电容器

村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压
TDK推出超紧凑型焊片型铝电解电容，纹波电流能力提高了85%
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器，提高系统设计灵活性并节省电路板空间
器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 m(，可在+125 (C高温下工作
TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器
电解电容器纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 m(，使用寿命长达10,000小时
Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器
器件隔离直流电压，同时有效传输交流信号，插入损耗小于0.5 dB，简化设计人员器件选型