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6月16日,华为公司和泰国数字经济和社会部(MDES)、数字经济促进局(depa)、GSMA亚太5G行业社区等于泰国曼谷共同举办“2022年泰国5G峰会”。泰国总理兼国防部长巴育主持了开幕式并见证5G联盟成立。超过1000名政府官员、研究人员、合作伙伴和媒体在线下集聚一堂,讨论5G如何使能数字化转型,为产业创造新价值。

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泰国5G峰会

2022年泰国5G峰会重点关注5G的商业潜力和应用案例,通过分享5G技术商用的行业实践,普及5G技术的应用,繁荣泰国5G商业生态,通过“泰国5G联盟”实现泰国成为“东盟数字中心”的目标。

巴育总理以“区域5G领导者”为题发表主旨演讲。他表示:“政府已指派数字经济和社会部制定政策框架和行动计划,以促进5G技术的应用,鼓励基于5G开发新产品和服务,并构建5G产业生态。此外,该行动计划将加强与华为等私营公司合作,推动公共和私营部门之间的协同,促使5G与泰国各产业融合,提升泰国竞争优势,迈向泰国4.0时代。”

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泰国总理巴育

巴育总理在致辞中说到:“2022年泰国5G峰会将成为国内外合作的新起点,这有助于发展数字初创企业和数字劳动力,将促进泰国成为亚太地区的5G技术领导者。”

“泰国5G联盟”由depa、政府机构和私营部门代表以及行业社区组成。成员包括数字经济和社会委员会办公室(ONDE)、国家广播和电信委员会办公室(NBTC)、华为公司、Advanced Info Service plc(AIS)、True Corporation plc(True)、泰国物联网协会、泰国工业协会、泰国通信协会。华为是5G联盟的发起人之一。该联盟旨在推动5G在各行业领域应用,促进泰国5G生态系统的发展,释放泰国数字经济动能,平等、有效地提高人们的生活质量。

数字经济和社会部长Chaiwut Thanakmanusorn说:“技术发展和数字创新在各行业的数字化转型上发挥着关键作用。5G技术是国家未来经济和社会转型的重要组成部分。数字经济和社会部通过depa与合作伙伴联合举办2022年泰国5G峰会,这离不开华为公司的高度配合。”

depa总裁兼首席执行官Nuttapon Nimmanphatcharin指出:“5G技术是数字基础设施的重要组成部分。depa预测,2022年泰国5G峰会将创造高达50亿泰铢的经济价值。这是公共和私营企业,如和华为之间的重要合作,并覆盖了60多个国内和国际投资者、供应商,支持泰国的发展。本次峰会将协调政府、私营部门和国内外教育机构,为5G应用制定规则,推动国民经济发展。”

华为亚太地区部总裁林柏枫在题为“释放5G价值,共建美好绿色生活”的主旨演讲中表示:“全球5G部署进入快车道,亚太地区的5G先行者们已经跨越商用裂谷,进入发展黄金期。在这一变革性过程中,5G已成为丰富人民生活、加速行业数字化、创造经济价值的关键使能因素。华为始终将亚太地区视为战略市场,致力于成为该地区数字经济的关键贡献者。为了实现这一目标,5G联接发挥着至关重要的作用。随着泰国迅速成为东盟地区的5G领导者,我们将通过三个关键举措持续支持泰国5G发展:建设领先的5G基础设施、推动5G行业应用、打造5G产业和人才生态圈。”

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华为亚太地区部总裁林柏枫

GSMA亚太地区负责人Julian Gorman说:“5G联盟的成立是泰国的一个重要里程碑,因为它是东南亚第一个成立的5G生态系统联盟。GSMA亚太区很高兴与全球领先的ICT公司华为合作,推动5G技术在泰国各行业的应用,发挥其最大潜力。”

5G正在推动全球ICT基础设施的重建和转型,并成为全球经济增长的关键驱动力。5G通过加强万物互联,释放泰国经济发展活力。华为将继续推动泰国的5G创新,并将智能世界带入泰国每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联、智能化和可持续发展的数字泰国。

来源:华为

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简介

功能强大的精简型单板计算机的推出催生了令人兴奋的新产品设计。在通过小型化优化成本及(或)效率的应用中,它的效用尤为明显。另外,视觉系统可以利用功能全面的板级机器视觉摄像头进一步缩小产品总体尺寸并实现运行灵活性,同时还支持定制或非标准光学部件。典型示例有:医疗诊断、计量、机器人技术、嵌入式视觉、包装和印刷检查、手持式扫描仪、台式实验室和其他空间受限的系统。

