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作者:是德科技电子设计和测试智囊团

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2021 年,全球依然承受着新冠病毒横行所带来的压力。这一前所未见的公共卫生危机影响了全社会及各行各业,迫使大大小小的企业以及政府和私人机构纷纷走上数字化转型的道路,重新构思如何实现创新。

针对疫情视角下展现的业务运营转型和技术趋势,是德科技高管发表了他们的看法,这些趋势将对企业和社会产生深远影响。

量子计算风起云涌

从创新和投资的角度来看,量子技术是一种新兴技术,即使新冠疫情肆掠全球,这项研究也从未止步。2022 年将是量子技术爆发的一年。对高精度测试和测量的需求将迅速扩大,促使超导量子系统充分展现其潜能。

多台 100 量子比特量子计算机登陆云端

2022 年,多家公司将发布可在云端运行、具有 100 个以上量子比特的量子处理器单元(QPU)。这类技术突破将给设备开发人员带来新的挑战,其中包括如何扩展(更大规模的量子计算机)、如何部署(更多的校准)和如何实现可重复性(设备制造良率)。

双量子比特门错误率取得突破的无限人和事情

双量子比特门错误率是限制当前金融、制药和物流应用中量子算法性能的主要因素。随着当今 QPU 技术推动,这种错误率持续降低,因此2022 年的系统噪声也将会创出历史新低,有助于提高量子处理器的性能。这些进步为高效可靠地测量较低的比特门错误率和了解 QPU 串扰带来了新的挑战。

弹性供应链

目前,因供应链中断(半导体芯片和原材料短缺加上港口拥堵和卡车司机短缺等物流局限)而造成的瓶颈将继续拖累 2022 年的产出。供应链弹性现已成为企业和机构应对持续市场波动的关键能力。企业和机构会将越来越多精力转向打造极具前瞻性的供应链,从而获得竞争优势。此外,他们会优先考虑通过打造可持续的供应链来减轻环境、社会和公司治理(ESG)风险。

供应链的敏捷性和数字化程度提高

数字技术将为供应链生态系统带来新能力。得益于更高的自动化程度和可视性,企业和机构的敏捷性会提升,能够快速应对波动。

供应链管理的自动化将成为现实

随着认知自动化技术被广泛采用,供应链的智能化程度将得到提升,从而可以自动提出建议、预测结果并最终自主做出决策。

业务连续性规划与风险缓释

与其依赖一家全球供应商,不如考虑多源头采购和区域化供应来减少中断。这将成为决定供应链弹性的重要因素。

打造弹性设计

产品设计将采用更容易寻源的标准件,以便组织能够在发生中断时快速做出反应。维持关键元器件的安全库存将取代既定的及时库存管理方法。

虚拟协作的熟练程度提升

疫情让企业和机构看到,他们能够通过完全不同的劳动力安排取得成功。2022 年,虚拟协作的熟练程度将进一步提升,企业和机构将会利用创新技术来提高生产效率。这一波新的远程协作浪潮

会形成一个复杂的互联系统网络,为确保无缝和安全的体验,测试和测量将会发挥至关重要的作用。

  • 虚拟现实/增强现实/混合现实(VR/AR/MR)技术将支持更有效的可视化。在产品设计过程中,借助数字孪生,设计人员将在构建实际产品之前创建设计仿真。仿真允许设计团队进行远程协作,改进整体流程,减少产品开发所需的时间和成本。

  • 使用仓储机器人和物流配送无人机等自动化系统实施远程监控,采集和整合数据以便远程工作人员实时共享和监控。

企业 IT

2025 年,平民开发者将成为主流

CIO 面临的最大挑战和机遇是通过平民开发(即人人都是开发者的概念)实现 IT 民主化。平民开发者(Citizen Developer)来自 IT 以外的业务部门或职能部门。到 2027 年,企业和机构中的平民开发者数量将达到传统开发者的五倍。

  • 数字化转型步伐加快,每个工作流程都变得更加自动化、更精简、更连通,从而催生了对更多应用的需求。

  • 人工智能(AI)、机器学习(ML)和自然语言处理(NLP)等智能技术在无代码和低代码开发平台上广泛部署,使得平民开发者能够执行自动化。得益于这种转变,CIO      不再被资源束缚手脚,并且快速扩展他们的数字化转型工作。但是,他们需要持续监控并测试整个应用和服务生态系统的用户体验。

  • 转向平民开发者会增加安全性负担,因为      CIO 需要掌握实时的网络可视性,从而确保平民开发者和用户的安全。平民开发者的崛起有赖于持续的智能测试自动化,这样可以确保一切都按照用户的期望运行,并且保持系统安全。

云优先的可组合架构将取代企业系统中的单一传统架构

  • IT      企业将通过      API 集成不同厂商提供的基于云的解决方案,从而加速其公司的数字化转型,实现前所未有的适应性和功能性,打造卓越的客户体验、可扩展性和稳健性。

  • 对每家公司而言,其云服务提供商、解决方案提供商和业务合作伙伴网络的性能、可靠性和安全性都至关重要。

  • 网络可视性和网络数字孪生解决方案需要找到新的方法,才能在多个公司的网络中提升所需的性能、可靠性以及安全性水平。

物联网

核心在于订购服务而非设备

互联设备在各行各业无处不在;现在的关键是提供订购服务。到 2022 年,智能技术会允许组织将客户视为一体,并推出超级个性化的服务。例如

  • 智能冰箱会根据个人喜好(无麸质)显示一周菜单选项,然后自动列出缺少的食材采购清单以及首选的杂货配送服务建议。

  •      2025 年,这类个性化服务将迅速增长,一半以上的家庭(美国)将至少订购一种服务。

传统行业将转向以订购/使用为基础

劳斯莱斯会根据使用情况出租发动机;火车会按里程租用。随着按需经济规模的持续扩张,订购模式将深入到商业和消费市场,包括汽车、厨房用具和自动化服务。到 2024 年,预测性维护将成为常态,互联基础设施会建议您什么时候需要进行维修或更换,从而优化这些服务的可用性。

自动驾驶汽车有助于推动向出行即服务(MaaS)模式的转变

自动驾驶汽车与订购型服务的结合让人们不再需要拥有汽车。到 2025 年,消费者将转而采用能够让他们随时随地前往任何目的地的租赁服务模式。自动驾驶汽车的另一个优势是用户可以优化他们的位置,从而最大限度提高预测利用率。这可以确保每位需要使用汽车的用户都能在需要时得到一辆汽车,并通过分析实时和历史数据来支持预测,从而降低车辆数量。

