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全新的泰雷兹Cinterion® ELS62模块和服务可增强物联网设备的安全性和连接性。
该解决方案结合了工业蜂窝模块设计和数字安全方面的专业知识,可帮助验证设备、加密数据和管理网络连接。
智能电网、联网家电和医疗保健设备等众多要求严苛的领域将会受益于泰雷兹ELS62可靠并安全的通信功能。

泰雷兹提供创新的物联网技术,以简化企业的数字化转型。二十多年来,各行各业的客户依赖泰雷兹的物联网解决方案对其设备进行无缝连接和保护。ELS62系列的推出符合泰雷兹的360°策略1,可提供具有成本效益的解决方案,以简化物联网解决方案的设计、开发,并缩短其推向市场的时间。

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新型泰雷兹Cinterion® ELS62模块和服务为物联网设备增强安全性和连接性。©泰雷兹

物联网行业需要高度稳定的连接和基于安全设计的设备,以充分释放潜力并赢得用户的信任。为此,泰雷兹推出了符合LTE-Cat.1bis标准2的单天线解决方案,为物联网设备制造商提供灵活的连接方案和强大的网络安全性。其经过优化的外形尺寸适用于体积小但具有高敏感度的应用,如医疗可穿戴设备、智能仪表、家庭报警系统,或其他关键用例中所使用的设备。ELS62模块集成了安全功能,具有强大的设备身份验证和数据加密能力,可确保持续抵御网络攻击,从而保护设备和数据。

此外,得益于泰雷兹在远程设备激活和连接管理方面的领先专长,该模块还可以简化设备管理3。事实上,泰雷兹的2G连接回退(fallback)服务可最大限度提高网络可及性,并改善用户服务质量。这意味着不仅仅在安装时可以节省费用,在设备的生命周期内都可以节省费用,因为该功能消除了对物理服务的需求(从而降低了总拥有成本)。

EBS Sp. z o. o. 研究、开发和技术支持总监兼管理委员会成员Piotr Blaszczyk表示:EBS而言,牢不可破的安全性是我们业务的核心。作为智能安全系统生产商,我们在此领域内拥有超过300万台设备。我们的客户相信EBS始终处于安全技术的最前沿,能够保护他们和他们的资产。我们非常重视这种责任,在选择供应商时也同样如此。凭借Cinterion® ELS62,我们可以依靠泰雷兹广泛的安全专业知识,连同拥有的先进的连接模块,使得我们能在探索新技术的同时对数据保护功能充满信心。

泰雷兹物联网战略和产品线管理负责人Francis D’Souza表示:安全融入在泰雷兹的血液里。我们的新型ELS62模块直接内嵌了基本安全功能,如针对安全云互通的可信设备身份和针对安全威胁的深度渗透测试。全新的泰雷兹Cinterion® ELS62 Cat.1 bis将支持设备制造商实现远大目标,并帮助我们的客户开发出创新的物联网服务。泰雷兹在开发可靠的紧凑型连接解决方案方面拥有独一无二的专长,结合我们基于安全的设计理念,赋能客户创建一个共可信赖的未来。

了解更多信息:  
观看泰雷兹Cinterion ELS62视频  
访问泰雷兹Cinterion ELS62网站

连接设备至无线网络和云平台 - 管理物联网解决方案的长生命周期 - 确保设备及其数据的安全。

LTE Cat.1 bis是一种新的无线通信标准,允许简化的物联网设备采用单天线设计,而目前的LTE Cat.1行业标准需要双天线。(https://www.thalesgroup.com/en/markets/digital-identity-and-security/iot/resources/innovation-technology/lte-cat1-bis)

3 连接激活功能以及整体安全功能可降低总拥有成本,增加单天线设计的韧性。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场,包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球81000名员工遍布68个国家,2020年集团销售收入达170亿欧元。 

请访问

泰雷兹集团  
数字身份与安全  
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近日,天旦NPM5正式发布。新版本NPM5产品的性能突破性升级,流量处理能力达到100Gbps,几近突破目前业界NPMD产品流量处理能力的“天花板”。同时,NPM5的超高性能已经在客户现场环境中稳定运行。

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NPM5流量处理水平稳定保证在100Gbps左右

Gartner对网络性能管理产品(NPMD)所下的定义是:NPMD,这是一类工具,结合使用数据包数据、流量数据和基础设施度量指标,提供历史、实时和预测性的视图,以便深入了解网络及在网络上运行的应用程序的可用性和性能。不难看出,无论数据包数据、流量数据亦或基础设施度量指标的获取,都需要NPMD产品对全量的网络数据进行采集与处理分析,因而NPMD产品必须具备高性能的流量处理能力。

金融行业对NPMD产品的性能要求最为“严苛”。首先,无论是银行机构、证券公司,还是保险机构,每秒的业务交易量极大;其次,由于监管政策对金融业务交易的实时性管理作出明确要求,网络监控必须满足监管机构所制定的各项硬性指标。此外,为应对双十一、开门红等极端业务场景,各金融机构均提前进行压力测试,NPMD产品的性能必须要经受住流量峰值的考验。

因此,市场上主流的NPM厂商都将其产品的流量处理能力提升至40Gbps左右,利用大数据技术对网络数据进行全量采集、分析与处理,力求满足现阶段用户的最大业务需求。

随着金融等各行业数字化转型的纵深发展、业务数字化程度的不断提高,网络规模与网络流量将不断突破极值。与此同时,以云为代表的数字化新基建成为各个行业建设的重点,云的动态扩缩等特性也将导致流量的成倍增长,40Gbps的流量处理能力可以满足当下的业务需求,但从长远来看,流量处理技术的不断精进、企业流量规模的不断壮大、数字化转型所带来的降本增效等因素,将对未来NPMD产品的性能提出更高标准。

天旦NPM5的流量处理能力实现了从40Gbps到100Gbps质的飞跃,其成功背后汇聚着天旦多项技术的创新与应用:

  • 高性能网卡机制:NPM5采用高性能网卡机制,探针可绕过系统内核直接调用物理网卡对数据包进行捕获和解码,从而极大地提高了数据处理性能和吞吐量;

  • 独家数据压缩技术:NPM5采用独家数据压缩技术,有效地提升数据报文的压缩率,并可在数据落地之前完成压缩,极大的减少了IO的写入压力、提升IO的利用率;

  • 专利大数据处理技术:NPM5采用大数据处理技术,实现每秒亿级的数据检索,保证产品在大流量环境下的使用流畅性。

单机100Gbps的处理能力意味着,当前一台NPM5一体机的处理能力,相当于过去3台或者更多的NPM一体机。数据的采集与处理,已经无需因为性能限制而跨越多台设备。同时,数据采集的质量与处理能力得到进一步提升,运维效率得以优化。

