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随着新能源汽车保有量持续提升,整个行业正在进入大规模商业化阶段。企业想在更大的市场、更多的玩家和更激烈的竞争中脱颖而出,动力电池研发生产企业的关键胜算是什么?

蔡司全球首发《新能源汽车电池质量保证白皮书》,通过趋势解读、技术解析、未来挑战等方面,解析动力电池企业如何运用质量控制手段实现技术创新和降本增效。在这本白皮书中,大家将从"更高性能、更高安全、更优成本"三重角度,解锁工业检测在动力电池研发生产中扮演的重要角色。

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今天从电芯入手,看看多种检测维度,如何助力探索新型电芯的结构,改进材料以提高电池性能,让基础研究走得更远、更深。

不少电池企业都为新品起了性感的名字,如"4680"、"问顶"、"M3P"、"短刀"、"XFC"、"凝聚态",打造富有个体特色且易传播的记忆点,力求让从主机厂到C端用户均耳熟能详。

如果抛开这些名字,让电池返璞归真,我们又可以挖掘出新材料的发现、性能的提升以及产品的创新下那令人轻易无法想象的深度和广度,也就见到真正的冰山底部世界。

在这个底部世界中,各种复杂的物理、化学、电化学过程交织在一起,如同神秘的冰洞。只有通过深入的基础研究,运用合理的检测手段,我们才能逐渐揭开这些奥秘,了解电池内部的微观机制,发现潜力和可能性。

一、对新型电芯的探索,永无止境

动力电池产品的高安全性、高能量密度、高倍率性能、经久耐用和更低成本,是决定其是否能取得市场成功的关键因素。竞争打法的全面升级,意味着在"性能"、"安全性"、"成本"这三 个方面的全面升级。

电池企业都想在这些关键因素上表现优异,这就需要超过同行的质量控制手段。首先就要在研发环节,充分了解和控制电池相关材料的特性,选择良好的材料。

材料从根本上决定着电池性能。通过改进材料提高电池性能、优化电池老化机制、应用新型材料、改变电芯结构是电芯研发的主要方向。例如,材料体系方面,采用新型材料体系(高镍正极、硅基负极、锂金属负极、固态电解质等),提高单体能量密度;或者研制出磷酸锰铁锂,探索钠离子电池的商业化应用,降低成本;或者加快固态电池的研发进程,使电池性能更高,更耐久。电芯形状方面,方形电池,尤其是LFP短刀兼顾性能、集成与制造,成为主流企业的优选方案之一;大圆柱电池也是热门方向,特斯拉和宝马均已提出具体的实施规划。快充技术方面,多家主机厂开始导入800V高电压平台,并联合电池企业推出2C~4C快充方案。

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动力电池的技术趋势 来源:《纤毫毕现,追根溯源–探索电池高效生产 打造高品质电池的奥秘》白皮书

材料的改性、新型材料的研制、电芯结构的设计,往往多策并举,促成电池的升级和创新。

诸如,从2020年到现在,由特斯拉开局,国内电池企业共同推进的大圆柱电池拥有极其独特的杀手锏:

  1. 由于采用钢壳的圆柱外壳以及定向泄压技术,电芯本身的束缚力比较均匀,有效抑制膨胀,为电池包的整体安全提供第一层的有力保障。这也使大圆柱电池在材料上的探索更加大胆,当下高比能路线下的主流用材,高镍三元正极材料、硅基负极材料在大圆柱电池上的使用更为广泛。

  2. 全极耳设计,电池直接从正极/负极上的集流体引出电流,成倍增大电流传导面积,缩短电流传导距离,从而大幅降低电池内阻,提高充放电峰值功率。

对于更低成本的锰铁锂电池体系,宁德时代的M3P电池将在第三季度搭载于特斯拉国产Model 3改款车型。网络不断有消息指出M3P电池就是LFMP磷酸锰铁锂电池。宁德时代则在调研中表示,准确说来,M3P不是磷酸锰铁锂,还包含其他金属元素——该公司将其称为"磷酸盐体系的三元"。

容百科技在8月10日的全球化战略发布会上指出,其LFMP率先实现了73产品(锰铁比)大批量供货,并以此为基推进LFMP与三元的复合产品M6P以及下一代工艺产品。他们认为,到2030年,广义的三元材料和磷酸盐仍旧占据主体,三元里面的高镍材料、磷酸盐里面锰铁锂以及钠电都会迎来非常高速的增长。

另一方面,行业也需要支持更高倍率的动力电池。这就需要电池企业在加强电池热管理的同时,还要从电池材料(尤其是负极材料的选择和微观结构的设计)、电极设计、电池形状等出发,降低内阻、加强散热,提高电池的倍率性能。

目前已有多个企业推出快充电池方案。欣旺达在今年上海车展着重推出其闪充电池,在核心材料上部署了专有技术,自主设计闪充硅材料技术、高安全中镍正极和新型硅基体系电解液技术等关键技术,支持电动汽车10分钟可从20%充至80%SOC,让充电像加油一样快。

二、工欲善其事,必先利其器

在电池企业为大众剖析"高性能"、"高安全"、"低成本"电池新品之时,"自研"、"微观"、"纳米级包覆"、"掺杂"、"原位固态化技术"等关键词频频闪现,为主流电池材料进行改性之外,加速LFMP、固态电池等新类型电池的应用。

以近年火热的LMFP为例,该类型电池原存在导电性能、倍率性能以及循环性能较差等问题,但随着碳包覆、纳米化、离子掺杂等改性技术的进步,其电化学性能得以改善。甚至,目前企业正在研究将LFMP或NCM组合使用,兼具低成本、高安全性及高能量密度的优势。

蔚来使用的150kW半固态电池,由卫蓝新能源提供,采用了原位固态化技术。该技术是通过注液保持良好的电解质与电极材料的原子级接触,之后将液体电解质部分或全部转换为固体电解质,这样的好处是能够做到原子尺度的结合,而不是宏观的把电极材料和固态电解质压在一起。

凡此种种,不一而足,充分展现出电池基础研发人的耐心值和创造力,犹如炉火纯青的雕刻家,对微观结构有着清晰的掌握,将每一个微小的纹路都打磨得精雕细琢。

正所谓"工欲善其事,必先利其器",更优秀的动力电池产品离不开更高效有力的检测工具。

材料的微观结构表征是电芯研发的关键,目前多种材料表征方法被推出并得到广泛应用。

在研发环节,工程师利用光学显微镜、X 射线显微镜、3D 检测来观察电极材料,检测电极缺陷并分析电池失效原理。还可观察材料的粒径尺寸、各种成分的配比及分布情况等,加深研发人员的认识和理解。这些都可以在提高研发效率的同时更好的改善电池性能,进而为材料、工艺的改进提供依据。

三、电池材料的二维显微成像和表征

光学显微镜利用光学原理对物体进行放大,最早成型于 17 世纪。光学显微镜的分辨率与可见光的波长(390~780nm)有关,其最大放大倍数可达 1000 多倍,实现微米级别分辨率,在生命科学、材料科学等领域被广泛应用。

在动力电池研发中,光学显微镜可用来观察电极结构,检测电极缺陷并分析电池失效原理、观察锂枝晶的生长行为等,进而为材料、工艺的改进提供依据。

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光学显微镜电极截面失效分析 来源:《纤毫毕现,追根溯源 – 探索电池高效生产 打造高品质电池的奥秘》白皮书