物联网将改变零售体验

  • 到本世纪      20 年代末,零售店将不再有收银台。每一件商品都会通过智能技术和      RFID 标签来追踪,并自动计费至客户的信用卡/银行账户,从而消除实体购物体验中的摩擦。

  •      2024 年,机器人将广泛部署到商店和仓库/配送中心,进一步减少零售行业的人力岗位。

  • 超市将成为零售末世的下一个牺牲品。随着      RFID 标签在家庭和商店普及,超市将直接从仓库向客户发货,不再需要实体店。

  •      2025 年,无人机送货将成为常态,从而满足年轻一代消费者的需求并加快货物交付速度。

医疗诊断

如同物联网开始将分析转移到边缘一样,医疗领域也在发生这一转变。设备(如 Apple Watch)的复杂程度越来越高,获得认可的设备数量也在不断增加。它们所采用的技术允许患者在自己家中随时使用自己的设备执行一系列诊断。到 2024 年,这一趋势将扩展到新市场,为大多数家庭提供一系列初步自主诊断解决方案。

安全性

供应链网络风险将飙升

随着对技术的依赖程度的提升,网络安全风险和漏洞将越发得到供应链的关注,因为黑客已将注意力转向 IIoT 和其他关键基础设施目标,包括供应链。设计一个弹性的供应链需要连通整个生态系统,确保黑客的无情攻击不会得逞。

2025 年,SecOps 将成为首要运营重点

  • 安全入侵给各行各业构成越来越大的威胁,DevOps      终将在      2022 年被      DevSecOps 取代,因为企业意识到必须将安全放到超级互联数字世界的中心位置。

  • 信息技术安全和运营团队将开展协作,通过工具、流程和技术的整合来确保组织安全。安全审计和自行实施攻击将是降低风险的唯一可行方法。

引入标准,助力保护互联系统

  • 每一个互联设备都为黑客提供了一种攻击途径。由于互联系统非常复杂,企业和机构无法清楚地了解哪里出现了问题。到      2023 年底,新的标准将会现身,为物联网系统提供单一的安全接口,从而缩小攻击面,帮助用户更好地了解未遂和已遂入侵行为。

  • 在这个互联程度日益提升的世界,信任和安全至关重要,新的安全策略必不可少。对每个企业和机构来说,能够在攻击者利用漏洞之前发现并修复漏洞将会成为他们的竞争优势。

数字化转型和连通性

对带宽的需求将永无止境

人们对带宽的需求继续有增无减并且会像数字化浪潮一样攀升。在当今的世界中越来越多的设备开始收发更丰富的内容高清图像4K 8K 视频多人游戏等动态互动体验以及远程医疗。

要想满足客户对新一代无线设备的预期,制造厂商需要进行突破性的创新,从而大幅缩小尺寸,降低重量、功耗和成本(SWaP-C

由于用户对带宽和可靠性的追求永无止境,无论是在固定厂房内还是在用户设备(UE)中,无线基础设施的复杂程度都呈爆炸式增长。新的射频频段、先进的调制格式和技术导致复杂性增加。然而,消费者不愿意接受 UE 成本或尺寸的增加,并要求更长的电池续航时间。降低 SWaP-C 需要多种方式齐头并进,包括能够在连接几百个毫米波元器件的同时不产生过多热量的先进封装技术和突破性的微电路制造方法。

5G 将推动多个行业的数字化转型

  • 从现在一直到本世纪      20 年代末,转型步伐将继续加快。2022      年,随着      5G 大规模铺开,带宽限制逐步消除,转型速度会进一步加快。设备认证和网络部署的规模将继续扩大,而随着开放式无线接入网(O-RAN)走向成熟,5G      的大规模部署也将紧随其后。

  •      2022 年,5G      设备将无处不在。业界的关注重点将会放到具有更低时延和更高可靠性的新型工业物联网设备上。在农村地区,5G      覆盖范围仍然有限,5G      辅助自动驾驶汽车(L4      级)不会在      2022 年实现。

  • 针对      3GPP      1617      版及更高版本的持续投资将侧重于新功能,例如减少时延、提高可靠性和定位精度;这将有助于车载网络、工业网络和工厂自动化中的新应用场景的落地。

  • 5G      将为下一个阶段的普适计算提供支持,其采取的方式是在需要的地方分配智能并通过更有效地控制和减少浪费来提高每个流程的效率。

6G:变化超乎想象:

  •      2028 年,5G      网络将无处不在,通过为我们所了解的移动通信之外的垂直行业提供支持来实现      5G 的最初愿景。这些垂直行业包括工业物联网、数字化医疗保健、智慧城市和扩展现实(XR)应用,目前尚处于概念阶段。第一个商用      6G 网络将于这一年上线,通过应用、计算和通信为实现物理世界、数字世界与人类世界的融合铺平道路。最终,这将形成万物互联(IoE)。

  • 2028      年推出的      6G 将由目前正在进行的研究来实现。学术界、政府和工业界都将在      2022 年增加投资。这项研究的主要目的是让      6G 愿景变成现实。6G      将使移动通信成为我们工作和个人生活中的重要组成部分。

数字孪生的采用将永久性改变我们设计、构建和交付产品的方式

  • 在组织努力推进数字化转型的同时,他们会认识到虚拟系统的局限性并越来越多地采用数字孪生。举个例子,在自动驾驶汽车等新兴行业,制造商没有出错的余地,但数字孪生让他们可以仿真各种排列并不断完善设计。

  • 数字孪生提供了一种新的设计和仿真方法。这种方法不仅更加高效实用,还能满足日益趋严的监管要求。不同于虚拟模型的是,数字孪生可根据物理系统提供的性能、维护和健康数据实时更新,从而改进决策的制定。为了跟上数字化转型的步伐,数字孪生将会成为产品设计的重要组成部分。

