芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛,缓解线路拥塞并减少设计迭代,从而实现更可靠的芯片设计

芯原戴伟民:去年滴水湖论坛推介的RISC-V新品合计出货突破500万颗!

今天,第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开,与往届一样,本届论坛也将推介10款代表中国先进IC设计水平,并与应用需求紧密结合的优秀国产RISC-V芯片新品。

杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验

【原创】芯原戴伟民:生成式AI带来端侧产品革命,引领下一波大牛市!

生成式人工智能(Generative AI)近年来的快速发展已经开始深刻影响各个行业,带来了前所未有的变革。

芯原海南被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”

近日,海南省工业和信息化厅公布了2024年海南省专精特新中小企业名单,芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称:芯原海南) 被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”。

【原创】芯原戴伟进:大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局

在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上,芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型(Large Models)在推动边缘计算变革中的机遇与挑战,同时,也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。

【原创】产品创新与生态双轮驱动:芯原NPU的成功故事

今年3月初,芯原股份发布了一则新闻:集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗

芯原戴伟民:松山湖中国 IC 创新高峰论坛已推介79家公司109款中国芯,量产率超过94%!

智慧机器人被视为新能源汽车之后的又一个热点。这是因为智慧机器人和新能源汽车都代表了当前科技发展的前沿领域。新能源汽车通过引入电力驱动和智能化控制,改变了传统的汽车产业结构。而智慧机器人则融合了人工智能、传感器技术、运动控制技术等,实现了高度智能化和自主化。

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力


芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景,赋能下一代创新