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Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增强型人工智能产品组合，赋能数据中心与边缘计算领域

新鲜出炉的系统采用 NVIDIA RTX Pro™ 和 NVIDIA HGX™ B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的机架级解决方案

2025-09-23 | Supermicro

技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡（eGPU），以轻巧便携设计，为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。

2025-09-23 | 技嘉, eGPU

近日，博瑞集信推出全新移相器系列产品，其工作频率覆盖0.9~4.5GHz，典型插入损耗4.5dB，幅度波动在±0.6dB，具备插损低、幅度波动小等特点。

2025-09-22 | 博瑞集信

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。

2025-09-22 | ROHM, DOT-247

MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。

亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器，助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势，同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。

2025-09-22 | 英飞凌, MOSFET

UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。

2025-09-19 | UNIVO, UMBB, 传感器

近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。

新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性，支持多端口与先进功能

全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。

新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

2025-09-19 | 电容器, TDK

车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度

闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。