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MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama 2 以及MediaTek先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧AI计算生态,加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的AI应用开发,为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama 2模型开发的AI应用,可为用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。

MediaTek 资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“生成式AI的日益普及是数字化转型的重要趋势之一,我们的愿景是为Llama 2的开发者和终端用户提供工具,带来更多令人兴奋的AI创新机遇和产品体验。通过与Meta的伙伴关系,MediaTek可提供更强大的硬件和软件整体解决方案,为终端设备带来远超以往的功能和体验。”

目前,大多数生成式AI都依赖云计算,MediaTek基于Llama 2模型成功实现直接在终端设备运行生成式AI应用。这将为开发者和用户提供独特优势,包括无缝的使用体验,更的用户信息安全和可靠性,更低延迟,离线运算的能力以及更低的运营成本,让每个人都能享受到生成式AI带来的便捷与创新。

要在终端设备上充分释放生成式AI的潜力,设备制造商需采用高算力、低功耗的AI处理器(APU),并通过更快、更可靠的网络连接来增强设备的整体算力。如今,每一颗MediaTek 5G智能手机SoC均搭载AI处理器,已广泛执行生成式AI应用成功案例,例如 AI 降噪(AI-NR)、AI 超级分辨率(AI-SR)以及AI运动补偿(AI-MEMC)等。

MediaTek将于年末推出新一代旗舰移动芯片,将采用针对Llama 2模型而优化的软件栈(NeuroPilot),与搭配支持Transformer模型做骨干网络加速的升级版AI处理器(APU),可减少动态随机存取内存(DRAM)的读写消耗和带宽占用,进一步强化大语言模型和生成式AI应用的性能,助力开发者打造令人惊艳的AI应用,加速终端设备AI应用落地发展。


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集微网消息,2023年8月23-25日,为搭建产业交流平台,合肥康芯威在“elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展”现场,成功举办了为期两天的“芯存远见!探索存储芯片新机遇交流沙龙”,活动期间康芯威全方位展现了强势的技术储备和产品体系,同时携手众多上下游合作伙伴,共同探讨全球半导体新形势下的存储芯片行业趋势和发展机遇。

2023年8月23,合肥康芯威副总经理兼党支部书记王彪表示,随着汽车、工业机器人、远程医疗设备等应用场景往智能化方向的进一步升级,我国存储产业也遇到了千载难逢的发展机遇,同时,合肥康芯威已经在相关领域做好了新产品与新方案的储备,完成了核心客户的早期对接,并依托康芯威在国内建立的完整的产能保障体系,对未来在新场景领域的业务拓展,康芯威充满信心。

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据记者了解,存储芯片作为信息存储的载体,是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。伴随着物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术的高速发展,数据存储需求也呈现出爆发式增长,带动半导体存储芯片出货量持续增长。中国存储产业起步晚,长期处于产业链的中低端环节。近几年,在国家高度重视存储芯片产业发展的情况下,本土核心存储领域企业逐渐崛起,合肥康芯威便是其中之一。合肥康芯威成立于2018年11月,创始股东为康佳集团。公司以自研存储控制器芯片及存储模组为主营产品,产品覆盖消费级、车规级、工控级多个领域,已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链,累计销量数千万颗。

8月23日活动现场,康芯威副总经理兼党支部书记王彪发表《掌握核心技术,助力产业升级》为主题的演讲,为现场的上下游合作伙伴介绍了合肥康芯威的产品布局、市场拓展、运营管理、资本运作、战略规划与推进等相关情况。他表示:存储主控芯片是存储产品应用的关键板块,是产品速率、功耗、差异化功能实现的关键因素。合肥康芯威作为国内具有代表性的主控芯片设计企业,愿与行业上下游携手共进,共同推进存储整装方案的升级,助力现有终端产品朝智能化方向进一步升级。

