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在接手了奥林巴斯(Olympus)的相机业务之后,OM Digital Solutions(简称 OMDS)终于推出了首款新品 —— 它就是采用了 2040 万像素 @ 微 4/3 传感器、可更换相机镜头的 OM System OM-1 。据悉,这一命名是为了向 50 年前推出的奥林巴斯经典胶片机 OM-1 致敬,甚至取景器上都还留有 Olympus 的印迹。

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在设计和规格上,OM System OM-1 更类似于最近的微 4/3 机型(比如 E-M1 Mark III)。

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相机核心是一枚 2040 万像素的微 4/3 CMOS 传感器,以及 TruePic X 双四核(Dual Quad Core)处理器。

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该传感器在每个像素上都配备了四个光电二极管,且每个像素都有助于 X 型相位检测自动对焦。

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相机的机械快门可达成 10 fps 连拍速率,但电子快门可跃升至 120 fps,并且支持高达 50 fps 的自动对焦(AF)/ 自动曝光(AE)。

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视频方面,该机支持 4K @ 60 fps(UHD / DCI)和 1080p @ 240 fps 录制。

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内录情况下,OM-1 支持 8-bit @ H.264 或 10-bit @ H.265 格式。外录的时候,OMDS 宣称该机可输出 12-bit @ 4:4:4(这点还得原始数据描述来验证)。

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在 10-bit 模式下,用户可选面向 HDR 电视的 HLG 视频、或 OMDS 新推出的 OM-Log 格式,以捕捉高光和阴影中的额外细节(便于后期充分利用已拍摄的素材)。

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防抖方面,OM-1 使用了 5 轴系统,可提供多达 8 档曝光不畅(CIPA 级),用于为其“高分辨率拍摄”模式提供支撑。

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该模式可捕获高达 50MP 的手持、及更高质量的 80MP“三脚架高分辨率”图像。且于迭代前相比,新机的处理时间也有显著改进。

“交叉四像素自动对焦系统”可对 1053 个自动对焦点展开交叉式相位检测,可在 AI 训练的自动对焦模式下发挥极大的作用。

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无论是拍赛车、摩托、飞机、直升机、火车、鸟类、还是猫狗等宠物,眼睛自动对焦系统都可带来极大的惊喜。

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OM-1 还具有一系列多镜头计算模式,包括 Live ND 。它可以拍摄多张图像并将它们合成,以营造出低速快门和中性密度滤镜的运动模糊效果。

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OM-1 上的实时 ND ,现可提供多达六档的模拟强度。另有从前辈那里继承的实时合成模式、有助于挽救长曝光拍摄时遇到的高光、以及对焦堆叠和内置 HDR 模式。

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相机可将多次曝光的更高 DR 色调,映射为标准动态范围的图像。此外得益于更快的读取速度和更强大的 TurePic X 处理器,这些模拟体验也都变得更快。

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取景器方面,OM-1 采用了 120 fps @ 576 万点的 OLED 屏,支持 1.65 放大倍率(等效 0.83x)。

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此外机身背部配备了 3.0 英寸 @ 162 万点的全铰接式触摸屏,传感器前部是个快门单元(标称 40 万次)。

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值得一提的是,OM-1 还具有 SSWF(超声波过滤器)除尘系统,能够以每秒 30000 次的振动速度来去除污垢和灰尘。

OM-1 还提供了两个 UHS-II SD 存储卡插槽,具有 IP53 防尘、防溅洒、以及低至 -10℃(14℉)的防冻性能。

相机的宽高深为 135×92×73 毫米(5.3×3.6×2.9 英寸),机身重量约 511 克(18 盎司)。

最后,OM-1 的上市日期为 2022 年 3 月上旬,裸机售价 2199.99 美元(约 1.4 万 RMB)。

搭配全新 M.Zuiko Digital ED 12–40mm F2.8 PRO II 镜头的话,套机售价为 2799.99 美元(约 1.78 万 RMB)。

其它配件包括 HLD019 电池座、RM-WR1 无线遥控器、BLX1 可充电电池、以及 BCX-1 电池充电器。

售价分别为 350 / 100 / 100 / 150 美元(约 2222 / 635 / 635 / 952 RMB)。

来源:cnBeta.COM

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作者:ADI公司营销经理Timothé Rossignol

目前有两大因素影响着车辆运输和半导体技术的未来。行业正在拥抱令人振奋的新方法,即以清洁的电力驱动我们的汽车,同时重新设计支撑电动汽车(EV)子系统的半导体材料,以最大程度地提高功效比,进而增加电动汽车的行驶里程。

政府监管机构继续要求汽车OEM减少其车系的整体二氧化碳排放量,对违规行为给予严厉处罚,同时开始沿着道路和停车区域增设电动汽车充电基础设施。但是,尽管取得了这些进展,主流消费者仍然对电动汽车的行驶里程存有疑虑,使电动汽车的推广受到阻力。

更复杂的是,大尺寸的电动汽车电池虽然可以增加其行驶里程,缓解消费者关于行驶里程的焦虑,但它会令电动汽车的价格上涨——电池成本在整车成本中的占比超过25%。

幸运的是,同时期的半导体技术革命催生了新的宽带隙器件,例如碳化硅(SiC) MOSFET功率开关,使得消费者对电动汽车行驶里程的期望与OEM在成本架构下实际可实现里程之间的差距得以缩小。

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1.电动汽车中的功率转换部件。

电机逆变器将高压电池的直流电压转换成交流波形来驱动电机,驱动汽车前进。

充分利用SiC技术

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2.电池至电机信号链。为了增加行驶里程,每个模块都应设计为可提供最高能效。

众所周知,基于SiC功率开关本身在功率密度和效率方面具有优势,这对于系统散热和减小器件尺寸都有重要意义。采用SiC有望使逆变器尺寸在800 V/250 kW时缩小3倍,如果配合使用直流环节薄膜电容,则能进一步减小尺寸和节省成本。与传统的硅功率开关相比,SiC功率开关可以帮助实现更出色的行驶里程和/或更小的电池尺寸,使得开关成本在器件级别和系统级别都更具优势。

在同时考虑行驶里程和成本因素时,仍然需要以电机逆变器为焦点不断创新,旨在进一步提高电动汽车的效率和行驶里程。作为电机逆变器中价格最昂贵、功能最重要的元件,SiC功率开关需要接受精准控制,以充分发挥额外的开关成本的价值。

事实上,SiC开关的所有固有优势都会被共模噪声干扰,以及被管理不善的功率开关环境中的超快电压和电流瞬变(dv/dt和di/dt)导致的极高和破坏性的电压过冲影响。一般来说,抛开底层技术不谈,SiC开关的功能相对简单,它只是一个3端器件,但必须小心连接至系统。

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3.开启(左)和关闭(右)时的电压和电流波形。

SiC环境中,dv/dt将超过10 V/ns,这意味着开关800 V直流电压的时间不会超过80 ns

同样,di/dt10 A/ns时,意味着在80 ns内电流为800 A,从中可以观察到di/dt的变化。

关于栅极驱动器

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4.隔离式栅极驱动器桥接了信号世界(控制单元)和功率世界(SiC开关)。

