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采用最新NAND技术 提供更高容量 最佳性能及耐用度

隶属 SGH (Nasdaq:SGH) 控股集团,全球专业内存与储存解决方案领导者SMART Modular世迈科技 (“SMART”),宣布推出次世代DuraFlash™ ME2 SATA SSD产品线,包括M.2 2242,M.2 2280,mSATA ,Slim SATA 及2.5英寸等标准工控规格。新型 SSD 皆提供工规宽温(-40°C ~ 85°C)及商规温度(0°C ~ 70°C)规格,并有搭载SMART SafeDATA™ 断电数据保护技术的版本,可从容面对电源波动与意外断电事故。

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世迈科技宣布推出次世代DuraFlash™ ME2 SATA SSD产品线,其中也包括标准工控规格产品。(图示:美国商业资讯)

新型ME2 SSD 采用最新一代 3D NAND 技术与SMART Modular 世迈科技专有的 NVMSentry™ 固件,并根据JEDEC JESD219A企业工作负载标准,提供5年保固期间每天可以整盘写入(DWPD) 1次的耐用度。在不需牺牲性能和可靠度的前题下,与之前64 层和 96 层 NAND技术相比,使用新一代NAND 技术的设备将可提供更低单位位成本。

此外,优化后的NVMSentry固件也能针对各种应用工作负载加强读写的一致性。 对于高性能运算、数据中心、网通、云端系统及其他相关应用而言,新的ME2 SSD有助于其在长时间运作下保持高度可靠性和一致性。

SMART Modular世迈科技闪存产品营销总监Victor Tsai补充,「我们期望通过NAND 在技术上的改良,能为我们的客户提供最先进的存储解决方案。 我们共同合作提供更大容量、更快、更具成本优势的存储解决方案,以满足他们在性能和耐用性方面不断变化的需求。 我们的 NVMSentry 固件和 SafeDATA 技术可在系统电源不稳定并遇到断电时,提供稳定的性能和最佳的数据保护机制。」

新型ME2 SSD 产品提供以下规格、容量及温度等级,并有搭载SafeDATA 功能的版本。 此外,SMART Modular世迈科技可提供客制 SSD 来满足特定需求。

规格

容量

温度等级

搭载 SafeDATA 技术版本

M.2 2242

240GB – 960GB

工规宽温(-40°C ~ 85°C) &

商规温度(0°C ~ 70°C)

没有

M.2 2280

240GB – 1920GB

工规宽温(-40°C ~ 85°C) &

商规温度(0°C ~ 70°C)

Slim SATA (MO-297)

240GB – 1920GB

工规宽温(-40°C ~ 85°C) &

商规温度(0°C ~ 70°C)

没有

mSATA (MO-300)

240GB – 1920GB

工规宽温(-40°C ~ 85°C) &

商规温度(0°C ~ 70°C)

没有

2.5”

240GB – 1920GB

工规宽温(-40°C ~ 85°C) &

商规温度(0°C ~ 70°C)

欲了解更多最新ME2 SSD产品信息,请联系SMART Modular世迈科技业务团队或 e-mail至 info@smartm.com

*此图像化的“S”和“SMART”以及“SMART Modular Technologies“,”DuraFlash“,SafeDATA 和 “NVMSentry” 是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。 所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装 的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术 到标准型和传统DRAM内存模组和闪存产品,我们皆可 提供标准型、强固型和定制的内存和储 存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。 更多资讯请参考: www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220330005978/zh-CN/

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悉尼科技大学(UTS)本周宣布,该大学推出两门人工智能(AI)领域的研究生课程。

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The Master of Artificial Intelligence at the University of Technology Sydney will prepare students for Industry 5.0.

人工智能硕士学位和人工智能研究生文凭,被设计用来响应全球对训练有素的专业人员的需求,而这些专业人员要能为众多行业,设计和部署先进的AI解决方案。

澳大利亚桂冠教授、UTS澳大利亚人工智能研究所主任Jie Lu表示:“作为在2020年AI研究指数中澳大利亚人工智能研究排名第一和全球排名第十的大学,UTS处于独一无二的有利地位,能够在人工智能这个竞争激烈的领域,带来先进AI理论基础、具有变革意义的AI技术、研究-学习整合机会。”

这两门新课程,是范围广泛的UTS研究和项目的一部分,而这些研究和项目,将让UTS成为拥抱工业5.0方面的领导者。

这个新时代亦名为“第五次工业革命”,将会让人类利用工业4.0的技术成果(工业4.0主要是关注机器学习、自动化、大数据和物联网),并将这些技术成果转化为协作型的人机解决方案,从而应对多种多样的挑战。

特聘教授、UTS数据科学部门执行总监、UTS数据科学研究所所长Fang Chen说:“在为造福社会负责任地使用技术,从而支持数字化转型方面,UTS已经展示了许多成功结果。这两门新课程利用UTS在AI和数据科学方面的强大实力,为澳大利亚在未来工业5.0中取得成功,培养产业储备人才。”

“我们一直都关注设计先进的AI应用,以便在智能制造、自动驾驶、智能医疗、智能教育和个性化服务等诸多领域,为人类提供协助,从而帮助提升生活质量,为我们的社会带来富有影响力的成功。”

除了提供AI领域的课程以外,UTS还能提供可持续性、商业、时装和纺织品、犯罪学等众多学科的科技集成型研究与教学机会。这些输出成果,建立在UTS作为科技大学的声誉和UTS能够让学生适应科技新视野的的基础之上。

UTS人工智能硕士学位现在开始接受申请。

悉尼科技大学(UTS)是澳大利亚计算机科学和工程学领域排名第一的大学(2021年ARWU(软科世界大学学术排名)全球学科排名),以及澳大利亚AI研究领域排名第一的大学(2020年AI研究指数)。垂询详情,请访问uts.edu.au

稿源:美通社

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Analog Devices, Inc.NasdaqADI推出新一代1624位超高精度逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)系列产品可简化仪器仪表、工业和医疗健康应用中复杂的ADC设计。新的高性能SAR ADC系列采用ADI公司专利的Easy Drive™技术和通用Flexi-SPI串行外设接口(SPI),解决了系统设计挑战并扩大了直接兼容配套产品的选择范围。

ADI新闻稿配图.jpg

ADIEasy Drive技术在保持器件性能的同时,消除了许多传统的系统级设计挑战,例如严格的布局指南和数字接口时序要求,以及复杂的配套产品选择。通用的Flexi-SPI数字接口提供易于满足的时序要求,从而简化了主机处理器和ADC集成。高性能与这种重新构想的数字接口的结合提供了更好的整体设计体验,同时也加快了系统设计周期。

