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作者:解运洲

片头语:一年一度的情人节又到了,在云宇宙的世界里,物联网就是我的情人。愿天下有情人一直在线!

2020年的新冠疫情开始,2021年的芯片缺芯少料,都没能阻挡住物联网的高速发展趋势。

2022年,趋势所需,我们每个人都一直在线,很多可以联网的物体也都将趋同于一直在线。

物联网发展十多年,已到了不联网就跟不上时代步伐的格局。

第一步先联网,

第二步是挖掘能干啥,

第三步就是商业模式重构!

在万物互联的大潮中,很多企业都想永立潮头,有些企业则被巨浪掀翻。在认识到现象之后的本质,我们一起来探讨蜂窝物联网技术带给千行百业的冲击。


1、接受5G的不成熟,竭尽挖掘5G早期的商业价值!

2022年,除了消费者更新换代5G手机之外,5G在物联网和车联网领域的突围道路依旧艰辛。

主潮流依旧是负面情绪掩盖了很多创新的热情,不成熟也好,贵也罢,如果改变不了现状,只有接受现实。

不在其中的人把他当作茶余饭后的谈资,身在其中的人只有祈祷全产业链跟得上大家的期盼。

2021年5G2B领域只有小几百万的规模,大多数集中在5G CPE和路由器,2022年至少会有3-5倍的成长,对于想在工业领域突围的单品依旧是凶多吉少。


2、翘首企盼的RedCap冻结,能否安慰一下5G受伤的心灵?

2022年,在RedCap标准冻结之后,也许会改变很多蜂窝芯片、通信模组的发展趋势。

5G在制定标准的时候,过高估计了个人消费对高带宽的诉求,压根就没有想到高速4G都没市场。

除了个人通信之外,5G想一网打尽万物互联的各种场景,万万没想到的是,低时延的远程控制场景让5G跌了太大的跟头。

折衷之后,RedCap能否让5G挽回高光时刻,理论上好像是可以。针对工业无线传感器、视频监控和可穿戴设备,RedCap能否如愿以偿,还要看芯片厂家给不给力,终端厂家给不给力,以及最终用户是否为之乐意埋单。


3、LTE Cat.1是继续高歌猛进,还是冲高回落?

2021年,LTE Cat.1让很多人又爱又恨,好不容易接受了你的低价格,你倒好不是缺货就是涨价。做之前觉得LTE Cat.1已经这么多年,芯片肯定很成熟,网络覆盖肯定也好,殊不知只有踏进去的人才知道其中的酸甜苦辣咸。

2021年,LTE Cat.1的市场规模接近了LTE Cat.4的市场规模,2022年,大概率是LTE Cat.1将超过LTE Cat.4的市场规模。

戏剧性的就是,RedCap R-17版本的目标是替代LTE Cat.4,RedCap R-18版本的目标是替代LTE Cat.1。在4G向5G切换的过程中,留给LTE Cat.4和LTE Cat.1的生命周期到底有多长?


4、NB-IoT稳扎稳打,很多人依旧不看好,但他依旧让很多企业赚钱!

2021年,NB-IoT的市场格局还会发生迭代,不管是芯片,还是模组,或者是终端,格局尚未定型,每家都有机会实现位次的重新排排坐。

在低功耗广域网领域,NB-IoT改变了很多行业和企业的格局,从这几年的发展过程来看,但凡积极拥抱NB-IoT的企业,都实现了自己行业领域的突围,有些是守住了地位,有些是实现了弯道超车,有些是企业利润贡献的主要来源。

有意思的是,不看好NB-IoT的有两类人,一类不是决策层,只是过过嘴瘾;另一类就是在操盘的过程中浅尝则止,犹豫不决。


5、物联网行业依旧火热。

已下海摸鱼的不肯失去机会,在岸上徘徊的各路人马已经挽起了裤腿。

2022年,垂直行业应用领域依旧虎视眈眈,虽然被各种新技术带的七荤八素,但依旧乐于其中。

因为,联网是必然趋势,不联网意味着终将被时代淘汰。


6、NB-IoT芯片迭代改变行业发展格局

NB-IoT智能水表,2021年的增长幅度已经超过了NB-IoT智能燃气表,但总量还没有超越,两架马车的快速发展,也奠定了NB-IoT在垂直行业领域的王者地位。

NB-IoT智能烟感发展的不紧不慢,2021年虽然有增长,但幅度不及预期。反倒是燃气报警器,成为2022年值得期待的突围行业,不仅有立法的政策支撑,还有很多值得借鉴的成熟不成熟经验。

NB-IoT可以用在很多行业,只是很多行业的规模效应和品牌因素不为大家津津乐道,千行百业都在探寻联网带来的时代机遇,期盼2022年再冒出几朵金花出来。


7、两轮车的重构时代来临

2021年,电动自行车的快速迭代,让大家看到了两轮车领域的洗牌机会。新国标、新外壳、铅换锂、共享充电桩、共享换电柜、BMS等等,以及车机联网、人机互动、远程升级、无钥匙进入等等,大品牌不联网将被淘汰,小品牌靠联网可以差异化,互联网品牌勇于打破旧势力,跨界英雄期待复制电动汽车的光辉荣耀。

LTE Cat.1给予了电动自行车新机遇,2021年接近6000万的增量市场,联网率不足5%,未来空间可期。


8、共享已上巅峰

2021年,共享经济开始回归理性,因新冠疫情的影响,大家的出行模式在改变,消费模式在改变,社交模式在改变,一切就是那么的平静和自然,你连吐槽的精力都没有。

共享电单车在二三线城市风生水起,共享单车在一线城市看天吃饭,共享滑板车在海外增速扩大,共享充电宝犹如饭店的晴雨表,还有很多共享经济的模式犹如街边满地的咖啡馆一样,如果形不成折返效应,偶尔喝一杯的商业模式能否延续公司的商业经营,2022年再观察一年就大致有数了。


