Supermicro

Supermicro 利用 NVIDIA HGX B200 全面提高 NVIDIA Blackwell 机架级解决方案的产量

Supermicro 為 NVIDIA Blackwell 平台提供新一代氣冷式與水冷式架構

Supermicro为企业、零售和边缘服务器解决方案提供人工智能驱动的功能

零售商可以通过Supermicro与NVIDIA的合作,利用人工智能来增加收入并降低成本

Supermicro高性能服务器开始量产供货,可针对AI、高性能计算、虚拟化以及边缘端工作负载优化

全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核(P-core)架构处理器,并已开始量产供货。这些服务器采用优化高性能设计,支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.SE3.S硬盘,以及领先业界的直达芯片(Direct-to-Chip)液冷解决方案


Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案

Supermicro的SuperCluster配备了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系统,提供升级的AI计算密度

Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度,每个机架最多可容纳 36,864 个内核,采用直接芯片液冷技术和升级技术,最大限度地提高了高性能计算性能

Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统,搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU

全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级,进而更顺畅地运行AI工作负载

Supermicro 面向人工智能数据中心的液冷超级集群,由英伟达 GB200 NVL72 和英伟达 HGX B200 系统提供支持,开创了高能效超大规模计算的新典范

Supermicro 的端到端液冷解决方案,利用 NVIDIA Blackwell 平台推动行业,向可持续的人工智能数据中心过渡

Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案,加速AI数据管道

全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商,为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台

Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计,实现终端优化并确保灵活性

新3U服务器支持最多18个GPU,搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器

Fujitsu 和 Supermicro 宣布战略合作,共同开发绿色 AI 计算技术和液冷数据中心解决方案

各公司将工程和设计专业知识相结合,开发下一代系统,支持本地和云数据中心的 Gen AI 和 HPC 工作负载,加速构建绿色IT