All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

器件设计牢固、阻值范围宽、公差仅为± 1 %TCR温度系数低至20 ppm/°C,适用于预充放电应用

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对日益增长的电动汽车(EV)市场,推出经过AEC-Q200认证的新系列底架固定绕线电阻器。

20220505_RHA.jpg

Vishay Dale RHA系列电阻器直接安装在汽车底架上,以实现散热效果。这款高可靠性器件采用全焊接模压结构,全面实现环境保护,工作温度-55 °C至+250 °C。除尾灯分压器和车内照明调光电路限流器外,电阻器还可用作电动汽车预充放电电阻。

日前发布的器件有四种小型封装,额定功率最高可达50 W。电阻精度和稳定性高,公差仅为± 1 %,TCR温度系数低至20 ppm/°C、阻值范围0.1 kW至39.2 kW。RHA系列电阻器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

产品型号

额定功率P25 (W)

值范围(W)

质耐压

RHA005

7.5

0.1~3.32   k

1000   VRMS

RHA010

12.5

0.1~5.62   k

1000   VRMS

RHA025

25

0.1~12.1   k

1000   VRMS

RHA050

50

0.1~39.2   k

2000   VRMS

RHA系列电阻现可提供样品。20224月量产,订货供周期为812周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

围观 50
评论 0
路径: /content/2022/100560040.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

创新设计帮助客户提高效率,降低成本,同时帮助达到更高安全标准

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)今天宣布已经出货第30亿颗电机驱动器芯片,这充分见证了Allegro在运动控制业务方面的实力。Allegro值得信赖且非常可靠的电机驱动器已帮助世界各地的客户开发出更安全、功能更强大且可靠性更高的电机驱动解决方案,这些包括汽车、工业和消费类等应用领域的电动汽车、数据中心服务器、无绳电动工具等产品。

1.jpg

汽车行业中电气化和高级驾驶员辅助系统的发展步伐不断加快,直接推动了对高性能电机驱动器的需求。Allegro电机驱动器能够降低噪音、提高效率并集成更多功能,从而使设计人员能够减少组件数量,并降低整体系统成本。汽车制造商需要能够应对当今汽车内部严苛条件的产品,同时可达到更高安全标准,帮助延长充电周期之间的电池寿命,并减轻系统重量。Allegro的先进电机驱动器可用于汽车行业的关键应用,包括冷却风扇、启动发电机、变速器和先进的 48 伏电池系统。

在过去的十年里,工业领域也出现了对电池供电设备的巨大需求,重点是增大各种应用两次充电之间的运行时间,例如仓库中执行订单拣货的机器人等应用。这种趋势也体现在无绳电动工具等消费类产品中,这种无绳产品正在迅速取代原有的电源线型号。 Allegro的电机驱动器通过集成更多功能、减小封装尺寸和提高易用性来满足甚至超过客户需求,能够帮助制造商在工业和消费等应用中降低成本、简化物料清单 (BOM),并实现更小的外形尺寸。

Allegro认为,公司电机驱动器业务近期的发展势头很大程度上得益于注重与客户建立伙伴关系,并且共同发展的密切合作,其中一些合作关系已经跨越了二十多年。通过与客户更密切合作,Allegro 团队通常能够为各种不同应用开发单芯片解决方案,从而使许多客户能够转向单一平台支持多条产品线的模式,这可以为具有多种电压要求产品(例如电动工具和草坪修整工具)的公司节省大量成本。

Allegro 电机(汽车)业务总监 Steve Lutz介绍说:“我们能够帮助客户缩短产品上市时间和开发周期,并以此来增加客户的价值。客户的成功就是我们的成功,这种策略一直在激励我们开发创新的电机驱动器产品。未来我们将继续在新产品开发中不断突破,以降低能耗、延长电池寿命并最大限度地减少碳排放。”

近年来,Allegro一直在增加对电机驱动器的研发投入,进一步提升嵌入式运动控制 IP在更深层次的组合。Allegro公司的 QuietMotionTM 电机驱动器于 2019 年推出,其中包括首次面市的磁场定向控制 (FOC) 无刷直流 (BLDC) 电机控制器,无需客户编写代码。这些器件旨在提供可靠和高效的低可闻噪声性能,同时通过简单的参数设置缩短设计周期,用户可以使用直观的图形用户界面访问这些设置。

Allegro 电机(工业)产品线总监 Andy Wang 解释说:“我们的许多客户,尤其是增长快速的新兴市场客户,缺乏专门针对电机驱动器的软件开发资源,因而经常依赖自由职业者和承包商程序员。我们通过将代码直接嵌入到 IC,能够帮助这些客户显著降低开发负担,这有助于他们更快地进入市场。”

Allegro 产品设计用于帮助客户应对碳排放和能源效率以及清洁、可再生能源等相关的全球性挑战,并以此创造积极的环境和社会效果。Allegro对半导体设计和制造采取可持续性优先的策略,在公司整个供应链和运营中都整合有可持续发展规范。除了混合动力和电动汽车之外,Allegro 电机驱动器还可用于其它能够减少环境影响的应用,包括太阳能电池阵列、数据中心冷却风扇、高效HVAC系统等。

为了帮助客户更好地满足不断变化的需求,Allegro 计划在来年推出几款全新的电机驱动器,这些新器件会具有全新和更加扩展的功能,能够帮助客户进一步延长电池寿命,并将延续单一平台的途径,同时降低整体系统成本。

Allegro 能够为消费、工业和汽车等行业应用提供各种无刷有刷步进电机驱动器,欲了解更多信息,请访问:allegromicro.com

关于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems正在重新定义传感和功率半导体技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统,我们的团队致力于开发更智能的解决方案,为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持,Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。更多信息,请访问www.allegromicro.com

围观 43
评论 0
路径: /content/2022/100560038.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

协助客户和合作伙伴将Matter、人工智能/机器学习和无线多协议带入物联网

致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例,这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习(AI/ML)应用和高性能无线连接功能,以超低功耗支持多种无线协议,并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护,成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。

Silicon Labs今年初发布了最新的xG24 SoC系列,首批产品包括具备Matter、AI/ML、无线多协议及蓝牙等功能的BG24和MG24芯片,并已收到非常正面的回馈。其中许多看法也验证了TECHnalysis分析师Bob O'Donnell之前的预期,即Silicon Labs在开发SoC来应对Matter和AI/ML的复杂性时,便已“非常确定”将得到此结果。

适逢BG24和MG24 SoC全面上市之际,Silicon Labs分享了全球多家早期参与客户和合作伙伴的心得,以及更详细的成功案例,以便开发人员更深入了解该系列芯片的创新性能。目前已参与Silicon Labs这些新产品先行先试项目的全球客户及合作伙伴已超过50多家,包括:Edge Impulse、SensiML、Viessman、Nanoleaf、涂鸦智能及立达信(Leedarson)等公司,相关开发和测试成功解决方案如下:

1651736559134893.png

Viessmann

Viessmann是供暖和制冷系统领域的全球领导者,其公司历史可以追溯到一个多世纪以前。随着持续寻求公司的发展,其产品的环保主义和永续发展已成为当务之急,同时也须确保他们的产品能够随着不断变化和成长的连接标准而进化。为了满足这些需求,Viessmann已开始将MG24整合到其产品组合中。Viessmann之所以选择MG24,是因为它的电流消耗低,使其得以开发电池供电的加热和制冷产品,为客户提供更大的弹性,同时也不会造成频繁更换电池的负担。在此可点阅有关Viessmann实施MG24的更多信息