无论是传统数据中心,还是不断云化的企业架构,随着数字化转型的深入,企业的数据量必将不断攀升。为了更好地承接流量,保障业务平稳运行,网络性能监控也势必要从业务的角度构建数字化运维的网络底座。Gartner建议用户在选择NPMD产品时需要确保高性能的网络,而NPMD产品自身的性能直接关系到用户的数字化体验成果。天旦NPM5以数字化业务为导向,从单机流量处理能力等多维度进行提升与优化,助力各行业用户拥抱云原生,保障数字化业务高质量发展。

稿源:美通社

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英特尔推出全新超高能效性能处理器系列,将关键产品提升至Intel 3制程工艺

  • 2022年第一季度开始,英特尔将交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器,并将这款迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器推向市场。该处理器将大幅提升广泛工作负载的性能,仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。

  • 计划于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工艺制造的下一代至强处理器,将在提升性能的同时,进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势。

  • 2024年,英特尔将推出革命性的全新能效核至强处理器Sierra Forest,这是一款基于Intel 3制程工艺,具备高密度和超高能效性能的领先产品。

  • 基于对Intel 3制程工艺的信心,英特尔宣布将下一代至强处理器Granite Rapids的制造工艺从Intel 4提升至Intel 3,该款产品将进一步增强英特尔在数据中心领域的整体领导力。

2022年投资者大会上,英特尔首次披露了2022-2024年的全新英特尔至强产品路线图。英特尔不仅将在数据中心产品线中新增一个代号为Sierra Forest的超高能效处理器系列,把关键产品提升至更先进的制程工艺,也为数据中心制定了一个更新和更全面的架构策略,从而在进一步增强英特尔在业界整体领导力的同时,通过全新的下一代产品推动自身在云、网络和边缘领域的持续增长。

英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理 Sandra Rivera表示:“今天,我们清晰地展示了行业领先的英特尔至强产品路线图,这将持续推动我们在2024年及以后的发展并全面增强英特尔在业界的领导地位。基于客户的多元化需求和时间规划,我们携手客户打造了丰富的产品组合,这也将通过客户的开发者生态系统推动进一步创新。”

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全新的架构和领先的产品路线图

面向未来几代至强处理器,英特尔制定了全新的架构策略——即同时拥有基于性能核(P-core)和能效核(E-core)的双轨产品路线图,以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。该全新架构策略将更大限度地增强产品的每瓦性能和细分功能,从而全面增强英特尔在业界的整体竞争力。在采取新策略的同时,英特尔也进一步增强了与现有广泛的至强平台生态系统的兼容性,以为用户带来更好的投资收益。

  • Sapphire Rapids:对于采用Intel 7制程工艺制造的性能核系列,英特尔主要围绕Sapphire Rapids展开了分享。Sapphire Rapids是迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器,增强了其在人工智能、安全性等几大关键数据中心领域的领导地位。3月,英特尔将开始逐步出货Sapphire Rapids处理器,并通过DDR5、PCIe 5.0和全新Compute Express Link高速互连的标准技术引领整个行业向下一代内存和接口标准过渡。

  • Emerald Rapids:英特尔将在2023年交付采用Intel 7制程工艺制造的下一代性能核处理器Emerald Rapids。该处理器的插槽将兼容Sapphire Rapids,并在提升性能的同时增强现有平台在内存和安全性方面的优势,为英特尔客户提供易于使用且极具价值的升级产品。

  • Sierra Forest作为本次新策略的重要部分,英特尔首次披露了Sierra Forest的详细信息。这是一款数据中心基于能效核的新型至强处理器,它将提供极高的每瓦性能和超高密度,同时能够大幅降低总体拥有成本。该款产品计划于2024年推出,将采用针对云工作负载进行专门优化的内核而构建的解决方案,专为满足英特尔超大规模客户的需求而设计。

  • Granite Rapids基于对Intel 3制程工艺的信心,英特尔宣布将Granite Rapids处理器的制造工艺从Intel 4提升至Intel 3。这款基于性能核的下一代至强处理器计划于2024年问世,将进一步加强英特尔在业界的整体领导力。

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第三代英特尔至强可扩展处理器的强劲发展势头

在通过全新的数据中心产品路线图展示未来创新的同时,英特尔也强调了当前第三代英特尔®至强®可扩展处理器(Ice Lake)的强劲发展势头,该处理器主要针对现代工作负载进行优化。英特尔已向全球客户出货了近200万片第三代英特尔®至强®可扩展处理器,仅在2021年第四季度其出货量就已经超过100万。此外,英特尔至强处理器在202112月的总出货量超过了行业内同类单家厂商在2021年全年的服务器CPU总出货量。

产品性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex

性能测试结果是基于截至配置中所示日期进行的测试,可能未反映所有公开可用的更新。详情请参阅配置信息披露。没有任何产品或组件是绝对安全的

英特尔通过参与、赞助和/或向多个基准测试团体提供技术支持的方式为基准测试的发展做贡献,包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT开发社区。具体成本和结果可能不同。

英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。某些结果可能是估计或模拟得来的。英特尔并不控制或审计第三方数据。请咨询其他来源,评估提及数据是否准确。所有产品计划及路线图如有更改,恕不另行通知。

包括功耗和密度等未来制程工艺节点的性能和其它指标是预测,存在固有的不确定性。对于其它行业节点,此类指标来自公开信息或根据公开信息进行的预估。英特尔的节点编号不代表一个晶体管或结构上任何物理功能模块的实际尺寸。它们也不代表性能、功耗或面积的具体提升幅度,而且编号从一个节点到下一个节点的下降幅度也不代表一个或多个指标按比例提升的幅度。以前,新的英特尔节点编号仅基于面积/密度的提升;现在,节点编号通常反映对各指标提升情况的整体评估,可能是一个或多个性能、功耗、面积或其它重要因素的提升情况或它们的组合,不再仅仅基于面积/密度的提升情况。

