Supermicro

Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 个新制造工厂,以支持 AI 和企业机架规模液冷解决方案的发展

扩大制造足迹的目标是使全球液冷机架容量达到目前每月出货的 1,000 个 AI SuperCluster 的两倍以上

Supermicro推出适配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的机柜级即插即用液冷AI SuperCluster

为AI时代的重大创新赋能,并提供免费液冷与额外价值

Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列

该系列基于Intel ®Xeon®6 处理器(配备 E-cores),并且将推出的搭载液冷的 P-cores 系统

Supermicro 液冷 AI 超级集群将驱动日本的大型 AI 数据中心

Supermicro 将携手 Datasection、KDDI 和 Sharp,在一家新的 AI(人工智能)数据中心部署搭载先进 NVIDIA GPU 的、基于架局规模的即插即用液冷 AI 解决方案。采用绿色计算技术的 AI 数据中心可获得额外优势

Supermicro 推出搭载 AMD EPYC™ 4004 系列处理器的高密度、高效且成本优化的解决方案

Supermicro H13 3U MicroCloud 多节点服务器和 1U、2U Mainstream 服务器系列采用了每瓦特性能经过优化的 AMD EPYC 4004 系列处理器和解决方案,为云托管和中小型企业提供节能方案

Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器,专注推动AI与高性能计算的融合

完善的数据中心液冷解决方案采用最新高密度GPU服务器,并搭载高性能的CPUGPU,加速实现AI工厂的搭建


Supermicro宣布即将发布X14服务器系列,未来支持Intel® Xeon® 6处理器,并提供早期获取计划

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案

Supermicro 扩展边缘计算产品组合,推出新一代嵌入式解决方案,加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度

Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

Supermicro 采用新一代系统和机架架构以扩大人工智能优化产品组合

适用于大规模 CSP  NSP 的强大节能解决方案将结合全方位下一代 NVIDIA GPU  CPU,以及 NVIDIA Quantum X800 平台和 NVIDIA AI Enterprise 5.0

Supermicro 通过新基础设施解决方案,加速 5G 和电信云工作负载性能

扩展的电信平台为应用程序优化服务器提供了更多选择,从而提高了产出和能效-提供了全球制造和服务等开放和多架构选项