本文涵盖选择嵌入式视觉摄像头时需考虑的数个重要方面,包括功能组、外形因素和物理占用空间、接口选项、透镜支架、软件支持、热管理以及电磁兼容性。

外形因素和功能组

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从封装相机转换为板级相机时,系统设计人员应认真考虑其成像和相机性能要求。许多小型板级相机仅支持低分辨率传感器、少量 GPIO 线路以及有限的相机内部功能。相反,许多全功能机器视觉相机的板级型号仅仅是拆除了外壳的标准相机。虽然这些相机可能会达到所需的成像性能,但它们的尺寸可能不会比标准封装型号小巧多少。这类相机经常采用标准的 GPIO 和接口连接器,因体积较大而不适合嵌入式应用。例如,传统工业锁定连接器的尺寸便与一台 Blackfly S 板级摄像头一般大小。

FLIR 的 Blackfly S 板级摄像头整体上就是为嵌入式系统而设计。它们的外形尺寸十分紧凑,仅为 29mm x 29mm x 10mm,可提供相同的成像性能和封装式 Blackfly S 型号的完整丰富功能;而紧凑型 GPIO 和接口连接器则额外节省了空间。FLIR 嵌入式视觉摄像头产品的另一重要优势是使用 1/3” 至 1.1” 尺寸传感器的所有摄像头因外形系数相同而可用性良好——多种摄像头型号采用一致的外形系数简化了系统及未来产品变型的开发与升级。

透镜支架

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对于希望集成非标准光学元件或将图像传感器尽可能靠近目标放置的客户而言,板级相机是一个具有吸引力的选择。板级相机没有固定的透镜支架,设计人员可自由选择除机器视觉行业常用的标准 C、CS 或 S 接口透镜以外的光学元件。对于通常无需透镜的生物技术和激光束分析应用,这种设计也非常适合。板级摄像头的另一种常用应用是将透镜支架集成到另一产品部件中——“嵌入式视觉摄像头”的名称由此而来。另外,采用模塑成型的方式将透镜支架直接集成到产品外壳可有效简化制造和组装,从而进一步降低成本。为了评估未配备透镜支架的板级相机,还应购买安装配件。如果封装型号具有与板级型号相同的传感器和功能,它们便可用作开发平台。

为板级摄像头选择正确的透镜支架选件时,其中一个最重要的因素是所使用的传感器的尺寸。通常,S 型支架透镜设计用于 1/3" 或更小的低分辨率(通常低于 2MP)传感器。CS 型支架透镜则设计用于 1/3” 至 1/2” 的传感器。如果传感器尺寸是 1/2” 或以上,最好使用 C 型支架透镜。

热管理

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封装机器视觉相机依靠其外壳表面区域来消散传感器、FPGA 和其他组件产生的热量。如果没有外壳,对高性能板级相机可能会有其他设计要求,从而确保其在推荐温度范围内运行。这种情况下,提供足够的散热是关键所在。制造商通常会为温度最高的组件提供最高结温。对于FLIR Blackfly S 摄像头,规定的 FPGA 的最高结温为 105 摄氏度(221 华氏度)。

系统设计人员必须确保其热管理解决方案符合此指标。散热器尺寸、相机所安装的机架表面积或所需主动散热器的类型取决于传感器、帧速率、运行环境及正在执行的相机图像处理数量。为便于在摄像头上安装散热器,我们推荐在导热垫上使用散热膏,尽可能减少板对摄像头的应力。

外壳设计和快速原型制作

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多数情况下,板级摄像头直接集成到嵌入式视觉系统/产品中,不需要外壳。但对于摄像头不与某一产品集成而使内部暴露在元件下的应用,可能有必要通过外壳防止损坏。快速原型制作中,嵌入式系统设计师可以用 3D 打印机轻松设计打印一个摄像头外壳,或使用足以容纳摄像头的通用塑料外壳,然后通过垫片和安装支架将摄像头安装到位。

接口和连接器

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第一代 USB 3.1 是嵌入式系统的理想接口。其通用化功能可确保为从台式计算机到基于 ARM 处理器的单板计算机 (SBC) 等各类硬件提供支持。直接存储器访问 (DMA) 无需使用过滤器驱动程序,便可将延迟保持在最低限度。第一代 USB 3.1 还采用单根电缆供电并可提供高达 480 MB/s 的数据吞吐量,有效地简化了机械和电气设计。

嵌入式系统设计人员的一个重要目的包括现有设计的小型化。在这种情况下,电缆最大长度就远不如电缆和连接器体积重要。挠性印制电路 (FPC) 电缆采用长达 30 米的电缆,支持第一代 USB 3.1。FPC 电缆顾名思义指的是可以弯曲扭转以适应紧密包装系统的电缆。另外,高品质锁定连接器和带锁凸耳的 FPC 屏蔽电缆可确保高度安全、可靠的连接。

