamen指出,在STEM领域,“有数百万个职业机会,正等待着从小培养技能、坚持一以贯之的孩子们。如果孩子在六周内就可以组装好一堆材料、解决复杂的竞赛问题,做出能够有效运作的装置,那么在六个月、六年,乃至六十年的职业生涯中,他们可以创造出多大的成就?”如需观看本期独家访谈,请访问https://www.mouser.cn/first/#videointerview

自2014年以来,贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一,协助该机构持续激发数十万青少年的创新精神,培养其全面的STEM和生活技能。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“自贸泽成立以来,教育一直是我们的一项重大使命。FIRST赋予学生探索创新的初体验,为他们提供了一个学习宝贵工程技能的机会,一个培养性格和自信的机会。”

本次访谈于2025年FIRST世界锦标赛期间在得克萨斯州休斯敦进行,贸泽是该赛事的注册赞助商。本届锦标赛汇聚了全球58个国家和地区逾18,600名青少年选手,通过一系列机器人竞赛探索并解决工程设计挑战。贸泽同时也是2025年得克萨斯/UIL州立FIRST机器人锦标赛的主要赞助商,该项赛事同样在休斯顿举行。另外贸泽还支持其社区内的FIRST团队,为当地的高中团队提供奖学金。

如需进一步了解贸泽支持FIRST的详情,请访问https://www.mouser.cn/first/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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MegaChips、国家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与 Lucy Turnbull夫妇、Startmate 及多家投资机构,共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局

全球领先的 Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子,今日宣布成功完成 C 轮融资,筹集资金8800万澳元(5900万美元)。本轮融资由 MegaChips 领投,国家重建基金(NRFC)、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与Lucy Turnbull夫妇、Startmate,以及Hostplus、NGS、UniSuper 等多家投资机构联合参投。目前,公司累计融资总额已超过 2.9亿澳元(1.93亿美元)。

本轮融资将加速摩尔斯微电子向国际市场拓展的步伐,进一步扩大Wi-Fi HaLow 芯片的生产规模,并助力生态系统向物联网 2.0(IoT 2.0)转型。物联网 2.0是物联网发展的新阶段,其特点是为物联网设备提供高吞吐量、远距离、高度可扩展的连接。

摩尔斯微电子首席执行官兼联合创始人迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“此次融资再次表明,业界对我们成为全球第一的无线物联网芯片公司的使命充满信心。物联网的未来取决于远距离、低功耗、安全且具备高吞吐量的连接技术 —— 而这正是摩尔斯微电子的领先之处。借助此次融资,我们将加快扩展步伐,为公司下一阶段的增长做好准备。”

此次融资正值摩尔斯微电子与澳大利亚半导体行业蓬勃发展的主要时刻。本周,摩尔斯微电子将发布面向全球的下一代评估平台HaLowLink 2。此外,公司今年已推出第二代系统级芯片(SoC),不断拓展生态系统合作伙伴关系,推出新的参考设计,并与多家领先的原始设备制造商(OEM)实现大规模量产合作。这些重要里程碑彰显了摩尔斯微电子在推动全球物联网从概念验证阶段迈向全面的工业级与消费级部署过程中所发挥的关键作用。

MegaChips集团总裁兼首席执行官肥川哲士(Tetsuo Hikawa)表示:“摩尔斯微电子引领全球迈向物联网 2.0 时代,我们为能够持续支持这样的公司而深感自豪。多年来,我们一直与摩尔斯微电子合作,致力于扩大该公司旗舰Wi-Fi HaLow产品的生产和销售。此次投资,彰显了我们对Wi‑Fi HaLow时代已经到来的坚定信心。摩尔斯微电子凭借独特的优势加速下一代物联网解决方案的普及。我们坚信,这一投资将助力该团队及其技术持续占据世界领导地位,并在未来的公开市场获得成功。”

澳洲国家工业重启基金首席执行官大卫·加尔(David Gall)表示:“摩尔斯微电子是澳大利亚最大的半导体制造商,也是本土成长起来的成功典范。1993 年,澳大利亚联邦科学与工业研究组织(CSIRO)的科学家发明了Wi‑Fi并获得专利。我们非常自豪能够投资一家再次为全球带来下一代Wi-Fi连接的澳大利亚公司。包括在新南威尔士州地区的员工在内,摩尔斯微电子在澳大利亚雇佣130多名员工。我们的投资将有助于推动化澳大利亚经济多元化发展,增强国家自主制造能力,并培养本土半导体设计与创新领域的专业人才。”

编辑说明

什么是 Wi-Fi HaLow?

