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在 DDR4 内存推出大约七年后,消费级 PC 市场正在向新一代 DDR5 内存加速迈进。比如在桌面平台上,英特尔 12 代 Alder Lake 台式处理器就提供了两套内存控制器(兼容 DDR4 / DDR5)。与此同时,许多内存制造商也在积极为移动平台提供支持。本文要为大家介绍的,就是来自超颖(Silicon Power)的 DDR5-4800 SO-DIMM 笔记本内存新品。

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(来自:Silicon Power 官网

与 DDR4-3200 相比,DDR5-4800 内存在提供更高带宽(+50%)的同时,还进一步降低了工作电压(1.2v → 1.1v)与功耗。

容量方面,Silicon Power 的 DDR5-4800 SO-DIMM 产品线不仅可选单条 8 / 16 / 32GB,还有提供 ×2 的套装。

随着 CPU 核心数量与处理能力的提升,高频率带宽与内存容量将带来更快的响应速度和无缝的多任务能力。

值得一提的是,DDR5 模组还将供电芯片(PMIC)从主板端挪到了内存 PCB 上,以实现更精细的电压调节。

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以下是 Silicon Power DDR5-4800 SO-DIMM 笔记本内存的主要规格:

● 外形:260-pin SO-DIMM

● 尺寸:30.0 × 69.6 毫米

● 电压:1.1 V

● 频率:DDR5-4800 MT/s

● CAS 延迟:CL40

● 认证:CE、UKCA、Green dot(仅限德国与西班牙)、WEEE、Triman、RoHS

● 质保:终身(有限)

遗憾的是,Silicon Power 尚未分享该系列 DDR5-4800 SO-DIMM 笔记本内存条的确切售价和上市日期。

来源:cnBeta.COM

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澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT/s,特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。

M88DR5RCD02符合最新的JEDEC第二子代DDR5寄存时钟驱动器(RCD02)标准,与第一子代产品(M88DR5RCD01)相比,RCD02最高支持速率提升16.67%。该芯片采用双通道内存架构,支持1.1V VDD和1.0V VDDIO电压及多种节电模式,更为节能。除了在芯片层面提供业界领先的性能、能效比和可靠性以外,澜起科技的RCD02解决方案还包含CA、CS和DFE训练模式及双频支持等高级功能。

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澜起科技DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片

澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:"计算能力的飞速增长要求内存带宽不断提升,对于内存产业来说,这既是挑战也是机遇。我非常高兴澜起率先实现了DDR5 RCD02芯片的试产,该产品将为下一代DDR内存平台提供速率更高、延时更低的数据传输解决方案。"

SK海力士的DRAM产品规划副总裁Sungsoo Ryu先生表示:"数据密集型计算应用的迅猛发展,需要我们持续提供可靠性更高、可扩展性更强、能效更高的内存解决方案 。 我们与澜起科技等合作伙伴一直保持紧密合作,凭借成功的产品开发经验,致力于持续满足内存市场的需求。"

目前,澜起科技的第一子代和第二子代DDR5寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD01和M88DR5RCD02均可供货。

如需了解更多产品信息,请与澜起科技的销售和业务拓展团队联系,邮箱:globalsales@montage-tech.com

稿源:美通社

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高效运行的物流运输是当今商业運作重要的一环,这其中能确实地掌握货品、车辆、人员的位置及动态,做好资源调派与整合是企业成功的关键因素。为此,环旭电子推出全球立即寻址资产追踪器UT-1,利用移动物联网技术,融合了精准定位能力、低功耗、传感器及成本可控等多项特性,实现物流信息的精准管理,除了應用於智能物流领域,同時也广泛地应用于智慧城市及智慧工业等领域。

该款立即寻址资产追踪器采用低功耗双模无线通信模块(NBIoT/CatM)、高度集成的微处理器、蓝牙、卫星定位系统,并内置有温度、湿度,光线、气压及移动传感器,加上高效率天线及电源管理与强固机构设计,使此设备能够长期运行于高温及潮湿的户外环境,协助企业将各端点的重要数据回传至企业云端,转换成重要的营运参考信息,以利于进行高效率的物流及资产管理。