不过 USB 3.1 接口有一个潜在的弊病,它的高频信号会对无线设备造成高达 5 GHz 的干扰(如 GPS 信号)。对于使用此类无线频率的应用,我们也提供带 GigE 接口的 FLIR 板级摄像头。

MIPI CSI 是另一种许多嵌入式主板使用的通用接口。但与 USB 相比,MIPI 协议和驱动程序的复杂性可能会使得开发更加耗时。基于低压差分信号 (LVDS) 的接口同样可用,而且专为直接连接主机端 FPGA 而设计;但每个信号传输通道需要两条电线——这在某些应用中是一个微小却又重大的弊端。

软件支持

选择用于嵌入式系统的相机时,软件支持是一个不容忽视的重要考虑因素。有了支持台式和嵌入式系统的 SDK,设计人员能够通过熟悉的工具轻松自如地开发视觉应用程序,并轻松地将其部署到所选择的嵌入式平台上。FLIR 的 Spinnaker SDK 可为基于 x86、x64 和 ARM 处理器的 Windows 和 Linux 台式系统提供支持。

电磁兼容性

如果没有外壳提供的屏蔽作用,板级相机的电磁兼容性 (EMC) 与封装型号会有所差异。所有封装的 FLIR 机器视觉摄像头均经过了 EMC 认证;不过板级摄像头尚未进行该认证。这些板级摄像头要嵌入其他产品/系统,因此需单独对成品进行认证。无论是哪种应用,我们都建议它们和其他电气组件那样遵循电磁干扰 (EMI) 管理最佳实践。

结论

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板级摄像头对嵌入式视觉系统的革新,使紧凑多功能的创新性产品的设计更加自由和灵活。除本文提出的因素外,还要注意使用高质量传感器、光学元件和可靠部件,让您的嵌入式系统适应未来。FLIR 的全系列板级摄像头专为这些应用而设计,提供业界领先的 3 年质保。我们的机器视觉专家可以帮助您针对嵌入式系统选择正确成像性能和外形因素等级 - 了解更多

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2022年6月15日,智能电动中大型SUV蔚来ES7全球首发。新款车型搭载蔚来智能系统Banyan·榕树,基于蔚来超感系统Aquila和超算平台Adam等打造而来,是蔚来首款搭载激光雷达的SUV车型。Innovusion作为Aquila超感系统中唯一"瞭望塔"式超远距高精度的激光雷达,助力稳定可靠的感知探测,赋能更舒适、安全、智能的驾乘体验。

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如发布会中蔚来CEO李斌所言,"瞭望塔式传感器完美融入,站得更高,看得更广",让车成为安全、自由的移动生活空间是蔚来的愿景,这也与Innovusion致力于通过高性能激光雷达为用户和行业带来更为安全可靠的感知,提升驾乘出行的安全与舒适性不谋而合。

今年3月,Innovusion助力蔚来首款智能旗舰电动轿车ET7开启用户交付,这也意味着,全球首款超远距高精度激光雷达第一次向终端用户交付。作为全球首批实现大规模量产的高性能激光雷达提供商,Innovusion在推动激光雷达技术量产应用上持续发力。继蔚来ET7成功实现量产交付后,又一次与蔚来紧密协作,赋能蔚来首款搭载激光雷达的SUV车型。

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Innovusion的Falcon激光雷达作为ES7所搭载的Aquila超感系统的重要组成部分,将助力车辆逐步实现高速、城区、泊车、换电等场景下的全程安全放松的点到点自动驾驶体验。

ES7上所搭载的Falcon选用更易满足人眼安全要求、抗干扰能力更强、光束准直更好、光源亮度更高的1550nm波长激光,10%反射率下探测距离达250米,最远探测距离可达500米,拥有最高0.06°*0.06°的超高角分辨率,赋能蔚来"让车成为安全、自由的移动生活空间"的愿景,为用户提供更安全、更舒适、更智能的体验。

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Innovusion高精度激光雷达点云

Innovusion为行业提供具有前瞻性的激光雷达产品及智能感知软件组合的完整解决方案。凭借在高性能激光雷达领域的技术积累和前沿布局,Innovusion在国内还与蘑菇车联、图森未来、百度Apollo等多家车联网、轨道交通、智慧高速以及工业自动化等行业龙头企业密切合作,持续推动高性能感知在自动驾驶与智慧出行领域的量产应用,助力实现更为安全可靠、智能高效的出行体验。