Wi-Fi HaLow 是基于 IEEE 802.11ah 标准定义的下一代无线协议,专为物联网2.0的规模化和智能化需求而设计。在免许可的Sub-GHz频段运行,能够提供远距离覆盖和高数据吞吐量。

什么是物联网(IoT)及物联网 2.0(IoT 2.0)?

第一波物联网解决方案为解决传统问题开辟了新方式。设备之间实现了互联,并在原本被动的设备之间实现简单的数据共享。物联网 2.0 则不同。设备现在可以在边缘端感知、思考并采取行动。它们能够运行人工智能,提供洞察,并基于实时“感知与响应”决策机制采取行动。

Morse Micro 最新公告

摩尔斯微电子于今年 9 月宣布第二代芯片的大规模量产及全面上市。

1、由台积电(TSMC)在中国台湾生产的MM8108 SoC,现已进入量产阶段。这一里程碑为新一代远距离、低功耗物联网设备奠定了基础。随着MM8108量产,摩尔斯微电子同步发布了系列评估套件(EVK):MM8108-EKH01、MM8108-EKH0和MM8108-EKH19。这些套件现已通过贸泽电子(Mouser Electronics)向面向全球发货,这些套件为开发者设计和交付基于Wi-Fi HaLow的物联网 2.0 解决方案提供强大的支持。

2、摩尔斯微电子还推出了下一代评估平台 HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功经验的基础上,这一新平台将核心 Wi-Fi HaLow SoC 从 MM6108 升级到 MM8108,凭借256QAM 调制技术与26dBm内部功率放大器,在更远的传输距离实现43Mbps吞吐量。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是一家领先的无晶圆半导体公司,专注于Wi-Fi HaLow技术,凭借屡获殊荣的技术为物联网连接带来革命性变革。公司总部位于澳大利亚悉尼,并在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国设有全球办事处,摩尔斯微电子正推动下一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案的广泛应用。公司第一代MM6108及新推出的MM8108芯片,为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow连接。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术在全球范围内蓬勃发展,使连接设备的传输距离达到传统Wi-Fi网络的10倍,覆盖面积则达到传统Wi-Fi网络的100倍。这一突破正在深刻变革智能家居、工业自动化及智慧城市等众多领域的物联网连接。

详情请登录公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans


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作者:是德科技 FPGA 首席研发工程师Ajay Kumar

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由移动网络运营商(MNO)主导的开放式无线接入网(O-RAN)联盟,一直是推动 5G 无线接入网(RAN)演进的核心力量。其目的是引导行业朝着更加开放、可互操作、虚拟化和智能化的架构发展。此篇是德科技文章概述了将 O-RAN 无线测试从芯片设计阶段推进到准备就绪及安全、智能部署所需的关键验证步骤,重点阐述了硅前和硅后验证、多输入多输出(MIMO)/大规模多输入多输出(mMIMO)性能验证、能效测量、安全测试和无线电管理方面的需求和挑战。首先,本文将简要回顾RAN 的发展历史、演进和架构。

在过去,RAN 的部署主要依赖于由少数供应商提供的专有硬件,导致其成本高昂且灵活性有限。O-RAN 通过解耦 RAN架构并引入标准化接口以实现互操作性和虚拟化,从而有效应对这些挑战。这种开放架构提高了灵活性,并赋予了企业搭配使用不同供应商解决方案的能力,从而降低成本并推动创新。  

此外,人工智能(AI)和机器学习(ML)领域的最新进展进一步提升了O-RAN的智能化水平。此举将带来更多创新成果,进一步提升能效、增强安全性、网络优化和运维等。

O-RAN 架构核心组件

图 1 列出了 O-RAN 架构的核心组件,包括:

·O-RAN 无线电单元(O-RU:执行模拟/射频发射器和接收器功能,并处理较低部分物理层的任务,如快速傅里叶变换 (FFT) / 逆快速傅里叶变换(IFFT)、波束赋形、预编码、循环前缀插入/移除和压缩/解压缩。

·O-RAN 分布式单元(O-DU):用于基带处理、调度、无线链路控制、媒体接入控制和处理较高部分物理层的任务。

·O-RAN 中央单元(O-CU:集中式虚拟单元,用于分组数据汇聚协议层。

·O-RAN 智能控制器(O-RIC):处理接近实时和非实时的服务,收集网络信息,并利用人工智能和机器学习技术执行必要的优化任务。

·服务管理和编排系统(SMO):集中管理和协调包括两个 RIC 在内的 RAN。

配图1:O-RAN架构及用户设备和核心网.png

1O-RAN架构及用户设备和核心网

无线电单元(RU)是一个关键的前传组件,为用户设备提供无线连接。它可以与 O-RAN 的其他组件通信,负责在核心网与用户设备之间双向传输信息。O-RAN 联盟 7.2x 分割选项在 O-RU 和 O-DU 之间重新分配物理层功能,以便在前端带宽要求、延迟时限和组件复杂性之间取得平衡。此举通过在无线电设备的数字部分增加信号处理功能,深刻影响了无线电单元的整体 O-RU架构。

在产品开发周期中,设计团队通过模块级仿真来验证其功能。然而在系统层面,仿真的复杂度和运行时间都会大幅增加。因此,在流片前的关键阶段,启动硅前测试至关重要。

硅前验证:在流片前铸就信心基石

硅前验证指在制造芯片之前对设计进行仿真,以更真实地反映实际场景中的性能表现。这一步骤有助于在产品开发的早期识别设计缺陷,从而在合理的时间周期内实现测试目标。然而,要确定特定功能所需的测试用例,就必须全面了解测试规范。这些测试规范涵盖了控制、用户、同步和管理(CUSM)平面协议的各种测试。

由于涉及大量参数,创建符合 5G 标准的测试矢量是一项复杂的任务。  更为棘手的是,这些测试刺激信号需要以同步方式从 DU 上的以太网接口、非标准化时域 IQ 接口或射频接口发送,以完成完整的无线测试。

配图2:O-RU ASIC 测试协议栈.png

2O-RU ASIC 测试协议栈

为实现硅前测试目标,必须预先验证测试套件,以避免耗费时间调试测试用例本身。测试设置的可观察性对早期发现和解决问题有关键意义,能有效防止潜在缺陷被遗留到最终的设计。图 2 展示了用于 ASIC 仿真的 O-RU 测试协议栈和控制器测试设置。

硅后验证:衔接量产的关键环节

验证互操作性的测试方法可以将各组件作为一个 gNB进行整体测试,这种方法基本保持不变;而一致性测试仍在不断演进,以确保每个组件都符合 O-RAN 联盟制定的规范。

为了在快节奏的设计周期中保持精进势头,需要从硅前验证顺利过渡到硅后验证。因此,必须采用统一的工作流程和工具进行信号生成和分析,以实现测试套件的重复使用。

配图3:O-RU 测试和验证示意图和流程.png

3O-RU 测试和验证示意图和流程

在硅后测试阶段,测试访问控制主要限于 O-RU 的 O-RAN 和射频端口。如图 3 所示,要测试 O-RU,需要具备:一个 O-DU 仿真器,用于发送和接收 O-RAN 端口上的 CUSM 平面信息;一个矢量信号分析仪,用于接收 O-RU 发送的下行射频信号;一个信号发生器,用于向 O-RU 发送上行信号;非传导测试可能还需要其他设备。所有这些测试设置组件都需要进行时钟对齐,并满足严格的前传测试定时要求。