除了隔离和信号驱动,该驱动器还执行遥测、保护和诊断功能,使其成为信号链的关键元件。

隔离式栅极驱动器的作用关系到功率开关的最佳开关点,确保通过隔离栅实现短而准确的传播延迟,同时提供系统和安全隔离,避免功率开关过热,检测和防止短路,并促使在ASIL D系统中插入子模块驱动/开关功能。

但是,SiC开关导致的高摆率瞬态会破坏跨越隔离栅的数据传输,所以测量和了解对这些瞬变的敏感性至关重要。ADI专有的iCoupler®技术具有出色的共模瞬变抗扰度(CMTI),测量性能高达200 V/ns及以上。在安全操作环境中,这可以充分释放SiC开关时间的潜力。

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5.20多年来,ADI一直走在数字隔离技术发展的前沿,推出了iCoupler®数字隔离IC

该技术采用带有厚聚酰亚胺绝缘层的变压器。

数字隔离器采用晶圆CMOS工艺。变压器采用差分架构,具有出色的共模瞬变抗扰度。

在Wolfspeed等领先的SiC MOSFET功率开关提供商的实际测试中,高性能栅极驱动器已证实了自身的价值。对于关键参数性能,例如短路检测时间和总故障清除时间,可分别低至300 ns和800 ns。为了提高安全性和保护等级,测试结果表明,可调的软关断能力对系统能否平稳运行至关重要。

同样,可以最大程度提高开关能量和电磁兼容性(EMC),以最大限度提高功率性能和电动汽车的行驶里程。驱动能力更高时,用户可以获得更快的边缘速率,从而降低开关损耗。这不仅有助于提高效率,而且无需为每个栅极驱动器分配外部缓冲器,从而节省了电路板空间和成本。相反,在某些条件下,系统可能需要降低开关速度来实现出色的效率,甚至需要分级开关,研究表明以上可以进一步提高效率。ADI提供可调压摆率,允许用户进行此操作,去除外部缓冲器则进一步减少了阻碍。

系统要素

需要注意的是,栅极驱动器和SiC开关解决方案的综合价值和性能可能完全被周围组件的妥协和/或低效抵消。ADI在功率控制和传感方面的经验和我们系统级的性能优化方法相结合,可以涵盖多种设计考量。

从整体角度来看,电动汽车显露了优化传动系统功率效率的额外机会,这对于在确保安全可靠运行的同时最大限度利用电池可用容量来说至关重要。电池管理系统的品质直接影响电动汽车每次充电所能行驶的里程数。优质的电池管理系统能够最大限度地延长电池的整体使用寿命,从而降低总拥有成本(TCO)。

就功率管理而言,能够在不降低BOM成本或减小PCB尺寸的情况下克服复杂的电磁干扰问题(EMI)将变得至关重要。无论是隔离式栅极驱动器的供电电路,还是高压至低压DC-DC电路,高功效比、热性能和封装仍然是功率域的关键考虑因素。在所有情况下,能否消除电磁干扰对电动汽车设计人员而言极为重要。涉及到开关多个电源时,电磁干扰是一个非常关键的痛点,如果EMC性能出色,则非常有助于减少测试周期和降低设计复杂性,从而加快上市速度。

如果深入研究支持部件的生态系统,会发现电磁传感技术的进步推动产生了新一代无接触电流传感器,该传感器能够提供高带宽、高精度,而且无功率损耗,此外,还推动产生了精密且可靠的位置传感器,适用于轴端和轴外布置。典型的插电式混合动力电动汽车中部署15到30个电流传感器,并采用旋转和位置传感器来监测牵引电机。在干扰电磁场下的精度和可靠性是跨电动汽车功率系统测量和保持性能的重要属性。

端到端效率

从电池到电机逆变器,再到支持组件等,从整体来看电动汽车传动系统的所有元件,ADI发现了无数改进电动汽车的机会,可以提升其整体能效,还能增加电动汽车行驶里程。随着SiC功率开关技术渗透到电动汽车电机逆变器中,数字隔离已成为其中一个重要的组成部分。

同样,汽车OEM可以利用多学科方法来优化电动汽车,以确保所有可用的功率检测和控制器件密切配合,以最大限度提升性能和效率。同时,它们可以帮助消除主流消费者购买电动汽车的最后一个障碍,即行驶里程和成本,同时帮助打造更环保的未来。

参考资料

1 Richard Dixon未来汽车使用的MEMS传感器。4届年度汽车传感器和电子峰会,20192月。

作者简介

Timothé Rossignol拥有图卢兹大学电气工程硕士和博士学位。过去10年,他一直在汽车行业工作,对整个供应链拥有丰富的经验。Timothé在法国开启了自己的职业生涯,最开始是在OEM和一级供应商公司工作,之后转战英国,担任硬件设计负责人。他于2018年加入ADI位于爱尔兰利默里克的分公司,担任系统工程师,近期他已返回法国,担任电动交通功率转换系统营销经理。联系方式:timothe.rossignol@analog.com。

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英特尔以独特的技术资产和强大、开放的生态系统,兼具竞争优势与颠覆能力。

  • 软件正不断提升英特尔在客户端、边缘、云和数据中心等核心业务的竞争优势。

  • 英特尔的战略是培育一个开放的生态系统,来确保行业内的信任、可选择和互操作性。

  • 英特尔正对软件赋能带来的增长机遇进行投资,包括颠覆性的端到端人工智能和安全平台、服务与API

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本文作者:Greg Lavender

英特尔高级副总裁兼首席技术官、软件和先进技术事业部总经理

在我去年加入英特尔以前,我认知中的英特尔是一家拥有广泛的客户端产品组合、服务器、网络和FPGA产品的半导体芯片公司。我一直在从事软件开发相关的工作,在我还是高中生的时候就已经开始使用早期的英特尔处理器(如808580888086)进行编程。随后,我作为一名专业的软件工程师、研究科学家、系统架构师和要求苛刻的客户,也一直在使用英特尔的产品。

自从我加入英特尔,并担任首席技术官、高级副总裁和一个新的软件部门的总经理后,我便沉浸在英特尔的众多软件和硬件技术中。我发现,英特尔在软件和硬件人才方面拥有非凡的广度与深度。仅是软件人才,英特尔就拥有超过19000名技术工作者。

在英特尔,我们的目标是促使我们的客户和合作伙伴采纳英特尔的最新技术,赋能地球上每一个人都可以访问终端用户计算设备。英特尔的技术加速了边缘计算的增长,在云和数据中心上运行着世界上至关重要的服务器工作负载,并提供高质量和安全的软件作为“机器的灵魂”。自英特尔创造了第一个商用微处理器以来,软件就一直是我们工作的核心。

软件是英特尔的增长动力。英特尔以独特的技术资产和强大、开放的生态系统,兼具了在核心业务上的竞争优势和颠覆新兴市场的能力。

全面的、开发者至上的理念,为软件堆栈的每一层级提供价值

下图分类了英特尔在开源生态系统开发、支持和贡献的深度与广度,涵盖软件能力的几个层级。该图表显示了软件价值是如何在堆栈的每一层级得以实现,以及其反馈给开发者和英特尔的价值。