稿源:美通社

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近日,根据IDC最新发布的《中国加速计算市场(2021年下半年)跟踪报告》,2021全年浪潮信息AI服务器中国市场占有率达52.4%。自2017年以来,浪潮信息已连续5年保持中国AI服务器市场份额超过50%。

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最新报告显示,2021年中国AI服务器市场规模达350.3亿元,同比增长68.6%。从行业角度看,互联网依然是最大的AI算力采购行业,采购份额占整体AI服务器市场规模的57.2%,同比增长71.8%。此外,金融、服务、制造和能源行业均有超过80%的上涨。

算力算法基建化、一体化,加速AI基础设施升级

随着AI产业化与产业AI化的快速发展,AI产业落地正逐步进入"深水区"。为此,浪潮信息强调要算力、算法协同发展,通过算力和算法的基建化、一体化,促进AI基础设施升级,进而打造连接物理世界和数字世界的坚实底座。

多元高效、绿色低碳的算力基础设施,已成为浪潮信息智算创新的发力方向。目前,浪潮信息拥有业界最全、最强大的AI服务器产品阵列,兼具高性能和高适应性,实现了AI全场景覆盖,并通过全球首款开放加速服务器和人工智能业务创新平台AIStation,为多元AI芯片开发、测试和大规模部署提供开放平台,加速多元AI芯片的产品商业化落地。同时,浪潮信息全面布局液冷设计开发,实现服务器全产品线支撑液冷,并进一步升级液冷智算中心解决方案。

在算法基础设施上,浪潮信息开发了2457亿参数的"源"大模型,通过模型API服务、领域模型、开发者社区等多种形式对外提供算法基础服务,可以更加快速地生产出专业的技能模型,从而在更多专业场景中实现小型化、轻量化的落地运作,缓解企业面对大模型训练成本高、技术门槛高的问题。"源"大模型上线不到5个月的时间,就已经有超过200家单位试用,支持了100多个行业应用。目前,"源"大模型已在长三角最大规模的智算中心 -- 南京智能计算中心落地,与南京智能计算中心已建成的算力基础设施实现高效协同,为长三角人工智能产业发展提供更好的服务和支撑。

数实相融:智算力就是创新力

IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院共同编制的《2021-2022全球计算力指数评估报告》指出,随着全球数字经济持续稳定增长,到2025年数字经济占比有望达到41.5%,数字经济与实体经济将加速走向融合,并持续带来超大规模的数据存储和数据计算需求,使得算力成为数字经济时代当之无愧的关键生产力要素。

在数字经济与实体经济、数字世界与物理世界加速走向融合的过程中,人工智能、物联网、云计算等新兴数字技术发挥关键作用,而这些技术与传统行业的融合,也在加速推动算力形态从计算走向智算。"计算力就是生产力,智算力就是创新力",已经成为新的产业共识。

在数字经济和"东数西算"等政策影响下,中国AI算力持续高速增长。IDC预测2025年中国AI算力市场规模将达到701.8亿元,占整体服务器市场近三成。据《2021-2022全球计算力指数评估报告》显示,中国AI算力发展领跑全球,AI服务器支出规模位列全球第一。

国家发改委公布的"东数西算"最新进展显示,算力投资已成为新的数字经济发展"热土":2022年以来,全国10个国家数据中心集群中,新开工项目25个,数据中心规模达54万标准机架,算力超过每秒1350亿亿次浮点运算,约为2700万台个人计算机的算力。根据数据中心规模与算力水平保守预测,其中AI算力占比也将超过五成。

AI算力的倍增创新效应正日益明显。AI算力越发达,城市创新越有活力,北、杭、深一直是AI算力保有量最多的城市,中国算力TOP10城市也是中国数字经济最活跃的城市。与此同时,互联网、金融、制造、电信等智慧化转型最活跃的行业也是AI算力保有量最高、算力消耗最多的行业,超过74.5%的企业正尝试进行AI化升级转型。此外,AI算力加速驱动新业态创新发展,如AI驱动下的新药研发、新材料开发、元宇宙等新业态层出不穷,深刻变革着科技创新与社会生产生活的既有模式。

随着数字经济和实体经济、数字世界和物理世界的更深度融合,智算创新将成为产业数字化转型的关键要素。未来,浪潮信息将继续通过多元开放的AI服务器架构为人工智能发展提供更高的性能和可扩展性的AI算力支撑,以敏捷高效的人工智能基础设施驱动数实深度融合。