MIMO 和大规模 MIMO :实现预期性能

MIMO 和 mMIMO 技术使用多天线系统(mMIMO 系统通常使用 16 根或更多天线),在同一频段上同时为多个用户提供服务,从而提高频谱效率和吞吐量。采用mMIMO技术时,需要应用先进的波束赋形技术将无线电信号精确地转向用户,以提高信号质量并减少干扰。然而,随着系统复杂性的增加,性能验证也变得非常复杂、耗时和昂贵。

要测试大规模多输入多输出无线电单元,需要具备:O-DU 模拟器,配备通过以太网接口生产、播放、捕获和测量 O-RAN 流量的工具;多射频收发器,用于在不同方向上产生带有噪声和干扰的波束,并同时接收信号。测试装置不仅需要测量上行和下行链路方向的所有波束和信号,还需要能够精确定位波束赋形问题。图 4 显示了带幅度和相位权重的下行链路波束赋形示例,以及相应的波束模式和 EVM 数据。

配图4:带幅度和相位加权的下行链路波束赋形以及相应的波束模式和 EVM 数据.png

4带幅度和相位加权的下行链路波束赋形以及相应的波束模式和 EVM 数据

提高能效,实现可持续发展

随着无线连接呈指数级增长,为了降低运营成本、实现可持续发展目标和减少对环境的影响,提高能源效率已成为运营商的首要任务。许多研究表明,大部分能源消耗发生在无线接入网络(RAN)领域,因此 O-RAN 社区正在努力实现节能模式的标准化,目的是在不降低服务质量(QoS)的情况下降低功耗。

O-RU 是接入网中功耗最高的组件。不过,可以通过多种手段实现节能,例如可变时钟、动态功率放大器偏置、小区和载波关闭、射频信道重新配置、睡眠模式、间断收发等。随着 RAN 的分解,需要明确各组件特性,以全面了解系统和网络层面的权衡。图 5 对比展示了启用和未启用微睡眠模式时,O-RU 站点在 24 小时内的功耗以及潜在的节能效果。

配图5:O-RU 站点在 24 小时内的功耗.png

5O-RU 站点在 24 小时内的功耗

安全测试:确保不间断的无线连接

在分散的多供应商 O-RAN 环境中,单个组件、接口、网络功能和数据的安全风险会增加。O-RAN 威胁建模和风险评估规范列出了包括O-RU在内的各要素(包括 O-RU)面临的 160 多种不同威胁。

需要对每个元件、协议和接口进行漏洞扫描,在模拟真实威胁场景下进行压力测试,并检查模拟攻击下的性能。确保部署有效的风险缓解策略同样重要。因此,自动安全测试至关重要,不仅要符合安全标准,还要确保无线连接有保障,并符合 O-RAN 零信任原则。

利用 RIC 进行无线电管理,提高运营效率

服务管理和编排系统(SMO)这一层负责协调网络资源,而 RIC 则在优化无线接入网络性能方面发挥着关键作用。非实时 RIC 使用 rApps ,基于AI/ML 驱动,对时间敏感度较低的操作进行长期优化。而近实时 RIC 则部署了 xApps,以进行十毫秒到一秒的实时网络调整。

这些控制器通过波束管理和无线电资源管理等高级功能,共同提高了网络利用率和运行效率。为确保性能可靠,必须实施开环和闭环策略,并对其进行严格测试,以实现持续优化。

结语

对O-RAN 无线电单元执行从芯片验证到智能网络测试的过程非常复杂,但对于充分发挥开放式智能网络的潜力至关重要。为了适应不断迭代加速的设计周期并确保符合 O-RAN 前传标准,必须配备规划完善的测试设置、强大的工具、预先验证的测试用例和自动测试套件,以实现各阶段的平稳过渡。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com/

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9月15日,IDAS 2025(第三届设计自动化产业峰会)上,“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。

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作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子“目标驱动模型提取自动化平台SDEP”荣获第二届“中国芯”EDA专项“技术创新奖”;“高西格码良率分析解决方案NanoYield”荣获“产品革新奖”,充分彰显了公司卓越的技术创新力和广泛的行业影响力。