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在英特尔,我们相信成功的软件战略取决于广泛而深入的投资组合,在堆栈每一层级将开发者的需求放在首位。这也正是英特尔所关注的重点:

  • 堆栈的基础软件层展示了英特尔业界领先的平台技术、特性和丰富的功能,赋能英特尔从云到端点的硬件加速器。这为开发者工作提供了稳定、持续的创新、性能和安全。

  • 英特尔对语言、框架、工具和库的投资,提供了跨开放软件生态系统的优化和差异化,包含从云到客户端和边缘,同时横跨多个XPU架构,如CPUGPUFPGAVPUIPU等。开发者在这一层级优先考虑的是性能、代码可迁移性和效率。

  • 在堆栈的解决方案、服务和平台层,释放应用和工作负载层级的平台全部潜力至关重要。对在这一层级工作的开发者而言,硬件供应商可能不是推动他们决策的主要力量,而加速器技术的选择才至关重要。英特尔广泛的软件组合,跨越堆栈的各个层级,为客户和开发者提供了巨大的价值实现时间的优势。

以上这些内容将如何赋能开发者呢?软件定义网络是一个很好的例子,英特尔在其中的工作是基石性的。从堆栈基础层的OpenNFV,到解决方案和服务层的英特尔® Smart Edge产品组合,英特尔的软件为合作伙伴提供了创新、性能和新商业模式的同时,也推动了网络部署对英特尔硬件的偏好。这为英特尔带来了规模庞大、不断增长的新业务。

这个例子展示了英特尔为什么要在堆栈的每一层级投资软件,来为开发者、客户与合作伙伴提供价值。当我们实现时,这些增益价值也会回馈给英特尔:使强大的芯片功能和性能在软件中得以实现,在英特尔上出色的应用程序运行表现,让我们的平台脱颖而出,并创造新业务机会和增长。

英特尔软件的核心是我们广泛的世界级工具组、框架和库,以及我们针对平台解决方案的编译器,如英特尔®Bridge技术,它允许原生安卓应用程序在Windows11系统上运行。英特尔的软件使每一个晶体管都派上用场。

开放的生态系统用信任、可选择性和互操作性驱动创新

英特尔相信一个成功的软件生态系统需要开放才能蓬勃发展。我们也相信需要在一切工作中为合作伙伴提供选择,并培养信任。

开放是我们实现选择和信任的方式。英特尔在推动开放平台和塑造行业标准方面有深厚底蕴:如USBWi-Fi、蓝牙等,以及支持这些标准的软件和API

英特尔正在通过像oneAPI这样的工具推动创新的发展。oneAPI基于一个跨平台、开放的编程模型,开发者能跨越多个平台实现性能优化。开发者正在寻求开放的替代方案,而英特尔也正提供一个具有竞争力的选择。

在安全与人工智能融合方面日渐增长的机遇

解决选择带来的挑战,为开发者创造了更多的灵活性和自由度,但在当今的数字化环境中,安全和不断扩大的攻击面是我们所面临的最大挑战之一。因此,英特尔有极其全面的安全技术,涵盖身份验证、威胁检测、保密计算等等。所有这些安全功能的设计和支持,都仰仗一个安全的开发生命周期和业界领先的事件响应流程与实践。

安全和人工智能的融合,正向我们展示一个开放、协同合作环境的美好前景。我最喜欢的例子是宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院(University of Pennsylvania, Perelman School of Medicine)的联邦肿瘤分割方案(Federated Tumor Segmentation initiative),该计划使用了一套英特尔硬件和开放软件技术来提升人工智能模型定位脑肿瘤的训练。这一解决方案采用了联邦学习和OpenFL框架,该框架是英特尔开发的一个开源框架,用于分配机器学习模型的训练,在不共享患者数据的情况下,收集来自数十家国际医疗和研究机构的数据,同时保证每个数据集的机密和隐私。宾夕法尼亚大学医学院正在使用第三代英特尔®至强®处理器和英特尔®软件防护扩展来保护肿瘤分割模型和合作方的数据集合。

最终得到的是一款能将肿瘤定位质量提升17%1的人工智能模型。当我们谈到用技术改善人们的生活时,帮助医疗领域拯救生命就是最好的例子。英特尔在不断释放数据和先进机器学习技术的潜力来实现进步的征程中从未止步。

英特尔的软件策略是培养一个强大的开放生态系统,实现选择和信任。英特尔将以软件优先的思维方式为中心,并为此进行了调整,公司正自上而下地重建“格鲁夫式”的执行文化。

展望未来,我看到了巨大的机遇。随着“四大超级技术力量”——无所不在的计算,从云到边缘的基础设施,无处不在的连接和人工智能驱动着对半导体的需求,英特尔的软件被嵌入到从开发到部署的每一层级,工作负载和应用都在英特尔上运行。

凭借英特尔在芯片制程工艺技术、大规模制造、CPUXPU创新、软件和安全等方面的综合优势,我们正在为英特尔、我们的合作伙伴和世界开启一个创新新时代。

Greg Lavender是英特尔公司高级副总裁,首席技术官(CTO)和软件与先进技术事业部(SATG)总经理。

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[1] Sheller等,《自然》杂志子刊《科学报告10》,文章编号:125982020)。

任何产品或功能都无法提供绝对的安全性。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务

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  • 这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂,帮助满足日益增长的半导体需求,并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

  • 此收购加速了英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商的发展之路,并提供行业内极其广泛的差异化技术组合。

  • 收购双方高度互补,结合英特尔的先进节点和大规模制造与Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术和客户至上的方法,为全球客户交付领先的技术和制造能力,以及更大的价值。

  • 这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。

  • 英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的管理层将于太平洋时间,2022215日上午5:30(北京时间晚上21:30),面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议,以提供有关交易的进一步细节。

今天,英特尔公司(纳斯达克:INTC)和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(Tower Semiconductor)(纳斯达克:TSEM)宣布达成最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体(Tower Semiconductor),总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM 2.0战略,进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求。

英特尔CEO帕特·基辛格表示:Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大英特尔的代工服务,并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代,为现有和未来的客户开启全新机遇。

作为IDM 2.0战略的重要一环,英特尔于20213月成立了英特尔代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务(IFS)目前提供领先的制程工艺和封装技术,在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能,和广泛的知识产权(IP)组合。

Tower半导体(Tower Semiconductor)在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术方面的专长,以及其广泛的IP、电子设计自动化(EDA)合作伙伴关系和成熟的代工布局,将为英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的全球客户提供广泛的覆盖。Tower半导体(Tower Semiconductor)服务于移动、汽车和电源等高增长市场,跨区域经营代工业务,其设施遍布美国和亚洲,为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务,并提供每年超过200万个初制晶圆(wafer starts)产能,包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower半导体(Tower Semiconductor还提供了“代工至上”的客户方法,拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。

Tower半导体(Tower SemiconductorCEO Russell Ellwanger表示:凭借悠久的历史,Tower半导体(Tower Semiconductor)基于深厚的客户合作关系,建立了极其广泛的专业模拟代工解决方案,并具备全球制造能力。我为这家公司以及我们才华横溢又兢兢业业的员工感到无比自豪。与英特尔一起,我们将推动新的、具有意义的增长机遇,并通过一套完整的技术解决方案和节点以及极大扩展的全球制造布局,为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品中不可或缺的一部分。