人工智能(AI)、机器学习(ML)和云化技术将给未来网络提供更大规模的支持

o这包括核心网转型和移动性的提升,以及支持通信(包括 O-RAN5G 核心网和毫米波移动性)的各种新软件技术。

人工智能还将继续改变测试、分析和自动化

  • AI/ML      是自动化的核心技术,这个自动化不仅指运行测试,还包括我们如何使用数据做出明智的决策。将算法转移到数据中远比将几      TB 的数据转移到云端更加高效,因此我们希望看到一些技术进步,这将有助于我们更快地洞察转移的数据。

  • 数字优先世界的复杂程度与日俱增,单独测试代码已经行不通。2022 年,代码一致性将不再是软件能否发布的决定性条件。对于越来越多使用“AI”技术的系统而言尤为如此,并非所有响应都是需要“AI 测试 AI”的确定性响应。智能测试自动化对于确保复杂的互联世界完全按照需要运行至关重要。

可持续发展和 ESG 仍将是重点关注对象

供应链将走上可持续发展的道路

在寻求降低 ESG 风险的同时,企业和机构将会优先考虑发展可持续供应链。可持续供应链将包括:

  • 减少运输和物流规划中的碳足迹,并在系统中建立碳核算平台来监测排放数据。

  • 构建循环供应链(减少、再利用、回收和再制造),从而最大限度减少产生有环境影响的废物并降低原材料成本。

  • 供应链完整性。道德与合规的重要性将逐步提升,涵盖从公平、合法的劳工实践到负责任的采购等方方面面。

  • 气候智能型供应链。这将评估环境变化对材料可用性的影响并判断供应链可能在哪里中断。

  • 构建可持续供应链需要全面的测试和验证,从而最大限度减少碳排放。

家庭可持续性评级

  • 家庭使用的互联设备越来越多,影响到了可持续发展的工作效果。到      2025 年,家庭能耗评级将纳入智能生态系统的考虑范围,用于对家庭互联设备的能效进行分级。对于千禧一代和 Z      世代而言,这项评级将成为关键的销售/租赁特性。

  • 随着我们身边的一切都变得数字化,一个复杂的系统服务和应用网络应运而生。这样一个网络需要通过严格的自动化测试来确保一切不仅能够按预期执行,还能最大限度降低对环境的影响。

实现净零碳排放的推动力度仍需进一步扩大

为了达成在 2050 年实现净零碳排放的目标,一系列新技术仍有待部署。然而,此举还是不能清除大气中现有的碳。为了实现这一平衡,在 本世纪20 年代结束之前人类需要在工业生产过程中进行某种形式的碳封存或碳捕集。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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引言

目前拉杆音箱或汽车音频系统采用12V铅酸电池为主要电源、由于电压的限制,音箱的输出功率很难有实质的提升。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压+TPA3116的升压音频解决方案,因TPA3116的最高工作电压为26V,考虑到可靠性升压至24V,输出4欧65W(THD1%)。随着技术进步及竞争加剧,市场对功率及音质的要求也越来越高,深圳市永阜康科技有限公司推出基于CS8683+FP5207、12V升30V大功率2x100W双声道D类音频功放升压组合解决方案,为音频爱好者提供极致的音质体验。

CS8683H输出功率曲线图:

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方案简介

此方案大致分为两个主要级:

1、采用FP5207非同步升压控制器。此设计10V-15V输入电压,实现30V输出,并且能够为负载提供8A持续电流;

FP5207脚位定义图以及管脚说明

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2、采用CS8683两颗大功率单声道D类音频功放IC(单声道100W用一颗),30V提供2*100W/4欧 ( THD+N=1%)持续功率输出;

CS8683H脚位定义图以及管脚说明

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应用信息

1.CS8683H+FP5207 DEMO原理图

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2.CS8683H+FP5207 DEMOPCB顶层设计图

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3.CS8683H+FP5207 DEMO板PCB底层设计图

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4.CS8683H+FP5207 DEMO板贴片图

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5.CS8683H+FP5207 DEMO板物料清单

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6. CS8683H+FP5207 DEMO板3D布局图正面

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7. CS8683H+FP5207 DEMO板3D布局图反面

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8. CS8683H+FP5207 DEMO实物图

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2022年冬奥会已经在北京正式拉开帷幕。从场馆设施、防疫手段、智能餐饮,到低碳交通,众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相,科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。其中,上海复旦微电子集团股份有限公司的NFC技术也在冬奥会亮相,以科技创新助力北京冬奥。

在冬奥会运动员村,志愿服务者们需要佩戴一款特殊的“数字胸牌”。数字胸牌采用了复旦微电子FMSC单芯片无源NFC方案,实现了用户与胸牌的快速匹配。志愿者只需在手机APP中完成屏幕内容编辑,然后将手机轻轻触碰胸牌便能完成屏幕刷新,整个过程仅需数秒即可完成。此外,数字胸牌采用NFC技术实现了“无源”设计,取消了内置电池,配合3.7英寸电子墨水屏,可实现黑、白、红三色显示,支持全身水洗,单卡重量仅为35g

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复旦微电子集团安全与识别事业部推出的FMSC单芯片无源NFC方案具备超高集成度和使用便捷性,完美适配主流电子墨水屏厂商的各种尺寸屏幕(最大支持7.5英寸);此外,该方案刷屏高效,通信速度是常规8倍(848kpbs),还支持M1卡应用和常用安全算法。厂商只需在墨水屏内置FMSC芯片,用户手机在靠近屏幕时会通过NFCFMSC供电,并同时完成数据交互,随后由FMSC芯片完成屏幕刷新。

不止于芯片,复旦微电子致力于为合作伙伴提供完整的解决方案,高效的售后支持。在硬件方面,复旦微为厂家提供完整的硬件参考设计;在软件上,方案自带稳定可靠的片内软件,并支持客户定制;APP方面,复旦微提供Android & iOS Demo App源代码。

目前复旦微电子FMSC单芯片无源NFC方案已广泛应用于各类电子货架标签、超市物价标签、资产设备标签、会议名牌、工牌、工位卡牌、电子行李牌、无源挂锁等无源场景,受到了合作伙伴们的一致好评。

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在碳中和成为国家战略的时代背景下,无需电池的NFC技术践行了环保、节能、降本的宗旨,相比传统的有源方案具备明显的优势。而本次亮相的复旦微无源NFC技术贴合北京冬奥会对于科技创新的追求,将先进科技渗透到北京冬奥会细节之中,为呈现一届智慧、精彩、绿色的北京冬奥会做出贡献。

