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850 nm和 940 nm器件采用3.4 mm×3.4 mm表面贴装封装，驱动电流达1.5A DC，脉冲电流为5A，亮度可达6000 mW/sr

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型3.4 mm×3.4 mm表面贴装850 nm和940 nm高功率红外（IR）发射器--- VSMA1085250、VSMA1085400、VSMA1085600、VSMA1094250、VSMA1094400和VSMA1094600，辐照强度达到同类器件先进水平，进一步扩充其光电产品组合。新款Vishay半导体器件采用Vishay的SurfLight™表面发射器芯片技术，驱动电流高达1.5A DC，脉冲电流可达5A，适用于工业和消费电子应用。

20220215_VSMA10x.jpg

日前发布的红外发射器采用双层芯片，5A脉冲电流下发光强度可达6000 mW/sr，比上一代解决方案提升30%，比紧随其后的竞品器件高10%，从而加长照射距离，同时最大限度地减少器件数量，降低成本并节省空间。为了进一步节省空间，发射器的体积比竞品和上一代解决方案减小20%。

红外发射器适用于游戏眼球追踪以及CCTV、机器视觉、收费系统、车牌识别和一般红外照明夜视。对于这些应用领域，器件提高了辐照强度，三个半强角分别为± 28°、± 40°和± 60°，环境温度-40 °C至+125 °C，热阻低至6K/W至9K/W。

发射器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，支持无铅（Pb）回流焊工艺。器件ESD抗扰度达5 kV，符合ANSI / ESDA / JEDEC® JS-001标准，仓储寿命为168小时，潮湿敏感度等级达到J-STD-020E标准3级。

器件规格表：

产品型号

质心波长(nm)

典型辐照强度 (mW/sr)

半强角

IF = 1 A

IF = 5 A

VSMA1085250

850

1350

6000

± 28°

VSMA1085400

850

925

4100

± 40°

VSMA1085600

850

490

2200

± 60°

VSMA1094250

940

1250

5300

± 28°

VSMA1094400

940

850

3600

± 40°

VSMA1094600

940

460

1950

± 60°

新型红外发射器现可提供样品并已实现量产，供货周期为8-12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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InnoSwitch3产品系列阵容再度扩大，新器件不仅能显著减少元件数量，还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号POWI）今日发布两款新器件，为InnoSwitch™3-AQ产品系列新添两款符合AEC-Q100标准、额定电压1700V的IC。这些新器件是业界首款采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET的汽车级开关电源IC。新IC可提供高达70W的输出功率，主要用于600V和800V纯电池和燃料电池乘用车，以及电动巴士、卡车和各种工业电源应用。

GRXkjyMrpb.jpg

高度集成的InnoSwitch IC可将电源的元件数量减少多达50%，从而节省大量电路板空间、增强系统可靠性并缓解元器件采购所面临的挑战。屡获殊荣的InnoSwitch产品系列现在有高性价比硅器件、高效氮化镓(GaN)器件和高压SiC晶体管可供选择，可帮助设计人员在广泛的消费电子、计算机、通信、工业和汽车应用中优化其功率解决方案。

Power Integrations汽车业务发展总监Peter Vaughan表示：“800V电池正在成为电动汽车的标准配置。多个车辆系统连接到这个强大的电源，但精巧的电子控制电路只需要几伏电压即可进行工作和通信。使用InnoSwitch器件的电路可以使用很小的电路板面积，安全地从主母线上汲取少许能量供控制电路使用，而不会造成能量的浪费。最值得一提的是，新器件还可以大幅简化主牵引逆变器的应急电源的设计。应急电源需要随时准备着在30V和1000V之间的任何电压下工作。我们基于SiC的InnoSwitch3-AQ器件可以轻松应对如此广泛的工作电压范围。”

新IC采用紧凑的InSOP™-24D封装，使用FluxLink™反馈链路，可以为次级侧控制提供高达5000伏有效值电压的加强绝缘。FluxLink技术可直接检测输出电压，其优势在于可提供高精度的控制以及极其快速的动态响应特性。在无需借助外部电路的情况下，电源在30V输入电压下即可工作，这对满足功能安全的要求至关重要。其他保护功能包括输入欠压保护、输出过压保护和过流限制。

新器件内部还集成同步整流和准谐振(QR)/CCM反激式控制器，可实现90%以上的效率，轻松满足最严格的OEM厂商要求。采用此方案的电源空载功耗可低于15mW，可以降低电池管理系统当中电池的自放电。