9、一切皆需联网,一切皆有位置

2022年,和位置服务的行业,将形成快速的发展趋势。联网是第一诉求,打点是第二效应,结合物联网云平台的智能化应用,才能催生很多创新的商业模式。

5G LPHAP、UWB、卫星定位、RTK高精度定位等等,未来的趋势是室内外高精度定位的无缝切换,以及3D定位带来的无限想象空间。


10、2022年,芯片依旧是绕不开的重点话题。

产能紧张还要持续多久?晶圆厂说我们都已经排产能到未来好几年了;芯片厂说我们还无法充分满足市场的供货需求;渠道商说我们的货不多,但同时时刻关注谁在抛货;终端厂说我们很受伤,上游一直在涨价,客户一直在压价。

2021年,很多人说自己不赚钱,但根据上市公司预披露的年报数据来看,都还挺赚钱。


11、2022年,资本市场对2021年说不。

2021年,我们公布了一段时间物联网上市公司指数,但从11月底开始,诸多上市公司的股票开始坐过山车。中国电信只是给大家一个小惊喜,中国移动给大家奠定了中惊喜,ASR给大家一个超大的惊喜。

品牌就是品牌,不给你一点颜色,你永远记不得马王爷有几只眼。

2022年,一级市场的融资不可能像2021年那么容易,拿到钱的要精心打磨产品和商业模式,没拿到钱的更要把自己打扮的花枝招展。


12、2022年,新冠疫情照样会给你颜色看。

冷不丁的带颗星,由不得你自己,坦然接受,祈祷自己不带星,带一颗的不要戴两颗,带三颗的反倒是期待成为五星上将。2021年各地零星的疫情防控打乱了我们的节奏,2022年我们依然要面对现实,但不代表我们不能改变模式,所以我们依旧要与时俱进,与现实共舞。


2022年,

我们和大家永远在线!

祝大家2022年有情可依!

来源:5G物联网产业联盟

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北京时间212日,中国选手高亭宇凭借以3432的成绩赢得北京冬奥会速度滑冰男子500米比赛金牌,并刷新该项目奥运纪录,为中国代表队再添战果。随着智能技术应用领域的不断扩展,体育运动也在技术的助力之下取得更多突破,英特尔以3DAT(三维运动员追踪)技术助力中国速度滑冰队科学训练。

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“很高兴英特尔的3DAT技术为国家队带来了更科学、更高效的训练技术,助力中国健儿科学训练。如今,科技与体育事业的结合愈发紧密。英特尔拥有全面的软硬件技术,我们希望可以通过科技的力量赋能体育事业,帮助运动员取得更好的成绩。英特尔也将坚持创新,将更多领先的技术应用于体育运动中,助力体育事业蓬勃发展。”英特尔北京奥林匹克项目办公室总经理赵宏表示。

3DAT技术从标准视频源中提取运动员的骨骼、肌肉形状及运动轨迹,重建运动员二维及三维骨骼的运动姿态及轨迹模型,并生成生物力学数据,建立模型的同时输出运动表现分析。在精准分析运动姿态、聚合运动数据的基础上,教练员可以在3DAT技术的支持下整理并提出科学训练计划和专业策略,有效提升训练效率,帮助运动员释放运动潜力,提升竞技表现,是推动体育事业发展的重要技术。

生物力学实际上是在研究结构功能运动,对于理解如何最大化运用你的杠杆、了解你的身体能做什么、你的身体具有什么样的能力,我认为它是一把金钥匙。我们现在能够用44K摄像机快速捕捉传统以外的东西,并重现机体结构,把这些骨骼、线条、关节进行再创造,然后以一种我能理解的形式呈现给我。

在分析动作和运动轨迹基础上,这一系统还可以在若干秒计算中实时处理、校验、统计和分析复杂而庞大的训练数据信息,生成骨骼分析报告和图表,为教练员指导提供详细概述,制定更科学的训练计划。

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由于速度滑冰兼具速度和精准度,相关数据的传送效率和展示精度也至关重要。3DAT技术可以支持1080P4K等画质,并以高于每秒100帧的速度解码,支持多路视频的同步采集以及多路视频在后续数据处理过程中的同步处理、多路视频生成 3D 姿态数据等,让运动员更好地了解自己的动作和运动轨迹,更有针对性地训练,从而提高成绩。

国际运动专家、运动表现技术和创新专家Kristin Collins表达了她对3DAT技术的青睐:如何最大限度地释放出身体机能非常关键,现在我们能做到仅使用44K摄像机就突破传统环境的限制、捕捉到整体运动过程并重新塑造身体的构造,并最终以一种易于理解的形式获取到相关信息。

除了3DAT技术,英特尔的5G+云转播、360°8K VR等转播技术,也为大型体育赛事的转播体系提供了可行的方案和服务,为观众提供了更清晰更实时的“沉浸式”观赛体验,打造以科技创新为底色的智慧体育赛事。

作为技术领导者,英特尔将继续凭借在软件、芯片和平台方面的深度与广度的独特优势,助力体育健儿在赛场上创造“更高更快更强”的辉煌成绩,携手更多合作伙伴将创新技术不仅运用到广泛的体育赛事中,也应用到人们生活、工作、娱乐的方方面面,坚持不懈践行宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