未来,复旦微电子将携手行业合作伙伴,利用NFC技术助力智能应用,用实际行动与各方一起,呈现智慧的生活、工作、娱乐的方方面面,以专芯成就未来。

关于复旦微电子

上海复旦微电子集团股份有限公司(“复旦微电”,上交所科创板证券代码:688385.SH;“上海复旦”,港交所股份代号:01385.HK)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于19987月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。

复旦微电子集团是高新技术标杆企业和知识产权示范企业,也是国家认定的博士后工作站企业和国家规划布局的集成电路重点企业,是国际特殊奥林匹克运动会指定技术赞助商。未来,集团将以创新为引领,不断提升企业核心竞争力,力争发展成为具有一流国际水准的集团公司。更多详情,敬请查阅www.fmsh.com

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近日,北京市经济和信息化局公示了 2021 年度第二批北京市专精特新“小巨人”企业名单, 凭借 AI 底层技术创新以及在生物识别细分市场中体现出的竞争优势,墨奇科技(北京)有限公司(以下简称墨奇科技)成功入选专精特新“小巨人”企业名单,这不仅意味着对墨奇 AI 技术创新能力的认可,同时也彰显出墨奇科技具备了行业示范和引领的专业能力。

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“专精特新” 中小企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小企业,专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼佼者,是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。入选专精特新“小巨人”企业需具有持续创新能力和研发投入,并且产品质量性能国内领先,具备发展成为相关领域国际知名企业的潜力。

当前,中国进入数字经济快速发展的时期,人工智能与创新科技、产业应用深度融合,AI 底层核心技术的创新能力是推动行业变革的重要力量。墨奇科技作为领先的 AI 基础技术和平台公司,始终以“探寻人工智能本身的机理,以创新改变世界”为使命。墨奇科技不断在 AI 底层核心技术上进行创新,创造性地构建了新型 AI 知识数据库,以统一的方式处理日益爆发增长的非结构化数据和 AI 衍生数据,为人工智能的发展提供通用的底层数据处理能力,让企业可以便捷地应用人工智能获得数据洞察。

以通用的底层数据处理方式为基础,墨奇科技深研生物识别细分领域,创新突破了生物识别图像检索精度的行业难题,在全球率先实现了 10 亿级别图像上的秒级、高精度、自动化搜索识别。同时,墨奇科技致力于可信生物识别的发展,利用独创技术做到不存储原始数据,实现让生物特征像密码一样不可逆、可撤销、非关联,从源头保护隐私。目前,通过技术的应用落地,墨奇已构建了超 40 亿级的指纹平台,累计处理了上百亿的指掌纹数据,并实现了基于超大库的秒级身份认证,产品及服务已覆盖全国 28 个省份,是生物识别领域的一匹“黑马”。

未来,墨奇科技还将继续以源头技术创新为指引,拓展 AI 技术赋能的边界,助力 AI 与更多行业深度融合。同时,以 AI 底层技术创新为支撑,以精准可靠、主动便捷、保护隐私的可信生物识别为着力点,发挥专精特新“小巨人”企业的示范引领作用,加速各行业数字经济发展。

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作为内存解决方案、固态驱动器、以及混合存储产品的全球领导这一,SGH 旗下的 SMART Modular Technologies, Inc.,刚刚发布了超薄且带寄存器的全新 DDR5 32GB 双列直插式内存模组(RDIMM)。

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作为业内首批 DDR5 VLP RDIMM 外形尺寸的产品,SMART Modular 的 32GB DuraMemory 新品,可在空间受限的环境中发挥极大的作用:

潜在应用场景包括嵌入式 1U 刀片计算、存储、企业网络、电信,以及工业单板计算机(SBC),此外紧凑外形也有助于改善散热和节能,帮助企业进一步降低业务成本。

对于需要坚固耐用和操作条件恶劣的使用场景,SMART Modular 也提供了可将插槽闩锁到位的固定夹具,并且具有 -40℃ 到 +85℃ 的工业级宽温适用性。

DRAM 产品营销总监 Arthur Sainio 表示:

SMART Modular 在为各种刀片应用场景提供 VLP 和 ULP 模块方面有着深厚的历史积淀。

我们有看到业界对 VLP 模块的兴趣和需求在不断增长,且涵盖计算和存储应用中的新型 DDR5 1U 刀片产品线。

以下是 DDR5 VLP RDIMM 内存的主要特点:

● 基于 DDR5 的改进通道架构,使用更低的 IO 电压和功率,可提供优于 DDR4 内存的其它优势。

● 18.75 mm 的 VLP RDIMM 高度,可节省在 1U 刀片服务器中垂直放置 DIMM 的宝贵电路板空间。

● 支持高密度 1U 计算 / 存储刀片系统,可实现高达 384GB 的存储(12 条 DIMM 插槽)。

● 高性能 DDR5-4800 内存,支持 4800 MT/s 传输速率。

最后,SMART Modular 计划从 2022年 1 季度开始提供 DDR5 32 GB VLP RDIMM 的样品。

欲知更多规格细节,还请移步至官网产品页面(传送门)查看。

来源:cnBeta.COM

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如果你有在关注詹姆斯-韦伯太空望远镜的发射和部署,那么你就会知道,开启这个世界上最强大的太空观测站并不是一件简单的事情。望远镜在前往其轨道时展开了它的硬件,当完成后它就必须打开它的仪器。

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然而即使完成了这些,在天文台开始收集科学数据之前仍有几个月的调整和校准需要完成。其中最大的要求就是对准构成望远镜主镜的多个部分,工程师们在努力地让仪器和传感器运行。NASA于当地时间2月17日宣布,其中一个传感器--精细制导传感器(FGS)--已经被激活,另外还首次锁定了一颗恒星。

“在2022年1月28日通电并经历了成功的活力和功能测试之后,韦伯的精细制导传感器(FGS)现在已经成功地进行了它的第一次制导操作!”来自蒙特利尔大学的René Doyon和Nathalie Ouellette说道。

锁定一颗恒星

Doyon和Ouellette还解释了FGS的工作原理。对于詹姆斯-韦伯来说,要想成功地查看像非常遥远的恒星这样的目标它必须非常精确。这意味着该天文台在收集数据时需要保持精确的方向。FGS通过以每秒16次的速度测量一个参考点的准确位置来实现这一点,该参考点被称为引导星。如果检测到任何移动,望远镜的某些部分如其转向镜可以被调整以进行补偿。