不过,由于受制于可见光的波长,光学显微镜的放大倍数有限,无法实现对更微观结构的观测,而电子显微镜则很好的解决了这个问题。

电子显微镜最早由英国物理学家卢卡斯于 1931 年发明,利用电子束代替光束,最大放大倍数可达 300 万倍,实现纳米级别分辨率。

由于电子显微镜具备更高的分辨率,在电池研发中,搭配不同的探头,可以得到多维度的信息(成分、表征信息,粒度尺寸,配料占比等),实现对正负极材料、导电剂、粘结剂及隔膜等更微观结构的检测(观察材料的形貌、分布状态、粒径大小、存在的缺陷等)。

常用的观察样品表面形貌的电子显微镜是扫描电子显微镜(SEM)。由于具备高分辨率,SEM 能清楚地反映和记录材料的表面形貌特征,因此成为表征材料形貌最为便捷的手段之一。

配合氩离子抛光技术(又称 CP 截面抛光技术),SEM可以完成对样品内部结构微观特征的观察和分析。这也是目前最有效的制备锂电池材料极片解剖截面的制样方式。

SEM还可以用来观测电池颗粒循环老化的情况。目前,经分析发现,颗粒碎裂表征成为学者改善正极材料性能的切入点。

四、电池检测:从 2D 走向 3D

传统的检测手段通常局限在 2D 平面,但 2D 图像会有局部偏差(比如,制备样品时刚好切到没有问题的部位),3D 图像可以更好的表征材料结构,使检测结果更为直观,有助于加深研发人员的认识和理解,提高研发效率的同时更好的改善电池性能。

在不对电池进行拆解的情况下,通过 X 射线显微镜可以对电池内部特定区域进行高分辨率成像,实现样品的 3D 无损成像,分辨电极颗粒与孔隙、隔膜与空气等,可以大大简化流程,节省时间。

高分辨率显微 CT 可以实现电池内部结构的三维可视化,解决因拆卸等原因造成的内部结构二次损伤等难题,清晰地展示出电池内部的真实情况。在此,X 射线显微镜技术得到应用。

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电池内部高分辨率成像(扫描完整样品 - 选择感兴趣区域 - 放大并进行高分辨率成像)来源:蔡司(使用蔡司 Xradia Versa 系列 X 射线显微镜测试)

当前,CT 成像的精度进入亚微米阶段,可以对电池材料及孔隙进行分析检测。

在 X 射线显微镜的基础上,蔡司推出了可以实现随时间(4D)变化的微观结构演化表征方法。利用空间分辨率可达 50nm、体素尺寸低至 16nm 的真正的纳米级三维 X 射线成像,可以获得更多信息,识别更微小的细节特征。

目前,X 射线显微镜可达到最高 50nm 级别的分辨率,当需要研究更高分辨率的细节时,则需要用到新一代聚焦离子束(FIB)技术。FIB 利用高强度聚焦离子束(通常为镓离子)对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM),可同时实现对样品的加工和观察。

目前,蔡司和赛默飞都推出了聚焦离子束显微镜。

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FIB-SEM示意图,与聚焦离子束的三种工作模式 a.成像;b.加工;c.沉积 来源:蔡司,NE时代整理

蔡司双束电镜 Crossbeam 系列结合了高分辨率场发射扫描电镜 (FESEM) 的出色成像和分析性能和 FIB 的优异加工能力,无论是用于多用户实验平台还是科研或工业实验室,利用 Crossbeam 系列模块化的平台设计理念,都可基于自身需求随时升级仪器系统(例如使用Laser+FIB 进行大规模材料加工)。在加工、成像或是实现三维重构分析时,Crossbeam 系列将大大提升 FIB 的应用效率。

当需要分析各种成分的分布,需要模拟仿真,需要看到内部结构时,FIB 可以依托低电压成像,能扫描更多 3D 细节,可以做多种测试,令研发工作成效更高。

五、电池的原位测试和多技术关联应用

无论是光学显微镜,电子显微镜,还是 X 射线显微镜和工业 CT,不同的测试手段各具优势,适用于不同的场景。但一种检测手段常常无法完全表征材料属性。所以,行业将不同的测试设备协同应用,实现多手段的关联,则可以在测试中得到多维度的信息,使结果更为直观。

早期,多手段关联的出发点,是以不同分辨率来观察被测对象的需求。例如,CT和X 射线显微镜可以无损探测,但分辨率相对较低,因此,初看材料时,就可以利用二者先观看形貌特征。扫描电镜具有更高分辨率,例如蔡司以扫描电镜为基础,推出 FIB-SEM 产品,可以实现高分辨率(3nm)的 3D 成像。如此,利用 CT→X 射线显微镜→ FIB-SEM,选定区域并逐级放大,就可以得到更为全面和精确的信息,同时可以实现快速定位,使检测更为高效。

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正极材料的多尺度关联分析 来源:蔡司(使用蔡司 Xradia Versa、Ultra、FIB-SEM 系列产品多尺度关联测试)

电子显微镜上设有多个拓展口,来添加不同的探头。但在电池研发中,配备的 SE、BSE 和 EDX 探测器,不足以完全表征材料的属性。尤其在样品尺寸大的情况下,不容易聚焦到同一特定颗粒。拉曼探头则可以帮助分析分子结构与组成,界面结构等。但一般情况下,拉曼电子显微镜是独立分开的。因此,如果能对同一被测对象使用BSE、EDS 和拉曼,拍摄三重图像的重叠信息,就能实现原位多角度分析。

显微镜厂商在做如上努力。如德国 WITec、捷克 Tescan、蔡司等推出了 RISE 系统,可以实现拉曼成像与 SEM 等技术的联合应用,通过电池表面形貌(SEM)、元素分布(EDS)与电极材料分子组成信息(Raman 图谱)结合,实现材料的原位多角度分析,了解电池状态以及不同位置材料的形貌、元素和分子组成,进而评价电池性能。

材料测试通常伴随制样过程,由于 FIB-SEM 需要对同一个样品进行多次制样测试来构建 3D 图像,采用常规制样方法需要消耗很长时间。为解决这个问题,蔡司提出了一组非常巧妙的联合方案。

首先,可以用 Versa 大视野范围、无损情况下得到 3D 成像,发现可疑位置。

然后,为了对可疑位置进行更深入的分析,需要剖切到指定位置。使用 Fs-laser 飞秒激光可以实现样品高速率切割(107μm3/sec),进行快速粗制样,迅速完成样品深处的分析,同时不影响 FIB-SEM的高性能和高分辨率。

最后,再用 FIB 精细抛光,并拍照分析。

通过 Versa、FIB-SEM 和 Fs-laser 的联合应用,实现对检测对象的快速定位和制样,使检测更为简单快捷,帮助研发人员提高工作效率。

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Versa + FIB-SEM + Fs-laser 关联测试 来源:蔡司

更多内容,欢迎关注蔡司工业质量解决方案微信公众号。

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低功耗也能享受丝滑画质,为盛夏的游戏体验注入更多凉意

专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。今年初,一加 Ace 2 凭借精准的产品定位和超值的旗舰体验,在京东天猫平台开售37分钟便打破了近一年所有安卓手机首销全天销量记录,成绩相当傲人。此次的一加Ace 2 Pro在一加Ace 2 基础上实现性能再升级,为用户带来更加丝滑畅爽的高帧游戏体验。此外,作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款一加手机,一加Ace 2 Pro的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与一加带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优,让游戏高帧更灵动。