该系列6款引脚兼容的SAR ADC产品中,首款是24位双通道同步采样、每通道2 MspsAD4630-24,它具有领先的精度(INL)——额定值为0.9 ppm,比其它解决方案高出4倍。AD4630-24将基准缓冲器和所有关键解耦元件集成到单个芯片中,与其它解决方案相比密度提高了2倍。

ADI公司电子测试与测量部门总经理Ray Goggin表示:性能和速度的结合将带来更精确、更稳定的数字控制环路,能以更低的延迟稳定在其最终设定点。该ADC系列体现了ADI公司的技术演进,它进一步简化了设计、评估的过程,并能将数控精密仪器产品更快推向市场。

AD4630-24 SAR ADC主要特性

  • 超高精度:保证精度额定值为0.9 ppm INL,典型性能为0.1 ppm

  • 超高性能:信噪比额定值为105.7 dB(典型值)

  • 小尺寸解决方案:芯片级球栅阵列(CSP-BGA)封装,集成了所有关键电源和基准旁路电容,以减少占板面积和系统元件数量

  • 宽共模输入范围:确保与单端和差分输入信号链兼容

双通道AD4630-24和单通道AD4030-24现已上市,另外四款SAR ADC将会在今年推出。

产品型号

分辨率

通道数

采样速率

供货

AD4630-24

24

双通道

2 Msps

现已面市

AD4030-24

24

单通道

2 Msps

现已面市

AD4630-16

16

双通道

2 Msps

即将面市

AD4632-24

24

双通道

500 ksps

即将面市

AD4032-24

24

单通道

500 ksps

即将面市

AD4632-16

16

双通道

500 ksps

即将面市

报价和封装

产品

报价

封装

AD4630-24

$30.95

(千片订量)

64焊球7mm x 7mm x 1.72mm CSP-BGA封装

EVAL-AD4630-24FMCZ

评估套件

$199.00

N/A

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) 在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/Pr220505

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作者:ADI系统工程师   Brad Brannon

摘要

O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新,以履行3GPP关于5G的承诺。1要取得成功并保持高性价比,必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术。本文将介绍其中一种用于设计和构建高功效比的解决方案。

5G带来了哪些挑战

无线电和网络工程师目前使用几种技术来实现这些目标。除了将数据服务移动到网络终端之外,还使用大规模MIMO和小型蜂窝技术来帮助提高容量和吞吐量。大规模MIMO技术在阵列中使用多个无线电,此举不仅可以实现容量,还可以覆盖中心位置。和它的前身宏蜂窝一样,大规模MIMO无线电可以围绕该位置提供相对广泛的覆盖范围。但是,大规模MIMO无线电使用更高的频率,一般是2.6 GHz及以上,这个频率对建筑物的穿透性并不高。为了服务室内位置和其他难以到达的室外区域,我们将使用小型蜂窝。鉴于室内和室外位置的数量,从家庭到企业安装,再到消费购物场所乃至竞技场,小型蜂窝的使用将是5G取得成功的关键。由于网络中需要使用数量庞大的小型蜂窝和多种部署,所以安装和运行成本必须低廉;这是推动实现5G的关键。

可以使用哪些技术?

在过去几年里,多种技术朝着支持5G解决方案的方向发展。首先,从基带角度来看,摩尔定律不仅继续降低每个栅极的硅成本,而且将更复杂的功能集成到无线电技术中。现在可以将许多所需的控制算法直接集成到无线电器件中,包括数字预失真(DPD)等功能。随着新生代无线电的问世,出现了许多其他的可能性。

其次,像O-RAN2这样的行业联盟正在整个无线行业进行合作,以实现规模经济,不仅可以降低成本,还可以提高供应链的安全性,并提供通过这些无线网络盈利的新方法。具体来说,“O-RAN联盟是由运营商建立的,旨在明确定义要求,并帮助建立供应链生态系统来实现其目标。为了实现这些目标,O-RAN联盟的工作奉行“开放和智慧的原则”。3因此,他们侧重于定义3GPP指定的物理接口,以实现标准化,并在行业中作为可互操作的白盒解决方案使用。此外,O-RAN还定义了硬件要求,并提供了O-CU、O-DU和O-RU(分别表示开放式集中单元、开放式分配单元和开放式无线电单元)的参考设计。它们会使前传网路和基带处理器实现标准化,进一步降低解决方案成本。它们与其他集成式5G器件(例如集成式无线电)一起,可用于定义小型蜂窝的发展,并推动实施这些标准。这些机构的工作是非常关键的一步。

第三,无线电技术在过去几年中得到迅速发展。高性能无线电现在有多种架构,可以满足3GPP在38.104和相关文档中要求的性能标准。1这些无线电高度集成,不仅包含模拟和RF元件,还包括DPD和削峰(CFR)等关键算法。虽然这些无线电是基于细线CMOS构建的,但RF前端也在经历其他发展,其中,低成本RF工艺(SiGe、SOI、GaN、GaAs等)正转变为高度集成的LNA和高功率、高性能的PA,可以满足这些标准的要求。

最后,提供高度集成和节能的解决方案,包括以太网供电(PoE)、标准电源器件、监控和保护解决方案,它们尺寸紧凑,但可以提供所需的电源。这些解决方案在无线电环境中提供非常高的效率和非常低的噪声,且提供选项,用于保护关键器件,例如功率放大器。

这些技术结合在一起,实现了低成本、高性能的小型蜂窝平台,可以高效部署在运营商网络中,以支持小功率和大功率系统。

系统概述

图1显示了典型的4T4R(4个发射器和4个接收器)5G小型蜂窝的框图。可以采用多种排列,包括2T2R和一系列功率等级(从24 dBm和更高)。后续讨论以此图为基础,主要介绍可以轻松扩展,适应O-RU中的频段和功率变化的5G技术器件。

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1.小型蜂窝功能框图

主要无线电元件

在过去10年,集成式收发器已发展成为高性能平台。ADI RadioVerse™系列包含多种集成式收发器,它们支持高达200 MHz占用带宽,集成了DPD等先进功能。该系列产品不仅满足5G技术器件的要求,也一如既往地支持LTE和多载波GSM RF要求。对于这些器件,虽然我们在不断进行新一代的开发,最新一代如图2所示,为ADRV9029,是一种4T4R配置。还提供其他产品,包括带和不带集成式DPD,以及采用包括2T2R在内的其他配置的器件。