环旭电子是全球系统封装SiP技术领导厂商,以領先的无线通信产品设计能力,及丰富的系统设备设计整合经验,不论是在硬件、软件、通讯射频、音频工程、工业设计、产品质量验证与量产制造等方面,专注地为品牌客户提供无线射频相关产品设计与制造服务。环旭电子整合移动方案产品线产品经理林旭超表示:"我们以精实的设计及量产技术能力,提出全球实时资产追踪解决方案,提供企业掌握实时物流动态,实现运筹帷幄就在方寸之间。"

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环旭电子资产追踪器UT-1应用场景

关于USI环旭电子

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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高性能制备型离心机的发明,改变了科学家研究生物颗粒及进行科学研究的方式。它在应用中的灵活性和越来越快的速度使研究人员能够比以前更深入地分析样本。1947年,贝克曼库尔特生命科学(以下简称贝克曼)推出世界上首台分析型超速离心机Model E。

2022年是丹纳赫集团旗下贝克曼库尔特离心机问世75周年。作为生命科学领域实验室离心机的知名品牌,贝克曼的离心技术便与推进生命科学前沿发展,解析生命密码密不可分。2022年,贝克曼推出功能丰富的3升台式离心机 -- Allegra V-15R冷冻型台式离心机。

源于75载对品质和创新的不懈追求,贝克曼一直致力于为世界各地的实验室、医院和大学提供离心解决方案,涉及外泌体、结构生物学、病毒、基因治疗、纳米药物等诸多研究领域,服务全球生命科学、生物技术、制药、临床诊断、学术和工业部门的客户。

  • 在1926年,分析型超速离心技术之父 -- 瑞典化学家 Theodor Svedberg 凭借在胶体化学领域的杰出成果而被授予诺贝尔奖。贝克曼在这一理论基础上推出世界上首台商用分析型超速离心机Model E。Model E的成功推出开启了贝克曼生命科学硕果辉煌的离心机创新之路。

  • 诞生于1949年的高性能Model L离心机,被视作为初代制备型超速离心机,推出后迅速得到科研界的广泛认可。

  • 1953年,继Watson和Crick提出具有划时代意义的DNA双螺旋模型后,Meselson 与 Stahl于1958年开创性地利用密度梯度超速离心而获得了DNA,以简洁巧妙的方法证明了DNA半保留复制的猜想,被广泛认为是"最出色的生物学实验",对整个生命科学及人类医学进步做出了杰出的贡献。

  • 1963年,贝克曼研发出了世界上首款钛合金转子 50 Ti 。

  • 1984年,贝克曼推出了世界上第一款台式超速离心机TL-100,风靡科学界。

  • 对环保措施迅速响应,贝克曼于1989年推出了电冷却系统,广泛用于贝克曼的离心机产品。

  • 1998年,贝克曼首台超一百万离心力的台式超速离心机Optima MAX上市

  • 2012年,贝克曼智能型超速离心机Optima XPN系列上市,开启离心机智能操作时代

  • 2016年,贝克曼分析型超速离心机助推蛋白药物开发和基因治疗标准化进入新高潮

此次发布上市Allegra V-15R冷冻型台式离心机,源于贝克曼强大的加速和精确的温度控制功能,在最高转速达到13,500转/分(最大相对离心力达20,412 x g)条件下,Allegra V-15R在实验室中仍是安静的伙伴 -- 声音低于55 分贝。它具有10个灵活转子、50个可编程运行以及全面的适配器选择,适合于从细胞、血液分离到高通量筛选等各种工作流和应用。

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贝克曼库尔特生命科学Allegra V-15R冷冻型台式离心机

离心产品全球管理总监Walter Mitchell表示:"虽历经75年的产品和技术发展,但我们从未忘记离心的基本原则,以及满足客户不断变化需求的义务。客户的反馈帮助我们推动了这款紧凑型产品的设计及诞生,它比贝克曼同类型离心机尺寸缩小了28%,符合人体工程学的设计,而且我们同样非常注重安全。"

Allegra V-15R增强的安全功能包括转子自动识别和使用循环计数,可帮助实验室管理员对转子的维护和退役做出更明智的决定。生物安全型转子提供气密和水密双重保护,进一步消除气溶胶等有害物质泄露到环境中威胁实验人员安全的风险。

源于七十五年对于品质和创新的不懈追求,贝克曼不断自我突破推出了这款设计小巧,性能强劲的离心机。"化繁为简,以少为多",贝克曼相信Allegra V-15R将再次对研究人员的工作流产生重大影响,加速新的科学发现。