王彪介绍,合肥康芯威当前阶段,正在从主控芯片和定制化模组两个角度全面发力,以最快的速度、最高的效率,来服务业内客户。除了提供具有竞争力的存储产品,合肥康芯威还可以为客户提供全套的存储产品测试方案、协助客户开发相关的载板、测试工具,帮助客户提高对存储产品的应用能力。在提到存储安全议题时,王彪介绍:存储安全方面,公众往往更多的关注数据安全,其实工规等领域智能设备的作业安全需要存储产业有更多的关注,合肥康芯威也将在该领域布局全新的产品。

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当记者问到合肥康芯威的上市规划时,王彪提到:科创板上市只是万里长征的第一步。合肥康芯威分别于2022年3月、2023年8月完成了两轮融资,公司即将进入上市辅导阶段。在后续的业务发展过程中,合肥康芯威将逐步从芯片设计企业成长为多元化的存储方案提供商,为国家存储产业的发展贡献力量。

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在随后的行业交流环节,深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长王序进院士、熙城致远基金管理(北京)有限公司创始合伙人兼总经理许峻铭、康佳集团半导体科技事业部总经理于海等特邀嘉宾,围绕国家存储产业发展的阶段及空间、行业当前态势与增长潜力、存储器产业的国产化进程、存储器市场的市场发展情况等话题,从不同视角进行探讨,并且与现场的观众进行交流互动,分享了产业上下游最新的发展趋势、行业需求、成长规律。

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王序进院士指出,当前,国内存储产业面临两大机遇,其一是数据中心将成为引领存储市场增长的重要引擎,其二是信息安全将加速存储产业国产化进程,推动国产存储产业繁荣发展。

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针对哪些半导体企业具备发展潜力这一问题时,许峻铭坦言,作为投资机构,我首先看重的就是人,对人的安排特别重要,康芯威推出股权激励,完成高覆盖的员工持股就是一种很好的方式;其次是公司是否处于核心产业链条内;最后是公司是否有包括产学研在内的相关合作伙伴,比如,AI一定是未来的发展方向,那公司一定要在AI方向发力布局。

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“康佳集团从家电行业跨越到半导体赛道已经酝酿了非常久的时间。康佳有超过40年的发展历史,看到了国内半导体企业难得的发展机遇,且有强烈意愿进行转型升级。在半导体创业初期,需要天使客户来支持企业发展,康佳作为央企,拥有资金和资源的双重优势,就可以提供一个很好的平台。因此,康佳在2018年大力投入半导体行业,推进康芯威成立。”于海称,半导体行业没有弯道超车可言,只有扎扎实实走好每一步,用心把产品做好,成本做到最低,性能做到领先,一点一滴地干出来。

于海自豪地向在场观众表示,康芯威的团队很争气,经过几年的发展,康芯威已经成功在国产存储主控芯片领域中占据了一席之地。康芯威未来的发展愿景是要做到国内、甚至是国际领先,虽然这条路很漫长,也富有挑战,但公司拥有一流的团队及合作伙伴,也有决心一定能做好。

在8月24日,康芯威销售协理陈俊雄发表了《探索国产eMMC存储市场的机遇与挑战》主题的演讲。陈俊雄表示:中国大陆作为全球最大的移动设备市场,拥有庞大的用户基数和增长空间。同时,随着智能家居、物联网、车联网等领域的快速发展,国产eMMC存储芯片市场空间也将持续增长。

陈俊雄称,伴随着国家对于芯片产业的支持力度不断加大,国内存储芯片已经在原材料供应和芯片制造等环节逐渐形成完整的产业链,能够提供更加稳定和可靠的产品。不仅技术和质量日益提升,国产eMMC存储芯片在价格方面,相对于进口产品也具有竞争优势。

随后,康芯威研发专家祝欣介绍了康芯威的各项新产品研发进展,以及未来的产品拓展思路。祝欣称,公司自主设计的eMMC 5.1系列存储主控芯片采用业内最新一代设计方案,芯片尺寸领先于目前市场上的主要竞品,具备更高性价比之优势。

