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英特尔成立独立FPGA公司,加速行业创新

继宣布将可编程解决方案事业部 (PSG) 作为独立业务部门运营后,英特尔将于3月1日举行FPGA Vision线上研讨会。届时,首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin将分享有关全新企业品牌、公司愿景与战略,以及市场增长机会的更多信息。

英特尔PSG团队诚邀您参加本次线上研讨会,深入了解独立运营的全新FPGA公司,持续增长的市场及客户需求,以及我们旨在助力行业创新加速的产品路线图。与此同时,线上研讨会还将重点介绍FPGA在AI领域的布局,即如何使AI在数据中心、网络和边缘易于访问及扩展。此外,Rivera和Poulin将重磅发布全新支持工具,并通过演示生动展现下一代设计如何提供满足客户需求的性能、功耗和灵活性等。

跃向未来:英特尔® FPGA Vision线上研讨会

时间:(北京时间)3月1日10:00 – 11:00

扫描下方二维码注册参会:英特尔® FPGA Vision 线上研讨会

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关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212‑F封装,提高系统功率密度,改进热性能

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装,10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW,导通电阻与栅极电荷乘积,即开关应用中MOSFET关键的优值系数(FOM)为42 mW*nC,达到业内先进水平。

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日前发布的器件占位面积与PowerPAK 1212-8S封装相同,导通电阻降低18%,提高了功率密度,同时源极倒装技术将热阻从63°C/W降至56°C/W。此外,SiSD5300DN优值系数比上代器件低35%,从而降低了导通和开关损耗,节省功率转换应用的能源。

PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置,扩大接地焊盘面积,提供更有效的散热路径,有助于降低工作温度。同时,PowerPAK 1212-F减小了开关区范围,有助于降低迹线噪声的影响。另外,PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍,从0.36mm2提高到4.13 mm2,从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板多器件并联的使用。

采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统(BMS)、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。

器件经过100% RG和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。

主要技术规格表:

PowerPAK1212-F

PowerPAK1212-8S

封装尺寸:3.3 mm x 3.3mm

封装尺寸:3.3 mm x 3.3 mm

源极焊盘尺寸:4.13   mm2

源极焊盘尺寸:0.36   mm2

热阻:56   °C/W

热阻:63   °C/W

第五代技术优异导通电阻:

SiSD5300DN:   0.87 mΩ (最大值)

第五代技术优异导通电阻:

SiSS54DN:   1.06 mΩ (最大值)

SiSD5300DN现可提供样品并已实现量产,供货周期为26周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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日前,全球知识产权综合信息服务提供商IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布《2023年中国企业「PCT国际专利申请」排行榜(TOP100)》。榜单显示,OPPO以1849件PCT国际专利申请量,与华为、宁德时代、京东方、中兴位列中国企业前五,展现出深厚的创新实力。

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OPPO位列2023年全球PCT国际专利申请排行榜中国企业第四位

国家知识产权局数据统计,2023年中国申请人提交的PCT国际专利申请量连续四年位居世界第一,中国已经成为名副其实的知识产权大国和世界创新版图的重要一极。国际专利申请量稳居世界前列的背后,体现出中国企业的创新保护意识不断增强,在开拓国际市场时更加注重知识产权的全面布局。

作为全球领先的科技企业,OPPO在全球40多个国家及区域布局,持续为全球化经营保驾护航。截至2023年12月31日,OPPO全球专利申请量超过98000件,全球授权数量超过54000件。其中,发明专利申请数量超过89000件,发明专利申请在所有专利申请中占比91%。专利覆盖主要领域包括5G、影像、创新形态、AI、充电等

2024年1月,OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议,协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利,此次协议签署也成为中国企业尊重和保护知识产权,倡导构建长期健康知识产权生态的重要案例,为其他企业参与全球化经营提供参考价值。

未来,OPPO将坚定投入核心技术研发,为全球用户带来更多创新体验。

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符合AEC-Q200标准,采用紧凑型垂直表面贴装设计,是恶劣环境应用的理想选择

Littelfuse公司 (NASDAQLFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列,这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV),旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。观看视频