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在先进工艺节点下,晶体管尺寸即将达到物理极限,复杂的物理效应使得纳米级晶体管的精确建模与超大规模的快速电路设计面临严峻挑战。设计人员需借助半导体器件模型衔接先进工艺与电路设计,以实现高性能和高可靠性的电路设计和仿真验证,以满足AI时代的高性能计算和各类端侧应用的高端芯片设计需求。

为解决“模型研发周期长”和“专家经验断层”等产业痛点,概伦电子成功研发出国际首款全自主可控的SPICE模型提取自动化平台SDEP该平台集成了概伦自主研发的知识化建模引擎与智能化优化算法,支持用户构建适应不同工艺和应用的自动化流程。SDEP目前已被多家国际领先的代工厂和IDM所采用,帮助模型工程师显著缩短SPICE模型开发时间,加快工艺平台开发效率,使得先进工艺节点下的DTCO(设计-工艺协同优化)的快速迭代成为可能。

SDEP内置建模知识系统,可系统性传承和迭代器件模型参数提取的能力和经验,助力企业构建可持续的知识体系。平台提供灵活的可视化界面与流程定制功能,支持工程师高效完成常规任务与创新方法验证,全面提升建模效率与质量,为先进工艺研发提供强大工具支撑。

同时,SDEP配备了功能强大、内容丰富的API,如模型数据分析、模型参数提取和模型质量检查等功能,内置并行SPICE作为核心仿真引擎,支持多种先进优化算法、参数过滤、模型验证和收敛控制等能力。模型专家可借助强大而灵活的各功能模块,根据建模经验逐步定制模型参数提取流程进而建立一整套全自动建模流程解决方案,有助于用户更深入地理解模型、积累建模专业知识和培训建模人才。此外,作为DTCO中的关键环节,SDEP有效加速了DTCO流程的迭代。

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在先进工艺节点下,各类工艺的随机扰动使得芯片设计人员的设计裕量大幅度降低,高端芯片面临性能和良率优化的巨大挑战。良率导向设计(DFY)是对芯片在流片前采用先进的统计仿真工具进行良率分析和优化,确保芯片产品的可靠性、良率和市场竞争力。现代高端芯片如CPU、GPU、AI芯片和各类存储芯片等,往往包括大量的重复单元,如数以亿计的数字单元库、存储单元、控制单元等,在先进工艺下,晶体管或寄生器件的特性由于工艺的随机扰动造成其中个别单元失效,这会极大影响整个芯片的可靠性和良率,其中单元的失效率将会达到高达6 sigma甚至更高。如采用常规的仿真手段,将需要以月为单位的仿真时间而变得不可行。

为应对上述良率分析与优化挑战,概伦电子推出一站式良率导向设计平台 NanoYield。该平台集成先进的统计模型与高效High-Sigma分析算法,结合并行加速架构,在保证精度的同时大幅提升仿真效率,可广泛用于存储器单元及阵列、模拟与数字电路的良率预测与优化、代工厂及IDM公司的SRAM良率提升,以及需要大量工艺角仿真的电路设计场景。NanoYield目前已被多家国际领先的存储芯片、代工厂和设计公司所采用,加快产品上市的开发效率,确保存储颗粒、手机处理器等大规模量产芯片的经济可行,系统性规避由流片失败导致高昂的人力、时间和生产成本,成为先进工艺平台研发、高端SoC芯片良率分析的必备工具。

此次SDEP和NanoYield荣获两项重磅殊荣,充分体现了业界专家评审及行业对概伦电子核心技术及创新实力的高度认可。未来,概伦电子将持续深耕DTCO方法学,重点突破设计和制造领域的关键EDA技术,打造应用驱动的EDA全流程解决方案,为提升我国集成电路行业核心竞争力贡献坚实力量。

关于“中国芯”EDA专项奖

“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办,秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,设立EDA专项奖,旨在更好促进EDA及半导体产业的建设与发展,构筑电子设计自动化及半导体产业健康可持续的新生态。活动面向国内EDA、以及使用国内EDA研发的产品,遴选出技术创新性好、性能领先、市场表现突出的产品,以及为EDA根技术及产业生态作出贡献的企业。

来源:概伦电子Primarius

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