英特尔代工服务事业部总经理Randhir Thakur博士表示:我们非常高兴地欢迎Tower半导体(Tower Semiconductor)的团队加入英特尔。他们数十年的代工经验、深厚的客户关系及技术产品将加速英特尔代工服务的发展。我们正在打造英特尔代工服务,使其成为客户至上的,拥有极其广泛的IP、服务和能力的技术创新者。Tower半导体(Tower Semiconductor和英特尔代工服务(IFS)将在全球范围内提供广泛的代工解决方案组合,以实现我们客户的目标。

英特尔是一家在研发和制造方面都处于领先地位的公司,包括最近宣布在亚利桑那州和新墨西哥州扩大产能,以及计划在俄亥俄州建立一个新的大型基地。Tower半导体(Tower Semiconductor)的技术与英特尔代工服务(IFS)在先进制程方面的能力相辅相成,让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower半导体(Tower Semiconductor)的加入,英特尔将处于有利地位,能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

交易细节及时间

这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。

这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor董事会的一致批准,并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件,包括Tower半导体(Tower Semiconductor股东的批准。

直到交易完成前,英特尔代工服务事业部(IFS)和Tower半导体(Tower Semiconductor)将独立运营。在此期间,英特尔代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导,Tower半导体(Tower Semiconductor将继续由Ellwanger领导。交易结束后,英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时,英特尔将分享有关整合计划的更多细节。

高盛公司(Goldman Sachs)担任英特尔的财务顾问;Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLPYigal Arnon担任法律顾问。摩根大通证券(J.P. Morgan Securitie)担任Tower半导体(Tower Semiconductor的财务顾问;Latham & Watkins, LLPFISCHERFBC & Co.)担任法律顾问。

交易讨论电话会议

英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的管理层将于太平洋时间,2022215日上午5:30(北京时间晚上21:30),面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议,讨论这项交易和英特尔的代工战略。请访问http://www.directeventreg.com/registration/event/4070988 注册参加电话会议。在美国可拨打1-888-869-1189,美国以外可拨打1-706-643-5902收听电话会议。英特尔的投资者关系网站INTC.com也可收看回放。

Tower半导体(Tower Semiconductor2021第四季度财报及年度财务数据发布更新

Tower半导体(Tower Semiconductor)将于2022217日发布其2021第四季度财报及年度财务数据。鉴于此次已宣布的交易,Tower半导体(Tower Semiconductor)将不会提供2022年第一季度的指导,也不会举办财报电话会议。

关于Tower半导体(Tower Semiconductor

Tower半导体(Tower Semiconductor)有限公司(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM),是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天及国防等不断增长的市场提供集成电路(IC)的技术和制造平台。Tower半导体(Tower Semiconductor)专注于通过长期的合作伙伴关系及其先进、创新的模拟技术产品,为世界创造积极和可持续的影响,包括广泛的可定制工艺平台,如SiGeBiCMOS、混合信号/CMOSRF CMOSCMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理(BCD700V)和MEMSTower半导体(Tower Semiconductor)还提供世界级的设计支持,以实现快速、准确的设计周期,同时还为IDM和无晶圆厂公司提供包括转移优化和开发过程服务。为了向客户提供多工厂采购和扩大产能,Tower半导体(Tower Semiconductor)在以色列设有两个制造工厂(150毫米和200毫米),在美国设有两个制造工厂(200毫米),在日本设有三个制造工厂(两个200毫米和一个300毫米),持有TPSCo 51%的股份,并正在与意法半导体(ST Microelectronics)共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。欲了解更多信息,请访问www.towersemi.com

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:安富利中国区现场应用管理总监丁国骄

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2021双碳成为一个热词,并由此激发了社会对新一轮能源革命更加热切的盼望和憧憬。在双碳目标下,中国经济也将进入一个结构转型的关键时期,产业将向着绿色经济发展,这一切都让新一轮能源革命显得迫在眉睫。

让储能系统更高效、更安全

目前,中国70%的电力还来自于火力发电,风能和光伏等可再生能源发电的比例大约只有15%。由于并网的技术问题,部分地区还存在弃光弃风的现象。相较之下,在某些发达国家,可再生能源发电的比例超过70% 如果中国企业不能大幅降低碳排放,会增加碳成本,而导致产品价格上升,进而失去出口的优势。因此,进行绿色环保升级,发电行业首当其冲。

然而,风能和光伏等可再生能源的随机性、间歇性和波动性,会对电网和用户造成冲击,因此,在发电侧,储能系统是能有效解决并网平滑过渡的方法。在电网侧,储能系统通过调频调压,柔性传输,解决电力消纳的问题;在用户侧,可以起到削峰填谷、应急供电等功能。储能的专项规划已经列入十四五的发展规划,在发电侧,储能的配比将不低于10%-15%,同时,规划鼓励电网侧的合理布局,鼓励用户侧储能的多元化发展,例如分布式光伏,光储充电站、微电网、甚至电动汽车都可以成为分散式储能的系统。可以说,储能需求的爆发,给所有提前布局的企业带来巨大的发展机遇,包括在此领域深耕已久的安富利。

电化学储能系统是一种能量转换效率高、建设周期短,布置灵活的储能系统,主要由储能变流器(PCS)、电池(BA)、电池管理系统(BMS)组成,是安富利关注的重点。安富利在高功率电源系统领域经验丰富,并与英飞凌、安森美等知名企业在功率器件方面达成战略合作, 积累了风能、光伏、基站电源以及充电桩等应用的广泛客户群体。更值得一提的是,安富利在BMS方面有近十年的案例和方案积累,在电池均衡、热管理、系统通信、故障保护及处理方面掌握核心技术,是恩智浦、英飞凌以及意法半导体等认证的BMS核心方案代理商,擅长为客户解决BMS关键技术问题。

同时,安富利工程团队具备将储能系统产品化的经验,联合更多传感器、接触器、继电器、连接器以及保护电路的优质厂家,解决了整体方案的安全可靠问题。 目前,安富利的BMS方案涵盖发电侧储能及分布式多元化方式,从兆瓦级到10KW级的各种应用场景, 也包括电动汽车的应用。面对储能行业的蓬勃发展,安富利会加大储能领域的研发、技术支持、市场投入,并扩大领先优势,服务更多客户。

氢动车提供电源系统解决方案

在新能源领域中,除了光能、风能、水能等,氢能也是一种越来越被重视的新能源。日本丰田曾经生产了世界上第一辆氢燃料电池的乘用车,但去年宣布停产氢燃料汽车,转投电动汽车,这说明氢燃料汽车面临的挑战是巨大的。首先,是基础建设问题,虽然氢燃料汽车的续航里程可能比传统燃油车更长,加氢时间和加油时间相当,但是加氢站的稀缺,使得加氢的便利性降低。另外,高压储氢运氢的技术成熟度、安全性和成本,以及车用储氢的安全性和成本,也是短期内制约氢燃料汽车发展的一些因素。目前电动汽车技术成熟,关键部件,比如电池的成本下降很快,因此发展强劲,业内普遍达成共识,现阶段氢燃料电池乘用车的发展的必要性不强,但是在载重卡车、大客车等,氢燃料电池汽车还是有一定优势。好消息是,国内企业已经突破了燃料电池的关键技术,例如质子交换膜技术,并且具有动力总成能力,这有助于降低成本。另外,传统石油石化公司也开始投入基础建设,有望更快解决加氢的问题。此外,也有专家开辟了一个新的思路,开始探索以氢气直接作为发动机燃料的应用,这些氢能源的新动向都值得关注。