稿源:美通社

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5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布,公司日前成为2022年度全球小基站论坛(SCF)大奖者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的小基站网络芯片组件杰出创新奖PC802芯片是业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站系统级芯片(SoC)。

SCF大奖评委主席Rethink Research联合创始人Caroline Gabriel表示:“采用开放架构来促进行业供应链多是一个趋势,而至关重要的是这正在芯片层面发生未来将是技术创新与商业价值创造结合,PC802助这一目标的实现。”

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全球小基站论坛(SCF)是一个全球性会员组织,致力于利用小基站来支持敏捷的、低成本的移动基础设施,其愿景是推动蜂窝移动网络连接到各种规模的组织,从而支持不同行业、企业和社区的数字化转型。SCF的成员遍布全球各地,都是领先的通信运营商、设备制造商、技术提供商和相关研究机构等,比科奇是该论坛的高级会员并参与了其影响广泛的FAPI接口规范的制定。不久前,SCF在其全球峰会上宣布了比科奇获得此项小基站网络芯片与组件杰出创新奖。

“为了实现成功的部署,5G小基站显然需要全新的架构和优化的芯片,而PC802 SoC就可以满足这一要求。”比科奇微电子(杭州)有限公司市场营销与业务拓展副总裁罗雯表示。“我们很高兴看到PC802赢得这一享誉业界的奖项,而且我们从合作伙伴和客户那里收到了关于其技术和性能的积极反馈。众多客户正在利用PC802来研发其高度创新4G/5G小基站产品,我们非常兴奋能够提供一款可以激发5G小基站市场活力的芯片产品和完整方案。”

PC802是业界首款专为5G NR设计的4G/5G小基站SoC,已于202112月上市,目前已向多家客户交付。该器件拥有强大的功能、优化的性能和高度的灵活性。它可以支持所有重要的标准接口,以帮助驱动开放网络。该芯片固有的灵活性使其能够支持各种应用场景,从而可以为不同组网结构、性能要求、满足Open RAN等标准的小基站赋能。

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相对于基于高性能FPGA+CPU5G小基站方案,基于PC8025G小基站系统还大幅度降低了功耗、BOM成本和开发难度,同时可以在单芯片中为多载波、双模NR/LTE小基站提供所有的物理层(PHY)功能,从而将5G小基站部署的资本支出和运维成本大幅度降低,并为小基站设备开发商和运营商根据使用场景去提供定制化5G小基站和通信服务提供了坚实的支持。

比科奇还于日前宣布,通过与Radisys的密切合作,公司已开始向客户提供基于比科奇PC802小基站SoCRadisys Connect RAN 5G软件的Open RAN 5G小基站联合平台。

欲了解比科奇PC802 5G小基站SoC的更多信息和/或下载产品简介,请访问picocom.com/products/socs/pc802

关于比科奇

比科奇是一家为5G小基站设备商提供开放RAN标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级可靠性软件产品的半导体公司。公司成立于2018年,在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是中国通信标准化协会、小基站论坛(Small Cell Forum)和O-RAN联盟等无线通信行业协会的会员。

更多信息,请访问:www.picocom.com

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AES-100边缘智能服务器,颠覆传统服务器,架构让人工智能边缘部署更轻松

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技推出基于华为Ascend Atlas200的全新边缘智能服务器AES-100,突破固有服务器的设计理念,采用分布式AI节点加弹性灵活的处理器设计方案,可在紧凑的1U空间内布置多路边缘处理单元,也可以根据场景和需求不同搭配不同的CPU模块,适用于广泛的AI边缘应用。

新闻配图:AES-100外型.jpg

AES-100视频分析服务器架构图

新闻配图:AES-100架构图.jpg

产品亮点

  • AES-100采用华为Atlas200边缘智能计算核心,在1U空间内最多可支持24路Ascend310并行处理,最高具备了528TFLOPS算力;

  • 每个Atlas-200可独立部署任务,达到物理隔离部署不同的算法;

  • 灵活多变的计算核心,可搭配Intel、兆芯、飞腾等多种处理器,适应不同的工作环境和要求,还可满足国产化CPU加国产化AI模块的需求;

  • 提供高网络吞吐能力,标配支持4路千兆网路和1路管理网口;

  • 高可靠性,提供双冗余电源;

  • 单瓦算力优秀,整机可达到1.38TFLOPS/W;

与传统的集中式算力架构相比,AES-100采用的分布式多路AI节点能够有效地降低硬件成本。

算力架构

传统集中式算力架构

分布式算力架构

产品特点

CPU+GPU的异构计算,多个GPU通过PCIE链接到两颗处理器,如:双路4PU服务器、双路8GPU服务器;