本文包含与英特尔的业务展望、未来计划和预期相关的前瞻性陈述,包括关于英特尔制程工艺和封装技术的路线图和时间表;创新节奏;未来的技术、服务和产品以及此类技术、服务和产品的预期优势和可用性,包括PowerVia和RibbonFET技术、未来制程工艺节点以及其它技术和产品;EUV和其它制造工具与技术的未来使用情况;有关供应商、合作伙伴和客户的预期;英特尔的战略及其预期效果;产品和制造计划、目标、时间表、产能扩张、进展以及未来产品和制程工艺的领导力和性能;未来的产能;制造扩张和投资计划;与英特尔代工业务相关的计划和目标;商业计划;财务预测和预期;整体市场和市场机会;未来的经济状况;新冠肺炎疫情的未来影响;未来的立法;未来的资本补偿;正在进行或未来的交易;Mobileye的IPO计划;供给的预期,包括有关行业供应短缺;未来使用外部代工厂的情况;有关客户的预期,包括设计、订单与合作;有关竞争对手的预测;ESG目标;以及我们的业务和相关市场的预期趋势,包括未来的需求、市场份额、行业增长和技术趋势。这些陈述涉及许多风险和不确定性。诸如“预期”、“期望”、“意图”、“目标”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”、“承诺”、“持续”、“可能”、“将”、“应”、“战略”、“进展”、“路径”、“定位”、“产能扩张”、“态势”、“加速”、“步入正轨”、“路线图”、“管道”、“节奏”、“时间表”、“预测”、“可能”、“指导”、“下一代”、“未来”和“交付”之类的语句或与之类似的表述均代表前瞻性陈述。提及或基于估测、预测、推算、不确定事件或假设的陈述也为前瞻性陈述。此类陈述涉及若干风险和不确定性,可能导致实际结果与这些陈述中所表达或暗示的结果有实质性的差异。可能造成实际结果与公司预期出现实质性差异的重要因素包括英特尔未能实现其战略和计划的预期收益;计划因业务、经济或其它因素人变更;竞争对手的行动,包括竞争对手改变技术路线图;影响有关我们或竞争对手的技术的预测的变动;我们未来制造技术的开发或实施的推迟或未能实现此类技术的预期收益,包括预期的性能和其它指标的提升;未来产品的设计或发布的推迟或变更;客户需求和技术趋势的变化;快速响应技术发展的能力;计划的推迟、变更或其它涉及制造工具和其它供应的中断;以及英特尔2022年1月26日发布的财报新闻稿中列明的其它因素,英特尔已经将其作为Form 8-K报表的附件提交给美国证券交易委员会,还有英特尔提交给美国证券交易委员会的其它报告,包括公司最近的Form 10-K和10-Q报表。欲获取英特尔提交给美国证券交易委员会的文件副本,可以访问我们的投资者关系网站www.intc.com或美国证券交易委员会的网站www.sec.gov。除非注明了更早的日期,本文中的所有信息反映了公司管理层截至2022年2月17日的观点。英特尔不承担更新本文中的任何陈述的责任,无论是由于新信息、新发展或其他原因,除非法律可能要求披露。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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2022年投资者大会上,英特尔分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点,以推动各业务部门增长

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在英特尔2022年投资者大会上,英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代,英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中,英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点,内容包括:

  • 数据中心与人工智能

  • 客户端计算

  • 加速计算系统与图形

  • 英特尔代工服务

  • 软件与先进技术

  • 网络与边缘

  • 技术进展

更多内容:欲了解更多英特尔2022年投资者大会相关演讲和新闻的更多信息,请访问英特尔新闻发布室英特尔2022年投资者大会专题页面

数据中心与人工智能

英特尔数据中心与人工智能(DCAI)事业部公布了2022-2024年间即将发布的下一代英特尔®至强产品路线图。英特尔将以业界领先的软硬件实力构建强大的数据中心生态系统,并引领人工智能和安全领域的全新进展。英特尔的数据中心计划不仅能够使其在人工智能、网络和系统加密等快速增长的市场中获取新的份额,亦可以通过业界领先的至强产品增加数据中心营收。

英特尔至强产品路线图更新——英特尔的下一代至强产品路线图包括:

  • Sapphire Rapids——从2022年第一季度开始,英特尔将交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器,并将这款迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器推向市场。Sapphire Rapids将大幅提升广泛工作负载的性能,仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。

  • Emerald Rapids——计划于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工艺制造的下一代至强处理器,其将在提升性能的同时,进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势。

  • 全新的架构策略——未来几代至强将同时拥有基于性能核(P-core)和能效核(E-core)的双轨产品路线图,以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。该全新架构策略将更大限度地增强产品的每瓦性能和细分功能,从而全面增强英特尔在业界的整体竞争力。

  • Sierra Forest——2024年,英特尔将推出革命性的全新能效核至强处理器Sierra Forest这是一款基于Intel 3制程工艺,具备高密度和超高能效性能的领先产品。

  • Granite Rapids——基于对Intel 3制程工艺的信心,英特尔宣布将Granite Rapids处理器的制程工艺从Intel 4 提升至Intel 3。这款下一代性能核至强处理器产品将于2024年问世,届时将进一步加强英特尔在业界的整体领导力。

客户端计算

英特尔客户端计算事业部(CCG)简要介绍了未来几年内将要推出的客户端产品。随着PC愈发享有空前的重要性,英特尔预计客户端计算事业部将继续成为推动英特尔增长的主要动力。2021年,英特尔全球PC出货量超过3.4亿,较2019年增长27%。英特尔预计PC市场需求将保持强劲并持续增长,其主要来自现有客户群不断增长的换新需求以及全球范围内PC持有率与渗透率的提升。

客户端计算事业部路线图更新——以当下主导产品为基础,英特尔下一代客户端产品路线图包括:

  • Raptor Lake——Raptor Lake预计于2022年下半年正式上市,与Alder Lake相比,其将带来2位数的性能提升与更强的超频功能。Raptor Lake配置将升级至最多24核心及32线程,采用Intel 7制程工艺及高性能混合架构。Raptor LakeAlder Lake系统的插槽将实现兼容。

  • Meteor LakeArrow Lake——Meteor Lake将采用Intel 4制程工艺。Arrow Lake将成为首个采用Intel 20A晶片打造的产品,同时也将采用外部制程工艺制造的晶片。这两款产品,融合了人工智能及带来独立显卡级性能的图形显卡晶片,将实现XPU方向的巨大突破。Meteor Lake将于2023年面世,Arrow Lake将紧随其后于2024年正式上市。

  • Lunar Lake及更多产品——为推进IDM 2.0战略,英特尔将同时采用内部及外部制程节点,研发一流产品。

加速计算系统与图形

加速计算系统与图形事业部(AXG)的三个子部门正按计划出货产品,预计2022年度将为公司带来超过10亿美元的营收。作为英特尔的增长引擎,预计到2026年,加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近100亿美元的营收。

视觉计算产品路线图及战略规划

  • 英特尔锐炫™显卡时间节点及路线图更新——加速计算系统与图形事业部预计将在2022年出货超400万颗的独立GPUOEM厂商将于2022年第一季度发布配置英特尔锐炫™ 显卡(代号Alchemist)的笔记本电脑。英特尔将于第二季度出货应用于台式机的独立显卡,并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外,面向超级发烧友级市场的Celestial,其架构研发工作现已正式开始。