InnoSwitch3-AQ 1700V器件也适用于工业类应用，以集成解决方案取代分立的控制器加MOSFET设计，节省空间、时间和成本，同时提高可再生能源、工业电机驱动、电池储能和电表等应用的可靠性。

供货及相关资源

同时推出的参考设计DER-913Q和硬件套件RDK-919Q，可供需要评估InnoSwitch3-AQ 1700V IC的设计人员使用。在批量生产的情况下，元件型号INN3947CQ-TL的单价为5.64美元，元件型号INN3949CQ-TL的单价为9.02美元。如需更多信息，请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商：Digi-Key、Farnell、Mouser和RS Components，或者可访问power.com。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

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检测、验证、测试和认证领域的全球领导者 SGS选择无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG），为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合 5GAA VATM标准的汽车无线 (OTA) 测试设备。

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SGS 购买了 MVG 多探头天线测量和 OTA 测试系统SG 3000，用于从组件到全尺寸车辆测试。 该测试系统将在全球率先支持符合 5GAA 车载天线测试方法 (VATM) 标准以及新兴 UWB 技术的汽车 5G FR1 NSA 和 SA 以及 C-V2X OTA 测量。 通过此次合作，SGS不仅能够为汽车制造商提供测试、验证和针对不断增加的无线标准和法规的合规服务，而且该测试系统将成为SGS在苏州的一站式先进技术测试和认证解决方案的一个组成部分，服务于亚太地区的电动和/或联网车辆及其网络。

SGS Connectivity SBU全球副总裁 David Chu评论该决定时指出：“随着汽车系统中无线通信网络的扩展以及相关法规的不断增加，MVG的SG 3000系统将让我们能够支持客户进行子系统组件和全尺寸车辆系统的天线测量和 OTA 测试。及时获得准确的测试结果，满足严格的汽车测试标准，对客户来说至关重要。”

MVG的SG 3000系统专为全尺寸车辆天线测量和 OTA测试设计，涵盖了从 70 MHz 到 10 GHz的广泛频率范围。除了测量天线辐射方向图和典型S参数外，SG 3000还可以执行OTA测试，为工程师最终确定原型提供分析和结果，以满足5GAA定义的汽车连接要求。

作为一个多样化系统，SG 3000适用于各种设施，可选择拱门尺寸和固定或移动结构选项，根据位置和空间规格进行建造。

MVG 应用部门总监 Nicolas Gross 补充说到：“随着汽车行业进入技术快速发展的新时代，汽车无线连接质量的认证变得既重要又复杂。我们很高兴像 SGS这样的知名测试机构与MVG合作，率先为其站点配备最先进的 OTA 测试能力。这将使亚太地区的汽车行业能够跟上V2X和C-V2X连接的发展步伐，满足新兴和不断发展的标准要求。”

了解更多关于MVG SG 3000的相关信息，请点击这里。https://www.mvg-world.com/products/antenna-measurement/multi-probe-systems/sg-3000

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国，随着业务扩展，MVG集团于2008年正式成立，旗下包括SATIMO、ORBIT/FR、AEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地：设在中东地区的工厂专业生产定位系统，在欧洲的五个工厂分别负责天线，探测阵列，暗室及测试测量系统的生产，而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国，为支持中国本地市场的发展，集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地，为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防，国土安全，航空航天，卫星，无线电信，汽车工业，大学研发，射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向，致力满足客户的需求。更多信息，请浏览官方网站：www.mvg-world.com。

MVG官方微信账号：MicrowaveVision

MVG官方微博帐号：MicrowaveVision

关于SGS

SGS (www.sgs.com)是世界领先的检验、验证、测试和认证公司， 被公认为质量和诚信的全球基准。 SGS 在全球拥有 89,000 多名员工，以及 2,600 多个办事处和实验室。要了解更多信息，请访问www.sgs.com。

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作者：电子创新网张国斌

2022年2月14日，在全球欢度情人节的时候，AMD（NASDAQ: AMD）宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。这是一笔非常划算的买卖，AMD没花一分钱现金就买了全球第一大FPGA厂商赛灵思，2015年，英特尔收购Altera可是花了167亿美元的。这次收购后，赛灵思高达67%的毛利率将给AMD带来大量现金也帮助AMD在数据中心领域大举进攻，蚕食英特尔的地盘。