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SM10系列压敏电阻为行业现状带来了变革,提供:

  • 高工作温度:可承受高达125摄氏度的温度,确保恶劣条件下的可靠性。

  • AEC-Q200合规性:符合严格的汽车电子器件标准,适用于电动汽车 (EV) 和充电站。

  • 超高浪涌保护能力:卓越的重复浪涌保护能力,可处理多达40个6 KV / 3 KA的浪涌脉冲,显着提高产品可靠性和寿命。

  • 紧凑型设计:15.7 mm x 8.5 mm x 14 mm的尺寸节省了宝贵的PCB表面空间,是自动化SMT PCB组装工艺的理想选择。

  • 宽额定电压:130 Vac625 Vac的范围,适用于各类电子应用。

“SM10系列压敏电阻具有超高的浪涌处理能力,可有效保护电子电路免受多重瞬态电压浪涌的影响。”Littelfuse产品管理总监Johnny Chang介绍道,该产品符合AEC-Q200标准,能使终端产品在恶劣环境中工作,并延长其使用寿命。

Littelfuse全球产品经理Amy Chu补充道:垂直表面贴装SM10系列压敏电阻能使电子设计人员实现符合仅限SMT元件原则的初级侧电路浪涌保护。 该产品尺寸紧凑,能取代通孔器件,实现全自动和SMT PCB组装工艺。

SM10是各种高要求应用的理想选择,包括:

  • 汽车电子产品

  • 电动汽车和充电站

  • 楼宇自动化

  • 家电

  • 消费电子产品

  • 储能系统

  • 高端电源

与现有解决方案相比,SM10系列工作温度高、重复浪涌保护能力强、尺寸紧凑,具有无与伦比的性能。 这些性能结合在一起,为需要可靠高浪涌压敏电阻的汽车、家电和楼宇自动化行业提供了一项极具吸引力的选择。

供货情况

SM10压敏电阻系列可提供卷带包装,包装数量为300支。可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse 授权经销商名单,可访问Littelfuse.com

更多信息

如需了解更深入的技术信息,请访问SM10压敏电阻系列产品页面。如有技术问题,请联系EBU全球产品经理Amy Chuachu2@littelfuse.com.

关于Littelfuse

Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 详情请访问Littelfuse.com

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@小曹学长

在度过的人生时光中,我们踏足过山巅,拥有花团锦簇的风光,那背后是我们一步一个脚印的努力汗水。带着热爱与期待,不畏惧挑战与困难,突破自己,人生的故事一直都掌握在我们自己手中。

沿着特定的轨迹狂奔,也从不舍弃自己的兴趣,摆脱人生单一的“标签”同步发展。从体育特长生,二十万粉丝博主,亚太青年领袖,到北大金融研究生,在每一重身份标签中自由转换,他就是小曹学长。

一个篮球、两块硬盘,陪着他一起度过校园生活,泡过图书馆,听过各大讲座,赏过球场飒姿。

点击查看西数用户故事分享系列多希望大一大二有人能点醒我这5个道理 @小曹学长

https://www.bilibili.com/video/BV1hU421d7CS

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从中考失利到成为篮球特长生,再到保研北大,一路走来,小曹学长从未停止探寻的脚步。作为过来人,小曹学长致力于在网上分享自己学习、实习、理财和逆风翻盘的经验,希望可以帮助、感染更多人。

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前行路上,小曹学长一直选择西数作为自己同行的伙伴,可靠的性能和大容量存储帮助他提升效率,也成为他学习和生活中的安心靠山。除了提升自己日常的效率,西数的存储产品也成为小曹学长分享自己宝贵经验路上的好伙伴。

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作为斜杠青年,小曹学长常常奔波于各个地点,经常在不同身份中切换自如。学会利用碎片化时间是小曹学长的必备技能,也是他身兼多职的同时做好时间管理并且提升效率的重要原因,比如在综艺节目现场等待录制的时间,就会“见缝插针”写一下作业。学习和实习中很多资料报告的下载和存储也依旧是“老朋友”西数 My Passport 随行版移动硬盘伴他左右。高达5TB[i]的大容量存储空间让小曹学长不必忧心,各类行业或公司的金融报告和课程电子书籍等都轻松存储和归档。同时,通过西数 My Passport 随行版移动硬盘配备的软件可以帮助小曹学长同步自动保存重要文件,并且内置密码保护,即使一直在不停穿梭往返于不同地方,也不用担心私密金融数据的丢失问题。