FGS需要极高的精确度以确保韦伯保持在目标上。“它能检测到指向天体的变化的精确程度,相当于纽约市的一个人能看到500公里外的加拿大边境上有人眨眼的眼球运动!”Doyon和Ouellette说道。

然而韦伯仍在经历对准其镜面的漫长过程,所以这意味着一颗恒星显示为18个图像,对应于主镜的18段。即便如此,FGS仍能锁定这些图像中的一个并对其进行跟踪,这表明传感器系统首次发挥作用。现在,韦伯的工程师们将能使用来自FGS的数据进行引导并与此同时对准镜面以及来自另一个仪器NIRCam的信息。镜面对准工作将在未来几个月内继续进行,预计望远镜的第一张完整的美丽图像将会在今年夏天发布。

来源:cnBeta.COM

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根据TrendForce集邦咨询研究,疫情致使众多终端装置如智能手机、服务器、PC至利基型消费性电子产品零组件供应受阻,间接导致采购端对于相对长料的存储器拉货意愿下滑,其中尤以DRAM库存超过10周以上的PC OEMs业者态度最为明显。因此,多数DRAM原厂在2021年第四季出货量皆呈现衰退,拉货动能下降也导致DRAM报价反转向下。

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2021年第四季DRAM总产值季减5.8%,来到250.3亿美元,仅少数供应商如SK海力士(SK hynix)营收逆势上扬。

展望2022年第一季,部分零组件缺料可见纾缓,但第一季本就为需求淡季,买方库存仍偏高,使多数采购端将优以去化库存为主,整体拉货动能低迷。因此,今年第一季DRAM价格会较去年第四季面临更大压力,整体DRAM总产值可能进一步下跌。

2021年第四季价格下滑,导致DRAM原厂获利减损

以营收表现来看,三大DRAM原厂报价皆下滑,出货端走势则略有分歧。

  • 三星(Samsung)及美光(Micron)皆随终端需求不佳而出货下滑,营收分别下滑9%与8%;市占率方面,三星略降至42.3%,仍位居第一;

  • SK海力士位居第二,拉升至近三成;

  • 美光小幅衰退至22.3%。而预期今年第一季三厂在DRAM报价差距不大,不过由于SK海力士在去年第四季出货基期相对较高,公司预期出货衰退幅度将略高于产业平均,将使其第一季市占率小幅下降。

以获利表现来看,由于先进制程占比提升随之而来的成本优化仍不足以弥补报价衰退,三星、SK海力士及美光(财报区间9~11月)营业利益率分别下滑至50%、45%及41%。TrendForce集邦咨询认为,今年第一季跌势恐加剧,DRAM供应商将面临更大幅度的获利衰退,原厂仅能通过拉升先进制程的比重,并通过产品组合的优化,以减少报价压力的冲击。

2021年第四季Specialty DRAM市况同样疲软,台厂营收亦下跌

由于specialty DRAM的终端应用如电视、消费类电子产品的需求于第四季也明显下滑,加上供应链缺料影响,因此客户端对DRAM拉货力道也明显降温。第四季specialty DRAM的价格跌幅也与主流产品相当,这也冲击到以消费类市场为主的台厂营收表现。

  • 从南亚科(Nanya Tech)来看,量价齐跌的夹击使其第四季营收季减约一成,而营业利益率则受到报价下滑而下降至37.5%。

  • 华邦(Winbond)在小容量(1/2Gb)为主的市场同样受到长短料问题冲击,但影响程度相对较小,第四季营收略微下滑近4%。

  • 力积电(PSMC;营收计算主要为其自身生产之标准型DRAM产品而不包含DRAM代工业务),营收小跌约1%,若加计代工营收则逆势成长6%,显示其提早锁定长约为良好策略。

面临DRAM市况反转,据TrendForce集邦咨询了解,三大台厂商解决方案如下:

  • 南亚科可将其20nm产能在DDR4市况不佳时转而生产毛利较好的DDR3,并且投入更多资源到1Xnm新制程的研发,若良率提升快速,则可提早在2024年新厂完工前带来位元贡献;

  • 华邦除了持续将重心锁定在利基的小容量产品,因该领域公司具领导地位外,同时强化25nm及下一代20nm的研发,期能于高雄路竹厂启动量产时直接导入;

  • 至于力积电则通过与客户绑定长约的方式,提前部署今年的投片,持续发挥其最大的优势,配合市况及毛利高低,在逻辑IC与存储器产品之间作产能调配。

(文:TrendForce集邦咨询

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  • 此次发布7款全新RAN产品及解决方案均将能效放在首位,以双频无线产品Radio4490为例,相比上一代同等配置的产品能耗降低高达25%

  • 最新产品组合更易于部署,其包含了紧凑型有源-无源天线、大容量且超轻重量Massive MIMO无线产品,及多项节能及增强5G性能的软件功能

  • 在新一代Ericsson Silicon(Ericsson硅芯科技)的支持下,这些新产品将减少5G站点的占地面积,提高带宽、能效与用户体验

爱立信进一步加强其RAN产品组合,通过新的解决方案帮助电信运营商实现5G建设与可持续发展目标。爱立信今日发布的新产品组合将实现显著的节能和高达10倍的容量增长,同时最大程度地减少,或不增加占地面积。

标志性的双频无线产品 Radio 4490,其与上一代同等配置的产品相比,能耗降低了25%且重量更轻。它支持FDD (频分双工)频段,将服务全球众多运营商,广泛用于5G FDD频段部署。

爱立信还推出了全新双频无线产品的高功率版本4490HP。其与当前产品相比,输出功率可提升高达50%。4490和4490HP两款全新无线设备均采用业界可靠性最高的被动式冷却系统,该系列产品同时兼容爱立信云化无线基站架构。

爱立信网络产品领域负责人Per Narvinger表示:“我们将继续发展我们的RAN产品组合,提供更多智能、轻巧和可持续发展的5G网络解决方案。我们的最新创新技术将进一步优化5G站点的专用硬件基站和云化无线基站部署。”

全球正在加速推广5G,领先者正在为过渡到5G独立组网做准备,以便推动新的消费者和企业用例。5G的引入需要增加频谱和硬件,而这正是爱立信新产品的“用武之地”。这些产品能够在提高容量的同时减少能耗,为“打破能耗曲线”提供支持。