一加Ace 2 Pro搭载高通技术公司第二代骁龙®8移动平台,搭配 LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存,最高提供24GB+1TB存储版本,同时配备全新一代长寿版 150W 超级闪充。屏幕方面,一加Ace 2 Pro采用了6.74 英寸1.5K柔性OLED屏,支持 120Hz 刷新率和2160Hz高频 PWM 调光。显示方面,一加Ace 2 Pro继续采用逐点半导体X7专业渲染芯片作为超帧超画引擎的一部分提升游戏帧率和画质体验。

一加中国区总裁李杰表示:很高兴与逐点半导体在一加Ace 2 Pro上持续合作,作为一加的性能标杆,一加Ace系列致力于将速度、性能和美感完美融为一体,在游戏体验上亦是如此。在追求120帧游戏体验全面普及的同时,我们也重视功耗的管控及观感真实性的把握,这无形中与逐点半导体面向终端用户所推出的IRX游戏体验品牌理念相契合。我们希望未来,双方能在一致的愿景指引下,在决定视觉质量的各个维度精益求精,全面提升用户体验,让游戏不仅看得舒心,也玩得畅快!

搭载逐点半导体专业渲染芯片的一加Ace 2 Pro智能手机可带来诸多方面的视觉体验提升:

超低延时MotionEngine™技术——拥有先进算法的MotionEngine™技术可帮助GPU分担渲染压力,让GPU只需渲染较低帧数,就可以在显示端获得120帧画质。插帧后,游戏突破了原生帧率的桎梏,运动画面的过渡将显得更加细腻自然。同时,一加Ace 2 Pro此次延续了将旗舰游戏体验全面普及的宗旨,适配120帧的高帧游戏高达100多款,涵盖《王者荣耀》、《原神》、《和平精英》、《英雄联盟》等热门手游。同时,《航海王热血航线》、《晶核》等游戏在内容端还集成了逐点半导体渲染加速引擎,通过与一加Ace2 Pro搭载的逐点半导体X7专业渲染芯片默契配合,将显示优化贯穿内容制作到终端呈现的全周期,实现更加精准的插帧效果。

低功耗超级分辨率——该功能可支持所有游戏实现全局游戏超分,通过采用特定算法实现图像超分辨率重建,将游戏内容由低解析度扩展到高解析度,让低画质游戏也能生成纹理更清晰、线条更平滑流畅的高分辨率画面,让1.5K屏的优势充分展现。值得一提的是,该功能还可以与插帧功能共同开启,在画面细节更加丰富逼真的同时,人物的运动以及镜头的变换也更加丝滑稳定,实现游戏分辨率与游戏帧率的双重提升。

扩展动态范围——该功能可充分发挥屏幕的动态范围,将不同亮度的内容合理显示在同一块屏幕上,结合背光 LUT (Look Up Table),对不同亮度的内容分别做不同的色调映射处理,让画面明暗有度,即使在过亮环境光下,也能保留更多阴影细节。该功能可在《王者荣耀》、《和平精英》、《原神》、《英雄联盟》、《穿越火线》、《QQ飞车》、《光·遇》、《崩坏:星穹铁道》游戏中开启体验。

绝对色彩准确度—— 每部一加Ace 2 Pro智能手机的显示屏均采用逐点半导体专业的显示校准技术进行工厂校准,其平均Delta E值(测量色彩准确性的指标)小于1,覆盖100%的P3和sRGB 色域,人眼几乎无法察觉真实颜色还原的偏差。

多亮度色彩校准 —— 逐点半导体的多亮度色彩校准方案可通过在不同色彩模式下将gamma值维持在2.2(gamma 值为2.2的显示器可以产生逼真的色彩,被用作图形和视频专业人员的标准),以保证肉眼在屏幕上所看的到颜色与真实世界所见几乎无异。即使在低亮度背光下,该方案也能自适应调节gamma曲线来补偿显示亮度,从而确保画面色彩的真实表达。面对环境光的变化,逐点半导体的色彩校准技术还能对色彩饱和度进行实时补正,无论周遭是昏暗或明亮,屏幕的色彩观感始终舒适和真实。 不仅如此,该方案还能调用3D LUT实现全立体色彩空间的控制,通过调整色相、饱和度、亮度等参数提升颜色校准的精确性。

逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示:恭喜一加Ace 2 Pro 发布!年初,一加Ace 2的畅销让消费者看到了一加对产品的用心以及对用户的诚意。此次一加Ace 2 Pro 除了延续之前的100+游戏全面120帧体验外,在功能的设置上也做了进一步优化,比如超分与插帧的同步开启、扩展动态范围的特性升级等,让逐点半导体的显示技术与一加的超帧超画引擎实现了更深层次的融合,也成就了逐点IRX游戏体验品牌与一加不将就产品理念的一次新的碰撞。未来我们也将与一加一起细化用户的视觉体验诉求,努力精进并完善移动端的画质及游戏体验。

一加简介

一加是OPPO旗下主打性能的先锋品牌,汇聚了一群敢于挑战行业极限、追求前沿科技、注重品质细节的工程师,秉持"不将就"的品牌理念,为科技爱好者提供兼具极致性能、质感设计、旗舰体验的科技精品。

逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内先进的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界先进的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和优越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

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作者:Hamed M. Sanogo,终端市场专家

摘要

随着新市场和新应用不断涌现,对移动数据的需求急剧飙升。除了以更大的密度部署更多蜂窝站点之外,没有其他解决方案。这些因素将直接影响宏基站、小基站和毫微微基站产品的设计。现在的无线电支持多频段工作,功率放大器(PA)设计工程师都在设法将PA的输出功率推向更高的限值/水平。本文重点讨论80 W PA,且系统中包含多个PA的情形。1400 W远程无线电单元(RRU)平台越来越普遍。然而,网络运营商希望这些RRU能够提高覆盖密度,同时更节能、更可靠、更紧凑。负载点(PoL)需要在宽输入电压和宽工作温度范围内工作,更重要的是必须具有成本效益。但是,对于需要500 W或更高功率的应用,由于需要先进的控制方案来保持有源钳位和主开关栅极驱动之间的延迟时序,因此在有源钳位正激式转换器设计中,次级电路的磁元件设计和进行传导损耗管理的难度很大。本文介绍一种可扩展且可堆叠的-48 VDC PoL解决方案,它能解决这些高密度网络因网络流量激增造成的高密度用电情况。

简介

电信和无线网络系统通常采用-48 VDC电源运行。由于直流电源更简单,因此可以使用电池构建备用电源系统,而无需逆变器。直流电可以储存在电池中;市电中断时,可以利用这些电池持续供电一段时间。然而,-48 VDC必须首先高效地转换为正中间总线电压,然后经过升压才能为PA供电,或降压为正工作电源,供数字基带单元(BBU)使用。容量为100 W350 W的电源足以覆盖许多应用需求。正激式转换器是一个不错的选择,已广泛用于电信BBURRU很多年。随着对移动数据的需求持续增长,新市场和新应用不断涌现。正激式转换器现在面临着严峻挑战,尤其是这些新型无线电设计的输出功率要求超过了500 W。本文提出了一种可堆叠和交错的多相高压反相降压-升压控制器,它能应对所有这些需求/挑战,满足当今5G电信设备的要求。但首先,-48 VDC从何而来?为什么需要负电位?