成功从来不是一蹴而就的,小曹学长能够成功保研北大靠的是自己一点一滴的积累。在申请保研的过程中,他咨询了历年保研成功的学长学姐以及在网上搜集相关的资料。回忆起当时的时光,小曹学长对帮助自己的学长学姐满怀感激。那时收集的所有考研资料都被小曹学长分门别类的保存在了西数 My Passport 随行版移动硬盘中,作为自己的宝贵“文件库”,即插即用,既不会占用电脑存储空间,同时还能将资料归档整齐,翻阅查找时省时省力。作为已经保研的学长,小曹学长经常将自己的保研资料分享给下一届的学弟学妹们,从移动硬盘中一键发送,十分高效。

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在人生的棋局中,如何下好每一步棋,是一门学问。在小曹学长“逆风翻盘”的路上,他善于总结复盘,更不吝啬于分享自己的宝贵经验,这也成为他成为自媒体博主的契机之一。时光从不会倒流,小曹学长希望自己总结的经验视频能够帮助迈入高校的莘莘学子少走弯路。

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成为一名自媒体人之后,随时随地掏出手机记录生活成了小曹学长的习惯,但大量素材的堆积也常常让他的手机不堪重负。小曹学长选择了西数 My Passport 随行SSD版移动硬盘来帮助他释放手机存储空间。小巧易携带的同时还提供了高达 1,050MB/s 的读取速度和高达 1,000MB/s 的写入速度[ii],这也意味着即使在外拍摄记录也不需要浪费大量时间等待传输;高达4TBi的存储空间让小曹学长多次拍摄也无需忧心存储空间不足。同时,西数My Passport 随行SSD版移动硬盘还兼容 PC和Mac,可以直连手机进行拍摄;连接电脑后还可以直接在硬盘里进行视频素材的剪辑,可谓是小曹学长探索自媒体路上不可或缺的伙伴。

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从体育特长生走到北大,在前行的路上,西数一直与小曹学长并肩同行;从青涩的短视频小白到收获了全网20万粉丝的喜爱,西数更是陪伴了小曹学长无数个日日夜夜,见证他的一路“逆袭”。西数品牌一直致力于为广大的消费者提供高质量的存储解决方案,帮助每一位用户应对现代办公、学习研究和内容创作中广泛存在的存储需求,西数与你并肩同行。


[i] 用于表示存储容量时,1GB = 10亿字节,1TB = 1万亿字节。实际容量可能因操作环境变化。

[ii] 对于传输速率而言,1 MB/s = 1百万字节/秒。该数据根据内部测试得出,具体性能可能因主机设备、使用条件、硬盘容量和其他因素而异。

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Nordic签署 Arm Total Access 授权许可协议,确保其现有和未来的多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和DECT NR+ 产品具备业界领先的处理器和安全技术

Nordic Semiconductor宣布与世界领先的半导体设计和软件平台企业Arm签署一项多年期Arm Total Access (ATA)授权许可协议。ATA 保证为Nordic当前和未来的产品 (包括多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的Arm® IP、工具、支持和培训。

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两家企业的合作始于 2012 年,Nordic推出采用Arm技术的nRF51™系列多协议系统级芯片 (SoC)。自那时起,Nordic 公司已交付了数十亿颗采用 Arm 技术的芯片产品。新的许可协议延续了双方的长期合作关系。

Arm Nordic 产品组合的核心

Arm是提供高能效处理器设计和软件平台的供应商,其产品已经在全球范围超过2,700 亿个芯片中实现了先进的计算。Nordic现有的nRF51™、nRF52™、nRF53™、nRF54L™和nRF54H™系列多协议系统级芯片 (SoC),以及 nRF91™系列蜂窝物联网和 DECT NR+ 系统级封装 (SiP) 产品均采用ArmCortex®-M等级微处理器。Nordic 还在其产品中使用了相关的 Arm IP 以及设计工具,简化了为Arm 设备开发应用软件的工作。Nordic未来的产品开发蓝图也包括了使用Arm IP的芯片。

