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第三代高通专业联网平台面向企业级接入点、Wi-Fi网状网络、运营商网关和顶级家用路由器开启10Gbps Wi-Fi网络新时代

  • 高通技术公司推出全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7网络平台产品组合,面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关,支持6路至16路数据流网络连接,该产品组合现已出样。

  • 第三代高通®专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性,通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量,树立无线网络连接领域新的性能标杆。

  • 第三代高通专业联网平台延续了为多用户环境而优化的创新、定制架构设计,赋能当今和未来家庭与企业级网络环境中的在线协作、远程呈现、扩展现实(XR)、元宇宙和沉浸式游戏等应用场景。

  • 此外,高通技术公司推出的自动频率控制(Automated Frequency ControlAFC)一站式服务也为高通专业联网平台提供支持,发挥其在6GHz频段的最高性能。

202254日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出支持Wi-Fi 7网络的代高通专业联网平台产品组合。第三代高通专业联网平台是目前全球性能最高的商用Wi-Fi 7网络基础设施平台组合,该平台现已向全球开发合作伙伴出样。依托多代高通专业联网平台的优势,全新平台将Wi-Fi 7网络特性与高通技术公司的智能多信道管理技术相结合,为Wi-Fi 6/6E终端用户实现速度提升、时延降低及网络利用率的提升,同时也为下一代Wi-Fi 7终端设备带来具有变革意义的超高吞吐量和无与伦比的低时延。

第三代高通专业联网平台.png

高通技术公司高级副总裁兼无线基础设施与联网业务总经理Nick Kucharewski表示:“随着支持Wi-Fi 7高通专业联网平台系列向首批客户交付,高通技术公司开启了10Gbps Wi-Fi时代。结合对最新Wi-Fi 7创新技术的支持以及我们独特的产品架构,该平台将赋能各类解决方案,包括家庭全屋网状网络和面向大型公共场所的网络连接。我们期待通过该产品线为当前应用和新兴Wi-Fi 7生态带来全新水平的客户系统。”

Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah表示:“基于Wi-Fi 6/6E旺盛的发展势头和技术领导力,高通技术公司带来了支持Wi-Fi 7的第代高通专业联网平台,提供创纪录的无线容量和吞吐性能,将家庭与企业级Wi-Fi基础设施提升至全新水平。通过在高度可扩展且模块化的优化架构中引入多连接并发操作、4K QAM调制技术、四频配置等Wi-Fi 7创新技术,高通技术公司再一次引领变革,推动行业迈入10Gbps+时代。即使在网络受限的环境中,这一创新化的平台也将助力为用户带来前所未有的丰富内容与沉浸式无线体验。”

eero总裁兼首席营销官Sean Harris表示:“我们很荣幸能够与高通公司携手带来先进的无线网络解决方案。高通技术公司的Wi-Fi网络产品帮助我们为全球19个国家的零售商、专业安装人员、住宅建筑商和互联网服务提供商等客户,提供最新技术和广泛的产品组合。”

第三代高通专业联网平台为网络连接解决方案的性能树立新的行业标杆。其可为系统带来33Gbps的峰值聚合无线容量和超过10Gbps的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性,该Wi-Fi 7专业联网平台可在极具挑战的共享无线环境中实现确定性低时延,带来媲美私域频谱的应用性能。此外,第三代高通专业联网平台为家庭网状Wi-Fi和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传,即使邻域存在干扰,依然能够获得可靠性能。该平台可结合5G固定无线接入、10G-PON光纤等高性能网络接入方式,面向高清视频会议、ARVR以及高性能云游戏等场景,让用户感受到沉浸式的网联体验。

完整的Wi-Fi 7生态系统.png

高通专业联网平台提供三频和四频配置,可支持2.4GHz5GHz 6GHz频谱的Wi-Fi连接。通过部署关键特性,支持Wi-Fi 7的高通专业联网平台拥有无可比拟的高性能,包括:

  • 支持Wi-Fi 7 320MHz信道(与Wi-Fi 6相比,吞吐量实现2倍提升),针对网络要求最严苛的实时游戏、串流、视频分享和XR应用,提供最大化吞吐量和超低时延。

  • 多连接技术支持在高度拥挤的网络环境中动态聚合用户流量或更换频段,以避免无线干扰并提供确定、可预测的低时延。当与高通® FastConnect 7800等领先的Wi-Fi 7客户端系统配合使用时,第三代高通专业联网平台通过对高频多连接并发技术的支持,可充分利用高性能的5GHz6GHz频段,实现最佳吞吐量和多连接时延表现。

