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孚昇电子（Fusion Worldwide）收购了位于新加坡的大型电子元件测试公司Prosemi Mfg Pte Ltd。由于供应链经历了历史性的限制，导致周转时间过长，此次收购将进一步巩固孚昇电子提供世界级采购和交付的使命，同时提高其维持最高质量标准的能力。

孚昇电子总裁Tobey Gonnerman表示：“孚昇电子和Prosemi的合作标志着我们公司的一个重要时刻。质量始终是我们业务的重心，此次收购展示了我们对卓越的不懈追求。我们期待着为客户提供尽可能短的周转时间，以应对不断变化的市场。”

经过22年的发展，Prosemi已成为世界上一些最大的合同电子制造商（CEM）和原始设备制造商（OEM）中值得信赖的电子元件测试来源。孚昇电子业已卓越的质量标准将通过Prosemi最先进的设备、工艺流程和专业知识得到提升。

Prosemi创始人兼首席执行官K.H. Siau表示：“Prosemi仍然致力于提供超越预期的最佳制造和测试服务。我们与孚昇电子在全球范围内的全新合作关系将帮助我们继续在半导体、电子产品和印刷电路板装配（PCBA）行业提供优质资源。”

自2001年成立以来，孚昇电子一直坚定地履行其承诺，那就是“质量第一”。孚昇电子与Prosemi合计40年的行业专业知识表明未来有赖于持续追求卓越质量以及双方为实现这一未来所付出的努力。孚昇电子整套服务的此次扩展进一步推进了其目标，即针对不可避免的供应链冲击提供快速、一流的战略采购解决方案。

稿源：美通社

作者：Andy Lin

对更快、更丰富、互动性更强游戏体验的追求永无止境。

一些技术趋势正推动游戏市场持续增长。随着AAA游戏和独立游戏云技术和流媒体技术的进步、数字化渠道的发展以及多样性的日益增长，云端多人游戏、甚至专业电子竞技比赛的范围都在日益扩大。社交媒体带动了手机游戏的增长，提供了受欢迎的在线平台，用户可随时随地便捷地访问。还有跨平台游戏的推出，狂热的游戏玩家可同时使用不同硬件玩游戏。

游戏配件的种类繁多，从AR/VR耳机到无线游戏手柄，也都紧跟最新技术的创新。无论是喜欢和朋友一起玩的休闲玩家，还是电子竞技中的顶级玩家，都需要各种游戏配件来提升玩乐性和表现。要获得真正互动的游戏体验，购买基于最新处理、无线、音频和视频技术的配件非常重要。

了解游戏配件的结构框图和参考设计，请浏览恩智浦的资源。

如何设计当今的配件和平衡各种要求

设计游戏配件产品时，开发者需要在性能和功耗、功能和成本、有线连接和无线连接、支持工具和上市时间之间权衡。如何在实现最佳动态功率范围与确保静态功率泄漏最小之间平衡？如何实现卓越性能和较长电池寿命，而不影响配件功能或抬高终端产品的价格？

自全球游戏市场的主要游戏机制造商和其他领先品牌厂商开创家用和手持游戏机平台之初，恩智浦就为游戏配件提供了支持处理器和无线技术。如今，恩智浦可扩展的EdgeVerse^TM计算产品组合利用专用的片上系统（SoC）平台满足游戏配件的广泛需求。这些解决方案集高性能、低功耗、更高集成度和增强的安全性于一身，以全面的开发生态合作体系为后盾，可简化产品设计和加快产品上市时间。

面面俱到

开发人员需要一系列处理器、无线连接、USB、音频、视频和电源管理技术来打造游戏配件，满足当今玩家及其台式机、移动设备和云平台的多样化需求。

游戏配件：控制器/游戏手柄、耳机、键盘、鼠标、显卡、VR眼镜、LED照明、游戏盒、音频设备

恩智浦拥有全面的边缘计算产品组合，涵盖通用MCU、i.MX RT跨界MCU和i.MX应用处理器。这些处理平台涵盖多种潜在的配件设计，包括一系列基于Arm^®Cortex^®-M和A级内核的多核架构、硬件加速器、协处理器、片上USB控制器、多媒体接口和丰富的外设。其他无线SOC和IC支持多种连接选项，包括低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi^®、超宽带（UWB）、近场通信（NFC）以及具有近场磁感应（NFMI）的MiGLO^®技术。

了解游戏配件应用的必备功能，请查看恩智浦全面的游戏配件产品组合。

以低功耗实现卓越性能

• 采用多核架构，为平衡工作负载和效率提供了新的维度

• 配备超低功耗Cortex-M0+和Cortex-M33内核，在超低功耗模式下功耗低至32uA/MHz，在深度睡眠模式下功耗低至1.96uA，具有SRAM和RTC保留功能