Nordic公司首席技术官/研发执行副总裁Svein-Egil Nielsen表示:“我们非常高兴通过这项ATA授权协议扩展与Arm公司的合作。Nordic公司作为低功耗无线技术的领先供应商而赢得卓越声誉,这在很大程度上得益于与Arm公司的合作关系。如今,我们的产品开发蓝图在此基础上更进一步,利用更强大的处理器和多内核解决方案来运行最先进的应用软件和机器学习(ML)模型。通过这项许可协议,我们将充分获取这些产品所需要的尖端处理器和安全技术。”

Arm高级副总裁兼物联网业务线总经理 Paul Williamson 表示:"边缘人工智能的新工作负载要求,意味着嵌入式设备需要越来越多的计算能力。如今,Nordic基于Arm的解决方案正在广泛应用于智慧家居、联网健康和工业自动化等各个领域。未来,ATA 将为 Nordic 提供前所未有的全面 Arm 技术套件以及强大的软件和开发工具生态系统,推动Nordic为客户提供基于 Arm 的更广泛的边缘解决方案。”

开发下一代物联网解决方案

该许可协议将使Nordic 能够开发未来物联网设备所需的端至端解决方案,涵盖智能家居、智慧城市、工业自动化、医疗保健和可穿戴设备等领域。其中许多应用都需要使用复杂的软件和 ML 模型,因而需要强大的处理器资源来运行,同时又不牺牲电池使用寿命。

包括nRF54H20 在内的 Nordic 第四代多协议 SoC就指向了这一未来。nRF54H20具有多个 Arm Cortex-M33 处理器和最先进的安全性。该SoC最近证明了其世界领先的处理效率,以及在 EEMBC ULPMark®-CoreMark基准测试中的卓越处理性能。如此出色的性能凸显了其在实现以前不可能实现的创新型物联网终端产品方面的潜力。

Arm ATA允许用户轻松获取最广泛的前沿和新兴 Arm IP 产品、工具、支持和培训。通过这种先进的授权方式,ATA 允许用户在项目生命周期内随时使用这些 IP,灵活探索多个迭代,并同时支持多个不同的开发中产品,从而消除了技术和商业障碍。

关于Arm

arm.com/company

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:www.nordicsemi.com/About-us

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电动汽车 (EV) 普及率的上升激发了市场对优化设计、降低成本和提升车辆运行效率的需求,并为产品测试提出了新的难题。各种功率转换器和牵引逆变器构成了电动汽车动力总成子系统的核心,必须通过测试方可使其达到最出色的效率水平。尽管SiC/GaN 等宽禁带半导体器件能够为此提供积极的支持,但我们仍有其他测试难题需要应对。 

800V 动力总成架构的引入堪称一次里程碑式的飞跃。下面我们就来了解一下,目前存在哪些与 800V 电动汽车动力总成架构有关的设计和测试难题。  

利用 800V 系统解锁应用潜力

800V 动力总成架构指的是标称工作电压为 800 伏的电动汽车上的电气系统。与目前的电池电动汽车 (BEV) 普遍采用的 400V 动力总成架构相比,该架构的性能有了明显提升。在使用400V 动力总成架构的电动汽车时,用户必须在公共直流快速充电器 (DCFC) 上为车辆充电 40 至 120 分钟。具体充电时间会受到负责将所需电流输送到电池组的实际电缆尺寸的限制。而800V 电池电动汽车可以达到 350 或 400 千瓦的超高充电速率,是一种很有潜力的技术发展路线。

过渡到采用 800 伏架构的电池电动汽车能够在很大程度上缓解甚至消除用户的“里程焦虑”。将电压加倍的同时保持原有的电流不变,将导致车辆的能量输入增至二倍。将车辆的充电速度提升 50%(也就是将充电时间减少 50%)能够极大地减轻用户在长途旅行期间对电池电量用尽的担忧。