  • 为在远距离和户外等条件下也能最大化利用6GHz频段,高通技术公司推出面向硬件和软件的一站式解决方案——高通自动频率控制(Automated Frequency Control)。目前,该方案面向支持高通专业联网平台和高通沉浸式家庭联网平台的用户设备进行集成,并将在通过监管审批后商用。

与前两代平台类似,第三代高通专业联网平台通过定制设计,以确保客户能够面向市场快速推出广泛的连接解决方案。高度可扩展的模块化平台架构利用通用的软件及硬件开发方式提供全球适用的一系列配置,每个配置均支持优化的多频信道使用方案,以应对不同区域频谱的可用性。无论是面向企业级、中小企业、运营商网关、专业用户网状网络还是家庭部署,该系列提供多款平台供客户选择。该平台全部产品组合包括:

  • 高通1620专业联网平台:支持四频16路数据流连接,峰值无线容量达33.1Gbps,面向体育场馆、大型企业和顶级家庭网状网络系统。

  • 高通1220专业联网平台:支持三频12路数据流连接,峰值无线容量为21.6Gbps,面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。高通820专业联网平台:支持四频8路数据流连接,峰值无线容量为13.7Gbps,面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

  • 高通620专业联网平台:支持三频6路数据流连接,峰值无线容量为10.8Gbps,面向企业级、中小企业、游戏应用和家庭网状网络系统。

欲了解高通专业联网平台的更多信息,请访问链接

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

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  • Ouster已成功向其汽车OEM合作伙伴交付了第一台DF系列A样,并计划于今年向超过30家汽车OEMTier 1和自动驾驶公司进行现场展示

全球领先的高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日宣布已成功制造并交付第一台DF系列A样,实现了与其汽车OEM客户战略合作过程中的重要里程碑,同时这也是公司在迈向2025年量产过程中获得的重要成就。

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Ouster成功交付第一台全固态DF系列A样

Ouster 的 DF 系列内部无任何运动部件,是市场上第一款真正的固态数字激光雷达。 DF系列A样在不到 6 个月的时间内,尺寸减小了 8 倍,获得更紧凑外形的同时仍然能够提供业界领先的探测距离、分辨率和视场角。 Ouster汽车事业部计划在 2022 年向超过30 家汽车 OEM、Tier 1和自动驾驶公司展示其A样。公司目前已经有多个量产项目正在进行深入谈判,A样的交付能够让潜在客户和合作伙伴亲自验证DF系列突破性的外形和性能,从而显著加快商业合作的进程。

"我们的第一个 DF系列A 样可以说是汽车工程的一项壮举。去年秋天,Ouster 推出了第一款高性能固态数字激光雷达,并在短短几个月内就完成了尺寸显著减小的 A 样的制造,"Ouster 汽车产品和项目副总裁 Mark Sandoval 表示。 "目前我们的DF系列已经比市场上其他同类的激光雷达产品在外形上小一个数量级,根据我们明确的产品路线,在实现量产之前DF系列的尺寸将进一步减小。这对于那些正在寻找具有领先可靠性、同时又能够与汽车无缝集成的小尺寸激光雷达的汽车公司来说至关重要。"

DF 系列为汽车量产项目提供了一整套短、中、长距固态激光雷达,其内部无任何运动部件,因而能够兼具领先的可靠性、耐用性和经济性,以满足汽车制造商对 ADAS 和自动驾驶的要求。DF 系列主要面向 2025 年量产项目。

"OEMs再也不需要在价格、性能和外形大小方面进行妥协,因为Ouster 汽车事业部为他们提供了真正的固态数字激光雷达。A样的交付,将促进我们与OEM战略合作伙伴以及许多其他汽车公司的谈判进入下一阶段,"Ouster 汽车事业部副总裁 Iain Levy 表示。 "因此,我们期待着 DF 系列A 样帮助我们加速并获得更多的量产项目和战略合作。"

关于Ouster

Ouster(纽约证券交易所代码:OUST)是一家全球领先的高分辨率数字激光雷达供应商,致力于为自动驾驶、工业自动化、智慧基础建设和机器人行业提供所需的激光雷达传感器,以创建更安全可持续的未来。Ouster激光雷达同时实现了高性能和低成本,并能够根据客户的要求进行定制,以满足数百个不同应用场景的需求,赋能各个行业的自动化变革。截至目前,Ouster已经在欧美、亚太和中东设有办公室,赢得了超过600家客户,覆盖全球50多个国家。Ouster成立于2015年,总部位于加州旧金山。了解更多,请访问www.ouster.com或关注我们的微信公众号。