©英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

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美国第九巡回上诉法院支持Velodyne Lidar美国专利US 7969558的有效性

加利福尼亚州圣何塞,2022年2月9日——Velodyne Lidar宣布赢得竞争对手Quanergy提出的专利诉讼。据裁决,美国第九巡回上诉法院支持Velodyne美国专利US 7969558的有效性。该558号专利涉及基于激光雷达的3D点云测量系统,可用于机器人,工业解决方案,智慧城市基础设施,自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统 (ADAS)和其它应用。

Velodyne Lidar首席执行官Ted Tewksbury强调:“公司对联邦巡回上诉法院的裁决感到非常满意,这是对Velodyne作为3D实时环绕式激光雷达开创者和专利拥有者的再一次证明和维护。我们有信心取得胜利,因为由Velodyne发明实时环绕式激光雷达,并拥有多项与该技术相关的基础专利事实是毋庸置疑的。Velodyne是一家以发明创新为驱动力的公司,同时也拥有对行业至关重要的知识产权。我们尊重他人知识产权,并坚决维护自身宝贵的知识产权资产,目前我们已经开始评估针对Quanergy和其他侵权者行为的可选方案。”

Velodyne激光雷达技术为各行各业提供关键的3D视觉技术以支持自动化解决方案,实现更加安全、高效和可持续的未来。Velodyne屡获殊荣的激光雷达传感器提供灵活性、高质量和可靠性能,以满足工业和机器人、智能基础设施、汽车和其他市场需求。

关于Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar(Nasdaq: VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、高质量和可靠性能,可满足各行各业的需求,包括自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。

欲了解更多详情,敬请访问www.velodynelidar.com

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,2022年半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,他们分享了自己对2022年产业发展的洞察,我们以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第二篇报道---兆易创新CEO程泰毅的答复。

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兆易创新CEO程泰毅
1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?
程泰毅:我认为2022年,新冠疫情仍然充满不确定性。特别是新的奥密克戎新变异毒株的出现,更是让疫情的影响充满未知数。但相比于2019年疫情第一次出现的时候,我们更有经验、有能力、有战略地去应对它,并且随着疫苗研制、接种的有序进行和人们防护意识加强,社会不会出现大面积停工、停产的现象,从这个层面来看,疫情的影响会在2022得到有效控制。未来相信只要各个国家都做好各自的疫情防控,那么离战胜疫情的那一天不会很远了。
2问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
程泰毅:2021年,前三季度,兆易创新实现营收63.30亿元,同比增加99.45%,其中,净利润16.48 亿元,同比增长144.92%。公司取得如此成绩一方面得益于市场对于芯片需求的增加,另一方面,在于公司不断优化自己的产品结构,建立了良好的产品生态圈,并且能够合理利用新增产能。凭借着先进的MCU、存储、传感等产品,兆易创新在边缘端(包括,手机、穿戴、物联网、汽车、工业等)都呈现良好的增长态势,值得一提的是,今年十月,兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME斩获“供应链优秀创新成果”大奖,这也是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。
此外,2021年兆易创新在原有的三大产品线外,推出了电源管理(PMIC)、Gate Driver(MOSFET栅极驱动器)和锂电池充电管理(Charger)等产品,通过更全的产品布局、更细分的解决方案,打造差异化的市场竞争优势。
3问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
程泰毅:最近的行业热点围绕着数字经济、万物互联、AR/XR等元宇宙概念的终端和基础设施、以及碳中和等领域,这些都会催生业界对半导体芯片的增长。细化到具体类别,数字经济、万物互联等理念的快速普及,会进一步提升数据中心、通信、工业类芯片的需求;同时,在双碳政策不断深化的过程中,新能源智能汽车、光伏风能等绿色技术的关键芯片、具备超低功耗特性的各类芯片及传感器、边缘计算和智能电源管理芯片、节能型的半导体设备及零部件将迎来发展空间。此外,从消费端看,比肩PC、手机、TWS等市场体量的新型智能化终端可能出现,这会让市场需求被重新激发,为包括半导体在内的电子器件创造蓬勃的应用场景。
4问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
程泰毅:面对行业热点引发的半导体需求,兆易创新正在不断完善产品阵容,我们未来的整体策略是围绕“感-存-算-控-联”这五大元素去布局的,即从之前“感、存、控”为核心的系统构成,逐渐拓展为“感(传感器)、存(包括Flash、DRAM和一些新型存储器)、算(计算)、控(MCU生态)、联(连接领域)”一体的全新架构,以帮助用户建立不断融合的解决方案,并将其应用到更广泛的市场。
以近期热议的元宇宙为例,元宇宙概念的兴起要归功于众多技术的普及和落地。其中涉及的交互、人工智能、网络及运算、物联网等技术范畴与兆易创新十分契合,可以说,兆易创新广泛的“感存算控联”产品组合是促进元宇宙落地的基石,我们乐见更深层行业应用的拓展。兆易创新希望基于这五大元素打造自己的差异化优势,让用户的解决方案变得更合理、更优越、更易落地。
5问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?
程泰毅众所周知,由于疫情反复、产能缺乏,原本高度全球化、协同化的半导体产业链深受影响,出现了短暂的混乱状况,晶圆、封装、设备、硅片、生产材料等各个环节都出现缺货现象,这是一个全行业的问题。但随着疫情防控得到有效控制,各大工厂全面复工复产,并且众多厂商都有在2022年扩充产能的计划。因此,目前较为大众的说法是部分元器件的短缺状况将有望在2022年下半年或者在2023年上半年得到缓解,但达到供需平衡可能还需要一些时间。
6问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?
程泰毅:随着智能化、网联化的趋势加深,客户对于半导体产品的计算能力、控制精度、功耗、工艺、乃至封装尺寸等都提出了严苛的需求。首先对于计算和控制方面,随着AI为各行各业带来性能提升的同时,需要更实时的控制系统来执行和处理,因此包括MCU在内的控制芯片也需要更高的性能;甚至很多场景将计算能力下沉到边缘侧,从而对控制芯片的功耗提出了更高的要求。另外,随着产品小型化趋势深入人心,促使着芯片封装向着高密度、堆叠的方式演进,这无疑对芯片设计研发带来了挑战。在这一点上,兆易创新MCU传感等产品线一直在沿着高性能、低功耗的方向前进,并在加速自身产品迭代升级的同时,不断拓展全新产品线,打造贴合市场需求的产品。
7问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?
程泰毅:2022年,随着数字经济和新基建的快色推进,半导体需求成长动力会由手机为代表的消费电子转向数据中心、通信、工业类芯片产品需求,这是由于2021年国内文娱、在线教育等产业持续被压制,这一结果变相抑制了人们的消费需求,使得消费电子类芯片的市场需求受冷。其次,受双碳政策影响,SiC/GaN等化合物半导体、节能型的半导体芯片需求将有所提升。并且在终端方面,新能源汽车的发展仍然令人期待,但相比于2021年热度会有所下降,国内众多进军车规级芯片赛道的企业也纷纷进入“冷静期”。与此同时,由于元宇宙概念的愈演愈热也会带动高清8K视频编解码芯片、头部/眼动追踪传感器、深度传感器、硅基OLED显示芯片、NED近眼显示相关光学成像元件等的成长。总体而言,2022年,工业、汽车等应用将会成为中国半导体市场的发展重点,预期部分头部企业会将研发重点会从消费电子转入工业、汽车等场景,并且会注重高质量发展。
9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
程泰毅:首先要明确一个共识,半导体产业是一个高度全球化的产业,面临新的产业变革市场,半导体厂商要有一个全球化的视野和全球化的胸怀与格局。竞争的压力,不在于是否为本土企业,而在于能否将有竞争力的产品做得更好,更好服务本土客户企业。而且在当前阶段,我认为合作是大于竞争的,目前半导体产业处于国际和国内相互需要的阶段。无论是本土企业还是国外企业,都应加强开放,合作共赢才是不变的旋律。尤其是中国本土产业,我们要不断加强产品的性能,主动创造开放的产业环境,建立对中国有利的战线,不仅要满足本地需求,还要将产品向海外拓展,打通国际市场,持续推动中国半导体的全球化,才能立足长青。
虽然近年来地缘政治的原因,促进了众多、本土产品的涌现,出现了国产替代这样的一个机会。但从长远的角度来看,其实所有公司最主要的目的还是把产品做好做强,面向全球化的市场。在兆易创新的规划和布局里面,致力于将公司打造成一个全球化的企业,我们把技术、能力、产品全部对标国际一线水平,这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环,把整个产品做到最好。未来兆易创新会继续立足中国,放眼全球,以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务,联合全球合作伙伴,不断丰富产品种类、拓展应用场景、布局更多领域,在技术创新和生态深耕方面持续发力。(完)