2.png

立达信(LEEDARSON

LEEDARSON专注于智能家居设备的研发和制造,以设计、建构、测试和交付相关解决方案,协助消费者体验物联网的巨大潜力。该公司的部分使命是协助实现一个互联且更智能的世界。基于此信念,LEEDARSON一直是Matter标准的热心推动者。幸运的是,专为支持Matter标准而设计的MG24 SoC在性能、安全性和内存等方面,也正是LEEDARSON长期以来对芯片产品的要求。通过基于MG24开发的应用程序,LEEDARSON及其客户可以充分利用互操作性,以确保应用程序可以跨项目进行扩展。在此点阅有关LEEDARSON如何使用MG24支持Matter的更多信息

3.png

Tuya Smart

涂鸦智能(Tuya Smart)的使命是打造物联网开发者生态,使万物皆有智能。为此,他们创建了Tuya物联网开发平台,该平台已经积累了来自200多个国家和地区的510,000多名开发者注册。由涂鸦驱动的智能设备可经由全球100,000个在线和线下销售渠道购买。在选择MG24作为Tuya平台的一部分时,公司着眼于三项特点。首先,它必须有足够的计算能力和RAM来管理其协助客户构建的复杂系统。其次,涂鸦需要多种可用的I/O来构建更多类型的物联网设备。最后,涂鸦更喜欢支持Matter的芯片,使其客户能够无缝接轨新的智能家居连接标准。涂鸦为其开发商研发了全新Zigbee解决方案,恰逢其时的MG24 Matter解决方案具备其所需的计算能力,可在现场完成其执行功能,从而避免须依赖网关或其他设备在云端执行实时的任务。在此点阅更多关于涂鸦藉由MG24赋能物联网开发人员的计划。

4.png

Nanoleaf

Nanoleaf是一家致力于技术和物联网的公司,以最具创新性的智能家居解决方案改变世界,使平凡的产品体验变得令人惊艳。Nanoleaf专注于为用户创造最可靠且最容易获得的智能家居体验,并使其所有产品能优先考虑互操作性和具有未来思维的技术。凭借MG24系列,Nanoleaf能够引领新的Matter标准,为客户创建一种基于开放式通信以及具备灵活性的整合型智能家居。在此点阅更多有关于Nanoleaf推动Matter计划的信息。

5.jpg

SensiML

在MG24和BG24器件的整个开发过程中,SensiML与Silicon Labs密切合作,以SensiML现有的AI工具为基础,将最新的AI/ML硬件加速功能配置在新的SoC中。

为使下一代智能物联网设备具备完善的开发解决方案,MG24和BG24 SoC系列与SensiML的分析套件和内置的autoML软件进行了整合,原始设备制造商(OEM)快速创建功耗优化的智能传感应用程序,而无需具备数据科学的专业知识。无论是声学事件检测、动作分析、手势和关键词识别、异常检测、预测性维护,或是其他如时间序列传感器信号的处理,SensiML的软件工具都可以自动应对前期开发的复杂性,并优化生成的固件,以最小的内存和合理的功率足迹提供精确的结果。在此点阅即可详细了解 SensiML为BG24和MG24提供的产品。

6.png

Edge Impulse

Edge Impulse和Silicon Labs正在为打造AI感知产品的公司提供强大的嵌入式机器学习平台。借助全新的MG24和BG24 SoC,嵌入式开发人员可以利用Edge Impulse技术去设计自动化数据标注、预建数字处理信号和ML模块、实时分类测试和数字孪生。而相较于以往的方法,这些工作都能以更简单、更详尽且更容易的模式进行开发。

Edge Impulse公司首席执行官暨共同创办人Zach Shelby表示:”通过整合Edge Impulse与BG24和MG24上内建的机器学习加速器,可将机器学习算法的处理速度提高4倍,同时将功耗降低6倍,同时可卸载主CPU的负荷以用于其他应用程序,支持用户实现更智能、更快速的边缘设备,使其能够延长电池寿命以及支持潜在的新工作负载。为了大幅减少网络流量和降低给时间敏感应用程序的延迟,加强隐私保护和提升安全性,我们正在边缘应用中充分发挥MG24和BG24的作用。”在此点击即可阅读更多有关如何使用Silicon Labs和Edge Impulse的新品去开发AI/ML应用程序的信息。

了解并利用Silicon LabsBG24MG24系列SoC

Silicon Labs全心致力于成为专注物联网的领导者,旨在通过智能、高效和强大的技术,使我们开发的产品能让客户与众不同。BG24和MG24系列不但代表我们在实现这些目标方面所取得的最新进展,而且在早期我们还有更多的客户成功案例。

为了帮助更多的开发人员亲身体验利用这些SoC去完成创新的应用开发,探索发挥Matter、嵌入式AI/ML及多协议无线SoC芯片的优势,Silicon Labs开始了MG24快速学习系列课程并将送出部分免费的开发者工具包。这些由四个部分组成的课程于北美中部时间(CDT)5月19日上午10点和欧洲中部时间(CET)上午10:00开始。点阅报名参加 MG24 Tech Lab课程!

为了帮助更多开发人员按照自己的节奏学习,Silicon Labs还准备了点播课程以及一系列培训和研讨会:

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

围观 44
评论 0
路径: /content/2022/100560037.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

澎湃微电子自2019年成立以来,陆续推出适用于BLDC方向的PT32x031和PT32x030系列产品。经过近一年的努力,在电机算法及解决方案上不停探索,正式对外发布Thor V1.0 BLDC电机设计平台。

Thor v1.0 BLDC电机设计平台介绍

该设计平台为客户提供适用于BLDC电机的,以澎湃微系列MCU及核心算法为基础的电机调试系统及参考设计,包括上位机调试软件、电机开发板、参考设计代码库等工具。基于该平台,客户可以使用Thor V1.0的电机开发板,迅速搭建电机测试开发环境,并在澎湃微自主核心电机算法的基础上,利用上位机软件,调整电机参数以适配不同的电机,较快完成电机方案的开发和测试工作。

澎湃微BLDC电机参考解决方案介绍

BLDC电机是一个非线性、强耦合、高阶、多变量的复杂对象,实际运行工况也非常复杂。诸多电机参数会在电机运行中发生着一定程度的变化,如受温度的影响,电阻会发生变化;受到磁场饱和的影响,定子、转子电感会发生变化;如果使用永磁体励磁,那么温度也会影响磁钢的特性与励磁的强弱,这些变化都影响着交流电机的实际控制性能。

随着自动控制技术的发展,参数辨识技术、自适应控制技术、故障诊断保护技术、基于神经网络和模糊控制等先进的控制算法,逐步融入到电动机控制技术中,以提高调速系统的快速性、稳定性和鲁棒性。澎湃微紧跟电机控制技术的发展,提出的BLDC电机参考解决方案包括电机控制策略和故障诊断手段,为客户提供整套完整的解决方案,见图1。

“图1
图1 澎湃电机控制解决方案

磁场定向控制(FOC)

BLDC电机控制性能在FOC(Field Orientation Vector Control)控制技术问世后才得到了质的飞跃。FOC控制提倡的是励磁电流与转矩电流的解耦控制,从而使磁场控制与转矩控制得到兼顾,克服了交流电动机自身耦合的不足。

当我们拿到一个三相无刷电机时,当手转动电机然后用示波器观察电机的三根信号线,能够看到输出的是三个相位相差120度的正弦波形,因为电动机反过来就是发电机。因为控制常用的就是闭环控制,而检测正弦波比较困难,那么FOC主要做的工作就是解耦,就是将复杂的信号拆解成比较容易分析的量。

“图2
图2 澎湃微FOC控制算法框图

“重磅!澎湃微携自主核心技术大力开拓电机MCU市场!"

