2026年2月1日，以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。
论坛以闭门圆桌沙龙的形式展开，与会嘉宾围绕“智能眼镜与超低能耗端侧AI”、“智慧驾驶与高算力端侧AI”议题，就技术演进趋势、产品形态及商业化路径等话题展开探讨，并对端侧AI产业的关键发展方向做出了以下五大预测：
量产后两年内可出货千万级的AI眼镜品类应为：无显示，摄像头服务于环境感知及轻量摄录，整机重＜30g (不含镜片)，待机12小时，售价＜2000元。
2026年，全球将出货超过1500万副AI品牌眼镜。
面向2~5岁幼儿市场、基于小模型的离线AI玩具将于2027年开始量产，当年出货量超过500万个，硬件BOM成本约50元人民币。
3年内，国产自动驾驶芯片将成为国内新增车型的主流方案。
5年内，国产智慧座舱芯片将占国内新增车型约25%的市场份额。
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。