每颗AI SOC芯片是一个完整的小算力节点,配置独立的CPUAI核心、编解码核心、显存、存储和操作系统;

CPU主要职责

负责数据预处理,如视频软解码,CPU性能要求较高,根据GPU数量增加,CPU的性能也要增加;

系统CPU:负责任务调度,对CPU性能要求不高;

SOC CPU:负责数据预处理;

编解码核心:负责视频编解码;

内存主要职责

GPU显存之间数据交换,一般配置的内存容量要大于GPU的显存总容量,GPU数量越多,需要配置的内存容量也越大;

系统内存:负责任务调度,对内存容量要求不高;

SOC 内存:相当于显存,用于数据交换;

成本对比

CPU和内存的性能要求高,成本占比高

CPU和内存的性能要求低,成本占比低

在高算力的场景下,采用分布式算力架构的硬件成本可大幅度下降。AES-100可以广泛应用在城市道路对行人、机动车以及非机动车的特征结构化数据分析,可极大提高在海量视频中对目标的查找速度;监所等特殊场合发生的一场行为进行检测,并及时发出报警,有效提升视频监控的价值,保障工作人员及在押人员的安全。


了解更多关于凌华科技

【关于凌华科技】

凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,是AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWS和SAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn。

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FSP201提供出色的定向和航向精度,为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案

无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布扩展传感器融合产品系列,推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201,可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备,包括 XR 眼镜、3D 音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的 6 轴运动应用。

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FSP201结合了CEVA 屡获殊荣的 独有MotionEngine™传感器处理软件 (迄今为止在超过 2.5 亿台设备得到应用) 与低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU,提供了针对消费类应用而优化的高性能、高质量和低成本解决方案。通过使用FSP201,制造商可以灵活地选择来自不同传感器供应商的经过CEVA预认证6 轴 IMU 传感器产品 (加速度计和陀螺仪) ,从而确保供应链的灵活性,并且提供了运动跟踪、航向和方向检测所需的性能和功能,包括:

  • 校正平滑:针对用户的头部和身体跟踪,提供漂移的校准,以保持身临其境的 XR 或 3D 音频体验;

  • 自动居中:动态地重新进行3D 音频应用的声场居中,以便在动态情况下保持沉浸感并消除漂移;

  • 倾斜独立航向:即使在机器人于不平坦表面行走时,也能提供正确的航向输出,能够根据障碍物或地板类型的变化进行快速调整;

  • 倾斜检测:提供完整的 3DOF 机器人方向,从而检测可能导致机器人卡住或损坏的表面和设备问题;

  • 动态校准:利用专有算法,在运行期间实时监控传感器性能和温度的变化,以提供最高性能;及

  • 不依赖特定传感器:一些领先供应商的低成本 MEMS 传感器已经通过CEVA预认证,并预先集成了驱动程序,以加速开发工作并确保供应链的灵活性。

FSP201很容易适用于任何设计,并使用 I2C 和 UART 工业接口进行芯片连接。它可以直接安装在目标产品的主电路板上,也可以设计成单独的模块,从而为制造商提供极大灵活性。这款交钥匙传感器中枢 MCU通过加快上市速度、缩短开发时间、降低物料清单(BOM)成本以及提供最高的精度和质量的方式,为开发人员和集成商带来众多益处。

非常重要的是,FSP201 与BNO08X系列 9 轴传感器系统级封装 (SIP) 产品代码兼容,便于开发人员轻松迁移到基于 6 轴 FSP201 的解决方案,或者在不需要 9 轴传感器融合的新产品线中利用 CEVA 的传感器融合技术。

由于供应链限制和元器件短缺,许多MCU和IMU 传感器产品需要漫长等待时间才能供货。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 传感器供货以实现快速上市,使得FSP201 成为满足客户近期和长期生产需求的理想解决方案。

CEVA传感器和音频业务部副总裁兼总经理 Chad Lucien表示:“我们很高兴推出FSP201 MCU产品,扩展了的芯片系列产品,改芯片系列产品用于高性能、成本敏感的传感器融合应用。高精度运动跟踪、航向和定向是当今消费类机器人和娱乐设备的关键特性,这些是新兴的元宇宙和物联网应用和服务的核心。FSP201确保开发人员可以利用我们行业领先的传感器处理技术以及 2022 年随时供货的元器件来快速开发产品。”

客户可通过CEVA指定的分销商即时索取FSP201样品,随附文档资料和评测工具。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/hillcrest-labs-chips-and-modules/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”) 开发了新产品 XC6506 系列,该产品为工作温度范为 105°C 的低电流稳压器 IC。