方 波 控 制

BLDC 电机无感方波控制应用范围广泛,主要是其控制方法简单,一个电周期只需要换相六次,即只需要变换电压矢量六次,算法处理简单,一般只需要很低成本的 MCU 即能解决,采用无感控制节省了传感器,使电机制造减少了工序和故障率;本文主要讲述澎湃微BLDC 电机无感方波控制的调试方法方案中过零检测使用 ADC 采集反电动势,检测其过零后进行积分,积分到固定阈值时进行换相的方式。其设计框图大致如下:

“图3
图3 澎湃微方波控制方案框图

无感控制的主要任务就是对转子位置进行估计,两种基本技术如下:

  • 基于反电动势感应的技术:反电动势过零来进行换相,要求反电动势足够高,速度范围在额定转速的5%至100%;

  • 基于电机电感凸极的技术:瞬态电流测量,速度范围为0至标称速度的约20%;

“图4
图4 直流无刷电机的方波驱动电流和反电势波形

方波驱动时,定子电流为相位差别120°的方波,电机的反电动势为梯形波,Z为反电动势的过零点,S则为定子电流的换相点。

Thor v1.0 电机硬件工具介绍

澎湃微为电机客户提供了多个电机开发板,便于客户迅速搭建电机开发测试硬件平台。

基于030的BLDC电机高压驱动评估板

  • 支持85Vac~265的宽电压输入,最大输出5A的驱动电流

  • 非隔离驱动,提供隔离的基于PC调试用的UART隔离串口

  • 双电阻采样模式,基于FOC算法驱动无感直流无刷电机

  • 过流、过压、欠压等保护措施

  • 通过板载可调电阻调速、或通过PC测试软件控制运行

“图5
图5 BLDC电机控制高压评估板

基于030的BLDC电机低压驱动评估板

  • 利用PLL估算器和FM技术实现BLDC的FOC控制

  • 高频注入估算转子起始位置

  • 采用择多函数实现反电动势滤波的无感六步方波控制

  • 过流、过压、欠压等保护措施

  • 通过板载可调电阻调速、或通过PC测试软件控制运行

“图6
图6 BLDC电机控制低压评估板

基于031的BLDC电机控制落地扇评估板

  • 利用PLL估算器和FM技术实现BLDC的FOC控制

  • 高频注入估算转子起始位置

  • 堵转、缺陷、过流、过压、欠压等保护措施

  • 正弦波驱动交流同步电机实现风扇摇头功能

  • 支持0-5V的直流电压调速、PWM占空比调速、频率调速

“图7
图7 基于031的BLDC电机控制落地扇评估板

Thor v1.0 电机软件工具介绍

澎湃微为电机客户提供了包含电机驱动核心算法的SDK,以及用于电机参数调试的上位机软件,便于客户调试和测试电机,完成电机方案的设计。

FOC驱动SDK

  • 基于PT32x031 通用MCU 的直流低压(< 40VDC)直流无刷电机参考设计

  • 基于PT32x030 通用MCU 的直流低压(< 40VDC)直流无刷电机参考设计

  • 提供基于FOC 的软件库,以加快用户方案设计

  • 提供基于PC 端的监控及调试软件

  • 提供软件库及调试工具。

方波驱动SDK

  • 基于PT32x031和PT32x030

  • 采用传统6 步方波驱动方案

  • 一路PWM 输出控制半桥的上管,下管由IO 驱动

  • 采样未导通相电压,通过比较器或ADC 采样判断反电动势过零点

  • 通过择多函数(Majority Function)滤波,滤除干扰

  • 提供参考PI 速度控制

关键算法库

  • clark变换/park 变换

  • Clark 逆变换/park 逆变换

  • PI 控制器

  • SVPWM

  • 基于滑膜观测器-PLL 电机角度及速度估算算法

  • 支持HFI(高频方波注入)检测电机起始角度

  • 开环加速控制

电机算法库结构

澎湃微支持的电机驱动库重要开发理念是软件能够在不同器件或平台之间轻松移植。因此,应用软件分为两个独立的代码部分。

  • 硬件相关代码(取决于所用的硬件板和MCU 器件的外设模块),包括MCU 和外设模块初始化、I/O 控制驱动程序以及中断服务例程处理。

  • 硬件无关代码(纯粹的BLDC 电机控制应用)

“图8
图8 算法库控制系统架构

“图9
图9 算法库结构

电机调测监控上位机软件

上位机软件包括以下特性:

  • APP 软件运行于PC 端,通过6Mbps的串口与开发板实时通信

  • 能同时实时显示5路数据波形

  • 以图形控件方式显示速度角度电流电压等参数

  • 支持PI参数在线调试,可以实时查看对应PI控制器的数据波形

  • 支持与电机驱动板的参数同步

  • HFI 调试阶段能实时显示当前转子位置

“重磅!澎湃微携自主核心技术大力开拓电机MCU市场!"

“图10
图10 上位机界面

支持电机类型举例

澎拜微目前已经调测过的一系列电机,下面是这些电机及其相关重要参数。

航模电机:

  • 12V 32A 大扭力电机,4极对 ,最大转速5万转/分

  • 澎拜微提供基于比较器+方波驱动参考代码

  • 提供FOC驱动参考代码

吸尘器电机1:

  • 18VDC 280瓦,1极对,最大转速7.5万转/分

  • 澎拜微提供基于比较器+方波驱动参考代码

  • 提供FOC驱动参考代码

吸尘器电机2:

  • 29.6VDC 380瓦,1极对,最大转速10万转/分

  • 澎拜微提供基于比较器+方波驱动参考代码

  • 提供FOC驱动参考代码

电动工具无刷电机:

  • 24V3A, 1极对,最大转速2万转/分

  • 澎拜微提供基于比较器+方波驱动参考代码

  • 提供FOC驱动参考代码

直流无刷电机带霍尔信号:

  • 24V60瓦, 5极对,最大转速3000转/分

  • 澎拜微提供基于比较器+方波驱动参考代码

  • 提供FOC驱动参考代码

水泵电机带霍尔信号:

  • 24V5A, 5极对,最大转速3500转/分

  • 提供FOC驱动参考代码

吹风机高速电机:

  • 120V 60瓦, 1极对,最大转速10000转/分

  • 220V 60瓦, 1极对,最大转速11000转/分

  • 提供FOC驱动参考代码

“图11
图11 支持的电机类型

结 尾 语

BLDC电机(Brushless Direct Current Motor)的诞生,克服了有刷直流电机的先天性缺陷,以电子换向器取代了机械换向器。BLDC电机既具有直流电机良好的调速性能等特点,又具有交流电机结构简单、无换向火花、运行可靠和易于维护等优点。