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2020-2030 年的 800V 系统生产份额增长情况条形图。数据来源:yole 公司的市场调研结果

增加电池电动汽车的续航里程

采用 800V 系统的车辆仅需花费不到 23 分钟的时间,即可使电量由 5% 增加到 80%,所增加的续航里程约为 200 英里。这与当今主流的 400V 电池动力总成系统长达 40 至 120 分钟的充电时间形成了鲜明对比。

此外,升高后的电压能够以更小的电流传输相同的电量,因而能够有效缩减动力总成中电缆与连接器的直径、减轻电动汽车的重量,并最终延长同等级电池组的行驶里程。

不仅如此,将工作电压由 400 伏过渡到 800 伏还有助于提高动力总成子系统的整体运行效率并简化车辆的热管理流程。

按照市场调研机构 Yole 的说法,预计到了 2023 年,800V 系统将开始成为整个汽车行业的主流解决方案。上文提到的诸多优势将成为这一转型过程的重要驱动力,并有效推动汽车行业,尤其是高端车辆领域向 800V 系统转进;其中奥迪、保时捷、现代和起亚等汽车制造商已经启动了早期的相关商业化布局。尽管目前仅有少数公共 DCFC 充电站能够全面支持 800V 架构,但相关数字仍在逐日增长,而且在接下来的 5 年中,大多数公共 DCFC 充电站很可能开始支持 150 kW 甚至更高的充电功率。

宽禁带半导体器件的温度优势

选择硬件方法时很重要的一点,就是要采用 SIC 和 GAN 开关等宽禁带(WBG) 半导体器件。选择这类器件的原因是它们具有较高的切换速度和较大的温度容差。这些器件能够在高温下有效运行,从而在提升效率的同时降低了总谐波失真 (THD)。宽禁带半导体器件较宽的工作温度范围还有助于简化逆变器的设计,同时最大限度减少器件对热管理系统的需求。在与 JEDEC 和 IEC 等标准化组织的合作中,我们专注于建立开关分析和二极管反向恢复测量的相关标准,从而能够在表征宽禁带半导体器件的性能方面发挥至关重要的作用。

示波器对验证过程的重要意义

在验证和诊断电动汽车牵引电机和逆变器的设计问题时,示波器能够发挥举足轻重的作用。它可以帮助设计人员满足严苛的工作效率要求。但我们必须要认识到,仅凭示波器可能无法满足所有的测量需求。这时探测解决方案和分析软件就能够派上用场了。光学隔离电压探头可以帮助设计人员对高电压栅极驱动器执行测量。

泰克可凭借旗下的 4 系列 B MSO、5 系列 B MSO 和 6 系列 B MSO 示波器为工程师提供宽禁带双脉冲测试 (DPT,简称双脉冲测试)解决方案,帮助其针对最先进的功率转换器设计方案进行准确且可重复的测量。作为补充,工程师可以利用泰克的 IMDA(逆变器电机驱动器分析)等支持专门定制的软件对 PWM 和机械数据进行三相测量,从而提升该解决方案的整体实用性。

为了能够在关键时刻以合适的幅度和频率进行测量,必须采用专用的电流和电压探头。5 和 6 系列 MSO 示波器支持高通道数、逆变器分析软件和多功能探测选项,对于负责设计电动汽车动力总成的工程师而言堪称绝佳的解决方案。

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泰克工程师正在使用 5 系列 B 示波器测试电动汽车的动力总成。

了解功率转换器和牵引逆变器更多信息,https://www.tek.com.cn/solutions/industry/automotive-test-solutions/ev-t...,还可以免费预约实验室测试

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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2024年2月15日,Pico Technology发布了其最领先的PicoScope 6428E-D示波器,以应对信号分析领域对测试设备更高性能的不断追求。6428E-D大幅提升了现有PicoScope 6000E系列的测试能力,使其可作为科学家和研发人员的完美工具应用于如高能物理,雷达,光谱学,加速器等诸多高速研究领域。

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PicoScope 6428E-D将PicoScope 6000E系列的模拟带宽提升至3GHZ,标配4个通道,最高采样率10GS/s,最大存储深度4GS,最高12bit的高可调分辨率,输入范围在±50 mV和±500 mV共设有四档,可以在50 Ω的输入阻抗下完美集成于各种系统。匹配适当的无源或有源探头,其能力可得到进一步的提升。对于首要兼顾空间体积及成本的连续测量系统,PicoScope 6428E-D无疑是完美的集成方案。

资料:https://www.picotech.com/download/datasheets/picoscope-6000e-series-data...