高度集成的解决方案，可降低设计复杂性和成本

• 内置音频功能、语音功能以及集成数字信号处理（DSP）， 用于语音控制和语音通信

• 采用低功耗蓝牙设计，有丰富的外设和内部低功耗蓝牙堆栈

• 并行MIPI CSI/DSI接口，适用于低功耗、低成本的应用

内置安全性，易于实施

• 安全启动、唯一密钥存储和加密硬件加速，打造对称密钥基础架构和非对称密钥基础架构

• 符合行业标准和安全认证标准的EDGELOCK^® ASSURANCE产品

• 有线产品和无线产品的无线远程（OTA）固件更新

了解有关恩智浦游戏配件解决方案和支持的更多信息

恩智浦提供多种支持选项，总有一款适合您的游戏配件设计需求。我们提供全面的软硬件解决方案、连接堆栈、评估套件、参考设计、文档、工程设计服务和网络社区，助力您简化开发流程并加快产品和服务的上市时间。如需了解更多信息，请访问： www.nxp.com/gaming。

作者：

Andy Lin

全球边缘处理事业部物联网产品线主管

Andy Lin是恩智浦全球边缘处理事业部主管，负责监督恩智浦智能家居业务部发展的全球战略。Andy在半导体行业拥有超过15年的工程设计和营销经验。Andy于2002年获得电气工程硕士学位。

强强联合，加速研发人工智能空口

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司与三星研究院签署谅解备忘录（MoU），联手推进新一代无线通信 6G 技术的研发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

在为前几代无线基础设施和移动器件提供端到端解决方案的过程中，三星一直走在行业前列。是德科技与三星携手，支持三星实现打造超级互联世界的 6G 愿景。在人工智能（AI）、传感、数字孪生、时间敏感网络（TSN）和全息通信等技术奠定的坚实基础之上，6G 有望变成现实。两家公司将携手合作，共同开发用于 6G 无线系统的测试和验证技术。

是德科技网络基础设施事业部副总裁 Giampaolo Tardioli 表示：“是德科技与三星通过合作取得了多项重要成就，助力将 5G 新空口（NR）技术打造成了一项成熟技术。我们很高兴进一步扩大双方的合作领域。6G 将充分利用异构网络以及通信和计算的融合来为无线连通性结构提供支

持。通过与三星建立 6G 合作伙伴关系，能够优化我们的软件驱动测试解决方案，这对于开发差异化的 6G 产品至关重要。”

此次合作将推动人工智能空口的研发。这种空中接口利用MIMO技术，可为部署有能力实现超低时延和T比特数据无线传输的超密集节能型网络提供支持。

三星研究院执行副总裁 Sunghyun Choi 表示：“三星的 6G 战略是将公司在通信技术方面的专业知识与软件和人工智能能力充分融合，这份谅解备忘录的签署将极大地推进这一战略的实施。通过与是德科技联手，三星将能够通过 6G 对人类社会的互联互通、健康和安全发挥重大影响。”

是德科技拥有能够帮助 6G 成为现实所必需的基础技术和关键构建模块。这些技术和模块涵盖网络、信道和终端设备（UE）仿真、毫米波和亚太赫兹（Sub-THz）信号源和分析，以及高速以太网网络仿真和数据中心连通性测试。是德科技的一体化软硬件测试工具可用于端到端的一致性、互操作性、性能和安全验证，能够帮助三星准确、全面地探索用于支撑未来 6G 使用场景的设

计。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时，还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中，即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析，再到网络性能优化与可视化的整个过程中，是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场，充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年，是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司（NYSE：KEYS）的更多信息，请访问 www.keysight.com。

量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。

该机制能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击，保护固件免受损坏，同时它的抗量子计算的固件升级方式，可确保设备长期可用。OPTIGA TPM SLB 9672是一款标准化的解决方案，无需安装，开箱即用，可有效保护PC、服务器和联网设备的安全，防止非法访问，并验证软件状态，保护静态和在途数据的完整性、机密性。

OPTIGA TPM SLB 9672是英飞凌OPTIGA TPM系列安全芯片的新产品，也是业界首款采用后量子加密技术（PQC）进行固件更新的TPM，密钥长度为256位。凭借这种强大、可靠的更新机制，即使在标准算法不再可信的情况下，OPTIGA TPM SLB 9672也可以对固件进行升级。此外，该TPM芯片具有故障保护功能，可消除固件损坏带来的影响，从而提升计算性能。比如，其内置的故障保护功能可根据《NIST SP 800-193平台固件保护恢复规范》，成功修复TPM固件。

这款TPM芯片内部还集成了一个扩展的非易失性存储器，用来存储附加证书和加密密钥等。其安全评估和认证由独立机构根据国际通用准则（CC）和联邦信息处理标准（FIPS）的相关要求进行。这款全新的TPM芯片也完全符合可信计算组织（TCG）的要求（TPM 2.0 标准1.59版），并根据最新的TPM2.0标准进行了认证。

OPTIGA TPM SLB 9672是一个标准化的可信平台模块，配备各种工具（软件/评估板）来支持产品设计，可与主机软件轻松集成。它还能够支持最新版本的Windows和Linux系统，可在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定运行。英飞凌承诺OPTIGA TPM SLB 9672的使用寿命至少可达10年。该公司将通过英飞凌安全合作伙伴网络（ISPN）为客户提供定制化的技术支持与维护服务。这一承诺让客户可以持续、放心地采用TPM芯片，并获得英飞凌的独特技术支持。

供货情况

OPTIGA TPM SLB 9672现已开放订购。更多信息，敬请访问 www.infineon.com/OPTIGA-TPM-SLB9672和www.infineon.com/OPTIGA-TPM-SLB9672-kit。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。