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• 中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸，在保持全球规范的同时，体现了本地设计需求

• HSAutoLink C 系统兼具创新和出色性能，荣获中国行业权威奖项

全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列产品荣获中国一项享有盛誉的行业奖项*。该系列产品包括USCAR接口和中国市场接口，可帮助汽车制造商应对最严峻的挑战之一 —— 将更多功能集成到更小、更可靠的模块中。

Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监杜林 (Jock Du) 表示：“随着汽车对功能的需求日益提升，从先进的信息娱乐和诊断功能到无缝的消费设备集成，中国的设计师和工程师面临着越来越大的压力，需要在日益紧凑的 PCB 空间内整合高速数据传输和更高的功率输出。同时，组件必须在严苛的汽车环境中保持完美性能。HSAutoLink C 系统通过将多种功能集成到一个紧凑的连接器中，解决了这一挑战。该设计缩小了封装尺寸，降低了系统总成本，并提高了灵活性，同时提供了安全的高速数据和强大的功率性能。最终，我们打造了一个面向未来的解决方案，帮助中国制造商满怀信心地集成下一代信息娱乐和消费应用。”

HSAutoLink C 互连系统采用 24 针设计，将多种线缆布线方案集成到一个紧凑外壳内，如此高密度设计能确保在优化空间利用率的同时实现卓越功能性。可提供高达 40Gbps 的高速数据传输率和 240W 的功率传输，支持包括 USB、LVDS 和以太网的多种协议。

HSAutoLink C 连接器采用 USCAR Type C 接口，提供密封和非密封两种选项。连接器位置保证 (CPA) 有助于确保在高湿度、强振动的严苛汽车运行环境中的可靠性，而多电缆出线和压力释放角度则有助于简化模块设计。

秉承 Molex 莫仕长期以来在中国本地化战略的承诺，这款屡获殊荣的产品提供全球版和本地版两种版本。中国市场版本在外形尺寸上略有修改，体现了 Molex莫仕本地设计团队的专业技术。他们确保全球指定产品在中国市场保持竞争力和相关性，并且符合中国汽车生态系统快速发展的需求。

HSAutoLink C 互连系统与中国工程师直接相关的主要特性和规格包括：

可在恶劣的汽车运行环境中使用
该系列提供密封式连接器，可在潮湿环境中使用，同时配备CPA，通过压力锁紧确保连接器在冲击或振动环境下的可靠连接。

提供可靠的高速数据连接
连接器支持高达 40Gbps 的数据传输率，采用全屏蔽设计以提升信号完整性并降低干扰。

减少封装尺寸和 PCB 上的占用空间
高密度 24 针设计确保外形小巧紧凑，为设计带来自由度，可将多个应用整合到板上的紧凑空间中。

提供供电和数据混合传输
高达 240W 的功率与高速数据传输且外形尺寸相同，支持一系列高级应用。

提高设计灵活性
连接器提供多种电缆配置、灵活公/母端配置和引脚分配选项，可简化设计工作，满足特定的 PCB 设计要求。

杜林表示：“此次获奖进一步肯定了我们在中国本土化发展战略的实力。中国不仅是全球最大的汽车市场之一，而且在新能源汽车 (NEV) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等领域引领着全球创新。这项殊荣表明，深化我们在中国的业务能力并与中国汽车制造商建立更紧密的合作，有助于加速这一转型。”

近期在上海的业务扩张以及对成都专业设备的持续投资，反映了 Molex 莫仕致力于贴近中国客户、快速响应客户需求的承诺。Molex 莫仕的专业技术团队正在开发针对本地生态系统的定制解决方案，而全球工程和生产资源则可以确保其方案同时满足国际标准。这种本地化全球化的模式使 Molex 莫仕能够支持中国汽车制造商推动下一代汽车连接和性能的发展。

*2025 Elecfans半导体市场创新表现奖

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及超过38个国家/地区，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex莫仕实现了Creating Connections for Life(为生活创建连接)的无限潜力。欲了解更多信息，请访问www.molex.com。