典型电信直流电源系统

电信和无线网络通常采用-48 VDC电源运行,但为什么呢?简单来说,选择-48 VDC(也称为正极接地系统)的原因是它能提供足够的功率来支持电信信号,而且在进行电信活动时对人体更安全。根据当前的安全法规和电气规范,任何在50 VDC或以下运行的电路都是安全的低压电路。另一个原因是,-48 VDC便于电信运营商轻松使用串联的12 V铅酸电池作为备用电源,在电网系统断电时持续供电。-48 VDC仍然是提供有线和无线服务的通信设施的标准,因为人们认为与正电压相比,它对金属造成的腐蚀更少(或者说至少能抑制电偶腐蚀)。图1为典型电信直流电源系统的示意图,重点显示了-48 VDC的创建和分配方式。电信直流电源系统通常包括:国家电网系统、柴油发电机、自主式交流自动切换开关(ATS)、配电系统、太阳能电池板或电路板、控制器和充电器、整流器、串联布置的备用电池,以及相应的电缆和断路器。

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1.典型电信直流电源系统的示意图

当电网断电时,柴油发电机会自动启动,为直流端口系统提供交流电源。ATS将供给设备的不同电源电压同步。由于现场大多数电信设备都需要直流电源,因此来自电网或柴油发电机的交流电通过整流器转换为-48 VDC。这些冗余整流器用于将交流电源转换为-48 VDC电源,从而对电池进行涓流充电并支持关键负载。电池处于浮动状态,如果整流器无法提供-48 VDC电源,则电池将为电信设备或其他负载提供该电源。BTSRRH不会注意到实际电源的差异,一切都保持正常运行。当电源恢复时,整流器再次接管。本质上,整个发电厂就像一个大型不间断电源(UPS)

正激式转换器的局限性

了解-48 VDC的来源之后,接下来我们讨论业界常用的将-48 VDC转换为正电压的PoL拓扑之一。许多电信PoL设计人员使用有源钳位正激式转换器来实现反相降压-升压设计。此外也使用其他电路形式,例如推挽式、半桥式或全桥式转换器。好处是变压器泄漏的大部分能量可以通过其近乎无损的回收方法回收。对于PoL设计人员而言,首先了解有源钳位复位固有的基本时序是非常重要的。事实上,钳位电容的尺寸选择不当可能会导致PoL占空比增加,进而造成变压器饱和,并对主开关的长期可靠性造成影响。图2显示了传统的低侧变压器复位有源钳位正激式转换器电路设计。变压器复位机制包括CCLAMPQ1

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2.传统的低侧变压器复位钳位有源正激设计

与有源钳位相关的一些缺点包括需要准确地确定钳位电容的大小。电容值越大,产生的电压纹波越小,但会带来瞬态响应限制。有源钳位正激拓扑需要使用先进的控制技术,以实现有源钳位和主开关栅极驱动之间的延迟时序同步。与有源钳位相关的另一个缺点是,如果未能钳位到某个最大值,增大的占空比可能会导致变压器饱和,或给主开关带来额外的电压应力,这可能造成灾难性后果。最后,有源钳位正激式转换器是单级DC-DC转换器。随着功率水平的提高(例如,5G系统中800 W设备正在成为常态),多相设计将为这些高耗电应用带来更多优势。单相转换器无法提供使用多相交错操作带来的任何收益。此外,有源钳位正激设计无法将较低输出功率设计类似的结果扩展到更高输出功率。下一节将介绍反相降压-升压转换器MAX15258 35G宏基站或毫微微基站的RRU板电源的典型简化框图。热插拔控制器几乎普遍放在-48 VDC转换器的前面。全功能-48 VDC热插拔电源管理器的示例包括ADM1073 LTC4284,都非常适合这些应用。

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3.5G宏基站电源框图

重点IC器件

MAX15258是一款具有I2C数字接口的高压多相升压控制器,可在单相或双相升压/反相-降压-升压配置中支持多达两个MOSFET驱动器和四个外部MOSFET。两个控制器可以堆叠,以构成三相或四相配置。该器件以适当的相移量驱动各相,尽可能有效地消除纹波。配置为反相降压-升压转换器时,MAX15258具有一个内部高压反馈电平转换器,用于对输出电压实施差分检测。图4为实现交错式两相反相降压-升压设计的简化框图。

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4.两相交错反相降压-升压的简化框图

借助该IC,与正激式转换器设计不同,设计人员在设计计算步骤中无需考虑可能存在的(15%20%)相位不平衡。该控制器依靠固定频率峰值电流模式架构来调节输出,这种架构可提供快速瞬态响应。器件数据手册中显示了控制环路的详细框图。该器件通过RSENSE监测每相的低侧MOSFET电流,并使用差分电流检测信号,以确保在主机-节点配置中堆叠两个MAX15258 IC时实现正确的有源相电流平衡行为。电流不平衡将作为反馈应用于逐周期电流检测电路,这有助于调节,使负载电流在两相之间实现均流。在三相或四相操作中,节点器件使用差分(CSIO+CSIO-)信号将其平均电流传送至主机控制器。正是这种准确的电流平衡特性使得MAX15258PoL设计人员非常有吸引力。图5显示了四相交错反相降压-升压-48 VIN+48 VOUT 800 W电源,其中CSIO+CSIO-信号连接两个控制器。请注意,两个器件的SYNC引脚也已连接,以确保协调相位交错方案的时钟同步。

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5.四相交错反相降压-升压-48 VIN+48 VOUT 800 WCSIO+CSIO-信号连接控制器

同样,MAX15258本质上是一个以相对较低的频率运行的升压转换器。这自然会降低开关损耗,而开关损耗是这些转换器中最重要的功率损耗因素。该器件支持高达1 MHz的开关频率。在多相操作中,各相并行运行,并且都以相同的频率运行(但交错)。总等效频率为N × Freq,其中N是相数,但损耗是每个转换器的频率损耗。交错实现方案会在一定程度上抵消输出电容的纹波电流。输入纹波电流大大降低,因此可以使用更小的输入电感。使用ADI获得专利的耦合电感(CL)技术还有助于衰减输出纹波电流,从而可以使用较便宜且纹波电流额定值较低的电容。这导致效率提高,同时总体PoL PCB尺寸减小。本质上,它以很高的等效总频率提供大量输出功率,但每个转换器在低损耗区域以低频率运行。通过这一巧妙设计,使MAX15258成为-48 VDC转换的先进解决方案。

有源钳位正激拓扑限制了实现占空比的能力,使得某些VINVOUT组合难以工作。随着电信OEM在同一平台上组合不同频段,支持不同PA输出电压范围的能力已成为一项硬性要求。有源钳位正激式转换器的输出功率有限。MAX15258满足IPC9592B引脚间隙或PCB导体间距要求,支持高达56 V的峰值电压。IPC9592B标准提供了一个公式来计算30 V ~100 V工作电压下的PWB表面间隙,即:间隙(mm) = 0.1 + VPEAK × 0.01(例如,在56 V情况下,高压引脚与其他引脚之间的间隙为0.66 mm)。

归根结底,有源钳位正激式转换器需要太多复杂的步骤才能确保变压器不会饱和。然而,MAX15258会自动使电压反相,以非常高的效率提供非常高的输出功率,并具有出色(更高)的占空比能力。这些特性支持可扩展和可堆叠(最多四相)平台设计,提供灵活且稳定的占空比控制,以适应较宽的VINVOUT范围。图6显示了基于耦合电感的MAX15258 800 W参考设计在不同VINVOUT条件下的效率曲线。这些曲线清楚地表明,由于传导损耗较低,效率可达到98%或更高,非常出色。所有这一切都是以较低的相对BOM成本实现的。

