MOSFET

贸泽电子开售各种面向电源转换应用的英飞凌通用MOSFET

贸泽电子(Mouser Electronics) 提供英飞凌的各种通用MOSFET。英飞凌丰富多样的高压和低压MOSFET产品组合为各种应用提供灵活性、适应性和高价值,可帮助设计师满足项目、价格或物流要求。

通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题

高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得,也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。

Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍

全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA

安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET

顶部冷却简化设计并降低成本,实现小巧紧凑的电源方案

电源系统设计优化秘技:单片驱动器+MOSFET(DrMOS)

现阶段,多核架构使微处理器在水平尺度上变得更密集、更快速,令这些器件所需功率急剧增加,直接导致向微处理器供电的稳压器模块(VRM)的升级需求:

Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET

DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求

豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET

电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护,离不开高性能的开关器件。近日,豪威集团全新推出两款MOSFET:业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。

东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC,助力移动电子设备小型化

TCK42xG系列支持外部背对背MOSFET

Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。

安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

新器件缩小封装尺寸60%,增强性能并减少损耗