新产品组合还包括:

  • 64T/R 中频段 Massive MIMO AIR 6428:具备400MHz带宽能力,支持高效RAN共享,重量仅为25公斤,单人搬运即可,实现至简安装

  • 高度集成的多频天线4602:宽度仅为398mm,具有更低的风阻,满足站点建设要求

  • 新一代有源无源天线一体化无线设备AIR 3218:目前业内重量最轻、体积最小,在不增加天面,不需要铁塔改造的情况下,实现Masssive MIMO便捷部署

  • 为新无线产品和Massive MIMO产品组合开发的深度休眠节能软件:在低话务量下,使能每个无线产品能耗减低高达70%

  • 支持5G多频段的载波聚合:为中频段TDD(时分双工)提升60%的5G覆盖范围,且同时支持爱立信5G专用硬件基站和云化无线基站部署。

在新一代Ericsson SiliconEricsson 硅芯科技)的支持下,使能更多的新无线产品及Massive MIMO产品,减少占地面积和能耗,并可灵活实现多频和宽频能力。

PT XL Axiata董事兼首席技术官Gede Darmayusa表示:“XL Axiata一直致力于提供最佳客户体验,通过采用新技术和其他网络举措来满足日益增长的数据服务需求。自2019年以来,我们一直率先使用爱立信第一代双频无线产品。随着全新双频4T4R无线产品的推出,我们期望这一创新能够继续帮助我们以更高的能效和卓越的运营,最大程度地提升用户体验。”

Global Data首席分析师Ed Gubbins表示:“爱立信通过此次发布的新产品,为5G推广和站点扩展提供了高能效的产品和解决方案,充分展现了其在可持续性方面所作出的努力。爱立信最大优势在于自主研发的芯片、创新的无线系统、天线产品工程设计以及先进的软件功能。”

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第六篇报道---来自芯原股份创始人、董事长兼总裁,戴伟民博士的答复。