稿源:美通社

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全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key得捷电子,日前发起 2022 得捷电子物联网创新设计大赛,这是一场面向中国工程师的大赛,参赛者要求使用大赛建议的开发板和组件进行设计。大赛将由《电子工程世界》主办,报名截止日期为 2022 年 5 月 31 日。

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诚邀各位工程师参加 2022 得捷电子物联网创新设计大赛

参赛者可前往电子工程世界网站报名参与,并根据竞赛要求提交设计构思摘要。评委将选出 100 个最具创意的参赛提案,并奖励 600 元用于从 Digi-Key 购买元器件。入围者可在 2022 年 6 月 28 日至 10 月 8 日期间提交 DIY 过程、经验分享以及最终设计作品,以供最终评审。

得捷全球战略营销总监 Brooks Vigen 指出:“得捷致力于推动世界各地的创新,而物联网已经融入我们生活的每一个方面,是创新赋能的利器。我们很高兴能够举办此次竞赛,希望借助此次大赛,依托我们丰富的物联网产品和解决方案,激励广大工程师以有意义的方式创造性打造出可以影响我们生活的物联网设备。”

大赛获胜者将于 2022 年 11 月公布。大赛设冠军一名,奖励 10000 元;亚军两名,奖励 5000 元;季军三名,奖励 2000 元。另外还将提供参与奖和应用奖。

同时鼓励参与者在电子工程世界网站的 2022 得捷电子物联网创新设计大赛论坛上全程发布和分享他们的 DIY 经验、学习和任何设计问题。

比赛详情可在电子工程世界网站查询。参赛选手仅限于居住在中国境内的个人。

有关 Digi-Key 及其物联网解决方案的更多信息,请访问 Digi-Key 网站。

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2300 多家优质品牌制造商的 910 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如 EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其他信息或获取世界上最广泛的技术创新资源,请访问 www.digikey.cn并关注我们的 微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

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2022429提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 UnitedSiC(现已被Qorvo®收购)的UF3N170400B7S JFETUF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 (SiC) 常开JFET,为过流保护电路、DC-AC逆变器、开关电源 、功率因数校正模块、电机驱动和感应加热等应用提供了理想解决方案。

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贸泽分销的UF3N170400B7S是一种开关速度超快且与温度无关的JFET,具有超低导通电阻 (RDS(ON)) 和栅极电荷 (QG),以及低传导和开关损耗。这种电压控制器件效率极高,在VGS = 0VRDS(ON)低至400mΩ,而且固有电容低,是无需有源控制或共源共栅操作的电流保护电路的理想选择。

UF3N170400B7S符合RoHS标准,采用工业标准D2PAK-7L封装,无卤无铅,可在55°C175°C的温度范围内运行。

如需进一步了解UnitedSiC (现已被Qorvo收购) UF3N170400B7S,敬请访问

https://www.mouser.cn/new/unitedsic/unitedsic-uf3n170400b7s-1700v-400mw-sic-jfet/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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云计算和基于容器的应用是推动当今IT领域产生重大变革的两大趋势。与其他技术和方法相比,二者都能够以更高的灵活性和更低的成本去运行和操作应用,因此日益受到欢迎。然而,在所有新的机遇面前,要实现潜在优势也都会有巨大的挑战。

层出不穷的新技术通常会对业务运营产生渐进式的影响。但是,以云计算作为运行模式,结合管理云原生应用的Kubernetes——这一做法已经改变了信息技术的交付、管理和使用方式。

此外,为支持这些环境而设计的系统需要选择计算、网络,尤其是存储系统,这些系统具备高度可扩展的容量和性能,而无需采用传统管理方式。Kubernetes提供机制,帮助应用以透明的方式利用多种计算和存储资源。但是,要确保应用对持久数据的访问,需要底层存储基础架构具有弹性,同时还能满足成千上万个应用的容量和性能需求。

点击下载《应用软件运行速度提升16倍:Lightbits与Ceph的存储性能对比》

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Pickering Electronics 出品,提高了并缩小了尺寸,实现密的排布

英国Pickering Electronics 公司再次布了一款属于特别的 67系列的高压继电器。 新产品 Pickering 品全线中功率最高的开关,定功率高达惊人的 200W 67系列继电器具有最高8 kV 的截止电压 6kV切换电压以及200W的额定功率,采用列直插(SIL)的引线框架,且线圈采用无骨架绕线结构 因此该系列继电器的封装比其他同类器件更小。

微信图片_20220429163112.jpg

Pickering Electronics术专 Kevin Mallett 对新产品作了说明具有更高功率和高流承能力的寿命触点使得 67 系列干簧继电器能用于要求高可靠性的高性能用。不常用的单列直插(SIL 封装格使得一些不寻常的堆叠形式变为可能非常适用于构建各种高密度多路复用或矩阵开关