XC6506 系列低电流消耗仅为 0.8μA,通过 CE 端子的 ON/OFF 功能使得待机电流为 0.01μA,极大延长了电池的使用寿命,符合所有使用电池的小型设备的基本要求。

输出电流 150mA,输入电压最高 6 V,输出电压 1 . 2~5.0V(内部固定)可在较宽范围内设定并且工作温度环境对应 1 0 5℃ ,XC6506 的耐高温特点可广泛应用在需要低功耗并在高温环境下使用的工业应用上。

封装采用超小型底背的 USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4 mm)(图 1), 低 电 流 消 耗 和 耐 高 温 的 特 点 , 使得 XC6506 系列适用于所有配备电池的小型设备和备用电路。包括重视小型,省面积和电池寿命的物联 网/移 动/可穿戴设备,以及越来越小型化的工业应用。

特瑞仕今后也将根据市场需求迅速开发产品,为实现富裕的社会继续做出贡献。

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图 1. 封装 USPN-4 (0.9 x 1.2 x h0.4mm)

  • XC6506 系列产品的详细信息

https://www.torex.com.cn/products/single-type-voltage-regulators/series/...

【关于特瑞仕半导体株式会社】

特瑞仕半导体株式会社(总公司: 东京、东证第一部: 6616)从 1995 年设立以来,作为国内唯一的模拟电源 IC 的专业厂家,以「Powerfully Small」为产品制造追求的目标,提供增加客户产品的附加值的世界最小级的高效率模拟电源 IC 以及可以加快客户产品开发的电源设计方案。特瑞仕的产品以国内为首,通过海外 6 家分公司 7 处销售点销往世界各地,被广泛用于工业机器,汽车用品,通信,电脑产品,穿戴电子等市场。

特瑞仕半导体株式会社www.torex.com.cn

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近年来,在苹果等厂商的推动下,UWBUltra Wide Band:超宽带)市场迎来了爆发。作为一种有竞争力的通信技术,UWB拥有定位精度高、抗干扰能力强、发送功率小和传输速率高等优势,这些特点也让其在很多领域都具有很大的应用空间。

Techno Systems Research 在其发布的报告中也预测,2022 年,全球 UWB 市场出货量将超过 3.167 亿台。到 2030 年,UWB设备的出货量更将超过18亿台。在这庞大需求的推动下,越来越多的厂商涌入其中,Qorvo也通过在2020年收购Decawave而进入这个市场。

因为首创的 Impulse Radio UWB 技术可实现厘米级精度的实时距离/位置测量和安全的低功耗、低延迟数据通信,DecawaveUWB行业内拥有很高的知名度。在被Qorvo收购以后,便打造了一个在软硬件方面都具有深厚积累的UWB部门,能为移动、汽车、工业和消费物联网市场创造了新的可能性。此外,Qorvo希望能超越芯片组,提供交钥匙模块或构建块,降低UWB 应用的设计复杂性和实现成本。

这正是促进Qorvo与汇顶科技和深圳通建立合作的原因。

据了解,深圳通希望能够借助一个方案促进轨道交通通行效率提升,在为乘客带来无感速通的智慧出行体验,未来还能为实现“一票通达”的大湾区轨道交通规划提供技术保障,助力推进大湾区智能轨道交通票务系统一体化的建设。

具体而言,深圳通希望可以通过无感通行和换乘的记录,把每条地铁线的营收分开。尤其是以后介接入大湾区的轨道,这对他们来说更加重要。此外,深圳通还希望利用UWB配合安全芯片来实现离线扣款。

以上需求正是Qorvo和其合作伙伴汇顶科技所擅长的。在这次三方合作中,则使用了Qorvo DW3000的芯片组。这是Qorvo推出的第二代四款UWB芯片组(DW3110DW3120DW3210DW3220),兼容IEEE 802.15.4aIEEE 802.15.4z BPRF模式。可以工作在UWB通道5 (6.5GHz) 和通道9 (8GHz) 上,能将物体定位精确到10厘米。

在硬件方面,Qorvo UWB提供样品,天线设计和完整的开发套件。软件方面,Qorvo提供了完整的开发例程及其源代码,能够在一对一,一对多等场景下,提供测距、测角的位置信息。用户可以根据应用场景,使用FiRa标准或者灵活定制私有协议,设计并部署定位系统。

安全也是Qorvo关注的一个重点。在数据安全方面,DW3000芯片系列芯片提供片上硬件AES加密,在MAC层对数据部分(Payload)提供了多一层的保护;在测距安全方面,在符合802.15.4zFiRa协议的情况下,通过灵活配合各类安全芯片,DW3000系列芯片能通过加扰时间戳序列(STS)保障测距结果的高安全性。