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1问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
戴伟民博士:2021年,我们有以下业务亮点,对公司的发展产生了深远的影响。1) 2月,我们和全球领先的连接IP的提供商Alphawave签订了独家经销协议。芯原现在是Alphawave在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴,拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDes IP的权利,同时芯原也成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。
Alphawave拥有世界领先的SerDes及相关技术。数字化、信息化时代的到来推动了数据中心/云服务器、人工智能、5G基础设施、数据网络、自动驾驶等相关应用的高速发展,对SerDes及相关技术产生了巨大的需求。未来我们将与Alphawave共同努力,持续为客户提供业界领先的半导体解决方案。
2) 一季度,芯原的Hantro视频技术在市场上取得了重大的突破,已被前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,并被前5大互联网提供商中的3个采用。这使得我们从2021年开始,在服务器、数据中心市场正式占据了有利地位,未来这一块市场也将成为芯原的主力市场之一。
3) 7月,我们正式推出了显示处理器IP这一产品系列。显示处理器IP是芯原继GPU、VPU、NPU、DPU、ISP之后的第六大核心处理器IP,正式完善了我们从摄像头输入到显示输出的整个流程的像素处理平台。显示处理器IP的推出,使我们可以进一步扩大市场应用空间,比如在智能显示器、手机、电视、AR/VR、汽车等领域的应用,还增加了现有客户的合作深度以扩大我们的市场占有率,以及提高公司的竞争门槛。
4) 11月,我们的人工智能处理器取得了里程碑式的市场成绩:已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。这个市场成绩奠定了芯原在人工智能领域的世界领先的地位。
5) 11月,我们的图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证,通过这个认证将加速我们在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局。公司其他IP和芯片设计流程也正在一一开展车规认证。这表明了芯原耕耘汽车市场的决心和技术实力。
6) 2021年下半年,我们决定在临港搭建新的研发中心。该项目总投资13亿元,用于建设芯原临港研发中心,届时芯原上海的研发布局将扩张至张江及临港双研发中心。临港的产业、人才政策的优势以及产业链的协同创新环境,将吸引更多优秀的人才汇聚于此,有助于芯原加快技术人才体系建设和进一步扩大战略布局。
7) 2021年,公司业务快速发展,行业地位和市场竞争力不断提升,公司预计2021年度营业收入大幅增长,其中知识产权授权业务规模效应已经显现;一站式芯片定制业务中量产业务规模效应开始显现。公司继续坚持高研发投入以提升核心竞争力,战略研发项目进展顺利,研发费用率在营业收入高增长的规模效应带动下同比合理下降,公司盈利能力不断提升,在2021 年度预计实现扭亏为盈。
2问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
戴伟民博士::从市场应用角度来看,智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业物联网会对半导体产生更多的需求。
从产业链格局来看,系统厂商、互联网企业、云服务提供商、车企开始产生了大量自主造芯的需求,将给集成电路上游供应商带来更多发展机会。
 3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
戴伟民博士:未来一年,芯原主要聚焦的市场方向包括数据中心/服务器、汽车、可穿戴设备和物联网。因此,我们的相关IP会针对这几个市场的应用特点进行低功耗、高性能这两个维度的拓展,以更好地满足客户的需求。
此外,我们还将在公司高端应用处理器平台的基础上,进一步推进Chiplet技术和项目的产业化。该高端应用处理器平台采用Chiplet的架构所设计,从定义到流片返回仅用了12个月的时间,2021年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮, Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行,基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器VPU、音频数字信号处理器和显示控制器等。该高端应用处理器平台主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用,同时还适用于自动驾驶,目前该平台正在自动驾驶域控制器上开展验证工作。
基于技术创新、差异化发展、自主可控、强化供应链管理等考量,现阶段系统厂商、互联网企业、云服务提供商,以及车企这些下游应用企业,正在积极地投身于芯片设计领域。这类企业对从硬件到软件的整体系统解决方案有着很大的需求。截止2021年前三季度,从营收角度来看,芯原来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商这类客户的收入占比已经达到4成以上。我们在未来一年将加大软件算法和系统解决方案的开发力度,针对下游企业自主设计芯片的需求,为大家提供更多的从ASIC到应用软件/软件开发包的整套完整的软硬件系统解决方案。
近年来,海外集成电路企业开始通过并购等方式不断收敛、聚合。因此我们针对海外市场的特点,专门搭建了相应的团队来更加深度地服务领先客户,包括挖掘客户的更多需求,增加客户粘性,形成战略合作,甚至共同搭建产业生态等。这不仅有利于扩大我们的市场占有率,还有利于我们更好地紧跟技术发展趋势,把握战略发展方向,以及不断精进我们的技术与服务。
 4问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?
戴伟民博士:如果没有较大的自然灾害等因素的影响,预计2022年下半年开始,缺芯的情况会逐步得到缓解。这主要是由于部分新产能的逐步释放,以及恐慌性囤货的现象得到很大程度的改善。到2023年下半年,某些特定的成熟工艺节点还可能会出现产能过剩的状况。
 5问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?
戴伟民博士:近两年,越来越多的终端产品开始进入智能化升级的阶段,因此,很多传统的ASIC对神经网络加速功能模块/AI功能的需求不断增加。作为中国大陆排名第一,全球第七的半导体IP供应商,芯原拥有6大处理器IP,其中神经网络处理器IP(NPU IP)已经在业界取得了领先的市场地位。经过多年的持续研发演进以及大量的市场耕耘,我们的NPU IP至今已被超过50家全球领先的芯片设计企业应用在100多款各种各样的芯片产品中,全面覆盖安防监控、智能手机、汽车电子、智慧家居、物联网、可穿戴、服务器、智慧医疗、智慧电视、平板电脑这十大应用领域。
为了帮助芯片厂商在产品上快速实现所需的AI功能,同时保持性能、功耗和成本的综合竞争力,我们的NPU IP涵盖了从超低功耗小算力的pico系列,到广泛适用的nano系列,再到单IP高达几百Tops算力的多核系列,从终端到边缘端,再到云端,能够一站式解决各种芯片厂商对NPU处理器的需求。同时我们紧密追踪全球业界的技术趋势,保持快速的技术更新和IP 产品迭代,从而使得客户能够与全球最新的技术保持同步。利用芯原融合了多种处理器技术的AI IP,结合大量算法和AI网络的生态支持,可以真正帮助芯片厂商解决技术痛点、实现产品亮点。
除了为从终端到边缘端、再到云端的应用产品赋能,芯原的NPU技术还可以通过与其他传统的处理器IP技术相结合,对后者起到颠覆式的技术创新。例如,芯原的神经网络处理器IP和芯原的图像信号处理器IP有机结合,推出的AI-ISP系列,利用NPU IP的目标检测和识别功能对目标区域进行定位,可使ISP IP精准地对目标区域进行曝光和聚焦,得到更清晰的目标区域图像。同时,NPU IP还可对ISP IP输出的图像进行暗光增强、分辨率提高等处理,进一步优化图像质量。目前我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、NPU和GPGPU的结合等,都在相关行业龙头客户的产品中发挥了显著作用。
 6问、贵司在2022年的产能情况如何?
戴伟民博士:虽然供应链供给较为紧张,但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩。在目前全球产能紧张的环境下,很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能,而我们在2021年第三季度实现芯片量产业务同比增长37.68%,2021年前三个季度实现芯片量产业务同比增长34.61%。保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制。主要表现在:
1) 公司晶圆厂中立的策略,使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作,不受限于某一家公司的发展情况;
2) 公司跟大多数晶圆厂超过10年或15年的长期合作关系,保持了良好的沟通;
3) 在长期合作中,芯原建立了良好的商业信誉,供应商会按历史合作数据预留产能;
4) 公司可以通过打包的方式拿到产能,有自己的资源池,通过内部资源再分配,对中小企业友好;
5) 不同生产工艺的短缺时间和程度不一样,因芯原客户多样化,可以做一定的调整和平衡。
2022年,芯原仍将受益于自身供应链管理的策略,具有较强的抗风险能力。
 7问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?
戴伟民博士:中国半导体产业正处在快速崛起的阶段,发展半导体产业的决心非常坚定,在“国产替代”、“新基建”、”安可”、“信创”、“数字化转型”、“双循环”等政策和指导方针下,中国半导体技术虽然还存在很多不足,但发展潜力巨大。
IBS的数据显示,2020 年中国半导体市场规模为 2394 亿美元,占全球半导体市场的 53.68%;预计 2030 年将达到 6425 亿美元,占全球半导体市场的 53.84%;到2030年,中国系统/设备厂商将消耗中国半导体总量的70.23%;而2020年为 51.29%,2010 年为17.52%;预计到 2030 年,中国半导体公司的供应量占中国半导体市场的 42.03%,而 2020 年和 2010 年分别为 16.62% 和 4.42%。
从以上数据,我们可以看出,2010年至2020年这十年间,是中国半导体产业艰难破冰的十年,2020年至2030年这十年,则是中国半导体产业快速发展的十年,而且市场发展的空间非常大。
8问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
戴伟民博士:中国本土半导体公司发展的主要优势在于,中国拥有很大的市场空间,同时因为自主可控、供应链短缺等原因,很多本土企业的产品近两年都有机会进入到大厂的供应体系,加上政策、资本的大力支持,非常利好本土半导体公司的快速发展。本土企业应该抓紧这些发展机遇,踏实进取,站稳脚跟。
和国际领先的半导体企业相比,中国本土企业与其的差距主要体现在基础技术和前沿技术上,这两项都需要长期的投入和积累。
在基础技术方面,我们主张从高校、科研机构入手,踏实做研究,没有捷径可走;
在前沿技术方面,我们可以尝试从应用创新、换道超车的思路来追赶。
1) 比如将开源指令集RISC-V相关技术灵活运用到创新的物联网应用中;
2) 比如充分利用FD-SOI的技术优势,在很多需要集成射频和存储的应用领域中,以高集成度和低功耗制胜;
3) 比如芯原正在致力于研发的Chiplet技术,它给中国集成电路产业带来很大的发展机遇,符合中国国情。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次,芯原这种IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,在将IP价值扩大的同时,还有效降低了芯片客户的设计成本,尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业,发展自己的芯片产品;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率,尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候,我们还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。
9问:应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和Chiplet会有怎样的发展?
戴伟民博士:在后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。众所周知,先进工艺制程的设计和生产成本很高,而且高端工艺主要由少数几家领先的晶圆厂来供应,往往产能有限。在成本、供应都受限的情况下,用Chiplet这种将不同工艺节点的die混合封装在一起的方式,是未来芯片的重要趋势之一。因为并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺,也不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本。事实上,在未来很长一段时间内,22nm FD-SOI, 12nm和5nm FinFET将是主流的、长生命周期的工艺节点。其中22nm FD-SOI适用于很多面向物联网应用的标准Die,比如内存、射频和无线技术等;12nm FinFET是实现模拟电路/PHY的最佳节点;而5nm FinFET则在实施CPU、GPU等高性能计算IP时具有最佳的性能功耗比。
研究机构Omdia的数据显示,全球Chiplet处理器芯片市场规模预计到2024年达58亿美元,而到2035年将是570亿美元,发展非常迅速。
作为国内领先的IP提供商,基于芯原丰富的IP种类,我们提出了IP as a Chip(IaaC)的理念,也即“IP芯片化”,旨在以Chiplet实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用” ,解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险。
同时,芯原基于自身先进的芯片设计能力,还致力于“芯片平台化”的发展。例如,芯原采用Chiplet架构所设计和推出的高端应用处理器平台,从定义到流片返回仅用了12个月的时间,2021年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮, Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行,基于该样片的Chromebook 样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器、音频数字信号处理器和显示控制器等。该高端应用处理器平台主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用,同时还适用于自动驾驶,目前该平台正在自动驾驶域控制器上开展验证工作。
值得一提的是,Chiplet项目非常适用于汽车。我们把计算和功能模块,做成一颗颗积木一样的小芯片,每一颗小芯片单独做好车规验证工作,然后在升级汽车芯片的时候,像搭积木一样拼装起来,当性能要求越高越多,加进去的小芯片就越多,而不需要每次升级都重新从头设计一颗大芯片,然后重新走车规流程。这种模式也可以增加汽车芯片的可靠性,因为几颗Chiplet同时失效的几率远远小于一颗汽车芯片失效的几率。
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受访人简介