BLDC电机目前正在逐步替代传统电机,并且充分契合了下游应用领域节能减排的趋势,已经在汽车、家电、工业自动化、航空航天及医疗设备领域获得广泛的应用。预计全球BLDC电机市场规模将从2018年的153.6亿美元,增长到2023年的210亿美元,年均增长率为6.5%;预计2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%,超过全球市场的增长速度。

“图12
图12 2018-2023年全球BLDC电机市场规模分析及预测

澎湃微把电机市场作为专注的细分市场,将致力于为客户提供核心技术及完整解决方案,为合作伙伴赋能。在推出Thor v1.0之后,澎湃微还会不断提升和优化该平台的能力,以适应客户的需求,加快中国电机市场的发展。

关于澎湃

澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司(fabless),公司在上海设有研发中心,在深圳设有销售中心,总部设立在厦门。公司产品除了通用型MCU(32位/8位)之外,还有24位高精度ADC等模拟芯片。产品市场涵盖工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。

公司拥有一支完整、经验丰富的国内一流MCU团队,核心合伙人均在MCU领域有20年以上经验,中层骨干均有10年以上经验。公司技术团队拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力,以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验,成功量产过高品质、高可靠的工控MCU等相关产品。

围观 58
评论 0
路径: /content/2022/100560036.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

4月26日-28日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。

芯启源Corigine作为唯一一家受邀参与主旨演讲的中国企业,首次对外公布了芯启源"SmartNICs第四代架构"。英特尔前副总裁,今年年初加盟芯启源担任执行副总裁的Jim Finnegan介绍:"SmartNIC为当今的网络提供了更高水平的可扩展性、灵活性和性能,而芯启源基于DPU芯片的第四代SmartNIC则提供了高度的可编程性,以及极度灵活的可扩展性处理,能够适应于各个应用场景,满足不同客户的定制化需求。虚拟化,独立于服务器主机;支持大规模并行处理的MIMD架构;可支持200Gbps速度的多个链路;可编程性和灵活性等这些都是芯启源智能网卡第四代架构的特点。"

1.jpg

芯启源发布“SmartNIC 第四代架构”

从2019年起,芯启源的智能网卡研发团队开始在全球布局,中国的上海、南京以及美国硅谷和南非开普敦,各地的芯启源研发团队在不同的领域为芯启源智能网卡的持续升级优化提供支持,最终形成了目前从DPU芯片到上层应用的完整DPU生态系统,并凭借强大的硬件卸载能力和灵活可编程能力,为不同行业、领域的客户创造价值。

2.jpg

芯启源智能网卡(SmartNIC)

助力SD-WAN网络增质提效

SD-WAN作为SDN 技术在广域网领域的应用落地,是一种可以快速部署、低成本、高灵活性的广域网解决方案,也是云网融合发展的重要落地手段。SD-WAN方案中的核心部件vPE,以虚拟机的形进行部署,通常使用CPU资源对数据面进行软件处理。虽然这种软件化的处理方式为云专线业务带来了灵活部署、便捷开通、自助弹性服务等优势,但也同时存在着弹性业务空间有限、CPU计算资源负荷过高、业务时延加大等问题。

针对这些问题,芯启源提出了DPU智能网卡卸载的解决方案:将需要消耗大量CPU资源的IPSec加解密的处理工作卸载到硬件智能网卡,方案最终实现性能提升3倍、节省CAPEX 70%+、时延降低1/3等目标,在提升用户业务处理能力的同时,推动了节能减排,为实现"双碳"目标做出重要贡献。今年4月,芯启源与中国移动通信集团浙江分公司,通过基于DPU的智能网卡卸载加速功能,打造的具有国际领先水平的新一代软硬件一体化高性能SD-WAN网络方案成功入选"2021年度中国SDN、NFV、网络AI应用创新案例",这也是国内首个DPU提升SD-WAN网络业务能力应用案例。

实现高性能负载均衡和容器

芯启源智能网卡兼具可编程和卸载能力,是目前全球业界屈指可数可支持eBPF XDP卸载的智能网卡。芯启源DPU智能网卡及其提供的成熟JIT工具,帮助用户快速落地高性能负载均衡、容器网络等应用。芯启源DPU智能网卡支持用户使用P4/C等语言进行灵活编程,并实现可定制级别的卸载注入,有效降低了CPU的负荷,同时芯启源DPU智能网卡支持通过XDP接口将eBPF程序卸载到硬件网卡上,比如Cilium容器性能可提升2-4倍,延时降低50%,并可使负载均衡的并发能力提升3倍。

毛军发 中国科学院院士

"构建生态是DPU公司谋求发展的关键,具备生态能力的公司将是推动行业发展的主力军。芯启源拥有全球化的技术、人才、产品整合和迭代能力,在DPU/智能网卡领域有成熟完整产品链,研发和销售双轨并进,因而具备先发优势,在DPU这个细分赛道上可以和国际厂商同台竞技。"

卢笙 芯启源创始人、董事长兼CEO

"芯启源DPU芯片及智能网卡产品将有力助推运营商‘云算网融合'和‘网络转型',助力运营商打破‘管道化'困境,提供‘网络+算力'变现的新模式,构建开放共赢的算力生态,推动千行百业数智化转型。作为一家中国企业能够获邀参加智能网卡领域全球顶尖的盛会并分享成果我们非常荣幸,我们的技术得到了国际同行的认可,我们的产品得到了国内外头部客户的肯定,这些都将鼓励我们在DPU赛道上去创造更多的业界可能。"

应用场景

根据公开数据显示,目前全球每年数据中心芯片业务增长速度已经超过移动端,科技界对于相关技术和产品的关注度也在不断提高。此次在美国硅谷举办的全球首届智能网卡峰会上,芯启源DPU芯片及相关产品就引起了与会者及业界的广泛关注,目前芯启源拥有自主知识产权的DPU芯片已经可以应用于5G/6G,云计算,路由交换,网络安全,大数据和人工智能等领域,未来也将积极赋能元宇宙、自动驾驶、金融和医疗健康等行业及产业,所覆盖市场总规模超过一万亿。

关于芯启源

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的"多核"芯片SoC架构的智能网卡,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

3.jpg

稿源:美通社

围观 52
评论 0
路径: /content/2022/100560034.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

美国西部时间26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。芯启源(Corigine)在峰会召开当天首次对外公布 "SmartNICs第四代架构"。27日,芯启源(Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达(NVIDIA)、美满(Marvell)等国际头部DPU厂商共同参与了智能网卡(SmartNIC)最佳架构小组讨论。

1.jpg

2.jpg

芯启源第四代智能网卡(SmartNIC)

智能网卡(SmartNIC)是具有自身处理能力和内存的网络接口卡,现在已经迅速成为全球网卡(NIC)市场的主要增长领域。智能网卡(SmartNIC)允许系统设计人员将任务卸载到他们的板载处理器上,从而减少中央处理单元的开销负担。随着网络速度的提高和协议的复杂化,这种卸载变得愈发重要。

