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干货 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？ 
ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关！
高容性负载驱动，为汽车电子化进程注入强劲动力
ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。
ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”，助力实现更小巧的电源设计！
全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）和准谐振反激式转换器。
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件
ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。
ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。