来源:英国比克科技 Pico Technology

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  • 全面的、面向未来的、具备向Open RAN架构演进能力的无线产品组合,可以在网络架构演进时为运营商提供更多选项

  • 通过硬件和软件创新,最大限度地提高5G多层网络(低、中、高频)性能,优化用户体验

  • AIR 3255,迄今为止最具可持续性的Massive MIMO无线设备,节能25%以上,将进一步促进中频段的部署

近日,爱立信发布了12款新的硬件和软件解决方案,对其无线、传输和天线产品组合进行了广泛增强,助力运营商(CSP)部署高性能、可持续与开放的网络。

在2024世界移动通信大会(MWC2024)召开前爱立信举办的预热活动上,以旗舰AIR 3255为代表的12款硬件和软件产品及解决方案集体亮相。其中,AIR 3255是一款Massive MIMO时分双工(TDD)无线设备,与上一代无线设备相比,节能超过25%,碳足迹降低20%。

AIR 3255 采用了全新小型金属滤波器技术,可扩展至所有TDD 6GHz 以下频段,以促进5G中频段的部署。这也是首款使用新一代Massive MIMO爱立信硅芯科技(SoC:片上系统)的产品,具有更强的接收器处理能力和更出色的能效表现。此外,AIR 3255仅使用一块印刷电路板(PCB),这在业界是独有的。同时,AIR 3255采用了被动散热技术。

爱立信网络产品业务负责人Mårten Lerner表示:"在爱立信,我们为自己能够站在技术的最前沿感到自豪,我们通过打造在性能、可持续性和开放性方面表现最佳的网络产品,助力释放5G及其后续技术的创新潜力。我们今天发布的新解决方案将推动下一阶段的5G部署。"

以下新无线产品与AIR 3255一起将使爱立信的无线产品家族更加强大,也将使其成为业界最全面、最具可持续性的、具备向Open RAN架构演进能力(基于分组前传的eCPRI)的无线产品组合。这符合爱立信将Open RAN产业化的目标。

提升5G性能

  • AIR3284(32T/32R):三频Massive MIMO FDD,与4T/4R相比,下行容量提高为2倍,上行容量提高为4倍。

  • Radio 4823 (4T/8R):上行性能提高一倍,同时支持2.6GHz频段上的独立电调(RET),从而扩大覆盖范围或容量。

  • AIR 5343:可用于大容量、高性能的宏站部署场景,扩展覆盖范围可达 11 dB。

超轻型中频段TDD无线设备

  • Radio 4461 HP(大功率):输出功率提高 50%,碳足迹降低42%。Radio 8873:可支持标准功率和大功率(HP)两种版本

爱立信还推出了三种软件功能:

  • 上行多用户Massive MIMO FDD基于全干扰抑制组合(IRC)的先进接收器,上行空间复用可达四层,以增加网络容量和速率。

  • 上行感知的多层网协同:综合考虑UE能力、网络配置、业务需求以及小区的下行和上行负荷,为每个用户选择最佳小区。

  • 自动化节能器(AES):在最大化性能和能源效率之间找到最佳平衡点,通过运营商定义的意图自主执行,以调整无线资源并提高能源效率,同时确保最佳用户体验。

为了完善产品组合,爱立信还推出了新一代传输和天线解决方案:

  • MINI-LINK 6355性能提升的下一代全户外E波段微波设备。具有2倍输出功率和25GE接口,提升了多载波配置中的每一跳距离和传输容量。同时为E波段微波增加了无线深度睡眠节能功能。