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戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。
戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖。目前,戴博士担任全球创新中心副主席,创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员,上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任。
戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。

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全球专业级3D打印机制造商Raise3D上海复志(上海复志信息技术有限公司,以下简称“Raise3D”) 宣布完成C轮1亿元人民币融资。本轮融资由金浦智能领投,创钰投资跟投,B+轮投资人建发新兴投资和蓝湖资本继续跟进。

Raise3D是一家专业级3D打印机设备生产商,为全球先进制造业企业(如SpaceX、Tesla、Apple、大疆创新等)提供专业级3D打印设备及解决方案,帮助其实现加速研发创新和产品迭代,并在未来实现柔性制造。Raise3D在全球173个国家和地区销售其产品,全球共有超过50,000家制造企业选择Raise3D品牌的产品。

作为一家位列国际第一阵营、处于高速发展的科技公司,Raise3D建立起了一支全球化协同创新的团队。公司以上海为全球总部,南通和苏州为制造基地,中美欧三地协同研发,在美国加州和荷兰鹿特丹拥有海外办公室和专业化国际团队。

经过6年的发展,Raise3D凭借优异的产品力,成为国际一线品牌,并拥有较高的市场占有率。过去一年Raise3D在全球累计共销售近10,000台专业3D打印设备,市场份额进一步扩张。根据Context的统计,在2020年专业级3D打印市场销售排名中,Raise3D位列全球第三,国内第一。通过这一轮融资,Raise3D将投资新的技术和工程应用的结合,扩大产品组合,扩大苏州生产基地的规模,并将在武汉建立一座新的研发中心。

Raise3D公司创始人兼首席执行官封华表示:“随着制造业企业不断意识到数字化和企业内部创新所带来的变革和效益,我们看到了专业级3D打印机——企业使用的,用于生产产品原型或小批量制造的巨大机会。这笔资金将推动我们研发更多面向这一市场的产品组合,从3D打印设备到耗材,不断扩大应用领域,尤其是高精工业领域的生产。我们将持续性投入在金属、陶瓷、纤维增强复合等高性能材料3D打印方面的研发,提供工业化生产所需的可复制性,赋能工业智造。我们对下一阶段的产品形态充满信心,客户也对我们的产品非常期待。”

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金浦智能创始合伙人田华峰博士表示:“在全球范围内,工业4.0的概念不断发展,随着高端制造、定制化、柔性化需求的不断凸显,制造业必然会把3D打印作为生产制造中不可或缺的重要一环。Raise3D作为柔性制造的领跑者,构建了一套完善的3D打印生态系统,为客户提供包括售前咨询、安装与培训、3D打印设备、3D软件解决方案、3D打印耗材以及售后保障在内的一站式服务。我们看好Raise3D的设备渗透率在智慧工厂中的不断提升,也期待3D打印机在未来能成为某一行业大规模批量生产的制造设备。”

创钰投资创始人赫涛表示:“3D打印技术正处于技术导入期进入快速成长期的发展阶段,Raise3D作为专业级3D打印机的国产代表,拥有覆盖打印设备、切片软件、打印材料开发的全面能力,为全球各行业应用提供全面综合的3D打印解决方案。期待3D打印技术未来在各行业应用中逐步渗透到大规模使用,也期待Raise3D持续打磨及丰富其产品线,用更成熟的3D技术赋能下游各行业应用的发展。”

建发新兴投资公司副总经理、先进制造投资负责人李岩表示:“3D打印是制造业具有代表性的颠覆性技术,将对传统制造的工艺流程、生产线、工厂模式、产业链组合等产生深刻影响。Raise3D创始人封华和团队持续打磨产品、创新迭代,并不断探索在不同领域的应用服务。我们坚持相信Raise3D能够实现新突破、新发展。”

蓝湖资本合伙人魏海涛表示:“我们始终坚信一个新的工艺在制造业领域有很好的技术落地后,其潜力和爆发力是十分惊人的。Raise3D成立6年时间,它的成长曲线也证明了这一点。首先,在去年领投Raise3D后,我们欣喜于看到公司主要机型Pro3相比上一代Pro2的大幅更新迭代,以及取得的销量增长。其次,公司在去年成功推出了工业机和金属3D打印解决方案,体现和证明了团队在增材制造领域的探索精神和新品的落地能力。我们相信团队在新的品类里将复制Pro2/Pro3系列的高增长出货曲线,从而推动Raise3D的业绩更上一个台阶。”

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