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6.MAX15258 CL 800 W参考设计在不同VINVOUT条件下的效率曲线

通过I2C数字接口,用户可以从MAX15258读回大量遥测信息,包括VINVOUT、相电流和故障状态。此外,输出电压可以通过数字接口动态设置。图7a显示了MAX15258 CL 800 W参考设计在-48 VIN+48 VOUT (16 A IOUT)条件下,以稳态负载电流工作时测得的伯德图。结果显示,相位裕量为74.4°,增益裕量为-20.7 dB。图7b显示了负载瞬态响应曲线。可以观察到,开关边沿非常干净,过冲几乎为零,振铃为零。

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7.(a) 以稳态负载电流工作时测得的伯德图(b) 负载瞬态响应Ch3—VOUT (AC)1 V/divCh2—ILOAD10 A/div

结论

网络运营商将不得不在更多的地方,以超越以往的更快速度安装更多小型基站。当然,这些产品中的PoL需要非常高效,额定电源转换效率至少要达到98%MAX15258高压反相降压-升压控制器设计具有高性价比、高效率且可扩展的优点,允许在同一PCB布局上轻松添加和删除相位。这些优势有助于电源转换器设计人员提高电源转换效率。ADI公司将继续应对这些难题和类似的挑战,充分运用电源架构方面的丰富专业知识,面向5G市场开发更多的-48 VDC高功率转换解决方案。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Hamed M. SanogoADI公司全球应用部门的云和通信终端市场专家。Hamed拥有密歇根大学迪尔本分校的电子工程硕士学位,之后还获得了达拉斯大学的工商管理硕士学位。在加入ADI公司之前,毕业后的Hamed曾在通用汽车担任高级设计工程师,并在摩托罗拉系统担任过高级电气工程师以及Node BRRH基带卡设计师。在过去的17年里,Hamed担任过不同的职务,包括FAE/FAE经理、产品线经理,目前是通信和云终端市场专家。

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Arm 今日宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm® Virtual Hardware) 正式上线百度智能云,旨在助力更多的本土开发者,简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发,促进物联网生态系统内的技术创新与应用。将 Arm 虚拟硬件接入百度智能云,不仅将该服务通过云平台扩展到本土的个人开发者,同时也首次带来 Arm 虚拟硬件运行基于 Arm 架构的云服务器的高效性能。

Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示:“人工智能驱动了物联网应用的快速迭代,加速开发、让创意提早落地实现成为开发者们关注的焦点。而 Arm 虚拟硬件为物联网应用引入现代化、高弹性的软件开发环境,实现了软硬件并行开发、共同设计以及持续集成/持续部署 (CI/CD)。此次,我们非常高兴能够首次将 Arm 虚拟硬件带到本土云服务,在与百度智能云、百度飞桨的现有合作基础之上深化合作,通过百度智能云这一领先的平台,为数百万的中国开发者提供支持,满足他们对高效、便捷、灵活等的开发需求,持续在 Arm 架构上实现创新。”

作为中国 AI 公有云市场的领跑者,百度智能云拥有广泛的应用领域和强大的用户基础。去年,百度智能云正式发布了搭载基于 Arm 架构的 Ampere® Altra®云原生处理器的 BCC 实例产品 Gr1,采用单核单线程设计,每核恒定主频 3.0 GHz,可实现稳定的性能,具备更加出众的安全保障和能耗优势。此次上线的百度智能云 Arm 虚拟硬件镜像服务就基于此服务器运行。利用基于 Arm 架构的云实例来仿真普遍部署于边缘智能、物联网和嵌入式应用中的 Arm 架构设备,有望更有效地辅助广大开发和运营者们进行软件开发与迭代。

百度副总裁、百度云计算产品总经理谢广军表示:“百度智能云致力于为广大用户提供良好的开发及应用环境,让企业和开发者以最简单、便捷的方式进行开发和落地。我们很高兴看到,Arm 选择了百度智能云作为上线 Arm 虚拟硬件的首个本土云平台,相信这将为百度智能云的用户在现有的云环境开发添砖加瓦,用户无需使用物理硬件,即可展开应用的构建、开发和测试,并实现快速有效地项目推进,大大激发和促进了各领域内的创新,并推动产业智能化发展。”

Arm 与百度飞桨合作由来已久,自 Arm 虚拟硬件推出以来,便开始与百度飞桨模型库进行结合,共同打造 AI 生态系统

百度 AI 技术生态总经理马艳军表示:“作为中国市场应用规模第一的深度学习平台,飞桨已凝聚 750 万开发者,并携手国内外近 40 家主流硬件厂商通过共享共创打造繁荣的 AI 硬件生态。一直以来,百度飞桨与 Arm 始终保持密切的协作,基于 Arm 虚拟硬件平台,百度飞桨与 Arm 合作在 Arm Cortex®-M 硬件上开展飞桨模型的适配,覆盖了视觉分类、检测、分割和文字识别等场景。Arm 虚拟硬件简化了开发难度,显著提升了模型适配和部署的效率。此次 Arm 虚拟硬件上线百度智能云,将更好地支持广大飞桨开发者垂直整合百度智能云基础设施,充分发挥 Arm 虚拟硬件的开发优势,提高 MLOps 开发效率,从而释放更多创新潜能。”

Arm 虚拟硬件是一个基于云端的虚拟开发平台,可提供 Arm 子系统和第三方开发板的虚拟模型,助力软件开发者、OEM 厂商和服务提供商能早于以往开始进行软件开发,使其无需等待实体芯片就绪,便可实现软硬件的协同设计,消除了建立或维护多种开发板硬件集群的复杂性。自 2022 年 4 月落地中国以来,Arm 虚拟硬件已被广泛地应用在软件开发流程、服务和解决方案中,并已得到来自芯片设计及算法合作伙伴、大学学术机构等不同领域用户的一致认可:

博通集成副总经理王卫锋表示:“当我们开始进入到无线和连接等传统业务之外的新市场时,比如智能视觉和人机交互平台等领域,Arm 虚拟硬件为我们提供了传统方法之上,全新的软硬件结合的产品评估和开发的手段。Arm 虚拟硬件融合了云原生的先进理念,结合 DevOps/ML-Ops 工作流,能够显著提升软件开发和测试的效率。在 Arm 虚拟硬件的大力加持下,助力软硬件团队可以更早地开展协同工作,大大缩短了开发流程和时间,甚至可以在全新 IP 发布时就已经可以启动并逐步完成软件开发工作,达到几乎同步的高效作业。”

深圳市未艾智能有限公司 (VoxAI) 首席执行官刘爱锋表示:“Arm 虚拟硬件的使用大大地提升了我们算法的开发效率,降低了相关成本。首先,当 Arm 发布全新 IP 时,我们不必再等待物理硬件交付即可同步地开展相关语音算法的分析和验证。此外,Arm 虚拟硬件有效地解耦了软硬件问题,可以助力我们更多地关注在算法开发,缩短了软件开发调试周期。更难能可贵的是,凭借 Arm 虚拟硬件,我们可以实现跨平台的算法验证和适配。因此,我们非常高兴地看到这一创新举措被引入中国市场,相信基于此将有更多的创新成果可以更快速地被推向市场。”