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收购后原赛灵思总裁兼CEO Victor Peng 担任AMD自适应与嵌入式计算事业部(AECG) 总裁。AECG号称 仍专注于推动领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。随着新事业部的成立，公司规模将进一步扩大，并且能够提供包括 AMD CPU 和 GPU 在内的一系列扩展解决方案。
Victor Peng表示：“快速发展的连接设备和嵌入式人工智能的数据密集型应用，推动了对高效和自适应高性能计算解决方案需求的不断增长。AMD 和赛灵思的结合，将提供非常全面的自适应计算平台组合，为广泛的智能应用提供动力，从而加速我们定义计算新时代的能力。”
但Victor Peng没有进入AMD董事会，昨天AMD也改组了董事会，AMD宣布了最新的董事会选举结果，总裁、CEO苏姿丰将担任新一届董事会的董事长（董事主席），无疑苏妈是大赢家。John E. Caldwell则会成为AMD董事会首席独立动视，他2006年加入AMD董事会，2016年5月起担任董事长。赛灵思的两位董事成员Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice也会加入AMD董事会。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
收购后，赛灵思的LOGO将变更为下图：

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不过毫无疑问，未来，FPGA第一大厂商赛灵思的LOGO会变成AMD 就如同当年英特尔收购Altera之后将其品牌淡出业界一样，未来赛灵思也将淡出业界。

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1984年，赛灵思联合创始人Ross Freeman 发明了FPGA ，为产业打开了一扇新的大门，38年来，FPGA应用领域不断拓展，成为IC验证、航空航天，通信、汽车、数据中心、工业领域不可或缺的关键器件，随着全球独立FPGA厂商赛灵思、Altera ,Actel等相继被收购，独立FPGA发展似乎进入了低潮期，但是据斌哥看来，随着全球半导体应用中心转移到中国，中国未来将成为FPGA的发展主战场，目前中国已经有十数家FPGA 厂商，一些本土大厂的年收入已经突破10亿，本土FPGA厂商未来必将有大发展。

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一个时代结束了！
另一个时代开启了！

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作者：电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，2022年半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，他们分享了自己对2022年产业发展的洞察，我们以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第三篇报道---意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery的答复。