针对中国存储产业的现状与机遇,集微咨询memory资深分析师Alex表示,从2021年开始,中国大陆进口的存储芯片金额超过1000亿美元,其中韩国进口额占比接近40%。尽管近年来中国存储器IDM企业仍在增加,但国产存储行业有巨大的市场空间,国内存储器厂商将迎来绝佳的发展机遇。

Alex指出,在DRAM和NAND方面,中国大陆市场规模全球占比约30%左右,但本土品牌在国内的市占率仅10%。与国际巨头相比,国内存储器IDM厂商缺乏高端产品,这也是本土厂商实现突围的关键。

康芯威表示,希望借此活动促进存储芯片产业链上下游厂商的相互交流,共同推进存储芯片产业的融合与创新发展。

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表面贴装型小型封装有助于减小表贴面积和电机驱动电路板的尺寸

2023824——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)---“TPD4163F”和“TPD4164F”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。

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这两款新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约63%[1]---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸,同时也降低了电机高度。

考虑到在供电不稳定的地区,供电电压可能波动较大,因此该新产品还将电压从东芝之前产品[1]的500V提升到600V,提高了可靠性。

即日起用户可访问东芝官网获取“无感直流无刷电机驱动电路参考设计”,其使用了新产品TPD4164F,以及带有矢量控制引擎的TMPM374FWUG微控制器的相关功能。

未来,东芝将继续扩大自身的节能电机控制产品线,提供各种封装和改进的器件特性,为提高设计灵活性以及实现碳中和目标做出贡献。

无感BLDC电机控制电路参考设计

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采用TPD4164F的无感BLDC电机控制电路

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简易方框图

应用

适用于家用电器的直流无刷电机

  • 风扇电机(空调、空气净化器、通风扇、吊扇等)

特性

  • 小型化封装:

    表面贴装型HSSOP31:17.5mm×11.93mm(典型值),厚度=2.2mm(最大值)

  • 高额定供电电压,确保电源电压波动时的运行余量:VBB=600V

主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

TPD4163F

TPD4164F

绝对

最大

额定值

供电电压VBB(V)

600

输出电流(DC)Iout(A)

1

2

工作电压

范围

工作供电电压VBB(V)

最大值

450

电气

特性

输出饱和电压

VCEsatH(V)

典型值

2.6

(IC=0.5A)

3.0

(IC=1A)

VCEsatL(V)

FRD正向电压

VFH(V)

典型值

2.0

(IF=0.5A)

2.5

(IF=1A)

VFL(V)

封装

类型

表面贴装

东芝名称

HSSOP31

尺寸(mm)

17.5×11.93(典型值),厚度=2.2(最大值)

保护功能

SD引脚控制过流/热关断/欠压等关断功能

库存查询与购买

在线购买

在线购买

注:

[1] DIP26封装产品(停产产品):TPD4123K、TPD4123AK、TPD4144K、TPD4144AK、TPD4135K和TPD4135AK

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TPD4163F

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TPD4163F.html

TPD4164F

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TPD4164F.html

如需了解东芝智能功率IC的更多信息,请访问以下网址:

智能功率IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics.html?cid=micrositecontent-cn-gen-ipd-6

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TPD4163F

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD4163F.html

TPD4164F

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD4164F.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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2023年8月21日,由中国开放指令生态(RISC-V)联盟 、福建省集成电路产教融合创新发展联盟联合主办,中科(厦门)数据智能研究院、厦门市开源芯片产业促进会、厦门软件产业投资发展有限公司共同承办,厦门云天半导体科技有限公司赞助的2023 RISC-V中国峰会—第二届厦门开源芯片产业生态论坛在厦门市软件园一期北区元汇楼成功举办。

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中国科学院计算技术研究所副所长、中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长包云岗和清华大学教授、鹏城实验室原党委书记杨士强分别致辞。