与大多数半导体设备一样,智能网卡(SmartNIC)发展迅猛,近几年重要的发展变化包括更大的处理能力、更强的灵活性、可编程数据包处理、可扩展chiplet(小芯片)结构等。灵活的数据路径、400-800 Gbps范围内的性能水平和DPU功能足以满足当今的需求,而下一代智能网卡(SmartNIC)则将采用高度优化和面向数据包的RISC-V内核、可支持多个chiplets(小芯片)的可扩展互连结构,以及用于数据路径的即用型(ready-to-run)软件,包括上游驱动程序。

可编程、可扩展、高性能

芯启源智能网卡(SmartNIC)从诞生之初,就将网卡的可编程灵活性和高性能作为首要目标,以满足当前快速迭代的新技术、新应用不断对基础设施提出的新需求。

3.jpg

第四代智能网卡(SmartNIC)

芯启源第四代智能网卡(SmartNIC)是基于DPU芯片的新一代智能网卡,采用NP-SoC模式进行芯片设计、多线程的处理模式,使其可以达到ASIC固化芯片的数据处理能力。在高性能数据处理的同时,芯启源智能网卡(SmartNIC)还具备灵活高效的可编程能力,支持P4/C语言等高级编程语言的混合编程能力,以及支持基于XDP的eBPF卸载,帮助客户实现贴合自身业务的定制化功能。

全新Chiplet芯片技术

在芯在此次芯启源首次公开的"SmartNIC第四代"架构中,Chiplet(小芯片)技术是一种全新的芯片设计方式,也是业内众多企业正在引入的关键芯片技术。Chiplet将满足特定功能的Die(裸片)通过Die-To-Die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。

Chiplet技术将原本一块复杂的SoC芯片分解为芯粒,类似模块化设计,有利于缩短产品商用时间和后续产品的迭代。在芯启源最新的第四代智能网卡架构中,通过最新一代DPU芯片的Chiplet技术,极大的提升了自有智能网卡的性能;同时通过支持与第三方芯片的Die-To-Die互联,还可以集成更多的特定专业领域的芯片。在性能和功能丰富度有飞跃式提升外,第四代智能网卡(SmartNIC)为芯启源的客户提供更多业务场景的支持能力。

4.jpg

多个小芯片(Chiplets)的扩展互连

此外,芯启源DPU智能网卡通过卸载数据处理工作到网卡硬件,可以大大缓解数据中心和SDN网络对宝贵的CPU算力资源依赖。在同样服务器规模下,芯启源DPU智能网卡可极大的提升服务器CPU资源的业务利用率,降低单位CPU成本,有效减少数据中心用电规模、机房空间需求和CO2 排放量,助力企业实现节能减排和"双碳"目标。

完整产品链及大客户开拓的先发优势

芯启源DPU芯片所具备的超高性能和可扩展性,能够广泛适应不同行业、领域客户的需求,适用于多种产品形态及解决方案,如标准网卡,智能网卡,路由器,智能交换机,防火墙,负载均衡,IPS/IDS,O-RAN,SD-WAN等。芯启源扎根中国的本地化研发团队,能够快速响应各类客户的定制化以及国产化需求,提供最具效率和专业的定制化服务。 

芯启源在中国的客户包括且不限于运营商及二级运营商,路由器交换机设备商,OTT及互联网厂商,网络安全厂商,5G/6G设备商等:如在移动云,电信天翼云等公有云场景下,已商用落地SDN解决方案,在中国移动网络云场景下,已商用落地国产化核心网,在浙江移动商用落地SD-WAN解决方案,以及未来在5GC UPF等场景下,都可完备落地运营商客户的定制化需求。同时,在二级运营商,与网宿科技,有孚网络以及BAT等头部互联网客户均开展了交流与合作;在政企路由器,智能交换机,网络安全如防火墙,固网分流器及O-RAN等领域,均有各客户需求的相关推进。

运营商客户代表:"芯启源自有的DPU开源社区,拥有多年丰富的社区运营经验,引领众多高校、科研机构和开发者的参与,从而能够保证芯启源DPU的先进性,这也是为什么我们采用他们产品的原因。"

OTT企业客户代表:"芯启源基于DPU的智能网卡所具备灵活可编程能力可以快速满足我们新业务发展需要,大大缩短上线周期,为我们的业务快速推进提供强大助力。"

未来DPU蓝海市场

未来,DPU智能网卡首先将致力于解决"网络协议处理、数据安全、算法加速"等问题,这些问题有着"CPU做不好,GPU做不了"的特点。数据中心与云计算领域将是我国DPU智能网卡近几年最大的应用市场,可为终端政企用户提供较为成熟安全的软件定义及硬件加速解决方案。 此外,在通信产业,网络虚拟化(Network Functiong Virtulizaiton)是5G关键技术之一。在NFV技术推动下,运营商对于边缘计算开放生态、降本增效、缩减部署周期的诉求愈发明晰。边缘计算是赋能行业数字化转型的关键技术,对网络带宽、时延、可靠性要求严苛,而DPU智能网卡的硬件加速技术可有效提升边缘机房单位面积算力。 

在信创安全领域,DPU智能网卡能将传统分散运行在操作系统内和用户态的安全策略统一整合到底层的硬件中执行,将网络数据和应用数据收缩到智能网卡进行统一防护和管理,并提供灵活的数据路径监控和可视化的流量服务,配合加密算法,实现从二三层数据传输到上层用户数据的立体化防护。 

芯启源搭载DPU芯片智能网卡的架构和能力,可以很好的满足日益增长的云计算需求。其核心芯片的NP-SoC架构是性能和灵活性的完美结合,兼具了专用固化芯片的高性能和可编程芯片的灵活性,相对其他架构的智能网卡具备高性价比、高效和快速落地的优势。

芯启源创始人、董事长兼CEO 卢笙"芯启源在智能网卡领域积累多年,从第一代到如今的第四代,一直对自身技术充满信心,对研发迭代富有远见,并利用自身灵活、高效、可扩展的架构,快速满足客户需求,为客户创造价值。"

5.jpg

关于芯启源

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的"多核"芯片SoC架构的智能网卡,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

稿源:美通社

围观 47
评论 0
路径: /content/2022/100560030.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

美国西部时间2022年4月26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会,芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲,并将在峰会上首次对外公开"SmartNICs第四代架构"。

在过去几年中,谷歌(Google)、脸书(Facebook)和微软(Microsoft)等超大规模企业迎来了特定领域计算需求的时代。目前在中国经济、科技高速发展的大背景下,我国高性能计算、5G、云原生、网络安全、边缘云等DPU典型适配场景发展迅猛。以前来自单一供应商基于FPGA或单片组件的智能网卡(SmartNIC)已经不能满足此类供应商的不同领域特定要求,业界对于SmartNIC的定义也在不断丰富,首届SmartNICs Summit应运而生。芯启源即将在峰会上发布的"SmartNICs第四代架构"白皮书就将介绍第四代SmartNICs架构的基本原理。

芯启源SmartNICs第四代架构将有什么变化?