• 从初创企业到 AI 驱动传感器系统的全球领导者

• 年出货超 10 亿颗智能传感器——2030 年愿景为累计突破 100 亿颗

• AI 赋能传感器将原始数据转化为智能手机、可穿戴设备、智能耳机及智能家居的可行动信号

一切始于一个大胆的构想与一枚微型芯片。2005 年，Bosch Sensortec 由一支拥有深厚技术背景的小型团队创立，怀揣着让 MEMS 传感器在消费电子领域成为‘微处理器般核心存在’的雄心。“我们并非起步于行业之巅。”Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 坦言，“当智能手机开始改变世界时，我们虽拥有深厚技术积淀，却仍需理解快速变化的消费市场动态。回望二十年发展历程，真正让我们脱颖而出的是与客户的紧密合作。通过共同探索，我们将原始传感器技术转化为切实的应用价值。”

自创立以来，Bosch Sensortec 不仅在规模上持续扩张，更实现了视野的跨越。过去二十年间，公司汇聚了来自全球的工程师、开发者和创新者，构建了以信任、坚持与好奇心为基石的企业文化。在展望未来之际，团队亦驻足回望走过的峥嵘历程。

如今团队遍布全球 17 个分部，汇聚 50 多个国家/地区的专家，与初创时期仅数名工程师共聚一室的景象形成鲜明对比。虽然初创阶段已成过往，但创新实验精神始终延续。“我仍记得早期团队成员在会议室体验手机游戏的情景——只为探究陀螺仪如何提升用户体验。”Finkbeiner 回忆道。

基于这种实践精神，公司已发展成为集成 MEMS 技术、嵌入式软件与边缘 AI 的智能传感系统供应商，其技术深度融入智能手机、可穿戴设备、智能家居及智能耳机等日常产品核心。

当下互联设备需要的不仅是原始数据，更要求情境感知与高能效智能。Bosch Sensortec 通过搭载 AI 的传感器实现芯片级数据处理，在保障隐私、延长电池续航的同时，支持手势控制、室内导航及活动识别等无缝功能。

展望未来，公司始终不忘初心。“初创期的成员至今仍在共同奋斗。”Finkbeiner 补充道，“他们让我们铭记起点，在创新征程中保持务实精神。”

微型化始终是 Bosch Sensortec 技术创新的核心驱动力。“二十年前我们的首款 MEMS 加速度计封装体积是当今超紧凑传感器的 15 倍。如今这些传感器仅略大于沙粒，几乎肉眼难辨。这种惊人的微型化技术使 Bosch Sensortec 能够将智能技术。”Finkbeiner 表示。

实现这一微型化成就的背后，是系统集成领域的深层工程创新——通过硅通孔和埋入式键合等尖端封装工艺，将 MEMS 与 ASIC 层实现三维集成。这不仅缩小了传感器尺寸，更实现了芯片端 AI 运算。

这为真无线耳机、可穿戴设备和智能家居等空间受限的场景开辟了全新机遇。开发者无需重新设计硬件，通过软件更新即可调整功能，显著加速产品上市进程并扩展应用场景。

2024 年，Bosch Sensortec 单年 MEMS 传感器出货量已突破 10 亿颗。到 2027 年，其产品组合中 90% 将具备传感器端智能功能。公司的长期目标是到 2030 年累计交付超过 100 亿颗智能传感器。

根据权威市场研究机构 Yole Group 数据，博世已连续四年稳居 MEMS 传感器全球市场榜首，这一成就源于深厚的客户合作关系、协同工程平台战略以及对持续创新的投入。

“创新是我们的立身之本。”Finkbeiner 强调，“从硅材料到系统解决方案，我们正在塑造未来互联与可持续技术的传感器解决方案。”

走过二十年历程，Bosch Sensortec 的创新之旅才刚刚启程。其未来建立在坚实根基之上：协作文化、工程卓越性，以及"宏大变革往往始于微小创新"的共同信念。