关于贝克曼库尔特生命科学

贝克曼库尔特生命科学事业部一直致力于改善全世界人类的健康。在过去的一百年里,"贝克曼"、"库尔特"品牌的各种仪器已被世界各地医务人员和科研工作者所普遍认可和接受。贝克曼库尔特生命科学事业部为广大科研、商业实验室的生命科学研究工作者们提供优异的仪器系统、试剂和全球的技术服务与支持,不断促进生物学科研的新技术发展。我们的技术支持和售后服务网络遍及全球,营销达至130多个国家。公司主要产品包括流式细胞仪、离心机、实验室自动化系统、颗粒与细胞分析仪器等,其产品主要用于前沿的重要研究领域,包括基因组学、蛋白质组学、细胞组学以及生物制药等。

欲了解更多信息,敬请访问贝克曼库尔特全球网站www.beckman.com和中文官方网站www.mybeckman.cn

稿源:美通社

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Benjamin Reiss,现场应用工程师

问题:

为何应考虑使用CTSD ADC来改善我的信号链设计?

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答案

相比传统架构,CTSD拓扑能够优化信号链。

当今许多应用要求小尺寸,同时保持同样的性能。开发人员经常面临如何实现这一目标的问题并且经常要做出妥协。举例来说,通过牺牲噪声性能或精度来减小尺寸。本文探讨使用连续时间Σ-Δ型(CTSD)转换器优化设计、降低物料(BOM)成本和减小尺寸的新型方法。

要让所需的传感器或信号达到最佳效果,必须保证信号链中的所有元件配合出色。从传感器到模数转换器(ADC)通常使用几个分立元件。除了传感器和ADC,还经常使用仪表放大器、ADC驱动器、基准电压源缓冲器和滤波器。尤其要注意的是,ADC驱动器的选择和滤波器设计通常是造成误差的来源,但这两项通常会被低估。

ADI技术文章图1 - 一种使用连续时间Σ-Δ型转换器优化信号链的新型方法.jpg

1.(A) 离散时间ADC拓扑,(b) 连续时间Σ-Δ型转换器,(c) 通过开关电容输入级的电荷注入反冲

ADI技术文章图2 - 一种使用连续时间Σ-Δ型转换器优化信号链的新型方法.jpg

2.DTSDCTSD的尺寸对比,显示使用CTSD ADC可以明显减小尺寸

优化设计、降低BOM成本并减小尺寸的一种方法是使用μModule®器件。这些器件是高度集成的解决方案,包含转换器、缓冲器和无源组件。采用这种新型CTSD技术,就可以直接驱动ADC,无需将放大器用作缓冲器。此外,这种新拓扑还可以简化滤波器设计。图1显示传统的离散时间ADC (DT-ADC)CTSD转换器之间的区别。与传统设计相比,CTSD设计可以将尺寸缩减68%

在传统的DT-ADC(例如SAR ADC或Σ-Δ ADC)中,会使用开关电容拓扑。ADC和参考输入端就是这种情况。这会使“采样”和“保持”两个阶段之间出现差分。它们分别对应“保持”电容的充电和放电。所以,由于寄生特性(电荷注入反冲),必须提供足够电流,以便进行充电、放电以及电荷吸收。许多传感器无法提供如此高的电流,因此需要进行缓冲。除了此功能之外,驱动器的速度还必须足够快(建立时间短,摆率高),以便解决“采样”阶段(参见图1c)结束时稳定输出,从而避免给目标信号带来更多误差。所以,对ADC驱动器的要求非常高。

CTSD转换器具有阻性输入,可以直接由传感器驱动。如果传感器无法驱动ADC(例如,如果传感器的阻抗非常高),可以插入一个简单的放大器来实现阻抗转换。

CTSD还有一个优势,就是它本身具有抗混叠滤波器(低通滤波器)特性。传统拓扑需要在输入端使用低通滤波器来滤除高频干扰信号。这是因为奈奎斯特准则要求采样速率必须至少为所需信号频率的2倍。如果采样速率过低,可能会出现混叠,导致干扰噪声进入信号。对于CTSD转换器本身的抗混叠滤波器特性,一种解释是:采样不是发生在调制器输入端,而是发生在环路滤波器之后。

