Nexperia

新产品可节省空间、降低成本，凭借超低器件电容，即便在更高数据速率下也能维持信号完整性

公司报告显示市场份额持续攀升且研发投入加码布局

在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度

全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景

新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型

高效转换器可在宽输入电压范围内提供低输出纹波

完整的电源管理解决方案实现了无电感设计