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作者:电子创新网张国斌

近年来,5G技术已进入爆发期,人工智能技术初露锋芒,物联网、智能家具设备也逐步进入大众的视野中,各种新应用的兴起也推动了半导体市场的蓬勃发展,整体芯片需求呈现爆发增长的态势。在供不应求的缺芯大环境下,使晶圆产能急剧扩张,包括ATE在内的半导体设备总需求量也随之增加。近日,在泰瑞达(TERADYNE)的媒体沟通会上,泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿为媒体们回顾了芯片测试设备的发展历史,并对其未来做出了展望。

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ATE的演进与突破

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黄飞鸿表示从发展历史来看,芯片测试设备经历了三个发展阶段,分别是功能性时代、资本效率时代和复杂性时代。三个阶段如下:
1990-2000:功能性时代
上世纪90年代,随着CMOS工艺的迅速发展,SoC芯片的功能愈发强大。芯片的集成模拟的能力、包括数据接口的传输率也在同步增加。传统测试平台已不能满足新生的模拟和高速接口测试需求,为满足日趋复杂的SoC芯片测试需求,ATE测试机开始了功能性扩展,我们称这个时代为“功能性时代”。
2000-2015:资本效率时代
到了2000-2015年,芯片制程开始向90nm、65nm、28nm和14nm演进,芯片尺寸越来越小,芯片上面晶体管的集成度却越来越高。随着芯片的复杂度进一步加剧,芯片测试也成为芯片成本中的重要支出。为此,供应商纷纷开发出支持多工位并行的机台,增强自身的同测能力,提高效率。并开始加强ATE测试机的标准化接口和DFT设计测试能力,从而满足扫描、BIST和标准化接口测试的需求。我们称这个时代为“资本效率时代”。

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2015-2025:复杂性时代
2015年之后,半导体工艺逐渐下探至2-3nm,此时DFT技术已经无法跟上晶体管的增长幅度,而且机台工位数也不允许无限制扩大。而同时,随着竞争的加剧,产品的上市周期要求不断缩短的同时,生命周期也在缩短。因此在这一系列要求的叠加下,测试产业进入到“复杂性时代”。