行业视角：Yole Group 评 Bosch Sensortec 发展历程
Bosch Sensortec 对 MEMS 行业的影响获得了长期行业观察者的认可。Yole Group 总裁兼创始人 Jean-Christophe Eloy 表示：

“正如 Yole Group 畅销报告《MEMS 行业现状》所强调，Bosch Sensortec 一直是 MEMS 行业的主要推动力量。该公司已从具有强大技术愿景的初创企业，发展成为消费电子智能传感领域的全球领导者。我们相信，Bosch Sensortec 将继续保持深远影响，并在未来的智能互联设备浪潮中发挥关键作用。”

DJI 大疆正式发布全新一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro，带来了 DJI Mini 系列迄今为止^[1]最强大的性能表现。DJI Mini 5 Pro 不仅延续了轻巧便携的机身设计，更是 Mini 系列首次采用一英寸大底传感器相机，同时还支持夜景级全向主动避障、无损竖拍、225° 云台旋转、最长 20 公里^[1] O4+ 图传以及全向智能跟随等出色功能，让每一次飞行轻松起航，时刻开启灵感创作。

大疆新闻发言人张晓楠表示：“很高兴今天能够将大疆 Mini 系列一个里程碑式的产品呈现给大家，DJI Mini 5 Pro 拥有与旗舰相媲美的进阶专业实力，首次采用一英寸大底传感器相机，还有夜景级全向主动避障、长距离稳定图传以及一系列创意创作功能。它的亮相充分展示了我们对轻巧小体积航拍机高品质体验的追求，和推动无人机旗舰性能普及的决心。同时，我们也希望通过 DJI Mini 5 Pro，让更多用户感受到超乎想象的航拍和飞行体验。”

一英寸大底旗舰相机，明暗远近皆清晰

小巧机身，亦可尽显旗舰影像风范。作为首款采用 1 英寸 5000 万像素 CMOS 影像传感器的 Mini 系列无人机，DJI Mini 5 Pro 拥有媲美旗舰机型的强大影像拍摄能力，大底传感器配合 f/1.8 大光圈，使其不仅具备宽广的动态范围以捕捉光影细节，还能在暗光环境下拍出更纯净的画面。

（一英寸大底相机样张）

DJI Mini 5 Pro 搭载全新图像处理平台和智能算法^[1]，不仅能够呈现广阔风光，也可以在低光环境下拍摄时保留更多细节，拍出更纯净的夕阳及夜景画面。同时还支持录制 4K/60fps HDR 视频，动态范围高达 14 级^[1]，整体画面更具电影质感。

即使在普通模式下，DJI Mini 5 Pro 也能采用 H.265 编码录制 10-bit 视频，带来细腻的色彩表现，ISO 上限提升至 12800；D-Log M 和 HLG 色彩模式的 ISO 上限则提升至 3200，更高的亮度能够在城市夜景拍摄中呈现更多细节。

（48mm人像样张）

相较以往 Mini Pro 系列的传统数码变焦，DJI Mini 5 Pro 新增了 48 毫米高画质中焦模式，带来 2 倍变焦能力，使画面解析力大幅提升，清晰记录细节与纹理；在高空拍景时能够轻松放大画面，主体更突出；DJI Mini 5 Pro 还结合了采用 DJI 人像优化技术^[1]，带来更出色的人像亮度、对比度和肤色表现，拍出充满生命力的人像大片。

Mini 身材自在畅飞，万千美好，轻巧随行

DJI Mini 5 Pro 采用超轻可折叠机身，巴掌大小，轻松收纳进背包或口袋，随身携带更方便。同时，在轻巧的机身内，DJI Mini 5 Pro 还拥有强大的软硬件性能，内置了 42GB 大容量存储，无论是精心准备的内容创作或是临时动身的写意外拍，皆可随时随地自在畅飞，记录美好瞬间。

夜景级全向主动避障，飞行安全，拍摄安心

DJI Mini 5 Pro 机身正面搭载前视激光雷达，前后各配备一对鱼眼镜头，实现前后、左右和上方的感知，下方配备双目镜头和 3D 红外传感器，实现夜景级全向主动避障^[1]，飞行操控、智能返航更安心。在城市夜色下，DJI Mini 5 Pro 可主动探测并避开飞行及返航路径上的建筑等障碍物，夜拍更安全，飞行更省心。