每款RadioVerse器件都包含构建完整无线电所需的一切(LNA和PA除外)。这包括发送和接收、合成器和时钟等所有功能。还包括运行AGC和增益控制放大器所需的状态机和VGA。虽然RadioVerse产品都使用高达6 GHz的宽带,但LNA和PA并非如此,必须制定频段或频率范围。因此,为了完成无线电设计,必须将合适的LNA和PA与RadioVerse IC配对。以下章节将描述5G NR小型蜂窝的接收和发送信号链,并对如何选择这些器件提供一些见解。

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图2.ADRV9029收发器

接收器信号链示例

ADRV9029与ADRF5545A组合使用时(如图3所示),可以轻松构建2芯片接收器。ADRF5515引脚兼容,也可以使用。它与几个无源元件组合,就可以构成非常紧凑的高性能接收器设计,如图4中的信号链所示。此架构的关键优势在于可能达到高水平集成,如此不但可以实现极低的实施成本,还能使功耗降至最低。4

RadioVerse系列的架构取消了经典接收器设计中常使用的许多元件,包括一些RF放大、滤波和剩余大部分无线电功能的集成,包括通道滤波器(模拟和数字)和基带放大器。这些元件通常是系统中最大、功率最高的器件,相比包括直接RF采样在内的其他架构,此架构可以显著节省成本。

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3.ADRF5545A双通道TDD接收器前端

如图4所示,小型蜂窝接收器系列包括环形器(适用于TDD应用)、ADRF5545A、SAW/BAW(表面声波/体声波)或整体式滤波器、巴伦和收发器。鉴于ADRV9029和RadioVerse系列中的其他产品具有出色的噪声性能和低输入IP1dB,所以无需使用其他放大器或VGA。使用这个信号链之后,从天线到数据比特位,可以支持整个系统低至2 dB的噪声系数。虽然此设计中包含一个集成式RF前端模块(FEM),但许多设计仍然使用分立式设计(此处不予详述)。集成式FEM利用集成来满足天线滤波器稍微提高的滤波器要求,但仍然提供对于许多高度集成的解决方案来说具有吸引力的设计,例如大规模MIMO和其他TDD部署。通常,使用分立式前端来实现FDD设计。

假设LNA之前的耗损为约0.5 dB,如果带滤波器的耗损为1 dB,根据两款有源器件的数据手册规格,则整个接收器信号链的标称NF应为约2 dB。假设与MCS-4一致的信噪比和信纳比为0 dB,那么G-FR1-A1-1 5G载波(~5 MHz)的参考灵敏度为约–104.3 dBm。这足以满足章节7.2.2中38.104的广域传导要求,且留有余量,对局域/小型蜂窝来说也绰绰有余,如表1所示,在这种情况下需要–93.7 dBm。一些低性能小型蜂窝应用可能能够使用单级LNA,例如GRF2093,后接一个SAW滤波器。

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图4.接收器信号链详情

表1.38.104接收器分类

广域(dBm)

中程(dBm)

局域(dBm)

5 MHz   BW/15 kHz

–101.7

-96.7

-93.7

20 MHz BW/15 kHz

-95.3

-90.3

-87.3

50 MHz BW/30 kHz

-95.6

-90.6

-87.6

100 MHz BW/30 kHz

-95.6

-90.6

-87.6

此外,38.104章节的7.4.1要求在低于–52 dBm(广域)ACS阻塞下,接收器的衰减不超过6 dB。根据图5所示的NF与输入电平,在–52 dBm时产生的额外噪声并不比在更低电平下产生的噪声多。事实上,本底噪声在Blocker信号达到–40 dBm后才会上升,非常适合需要
–44 dBm容差的局域ACS。

一般阻塞要求(7.4.2)要求对相关频段内的接收器施加–35 dBm(局域)的干扰,偏移为±7.5 MHz,衰减不得超过6 dB。从图5显示的ADI公司的信号链的性能来看,衰减仅为约0.9 dB。窄带阻塞是一种功率稍低的CW类阻塞,但这也不是问题。

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图5.接收器NF与输入电平

章节7.5.2中的带外阻塞可能算是一种更为有趣的挑战。其中,–15 dBm信号被传输至天线输入。对于频率低于200 MHz的小型蜂窝,此信号最接近频带边缘的频率为20 MHz。测试要求对1 MHz至12.75 GHz范围进行扫描,不包括20 MHz工作频率以内的频段。这里,有几个因素会推动信号链产生优势。第一,环形器具有有限带宽,会拒绝许多带外信号,但包含在内的信号不会产生很大影响。第二,ADRF5545A之后的滤波器会提供一定程度的滤波,一般来说,对于带外20 MHz,~20 dB抑制是合理的。第三,ADI收发器系列独有且最有用的特性要属内置的带外抑制,这是收发器结构固有的特性。在ADI公司应用笔记AN-1354的图20中,固有的带外抑制被表示为增加的阻塞信号电平。在该应用笔记中,围绕通带任一方向的频率扫描显示,在相同等级的衰减下,可以支持更大的信号。在该应用笔记中可以看到,在靠近频带边缘的位置,6 dB衰减可以对应10 dB。之后,集成式滤波器对带外信号进行大幅衰减,这些信号不会在带内混叠,主要被片内滤波和外部滤波衰减。

这些模块将–15 dBm带外干扰滤波到约–40 dBm至–45 dBm,直到20 MHz排斥带。继续向前,可能受到更高的抑制。在这个阶段,图5显示出现的衰减可能非常小。

前端模块的线性度可能是更大的问题。此时,可能得出很大的IM3产物。根据实际选择的FEM,可能需要将频带选择滤波器移动到第二个LNA之前,以保护其不受带外信号影响,这通常会产生较大的IM产物。无法在这类FEM的级之间放置滤波器,所以需要采用备用选项。

为了帮助限制大型带外阻断器的互调的影响,典型的FEM包含二级旁路开关,用于降低增益和保护二级不会被驱动产生非线性,如图3所示。切换LNA增益使信号链SNR降低1 dB,但限制这些大型阻断器引起的交调失真有助于保护整体动态范围,抵消噪声性能的损失。总体而言,如此产生的最差NF为约5.7 dB,这仍然在参考灵敏度的局域(小型蜂窝)覆盖范围要求之内。剩余的滤波器要求由天线滤波器提供,抑制可以根据接收器FEM的低增益压缩点和IP3决定。