近年来,业界对于SmartNIC的讨论不断增多,全球范围内的产品逐渐增加,国际巨头例如英伟达、英特尔都有自己的相关产品,芯启源副总裁Jim Finnegan介绍:"智能网卡(SmartNIC)最重要的特性是可编程性,因为智能网卡(SmartNIC)必须具有灵活性和易用性来处理当前和未来的网络工作负载。"Jim表示,"为了使功能和性能达到当前的第四代智能网卡(SmartNIC)的需求,我们对SmartNIC第四代架构作了新的总结:虚拟化,独立于服务器主机;支持大规模并行处理的MIMD架构;能够支持200Gbps速度的多个链路;可编程性和灵活性等。"

芯启源第四代SmartNIC架构考虑到了一些附加属性,包括:可扩展性,用以支持400Gbps及以上的性能目标;低功率且具有成本效益;可编程性,适应不同用户、行业及应用场景的定制化需求等。据了解,芯启源第四代智能网卡(SmartNIC)将基于Chiplet技术,达到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC将允许在较低级别进行更多状态处理,并支持外部 AI/存储加速而不需要服务器参与。

1.jpg

更多关于芯启源"SmartNIC 第四代架构"的相关信息,将于美国西部时间4月27日在SmartNICs Summit上正式发布。

高性能、低成本、可编程 

芯启源智能网卡(SmartNIC)是基于NP核心,以DPU芯片制作的新一代网卡,采用SoC模式进行芯片设计,多线程的梳理模式可以对标ASIC芯片的数据处理能力。在高性能数据处理的同时,具备灵活的网络协议支持能力,可以卸载3-7层网络信令。

2.jpg

芯启源第四代智能网卡(SmartNIC)特性

通过卸载数据处理业务至DPU智能网卡(SmartNIC),可以大大缓解数据中心和SDN网络对宝贵的CPU算力资源的依赖,在同样业务规模下,将极大的降低服务器投资成本,减少数据中心用电规模、机房空间需求和CO2 排放量,助力企业实现节能减排和"双碳"目标。

3.jpg

芯启源研发副总裁Steve Zagorianakos

芯启源研发副总裁Steve Zagorianakos在峰会中表示,第四代智能网卡(SmartNIC)具备灵活高效的可编程能力,支持P4\C语言等高级编程语言的混合编程能力,帮助客户实现网络数据面的定制化需求,快速实现负载均衡、防火墙、云网关等功能,以及实现网络遥测Telemetry应用,面向数据平面的在线诊断以及可视化需求。

虽基于FPGA的智能网卡具有一定基于VHDL等底层编程能力,但编程空间小、语言难度高、程序效率低。因此对比其他基于FPGA的智能网卡,芯启源智能网卡的可编程能力具备灵活、高效、快速落地的优势。

开源共享 软件生态

芯启源具有完全自主知识产权的DPU芯片,基于成熟的众核IXP NP架构,其内部结构主要包括硬件协处理器、流处理器FPC、PCIe主机接口模块以及内外部高速缓存和内存接口组成。下一代NFP7000芯片则基于Chiplet技术,在芯片封装层面采用互联互通的统一标准,不仅支持芯启源NFP芯片的die-to-die互联封装,还能够实现异厂家多芯片异构集成。

芯启源智能网卡基于独特的、可扩展的"多核"芯片SoC架构,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,解决方案推出之初就对标国际一流水平,与Linux社区达成深入合作,贡献了大量优秀开源项目;智能能网卡的驱动和网卡固件在Github社区开源共享,并且通过Linux官方社区定期更新产品驱动和固件,致力于构建国内首个从芯片到网卡、从固件到驱动的全栈自主可控的DPU产品和软件生态。

DPU——解决云安全问题的新机遇 

目前芯启源智能网卡的核心是DPU芯片,目前国内外市场对DPU产品的需求是高度统一的,重点着力于解决云数据中心面临的三个核心问题:性能(scale-up),规模(scale-out)能耗(power);解决后摩尔定律时代带宽与计算性能的增速失调问题,提升云数据中心的盈利能力以及大幅度提升云数据中心的网络处理能力和存储能力和加解密安全能力。

DPU应具备灵活可编程以及高度可扩展性,从而能够广泛适应不同行业,领域客户的定制化需求,适用于多种产品形态及解决方案,能够快速响应各类客户的定制化以及国产化需求,提供最具效率和专业的定制化服务,并结合DPU生态,广泛吸纳各行业,产业的客户共同构建生态圈,持续不断的满足客户的各类定制化需求。

中国的网络安全市场是一个千亿级体量的市场,芯启源的DPU芯片及其系列产品广泛应用并赋能中国的网络安全,如防火墙,下一代防火墙,UTM,固网分流器等网络安全设备;基于芯启源DPU芯片及TCAM芯片卸载相关网络处理,安全加解密处理,支持超大容量规则及高性能;以及基于芯启源DPU系列智能网卡(SmartNIC)打造下一代虚拟化防火墙,分布式IPS/IDS,微隔离微分段等产品。目前包括深信服,天融信,启明星辰等国内网络安全头部厂商均与芯启源有相关领域的合作在进行。

芯启源创始人、董事长兼CEO 卢笙

4.jpg

芯启源创始人、董事长兼CEO 卢笙

"在过去的两年间,芯启源一直致力于DPU芯片及智能网卡相关产品的研发。目前基于第三代架构的新一代芯启源智能网卡搭载了基于众核NP-SoC架构的DPU芯片,可实现高效且灵活的网络报文处理,同时还具有低能耗、高性能及灵活度、极强的可编程性等特点。自2021年,芯启源与中国移动苏州研究院,中国移动集团研究院及浙江移动等商用项目落地,同时随着第四代架构的提出,芯启源DPU及智能网卡系列产品将提供高度可编程性,以及极度灵活的可扩展性,使其能够适应于各个应用场景,满足不同行业客户的定制化需求。"

5.jpg

关于芯启源

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的"多核"芯片SoC架构的智能网卡,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

稿源:美通社

围观 32
评论 0
路径: /content/2022/100560029.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士

原文链接:https://www.coventor.com/blog/future-finfets-5nm-beyond-combined-process-circuit-modeling-estimate-performance-next-generation-semiconductors/

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。

泛林集团在与比利时微电子研究中心 (imec) 的合作中,使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案,运用电路模拟更好地了解工艺变化的影响。我们首次开发了一种将SEMulator3D与BSIM紧凑型模型相耦合的方法,以评估工艺变化对电路性能的影响。

这项研究的目的是优化先进节点FinFET设计的源漏尺寸和侧墙厚度,以提高速度和降低功耗。为此,我们比较了具有三种不同外延 (epi) 生长形状和源漏Si刻蚀深度的FinFET反向器结构(图1),研究低介电常数材料侧墙厚度变化的影响,并确定了实现最佳性能的FinFET侧墙厚度和源漏外延形状组合。

image001.png

图1. 三种结构的关键工艺步骤比较

图2对本研究方法进行了图解。我们在建模中使用三种软件:SEMulator3D、BSIM紧凑型建模和Spectre®电路模拟。首先将一个GDS输入文件导入SEMulator3D,以便进行工艺模拟和RC网表提取。然后从SEMulator3D中提取各种数据,包括几何和寄生数据,以创建带说明的RC网表。该网表随后与BSIM紧凑型前段制程 (FEOL) 器件模型相耦合,并被输入到Spectre电路模拟模型。该Spectre模型随后用于模拟正在评估的三种不同反向器的速度和功耗。

image002.png

图2. 本研究方法的流程图

图3显示了三种结构(在不同的漏极间电压和侧墙厚度下)的功耗与频率的函数关系。我们注意到在不同漏极间电压下,所有外延形状几何都呈类似的功耗-速度趋势:侧墙厚度增加导致功耗降低。每个外延尺寸都有一个可产生最大速度和最佳Reff×Ceff值(有效电阻值x有效电容值)的最佳侧墙厚度。在各种侧墙厚度下,有一个特定的外延形状也提供了最高的整体性能。我们还研究了NMOS和PMOS结构最佳侧墙厚度下三种结构的源漏接入电阻(S/D-R)和栅极到源漏(GT-S/D)的电容,以便更好地了解图3中报告的结果。

image003.jpg

图3.三个反向器在漏极电压为0.5V到1V时的功耗-速度比较(a)和放大后的漏极电压等于0.7V时的功耗-速度比较(b)

