电容器

Vishay新款汽车级薄膜电容工作温度高达+125℃，且在高湿条件下展现高稳定性
这些通过AEC-Q200认证和高湿热可靠性等级（IEC 60384-16 Grade III）测试的器件，专为汽车、能源和工业应用而设计。
Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
这些器件可降低工业和医疗应用中高压发生器的功率损耗
TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对消费电子电源中的功率因数校正 (PFC) 阶段应用专门推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器。
TDK面向汽车应用推出超紧凑、耐振动且工作温度高达+140 °C轴向电容器
TDK株式会社新近推出B41699和B41799系列超紧凑型铝电解电容器。新系列元件可选轴向式和焊星式设计，最高工作温度可达+140 °C，专为满足严苛的汽车应用而设计，不仅能显著节省占用空间，还具有高电容和大纹波电流能力。
TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。
TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器
适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）
TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）
TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器
TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。