变送器信号链示例

将ADRV9029和合适的RF驱动放大器,或RFVGA组合使用时(访问analog.com/rf了解更多选项),可以轻松构建合适的PA、紧凑的室内微微蜂窝、室外微微蜂窝或室外微蜂窝5。这些5G技术器件与几个无源元件组合,就可以构成非常紧凑且高效的变送器设计,如图6中的信号链所示。此架构的关键优势在于可能达到的高水平集成,通过使用所选的ADI收发器具备的集成式DPD功能,不但可以实现极低的实施成本,还能使功耗降至最低。

如图6所示,小型蜂窝变送器系列由环形器、PA、滤波器和收发器组成。此外,电路的PA输出端中包含一个耦合器,用于监测输出失真(也可以用于监测天线的VSWR和正向功率),可以配合DPD使用,以改善发送功能的运行效率,以及改善杂散性能。虽然可以使用外部DPD,但选择的ADI收发器包含完全集成的DPD,该DPD采用350 mW或更低的增量功率,具体由给定的PA所需的校正量决定。低功率PA需要进行的校正较少,所以DPD消耗的功率更低。此外,由于DPD的带宽扩展完全在收发器内部进行,观察接收器SERDES路径被完全取消,变送器有效载荷降低,使得集成式DPD将SERDES路径的数量降低至外部基带芯片的一半。FPGA中的等效DPD通常具有10倍以上的功率,对于低功耗小型蜂窝和大规模MIMO来说是无效或低效的。但是,通过将DPD集成到收发器中,非常低的功耗和低成本使得DPD能被用于低功耗小型蜂窝中,可以在不增加外部计算负担的情况下提高效率和变送线性度。

图7和图8显示ADI的DPD用于低功耗和中功耗小型蜂窝应用的示例。图示的激励源是针对5个相邻的20 MHz LTE载波,总共100 MHz。一般来说,LTE要求最低达到45 dB ACLR,大多数部署都可以超过此值。ADI运行一个连续测试实验室,始终会检查所有功率等级的新PA。查看功率放大器测试报告,或咨询工厂,获取ADI提供的可用的DPD技术的最新信息,以及最近通过测试的PA的列表。

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图6.变送器信号链详情

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图7.带和不带DPD的典型PA频谱,RF总和为26 dBm

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图8.带和不带DPD的典型PA频谱,RF总和为37 dBm

它们如何组合使用

图9显示完整的信号链,其中包括一些所需的控制信号。为了提高功效,该电路包含变送和接收信号功能,以在各自的周期内为TDD启用和禁用放大器。同样,它可与FDD配合使用,在插槽未使用时关断电源,以节省功率。还需要使用LNA开关来更改LNA上的输入开关,以将返回的变送功率分流至端电极,而不是分流至内核放大器输入。这些不同的信号可以由ASIC、FPGA或收发器生成和编配。

接收器信号链包括一个可以相应改变数字数据流的函数,以说明模拟增益降低的原因,在信号发送至低PHY,然后发送至基带下游其他部分时保持绝对信号电平。

此处所示的应用适用于单频段。虽然收发器使用宽带且覆盖至高达6 GHz的所有频率,但并非设计中的所有器件都是如此。LNA和PA这类器件通常使用频段,需要根据支持的频段进行选择。通常情况下,这些器件在引脚兼容选项中提供,覆盖6 GHz以下的所有常用频段,且易于扫描。如此,可以支持所有的常用TDD和FDD频段,包括用于5G和提议用于O-RAN的频段。

时钟树

根据配置,可以使用几种不同的时钟配置。如果需要精确的时间校准,则需要使用2级时钟合成。第一级是通过ASIC、FPGA或控制器连接至基带,以准确计时和校准无线电数字化功能。此应用要求通过前传网路或本地GPS接收器来处理提供的精确时间协议(PTP)信息。如此确保无线电和基带处理器知道应对无线电帧实施处理的准确时间。

AD9545系列非常适合用于准确调节无线电的主时钟的频率、相位和时间。其优点在于,可以配置为在无参考时钟的情况下临时运行,且在与TCXO(温度补偿晶体振荡器)或OCXO(恒温晶体振荡器)耦合之后,且在参考时钟出现故障或断续的情况下保持精度。

对于无需准确的时间校准的配置,或者作为校准的第二级,需要使用时钟分配器件。分配器件的作用在于,为整个无线电生成时钟范围。这包括JESD、eCPRI、以太网、SFP所需的范围,以及整个无线电的其他关键信号所需的范围。AD9528提供14种不同速率的低抖动时钟,包括支持JESD204B/JESD204C器件时钟和SYSREF信号功能。

2级时钟框图如图10所示。对于无需准确校准时间的应用,可以去掉或旁路AD9545,仅使用AD9528。系统的输入时钟来自于基本的网络定时,由以太网功能块或FPGA中的基带和网络功能恢复,具体由实际架构决定。可以根据无线电的具体要求选择多种备用配置,此处只显示一种表示方法。

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图9.完整的收发器信号链

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图10.时钟树示例

功率

功耗是由多种因素决定的。这些因素包括选择的FPGA、采用的功能、选择的收发器、启用的选项、所需的时钟树,以及生成的RF功率。

实施O-RAN CUS和M面处理的典型中等范围FPGA SoC,加上与IEEE 1588 v2 PTP堆栈同步,会消耗约15 W。典型的ADRV9029收发器会消耗5 W至8 W,由TDD或FDD配置,以及启用的DFE功能的范围决定。为此,必须增加时钟功率、接收器功率、变送器功率,以及其他功率。表2显示系统(不包括变送器链)的功耗总和示例,功率输出等级不同时,该值存在很大差异。

将无线电的功耗相加,Tx:Rx在70:30占空比下的总功耗为26 W至29 W,具体由实际采用的无线电配置决定(不包括与PA相关的功耗)。表3显示少数几个PA功耗示例。由于PA主要在AB类晶体管的线性范围内工作,所以它们的效率在20%到50%之间。在这个范围内,集成式DPD大有优势。即使对于小带宽、低功耗PA,几十mW的DPD功耗也会抵消PA效率的改进。

表2.预算功耗

器件

需要数量

TDD 70:30典型功耗(4T4R)

中等范围FPGA SoC

1

~15 W

ADRV9xxx

1

~5 W

ADRF5545A

2

0.6 W

AD9545

1

0.7 W

AD9528

1

1.4 W

Pa驱动放大器

4

1.2 W

其他

1

2 W

总计

14

26 W至29 W

表3.变送功耗

器件

需要数量

TDD 70:30典型功耗(4T4R)

PA(+24 dBm/天线)

4

~2.5 W

PA(+37 dBm/天线)