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本次论坛邀请到了俄罗斯工程院外籍院士、浙江海洋大学教授—陈宏铭,厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长—于大全,中国兵器工业集团首席科学家—吴明曦,鹏城实验室副研究员—李兴权围绕《共建开源共享生态,迎接技术变革浪潮》的主题分别展开精彩分享,论坛由厦门大学微电子与集成电路系主任于大全主持。

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厦门火炬高新区管委会软件产业处处长、一级调研员苏英,厦门市集美区工业与信息化局副局长谢茗等政府部门领导出席了本次论坛。参与本次论坛的嘉宾还有来自RISC-V国际基金会、中国开放指令生态(RISC-V)联盟广东分中心、鉴释科技、电子创新网、厦门工研院、厦门大学、厦门理工学院、华侨大学、芯阳科技、算能科技、金龙汽车、华夏银行、兴业银行、邮储银行、爱集微、艾伯通信、厦门优迅、苏州中科集成、厦门软件园发展真略咨询委员会、厦门市集成电路行业协会、厦门市光电半导体行业协会、厦门市软件行业协会、厦门市人工智能行业协会、厦门市物联网行业协会等各界单位的代表,同聚厦门,共话RISC-V产业新生态和发展新机遇。

为了更好地服务福建乃至全国的RISC-V产业生态发展工作,厦门市开源芯片产业促进会在本次论坛中聘任了10位国内杰出的RISC-V领域的学术和产业专家成为技术专家委员会首批技术专家,并颁发聘书。

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2023 RISC-V峰会—第二届厦门开源芯片产业生态论坛旨在为产业界和学术界提供交流、合作、创新的平台,推广和促进RISC-V开源生态在国内的建设和发展。

来源:厦门市开源芯片产业促进会

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8月18日,电子行业知名学术期刊《电子产品世界》发布“影响中国电子产业30年时代之光”评选系列荣誉。芯华章系统级高性能软件仿真工具GalaxSim Turbo,凭借出色的技术创新性,以多线程、并行仿真技术,将逻辑仿真器的应用场景拓展到了系统级层面,获评“中国芯——最佳EDA工具奖”。

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仿真是当下主流的验证手段之一,但传统的逻辑仿真器产品,在很多场景下受限于事件的异步行为,设计的分割(Partition)和线程同步有较大的限制,往往无法支持高速的并行仿真,从而大大限制了验证的场景和规模

2021年,芯华章率先发布支持国产服务器架构的数字仿真器穹鼎GalaxSim,全面支持IEEE1800 SystemVerilog语法、IEEE1364 Verilog 语法以及IEEE1800.2 UVM方法学。

2023年7月,针对敏捷验证需求,芯华章又推出GalaxSim Turbo高速仿真器,通过打造多种仿真引擎,实现多核、多服务器并行算力,可以有力支持千亿门级的超大规模芯片设计与验证,填补了传统逻辑仿真器和硬件仿真器之间的空白。目前,GalaxSim Turbo已获得多个市场在研项目部署。

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智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:“芯华章GalaxSim Turbo独有的智能分割以及分布式仿真技术,帮助我们优化了验证资源的投入,通过提前引入软硬件协同的系统级验证,极大地缩短了开发周期,降低了研发成本和各项安全风险,从而更快将产品推向市场。”

未来,芯华章将继续专注数字验证自主创新,以敏捷验证解决方案赋能数字设计全流程,帮助芯片及系统级客户不断提升设计效率,降低研发成本,助力数字经济高质量发展。

关于《电子产品世界》


由著名的美国IDG集团和中国科技信息研究所共同创办的《电子产品世界》是一本在中国积累了三十年成功媒体运作经验的一流专业杂志。杂志服务于中国电子业界的广大技术工程师以及技术决策者,在嵌入式系统、元器件、电源、无线技术,消费类电子,测试测量,EDA等热门领域都有深入细致的报道。经过BPA公证的42,264名读者每期可以从《电子产品世界》了解到最先进和实用的技术产品信息、设计思路、解决方案以及业界新闻。