相比电动车,氢动车的优势也很明显——氢气可通过电解水获得,氢燃料电池在使用过程中产生电能和水,可以真正达到零排放。 相比之下,电动车的锂电池在生产过程中消耗的矿产资源以及产生的碳排放,电池回收过程的产生碳排放等,比制氢储氢运氢产生的碳排放要大很多。在使用环节,氢燃料电池汽车充氢时间短,能效高,一次充氢续航里程可大于1000公里,更适合载重汽车和客车的长途运行,同时在高速沿线部署加氢站也具有一定的便利性。有数据表明,中重型商用车产生的二氧化碳排放占比接近所有车辆排放的50%,再加上轻型商用车,将近75%的二氧化碳排放来自于商用车,氢燃料电池汽车的零排放让其在节能减排上具有丰富的想象空间。

据统计,2019年全国的氢燃料汽车产量是3022辆,全部为重卡、大客车。2020年全国拥有的加氢站大约100座,到2025年,有望发展到1000座。 随着基础建设的完善,有越来越多的车厂愿意投入燃料电池商用车的发展以减少碳的排放。2021年年末,北汽福田已经交付了600辆北汽氢燃料车服务于2022年北京冬奥会,说明氢动车的商用正在走向突破,而这也为安富利带来了新机遇。

安富利为氢燃料电池提供电源变换器DC-DC的解决方案。DC/DC变换器作为氢燃料电池发动机系统的关键部件,用于将燃料电池输出的低压直流电升压为高压直流输出,为汽车提供电能,同时为动力电池充电。氢燃料电池汽车DC-DC变换器要求升压比更高以及更高功率和更高效率,采用高压SiC MOSFET, 可以支持高达150KW的功率,效率高达98%,安富利与英飞凌、安森美、意法半导体等供应商纷纷展开合作,共同开发这一新的领域。 此外,氢燃料电池系统的空气压缩机、水泵等都是核心部件,安富利也积累了汽车应用马达控制的经验,为系统的整合提供整体方案。同时,氢燃料电池汽车也需要对电池管理,由于氢燃料电池的特殊性,需要独立供电和正负压采集,恩智浦的BMS模拟前端(AFE MC33775能满足应用要求。为有效解决散热问题,提升能效,安富利早在几年前就与国际知名热管理公司合作,为客户定制水冷的散热系统。可以说,安富利是植根于本土,与本土企业一同成长的公司,不仅提供芯片产品,还围绕客户的应用,提供包含连接器、被动元件以机电产品的全套的解决方案。

为新能源汽车注入新技术动能

谈到能源革命,也不能不谈新能源汽车 —— 这是能源革命下,汽车产业百年不遇的范式跃迁。汽车产业新四化,即电动化、智能化、网联化、共享化会相继实现。随着锂离子电池的技术成熟以及产能的加大,成本大大降低,使得新能源汽车成为普通百姓可以买的起、用着省的交通工具。公共充电设施的投入、以及快换电池的技术,也一定程度上缓解了电动汽车充电难的问题。一台电动汽车相较于燃油汽车,其半导体器件的成本超过10倍的增长,其中,三电系统,即电驱、电池、电机,是半导体器件的主要增长点。

安富利代理的半导体及连接器、被动元件及机电产品广泛应用于新能源汽车领域。 电动化方面,安富利正在为客户交付意法半导体的SiC MOSFET, 用于主驱逆变器功率模块。在BMS方面,安富利可以提供独立的方案,应对客户新的需求,在BMSOBC整合方案上安富利也会进一步投入。不同于燃油汽车12/24V供电,电动/混动汽车有使用高压电源驱动电机, 比如主驱动电机, 电空调,油泵等,安富利拥有多种电机控制驱动解决方案。在智能化方面,安富利提供不同层面的可以交付的解决方案,包括恩智浦77GHz雷达模组、安森美的图像传感器模组,以及基于恩智浦平台的驾驶员监控系统(DMS)、 智能座舱、车身域控制网关等。

此外,安富利很早就已经开发有自主知识产权AI 技术,并成功运用于DMS方案。 目前正在与国内AI技术的佼佼者地平线展开合作,开发完整的ADAS及智能座舱解决方案。此外,作为赛灵思的重要合作伙伴,安富利在ADAS领域,也与众多互联网公司展开平台的合作。

可以说,在新一轮能源革命正在拉开大幕之际,安富利这家科技企业中的百年老店厚积薄发,为从储能、氢燃料电池车、到电动车的新领域提供多样化的解决方案,为这一轮能源革命的方方面面做好了技术、产品、系统和方案储备。安富利将加速推动并承接能源革命在储能、氢能、电动车领域的落地应用,从而引领产业的重大变革。

关于安富利公司

安富利是全球领先的技术分销商和解决方案提供商,在过去一个世纪里一直秉持初心,满足客户不断变化的需求。从构思到设计,再从原型创建到生产,安富利可在产品生命周期的每个阶段为客户提供支持。安富利在整个技术价值链中处于中心位置。这种独特的地位让安富利能够在产品开发过程中加快设计和供应速度,从而帮助客户尽快实现营收。数十年如一日,安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。了解有关安富利的更多信息,请访问www.avnet.com/apac

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  • 应用PIM的“GDDR6-AiM”产品将在权威国际学术大会上亮相

  • 通过在内存中加入计算功能,得以最大限度地提高数据处理速度

  • 低电压运行可提高能效,减少碳排放,从而改善ESG表现

  • 公司计划与SAPEON Inc.合作,推出与人工智能半导体相结合的全新技术

SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(processing-in-memory,内存中处理)”1)

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SK海力士开发出基于PIM技术的首款样品GDDR6-AiM

到目前为止,存储半导体负责保存数据,而非存储半导体(如CPU或GPU)负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此,SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新,进而首次公开公司在相关领域的研发成果。

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SK海力士开发出基于PIM技术的首款样品GDDR6-AiM

SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会 -- 2022年ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议)2)大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展,SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为核心的作用,甚至在未来成功实现“存储器中心计算(Memory Centric Computing)”。

SK海力士还开发出了公司首款基于PIM技术的产品 - GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory,内存加速器3))的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比,将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。

GDDR6-AiM的工作电压为1.25V,低于GDDR64)内存的标准工作电压(1.35V)。不仅如此,PIM的应用还减少了与CPU、GPU的数据传输往来,从而降低了CPU及GPU的能源消耗,借此GDDR6-AiM成功使功耗降低80%。SK海力士相信,借助该产品的低能耗特性,公司得以减少设备的碳排放并改善公司的ESG经营成果。