结论

CTSD拓扑为优化信号链提供了传统架构之外的另一种新的解决方案。此外,如果非常注重上市时间、BOM或尺寸因素,那么AD4134ADC产品将会是一个非常不错的选择。它们具有阻性输入且本身自带滤波器属性,可以帮助简化和优化许多设计。在许多应用中,可以无需使用ADC驱动器、滤波器设计中的无源组件和基准电压源缓冲器。《模拟对话》刊登了有关该主题的系列文章,详细阐述了上述优势以及许多其他特性。

作者简介

自2017年4月至今,Benjamin Reiss一直在ADI德国慕尼黑公司工作。他于2016年毕业于埃尔朗根-纽伦堡大学,获得纳米技术硕士学位。完成ADI公司的培训生项目后,他加入区域团队,担任现场应用工程师,为许多客户提供支持。联系方式:benjamin.reiss@analog.com

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2022年5月9日 —— 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布正式推出 HPM6300系列,这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗,高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

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 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后,在市场上得到了广泛的认可,已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。”先楫半导体CEO曾劲涛说,“整个HPM6000家族有很好的兼容性和扩展性,客户可以据他们的应用需求在HPM6000家族中选出最优的选择。”

HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600MHz,性能超过3390CoreMark和1710DMIPS,新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎,极大的提升了 FFT 和 FIR 的运算速度,算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化,对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5uA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时,HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小体积7x7 BGA116 封装,简化用户板级设计,结合HPM6300系列更为友好的价格,可让用户获得性价比最优的方案。

“很高兴看到先楫团队能在半年内连续发布两款高性能MCU系列,这充分体现了先楫团队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先楫这样大胆创新,追求突破的初创公司。” 中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望说,“作为先楫半导体的投资方,中芯聚源将继续为先楫半导体提供全面的资源支持,与其一起打造出世界领先的国产MCU产品,同时为实现我们自身“推动中国集成电路产业创新与发展”的使命和初衷而努力。”

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HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核,支持双精度浮点运算,内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC,12-bit DAC 和模拟比较器,配以多组纳秒级高分辨率PWM,为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持;通讯接口包括了实时以太网,支持IEEE1588,内置PHY的高速USB,多路CAN-FD及丰富的UART,SPI,I2C。

HPM6300产品系列范围宽广,包括600Mhz 的HPM6360版本,及性价比极高的200MHz入门级的HPM6320版本。

值得一提的是,先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统,包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio,以及基于BSD许可证的SDK,其中包含了底层驱动、中间件和RTOS, 例如lwIP, TinyUSB, FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。

样片:

HPM6300系列产品现已开放接受订单,样片和开发板将于2022年6月开始供货。如需订购可邮件至 info@hpmicro.com 或拨打021-5899-3108,更多信息敬请关注公众号“先楫芯上人”、“先楫半导体”或访问官网www.hpmicro.com

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HPM6300开发板样片

来源:先楫半导体HPMicro

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引言

传统的锂电充电管理芯片一般是降压型,即输入电压必须高于电池电压。这样对于2节串联的锂电池充电,需搭配9V以上专用的适配器。现在手机电脑的普及,5V电源充电器已经得到极大规模的使用。最新的升压型双节充电管理芯片内置升压模块,输入电压低于电池电压,其3.6V-6.0V工作电压范围,可以采用USB_5V作为两串的充电器,双节锂电的便携式移动电子设备出厂时搭配一跟USB充电线就完美的解决上述应用的困扰,节省终端产品整机成本,避免材料的浪费。

深圳市永阜康科技有限公司推出针对8.4V双节锂电池,推广一颗采用SOT23-6极简封装、固定0.85A充电电流升压型充电管理IC-CS5092,该芯片是现阶段同类型产品中最少管脚、外围元件最少的,非常适合应用于蓝牙音响、玩具、手持打印机、无人机、电动工具等产品领域。

概要

CS5092S是一款5V输入,固定0.85A充电电流,支持双节锂电池串联应用的升压充电管理IC。CS5092S集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成本。CS5092S的升压开关充电转换器的工作频率为500KHz。

CS5092S内置四个环路来控制充电过程,分别为恒流(CC)环路、恒压(CV)环路、芯片温度调节环路、可智能调节充电电流,防止拉垮适配器输出,并匹配所有适配器的输入自适应环路。

CS5092S提供了纤小的SOT23-6L封装类型供客户选择,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