  • Endgame项目——通过Endgame项目的服务,用户能够直接读取英特尔锐炫™显卡信息,获得随时访问且低时延的计算体验。Endgame项目将于今年晚些时候正式上线。

超级计算产品路线图及战略规划——目前,全球85%以上的超级计算机均采用了英特尔®至强®处理器。在此基础上,加速计算系统与图形事业部将进一步实现更高算力与内存带宽,并交付具有行业领导力的CPUGPU产品路线图,为高性能计算(HPC)与AI工作负载赋能。截至目前,英特尔预计将获得超过35款来自领先OEM厂商和云服务提供商(CSP)的HPC-AI设计。此外,加速计算系统与图形事业部制定了到2027年实现Z级计算的技术路线。

  • 内置高带宽内存(HBM)的Sapphire Rapids——内置高带宽内存的Sapphire Rapids能够为应用程序提供多达4倍的内存带宽,与第三代英特尔®至强®可扩展处理器相比,其实现了高达2.8倍的性能提升。此外,在相同的计算流体动力学应用场景中,内置高带宽内存的Sapphire Rapids的性能亦比同类解决方案高2.8倍。

  • Ponte Vecchio——加速计算系统与图形事业部将按照计划于今年晚些时候为Aurora超级计算机项目交付Ponte Vecchio GPU。面对复杂的金融服务工作负载,Ponte Vecchio达到了行业领先的性能标准,并展现出了优于市场领先解决方案2.6倍的性能表现。

  • Arctic Sound-M——Arctic Sound-M英特尔首款配备硬件AV1编码器的GPU,基于此,其实现了30%的带宽增幅;此外,它还配备了行业领先的开源媒体解决方案。面向媒体及分析领域的超级计算机,它将能够实现高质量转码、流密度及云游戏。Arctic Sound-M现已面向客户出样,预计将于2022年年中出货。

  • Falcon Shores——Falcon Shores是一款将x86Xe 显卡集成在同一插槽的全新架构。此架构计划将在2024年面市,它将在每瓦性能、计算密度、内存容量与带宽方面均实现超过5倍的性能提升。[1]

定制计算部门——隶属于加速计算系统与图形事业部的定制计算部门将为区块链、边缘超级计算、高端车载信息娱乐系统及沉浸式显示等众多新兴工作负载研发定制产品。

英特尔代工服务

随着汽车变得比以往任何时候都更电动、更安全、更智能和更互联,汽车行业目前正在经历一场深刻的转变。这些趋势正在驱动可观的增长,其中汽车半导体行业的收入将增长一番,预计2030年达到1150亿美元。当下,不完整的供应链和传统制程工艺技术将无法为日益增长的需求,以及向更多计算密集型应用的过渡提供支持。为此,英特尔代工服务(IFS)正在组建一个专门的汽车团队,为汽车制造商提供完整的解决方案,重点关注以下三个方面:

  • 开放的中央计算架构——英特尔代工服务(IFS)将开发一个高性能、开放的汽车计算平台,帮助汽车OEM厂商建立下一代体验和解决方案。这个开放的计算架构将利用基于芯粒(chiplet-based)的构建模块,以及英特尔的先进封装技术,为构建针对技术节点、算法、软件和应用的优化解决方案提供显著的灵活性,以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求。

  • 车规级代工平台——英特尔将制造技术满足汽车应用和客量要求。英特尔代工服IFS)的目针对微控制器和独特的汽需求,将先进制程和技术优化与先封装相合,以帮助客户设计多种类型的汽体。作级驾驶辅助系ADAS)解决方案的领军者,Mobileye在车规级品方面有丰富经验,与Mobileye的合作英特尔代工服IFS)能够车客户交付先的制程技术

  • 实现向先进技术的过渡——英特尔代工服务(IFS)将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP,使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专长。去年宣布的英特尔代工服务加速器计划的汽车项目,旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的制程工艺和封装技术,并利用英特尔定制、基于行业标准的IP组合进行创新。

软件与先进技术

软件是英特尔竞争优势的关键组成部分,它为英特尔的客户端、边缘、云和数据中心业务的整个软件栈提升价值。英特尔的方式是培育一个开放的生态系统,来确保行业内的信任、可选择性和互操作性,并成为技术采用和创新的催化剂。英特尔在软件方面的投资也带来了具有颠覆性和变革性的增长机遇。

  • 跨平台、开放的开发——英特尔 oneAPI 工具包提供了一个跨平台、开放的编程模型,赋能开发者以优化的性能解决独特的挑战。

  • 用人工智能解决挑战——安全和人工智能的融合,展示了开放和协作框架的巨大前景,有助于在获取洞察的同时保护数据。英特尔® 酷睿™ 处理器和英特尔® vPRO™ 系统使用英特尔® 威胁检测技术(英特尔® TDT)检测操作系统下方的恶意软件行为,并将这些洞察提供给端点检测和响应解决方案。对于云端的机密计算,带有英特尔® 软件防护扩展(英特尔®SGX 的第三代英特尔® 至强® 处理器可以保护数据和 AI 模型,因此能聚合数据并收集更深入的洞察来解决具有挑战性的问题,比如识别脑肿瘤

网络与边缘

网络与边缘计算正在快速发展。为加速增长,并推动向软件定义和完全可编程基础设施的转变,英特尔于2021年成立了网络与边缘事业部(NEX)。英特尔预计,网络与边缘业务的收入增速将在未来十年超过整个潜在市场总额的增速,这将为公司整体增长做出重要贡献。为抓住这一机遇,网络与边缘事业部正在推出从云到互联网和5G网络、再到智能边缘的可编程硬件和开放式软件。

  • 智能结构——英特尔®智能结构可编程平台能够使客户通过数据中心内的基础设施对端到端网络行为进行编程,从而推动商机,并将控制权交到客户手中,为其提供网络编程的途径。这能够让客户不断发展、改进并根据自身需求差异化其基础设施。此外,这也创造了一个拥有全新计算设备类型——基础设施处理单元(IPU)的未来。该计算设备可以集成到数据中心,加速云基础设施发展并最大限度地提高性能。

  • 移动网络转型——十多年来,英特尔一直在引领电信网络实现转型,并推动全球网络摆脱传统固定功能硬件的束缚,实现由开放的互操作软件来定义。英特尔的宏伟目标是为客户提供业界尖端、广泛的可编程平台,以推动商机,并将控制权交到开发者手中,从而支持5G及更多先进技术的扩建。