  • Antenna 4206:高2.1米,基于新型天线结构,支持两个低频段,四个中频段。采用最新的爱立信天线系统高性能解决方案,波束效率高达85%。同时使用100%热塑天线罩和更轻的结构,减少了49%的碳足迹和24%的重量,并且可完全回收。

Entel集团网络经理 Luis Uribe表示:"我们对爱立信新一代超轻型Massive MIMO AIR 3255感到非常满意。这款Massive MIMO无线设备非常符合我们的可持续发展政策以及我们在网络运营中的节能和去碳化战略。"

澳洲电信(Telstra)网络和基础设施执行官Iskra Nikolova表示:"作为长期合作伙伴,澳洲电信和爱立信一直致力于以更高的速率、容量和覆盖范围来提升网络性能,为我们的客户提供卓越的5G体验。最近获得的额外中频段频谱将采用宽带Massive MIMO TDD部署,可提供巨大的下行容量。然而也需要依赖强大的FDD上行能力来解决流量增长问题,并提升客户在整个小区移动时的体验。通过AIR 3284 和 Radio 4823的Massive MIMO FDD实现的新创新,使我们部署的Massive MIMO中频段TDD达到最佳效果。我们期待着在我们的网络中看到新的无线设备,同时继续为我们的客户提升网络体验。"

瑞士电信(Swisscom)移动网络、移动产品和 B2B 电信负责人 Mark Düsener 表示:"可持续性和用户体验是我们的首要目标。有了自动节能功能,我们就有了独特的机会,既能监控和管理用户体验,又能通过先进的自动化能力来降低操作复杂性,从而提高节能效果。"

软银公司高级副总裁兼 CNO Tomohiro Sekiwa 表示:"确保客户获得最佳5G体验是我们与爱立信长期密切合作的基石。通过上行感知的多层网协同,我们在先进的5G独立组网的流量引导的道路上又迈出了新的一步。这涉及小区的下行和上行负荷,并为每个用户选择最佳小区,以获得最大的网络性能。这一软件创新解决了用户行为的变化,即上行速度对照片和视频上传、视频互动以及AR和VR等应用的日常使用情况越来越重要。新功能可以在满足用户需求的同时优化频谱效率。"

Omdia移动基础设施高级研究经理Rémy Pascal表示:"高性能和可持续发展是爱立信的标签,最新发布的产品将继续巩固爱立信在这些领域的良好声誉,并支持运营商向5G-Advanced演进。爱立信最近与AT&T的合作声明也增强了其对开放性承诺的可信度。最后,自动化是实现此次发布全面目标的第四个支柱。"

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SARA-R52和LEXI-R52系列搭载第2代UBX-R5芯片,提升性能和成本的同时无需增加额外的元器件。

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出新款LTE-M蜂窝通信模块系列:SARA-R52和LEXI-R52,基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片,专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用,例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。

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u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能,可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新定位功能,可在数秒间提供定位精度为10米的定位数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计,例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件,而不需要使用外部MCU。

另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。

新款u-blox R52系列还引入了新的组合模块,可提供同步GNSS和蜂窝连接,这对于需要连续或循环追踪的应用非常重要。u-blox SARA-R520M10组合模块配备集成化u-blox M10 GNSS接收机,可确保在低功耗下实现并发追踪,提供更好的TTFF和射频灵敏度。它专为寻求简便的预集成蜂窝通信和GNSS解决方案的用户量身定制。

许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm,而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm,可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性,但其外观尺寸更加小巧(16x16x2毫米),非常适合可穿戴设备等超小型应用。

这款产品目前已开始提供样品,计划于2024年第三季度量产。

关于u-blox公司

瑞士u-blox公司(SIX:UBXN)专注于为客户提供丰富的芯片和模块产品以及全面的物联网服务,赋能客户以实现精准定位与万物互联。我们凭借业界领先的解决方案持续推动未来汽车与物联网行业的创新升级。u-blox公司总部设于瑞士苏黎世塔尔维尔,目前全球员工约1,400名,可为客户量身打造出兼具精准、智能和可持续性的解决方案。www.u-blox.com

来源:u-blox

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