描述

USB 5V输入异步开关升压充电

工作电压3.6~6V,芯片耐压30V,内部集成高压晶体管

固定0.85A充电电流

自动调节输入电流,匹配所有适配器

支持LED充电状态指示

500KHz开关频率

输出过压/短路保护,输入过压保护

IC过温保护,IC温度自适应调节

ESD 2KV

CS5092S应用信息

1、CS5092S脚位图

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2、CS5092S管脚说明

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3、CS5092S DEMO板原理图以及应用说明

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4、CS5092S DEMO板PCB设计图

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5、CS5092S DEMO板贴片图

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6、CS5092S DEMO板物料清单

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7、CS5092S DEMO实物图

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近日,芯动科技有限公司作为初始成员,加入OpenCloudOS操作系统开源社区。

芯动科技作为领先的芯片定制及GPU赋能企业,始终践行“科技创新,合作共赢”开放理念。加入OpenCloudOS这样汇聚众多国内外顶尖科技企业的开放社区,也是芯动赋能GPU生态、推动芯片产业链创新的战略布局。未来,芯动愿与众多产业伙伴携手共建共享合作生态,持续用先进的芯片级创新和软硬件支持能力,助力合作伙伴产品成功,进一步提升消费者幸福体验,赋能美好生活。

芯动科技副总裁敖钢表示,“风华系列GPU是芯动立足产业发展大局观的重要产品。加入OpenCloudOS社区生态,是风华GPU走进千家万户、赋能智慧生活的重要一步,我们期待与OpenCloudOS的社区伙伴和开发者们一起推动软硬件协同创新,助力桌面及服务器生态自主发展,让越来越多的用户体验到显卡在办公、娱乐上的流畅快感。”

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OpenCloudOS是由操作系统、云平台、软硬件厂商与个人共同倡议发起的操作系统社区项目。成立之初,即决定成为完全开放中立的开源社区,并已通过开放原子开源基金会的 TOC 评议,确认接受社区项目捐赠。社区将打造全面中立、开放、安全、稳定易用、高性能的Linux服务器操作系统为目标,与成员单位共同构建健康繁荣的国产操作系统生态。

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制及GPU解决方案提供商,聚焦计算、存储和连接等三大硬科技赛道。公司成立16年已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产,具备高性能计算IP和芯片体系架构的一站式定制设计能力,覆盖了格罗方德(GF)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、联华电子(UMC)等全球领先代工企业的先进工艺,尤其22/14纳米以下FinFET/FDX工艺节点。风华系列是通过不断升级GPU内核打造的强大的渲染GPU处理器,是芯动聚焦GPU渲染赛道的重要产品线,也是目前国内支持框架多、延展性和可靠性强的高性能GPU产品,采用了全套自主高端IP,如GDDR6/6X显存技术、HDMI2.1/DP1.4/VGA超高清接口技术,以及物理不可克隆PUF技术,在图形渲染和智能计算领域具备强能效比和通用性,支持桌面和服务器两大应用场景。“让风华GPU走进千家万户、赋能智慧生活”是芯动的使命和动力,风华系列后续产品将持续研发、接踵而至,不断赋能图形渲染行业,为国产GPU发展作贡献。

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这是一个城市化飞速发展的时代,一座座高楼大厦拔地而起。快节奏的城市环境对高效楼宇交通的依赖性与日俱增,电梯的安全平稳运行变得尤为重要。为了进一步提升电梯可用性,蒂升电梯率先推出了电梯行业中首个基于大数据的预测性维保解决方案MAX。这一解决方案通过对所连接的电梯、自动扶梯和自动人行步道进行实时数据分析,让智能的预测性维保成为可能,为楼宇运营者和管理人员提供最佳的客户服务。如今,MAX在中国市场正式发布了!