  • 加速智能边缘发展——英特尔通过提供多样化的软硬件产品组合以及庞大的合作伙伴生态系统,来帮助客户交付智能边缘平台。英特尔网络与边缘事业部在一系列垂直行业市场中支持全新用例及工作负载,旨在满足智能边缘对计算和分析日益增长的需求。人工智能——尤其是边缘推理——能够在数据产生的位置和时刻就地、实时地提供有益洞察。因此,它正逐渐成为边缘计算中最常见的用例,使工厂、智慧城市、医院等场所实现转型和自动化。

技术进展

英特尔预计到2025年在晶体管的每瓦性能上再度领先业界。英特尔先进的测试和封装技术让我们拥有独特的行业领导地位,使我们的产品和代工客户受益,并在不懈推进摩尔定律的过程中发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石,而创新在英特尔也是随处可见。

  • 制程——随着第12代英特尔®酷睿™处理器的推出,以及2022年即将推出的其他产品,Intel 7正在生产并批量出货。Intel 4将采用极紫外光刻(EUV)技术,预计在2022年下半年投产,其晶体管的每瓦性能将提高约20%Intel 3将具备更多功能,并在每瓦性能上实现约18%的提升,预计在2023年下半年投产。通过RibbonFETPowerVia这两项技术开启埃米时代,Intel 20A将在每瓦性能上实现约15%的提升,并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升,预计在2024年下半年投产。

  • 封装——英特尔在先进封装技术上的领先能力,为设计师提供了跨热能、电源、高速信号和互连密度等方面的多项选择,能最大限度地提升和优化产品性能。2022年,英特尔预计在Sapphire RapidsPonte Vecchio上交付领先的封装技术,并在Meteor Lake上试产。Foveros OmniFoveros Direct是英特尔在20217月“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上公布的先进封装技术,预计在2023年投产。

  • 创新——当展望High-NA EUVRibbonFETPowerViaFoveros Omni以及Foveros Direct等技术时,英特尔意识到创新永无止境,因此摩尔定律仍将继续前行。预计到2030年,英特尔将在单个设备中提供约一万亿个晶体管,我们也正为实现这一目标不懈的努力。

注意事项与免责声明

未来的节点性能和其他参数,包括功耗和密度等都是预测,涉及不确定性,而其他行业节点则是根据公开信息得出或估计的。英特尔的节点命名不代表晶体管或结构上任何物理特征的实际尺寸。它们也无法精确地确定性能、功率或面积的具体改进水平,从上一个节点命名到下一个节点命名的下降幅度,不一定与一个或多个参数的改进水平成正比。过去,英特尔新的节点命名中的数字仅基于面积/密度的改进;现在,英特尔的节点命名通常反映了对各项参数改进的整体评估,可以是基于性能、功率、面积或其他重要因素中的项或多项参数的改进,也可能是综合的改进,而不一定只是基于面积/密度的改进。

本新闻稿中涉及与英特尔的业务前景、未来计划和预期相关的前瞻性陈述,包括英特尔的制程工艺技术路线图和时间表;创新节奏;未来技术、服务和产品以及此类技术、服务和产品的预期效益和可用性,包括PowerVia和RibbonFET技术、未来工艺节点以及其他技术和产品;EUV和其他制造工具和技术的未来;对供应商、合作伙伴和客户的期望;英特尔的战略及其预期收益;产品和制造计划、目标、时间表、进度、以及未来产品和工艺的领先性和性能;未来的制造能力;制造扩张及投资计划;与英特尔代工业务相关的计划和目标;业务计划;财务预测和预期;代工市场规模和市场机会;未来的经济状况;新冠肺炎疫情大流行的未来影响;未来的立法;未来的资本抵消;未决的或未来的交易;拟议的Mobileye IPO;包括行业短缺在内的供应预期;未来外部代工的使用;关于客户的预期,包括设计、中标、订单和伙伴关系;关于竞争对手的预测;ESG目标;以及我们的业务或与其相关的市场的预期趋势,包括未来需求、市场份额、行业增长和技术趋势。此类衬衫涉及诸多风险和不确定性。诸如 “预期”、“期望”、“意向”、“目标”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”、“承诺”、“继续”、“可能”、“将”、“会”、“或许”、“战略”、“进展”、“路径”、“定位”、“上升”、“趋势”、“加速”、“走上正轨”、“路线图”、“途径”、“节奏”、“时间表”、“预测”、“也许”、“指导”、“潜在”、“下一代”、“未来”和“交付”,以及这些语句和类似表述均代表前瞻性陈述。关于或基于估计、预测、推测和不确定的事件或假设的声明也被认定为前瞻性陈述。这些陈述涉及许多风险和不确定性,可能导致实际结果与这些前瞻性陈述中表达或暗示的结果有实质性的差异,可能导致实际结果与公司预期产生重大差异的重要因素包括:英特尔未能实现其战略和计划的预期效益;由于业务、经济或其他因素导致计划的变化;竞争对手的行动,包括竞争对手技术路线图的变化;影响我们对技术或竞争技术的预测的变化;我们未来制造技术的开发或实施发生延误,或未能实现此类技术的预期效益,包括预期的性能改进和其他因素;未来产品设计或推出方面的延迟或变化;客户需求或技术趋势的变化;我们对技术发展做出快速反应的能力;涉及制造工具和其他供应商的延迟、计划变更或其他干扰;以及英特尔2022年1月26日的收益公告中阐明的其他因素,该公告在英特尔于该日提交给美国证券交易委员会(SEC)的8-K报告中有详述,以及英特尔向美国证券交易委员会提交或提供的其他报告,包括该公司最近的10-K和10-Q表格。英特尔公司向美国证券交易委员会提交的文件副本,可在英特尔投资者关系网站www.intc.com 或美国证券交易委员会的网站www.sec.gov 上获取。本新闻稿中的所有信息反映了管理层截至2022年2月17日的观点,除非指出了较早的日期。英特尔不承诺并明确否认其有任何义务来新本新闻稿中的任何陈述,无论是涉及新信息、新动向还是其他缘由,但法律要求披露的除外。

性能和工艺表现因使用方式、相关配置和其他因素而异。欲了解英特尔2022年投资者大会的更多信息,请访问www.Intel.com/PerformanceIndexwww.Intel.com/ProcessInnovation。未来的产品和工艺性能及其他指标是预测性的,具有本质上的不确定性。性能结果是基于配置中所示日期的测试,可能无法反映所有公开的更新。英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务的激活。任何产品或组件都不可能是绝对安全的。您的成本和结果可能有所不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn


[1] Falcon Shores的性能目标基于截至2022年2月相对于当前平台的预测。

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2月17日,红魔正式发布“游戏神装”红魔7系列游戏手机。作为首款搭载全新一代骁龙8移动平台的游戏手机,红魔7系列在骁龙8的强大支持下,实现了性能、游戏、连接、影像、快充等方面的多维度突破,成为玩家征战峡谷、稳赢战场的“7神装”。骁龙电竞女战士Amira也作为特别嘉宾,亮相红魔7发布会,携手红魔共同为广大移动游戏爱好者带来了一场充满未来感的科幻盛宴。

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骁龙8+满血版LPDDR5+UFS 3.1组成了红魔7系列性能强劲的魔三环引擎,其中骁龙8作为安卓旗舰市场的王者之芯,为红魔7的巅峰性能提供了澎湃动力。骁龙8采用先进的4nm工艺制程,全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超级内核,较前代平台其性能提升20%;在与游戏性能紧密相关的GPU部分,采用全新架构的Adreno GPU则带来了骁龙史上前所未有的图形性能提升,渲染速度提升30%,能效提升25%。结合红魔独立开发的Arc性能增强引擎,带来开挂般的性能加成。

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红魔7系列专业级的游戏体验,离不开骁龙8行业顶尖游戏技术的加持。骁龙8支持第4代Snapdragon Elite Gaming,带来50多项游戏特性,能够助力红魔7打造极致流畅、丝滑、沉浸的移动游戏体验。Snapdragon Elite Gaming带来的众多行业首创的端游级游戏特性,结合红魔Arc性能增强引擎的Magic GPU图像增强技术,将实现更加稳定的高帧率游戏画面输出,助力红魔为广大玩家带来次世代移动游戏体验。

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在影像方面,骁龙8支持Snapdragon Sight骁龙影像技术,带来首个面向移动设备的商用18-bit三ISP,能够以每秒32亿像素的速度捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据,带来极致的动态范围、色彩和清晰度。此外,骁龙8支持的第7代高通AI引擎也让影像体验更进一步,带来了更丰富的创意影像玩法。在Neo Vision摄影引擎的加持下,红魔7系列可以支持“凌波微步”、“艺术相机”、“移形换影”等更多趣味AI影像玩法,带来出色的影像体验。

在连接方面,骁龙8集成第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,作为目前最先进的5G移动平台,全球首个支持10Gbps 5G速率。此外,骁龙8采用高通FastConnect 6900移动连接系统,支持超高速率、低延迟、高稳定性的Wi-Fi 6连接,为广大玩家带来全方位的顶级连接体验,随时随地抢先一步,开黑畅玩。

续航对于游戏体验也十分重要,红魔7系列支持先进的高通Quick Charge 5充电技术,能够实现充电速度和效率的大幅提升。配合红魔7 Pro的超强135W魔闪快充和165W氮化镓充电器,实测15分钟便可将5000mAh大容量电池充满至100%,大幅增加手机续航能力,让玩家可以放心开足火力,尽情游戏。

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ModBlox7为数十亿美元的专有市场引入了一个开放标准

开发开放式嵌入式计算规范的领先联盟PICMG宣布成立一个技术小组委员会,以创建一个名为ModBlox7的新PICMG外形尺寸规范。该规范将通过为目前的专有市场引入一个开放标准来改变价值数十亿美元的盒式电脑行业。盒式电脑是高度集成的计算解决方案,但由于缺乏互操作性,限制了终端用户实现真正的成本效益和可持续解决方案的能力。

PICMG-ModBlox.jpg

ModBlox7 规格将描述一种紧凑的模块化盒式计算机,它可以灵活配置,可以壁挂,可以卡在 DIN 轨道上,也可以集成到 19" 子机架上。高度和深度是固定的;宽度是以7HP的倍数变化的。最大长度为84HP。模块化的盒式电脑设计将非常坚固,支持无源传导冷却,并可用于苛刻的应用,如铁路、航空电子、移动机器和自主移动,以及离散制造业的机械和关键流程工业基础设施的控制。该委员会的工作成果将是一个基本规范,描述外壳机械、模块化功能单元和单元的电气互连。该标准将保证制造商的单元的互操作性以及盒式电脑用户的互操作性,同时结合模块化系统和高度集成的成本敏感型盒式电脑解决方案的优势。

该开放规范将包含以下要求或指定功能:

  • 具有成本效益的设计,机械工作量最小。不需要额外的背板或散热器。共面的板对板连接器将每个单元与其相邻的单元耦合在一起,并将定义的I/O接口(PCIe和USB)路由到下一块板。 

  • 模块化、功能封装的插件单元,宽度间距为7HP的倍数。单元形成功能组件,如电源、CPU、开关和I/O。单元可以是7HP的倍数,例如,在单个积木式组件中实现更多的接口或功能。

  • 这样,在模块化设计中,以7HP为增量的设备组合范围很广(21HP、28HP、42HP到84HP),即使是小批量也很有成本效益。

  • 每个模块化计算单元可以承载1、2或3个PCB的堆叠--取决于复杂性。通常根据前面的I/O和主机单元及其扩展单元之间的电源和通信要求进行分离。

  • 灵活的安装方式,用最少的附件组件进行墙面、DIN导轨和19 "子架安装。

"对于工业终端用户来说,Box PC开放标准的优势在于专用系统的成本效益设计和组件的灵活互换性,以便为专用任务定制平台。制造商也从中受益,因为各单元之间的互操作性加强了他们的核心竞争力,而且他们不必自己开发每个单元及其嵌入式组件,如电缆和机械装置。Ci4Rail的首席产品官Mathias Beer说:"对于VAR和系统集成商来说,新的生态系统将为来自多个供应商的组件提供更快的配置选项。

根据Markets and Markets的数据,全球工业PC市场规模预计将从2021年的46亿美元增长到2026年的61亿美元,年复合增长率为5.8%。市场增长的动力来自于对工业物联网需求的增加,从传统制造向数字化制造的稳步转变,制造业资源优化意识的增强,以及严格的法规遵从。

我们的目标是在2022年底前批准该规范。该小组已经选举EKF Elektronik的Bernd Kleeberg为委员会主席。Ci4Rail的Manfred Schmitz担任技术编辑,ELTEC Elektronik的Johann Klamer担任秘书。

这个倡议有超过15个活跃的成员公司,包括。凌华科技、Ci4Rail、EKF Elektronik、Elma Electronic、ELTEC Elektronik、Embeck、ept、General Micro Systems、HEITEC、Hirose Electric、Intel、Kontron、nVent、Schroff、Samtec、Sealevel Systems和TEWS TECHNOLOGIES。更多的供应商被邀请加入该委员会,以积极开发新的模块化盒式电脑开放标准。