4

~47 W

对于低功耗小型蜂窝,增加约2.5 W额外功率会让总功耗增加至约30 W,对于由PoE解决方案供电的无源冷却室内小型蜂窝非常合适。

一种潜在的PoE解决方案如图11所示。该解决方案包括LT4321桥控制器,它使得MOS晶体管可以用作理想的二极管,而不是整流器,其优点在于可以大幅提高效率。其后接LT4295,这是一个符合802.3bt标准的PD器件。还可以后接合适的本地稳压器,以满足之前的表中所示的要求,按照需要提供高达90+ W的功率。

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图11.PoE隔离式小型蜂窝电源解决方案

除了PoE转换器件外,还可以使用许多其他器件来支持小型蜂窝参考设计。其中包括基础器件,例如ADP5054系列,该系列专用于为ADI收发器、许多其他降压转换器和低噪声LDO稳压器供电,如图12所示。

选项

这个无线电架构的一大优点是:它非常灵活,可以满足多种市场需求。此架构针对多种应用进行优化,包括FDD和TDD。它可以在低、中和高频段内保持高性能,非常适合小型蜂窝到大规模MIMO平台。可以在变送器和接收器电路中进行不同的权衡取舍,以优化成本、尺寸、重量和功率。虽然本部分侧重于更高的性能和集成,但可以通过选择稍微不同的选项,做出可以改善成本的取舍。

例如,一些低功耗PA不需要使用驱动放大器,可以不要求配备。对于许多小型蜂窝应用来说,RF功率都较低,所以可以使用简单的TR开关来替代环形器。最后,如果只需要局域性能,可以使用简单的单级LNA来替换双级LNA。结果是,成本更低的选项仍然能够提供不错的无线电性能。实例如图13所示。还可以使用许多其他排列,在广泛的频率和功率选项内,满足多种可能。

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图12.适用于小型蜂窝应用的典型功率树

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图13.备用的收发器信号链

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图14.5G原型平台,包括可重新选择频段的RF前端

结论

本文所述的5G技术器件适用于通信应用,支持实现适合5G开发的低成本器件,尤其是实现O-RAN O-RU解决方案的器件。其中包括来自RadioVerse系列的器件、RF放大器、时钟恢复/同步,以及以太网供电/负载点调节。这些高度集成的器件组合可用于实现5G小型蜂窝、宏蜂窝、微蜂窝和大规模MIMO应用。

与FPGA、eASIC或ASIC中提供的合适的PHY和软件组合使用时,可以开发完整的O-RU解决方案,如图14所示。此解决方案是与Intel®、Comcores和Whizz Systems等合作伙伴共同开发的。这些解决方案不仅满足所需的RF特性,而且满足部署低成本、高性能O-RAN平台所需的成本和功率预算。

来源

1 ftp://ftp.3gpp.org/specs/latest/Rel-15/38_series/

2 O-RAN联盟

3 O-RAN: 朝向开放和智能的RAN发展。”O-RAN联盟,2018年10月。

4 Brad Brannon。 “零中频的优势:PCB尺寸减小50%,成本降低三分之一。”《模拟对话》,第50卷第3期,2016年9月。

5 规格。 O-RAN联盟

作者简介

Brad Brannon自北卡罗来纳州立大学毕业至今,已在ADI公司工作37年。在ADI公司,他先后在设计、测试,应用和系统工程等领域担任多个职位。目前,Brad负责开发O-RAN参考设计,为这些客户提供支持。Brad撰写过多篇论文和应用笔记,主题涉及数据转换器计时、无线电设计、ADC测试等。联系方式:brad.brannon@analog.com

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安谋科技(中国)有限公司特此公告,本公司已合法取得新的营业执照与公章。即刻起,于2018年5月23日颁发的本公司的营业执照和印章不再具有任何约束本公司的法律效力,任何使用该等已经废止的营业执照和 (或) 印章的行为都是违反公司意愿的,将构成对公司权利的侵害。公司保留对此类行为追究法律责任的一切权利。

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作者:电子创新网张国斌

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5月5日,搭载联发科天玑9000的vivo X80 Pro将正式开售!与搭载新一代骁龙8平台的X80 Pro价格和配置完全相同,昨晚,我在vivo专卖店体验了天玑9000 版vivo X80 Pro手机可以说从手感到影像完全达到旗舰机素养!在vivo等本土手机厂商的鼎力支持下,联发科终于得偿所愿,站稳一线旗舰行列!

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2021年12月16日,MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会,发布天玑9000旗舰5G移动平台,天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4nm制程和Armv9架构,集成支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器MediaTek M80,不仅拥有高性能的CPU和GPU核心,ISP处理性能更高达每秒90亿像素,同时天玑9000还搭载了高能效的AI处理器MediaTek第五代APU,天玑9000作为旗舰级5G移动平台,全方位的突破将提供更出色的性能和更优秀的功耗表现。联发科非常希望凭借天玑9000成功冲击旗舰机行列!

在4G时代,联发科曾希望凭借其Helio X系列(曦力 X)系列冲击4G旗舰机 ,结果却是铩羽而归,5G时代,联发科不满足于作用中低端手机品台之王,携天玑9000再次冲击旗舰机行列!这一次,联发科选择了两个好伙伴OPPO和vivo,在他们的鼎力支持下,联发科冲击5G旗舰终于成功!

在vivo双芯影像技术沟通会上,MediaTek总经理陈冠州表示天玑9000自发布以来,凭借 卓越性能 与 出色能效 受到了广泛关注,成为今年手机市场上热门的旗舰平台之一。天玑9000的面市,为全球旗舰5G芯片市场注入了全新活力,也带来了更多新机遇,它不仅是MediaTek技术创新之路上的里程碑,也为消费者带来了与众不同的旗舰体验。vivo一直是MediaTek重要的合作伙伴,去年双方携手研发的多个项目,在性能、影像、续航等多个维度打造了多款备受好评的热销终端。在产品的技术创新追求上,双方也有着非常一致的实干基因。“创新”与“实干”让我们两家企业有着高度共鸣,这也是双方长期深入合作的共创基础,可以说:vivo与MediaTek,是并肩在移动市场前行的“创新实干派”。

“我们都坚持以用户为导向、以用户需求为驱动,携手深耕行业中“难而正确的事”,我们相信这样的努力能够实现对旗舰市场的重塑与突破。早在去年,双方就共同启动了全面的联调工作,树立了“释放天玑9000最强性能”的研发目标,开始从芯片底层到终端应用,通过天玑开放架构,打造全链路、标杆级的旗舰体验。合作期间,我们都投入了大量人力和研发资源,一起联合调校、打磨产品的过程,让彼此都看到了对方的决心以及信心,我们倾尽全力携手共创。”他补充说。“MediaTek深度参与了vivo新品的整个研发过程。在这次合作中,MediaTek与vivo首次实现了“双芯协同”,从技术底层打通,共同深度联调和适配,全面释放了天玑9000平台的旗舰实力。通过天玑9000与vivo自研芯片V1+ 的协同工作,将影像能力提升至业界的新高度,为用户带来体验升级。

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他表示未来MediaTek将继续与vivo在旗舰领域展开更深入的合作,实现从底层硬件到软件,多维度、多层面的联合研发,从性能、AI、影像、游戏、通信、多媒体等各个领域,升级旗舰终端的差异化体验,携手成为市场和行业的“旗舰重塑者”。最后,希望大家持续关注天玑9000与vivo的合作,我们有信心,“双芯合璧”将重塑行业新旗舰,为用户带来最顶级、最出色的体验!