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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery
1问：您所关注的领域，2021年经历了怎样的变化?您会如何总结今年所遇到的挑战和机遇？
Jean-Marc Chery：对许多行业，尤其是半导体行业来说，2021 年都是前所未有的一年，是充满挑战的一年。这场席卷全球的芯片短缺主要与受疫情初期影响后经济的快速复苏有关，但也与我们专注的汽车和工业两个市场正在经历的变革有关。
汽车行业正在向电动化和智能化转型，这两个转变引起汽车架构变化，为价值链中的新参与者打开了市场，同时也引起一些市场的动能和主要参与者发生了变化。在这方面，我们看到亚洲尤其是中国正在取得成功。
为迎接“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑的挑战，工业市场也在经历一场转型。这些转变背后，是政府加速变革的激励措施在大力推动。
除了对经济的短期影响之外，疫情还加快了这些转型的速度，这体现在我们服务的所有行业中，增长率或系统架构变化都高于最初预期。
最后，我们也看到全球经济正在发生变化，从完全的全球化转向局部区域化。
2问.展望2022年，您看好哪些细分市场的前景？贵司会如何针对布局？
Jean-Marc Chery：展望2022年，对 ST来说，我们的战略源于我们多年前已经确定并部署的三个长期推动因素——智慧出行、电源和能源、物联网和5G。在疫情的初始阶段之后，我们看到了这些趋势的加速。现在我们可以确定地说，明年我们也将继续看到这种加速。
首先，智慧出行。对于 ST 而言，智慧出行就是帮助汽车制造商让每个人的驾驶更安全、更环保、更互联，这也涉及配套基础设施，如电动汽车快速充电站。
最近，我们看到这一趋势变强，汽车进一步向电动化和智能化推进，这是因为各国政府发布鼓励政策和投资计划，尤其是中国，推进电动汽车发展的力度非常强劲。我们可以看到，这一点体现在市场预测电动汽车数量激增，未来 3 年 ADAS 功能大规模应用，平均增长率与 2020 年初相比大幅提高。这接下来又推动汽车基础设施投资，如，快速充电站和车辆通信设备。
第二，电源和能源管理。我们的目标是让许多不同的行业都能够全面提高能效，同时提高可再生能源的使用率。能效的提高依靠更智能的系统设计，能效更高的功率半导体，以及数字电源控制解决方案。
我们在这里再次看到趋势加强，还是因为政府对重要基础设施的政策支持和投资计划，例如，电网、清洁公共交通和能源转型。中国正在这方面大力投资，以支持能源转型，实现碳中和的承诺，同时加快提高风力发电、太阳能发电和水力发电、太阳能加热、生物燃料运输工具等可再生能源的使用率。
而这些都与我们全球社区需要实现的可持续发展目标有关。鼓励使用可再生能源解决方案，提高其成本效益和能效，对于实现可持续发展目标至关重要。而半导体行业可以有效促进这个目标的实现。举个例子，ST 已承诺到 2027 年购买的电力100%来自可再生能源发电。因此，可持续发展是ST的一个主要关注领域，我们正在这方面进行多项战略投资。我们正在加快我们自己的可持续发展步伐，并于去年年底承诺于2027 年实现碳中和, 成为半导体行业中第一个实现碳中和的公司。
第三个赋能趋势是物联网和 5G。在这个方面，我们希望推动智能互联物联网设备大量普及。我们为设备开发者提供必要的模组和相关的开发生态系统。我们提供微控制器、传感器、独立连接安全解决方案，以及完整系统所需的模拟和电源管理芯片。我们再一次看到了自去年以来趋势加速——如，智能家电增长强劲，预计未来几年将进一步加快发展。我们还看到未来 3 年主要云服务提供商将加大对基础设施的投资。
以上是三个影响我们战略制定的电子行业长期赋能趋势。我们长期投资于促进赋能趋势和建设更可持续的世界所需的关键技术。最近我们看到这些趋势还在加速发展，这证明我们为服务客户和满足更广泛的社会利益制定的战略是正确的。我们将坚定不移地继续做强做优ST，为客户和合作伙伴提供一流的服务，同时加快推进我们本身的可持续发展工作。
3问.您认为2022年市场短缺行情会持续吗？针对这种情况，贵司有哪些应对措施？
Jean-Marc Chery：我们预计2022 年全球芯片短缺局势将逐渐向好，但至少要到 2023 年上半年才能恢复“正常”。短期来看，我们的当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是我们的首要任务，对我们所有的管理者来说，这是一项艰巨的任务。
中期来看，对于2022 年和 2023 年，首先，我们开始与客户总结经验教训，探讨如何更好地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。我们需要找到一种方法，让客户能够提供预测信息，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此，我们正在与客户讨论这些应对措施，制定我们的资本支出计划，并将信息传递给我们的合作伙伴。
如前所述，ST将在未来几年投入巨资，建设合理的产能，支持客户业务发展。
2021年ST的资本支出将达到大约 21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于我们的战略计划，为未来做准备。这里的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸） 晶元新厂、 意大利Catania的碳化硅 （SiC）工厂和 法国Tours的氮化镓 (GaN)工厂。
ST将在未来 4 年内大幅提高晶圆产能，计划在 2020 年至 2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提高一倍，主要是增加300 mm（12英寸）产能。对于200 mm（8英寸）产能，我们将选择性提高，主要是针对那些不需要 300 mm（12英寸）的技术，例如， BCD、先进BiMOS 和 ViPower。
ST也在继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的碳化硅 (SiC) 产能，以及投资供应链的垂直化整合。我们计划到 2024 年将 SiC 晶圆产能提高到 2017 年的10 倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。（完）

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三星汽车零部件子公司哈曼宣布收购了德国增强现实和混合现实平视显示器 (HUD) 软件公司Apostera。本次收购为秘密进行，随后Apostera将完全整合至哈曼的汽车部门。

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据悉，Apostera成立于2017年，公司研发的AR HUD方案结合了增强现实、机器学习、计算机视觉算法和传感器数据，适用各种车载硬件，曾为为奥迪Q4 e-tron 2021提供HUD。据称，哈曼表示将把Apostera的软件应用到其数字座舱计划中。

此前报道，三星在今年CES上展示了AR HUD概念视频，演示将AR视觉和语音助手结合，除了显示电动汽车的电量等信息，也监控司机的健康，显示当地的天气信息等功能。

哈曼是美国汽车公司，于2017年被三星收购。哈曼国际表示：“Apostera的增强现实和混合现实软件解决方案将扩大哈曼的汽车产品供应，哈曼国际致力于通过消费者技术的速度和灵活性，以及汽车级解决方案的可靠性和性能来提供车内体验。通过将AR与物理环境无缝融合，Apostera的混合现实解决方案可以进一步帮助我们实现这一目标。”