欲了解更多信息,请访问PICMG网站:https://www.picmg.org/modblox7/ 

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关于PICMG

PICMG成立于1994年,是一个由公司和组织组成的非营利性501(c)联盟,为高性能工业、工业物联网、军事和航空航天、电信、测试和测量、医疗和通用嵌入式计算应用协作开发开放标准。有超过130家成员公司专门从事广泛的技术学科,包括机械和热设计、单板计算机设计、高速信号设计和分析、网络专业知识、背板和包装设计、电源管理、高可用性软件和综合系统管理。

PICMG开发的主要标准系列包括COM Express、COM-HPC、CompactPCI Serial、MicroSAM、CompactPCI、COM Express、AdvancedTCA、MicroTCA、AdvancedMC、SHB Express和HPM(硬件平台管理)。 https://www.picmg.org

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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来源:意法半导体博客

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NFC Forum发布了第 13 NFC证书(NFC Forum CR13),使NFC Forum设备要求规范 3.0 正式生效。相比 12NFC证书,新版主要增加了支持汽车连接联盟(CCC) 数字车门钥匙读取器和手机数字钥匙卡仿真(CE)等多项功能,简而言之,13 NFC证书 将确保汽车厂商能够提供可互操作的NFC钥匙系统。至于其它的新增功能,这里就不一一赘述了,我们只探讨一下13 NFC证书给汽车行业及其消费者带来哪些影响。

NFC Forum CR13:今天的非接触式车钥匙存在哪些问题?

消费者任由企业专有系统摆布。一种车型只与一代手机配合使用,而新车型可能有不同的要求,结果,缺乏行业协调的混乱局面让消费者感到沮丧,因而不愿意接受无线车钥匙这项新技术。NFC Forum CR13 旨在加强非接触式汽车钥匙实用性。例如,新规要求即使手机处于省电模式NFC功能也能照常用。当手机电源关闭,只显示一个需要充电的图标时,手机厂商必须为NFC预留正常工作所需的最低电量。因此,当把手机当作车钥匙时,客户再也不用担心手机电量了。

NFC Forum CR13:解决互操作性问题,实现大规模应用

NFC Forum CR13发布的背后原因

符合 NFC Forum CR13 标准的手机将满足 CCC汽车连接联盟的技术要求。此外,在满足12NFC证书和 EMVCo 支付要求的智能手机中,大多数也应该通过13NFC证书认证。因此,新版证书是基于现有标准,旨在提高设备之间的互操作性。同样, 意法半导体的ST25R3920提供了更先进的波形整形功能,现在开发 NFC Forum CR13 阅读器,波形整形是必不可少的功能。对于NFC银行卡支付,EMVCo 3.0 标准已经有了严格的波形单调性测试。NFC Forum最近工作目标是在各种不同标准之间统一测试协议。

波形整形是一种使读卡器和PICC(近距离感性耦合芯片卡)参考卡片匹配得更准确的信号调整方法,目的是避免过冲和通信错误。简而言之,这种方法可以微调读卡器和卡片之间的耦合操作,无需重新匹配天线。波形整形是车企满足新证书更严格的标准要求的关键;对于消费者而言,这项技术意味着将有更多的手机和门锁可以互操作,改善用户的使用体验。

采用NFC Forum CR13

按照惯例,新证书从发布到大规模采用需要大约三年。不过,NFC Forum暂时延长了厂商执行 CR13证书的宽限期。现在,企业从旧版升级到新版,过渡期是七十二月,而不是十八个月。可见,NFC Forum考虑到了汽车行业开发周期比其他行业更长的特点。

然而,我们预测实际过渡期会比以往更短。今天发布的大多数智能手机实际上都兼容 NFC Forum CR13,厂商只需要发布一次软件更新,操作系统就能达到CR13标准要求。同样,市面上已经有了用于设计CR13兼容读取器的软硬件,例如,意法半导体为用户提供了射频抽象层软件 STSW-ST25RFAL002,方便开发者使用ST25R3920开发CR13 兼容阅读器。

NFC Forum CR13:充分考虑到NFC 车门锁、中控等应用

NFC汽车钥匙读取器的特别之处在于:不对读取器有特别要求

汽车NFC 模块主要位于三个地方:门把手、前后窗之间的 B 柱和中控台。前两个模块用于开车门锁,支持不同的开锁方式,监控人员进入车内。门把手内部空间很小,需要纤薄的组件和天线,而B 柱可以安装尺寸扩大四倍的线圈。这三个地方的NFC的功能是不同的。例如,中控台NFC模块可以验证智能手机,验证成功后系统自动调整座椅位置。我们还考虑到,在汽车与十几岁孩子的手机配对时,家长将会给车子设定各种限速。

想到这三个地方需要完全不同的系统,决策者和设计人员很是纠结。ST25R3920 等读取器芯片的优势是三个地方都能用。例如,ST25R3920的工作温度范围超大,在-40 ºC +105 ºC 之间,这意味着它在车内外都可以用,从门把手到中控台,ST25R3920可轻松安装在车辆的任何位置。只用一款新品意味着只需验证一个组件,从而大大简化了设计制造过程。

ST芯片设计 NFC 模块,有惊喜,无惊险

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用智能手机NFC标签开车锁

凡是对ST25R3920感兴趣的人,都能买到一块便宜的 X-NUCLEO-NFC06A1扩展板。这块板子所用的主芯片是ST25R3916,除没有车规认证外,ST25R3916ST25R3920完全一样。我们甚至还提供符合 MISRA-C 标准的固件 STSW-STM8-NFC5,用于在 NUCLEO-8S208RB主板上做测试。此外,我们还提供天线匹配图形用户界面STSW-ST25R004,并在 eDesign Suite软件中单独提供天线匹配工具,进一步提高开发的便利性。

强大的软硬件生态系统可以缩短产品上市时间,对于产品开发很重要。例如,只需使用 X-NUCLEO 扩展板板,开发人员就可以利用自动天线调谐和超低功耗唤醒序列两大功能。然后,工程师可以选择把相同的组件添加到最终设计中,移植在开发板上使用过的软件代码。因此,我们提供的不只是产品,还有应用开发方法。

几年前,工程师需要说服决策者,才能在车辆中使用 NFC。那时,梅赛德斯在E 级车型中采用了ST25R 读取器。现在,无钥匙进入和手机汽车配对风靡一时,管理者都想在车上装读取器。因此,成功的设计是面向未来,并且可以预测行业的发展方向。ST25R3920 NFC 读取器和STM8 MCU可以组成一个 NFC Forum CR13 读取器。因此,投资这些组件将带来长期回报。

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布已成功交付多项工厂自动化相关的ASIC设计案,这些项目主要应用在工业物联网(IIoT)领域。这些设计包含工业机器人、可编程控制器(PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用,采用8吋及12吋工艺技术,并提供客户工业级的功能可靠度与长期供货承诺。