67 系列干簧继电器具有与开关和线圈的 PCB 接。 Pickering 68 系列中定参数与67系列类似的继电器具有与线圈的 PCB 接,以及到开关的飞线,将高压和PCB隔离开。

新款继电器提供 512 24V 三种线电压选择,并且可选配内部二极管,以及提供 1 Form A 1 Form C 两种规格 也提供其他电压选择,可以 68 系列的引线长进行更改,但需要特别订购

67 系列干簧继电器适用于高压应用,包括太阳能和电缆测试 有关新款67系列200W继电器的更多信息,请访问

Pickering 提供超一千种类型的舌簧继电器。但于在某些方面需要定制的要求Pickering提供准构建选择,也可以提供全面定制,具体取决于客户要求。 例如,如果客户200W 67系列感趣,但需要不同的尺寸或特定的线电压Pickering意与设计人员合作来定制足确切的格要求的产品

关于Pickering Electronics公司

Pickering Electronics50多年前成立,旨在设计和制造主要用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。现今,Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其他竞争对手产品尺寸小25%。这些小体积SIL/SIP舌簧继电器广泛销往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半导体厂家。

Pickering私营集团由三家电子制造商组成:Pickering Electronics舌簧继电器公司,设计和制造模块化信号开关与仿真产品的Pickering Interfaces和设计和制造电缆和连接器的Pickering Connect

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代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体,它在一个方向上的电阻为零,但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现,预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。超导体可以使电子设备的速度提高数百倍,并完全消除能量损失,但它们只对某些应用有用,因为如果不使用磁场,就不可能阻止它们在所有方向导电。

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在无法控制流动方向的情况下建造计算机?不可能。因此,我们只能用半导体,而摩尔定律因此会撞到它们的极限。

因此,这一发现是非常重要的。马扎尔-阿里(Mazhar Ali)副教授和代尔夫特理工大学的一个团队在《自然》杂志上发表了新的研究,打开了超导二极管的大门,预示着电子产品的速度和能源效率将发生革命性的变化。

半导体可以有一个内置的固定偶极子,有效地使电子在一个方向比另一个方向更难移动,而超导体没有这样的内置电位,所以只有使用磁场才能诱导出这样的电位。这是在纳米级水平上极难控制的事情,所以它对电子学来说并不实用。

为了突破这一限制,阿里和团队引入约翰霍普金斯大学材料物理学团队正在开发的一种新型量子材料。与石墨烯一样,Nb3Br8是一种用于原子级薄片的二维材料,但它被推测为拥有自己的电偶极。阿里和他的团队创造了所谓的"量子材料约瑟夫森结"- 两个超导体的三明治,中间是量子材料Nb3Br8。"我们能够将这种Nb3Br8剥离几个原子层,制成一个非常非常薄的三明治结构--只有几个原子层的厚度--这是制造约瑟夫森二极管所需要的,而用普通的三维材料是不可能的,"阿里对SciTechDaily解释说。

"许多技术都是基于旧版本的JJ超导体,"阿里继续说。"例如,核磁共振技术。另外,今天的量子计算也是基于约瑟夫森结的。但区别在于以前只可能使用半导体的技术,现在有可能使用这种构件的超导体来制造。这包括更快的计算机,如速度高达太赫兹的计算机,比我们现在使用的计算机快300至400倍。这将影响各种社会和技术应用。如果说20世纪是半导体的世纪,那么21世纪可以成为超导体的世纪"。

研究人员使用不同批次的材料建造并测试了"许多设备",每次都发现了一个强烈定向的约瑟夫森二极管结果。他们尝试逆转二极管,并尝试在结点上施加各种磁场以观察可能会产生什么影响。结果显示二极管在前进方向上没有阻力,在后退方向上有正常的阻力,而且在零磁场下也能工作。

迄今为止的研究是在极冷的温度下进行的,温度低于77开尔文(-196℃,-321°F)。因此,下一个挑战是将温度提高到电子设备可以现实地用液氮冷却的区域。这应该可以使用"已知的高Tc超导体"来实现。

然后要解决的是制造问题,阿里说。"虽然我们证明这在纳米设备中是可行的,这很好,但我们只做了一小部分。下一步将是研究如何将生产规模扩大到一个芯片上的数百万个约瑟夫森二极管。"