来源：TechWeb

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2月14日——据报道，iPhone主要代工厂商富士康今日宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

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Vedanta是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称：“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

知情人士称，该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。去年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府当时在一份声明中称，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称，以色列的Tower Semiconductor和富士康等，都有兴趣在印度建芯片工厂。

富士康董事长刘扬伟已将芯片开发，定为该公司推动电动汽车发展的基础之一。富士康去年收购了台湾地区芯片制造商Macronix在新竹的芯片工厂，以开发汽车用碳化硅芯片。

来源：新浪科技

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据报道，半导体产业协会（SIA）今日发布报告称，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。SIA数据显示，去年全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。

SIA同时预计，由于芯片制造商继续扩大产能，以满足需求，今年全球半导体销售额将增长8.8%。至于涨幅有所放缓，SIA CEO约翰·诺伊弗（John Neuffer）表示：“其实，需求增长的趋势依然非常强劲，只是达不到疫情期间那种‘弹弓效应’。

2020年全球半导体销售额同比也只是增长了6.8%。2021年达到了26.2%，是因为自2018年以来，年度芯片销量首次超过1万亿片。

在过去的一年里，台积电、三星电子和英特尔等主要半导体制造商，都宣布了数百亿美元的新工厂投资计划。诺伊弗表示，疫情引发的数字化趋势将继续推动芯片需求增长。

他说：“我们认为，在可预见的未来，将有大量的芯片需求，需要我们进行非常积极的工厂建设。”

诺伊弗表示，2021年全球共售出了1.15万亿片芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。该领域芯片的销售额同比增长34%，达到264亿美元；而芯片销量增长了33%。

来源：新浪科技

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北京时间2月15日消息，英特尔公司即将达成一项协议，以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施，以便为其他公司生产更多芯片。

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知情人士称，如果谈判不破裂，这笔交易最早可能在本周宣布。考虑到高塔半导体的市值约为36亿美元，这笔交易很可能包括高额溢价。在收购消息传出后，高塔半导体股价周一在盘后交易中飙升了50%以上。

高塔半导体的股票在美国纳斯达克市场交易，该公司生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。高塔半导体网站显示，该公司在以色列、加州、得州和日本设有制造工厂。高塔半导体和美国芯片代工商格芯(GlobalFoundries)类似。去年夏天，英特尔曾想收购格芯，但格芯所有者最终选择了IPO

来源：凤凰网科技

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2022年2月15日，深圳，OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新，与哈苏聚焦色彩的联合研发，创造手机相机的全新体验。

OPPO与哈苏的战略合作成果将覆盖OPPO Find旗舰产品系列。在一加回归OPPO之后，通过研发平台的打通与共享，最大化资源的利用效率，让全球更多用户在Find旗舰系列和一加数字旗舰系列都能够享受到哈苏手机影像体验。

OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎表示：“在一加与哈苏过去一年成功的合作基础之上，我们非常高兴与哈苏的合作迈入了新的阶段，为全球更多用户带来哈苏手机影像体验。影像的色彩表现是OPPO的坚持，也是哈苏的DNA之一，我们非常高兴能够共同探索哈苏影像体验在智能手机上的未来。“

打造行业领先的影像系统能力和体验，是 OPPO 打造下一代高端智能手机体验的关键战略。继OPPO自研影像专用NPU芯片马里亚纳®️ MariSilicon X 发布后，OPPO 致力于通过与哈苏的合作，创造更出色的手机影像体验。

双方将以革新色彩表现为起点，致力于建立面向智能手机的的色彩标准，突破目前缺乏统一色彩标准的行业难题，以计算色彩技术为OPPO手机实现全时段、全场景，全焦段一致性的自然色彩表现。利用哈苏手机自然色彩调教，OPPO亦将致力于在人像领域实现进一步突破。

双方的合作成果将以「OPPO | 哈苏 手机影像系统」在未来产品中呈现。这是OPPO与哈苏面向移动设备联合研发的影像解决方案，将为用户提供更具质感的自然色彩与更高品质的影像效果。

「OPPO | 哈苏 手机影像系统」将首次搭载于新一代Find X旗舰系列中。

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