上海电力大学信息工程系贺雪晨教授表示:“物联网市场的加速发展和增长也不断催生对人才的巨大需求,而培养多元化的专业人才更需要在共享资源、课程开发、成本管控、创新发展等多方面进行投入。Arm 虚拟硬件在中国市场的引入为我们的大学教学工作带来了极大的优势和价值。在学生层面,Arm 虚拟硬件为学生们提供了虚拟的硬件环境来进行各种操作和实验,且不必受限于实体实验室的开放时间和地点,这种灵活性也大大提高了学生们的学习效率和自主学习积极性。在教师层面,老师们不必在本地搭建复杂的硬件环境,由此大大缩短了课程开发时间,降低了实验教学的成本。此外,老师们还可以通过 Arm 虚拟硬件提供的多种设备和配置选择,因材施教,满足多样化的教学需求,进而提高教学效率。另外,在成本控制和鼓励创新方面,Arm 虚拟硬件也贡献了不可忽视的力量。”

立即访问百度智能云云市场,获取 Arm 虚拟硬件。

关于 Arm

Arm 技术正在构建计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,500 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。


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8月16日,MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果,将实现大模型在终端和云端的协同工作,为用户带来突破性的生成式AI应用体验。

作为推动AI进一步发展的先进技术,与单纯在云端部署生成式AI应用和服务相比,终端侧部署生成式AI在节约服务器成本、保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。双方的合作将支持基于MediaTek芯片的智能手机、汽车、智能家居、物联网等终端设备上运行文心大模型,赋能终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。

MediaTek与百度合作已久,双方合作完成了Paddle Lite 轻量化推理引擎基于MediaTek NeuroPilot 人工智能通用软件平台的适配。

NeuroPilotMediaTek为开发者提供的基于本地端侧的AI运算解决方案,它为内建CPU、GPU 和 APU(独立AI 处理器)等异构运算单元的MediaTek SoC平台提供完整且强大的软件解决方案。NeuroPilot支持开发者在现有和未来的MediaTek 硬件平台以及包括智能手机、汽车、智能家居、物联网等产品线实现“一次编写,全场景通用”,帮助开发者在MediaTek平台上高效开发和部署基于神经网络模型的AI应用程序。AI开发者可以使用主流的TensorFlow、Pytorch、TF Lite、Caffe、Caffe2以及其他自定义的第三方通用AI框架来构建神经网络模型,并接入到NeuroPilot系统,充分发挥MediaTek AI系统的强劲算力,显著提高模型运行在设备上的效率,并降低功耗和内存消耗。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“百度飞桨深度学习平台和文心大模型在AI领域处于领先地位,我们双方将聚焦AI大模型在终端侧的部署,为用户提供更安全可靠,更个人化,更低成本的端侧生成式AI解决方案,赋予终端设备更强大的AI能力。MediaTek携手百度飞桨和文心大模型,通过AI端云融合,将为广大开发者和终端用户带来更多令人兴奋的AI创新机遇和产品体验。”

生成式人工智能浪潮下,大模型正成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。MediaTek将持续携手百度飞桨和文心大模型,加速终端侧生成式AI的部署,共同打造软硬一体的人工智能大模型平台,让科技惠及大众,为千行百业赋能。

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。

了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

关于百度飞桨和文心大模型

飞桨(PaddlePaddle)是百度自主研发的中国首个开源开放、功能丰富的产业级深度学习平台,以百度多年的深度学习技术研究和业务应用为基础,集核心框架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件、学习与实训社区于一体。飞桨在业内率先实现了动静统一的框架设计,兼顾科研和产业需求,在开发便捷的深度学习框架、大规模分布式训练、高性能推理引擎、产业级模型库等技术上处于国际领先水平。飞桨是百度“芯片-框架-模型-应用”全栈技术布局的重要组成部分,与芯片层深度适配与融合优化,并高效支撑以文心一言为代表的文心大模型的生产与应用。当前飞桨已凝聚超750万开发者,广泛服务于金融、能源、制造、交通等领域,稳居中国深度学习平台市场综合份额第一。

百度文心大模型源于产业、服务于产业,是产业级知识增强大模型。百度通过大模型与深度学习框架融合发展,打造了自主创新的AI底座,大幅降低了AI开发和应用的门槛,满足真实场景中的应用需求,真正发挥大模型驱动AI规模化应用的产业价值。文心大模型的一大特色是“知识增强”,即引入知识图谱,将数据与知识融合,提升了学习效率及可解释性。文心ERNIE自2019年诞生至今,在语言理解、文本生成、跨模态语义理解等领域取得多项技术突破,在公开权威语义评测中斩获了十余项世界冠军。2020年,文心ERNIE荣获世界人工智能大会WAIC最高奖项SAIL奖。2022年11月,文心大模型进一步升级,包括新增11个大模型,构建起业界规模最大的产业大模型体系,并通过大模型工具与平台的升级和文心一格、文心百中等基于大模型技术的产品应用,进一步降低大模型产业化门槛,让更多企业和开发者步入AI应用的新阶段。

得益于飞桨深度学习平台和文心大模型的联合优化,文心大模型3.5版本的效果、功能、性能全面提升,实现了基础模型升级、精调技术创新、知识点增强、逻辑推理增强等,支撑文心效果更好、效率更高、应用更广。 据IDC《AI大模型技术能力评估报告,2023》评估显示,文心大模型综合评分排名第一;“算法模型”和“行业覆盖”两个核心指标上均获得唯一满分。


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近日,2023年开放计算中国社区技术峰会(OCP China Day 2023)在北京举行。会上,浪潮信息正式发布自动驾驶计算方案AutoDRRT(Autonomous Driving Distributed Robust Real-Time)开源计划,为提升自动驾驶系统的自动分布式并行、高容错、低延时能力提供开源、高效的计算框架。

AutoDRRT是全球首个实现自动分布式并行高容错与低延时的自动驾驶计算框架,将为业界提供免费开放的自动驾驶开发工具模块,自动驾驶应用测试数据集及测试代码,各类自动驾驶场景算法API接口。汽车厂商、软件平台商和中间件软件开发商可通过https://github.com/IEIAuto/AutoDRRT.git免费下载使用。

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浪潮信息宣布开源全球首个自动分布式并行、高容错与低延时自动驾驶计算框架

目前,全球自动驾驶市场快速发展,据IDC和华经产业研究院相关报告数据显示,2022年全球支持自动驾驶的相关车辆达到1770万台,预计2026年会增长5倍,达到8930万台。随着自动驾驶市场的爆发,自动驾驶相关技术也快速发展,自动驾驶算法模型从原来的2D+CNN小模型算法向BEV+Transformer大模型算法演进、算力需求也指数级增长,车载计算系统由多个系统的分布式并行计算到系统内的分布式并行计算发展,不仅对系统高功耗下的散热带来了挑战,也对计算时延提出严苛需求,还有分布式并行计算的效率、软硬件系统的安全性也都需要不断提升。

面对当前自动驾驶计算技术发展面临的挑战,浪潮信息宣布自动驾驶计算框架AutoDRRT开放测试计划,面向整车厂、软件平台提供商和中间件软件开发商等用户开放,支持用户基于AutoDRRT搭建自动驾驶场景,通过搭载智能域控平台EIS400来支持用户进行复杂场景的性能测试,联合打造典型自动驾驶场景方案。此外,为推动汽车智能驾驶技术的发展,浪潮信息将持续推动框架的版本更新,在分布式编排效率、容错、延时继续优化升级,并开放车路协同V2X接口,支持车路协同场景,提供框架专家团队解答框架部署与使用技术问题,用户可以通过AutoDRRT@ieisystem.com提交相关问题。