这种建模方法为FinFET工艺变化对5nm以下器件和电路性能的影响提供了有价值的指导。我们通过RC网表提取将SEMulator3D与BSIM紧凑型建模和Spectre电路模拟相耦合,成功评估和比较了三种不同反向器几何(使用不同侧墙厚度)工艺流程变化的效果,以实现最佳晶体管性能,还探讨了漏极间电压和低介电常数材料侧墙变化对速度和功耗性能的影响。

围观 113
评论 0
路径: /content/2022/100560027.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 第一季度净营收35.5亿美元; 毛利率46.7%;营业利润率24.7%; 净利润7.47亿美元

  • 在扣除8.4亿美元净资本支出后,第一季度自由现金流(1)为8,200万美元

  • 业务展望(中位数):第二季度净营收37.5亿美元;毛利率46.0%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年4月2日的第一季度财报。

意法半导体第一季度净营收35.5亿美元,毛利率46.7%,营业利润率24.7%,净利润7.47亿美元,每股摊薄收益0.79美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示:

  • 第一季度净营收35.5亿美元,毛利率46.7%,高于我们业务展望的中位数。这一营收业绩得益于微控制器市场的强劲需求,虽然我们的中国深圳工厂因疫情而短期停产对本期营收也构成了一定影响。

  • 第一季度净营收同比增长17.6%,营业利润率从去年同期14.6% 提升至24.7%,净利润增加一倍多,达到 7.47亿美元。

  • 意法半导体第二季度净营收中位数预计达到37.5亿美元,同比增长25.3%,环比增长5.8%。毛利率预计约46.0%

  • 我们将继续推进2022年实现全年营收148亿至153亿美元的发展计划。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2022年第1季度

2021年第4季度

2021年第1季度

环比

同比

净营收

$3,546

$3,556

$3,016

-0.3%

17.6%

毛利润

$1,655

$1,609

$1,175

2.8%

40.8%

毛利率

46.7%

45.2%

39.0%

 150个基点

770个基点

营业利润

$877

$885

$440

-0.9%

99.5%

营业利润率

24.7%

24.9%

14.6%

-20个基点

1010个基点

净利润(a)

$747

$750

$364

-0.4%

105.1%

每股摊薄收益(b)

$0.79

$0.82

$0.39

-3.7%

102.6%

(a)在美国GAAP报告指引于 2022 1 1 日生效后,2022 年第一季度的净利润不含与可转换债券相关的虚拟权益。前期财务报表尚未重新申报。

(b)2022 年第一季度摊薄后每股收益包括在采用202211日生效的美国新GAAP报告指引后,未偿付可转换债务对净利润的全部摊薄影响。前期财务报表尚未重新申报。

1非美国通用会计准则。

2022年第一季度简评

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2022年第1季度

2021年第4季度

2021年第1季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,256

1,226

1,043

2.5%

20.5%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,087

1,260

1,083

-13.8%

0.4%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

1,198

1,062

886

12.8%

35.2%

其它

5

8

4

-

-

净营收总计

3,546

3,556

3,016

-0.3%

17.6%

净营收总计35.5亿美元,同比增长17.6%。除影像子产品部外,公司所有产品部门都实现净销售额同比增长。OEM和代理渠道的收入同比分别增长14.4%和24.0%。第一季度净营收环比下降0.3%,比公司业绩指引的中位数高130个基点。从环比看,ADG和MDG两个产品部净营收环比增长,而AMS环比下降,符合预期。

毛利润总计16.5亿美元,同比增长40.8%。毛利率46.7%,同比增长 770 个基点,比公司业绩指引的中位数高 170 个基点,产品组合的改善和有利的产品价格是毛利率增长的主要原因。

营业利润提高 99.5%,达到8.77亿美元去年同期为4.40亿美元。营业利润率占至净营收24.7%,比2021年第一季度14.6%同比提高1,010个基点。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车产品和功率分立器件的销售收入双双增长。

  • 营业利润增长175.1%,总计2.35亿美元。营业利润率18.7%,去年同期8.2%.

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • 模拟器件和MEMS销售收入增加,影像芯片收入有所下降。

  • 营业利润增长31.5%,总计2.46亿美元。营业利润率22.6%,去年同期17.2%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器和射频通信产品的收入均增长。

  • 营业利润增长137.3%,总计4.07亿美元。营业利润率34.0%,去年同期19.4%.

净利润和每股摊薄收益分别为7.47亿美元和0.79美元,而去年同期分别为3.64亿美元和0.39美元。在采用自 2022 年 1 月 1 日生效的适用于可转换债券的美国新GAAP报告指引后,2022年第一季度的净利润不含与可转换债券相关的虚拟权益,每股摊薄收益反映了未偿付可转换债券的全部稀释影响。前期财务报表尚未重新申报。



现金流量和资产负债表摘要






连续12个月

(单位:百万美元)

2022年第1季度

2021年第4季度

2021年第1季度

2022年第1季度

2021年第1季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

945

881

682

3,323

2,376

39.9%

(*)自由现金流量(非美国通用会计准则)

82

314

261

941

776

21.3%

扣除资产销售收入,第一季度资本支出为8.4亿美元。去年同期,净资本支出4.05亿美元。

第一季度末库存为21.5亿美元,高于去年同期的18.4亿美元。季末库存周转天数为104天,低于去年同期的91天。

第一季度自由现金流量(非美国通用会计原则)为8200万美元,去年同期为2.61亿美元。

第一季度,公司支付现金股息4900万美元,并按照以前宣布的股票回购计划,完成了8600万美元的股票回购操作。

截至 2022 年 4 月 2 日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为 8.40亿美元,总流动资产为34 亿美元,总金融负债为26亿美元,包括在采用2022 年 1 月1日起生效的适用于可转换债券的美国新通用会计原则报告指引后,增加的1.07亿美元总金融负债。前期财务报表尚未重新申报。截至 2021 年 12 月 31 日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为 9.77 亿美元。

业务展望

2022年第二季度公司业绩指引中位数:

  • 净营收预计37.5亿美元,环比增长约5.8%,上下浮动350个基点;

  • 毛利率约为46.0%,上下浮动200个基点;

  • 本业务展望假设2022年第二季度实际美元对欧元汇率大约1.13美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

