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FlexNoC的可配置性和性能是为 ADAS 应用设计高性能计算 IP 平台的关键

英国雷丁和美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2022 年 5 月 3 日 - Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力，可以匹配 IP 模块的性能，以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算内按时快速设计和验证芯片,精确地满足客户的硅性能参数。

SFA 350A 是 Sondrel 的架构未来^TM(Architecting the Future™)  IP 参考平台系列的一部分，它提供了自定义 SoC 的快速通道。该设计的重点是ADAS，以支持无人驾驶和汽车应用，以满足 ISO 26262 标准要求。它具有四个传感器通道，可以是无源的光学相机输入，也可以是使用激光雷达和雷达的有源通道。

由于其框架架构具有可扩展性和灵活性，该产品设计是一个极其复杂的平台。这允许根据应用所需的处理能力来选择芯片四个通道的处理器单元，而无需对芯片的其余部分进行任何更改。这种模块化方法使系统具有通用性和可扩展性。通过将相同的 SFA 350A 四核芯片组合在一起形成集群，可以创建强大的解决方案。

“通过与 Arteris 的多年合作，我们知道 FlexNoc 能够可靠地提供我们所需要的产品，并得到出色的技术支持，”Sondrel 工程主管 Edwin Loverseed 说。 “这种 SoC 互连提供了一个完整、全面的解决方案，涵盖架构探索到物理实现和验证。”

Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示： “Sondrel 专注于大型复杂 SoC，并且在复杂性和先进节点方面不断挑战极限。 我们很高兴 FlexNoC 能够让 Sondrel 设计人员继续引领创造高性能计算解决方案，从而推动汽车行业创新。”

关于 Arteris IP

Arteris IP公司（纳斯达克股票代码: AIP）面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域，提供系统级芯片(SoC)系统IP，包括片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术，以加快SoC半导体开发与整合，赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore^®缓存一致性互连IP和FlexNoC^®非一致性互连IP，CodaCache^®独立末级缓存，以及可选用的软件包，包括Resilience弹性软件包 (符合ISO 26262 功能安全标准)、FlexNoC AI 软件包 和 PIANO^® 自动时序收敛功能。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率，并加快SoC开发速度，从而降低开发和生产成本。有关Arteris IP的更多信息，请访问www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们，网址：https://www.linkedin.com/company/arteris。

关于 Sondrel

Sondrel™ 成立于 2002 年，其业务是负责处理 IC 创建的每个阶段，是一家值得信赖的合作伙伴。 其备受赞誉的定义和设计 ASIC 的咨询能力与其交钥匙服务相辅相成，可以将设计转化为经过测试的批量成品硅芯片。 这种只需要单点接触整个供应链流程的业务模式可以确保低风险和更快的上市时间。

Sondrel 总部位于英国，通过其在中国、印度、摩洛哥和北美的办事处为世界各地的客户提供支持。 欲了解更多信息，请访问 www.sondrel.com

基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC™ 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。

首批 200mm SmartSiC™ 衬底诞生于 Soitec 与 CEA-Leti 合作的衬底创新中心的先进试验线，该中心位于格勒诺布尔。该批 200mm SmartSiC 衬底将会在关键客户中进行首轮验证，展示其质量及性能。

Soitec 于 2022 年 3 月在法国贝宁启动了新晶圆厂贝宁 4 号 (Bernin 4) 的建设，用于生产 150mm 和 200mm 的 SmartSiC™ 晶圆，贝宁 4 号预计将于 2023 年下半年投入运营。

Soitec 独特的 SmartSiC™ 技术能够将极薄的高质量碳化硅层键合到电阻率极低的多晶碳化硅晶圆上，从而显著提高电力电子设备的性能与电动汽车的能源效率。

Soitec 首席技术官 Christophe Maleville 表示：“Soitec 的 SmartSiC™ 衬底将在新能源电动汽车中起到关键性作用。凭借独特的先进技术，我们致力于研发尖端的优化衬底，助力汽车和工业市场的电力电子设备开辟新前景。本次在碳化硅衬底系列中增加 200mm SmartSiC™ 晶圆，进一步加强了我们产品组合的差异化，并在产品质量、可靠性、体积和能效等多方面满足客户多样化的需求。200mm SmartSiC™ 晶圆是我们 SmartSiC™ 技术开发和部署的一座重要里程碑，它巩固了 Soitec 在行业内的技术领先地位，并强化了我们不断创新、推出新一代晶圆技术的能力。”

关于Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约 3,500 项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 全力致力于可持续发展，于 2021 年将可持续发展纳入企业宗旨：“我们提供科技创新的土壤，赋能电子设备的智能和节能，缔造可持续的美好生活。 ”

了解更多信息，请访问www.soitec.com

作为一家知名的硅芯片 IP 提供商，Rambus 刚刚宣布了对业内领先的电子设计公司 Hardnet 的收购，旨在让数据传输更快、更安全。Rambus 指出，本次收购增强了该公司的世界级工程师团队，且致力于推动下一代数据中心 CXL 处理解决方案的发展。