得益于视觉即时定位及地图构建技术，DJI Mini 5 Pro 可在光照条件良好的环境下记忆飞行路线，即使没有卫星信号，也能自信起飞，安全返航^[1]。在卫星定位方面，DJI Mini 5 Pro 采用 L1+L5 双频 GNSS 技术，支持更多卫星接收，信号更稳定，定位更精准。

全向智能跟随再升级^[1]，时刻记录高光时刻

DJI Mini 5 Pro 支持多场景定制跟拍，兼具更稳、更安全的跟随表现。DJI Mini 5 Pro 可智能识别多种运动场景，基于最优跟拍策略自动匹配标准、骑行等模式。在标准模式下，实时捕捉目标轨迹，保持稳定跟拍高度与距离；在骑行模式下，反应则更加灵敏，可快速应对目标的转弯、加速等动态变化，稳固锁定主角，持续保持理想构图。

此外，DJI Mini 5 Pro 的跟随性能也进一步提升，兼顾速度、灵敏与安全，在空旷场景下，DJI Mini 5 Pro 的最大跟随速度提升至 15 米/秒^[1]，响应更迅捷；复杂环境下，还能智能切换至后向跟随模式，稳稳锁定目标，轻松记录每一个高光时刻。

225° 云台旋转，创作更有想象力

DJI Mini 5 Pro 云台支持 225° 大角度横滚旋转，可实现自由灵动的运镜，在手动或智能模式下，皆可灵活切换视角，拓展运镜路径，丰富画面构图，捕捉以往难以企及的独特视角，让创作灵感充分延展。更有无损竖拍模式，在拍摄高楼大厦、瀑布、车水马龙等画面时，用纵向构图突出主体。成片无需后期裁切，轻松上传社交媒体，纵享满屏精彩。

结合 DJI Mini 5 Pro 的多项智能拍摄功能，用户能够轻松完成更有想象力的大片创作。大师镜头功能可根据人像、近景和远景的拍摄需求，智能提供高水准运镜模板；一键短片功能提供旋转、渐远、环绕、螺旋、冲天、彗星、小行星等多种拍摄模式选择，轻松拍出格调短片；还可通过自由全景功能，框选目标拍摄主体，自定义拍摄并生成全景图片。

图传更稳定，续航更持久，表现更出色

DJI Mini 5 Pro 标配智能飞行电池，最长续航 36 分钟^[1]，还可选长续航电池^[1]，续航最长可达 52 分钟^[1]，创作更持久。充电效率大幅提升，三块智能飞行电池约 115 分钟即可全部充满^[1]，支持高效快充，补能更高效，飞行等待更短。

在图像传输上，DJI Mini 5 Pro 最长支持 20 公里^[1] O4+ 图传，采用 DJI 全新自研图传算法，进一步提升抗干扰能力，带来更稳定流畅的图传画面。同时，用户还可以通过 DJI Fly app 在蓝牙有效范围内唤醒 DJI Mini 5 Pro，无需取出无人机^[1]和遥控器，即可在 Wi-Fi 6 协议下以最大 100MB/s^[1]高速传输素材；即使在下载过程中切换应用，DJI Fly app 也能在后台流畅下载。

DJI Mini 5 Pro 还支持最高 6000 米起飞海拔^[1]，最大上升速度提升至 10 米/秒^[1]，升降更敏捷，飞行表现更出色，轻松应对高原环境的拍摄需求，助力用户去探索更广阔的天空。