  • 第二季度结账日期为2022年7月2日。

关于一季度财报电话会议和网络会议

意法半导体已在4月27日北京时间下午15:30召开电话会议,与分析师、投资者和记者共同探讨2022年第一季度业绩和本季度业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com可以参加电话会议直播(仅收听模式),在2022年05月13日之前均可以重复收听会议。

2022资本市场日

2022年5 月 12 日北京时间下午15:00至19:15,意法半导体将在法国巴黎线上直播 2022 年资本市场日会议。

意法半导体将在官网 http://investors.st.com对会议进行直播,观众可观看视频和幻灯片并收听音频。此外,在http://investors.st.com上将提供演示文稿的副本和会议录音。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件,包含已知和未知的风险和不确定趋势这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异

全球贸易政策的变化,包括使用和扩大关税和贸易壁垒,这可能会影响宏观经济环境,并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求;

在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;

可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,迄今为止,英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响,但是我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困,难或主要客户大幅减少采购;

我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”);

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;

税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化,可能影响我们的经营业绩,以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力,以及递延所得税资产实现能力,最终导致我们的整体税务状况发生变化;

外汇市场的变化,尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;

正在进行的诉讼的结果,以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片;

在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害,例如,恶劣天气、地震、海啸、火山爆发,或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病,如COVID-19

加强我们行业的监管,包括与气候变化和可持续性有关的监管,以及我们到 2027 年实现碳中和的承诺;

由于 COVID-19疫情、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

COVID-19全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

加快推进新计划的能力,推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的,例如,“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

关于上述风险因素,在2022 年 2 月 24 日报备SEC证券会的截至 2021 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中,我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况。

我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势,这些因素的不利变化可能对我们的业务/或财务状况产生重大负面影响

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


围观 50
评论 0
路径: /content/2022/100560026.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 源讯与Mendix公司签署的新合作协议扩大了其与西门子十多年的良好合作

  • 源讯使用低代码加速超自动化、产品上市时间和基础设施现代化改造,并改善制造、零售、公共部门、电信和金融服务行业的流程

  • 在签署新合作协议后,源讯将推动全球数字化转型项目的低代码应用开发

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business宣布,Mendix公司与源讯(Atos)已签署了一份进一步扩大合作的协议。该协议授权源讯使用西门子低代码平台推动企业的超自动化和脱碳目标。此次与Mendix公司的合作加强了源讯和西门子之间长期、互信的合作关系,巩固了源讯为全球企业提供领先低代码解决方案的承诺。

该协议将授权源讯在与西门子联合开展业务的多个地区销售西门子低代码平台,包括亚太、欧洲、中东和非洲以及美洲。

加快制造业、零售业、公共部门、电信业和金融业的数字化进程

企业正在经历快速转型,而随着业务流程和运营的数字化,越来越多的经济部门和行业正在寻求IT解决方案提高效率、优化资源和增加收入。

源讯将使用西门子低代码平台提供广泛的应用现代化改造服务,并加强自身的行业专业知识和能力。通过此次合作,源讯将帮助企业机构挖掘低代码应用的最大潜力,满足制造业、零售业、公共部门、电信业和金融服务业用户对现代化快速服务的新需求。在西门子低代码平台的帮助下,源讯的客户现在可以启动复杂、以业务为导向的数字化项目,而无需针对种类繁多的技术与专业知识领域进行不必要的投资。

加速数字化脱碳

该协议还将支持源讯完成使命:推动科学和技术的高质量发展,确保业务合作伙伴、客户和整个社会能够在数字化的安全信息环境中持续繁荣与发展。

西门子低代码平台能够与现有组件集成,以循环经济的方式进行软件开发。企业机构能够通过一个应用一次性完成服务升级,避免了大规模改造现有设施的问题,使企业能够“事半功倍”。西门子低代码平台是一个云原生平台并支持容器化应用,因此企业机构能够随时随地部署应用并扩展至任何规模。

通过西门子低代码平台,源讯可支持其客户开发低排放应用,从而为全球低碳减排做出贡献。

根据世界经济论坛制定的“指数气候行动路线图”,数字技术可以通过能源、制造业、农业、运输和交通管理领域的数字解决方案,帮助全球减少约15%的碳排放,相当于到2030年减少50%碳排放目标的三分之一。通过这项新协议,源讯与Mendix公司将为这些行业提供满足其脱碳需求的有效解决方案。

源讯目前已在构建基于西门子低代码平台的特定行业解决方案,以便监测、报告和跟踪全球1800个地点的实时能源消耗和碳排放。

使用低代码推动遗留系统向“数字优先”经济转变

Mendix公司首席执行官Tim Srock表示:“我们十分高兴能够在西门子与源讯的长期合作关系基础上创造高价值的服务,为企业的超自动化和脱碳目标提供进一步的支持。凭借在应用现代化改造领域的深厚背景,源讯运用自己的专业知识制定对遗留系统现代化改造的清晰蓝图。西门子低代码平台和源讯的专业知识能够非常有效地加速这种转变,这对于寻求重建或改造遗留系统的企业而言至关重要。通过双方此次合作,源讯将帮助企业简化流程,降低开发工作所需的总成本和时间。”

源讯数字化业务负责人Rakesh Khanna表示:“在当今这个快节奏的数字化环境中,这次的合作让我们能够利用西门子低代码平台在服务的所有行业中提供更独一无二的服务,并迅速适应、响应客户的市场变化和机会。相信与西门子共同扩大现有合作后,双方强强联手,将更好地为期待加快数字化转型的企业带来创新的解决方案。”

关于源讯

源讯是全球数字化转型的领导者。 集团拥有109,000名员工,年收入超过110亿欧元。集团在网络安全、云和高性能计算领域位居欧洲第一,为71个国家的不同行业提供定制化端到端解决方案。作为脱碳服务与产品的先驱,源讯致力于为客户提供安全和数字化净零服务。源讯在巴黎泛欧交易所上市,并被纳入CAC 40 ESG和Next 20巴黎股票指数。源讯的宗旨是帮助设计信息空间的未来,通过其专业知识和服务以多元文化的方式发展知识、教育和研究,并为科学和技术的卓越发展作出贡献。在全球范围内,源讯使客户、员工以及其他社会成员在更安全可靠的信息空间中实现可持续的生活、工作和发展。

关于Mendix公司

在一个数字化先行的世界中,客户希望自己的每一项需求都得到满足,员工希望使用更好的工具来完成工作,而企业意识到自己只有通过全面数字化转型才能生存并取得成功。Mendix公司,a Siemens business正在迅速成为企业数字化转型的推动者。其业内领先的低代码平台和全方位的生态系统整合最先进的技术,帮助企业创造出提高互动性、简化操作和克服IT瓶颈的解决方案。Mendix公司以抽象化、自动化、云和协作为四大支柱,大幅提升开发者的生产力,并且依靠自己的工程协作能力和直观的可视化界面,帮助大量不熟悉技术的“公民”开发者在他们所擅长的领域创建应用程序。Mendix公司是权威行业分析师眼中的领导者和远见者,也是一个云原生、开放、可扩展、敏捷和饱经考验的平台。从人工智能和增强现实,到智能自动化和原生移动,Mendix公司已成为数字化先行企业的骨干。Mendix公司企业低代码平台已被全球4000多家领先的公司采用。


围观 59
评论 0
路径: /content/2022/100560024.html
链接: 视图
角色: editor