据悉，Hardnet 拥有 20 年的半导体研发经验，其一流的硅设计、验证、压缩与纠错码专业知识，可为 Rambus CXL 内存互连方案提供关键的技术支撑。

Rambus 总裁兼首席执行官 Luc Seraphin 表示：“得益于人工智能（AI）/ 机器学习（ML）等高级工作负载的旺盛需求、以及向分层数据中心架构的转型，基于 CXL 解决方案的行业势头非常强劲”。

随着拥有高超技能的 Hardnet 设计团队的加入，该公司迎来了新的关键资源。不仅有助于 Rambus 加速实现路线图规划、还有利于并扩大其产品与服务的覆盖面，以满足广大客户对下一代数据中心解决方案的需求。

Hardnet 创始人兼总裁 Simon Robin 补充道：Rambus 的文化积淀与领先技术与他们很搭，团队很是期待着加入其中，并很高兴成为推动数据中心解决方案未来发展的全球企业的一员。

此外 Hardnet 为 Rambus 芯片 IP 与服务组合带来了互补，可扩大其客户群、并在汽车与消费电子等应用领域抢占高地。如果一切顺利，该交易有望于 2022 年 2 季度完成，且预计不会对其业绩产生太大的影响。

来源：cnBeta.COM

2022年5月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE芯片的电动牙刷无线充电+BLDC方案。

图示1-大联大品佳基于Nuvoton产品的电动牙刷无线充电+BLDC方案的展示板图

随着人们对口腔卫生的重视程度逐渐提高，电动牙刷凭借着更强的清洁能力获取了众多消费者的青睐。据相关研究证明，相比传统手动牙刷，电动牙刷可多清除38%的牙菌斑，而其在高速运作时所产生的轻微振动，也能够促进口腔的血液循环，对牙龈组织起到意想不到的按摩效果。依托着以上特点，电动牙刷可从全方位为用户带来更好的使用体验。由大联大品佳基于Nuvoton产品推出的电动牙刷方案，简化了电动牙刷的无线充电和电机BLDC模块的设计，大大缩短了用户研发时间。

图示2-大联大品佳基于Nuvoton产品的电动牙刷无线充电+BLDC方案的场景应用图

新唐科技（Nuvoton）是一家成立于2008年的IC设计公司，专注于微控制IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品的研发。凭借着灵活的技术、先进的设计能力及高超的数字模拟整合能力，公司旗下产品在工业、汽车、通讯、消费电子及计算机市场皆具领先地位。

本方案在无线供电的设计上采用了Nuvoton旗下的MS51FB9AE微控制器，利用Nuvoton专有的无线供电协议/通讯模块，使方案兼容Qi标准5W、7.5W/5W、15W/5W三种类型，转换效率可达85%，并且具有过温、限流、金属异物检测等保护功能。借助此优势，本方案不仅实现了无线供电，同时还支持双向信息通信，通过初次级线圈进行UART数据传输，且通信速率可达2.4Kbps，非常适用于需要在密闭隔离产品间通信的设备。

图示3-大联大品佳基于Nuvoton产品的电动牙刷无线充电+BLDC方案的方块图

在BLDC电机的设计方面，本方案通过使用NuMicro^®MS51FB9AE主芯片搭配NCT3605闸级驱动器，来实现闭回路控制的直流无刷电机（Brushless DC，BLDC）系统设计。该电机控制系统的原理是通过6信道的PWM功能，产生三个相位（U，V，W）的占空比信号至闸级驱动器，再通过闸级驱动器控制MOS以驱动马达旋转。在运行时，系统会先使用ADC采样可变电阻的电压决定目标转速，再经由电机内部的传感器回授霍尔信号计算实际转速，并通过闭回路控制回授补偿。因此，即使负载大小改变也能快速修回目标转速。

核心技术优势：

丰富的产品资源，可以一站式解决客户产品设计需求；

实现无线供电+无线UART数据传输一体化；

符合Qi标准5W方案，通过Qi Ver 1.1.2认证（No.：GZES1411013461IT）；

满足各类设计需求，提供无线充和BLDC的软硬件开源码；

便捷的本地化技术支持，实时解决客户各种技术困扰；

单芯片低成本解决方案；

无线充TX端集成无线充电初级线圈控制、充电电流回馈解析和充电功率调整三部分功能；

无线充RX端集成无线充电接收、电池充放电管理和BLDC电机控制三部分功能。

方案规格：

MS51（8位1T 8051）；

Flash最高达32 KB；RAM最高达2KB；

电压工作范围：2.4V ~ 5.5V；

工业级工作温度：-40 ~ +105℃；

外设资源丰富：4组16位Timer、WDT、WKT、UART、SPI、I²C、3组互补双通道/6组单通道输出PWM、ADC；

优异的ESD&EFT；

抗干扰能力：EFT/4kV&ESD HBM最高达8kV；

封装支持：MSOP10/TSSOP14/QFN20/TSSOP20/TSSOP28/QFN33/LQFP32。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)