三大创新功能,打造便捷、高效、安全的自动驾驶计算开发生态

AutoDRRT将为用户提供自动分布式并行、高容错、低延时三大计算功能模块和开发工具,并开放自动驾驶应用层低延时感知、定位、融合、规划控制等算法API接口、开源深度优化的中间件及OS,方便用户针对不同的智能驾驶应用场景,选择适合的算法,快速搭建部署智能驾驶应用。

自动分布式并行计算功能:针对自动驾驶算法应用到不同计算引擎,实现快速迁移的需求,AutoDRRT 兼容业界所有主流的异构架构,支持0代码实现从单计算引擎到多计算引擎的自动分布式并行,用户无需代码开发,即可实现上百个不同算法在不同计算引擎上的分布式计算。        

低延时计算功能:面对自动驾驶应用运行的低延时挑战,浪潮信息采用软硬件协同优化技术,从硬件系统层、软件环境层、应用框架层及算法内核层四个方面入手,采用40余种优化手段,综合考虑了计算、数据IO、通信的性能需求及耗时热点,最大化减少整体延时,基于AutoDRRT实现自动驾驶应用从感知到控制的端到端延时低至60ms,比行业内应用运行的平均时延降低40%,可以更好的满足自动驾驶对实时性的要求。

容错计算功能:为解决应用层的安全运行,AutoDRRT还设计了高容错计算功能,通过对底层节点进行改进,实现了节点级的冗余通信,结合框架的智能负载均衡及调度功能,最终可实现用户无感的高容错功能,实现了计算、通信、IO的冗余。当某一自动驾驶算法如果由于系统故障失效,AutoDRRT可实时切换到冗余算法,切换延时低至1ms,从而保障系统安全。

AutoDRRT这些创新优化功能增强了自动驾驶计算框架的实时性能、分布式并行和容错性,并提供了从感知、定位、决策规划和控制的多个优化算法模型,努力降低开发门槛,旨在让尽可能多的研究学者、汽车整车厂商、软件开发商等进行自动驾驶技术的联合开发创新,打造便捷、高效、安全的自动驾驶计算开发生态,促进自动驾驶技术的发展与落地。

稿源:美通社

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  • 先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED,打造高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案;

  • 得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺,OSLON® P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热,有效减小散热设计的压力;

  • 采用1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装,最大化节省设计空间,为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布,先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON® P1616系列的小型高功率红外LED,为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4170S红外LED尺寸小巧,更容易集成,进一步满足客户空间受限的应用需求。

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使用新型Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED产品应用图

先临齿科Aoralscan 3i口腔数字印模仪符合人体工程学设计,整体轻便小巧,仅约240克,可360°任意角度单手抓握。Aoralscan 3i支持医护工作者高效采集可靠口内3D数字印模,利用近红外线影像技术实现无辐射邻面龋齿检测,结合先临齿科自研口腔健康检查报告、正畸模拟、智能对比等系列软件功能,辅助医生及口腔门诊围绕患者创造专业体贴的全周期口腔健康管理服务,全面提升医护技师的工作效率,同时,助力提高全民口腔健康保健意识,从而提高全民口腔健康水平。

艾迈斯欧司朗的SFH 4170S红外LED,让口内扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用1.6mm×1.6mm超小的优质陶瓷封装,极大节省了扫描设备的设计空间。得益于红外薄膜芯片技术与叠晶技术,该红外LED具有高功率、高效率,典型辐射通量达1150mW,单颗LED便能实现小型红外补光需求。同时实现能耗低、散热好,有效减少了集成电路的散热设计压力。

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先临三维新型Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED,尺寸紧凑小巧(图片:先临三维)

SFH 4170S属于OSLON® P1616系列红外LED,该系列产品还包括850nm SFH 4171S940nm SFH 4180SSFH 4181S和矩形光斑SFH 41747S等产品,面向不同应用场景,都具有高功率、高效率、高可靠等特性,为客户提供多种表现优秀的光源选择。

P1616家族的这些最新成员,从如此小的封装中产生了非常高的光输出功率。”艾迈斯欧司朗业务线红外市场部经理Monica Xiong表示:“这些LED优异的性能与尺寸比,能让客户使用起来更灵活、更节能、更安心。”

先临三维口腔数字印模仪产品经理Mark表示:“口内扫描仪对辅助照明的要求十分高,既要求尺寸上小巧便捷,又能实现高质量的照明效果,为此我们采用了艾迈斯欧司朗的高效可靠LED光源。扫描仪设备越来越智能化与轻便化,艾迈斯欧司朗小型高功率的光源是理想的选择。”

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得益于红外薄膜芯片技术与叠晶工艺,OSLON® P1616系列的SFH 4170S实现高功率、低能耗及出色的散热(图片:艾迈斯欧司朗)

如需了解更多艾迈斯欧司朗OSLON® P1616系列产品,请点击此处进行访问

如需了解更多先临三维口内扫描仪信息,请点击此处进行访问

关于先临三维

先临三维科技股份有限公司成立于2004年,是三维视觉领域科技创新型企业,公司专注于高精度三维视觉软、硬件的研发和应用,致力于成为具有全球影响力的三维视觉技术企业,推动高精度三维视觉技术的普及应用。公司总部设于杭州,在成都、天津、中国香港、德国斯图加特、美国加利福尼亚、佛罗里达等地设有子公司。

先临齿科

先临齿科SHINING 3D DENTAL,为先临三维科技股份有限公司在口腔领域垂直行业品牌。自2012年起下临齿科深耕口腔数字化领域十余年,为牙科诊所和义齿工厂提供口内扫描仪、模型3D扫描仪、3D打印机及耗材等自主研发的数字化解决方案,我们旨在通过高精度技术优化口腔医疗机构的诊疗效率和工作流程。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2022年,集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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近日,在备受业界关注的OCP China Day 2023(开放计算中国技术峰会)上,面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战,浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台,采用更先进、更高效、更开放的创新架构和开发模式,快速适配各种算力场景,为用户提供开放、稳定、可靠的BMC管理固件,支撑多元算力时代的各类创新应用。

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基于OpenBMC的浪潮信息InBry管理固件平台

面对多元算力时代的爆发式增长需求,单一处理器架构无法同时兼顾性能和灵活性,采用异构计算架构整合多元算力,是打破算力瓶颈的关键措施。然而,作为数据中心服务器集中运维管理的核心组件,封闭的传统BMC固件已无法胜任多元算力时代的敏捷交付需求,选择更加开放的BMC固件发展之路,将是摆脱上述困境的关键所在。

经过近十年发展,OpenBMC开源项目日臻成熟,采用了成熟领先的开发语言与编译工具,通过软硬件分层解耦的架构,将固件与硬件设计解耦,进而可实现对处理器、计算芯片等关键部件的按需加载;通过DBus软件通信总线实现了任务模块间的解耦设计,提升代码可移植性,让用户获得交付周期更短、高扩展、跨平台、跨产品的开放BMC固件。OpenBMC代码开源,社区积累了安全、成熟、创新的社区基础代码,同时面向特定大规模应用场景,服务器厂商可以与最终用户进行联合固件开发,快速满足客户定制化需求。目前,OpenBMC已经吸引了处理器、加速芯片、部件、服务器等产业链上下游主流厂商积极参与贡献社区。作为开源技术的拥护者与重要贡献者,浪潮信息积极拥抱OpenBMC,从贡献代码,到推动产品适配,为推动社区健康发展贡献了重要力量。