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他表示随着先进工艺的演进,芯片工艺尺寸越来越小,各类芯片功能越来越多,芯片复杂度水涨船高。这一系列因素导致工程师在对芯片进行校准、修复和测试时所需的步骤大大增加。此外,随着晶体管数量的增加,满足最低质量标准所需的故障覆盖率也成为了一个巨大的挑战。且如物联网、智能家居、 5G和AI等新应用的产品芯片生产厂家,也亟需一个可满足复杂测试需求、能灵活应对各种芯片进行测试的平台。
泰瑞达产品家族新晋成员——UltraFLEXplus

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这次发布会上,泰瑞达介绍了其家族新成员---UltraFLEXplus,黄飞鸿表示泰瑞达聚焦解决人工智能和5G通信所带来的新兴数字测试需求,于2019年推出全新测试设备——UltraFLEXplus,UltraFLEXplus将 IC 量产所需的测试单元数量减少了 15%-50%,并通过减少多工位测试时间开销来提高并行测试效率,从而满足日益复杂的测试需求。 
当前,测试特性分析需求和量产数据量的增加,已逐渐挑战到当前测试机架构的极限。这无疑会导致开发周期的延长以及量产测试时间的增加。为了应对这一新兴挑战, UltraFLEXplus创新地使用了PACE 多控制器架构。这种革命性的技术,使测试工程师能够更高效地对复杂芯片进行调试和特性分析,实现更少的工作量和更高的测试机利用率,将新产品更快推向市场。

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据介绍,UltraFLEXplus 上的“Broadside”应用接口简化了 DIB 布线设计,改善工位间结果一致性,并通过简化原本复杂的 DIB布局,实现更高的PCB良率。而IG-XL 软件、独有的 PACE 架构和 Broadside 应用接口的完美结合,更是保证了测试程序的可全面兼容,使得测试工程师能够以更少的工作量将新测试程序发布到量产环境,从而加快产品上市时间。 

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目前,IG-XL软件平台装机也超过了12000套。自问世以来,UltraFLEXplus全球装机量也已经接近600套,已在两家主要晶圆代工厂以及5家OSAT安装使用,得到了获得市场的检验和客户的广泛好评 。

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芯片测试系统的未来
随着工艺节点向3nm、2nm演进,芯片的晶体管数量呈现几何数级的增长,这给芯片测试系统带来了巨大的挑战,针对这个趋势,黄飞鸿表示从14纳米到5纳米到2纳米,以AP芯片来说测试内容并没有太大的变化,只是测试时间会更长,另外跑向量的时候,这个深度是越来越深了。
“CP测试和FT测试,从工艺不断演进到往后有一个趋势,wafer测试比重会增加,FT测试反而会减少,因为工艺演进技术有两条路,一条路是5纳米,2纳米,1纳米不断往前走,但其实演进难度越来越难了。另外一条是Chiplet(芯粒),也就是一颗芯片里面不同的模块不一定每个模块芯片都需要用到2纳米,3纳米,有些射频、模拟、混合信号需要16纳米就够了,所以现在是把不同功能的一颗一颗芯片(Die),在片上再把它合封在一起,封在一起其实是没法测了,因为你不会把所有管角引出来,那对于芯片来说CP比重会增加,FT会减少。”他指出,“后面可能会有一个趋势,合封之后也有通讯组件的标准,它的标准怎么样通过外围共用的通道access到每一个die去,目前还没有特别好的统一的标准。这个如果这个标准出来,可能也会通过这个方式访问到每个芯片(Die)再进行测试。这里面带来另外一个问题,其实在晶圆测试这块每个Die都测的很好,合封的时候也有可能带来失效率怎么办?还有一道不在我们这儿,我们公司还有另外一块产品SLT(系统级测试),整颗芯片出来,比如说放到手机上面的芯片,它是有PCB小板,验证板,我整机放上去连着小板一起测,这是最贴近于实际芯片场景的测试。一个芯片从die开始到封装到测试是三道,有一种趋势是哑铃型的。我们现在说法叫百百测,百分百测试,每一个芯片都要测试。”
芯片测试作为集成电路产业链重要一环未来有巨大的发展潜力,数据显示集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%,假设取中值 7%,结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算,2019 年我国集成电路测试市场规模为 214 亿元,同比增长 22%,2020 年我国集成电路测试市场规模为 264 亿元,同比增长 23%。2021 年中国我国的测试服务市场规模为 300 亿元,全球的市场规模为 892 亿元。2025 年,预期全球测试服务市场将达到 1094 亿元,其中,中国测试服务市场将达到 550 亿元,占比 50.3%,5年内存在超过 250 亿元的巨量增长空间。
在泰瑞达领头羊的带领下,本土芯片测试企业也在快速发展,专注芯片测试的利扬芯片在2020年上市,据悉,2022年也将有本土芯片测试设备厂商也将开启IPO,芯片测试大有可为!(完)

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  • 艾迈斯欧司朗的905nm边缘发射激光器(EEL)同时实现了高光输出功率和低功耗;

  • 2016年成立以来,Cepton一直与艾迈斯欧司朗保持合作,为高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶汽车、智能基础设施和机器人车辆开发激光雷达解决方案;

  • Cepton采用艾迈斯欧司朗高性能、车规级红外激光器,提供高质量激光光束的同时,满足小尺寸、低成本的要求。

全球光学解决方案的领导者艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,目前正与激光雷达技术领军企业Cepton TechnologiesCepton)扩大合作,为高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等领域提供开创性的激光雷达解决方案。最近,Cepton获得了一家位于底特律的全球顶级汽车OEM企业的生产合同,为ADAS提供激光雷达系列产品,进一步夯实了其在自动驾驶领域的领先地位。激光雷达(LiDAR)是“光探测和测距”(Light Detection and Ranging),通过计算激光束击中物体并反射回来所需的时间,帮助创建车辆周围环境的3D地图,以帮助引导车辆安全。红外照明允许车辆“看到”其环境,是任何激光雷达系统的关键部分,在该领域艾迈斯欧司朗是市场领先的供应商,拥有强大的激光产品组合,为当今许多激光雷达系统提供核心产品。

