Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET winniewei -- 周三, 09/11/2024 - 10:09 单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT winniewei -- 周一, 09/02/2024 - 10:04 满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求
Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性 winniewei -- 周三, 08/07/2024 - 11:55 针对开关应用中的低RDSon、低尖峰和高效率进行了优化
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装,具备高效率和高可靠性 winniewei -- 周四, 07/11/2024 - 11:16 封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案 winniewei -- 周二, 07/02/2024 - 14:10 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia)PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求 winniewei -- 周四, 06/13/2024 - 09:25 符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装 winniewei -- 周四, 05/23/2024 - 11:31 1200 V器件采用SMD-7封装,性能领先同类产品