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经过多年社区实践,浪潮信息开发了基于OpenBMC的InBry管理固件平台。InBry管理固件平台在社区基础上进行了大量的开发工作,增加了67个代码仓库,开发代码近80万行,开发支持400余条IR用户需求,240余条安全基线需求,200余个Redfish接口。经过架构优化,InBry管理固件平台底层兼容多款BMC管理芯片,支持OpenPower、x86、ARM等处理器平台,兼容各类加速芯片和部件,全面支持通用服务器、AI服务器、存储服务器、边缘服务器等应用形态,能够适应大规模数据中心用户的服务器产品快速迭代需要,满足资产信息管理、故障预警、远程管理和批量自动部署等需求,为互联网、金融、电信等行业客户提供更先进、更开放、更高效的BMC管理能力:

  • 更先进:浪潮信息建立了BMC硬件设计规范,实现固件与硬件解耦异步开发,将固件作为一个独立的平台进行迭代演进,并利用成熟的Yocto Project,融合最新的Linux Kernel、Systemd、D-Bus等技术构建版本,为固件创新提供了基础。

  • 更开放:开放的架构为多用户、多处理器平台等多元算力场景提供了高度灵活性和扩展性,为用户定制开发、联合开发提供了支撑。

  • 更高效:基于OpenBMC构建分层解耦的类APP模块化软件架构,更适合JDM联合开发模式,快速敏捷的定制化开发有效缩短了交付周期,帮助客户快速构建满足定制需求的管理固件。

未来,浪潮信息将始终坚持开源开放的产品设计路线,利用OpenBMC等开源技术赋能多元算力基础设施建设,实现对OpenPower、Intel、AMD、Ampere等处理器平台的产品支持,持续推动硬件、固件、软件、系统等多方面的协同,强化处理器、部件、管理芯片、服务器、用户等各个层面的生态合作与联合优化,满足通用市场和定制化用户的算力需求,为多元算力时代的创新应用注入持续动力。

稿源:美通社

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新项目为e络盟社区成员敞开了自动化测试大门

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手NI,推出“LabVIEW与测试自动化入门课程”的教育项目。这门综合课程旨在为 e络盟社区的成员传授LabVIEW编程和自动化测试方面的宝贵技能,帮助他们打造前沿项目,并角逐激动人心的奖项。

e络盟提供一个领先的电子社区,致力于为其成员传递最新的知识和工具。工程师的工作范围远不止创新和设计领域,验证、核准、调试和测试新产品的过程同样重要。因此,这个项目旨在向社区成员敞开自动化测试大门,这是参与新产品开发的工程师需要具备的基本技能。

LabVIEW是一个广泛使用的图形化编程环境,有助于自动化研究、验证和生产测试系统的开发。通过该项目,参与者将深入了解LabVIEW,并有机会创建自己的LabVIEW自动化测试项目。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示:“我们很高兴能与 NI合作,向e络盟社区成员介绍这一宝贵的教育项目。LabVIEW和测试自动化都是现代工程师不可或缺的技能,相信这门课程将让我们的成员在追求专业方面受益匪浅。”

该项目面向所有e络盟社区成员,为参与者提供丰富的学习体验。参与者需要积极获取课程材料,包括阅读课程、完成测验、及使用LabVIEW社区版成功完成最终测试自动化项目来赢取奖项。

该项目现已开放,申请截止时间为98之前。我们将在915宣布入选名单。参与者需要在105前完成测验,1021前完成项目博客。获胜者将于今年11公布。

最高奖项得主将获得NI的LabVIEW基本版软件和Multicomp Pro的MP720011 US数字存储示波器。此外,亚军将获得LabVIEW基本版软件和Multicomp Pro的MP730424 EU-UK台式数字万用表。所有参与者都将获得完成奖,奖品是Multicomp Pro的MP700393 4PCE ESD电子切割钳套装。

请于 9 8 之前报名参加“LabVIEW与测试自动化入门课程”项目。了解有关此项目的更多信息,请访问e络盟社区

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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  • 是德科技解决方案将帮助研究人员表征有源收发信机前端的亚太赫兹放大器和其他元器件

  • 技术进步为新一代节能型超高数据速率无线系统奠定坚实基础

是德科技Keysight Technologies, Inc.)宣布为斯图加特大学提供全新的 Keysight 6G 矢量元器件分析(VCA)解决方案,协助其进行关键的基础研究,为开发新型 6G 集成电路(IC)打下坚实基础。是德科技与斯图加特大学在研发领域长期保持合作,此次合作是最新例证。

配图:是德科技助力斯图加特大学开展 6G 集成电路研究.png

是德科技助力斯图加特大学开展 6G 集成电路研究

通过这项合作,斯图加特大学建立了一个通用多路复用平台――Crosslink,用于执行超宽带通信信道同步时域和频域分析。Keysight VCA 解决方案整合了亚太赫兹(sub-THz)矢量网络分析和宽带调制功能,可以为 Crosslink 提供有力支持。这些综合功能使研究人员能够在极其复杂的调制条件下准确表征射频(RF)元器件,而出色的噪声和线性度性能,则使研究人员能够对元器件、电路和收发信机的宽带、高频调制性能进行分析。有了 VCA,研究人员能够快速开发新一代放大器、滤波器、天线系统、元器件,并且完成 6G 网络所需的信道建模和探测任务。

用于 Crosslink Keysight VCA 测量解决方案由 N5245B PNA-X 微波网络分析仪M8199A 任意波形发生器(AWG、宽带调制失真矢量网络分析仪(VNA)应用软件和矢量信号分析(VSA)软件,以及高达 330 GHz VDI 扩频器组成。

是德科技与斯图加特大学强强联手,为德国研究基金会(DFG)资助的一项大型设备计划提供支持。该计划旨在为未来的大规模数据速率提升、新型电光光纤和无线通信系统以及可能会用到的亚太赫兹无线频段做好准备。它还支持业界实现通过开发节能型新一代 IC 来部署可持续、敏捷、低延迟的高速 6G 无线通信网络的愿景。

斯图加特大学教授 Ingmar Kallfass 表示:通过与是德科技合作,我们搭建起一个创新的测量平台。其中提供了各种各样的测量配置,让我们能够评测超宽带信道在太赫兹无线通信中的适用性。

是德科技 6G 和未来技术项目副总裁 Giampaolo Tardioli 表示:是德科技非常荣幸与尖端研究团队合作,利用我们的最新测量能力来推进亚太赫兹技术发展,在塑造数字技术未来的同时驱动创新。我们积极推进 6G 研究,帮助欧洲和其他地区的无线行业建立起技术竞争力,为实现经济腾飞打下扎实基础。

关于是德科技的 6G 探索

是德科技为研究人员铺设了一条快车道,以助力他们推出基于 5G-Advanced 6G 技术的革命性技术平台解决方案。是德科技的一整套设计和开发模块涵盖多个关联技术领域,有助于激发创新者的灵感。在实现 6G 使用场景方面,是德科技发挥了至关重要的作用。这些使用场景将会改变我们的社会,增强人际互动,提高企业效率,推动重大创新。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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