此外,SK 海力士还计划与最近刚从SK电讯拆分出来的人工智能半导体公司SAPEON Inc.携手合作,推出将GDDR6-AiM和人工智能半导体相结合的技术。SAPEON Inc. CEO 柳秀晶表示:“近年来,随着人工神经网络数据的使用量迅速增加,针对相关计算特性进行优化的演算技术的需求也在日益增加的趋势。我们将结合两家公司的技术,在数据计算、成本和能耗方面最大限度地提高效率。”

SK海力士解决方案开发担当副社长安炫表示:“基于具备独立计算功能的PIM技术,SK海力士将通过GDDR6-AiM构建全新的存储器解决方案生态系统。公司将为不断调整业务模式并倡导技术创新的新方向而努力。”

1) PIM(processing-in-memory,内存中处理):为内存半导体结合计算功能的下一代技术,系针对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。

2) ISSCC:指国际固态电路会议。该会议将于2022 年2月20日至24日线上举行,主题为“面向可持续世界的智能硅片(Intelligent Silicon for a Sustainable World)”

3) 加速器(Accelerator):指由针对特定信息处理及演算需求专门设计的芯片组成的特殊功能硬件设备。

4) 图形DDR(GDDR):由电子器件工程联合委员会(JEDEC)定义的图形DRAM的标准规格。图形DRAM的标准规格依GDDR3-GDDR5-GDDR5X-GDDR6迭代演变,是专门用于更快速地处理图形的内存规范。最近,图形DDR作为人工智能和大数据应用领域最为广泛采纳的内存解决方案而备受关注。

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国, 是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。

若想了解更多,请点击公司网站www.skhynix.comnews.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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Electronic Design的著名奖项表彰年度最佳电力电子产品

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),很高兴地宣布,其领先市场的NCP1680临界导通模式(CrM)无桥图腾柱功率因数校正(PFC)控制器获《Electronic Design》授予PowerBest奖。这些奖项授予极少数帮助工程师创造胜选设计的电子电力产品,和表彰那些帮助实现这些设计的人,尽管2021年是极具挑战性的(又一)年。

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安森美的NCP1680获该奖项,是因其采用一个混合信号控制器独一无二地实现了无桥图腾柱PFC,为设计人员提供了一个很好的工具,可提高高性能电源的能效,降低成本和设计复杂性。该控制器非常适用于超高密度离线电源,在通用电源(90-265 Vac)下工作的功率水平高达350 W。

无桥图腾柱PFC拓扑省去了传统PFC电路输入端的二极管桥,在240 W电源的传统PFC电路中中使用该二极管桥会产生约4 W损耗(约占总损耗的20%),因而显著提高功率级能效。NCP1680为以脉宽调制(PWM)开关频率驱动的快速开关支路和以交流电频率工作的支路提供控制信号。该控制器几乎可用于任何开关器件,从传统的超级结硅MOSFET到基于碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)晶体管的宽禁带器件。

NCP1680采用新颖的限流结构和线路相位检测机制,简化了无桥图腾柱PFC的设计。其控制回路支持带有谷底开关的恒定导通时间的CrM架构。为满足当今全球轻载运行能效标准,它在频率反走运行期间以谷底同步导通的非连续导通模式(DCM)工作。

采用NCP1680,在外部只需要一些简单的元器件就可实现全功能的图腾柱PFC,从而节省了空间和元器件成本。进一步减少元器件数量,无需采用霍尔效应传感器即可实现逐周期电流限制。

NCP1680采用SOIC-16封装,也可作为评估平台的一部分,支持快速开发和调试先进的图腾柱PFC设计。

更多资源及文档:

博客: 业界首款智能混合信号无桥图腾柱 PFC 控制器解决 AC-DC 电源能效挑战

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装,尺寸为3.3 x 3.3 mm2,支持从25 V100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标,并降低BOM成本,在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。该器件的应用领域十分广泛,涵盖电机驱动,适用于服务器电信OR-ingSMPS,以及电池管理系统等。

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与传统的漏极底置(Drain-Down)封装相比,最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外,这种创新封装技术还能降低损耗,进一步增强器件的整体性能。相较于最先进的漏极底置封装,采用源极底置封装可使RDS(on)降低30%。这一技术创新能够为系统设计带来的主要优势包括:缩小外形尺寸,从SuperSO8 5 x 6 mm2封装转变到PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装,可减少约65%的占位空间,让可用空间得到更有效的利用,从而提高终端系统的功率密度和系统效率。

此外,在源极底置封装中,热量通过导热垫传递到PCB上,而非通过内部引线键合或铜夹带设计,以此来改善散热效果。这也使得结-壳热阻(RthJC)从1.8K/W降到了1.4K/W,降幅超过20%,从而能够实现优异的热性能。英飞凌目前推出的两个型号占板面积不同,它们分别是SD标准门极布局和SD门极居中布局。在标准门极布局中,电气连接的位置保持不变,方便将标准的漏极底置封装简单直接地替换成新的源极底置封装;而在中央门极布局封装中,门极引脚被移到中心位置以便于多个MOSFET并联。这两种型号都能够优化PCB布局,使得寄生效应降低,PCB损耗改进,且易于使用。

供货情况

OptiMOS™ 源极底置功率MOSFET现已开始供货,其采用PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装,支持从25 V100 V的宽电压范围,目前推出的两个型号占板面积不同。更多信息,请访问www.infineon.com/source-down

了解英飞凌为提升能源效率做出的贡献,请访问:www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止930日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所股票代码IFX和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier股票代码IFNNY挂牌上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:Andrew Davidson

如果说人们对于Wi-Fi在过去的工作、娱乐和生活中的感知并不清晰,那么在疫情影响下,人们已愈发关注Wi-Fi在这些场景中扮演的重要角色。和许多技术一样,在过去几年中,我们看到Wi-Fi在不断提升、适应和演进,以应对难以预测的全新连接挑战。如今,Wi-Fi 7即将开启连接领域的新篇章。高通技术公司不仅致力于定义每一代全新Wi-Fi技术的极致速度和容量,还通过增加关键增强特性,显著提升Wi-Fi技术的低时延性能。基于Wi-Fi 7在时延、速度和容量等方面的优化组合,其将成为扩展现实(XR)、元宇宙、社交游戏和边缘计算等最前沿应用场景的核心。

在过去20年间,我曾帮助Wi-Fi联盟(WFA)开发项目,并担任联盟理事会理事。我也有幸参与制定并推动Wi-Fi行业标准落地的相关工作。从这个角度出发,我很高兴与各位探讨Wi-Fi 7能够实现的能力。而Wi-Fi 7作为一种新颖且创新的解决方案,它的推出可谓恰逢其时,以满足目前和未来用例中对于Wi-Fi需求的激增。

Wi-Fi是必不可少的连接技术

多年来,Wi-Fi在生活、经济和社会中发挥的核心作用越来越重要。对于消费者和企业来说,Wi-Fi更是关键的资源。据分析公司IDC预测,截至2021年底 ,Wi-Fi 6终端出货量超过20亿台,占全部Wi-Fi终端出货量的50%以上,且到2025年该数字将增长到52亿台。如此爆发式的增长源于诸多驱动因素,但或许最重要的是,Wi-Fi技术一直以顺应需求增长的形式持续演进。例如,Wi-Fi 6通过引入多用户特性达到提升高密集网络中Wi-Fi性能的目的,而Wi-Fi 6E将这些特性扩展到新的6GHz频段,让更多更宽的信道处理更高速度和更低时延的需求。作为高通技术公司的产品创新,支持网状网络(Mesh)技术的路由器不仅支持家庭全屋覆盖,而且确保在需要联网时能提供高速连接。