发售与服务

DJI Mini 5 Pro 系列共有 4 个版本发售。
DJI Mini 5 Pro 售价 4788 元，主要包含无人机、一块智能飞行电池、DJI RC-N3 遥控器。
DJI Mini 5 Pro 畅飞套装（DJI RC-N3）售价 5988 元，主要包含无人机、三块智能飞行电池、DJI RC-N3 遥控器，ND 套装（ND8/32/128），双向充电管家。
DJI Mini 5 Pro 畅飞套装（DJI RC 2）售价 6988 元，主要包含无人机、三块智能飞行电池、DJI RC 2 遥控器，ND 镜套装（ND8/32/128），双向充电管家。
DJI Mini 5 Pro 长续航畅飞套装（DJI RC 2，内置增强图传）售价 7688 元，主要包含无人机（内置增强图传模组）、三块长续航智能飞行电池、DJI RC 2 遥控器，ND 镜套装（ND8/32/128），双向充电管家。

即日起，DJI 大疆官方商城、京东、天猫、抖音及北京、上海、深圳、南京、杭州旗舰店和线下授权体验店等渠道正式发售。

适用于 DJI Mini 5 Pro 的保障计划 DJI Care 随心换同步上线，提供全方位意外保障解决方案，仅需支付一定置换费便可一键极速换新，无惧飞丢、跌落撞击、进水等意外状况导致的机器损坏。并享受官方保修、维修直减、三者险、操作者意外险等多种专属服务权益。

DJI Care 随心换 1 年版（DJI Mini 5 Pro）售价 478 元，提供 1 年内 2 次低价置换权益。DJI Care 随心换 2 年版（DJI Mini 5 Pro）售价 788 元，提供 2 年内 4 次低价置换权益。

了解 DJI Care 随心换，请点击：https://www.dji.com/cn/support/service/djicare-refresh

更多关于DJI Mini 5 Pro 详情请访问：https://www.dji.com/cn/mini-5-pro

注释：

[1]本页面所有数值均在受控环境测试下使用量产版 DJI Mini 5 Pro 测得，在不同的外部环境、使用方式、固件版本下，数值可能有不同程度的差异，请以实际体验为准。具体测试条件请查阅 DJI Mini 5 Pro 产品详情页：https://www.dji.com/cn/mini-5-pro

作者：电子创新网张国斌

华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。

根据现场公布的信息，昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。

昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存，可提升推理Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。

昇腾950和英伟达B200对比

总的来看，昇腾950PR设计重点在于提升AI推理特定阶段（如Prefill）的性能并支持多种低精度数据格式（如FP8, MXFP4）以适应AI计算需求。它采用了华为自研的HBM内存HiBL 1.0。

英伟达B200采用Blackwell架构和Chiplet设计（通过台积电4NP工艺将两个Die封装在一起），晶体管数量庞大。其192GB的HBM3e内存和8TB/s的带宽提供了强大的数据处理能力，FP4精度算力高达9 PFLOPS。B200也更适用于大规模AI训练和复杂推理。

对于万卡级别的集群，互联技术至关重要，昇腾950PR依赖于华为的超级节点（SuperPod）技术和“灵衢”互联协议，理论上可支持超50万卡的集群互联。这是在单芯片性能受限背景下，通过架构创新提升整体算力的策略。

英伟达B200采用第五代NVLink（1.8TB/s带宽）和NVSwitch技术，在单台服务器内（如DGX系统）实现GPU间的高速互联，并可通过InfiniBand网络扩展成更大集群。其互联技术久经市场检验，生态成熟。

软件与生态上，两者差距较大，昇腾950PR主要依托华为的昇思MindSpore框架及其AI生态。虽在发展初期，但在国内市场获得了一定支持，需不断完善和发展。

英伟达B200拥有极其成熟的CUDA软件生态。全球多数的AI研究人员和开发者都基于CUDA进行开发，其工具链、库（如cuDNN、NCCL）和优化模型都非常丰富，降低了开发难度并提升了效率。

英伟达B200的TDP高达1000W，对数据中心供电和散热（通常需液冷）提出了高要求。昇腾950PR的功耗数据未公开。若其采用相对成熟的制程，功耗可能低于B200，但能效比（性能/功耗）对比需实际测试。

特性

华为昇腾950PR

英伟达B200

会上，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。此外，他还表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。

他表示将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，”并再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”（综合互联网编辑报道）