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高端路由新一代，小米发布万兆路由器 BE10000 Pro

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布 Xiaomi 路由器 BE10000 Pro。作为小米探索「高端路由新一代」的重磅新品，BE10000 Pro 围绕四大方向重新定义高端路由器：为万兆宽带做足准备、AI 助力网速及稳定性、满足全屋智能联动、具备轻存储可玩性。

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。

Abracon最新推出支持多星的无源GNSS贴片天线，可提供厘米级高精度定位，支持L1/L2/L5等多频段，并兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等导航系统

2025-09-25 | Abracon

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。

重新定义AI时代的冷却存储解决方案

2025-09-25 | Solidigm, SSD

9 月 23 日——DJI 大疆今日发布全新自由视角穿戴相机 Osmo Nano。轻巧机身蕴含重磅性能，磁吸可穿戴设计，灵活解锁多样创意角度，无论是骑行、跑步等户外运动，还是聚会、旅行的美好日常，Osmo Nano 都能以细腻画质和生动影像，捕捉每一个动人瞬间。

新可扩展解决方案，灵活支持高达1.8兆瓦（MW）容量，满足不断增长的AI、高性能计算及超大规模工作负载需求

2025-09-25 | 伟创力

第三代Qualcomm Oryon™ CPU是目前最快的移动端CPU。

专为超高端Windows 11 PC打造，骁龙®X2 Elite Extreme以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力，轻松应对复杂、专业级工作负载。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。

2025-09-24 | 芯原, FD-SOI

圣邦微电子推出 SGM52410SQ，一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面，温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量，及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间

作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。

2025-09-23 | 富唯电子

9 月 22 日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。