双芯联调,强强联合

据悉,在vivo X80系列中,vivo与天玑平台首次进行了自研芯片的调通合作。为此,双方抽调了300多位技术精英,历经近一年的奋战,大幅革新了软件通路架构,成功将自研芯片V1+与天玑9000调通。在此基础上,vivo X80系列推出了GPU Fusion技术,通过多芯片协作分担GPU负载,通过智能识别游戏画面场景动态分配资源,从而更好地解决高功耗、高发热引发的性能降低等问题,平衡性能与功耗,配合120fps双芯超帧和HDR独显超清技术,保证游戏的稳帧体验。

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vivo X系列产品经理杨青女士在谈到vivo为何选择天玑9000合作时表示:”首先我们的理念是非常一致的,不论是vivo还是MediaTek,都是创新实干派,也就是说我们都致力于创新,同时也非常脚踏实地。我们都坚持以用户为导向、以用户为需求去驱动,我们彼此也看到了双方的决心和信心,倾尽全力,携手共创。“

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此外她也表示天玑9000表现非常出众,既拥有卓越的性能,又有出色的能效比。所以vivo认为天玑9000是非常适合我们的旗舰的。另外一个原因是vivo和MediaTek的合作已经很长时间了,我们双方都建立了很好的默契,这是我们这次强强联手合作的基础。

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在这次合作中,她表示vivo所做的最大的优化和挑战是如何让天玑9000和自研芯片V1+做到1+1>2的成绩,这样是需要vivo花费双方很多的时间、人员、成本和精力的投入。“合作上,我们双方都投入了超过300人的精英团队,经过超过350天的研发周期,大幅革新了软件通路架构,将V1+和天玑9000调通。在目前的手机生态圈,评价厂商实力的标准已经不再是单纯的配置和供应链端的能力,而更重要的还是有能不能把这颗芯片用好、用对,也就是我们俗话说的调通、调透,能不能在用户的实际使用场景中做到性能和功耗上的完美平衡,这个是vivo与MediaTek合作的最高目标。”她补充说,“双方联调还有一些特别的优化,例如我们通过MediaTek APU的AI运算能力,联动内外部多枚处理器的协同工作,与GPU共同完成了游戏的画面渲染,进而释放GPU一部分的负载。同时也通过调用自研芯片V1+的硬件及插帧算法,对帧率的稳定性进行优化,双剑合璧,最终达到我们性能和功耗平衡的效果。影像部分,我们因为有V1+的加持,可以很好地实现实时黑光夜视的功能。”

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MediaTek 无线通信事业部技术规划总监李俊男补充说在这次合作中,双方一开始就以释放天玑9000最强性能为目标,打造全链路旗舰体验。包括性能、功耗、游戏、拍照、视频等等体验,这些都是联发科一起完成的优化。    “针对vivo V1+的合作,天玑9000这边提供了天玑开放架构,跟vivo V1+深度整合。在一开始双方就设定了目标,所以投入了大量的研发人力,结合两颗芯片的优势,完美结合了天玑9000高效能的APU、硬件的HDR和V1优异的处理能力,让所有拍摄的场景,像黑光夜视的效果达到更好的水准。”他指出。

MediaTek 无线通信事业部产品规划总监张耿豪表示去年MediaTek和vivo就针对天玑系列的开放架构有一些合作,这个合作成果也应用在X70的产品身上。这个天玑开放架构可以让终端或第三方充分发掘天玑旗舰平台的潜力,包括刚刚提到的AI拍照、游戏等方面。不只是接口,未来联发科也会跟客户进行协同和深入合作,共同探讨如何打造一个创新的差异化、个性化的体验。

李俊男补充说天玑开放架构从联发科第一代旗舰级天玑1000开始,天玑开放架构有一个特性,就是会向前兼容,所以vivo可以持续在开放架构上进行优化,强化前一代的功能。这次联发科在旗舰的显示技术上,天玑9000开放架构中新增了显示链路屏幕高精度校准的硬件,结合vivo全新开发的校准算法,在显示链路上达成低功耗、超旗舰等级的千屏一色表现。

“在相机方面,我们在录像链路中新增了AI-ISP开放架构接口,让vivo的AI算法可以实现更低功耗、效果更好的一些AI功能,这可以用在像技术沟通会上提到的 AI-3A/AI-AWB这一类的功能,可以让效果更好。vivo跟MediaTek双方密切的合作可以实现更好的极暗夜录等录像体验。”他强调,“MediaTek会持续在手机各领域中定义这个开放架构,让客户可以实现差异化,完全释放平台硬件的能力。”

张耿豪表示X80的双芯合作模式意味着芯片厂商即联发科技、终端厂商即vivo的协同合作进入一个更深的层次,这个最重要的目的还是在于释放整个芯片的潜能,以及能够根据终端的差异化需求打造一个符合客户需求场景,能够有出色体验。

“对于整个产业的发展来说,这是相当正向的,旗舰领域我们希望能做出真的有差异性、真的能让终端消费者有感的性能和体验。我们有机会跟终端厂商一起探讨更多的可能性,共同进步,这对我们或者对厂商甚至对整个产业都有一个实质性的创新意义和成果。”他评价说,“MediaTek与vivo有长期深度的合作,过去我们搭配vivo也推出了像X70、S12 Pro等等优秀产品,双方透过一些联调的合作经验,能够充分发挥在天玑9000上面的潜力,这个也是一个非常关键的原因。另外,刚刚也提到vivo跟MediaTek有一致共同的目标,,在旗舰上在去年双方就已经展开了全面性的联调,我们设定了一个很强的目标,就是要释放天玑9000最强性能。因此在芯片的底层以及透过开放架构打造一个全链路的旗舰体验,在这个过程当中,vivo和MediaTek都投入了相当大的人力和资源。我相信各位在之后vivo X80系列发布之后,就可以从产品上有更深的体验。最后最重要的一点就是在产品的创新上,我们也有非常一致的实干的基因,就是刚刚提到的,创新和实干让我们两家企业有高度共鸣。我们相信未来的努力也可以对这个旗舰市场有一个重塑和突破。”

