ROHM

ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。 
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案
通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求
ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。 
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 
ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。 
ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
极小电容亦可稳定运行