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Wi-Fi 6Wi-Fi 6E正以创纪录的速度被广泛采用,同时也持续伴随着从多个维度推动Wi-Fi性能提升的需求。

Wi-Fi 7带来全新水平的性能表现

正如我们此前的讨论,频谱对无线连接来说至关重要。从历史上看,从仅有三个(非重叠)窄带宽信道的传统2.4GHz频段,到拥有更多频谱和宽达160MHz信道的5GHz频段,可用频谱的扩展一直稳健地推动着Wi-Fi技术的创新。目前分配的6GHz新频段(在一些地区有着高达1200MHz的频谱)和日益拥堵的2.4GHz频段(由于持续增加的蓝牙设备和新的支持Thread的物联网设备),都在推动Wi-Fi的进一步变化。

现代高速Wi-Fi终端愈发依赖5GHz6GHz高频段来实现所需性能。这一情况不仅能够保证速度和时延,还能释放出2.4GHz频段,以供更适合的物联网等应用以及在Wi-Fi网络边缘运行的终端使用。

管理和优化多种可用频谱频段或许是Wi-Fi 7的标志性差异化优势。Wi-Fi 7引入众多特性,能够提供极致速度、大容量和低时延,可支持下一代应用与服务。接下来,让我们快速回顾一下这些关键特性。

多连接技术在拥挤环境中降低时延

目前,AP接入点通常提供对三个信道的支持,包括一个2.4GHz的低频段、两个5GHz6GHz高频段,在Wi-Fi 7中更是如此。取决于不同地区频段的可用性,对高频段的支持可能是两个信道都在5GHz频段上,或在5GHz6GHz每个频段上各有一个信道。Wi-Fi 7的多连接特性向客户端提供了使用这些信道的多个选项,最有效的方式是充分利用高频段的更大容量、更高峰值速度和更低拥挤程度。如图1所示,终端连接可在频段之间交替切换。在这种方案中,终端在每次传输时均使用第一个可用频段,一旦完成前次传输则可选择任意频段进行接下来的传输。这种方式可以避免连接链路拥堵,降低时延

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1 – 多连接交替,终端在可用频段之间交替切换以降低时延

最高性能的方案是如图2所示的高频段多连接并发High Band Simultaneous Multi-Link)。在频段可用时,终端可在两个频段上实时并发工作并将其吞吐量进行聚合。正因其可以在各频段上同时工作,这种方式更易于避免拥堵以达到降低时延的效果。

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2 – 高频段多连接并发,聚合高频段以提供最高吞吐量和最低时延

面向各地区扩展大信道带宽

众所周知,Wi-Fi 6E极大地扩展了宽信道频谱的使用,在任何已分配6GHz频谱的区域都可以使用多个160MHz信道。Wi-Fi 7则可将潜在的信道带宽增加一倍,达到320MHz,从而倍增理论容量并显著提升用户数据传输速度。

目前,一些区域可以支持三个320MHz连续频谱信道,部分区域支持一个,有些区域则完全不支持。而对于5GHz频段而言,其并没有连续的320MHz信道,因此只有支持6GHz的区域才能够支持这种连续模式。高频段多连接并发则可通过聚合两个可用信道提供更宽的有效信道。也就是通过组合高频段中的两个160MHz信道,来创建一个320MHz有效信道。在中国,使用高频段多连接并发技术可实现240MHz的有效信道,即在未分配6GHz频谱的情况下,也可利用Wi-Fi 7超高吞吐量的优势。

即使存在干扰,也可支持更宽信道

在某些情境下,现有用户会在空闲的连续信道中(如20MHz40MHz)占用一部分带宽,这种情况下通常会阻止AP接入点使用该频谱。对此,Wi-Fi 7带来了名为“前导码打孔(Preamble Puncturing)”的创新性解决方案,支持AP接入点在不受上述干扰影响的同时,让使用该连续信道成为可能(如图3所示)。虽然打孔量减少了总体带宽,但仍能实现比其他方式更宽的信道

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3 – 前导码打孔在存在用户干扰的情况下也能支持更宽信道

4K QAM高阶调制技术和其他性能增强特性

Wi-Fi 7标准化了目前在高通Wi-Fi 6解决方案中已支持的更高阶调制技术——4K QAM4K QAM调制技术可为距离AP接入点较近的用户提升速度并为其他用户留出宝贵容量。

Wi-Fi 7赋能令人兴奋的全新体验与用例

除了能够提升当前人们所使用应用的性能外,Wi-Fi 7还将赋能许多新体验。以最前沿的扩展现实(XR)应用为例,其对时延极其敏感,如果无法实现低时延,终端将无用武之地。逼真的沉浸式XR体验需要具备极高刷新率的高清视频作为支撑,这需要非常高的网速和带宽。同时,还需要极大的网络容量来支持大批用户能够同时体验上述应用。此外,云游戏、社交游戏和元宇宙等日渐兴起的应用,也将不断考验无线技术的极限。对此,Wi Fi 7将为我们提供充足的性能。

在企业网络中,智能和价值正向边缘转移。边缘云是企业数字化转型的关键组件,而Wi-Fi是许多企业用例的最后一环,即使在密集、高流量的情况下,Wi-Fi 7所能提供的低延时和高带宽,也能对诸多业务关键型应用起到至关重要的作用。毫无疑问,Wi-Fi 7将注定快速成为支持高流量用例的先决条件,比如办公室、娱乐场所等场景。

高通标准和技术领导力

一直以来,高通技术公司始终处于Wi-Fi演进的最前沿,推动行业标准和技术以满足日益增长的客户、终端、应用和服务需求。

高通技术公司长期致力于研发开创性技术,并协助电气电子工程师学会(IEEE)或Wi-Fi联盟(WFA)将其标准化。此外,我们在几乎每个Wi-Fi主要演进阶段都发挥着关键作用。例如,高通在将MIMO MU-MIMO引入802.11n11ac的过程中发挥重要作用,还牵头将OFDMA引入Wi-Fi 6(当时称为11ax),诸如此类。目前,我们正与全体 IEEEWFA会员密切合作,完善Wi-Fi 7技术。

高通技术公司的领导地位不仅限于技术和标准开发。通过每年在大量设备和网络上提供全面的技术特性和更多强大的独家创新技术,我们确保用户在广泛的地域范围内都可以体验到由极致速率、大容量、持续低延时的网络提升所带来的好处。

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简介

在过去三百年间,工业领域取得了长足的进步。机器设备最初于18世纪问世,主要以水和蒸汽为动力,并引发了18世纪末的工业革命(通常被称为工业1.0)。尽管流水组装线的概念可以追溯到中国古代的青花瓷制作,但直到19世纪末,亨利·福特才设立了第一条电动流水线,形成了工业2.0的框架。

