ROHM

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。
ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)LED新产品，非常适用于VR/AR设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。
ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围
ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
8英寸型号，实现业界先进的11.67mm纵向宽度，7.2V驱动，打印更节能
ROHM 携手 ATX，650V 耐压 GaN HEMT “GNP2070TD-Z” 量产启航
同时加快车载GaN器件的开发速度，以尽快投入量产
ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理