杨青表示vivo选择定制化,提高自研率,是为了对产品的使用体验进行全面的提升,是站在用户的角度挖掘并满足更多用户的需求。vivo也是希望给用户提供更极致的产品,实现多场景更全面的用户使用体验。“vivo与平台的深度联调让硬件性能得以全面的释放,不仅覆盖到了网页浏览、收发信息还有音乐播放这种日常使用的场景,还包括一些比如像高性能需求的游戏场景,做到让画面更清晰、体验更流畅,同时降低功耗与发热,延长游戏的续航时长。”她表示,“比如相对于部分的硬核玩家,我们开放了GPU Setting Panel,用户可以自行定义画面的显示效果,像各向异性过滤、纹理的过滤质量等,这些专业的GPU底层参数都开放给用户,用户可以自行操作,而且也可以自由组合,从而带来个性化、定制化的游戏效果。”

5月3日,IDC手机季度跟踪报告显示,2022年第一季度,中国智能手机市场出货量约7,420万台,同比下降14.1%。IDC方面表示,持续的疫情反弹对消费者预算的影响,以及新产品升级幅度小等因素,导致了市场需求持续低迷。

在这样的市场环境下,手机厂商更需要通过创新和个性化的功能来吸引消费者,未来手机厂商将通过自研芯片并以及和芯片平台厂商深度合作来实现个性化的创新,智能手机又将进入多芯联调时代,这样的趋势推动手机厂商和芯片平台厂商深入思考如何密切协作,这将推动智能手机的新一轮创新。

从vivo官方微博发布的信息看第二代双芯旗舰vivo X80系列在4月29日首销告捷,获得线下多渠道3500-6000价位段销量冠军,其中包括:中国移动、联通、电信、苏宁易购、国美、京东五星,京东之家等线下渠道。看来,消费者还是更喜欢精心打磨而非流量营销的产品,你说呢?(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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Arm公司、厚朴资本与软银集团,作为持有安谋中国多数股权的直接或间接股东,宣布经过安谋中国董事会一致决议,公司一直以来的公司治理问题已经得到了解决。

在完全符合中国法律的前提下,安谋中国董事会任命刘仁辰博士与陈恂博士担任公司的联席首席执行官。刘博士已经被深圳当地政府部门接受并合法注册为公司的法定代表人与总经理。该等任命现已生效。

Arm仍将致力于服务中国市场,维持安谋中国作为一家多数股权由中国投资者持有的公司独立运营,支持Arm在中国的生态伙伴取得成功。

Arm与安谋中国之间的战略合作、IP授权协议、以及商业模式将维持不变。安谋中国仍将是Arm向中国公司提供IP授权的独家商业分销渠道。安谋中国也将继续开发自己的IP。在新任管理层的领导下,安谋中国将致力于打造客户至上的企业文化,向客户提供公正、公平、一视同仁的服务。

刘博士与陈博士在工程技术、投资、以及管理公司方面都有丰富的经验。刘博士与中国的科技行业有深厚的联系,曾任多家研发和投资机构的总经理或投资委员会成员,有丰富的管理经验。刘博士本科毕业于清华大学,并在牛津大学取得了博士学位。

陈博士目前担任软银投资顾问公司(Softbank Investment Advisers,软银愿景基金的管理公司)管理合伙人兼中国区主管,以及Applied Materials独立董事。加入软银前,陈博士曾担任Brion Technologies(一家被ASML收购的高性能计算公司)首席执行官和联合创始人,以及翼方健数(一家隐私计算及数据技术初创公司)董事长和联合创始人。陈博士拥有北京大学物理学背景和斯坦福大学电子工程博士学位。


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总部位于印度尼西亚的印尼元宇宙技术公司WIR集团(JK:WIRG)将利用印尼担任2022年二十国集团轮值主席国的契机,于2022年11月发布印尼元宇宙原型。WIR集团的愿景是创造“一个人人宜居的超现实世界”。集团致力于通过涵盖增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和人工智能(AI)的数字现实解决方案为个人、公司和社群提供丰富的生活体验。


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印度尼西亚已成为迅速采用元宇宙的国家之一

WIR集团正在开发的元宇宙平台将在企业和消费者之间搭建桥梁,不但能成为引领人类感受各类数字体验的门户,也能成为提供新就业机会的平台。

公司已经就跨行业合作签署了众多谅解备忘录,吸纳合作伙伴的加入,包括来自金融领域的印尼人民银行和印尼国家银行。最近,WIR集团与多家实体签署了合作协议,包括雅加达时装周(JFW)、零售巨头Alfamart、快速消费品公司Kalbe Nutritionals、印尼独立音乐品牌Sun Eater、房地产开发商Vasanta和Triniti Land,等等。

WIR集团(WIRG)已于2022年4月4日在印度尼西亚证券交易所正式上市。通过首次公开募股,WIR集团发行了23.3亿股新股,占首次公开募股后已发行并缴足股本的20%。此外,由于集中配股中出现的过剩订单,集团还获得2.337亿额外股份。“我们收到的大量订单显示公众对WIR集团有着高度热情,表明市场对公司的基本面和前景充满信心。我们将持续不断地开发创新,为各行业的企业提供技术解决方案,帮助他们面对这个无边界数字时代的挑战,从而维护这种信任。”WIR集团总裁董事Michael Budi Wirjatmo表示。

自2009年以来,WIR集团已经完成了数千个项目,为20多个国家的客户提供服务,包括美国、德国、西班牙、尼日利亚、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾和缅甸。WIR集团获得了多项国际荣誉和奖项,如2020年德国设计奖优秀通信设计应用奖、2015年及2016年硅谷增强世博会第七届Auggie奖AR最佳营销案例、伦敦证券交易所伦敦新经济40家创新企业,及福布斯2022年值得关注元宇宙科技公司。

WIR概述:

WIR集团是东南亚增强现实(AR)技术行业的先驱之一。公司结合虚拟现实(VR)和人工智能(AI)等沉浸式技术,为众多外国公司开发解决方案。在其最大的创新项目 "印尼元宇宙 "中,WIR集团提出利用印尼文化的局部智慧元素呈现云宇宙的全球体验。作为印度尼西亚元宇宙软件技术公司,WIR集团计划于2022年11月推出印尼元宇宙原型。