此外,Qorvo还针对低功耗电池供电应用对芯片进行了优化,并提供了不同的小尺寸封装选项和较少的外部BOM ,使其可以广泛适用于移动、消费类和工业应用。

正是因为拥有如此多特性,QorvoUWB芯片拥有了很多的应用可能。通过采用汇顶科技领先的eSE+COS安全解决方案,演示实验在不改变深圳通应用原有流程和代码的前提下,行业首创实现UWB安全交易,并兼容现有NFC闸机。此外,该方案还支持安全测距,将NFCUWB的上层驱动协议栈统一集成到汇顶科技低功耗蓝牙SoC中,实现eSE+NFC+UWB+BLE全栈集成打通,通过模块化的改造大幅降低闸机升级改造难度。

据透露,Qorvo、汇顶科技和深圳通公司已经成功联合演示了“无感过闸+多物理路线通行识别”集成系统。得益于UWB本身的精确测量角度和距离的特性,该方案可以让深圳通公司通过轻微的换乘站点改造,标注乘客的换乘路线用来准确记录换乘信息。

在多年的推动下,Qorvo已经将UWB 技术广泛应用于消费电子和工业领域。其中,在消费电子领域,UWB 可用于寻物定位以及数字车钥匙、无感门禁、无感支付以及智能家居等应用上;来到工业领域,UWB则被广泛应用到智能制造、电力能源、煤矿和隧道的工业资产定位、仓库库存管理、关键场合人员定位、AGV(自动导引运输车)室内导航等场景中。与此同时,车载领域也正在成为 UWB 的热点市场。

展望未来,Qorvo将携手更多合作伙伴,为大家打造一个更便利的“超宽带”未来。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。


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蓝牙技术联盟(SIG)发布Auracast™广播音频规范,使得单个音频源 Auracast 发射器设备能够将一个或多个音频流广播传输到多个 Auracast接收器设备

无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布其最新RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP系列现在支持全新的音频共享标准Auracast™。Auracast是蓝牙技术联盟(SIG)今天公布的蓝牙LE Audio广播规范。Auracast广播音频旨在革新共享音频体验,使得无限数目的Auracast接收器兼容设备 (例如 TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器) 能够同时接收来自一个或多个 Auracast 发射器设备的音频广播。

303. CEVA_Auracast_BT-53_Banner.jpg

蓝牙技术联盟(SIG)最近发布2022年最新市场预测,预计蓝牙音频流设备出货量的复合年增长率(CAGR)将达到 7%,到 2026 年达到 18 亿部年出货量,届时耳机产品的出货量将会增长三倍。新的 Auracast 广播音频是蓝牙LE Audio规范的一部分,将会带来重要的全新创新机遇,包括实现个人和基于位置的音频共享。潜在用例包括机场特定航班的音频广播、电影院或博物馆的多语言选项,以及将音频内容直接广播到助听器,在公共场所为听力受损者提供各种辅助功能。

CEVA 无线物联网业务部门副总裁兼总经理 Tal Shalev评论道:“我们欢迎 Auracast 广播音频规范面世,这将改变人们在私人和公共场所共享音频内容的方式。CEVA为蓝牙标准的演进做出了杰出贡献,并且有幸将蓝牙 LE和双模技术 (包括 Auracast 解决方案) 授权予主要的半导体企业和OEM厂商,用于各种各样的应用,包括无线耳机、TWS 耳塞、助听器、智能手表、扬声器和麦克风。”

CEVA 是把蓝牙平台 IP 解决方案集成到 SoC 的领先供应商,迄今使能了数十亿蓝牙设备。CEVA同时提供蓝牙LE和双模IP平台,包括基带控制器、无线电和完整的软件协议栈,符合蓝牙 5.3、LE Audio和 Auracast规范。为了进一步简化无线音频设备的开发工作,CEVA的Bluebud蓝牙音频交钥匙平台提供了完备的无线音频开发体验,瞄准TWS 耳塞、智能手表、无线麦克风和扬声器产品。Bluebud平台将蓝牙、音频和传感 IP 结合在单一集成解决方案中,并且提供了完整的音频编解码器阵容,包括 LC3、(m)SBC、CVSD、AAC、MP3,以及语音处理算法,包括用于降噪和回声消除的 ClearVox、用于语音识别的WhisPro和用于空间音频和运动感应的 MotionEngine Hear。如要了解CEVA 如何与客户工作,通过一流 IP 和芯片设计专业知识帮助客户创建下一代无线音频 SoC产品,请联络info@ceva-dsp.com

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CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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