MAX采用了微软Azure IoT物联网技术,并高度融合了云计算、大数据和机器学习的优势,可以对所有连接的设备进行实时监控,并通过数据分析识别潜在问题并提供建议,以便维保人员及时修复故障以及进行预防性保养。该方案可将因电梯故障导致停用的时间缩短50%,大大提升电梯的安全性和可用性。

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此外,MAX还可以为用户提供全面的信息透明度,用户不仅可以通过邮件或手机实时了解服务需求处理进度,还可以通过网页或移动端应用程序随时随地查阅电梯维修保养记录。

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TKE蒂升电梯首席执行官彼得·沃克(Peter Walker)表示:“凭借MAX,蒂升电梯为电梯行业数字化发展奠定了坚实基础。数字化技术让移动解决方案更高效,MAX已在欧洲部分国家及美国成功上市,中国的客户也将很快从中受益。中国是蒂升电梯最重要的市场之一,随着MAX在中国市场的发布,我们将进一步扩大亚洲市场份额,并巩固我们作为行业数字化驱动者的地位。”

随着中国经济发展和基础设施建设的推进,更加智能和高效的全新楼宇与改造楼宇为电梯行业带来了新的发展机遇,MAX迎来了进入中国市场的最好时机。MAX在中国发布后,将提供MAX PlusMAX Pro MAX Premium三种服务方案选择,以便满足不同的用户需求。无论是住宅建筑中的蒂升电梯,还是蒂升电梯为商业或基建项目新安装或改造的设备,新安装MAX或用MAX来对现有方案进行改造,都会为各类业主及物业管理人员带来运营和维保方面的新体验。

蒂升电梯中国区运营首席执行官徐红艳女士表示:“MAX为蒂升电梯带来了全新的业务模式,我们的业务也因从传统电扶梯销售和服务向订阅式数字化维保服务转型而得以扩展。这一全新的数字化解决方案和业务方式,将帮助我们提供一流的客户体验,巩固我们作为创新领导者的领先地位,并使我们更加稳固地立足于竞争激烈的中国市场。”

随着MAX预测性维保解决方案在中国市场的发布,蒂升电梯在开展售后服务业务时又多了一把利刃。通过这一领先的数字化技术,蒂升电梯将为客户提供更好的售后服务,并推动中国区售后服务业务迈上全新的发展台阶。

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安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)召开多地办公室员工线上全员大会,公司新任联席首席执行官刘仁辰先生与陈恂先生集体亮相,就公司下一阶段计划与员工进行了深入沟通。期间,新任领导层特别强调此次公司领导层和董事会变更,完全不改变安谋科技作为中方投资人持有多数股权的独立公司,安谋科技将继续拥有独立发展的现在和将来。此外,在过渡期新任领导层将重点稳定公司运营,确保各项业务的积极开展。

随着新任领导层的到来,安谋科技未来的发展方向如何?对此,刘仁辰在会上特别强调:

第一,安谋科技的独立性不变。此次公司法人代表和CEO的变更,不是任何外方股东单方面的行为,因此,外界所谓“某些外方股东收回合资公司”的言论完全是子虚乌有。

第二,安谋科技的战略不变。领导层的变更并不影响安谋科技作为中方投资人持有多数股权的独立公司的定位和发展,并且会在未来继续保持独立发展,持续为中国相关产业发展提供服务和支持。

第三,安谋科技对于员工的承诺不变。针对员工持股计划(ESOP),公司董事会承诺,在新任领导层带领下,公司顺利过渡、运营恢复常态后,将立即推行ESOP并向现有安谋科技员工发放期权。

第四,安谋科技组织架构的框架不变,没有任何所谓强制裁员的计划。新任领导层将会持续深化人才战略,继续吸引人才、 培养人才和善用人才。

对于安谋科技未来的发展,新任领导层信心满满,特别是在中国大力发展核心科技的今天,安谋科技正处在天时、地利、人和兼具的发展新阶段。

对此,陈恂表示,中国现在是全球范围之内半导体和核心计算技术发展最活跃的市场,有着年产值过千亿人民币规模的芯片设计产业,在市场规模上无出其右。今天的安谋科技既拥有中方股东的鼎力支持,也有外方股东的支持认可,诸多合作伙伴都将一如既往支持安谋科技在中国市场的布局和未来的发展方针,坚持履行对中国市场的承诺,并且期待在新的领导层带领下,和安谋科技在既有的战略框架下密切合作,加速发展。

目前,随着新领导层的正式任职和接管,董事会和公司前CEO之间长达两年的分歧也终于画上了句点。深圳市市场监督管理局也正式将刘仁辰注册为公司法定代表人和总经理,并且已经向公司颁发了新的营业执照与公章。接下来,安谋科技将在新任领导层的带领下继续助力中国半导体行业发展,为中国科技产业的发展做出更大贡献。

来源:与非网

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