在服务器群和超级计算机中实施这种超导技术将是有意义的。集中计算是当今世界的真正运作方式。任何和所有密集的计算都是在集中的设施中完成的,在电源管理、热管理等方面,本地化增加了巨大的好处。现有的基础设施可以在没有太多成本的情况下与基于约瑟夫森二极管的电子装置一起工作。有一个非常真实的机会,如果在另一个问题中讨论的挑战被克服,这将彻底改变集中式计算和超级计算的游戏规则。

该研究发表在《自然》杂志上。

来源:cnBeta.COM

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4月28日消息,调研机构Counterpoint发布了中国市场今年一季度手机销量报告。总体来看,当季国内手机销量同比下滑14%,跌至7420万部。厂商座次对比去年同期可谓“洗牌”,按照今年一季度销量份额,依次是vivo(19.7%)、OPPO(18%)、苹果(17.9%)、荣耀(16.9%)、小米(14.9%)和华为(6.2%)。

报告称,因为iPhone 13上市已经有段时间了,所以苹果的销量份额环比(较去年四季度)出现了下滑,不过iPhone 13仍旧是中国市场最畅销的智能手机。

小米方面,虽然同比出现销量下滑,但环比则提升了12%。随着3月份K50系列新机的推出,小米有望稳固自己在400美元一下细分市场的强劲表现。

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来源;快科技

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Targus今天宣布推出两款新的Thunderbolt 3底座DOCK215和DOCK222,配备了用于高分辨率图形的Thunderbolt扩展坞,具有支持Thunderbolt 3速度、最高8K的分辨率、双显示器支持和紧凑的设计等特点。

Thunderbolt 3 DV4K Docking Station with 85 W Power Delivery (DOCK215USZ)可将笔记本电脑连接到60Hz的双4K UHD显示器或30Hz的单8K HDR显示器。它有两个USB 3.2 Gen 2 Type-C端口,以及两个USB 3.2 Gen 1 Type-A端口和一个USB 3.2 Gen 2 Type-A端口,可用来链接鼠标键盘、硬盘等设备,其紧凑的设计也确保了它不会占用宝贵的办公空间,不仅如此它还提供了VESA支架兼容性,可以使用Targus VESA安装支架(ACX003GLZ,单独出售)将底座固定在显示器后面,以节省更多空间。DOCK215的售价为287.99美元。

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为了获得更大的电力传输和更多的端口,带96W电力传输的Thunderbolt 3扩展坞(DOCK222USZ)同样配备了Thunderbolt速度、高分辨率图形以及更多的端口,它能以60Hz的刷新率连接到双4K UHD显示器或以30Hz的刷新率连接到单个8K HDR显示器。它还提供多个端口--两个USB-C端口(一个正面的USB 3.2 Gen 2和一个背面的Thunderbolt 3下游端口),五个USB-A 3.2 Gen 1端口(其中一个是快速充电),以及一个SD卡端口。DOCK222配备了一个Targus USB-C to DisplayPort Alternate Mode Adapter(ACA968GLX),可以将第二个外部DisplayPort显示器连接到不支持MST的MacBook上。它同样支持VESA支架安装,DOCK222的售价为402.99美元。

来源:cnBeta.COM

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三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术,而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管(GAAFET)的节点。

三星通过世界上首次大规模的GAA 3nm工艺,加强其技术领导地位。 三星代工的3GAE工艺技术是该公司第一个使用GAA晶体管的工艺,三星官方称之为多桥通道场效应晶体管(MBCFETs)。

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三星大约在三年前正式推出了其3GAE和3GAP节点。当该公司描述其使用3GAE技术生产256Mb GAAFET SRAM芯片时,它提出了一系列的要求。三星表示,该工艺将使性能提高30%,功耗降低50%,晶体管密度提高80%。不过,对三星来说,性能和功耗的实际组合将如何发挥,还有待观察。

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从理论上讲,与目前使用的FinFET相比,GAAFET有许多优势。在GAA晶体管中,通道是水平的,被栅极所包围。GAA通道是利用外延和选择性材料去除形成的,这使得设计者可以通过调整晶体管通道的宽度来精确地调整它们。通过更宽的通道获得高性能,通过更窄的通道获得低功率。这样的精度大大降低了晶体管的漏电电流以及晶体管的性能变化,这意味着更快的投产时间、上市时间和提高产量。

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另外,根据应用材料公司最近的一份报告,GAAFET有望减少20%-30%的电池面积。三星的3GAE,作为一种"早期"的3nm级制造技术,3GAE将主要被三星LSI(三星的芯片开发部门)和两三个高级客户使用。考虑到三星LSI和早期客户倾向大批量制造芯片,预计3GAE技术将得到相当广泛的使用,前提是这些产品的产量和性能达到预期。

来源:cnBeta.COM

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