Cepton获得的大规模量产合同来自全球排行前五的汽车OEM企业,是激光雷达行业的一个重要里程碑。Cepton有望在2023年成为第一家提供大众市场激光雷达解决方案的激光雷达公司,该解决方案采用艾迈斯欧司朗的905nm激光器,可覆盖多种车型,不限于豪华车。

Cepton首席执行官兼联合创始人Jun Pei博士表示:“我们为大众市场的激光雷达解决方案寻找激光源合作伙伴时,艾迈斯欧司朗的高性能、紧凑尺寸和汽车级边缘发射激光器成为我们的绝佳选择。我们专有的MMT®Micro Motion Technology,微动技术)成像平台在性能、成本和可靠性之间取得了良好的平衡,同时艾迈斯欧司朗支持905nm波长下的人眼安全操作,使得激光雷达有望成为大众消费汽车的主流应用。”

十多年来,艾迈斯欧司朗一直是市场的领导者,同时提供边缘发射激光器(EEL)和垂直腔面发射激光器(VCSEL),并向市场推出了第一款905nm边缘发射激光器,由于其低成本和可靠性,成为激光雷达解决方案中最常用的波长。艾迈斯欧司朗将继续投资推进905nm激光技术,使其更高效、更易于集成。

“我们的905nm激光器是市场上效率最高的激光器之一,能提供自动驾驶汽车在雨//雾等任何天气条件下运行所需的远程测量数据。”艾迈斯欧司朗高级副总裁兼可视化与激光部门总经理Joerg Strauss表示:“我们很高兴能继续与Cepton长期合作,为大众市场、可扩展的汽车级激光雷达传感器提供激光技术。Cepton的端到端激光雷达解决方案通过减少事故和启用ADAS,使我们的道路更加安全。我们将携手开启自动驾驶汽车的新时代。”

Cepton采用艾迈斯欧司朗最先进的激光二极管,具有卓越的性能和功率效率。该紧凑型产品拥有多结激光技术,三个外延生长的发射器互相堆叠,可以在高达125°C的温度下工作。

有关艾迈斯欧司朗EEL和VCSEL激光雷达技术的更多信息,请访问我们的网站。有关Cepton解决方案的更多信息,请访问Cepton.com

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艾迈斯欧司朗的汽车级激光器应用于CeptonADAS、自动驾驶汽车等提供的综合激光雷达解决方案。(图片:艾迈斯欧司朗)

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Cepton的汽车级激光雷达传感器结合了行业领先的性能、高可靠性和低成本,适用于大众市场的ADAS和自动驾驶应用。(图片:Cepton

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所上市,股票代码:AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约24,000名员工,专注于传感、光源/照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2021年总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市 ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

关于Cepton

Cepton是一家致力将激光雷达技术应用于智能汽车(ADAS/AV)、智能城市、智能空间和智能工业等应用领域的的硅谷创新企业。凭借其获得专利的微运动技术(MMT®),Cepton的目标是将激光雷达创新技术成为主流应用,实现性能、成本和可靠性的平衡,同时实现跨行业的可扩展和智能3D感知解决方案。

Cepton成立于2016年,由拥有数十年先进激光雷达和成像技术经验的行业资深专家领导,专注于高性能、高质量的激光雷达解决方案,并面向大众市场商业化。Cepton总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市,在密歇根州特洛伊市设有业务开发中心,为遍布底特律地区的OEMTier1车企提供本地支持。此外,Cepton在德国、加拿大、日本、印度和中国设有分支机构,为快速增长的全球客户群提供服务。欲了解更多信息,请访问www.cepton.com,并在TwitterLinkedIn上关注我们。

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麦肯锡预计,到2030年,物联网将在全球创造5.5万亿至12.6万亿美元的经济价值[1],我国物联网连接数全球占比高达30%,到2025年能够超过80亿个[2]。此外,可穿戴设备市场规模也在迅速扩大。据IDC,2020-2021,全球可穿戴设备的出货量超过3.5亿台,国内市场规模到2025年有望增至462.6亿元[3]

物联网应用、可穿戴设备爆炸式增长,离不开电源管理技术为其赋能。体积小、便于携带的电池供电设备,如蓝牙耳机、智能手表、可视门铃、物品追踪器等,往往尺寸紧凑、电池容量有限,同时又要求能够长时间待机和迅速响应,这对设备的电源系统及器件本身的低功耗性能提出很高的要求。续航时间和“唤醒”时的反应速度关乎设备的核心性能表现。因而,具备超低静态电流、超快瞬时响应的同步降压转换器得到设计师的青睐。

致力于提升物联网和可穿戴设备性能,豪威集团——全球排名前列的先进数字成像、模拟、触摸和显示技术等半导体解决方案开发商,近日发布新一代高效同步降压转换器WD1020/WD1021。

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WD1020/WD1021产品特性

超低静态电流:延长待机时间

该系列产品具有超低的360nA静态电流。在低至10uA的轻载下仍能提供高效率。全负载范围内效率最高可达97%。通过先进的峰值电流控制架构,WD1020/WD1021在宽泛的负载范围内仍具有优秀的动态响应能力,可有效延长电池供电产品的续航时间,非常适用于为传感器、 MCU、无线通讯及其它系统组件供电。