WIR集团的愿景是在Web 3.0时代创建一个人人宜居的元宇宙。

自2009年以来,WIR集团已经完成了数千个项目,为20多个国家的客户提供服务,包括美国、德国、西班牙、尼日利亚、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾和缅甸。WIR集团获得了多项国际荣誉和奖项,如2020年德国设计奖优秀通信设计应用奖、2015年及2016年硅谷增强世博会第七届Auggie奖AR最佳营销案例、伦敦证券交易所伦敦新经济40家创新企业,及福布斯2022年值得关注元宇宙科技公司。

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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片级封装 (CSP) 的高电流萧特基 (Schottky) 整流器 , SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到业界同级最高电流密度,满足市场对于尺寸更小、更高功率的电子系统需求。

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每款装置适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、电性过压保护二极管,及自由转轮二极管。本系列整流器专为空间有限的产品应用所设计,如可携式、行动式与穿戴式装置,以及物联网硬件等。

三者之中最顶级的 SDT4U40EP3 是业界最小的 4A 沟槽萧特基整流器,史无前例地采用了 1608 封装规格。相较于它牌装置,可节省 90% 的 PCB 面积。具备 800A/cm2 的电流密度,堪称沟槽式萧特基产品中的业界翘楚,归功于专利申请中的创新阴极设计与制程。所产生的超低顺向电压效能 (典型值为 0.47V) 可将功率损耗降到最低,实现更高效率的系统设计。此外,卓越的突崩耐量 (avalanche capability) 可确保在瞬态电压等极端运作条件下仍稳固耐用。

采用 X3-TSN1616-2 封装的 SDM5U45EP3 尺寸为 2mm2, 而采用X3-TSN1608-2 封装的 SDM4A40EP3SDT4U40EP3 的尺寸为 1.28mm2,有助于系统设计业者在现代化、高度整合的消费性产品中获得最大的电路板可用空间。这些超薄 CSP 封装尺寸为 0.25mm (典型) ,拥有更短的导热路径,可实现更佳的功耗、更低的热能 BOM 成本,并提升可靠性。

如需索取预供样品请至www.diodes.com/about/contact-us/sales-support/

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司(NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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  • CARIAD选用Snapdragon Ride™平台系统级芯片(SoC)用于其统一的可扩展软件平台

  • 定制SoCCARIAD为大众汽车集团全部乘用车品牌提供具有竞争力的自动驾驶功能的关键要素

  • 此类合作对CARIAD尚属首次,也对大众汽车集团自2025年左右将完美匹配的硬件纳入其软件平台至关重要

  • CARIAD首席执行官Hilgenberg表示“高通技术公司的高性能SoC是我们为全球客户提供自动驾驶能力的完美选择”

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202253日,慕尼黑/因戈尔施塔特——大众汽车集团旗下软件公司CARIAD今日宣布,将选择高通技术公司为CARIAD的软件平台提供系统级芯片(SoC),旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride™平台产品组合SoC将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件,旨在支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。

CARIAD首席执行官Dirk Hilgenberg表示:“未来的网联自动驾驶汽车将是车轮上的高性能计算机,它将拥有极其复杂的算力作为支持。通过我们的自动驾驶解决方案,CARIAD致力于在未来让客户的双手脱离方向盘。我们的软件和高通技术公司的高性能SoC是完美的搭配,将为全球客户带来全新汽车体验。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“通过提供开放、可编程的Snapdragon Ride平台,我们期待支持CARIAD及其供应商为大众汽车集团的汽车提供可扩展且安全的自动驾驶功能。随着创新的加速和复杂性的提升,我们与CARIAD的紧密合作不仅有助于实现积极的产品上市时间目标,也将为人们带来安全可靠的自动驾驶体验。”

选择与高通技术公司这样的半导体行业领军企业合作,对CARIAD来说尚属首次,这将帮助CARIAD界定其平台所需的高性能计算芯片并匹配其软件需求。在首席执行官赫伯特·迪斯的领导下,大众汽车集团在去年发布了NEW AUTO战略,旨在引领集团迈入自动驾驶和可持续的移动出行未来。展望未来,大众汽车集团的业务将涵盖从汽车制造、销售,到生产电池电芯及提供能源服务,再到提供出行解决方案及开发并持续更新软件的方方面面。

借助高通技术公司的高性能SoC,大众汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用Snapdragon Ride平台产品组合SoC,以最优方式满足CARIAD所开发软件的需求。

高通技术公司高级副总裁兼高通欧洲/中东与非洲区总裁Enrico Salvatori 表示:“我们很自豪能够通过Snapdragon Ride平台支持CARIAD,助力大众汽车集团自2025年左右推出能够满足从NCAP(新车评价规范)主动安全到L4级别自动驾驶功能的车型。”

CARIAD硬件开发高级副总裁Klaus Hofmockel表示:“在可扩展性、成本和性能之间找到最佳的平衡点,是我们在全新高性能计算平台设计过程中面临的最大挑战之一。高通技术公司全面可扩展的SoC产品组合,在提供极其高效的计算性能的同时,兼具高能效和成本效益。”

CARIAD基于Snapdragon Ride平台可开发最高达L4级别的自动驾驶功能。CARIAD与高通技术公司的合作是其在高性能半导体领域加强自身竞争力的重要举措。这一举措背后的理念是软件和硬件必须完美匹配,才能在长期内实现中央计算系统的最佳性能和效率,这对高级别自动驾驶一类的复杂功能尤为重要。

关于CARIAD SE

CARIAD是大众汽车集团旗下的独立汽车软件公司,致力于巩固和进一步扩大集团的软件实力。公司正在为汽车行业开发领先的技术栈,其使命是为人们提供更加安全、可持续且舒适的汽车体验。公司前身为2020年建立的大众汽车软件事业部——Car.Software Organization,目前CARIAD约有5000名工程师和开发人员,为大众汽车集团旗下所有品牌构建一个统一的软件平台,包括一个操作系统、一个统一的架构和汽车云。全新的软件平台将在2025年左右首次发布。此外,CARIAD正在开发车辆的数字功能,包括驾驶辅助系统、标准化信息影音平台、用于连接动力系统的软件功能、底盘和充电技术以及新的数字生态系统和车内以及和汽车相关的数字化服务。CARIAD已经在德国沃尔夫斯堡、因戈尔施塔特、斯图加特地区、柏林、慕尼黑等地建立了研发中心,还与大众汽车集团在美国和中国的国际研发团队开展紧密的合作。

若要获取更多信息,请访问https://cariad.technology

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

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