智原拥有数十年的SoC与IP开发经验,能满足日益上升的工厂自动化需求。其丰富的ARM处理器经验,包含Cortex A系列的多核心子系统,可为客户提供高速运算效能。同时,智原完整的自有IP数据库涵盖了USB、PCI Express、Giga-bit Ethernet 有线网络与CAN-FD Bus等符合多种接口协议(multi-protocol)的传输接口,同时支持新旧协议,方便连接各种边缘设备(edge device)。

智原科技营运长林世钦表示:“工厂自动化应用需要更高效能的CPU及完整的传输接口IP,一方面可快速连接多样的设备以取得数据,同时实时分析数据,从而实现工业4.0。智原在强大的运算能力上拥有重要的技术,并熟悉各种IP开发,我们相信智原的专业将协助加速产业升级工业4.0。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。


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多厂商软件驱动架构展现增强型移动业务机会和关键用户体验的途径

人工智能(AI)驱动的安全网络领导者瞻博网络(Juniper Networks, NYSE: JNPR)今天宣布,该公司正在与沃达丰和Parallel Wireless合作,为租户可感知的准入控制用例进行多厂商RAN智能控制器(RIC)试验。Parallel Wireless是开放式无线接入网络(Open RAN)解决方案领域的先锋企业。这项试验最初在沃达丰的土耳其测试实验室内进行,并计划移入其测试基础设施中。该试验支持O-RAN接口,并能够解决移动运营商在个性化用户体验、持续性的创收,以及减少4G和5G服务的投资成本和运营成本等方面的重大业务挑战。

该试验基于软件驱动的开放式架构,利用虚拟化技术来提供可编程性更强、自动化操作的用户精细化流量管理。初期的重点是提供租户可感知的准入控制功能,使运营商能够提供个性化服务和卓越的用户体验。跨RAN的无线资源的实时跟踪和实施使关键任务用户(例如医院和学校)能够接收优先处理的移动数据服务交付。该功能由Parallel Wireless的云原生Open RAN功能和瞻博网络基于云的rApp/xApp软件工具实现,该工具可近乎实时地管理网络功能。

该试验的设计理念侧重于展示在任何软件驱动的RAN环境中实现开放、敏捷的资源管理和移动数据交付的潜力。这种方法基于自身性能的实时数据洞察力,使RAN能够自动管理、优化和缓解各种服务和应用。

这三家组织都是O-RAN联盟电信基础设施项目(TIP)的活跃运营商/积极推动者,彰显出他们对行业创新和标准的共同承诺。

瞻博网络的RIC解决方案是一个开放式平台,支持北向和南向开放式接口,从而能够更轻松地兼容生态系统中的Open RAN合作伙伴的产品。瞻博网络的RIC平台使用基于用户界面(UI)的载入和部署工具,以及可灵活选择的基于网络或基于SDK的应用编程接口(API) 支持第三方rApps/xApps的轻松集成。

Parallel Wireless带来了云原生Open RAN解决方案——目前与瞻博网络基于O-RAN联盟规范构建的尖端RAN智能控制器(RIC)整合,从而为运营商提供更多构建一流RAN的选择。

支持性引言

“沃达丰的愿景清晰,即所有移动网络无线基础设施都应该是开放的——能够快速采用创新型服务。我们认为,这是实现丰富创新和协作的垫脚石,也是开发4G和5G开创性新用例并尽可能最大化成本效益的唯一途径。沃达丰能够与由瞻博网络和Parallel Wireless等志同道合的技术合作伙伴组成的生态系统一起,进行采用O-RAN接口的租户感知准入控制实验室试验和现场试验,以加快这一激动人心的征程,我对此感到高兴。通过合作,我们将能够为B2B用例构建更智能的网络、更出色的用户体验,并不断推出更强有力的可持续性举措。”

沃达丰集团Open RAN负责人Paco Martin

“沃达丰此次进行的多厂商试验提供了绝佳机会,让瞻博网络能够展示其RIC以及我们专注实现的无缝应用程序可移植性如何释放Open RAN的真正潜力。通过将我们的创新成果与Parallel Wireless和沃达丰的运营经验相结合,我们能够完成一个真实的用例,为运营商带来价值和更好的用户体验,同时提高其经济效益。”

瞻博网络5G与电信云副总裁 Constantine Polychronopoulos

“自成立之初,沃达丰便一直在Open RAN创新方面处于领先地位。随着Open RAN采用迈入新阶段,我们很高兴能与沃达丰和瞻博网络合作,将我们符合O-RAN联盟要求的云原生Open RAN先进解决方案与瞻博网络领先的RAN智能控制器相集成。”

- Parallel Wireless总裁Keith Johnson

其他资源

YouTube:RAN智能控制器(RIC) – 释放O-RAN的真正潜力
Open RAN解决方案:瞻博网络

研究课题:什么是RAN智能控制器?

关于瞻博网络

瞻博网络致力于极大地简化网络运营,助力为终端用户提供卓越的体验。我们的解决方案可提供业界领先的洞察力、自动化、安全性和人工智能,推动取得切实的业绩成果。我们认为,强大的互联互通可以使我们更紧密地联系在一起,同时让我们所有人都能助力解决世界上最大的挑战,例如人类的福祉、可持续性和平等。如需了解更多信息,请访问瞻博网络(www.juniper.net)网站,或在TwitterLinkedInFacebook上关注瞻博网络。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20220216005094/en/


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全球AI软件及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL) 宣布,其产品AI Virtual Proximity Sensor INNER BEAUTY®将搭载于小米出品的红米K50智能游戏手机。全球第三大智能手机OEM小米将在全球范围内发布这款手机。该智能手机由 Elliptic Labs 的合作伙伴高通公司的骁龙8 Gen 1芯片组提供驱动。 Elliptic Labs于 2021 年 9 月已宣布合同相关细节。

“我们很高兴看到小米持续搭载Elliptic Labs兼具拓展性和稳定性的技术,”Elliptic Labs的首席执行官 Laila Danielsen女士表示,“Elliptic Labs 的纯软件 AI Virtual Smart Sensor Platform™ 用 AI Virtual Smart Sensor 取代传统硬件传感器,在消除供应链风险的同时,为 OEM带来更环保、更低成本的解决方案。Elliptic Labs 是小米等全球智能设备制造商的理想合作伙伴。”

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时关闭屏幕并禁用屏幕触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现强大的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器,AI Virtual Proximity Sensor不仅降低了设备成本,还去除了采购上的风险。

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market)提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220216005815/zh-CN/


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