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效率曲线

通过采用3个VSEL引脚编码,WD1020/WD1021可以实现8个不同的电压输出。在输入电压降低到接近输出时,可自动切换到100%占空比模式运行,拓宽电池工作电压范围,增强电池续航能力;根据负载大小不同,WD1020/WD1021还可自动切换运行于PFM或PWM模式,保证在轻载(<1mA)到满载的整个负载范围都维持业界领先的运行效率。

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典型应用电路

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引脚信息

小封装:节省宝贵空间

除保证续航时间外,设计者需要平衡高性能与小尺寸、高效之间的关系。在封装及尺寸方面,WD1020/WD1021采用CSP-8L封装,拥有1.61mm×0.82mm超小尺寸,同时内部集成斜坡补偿,降低了外围器件数量需求,加上高达1MHz的开关频率,可与小型贴片陶瓷电容和电感搭配实现非常紧凑的整体解决方案,对于智能手表、TWS耳机和智能手环等小尺寸的移动式应用提供良好适配,为产品设计节省了宝贵的内部空间。

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CSP-8L封装

强保护:保障安全运行

虽然小巧又省电,但保护功能一样不少。

WD1020/WD1021集成了完善的保护功能,可在多种异常条件下提供安全保障,包括软启动,输入欠压保护,过流保护,过温保护等。另外,WD1020/WD1021还具有输出快速放电功能,可消除输出残压对后级电路的影响。

便携式、小型化的产品设计,对电源管理技术要求越来越苛刻。兼具超低静态电流和紧凑设计的WD1020/WD1021是此类应用的理想之选。

目前,豪威集团的电源管理产品,广泛运用于智能设备、物联网、可穿戴、笔电、工业设备等应用场景。


[1] 网易:麦肯锡最新报告:2022年物联网发展趋势,如何把握风口和机遇?

[2] 前瞻经济学人:预见2022:《2022年中国物联网行业全景图谱》

[3] 新浪网:苹果、华为领衔,引爆医用可穿戴设备百亿市场

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第一篇报道---来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。

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谷泰微董事长兼总经理 石方敏
1问:您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?
石方敏:从目前的全球态势来看,新冠疫情在2022年应该能得到有效控制。现在的病毒虽然传染力变强了,但重症不多,国外很多人感染,但同时慢慢也实现群体免疫了。我国现在政府和人民的防疫意识很高,带口罩也成为了常态,疫苗也基本已经普及,党和政府对疫情的防护措施也很成熟,所以我判断只要不出现大的意外,应该不会再发生大面积的感染情况,我不是医疗专家不能做预测,但是看到很多知名专家做了预测,乐观的观点是今年夏天左右疫情可以得到有效控制。 
2问:回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
石方敏:我们在模拟ADC/DAC的产品系列上进行了很好的开发与创新,同时丰富了大量的模拟类其他产品,并寻求向货架式芯片供应商迈进。
3问:对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
石方敏:由于新冠疫情的影响,在家办公、远程学习、会议等需求的增加,加上直播行业的快速发展,导致消费电子设备需求激增,从而带动了相关半导体产品的销量增长,因此计算设备、联网产品、音视频产品走热趋势很大可能会持续到2022年。
另外电脑、服务器、无线通信设备、智能制造设备、新能源汽车、自动驾驶、5G等产业快速蓬勃发展,这也激发了对半导体的相应需求,且这些需求都是持续增长的,尤其是新能源汽车已经得到了用户的认可,未来会不断走热,它也会激发对算力、联网以及传感产品的需求。
4问:对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
石方敏:针对汽车、工控等领域的需求不断增长,我们提供了高端ADC/DAC等产品,以求自主创新,为市场提供高品质高性能的国产芯片。在医疗,消费领域,我们布局了几十款模拟类产品,以满足不同客户的需求。
5问:2022 年缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?

石方敏:市场需求不断增加,芯片的产能问题目前还没有根本解决。在强大的市场需求和集成电路企业快速成长的情况下,今年缺晶圆的现象大概率会延续。但随着我们本土的晶圆供应商进入了蓬勃发展期,新晶圆产能的逐步释放,今年年底到明年初缺芯的情况可能会有所缓解。

6问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

石方敏:随着未来缺芯的情况缓解,市场需求会被细分,这将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力。客户除了考察公司产品以外,技术支持也是一个非常重要的考察因素,所以谷泰微在无锡、南京、深圳、台湾设有技术销售服务中心,确保能快速、有效的响应客户需求。
7问、贵司在2022年的产能情况如何?
石方敏:谷泰微跟国内知名的多家上游企业保持了良好的合作关系,并且和多家上游企业展开了工艺技术的合作,以增强公司的产品开发能力。不管从晶圆还是封装我们可以最大限度的保证产能的稳定性。
8问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?
石方敏:近几年,半导体企业数量飞速增长,但随着缺芯情况的缓解,市场需求趋于平稳,真正考验半导体公司的时刻就要到来了。未来只有真正拥有过硬的技术和市场开发能力的公司才能生存下去,如果不能累积真正有效的技术,那么企业可能只有三个月的生存期。那些技术不过关,供应没保证,产品同质化的公司将会被淘汰。
9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
石方敏:国内半导体企业在国产替代的推动下,快速发展,但是目前高端芯片产品依然短缺,跟国外半导体企业的差距仍然存在,追赶之路漫长。所以我们在专注自身发展技术的同时,也需要跟国外半导体企业学习与合作,以期优势互补,壮大自己。
10问、应对摩尔定律减缓,您认为20223D ICchiplet会有怎样的发展?
石方敏:目前芯片制造工艺越来越接近半导体的物理极限,经济成本上升,“摩尔定律”推进速度越加缓慢,3D ICchiplet技术越来越被看中,这也是延续摩尔定律的主要方法之一。但是3D ICchiplet技术的普及,仍面临很多的困难,比如高速通信接口电路设计、功耗等问题都需要解决,不过目前台积电和Intel等公司都有了一定的技术积累,传统需要被创新打破,相信2022年3D ICchiplet会有更好的发展。
··························································································
受访人简介:

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石方敏,半导体从业资深人士参与创立运营成功多家芯片设计公司江苏谷泰微电子有限公司董事长兼总经理,带领公司致力于模拟芯片及光学传感器芯片领域的产品设计与销售

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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近日,权威调研机构Gartner发布《Hype Cycle for Cloud Computing》(《云计算技术成熟度曲线报告》)。云计算作为当前主流的计算模型,是将IT作为服务交付的基础,报告分析了目前行业主要应用的云技术,及为满足未来需求而出现的创新技术方向,以帮助用户了解不同技术的成熟度周期,为云计算产业发展提供更多借鉴。报告中Gartner指出,在硬件方面,面向大规模云数据中心的云优化硬件创新正不断发展,将在未来2-5年进入大规模成熟应用。浪潮信息、AWS等4家厂商成为Gartner推荐的Cloud-Optimized Hardware(云优化硬件)标杆厂商。

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在疫情推动下数字技术和业务需求的爆发,云计算得益于其敏捷、弹性优势,将超大规模的云服务推向了极限。Gartner报告指出,在基础设施领域,超大规模云服务提供商需要更加敏捷的创新产品及服务,以降低数据中心的能耗和运营成本,并针对特定的工作负载进行更多优化。目前,超大规模云服务提供商正在与设备厂商合作,采用云优化硬件设备,越来越多的企业IT也开始在其大规模数据中心中使用云优化硬件。

这些云优化硬件主要包括服务器、网络、存储和定制芯片。Gartner指出,服务器方面,面向云优化的机架和服务器设计,能够根据负载降低功耗,并简化物理安装,提升交付速度。如浪潮信息、Meta等参与的开放计算项目(OCP),持续定义数据中心整机柜服务器标准,据显示,浪潮信息某大规模数据中心客户在使用云优化的开放计算整机柜后,实现电力节约30%,系统故障率降低90%,投资收益提高33%,并且运维效率提升3倍以上,交付速度可达每天1万台。目前,代表数据中心最高发展水平的互联网公司如Meta、微软等均已大规模应用开放计算技术,全球的通信、金融、能源等关键行业的头部企业也纷纷加入开放计算组织,并在数据中心建设中加以实践。

浪潮信息作为全球唯一一家三大开放计算组织(OCP、ODCC、Open19)成员,从贡献产品SPEC、参与标准到牵头项目,旨在通过开放计算这一全球化协作的创新模式,联合产业上下游探索大规模数据中心基础设施的可持续发展的创新方案,如服务器液冷、高速网络通信、智能运维等。

得益于在开放计算组织的重要贡献,浪潮信息已连续两年成为Gartner云优化硬件标杆厂商,市场份额也在持续增长。日前,Gartner发布了2021年第三季度全球服务器市场数据。浪潮信息以市占率11.3%蝉联全球第二,全球业务快速增长,在多个行业的市场占有率持续提升。

稿源·:美通社

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高通今日宣布,其已在欧洲新开设了一座扩展现实实验室(XR Labs)。理由是当地已拥有蓬勃发展的增强(AR)与虚拟现实(VR)社区,而该公司致力于让扩展现实(XR)成为移动计算的未来。具体说来是,该实验室将专注于 XR 关键技术的工程研发。

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(来自:Qualcomm Press Releases

高通在欧洲新设立的扩展现实实验室,致力于向推广大众向的 XR 技术。其中包括高级手部追踪 / 手势控制、3D 映射、SLAM / 本地化服务、多用户体验,以及图像识别。此外 XR SDK 提供了对基础 XR 技术的访问,包括对象和地理跟踪。

起初高通仅选择了六个城市,并计划在未来陆续增加。其目标是帮助设计轻巧、时尚的头显装置,并通过 Snapdragon Spaces XR 开发人员平台,为开发人员提供创新技术,以构建可改变消费者日常、零售、工业、企业、教育和医疗保健的新体验。

高通将通过持续的研发进步,不断突破界限、并为日常使用制定新的发展路线。

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高通欧洲总裁 Enrico Salvatori 指出,新实验室是其在欧洲布局的大量重要研发机构的最新一个。

扩展现实机遇基于非常巨大,再加上欧洲在 XR 领域的丰富研发和领导地位,我们认为 XR Labs Europe 将成为推动 XR 全球发展的重要贡献者。

聪慧的大脑已在努力实现我们对 XR 的愿景,并为消费者、医疗保健和工业领域的每个人带来大量的革命性体验。

高通 XR 副总裁兼总经理 Hugo Swart 表示:

空间计算的新时代即将来临,而高通在幕后致力于新一代体验的工作,也十分地鼓舞人心。

德国电信集团合作与设备高级副总裁 Sean Seaton 补充道:

作为移动计算的下一阶段,我们很高兴看到高通扩展现实研发实验室在欧洲拉开序幕,并期待与之展开更密切的合作,以共同实现这一愿景。

来源:cnBeta.COM

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