自动化和计算机技术于1960年代末期开始崭露头角,并构成了工业3.0的雏形,为如今驱动着工业4.0的自动化、人工智能(AI)和网络化解决方案铺平了道路。虽然这幅图景中似乎已经看不见人类的身影,但工业5.0将带领我们返璞归真,利用AI驱动的机器人系统所具有的精准和高效,与人类大脑的奇思妙想和实时思考有机结合,创造出更理想的制造环境。

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1工业技术的演进

人工智能

人工智能(AI)是计算机科学的一个分支,主要专注于开发能够模拟人类行为的机器。这类设备的范畴林林总总,从可以简单地执行算法,到可以自主从周边环境中学习、无需人类介入便自行调节算法。机器学习(ML)是人工智能的子集,它通过运用数据集衍生的统计模型来改进特定任务。作为机器学习的子集,深度学习(DL)运用了多层神经网络,不仅能执行基础的机器学习推理,还能学习新的数据,从而获得更高层的认知能力(见下图)。在本篇白皮书中,所有机器学习和深度学习都将被简称为ML

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2人工智能/机器学习/深度学习谱图

人工智能(AI)的常见用例包括先进驾驶辅助系统(ADAS),即自动驾驶汽车的支柱;语音识别及合成(例如华为的Celia);医疗诊断;数据与网络安全;金融服务预测性模型(例如电子化交易),或电商与流媒体服务推荐;当然还有工业制造。

随着工业4.02010年代早期进一步演进,使得AI在制造环境中的重要性与日俱增。如今,许多应用都会利用AI来促进制造和业务经营、流程、安保和供应链等更加流畅高效。通过运用预测性算法,AI可以监控设备状况,优化维护日程,最终还能预报机械故障。

与制造相关的物料供应链管理也可以充分发挥预测算法的优势,保障流程能够顺利、高效地持续运作。AI算法还可以参考过往和现在的商业需求,从而协助预测未来的业务。这些AI系统可以与供应链和库存管理系统结合,加快获利时效,降低间接成本。机器人早在工业3.0就成为了其中重要的组成部分。而在我们即将迎来工业5.0之际,这些机器人系统必须拥有适应性的AI算法(主要为DL算法)。它们不仅需要自主学习,还必需能够解读人类的实时输入。低时延的实时适应能力也将成为不可或缺的要素。

AI之外的生态系统组件

在持续兴旺发展的工业4.0和正在演进的工业5.0中,AI依然是一个重要的组成部分。然而,AI算法的蓬勃发展离不开实时数据。物联网(IoT)是由互联的电子设备组成的系统,可以从模拟和数字世界中获取与接收数据。时间、压力、温度、速度、角度及视听数据源必须经过采集,随后转换成结构化数据,各类基于AI的系统才能对其进行分析和控制。和4G网络相比,自2019年起部署的5G网络(在韩国率先部署)可提供100倍的带宽(最高可达10 Gbps)和500倍的信道数量。5G网络与IoT结合之后,海量的输入数据在计算机领域中引出了一种新范式,即对数据加速器的需求。

数据加速器

在海量的数据面前,数据中心处理数据的负担以及发现数据背后的意义这些工作,已经令传统的计算服务器模式不堪重负。过去应对数据激增的方法就是在数据中心增添服务器。服务器安装规模的提升不仅提高了资本性支出,再加上设备的运行和冷却需要消耗更多能源,营运性支出也随之水涨船高。

取决于数据加速器的类型与负载,服务器中单个数据加速器的运算能力可以与15台服务器匹敌,从而大幅削减了资本性支出和营运性支出。基于硬件的数据加速器还带来了更多效益,例如较低的时延和更高的稳定性,这在车辆自动驾驶、工业4.0/5.0、金融服务和其他对时延要求较高的用例中效果尤为突出。优秀的数据加速器还有最后一项特征,它具备了出色的灵活性,能够适应ML/DL算法的变化,包括算法本身的调整、负载的变化和/ML/DL算法数据集的更新。

数据加速的赛场上有三种各异的硬件方式,即GPUFPGA和定制ASIC。如下图所示。CPU的灵活性始终是最出色的,但与其他专用数据加速器相比,在能耗、性能和成本方面存在一定的劣势。其它选项便是GPUASICFPGAASIC的效率与性能最为出色,但功能完全固定,缺乏必需的灵活性,无法适应AI算法的变化、新兴技术的参数改动、供应商要求和负载优化。GPU是传统核心数据中心的主力,仅限于纯粹运算这样的使用场景,而不能提供大多数场景中需要利用到的联网与存储加速的能力,并且能耗和成本较高。FPGA可以加速联网、运算和存储,速度与ASIC相仿,也具备了必需的灵活性,能够为如今的核心与边缘数据中心提供理想的数据加速。除了数据加速之外,FPGA还将在传感器融合和传入数据流合并等领域发挥关键作用,为数据消费打下了坚实的基础。

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3CPUGPUFPGAASIC的对比

Achronix提供的精选产品

AchronixAI/ML运算、联网和存储应用开发了基于FPGA的数据加速产品。与其他高性能FPGA企业不同,Achronix可同时提供独立FPGA芯片和嵌入式FPGA半导体知识产权(IP)解决方案。除了独立的FPGA芯片和eFPGA IP之外,Achronix还提供基于PCIe的加速卡,可用于开发、实地测试或生产等应用场景。

采用台积电7纳米工艺打造的Speedster®7t系列FPGA拥有业界最快的输入/输出速度,可支持400 GbEPCIe Gen5和双存储接口:标准DDR4GDDR6存储接口可以带来的惊人速度,相较于DDR4提高了600%。如果数据无法轻松通达FPGA逻辑阵列,高速接口便无法发挥太多作用。

为了避免遇到这一瓶颈,Achronix从架构增加了二维片上网络(2D NoC),能够有效充当所有外部输入/输出数据的高速通道,增强了FPGA内部的功能单元块和FPGA逻辑阵列本身。这种2D NoC实现了超过20 Tbps的双向带宽,远远超过了输入/输出和功能块的总带宽需求,消除了片内通信的时延问题。

在对成本、性能与能耗有较高敏感度的大批量应用场景中,用户通常会采用ASIC,但这时又该如何满足对灵活性的需求呢?无论是算法的演变、需求变化、供应商和经营者的具体要求、协议适配,还是功能系统单元块的多样接口,它们都对灵活性提出了一定程度的要求。

Speedcore™ eFPGA IP便是这一问题的最终答案,它可令ASIC能够具备恰到好处的灵活性。其中查找表(LUT)、内存、DSP/MLP2D NoC的资源量与组合方式可由ASIC开发者决定,Achronix则会为他们的ASICSoC设计提供集成在芯片上的定制IP

VectorPath加速卡是采用PCIe外形结构的硬件加速平台,可以考虑用作评估、开发与现场测试工具,或也可以用于量产应用。该解决方案也可以根据用户的具体要求量身定制。

结语

AIMLDL将继续推动工业4.05.0的发展,使生产力与效率更上层楼。在IoT5G技术的协助下,自动化和机器人将与人类的奇思妙想和创造力融为一体,孕育出人类在10年前未曾想象的制造环境。FPGA促成了传感器融合,能够与众多物联网设备连接,充分把握制造环境下人工智能系统所需的高性能与灵活性之间的平衡。

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