关于“影响中国电子产业30年时代之光评选”

本次评选正值《电子产品世界》成立30周年之际,在中国计算机学会嵌入式系统专业委员会(微机专业委员会)、中国半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会嵌入式系统与应用工作委员会等支持下展开,评委会有:

  • 前任北京中电华大电子设计有限责任公司董事长、中国半导体行业协会副理事长王芹生

  • 西北工业大学软件学院教授、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会秘书长张凯龙

  • 北京麦克泰软件公司董事长、嵌入式系统联谊会秘书长、中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆

  • 前应用材料公司顾问、半导体产业观察家莫大康

  • 中国嵌入式系统产业联盟秘书长郭淳学

  • 中国半导体行业协会信息部主任任振川

来源:芯华章科技

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  • 更低漂移的隔离式霍尔效应电流传感器可降低高压系统的设计复杂性

  • EZShunt™ 集成式分流器产品系列不仅能够简化设计,还能降低系统成本和提高性能

德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出了多款全新的电流传感器,用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计,其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。

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新款霍尔效应电流传感器 TMCS1123 在整个生命周期和温度范围内具有业内出色的增强型隔离和高精度,能够为高压系统简化设计并提供出色的精度。德州仪器的新型 EZShunt™ 产品系列包含小型完全集成式电流分流监控器和业内高精度的 75A 集成式分流器解决方案,适用于高达 85V 和 75ARMS 的非隔离式系统。如需了解更多信息,请访问 TI.com/TMCS1123TI.com/EZShunt

德州仪器业务部经理 Jason Cole 表示:选择电流检测解决方案时,设计工程师需要权衡四个关键因素:成本、尺寸、精度和速度。这些新产品凸显了我们品类丰富的检测技术如何帮助各种系统更好地应对设计挑战。以 TMCS1123 为例,该器件具有高精度和低传播延迟的特点。凭借该器件,设计人员现在可以在高压系统中使用霍尔效应传感器,而这个在之前是无法实现的,这大大降低了系统成本和缩小了系统尺寸。

在高压系统中利用霍尔效应电流传感器实现快速而精确的控制

电动汽车充电器和光伏逆变器等高压系统中日益需要高度精确的电流测量,但霍尔效应电流传感器在整个生命周期内的高漂移使它们经常被忽略。霍尔效应电流传感器 TMCS1123 具有 1,100VDC 的更高增强型隔离工作电压,其最大灵敏度误差为 ±0.75%,在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C,在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度,设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器件在整个生命周期内具有高精度和出色的稳定性,无需重新校准设备,从而减少了昂贵且耗时的维护工作。

此外,精密控制功率转换对于优化系统效率和保护至关重要。TMCS1123 具有 600ns 的低传播延迟和 250kHz 的带宽,能够实现更快的控制环路,同时保持低噪声,从而提高系统效率。

采用 EZShunt 技术简化系统设计并缩小系统尺寸

德州仪器的新款EZShunt电流检测解决方案产品系列无需使用外部分流电阻器,因此可以简化设计。新款产品系列提供了一个完全集成的电流检测解决方案,该解决方案能够装入 1206 分流电阻器封装内,通过简单的单个芯片提供分立式解决方案的价值。

EZShunt 产品系列具有高性价比和高精度的特点,漂移低至 25ppm/°C,并提供各种封装和分流器阻值。INA700 是小型集成式电流分流监控器,使工程师能够将电流检测解决方案的尺寸缩小多达 84%。该产品系列还包括 INA781,一款具有高精度的 75A 集成式分流器解决方案,能够支持高达 85V 的共模电压。

德州仪器致力于帮助工程师更精确地感知世界,构建了这些全新的霍尔效应和 EZShunt 电流检测解决方案。如需了解更多信息,请访问 TI.com/sensing

封装供货情况

霍尔效应电流传感器 TMCS1123 现支持预量产,目前仅可在 TI.com.cn 上购买,采用 10.3mm x 10.3mm10 引脚 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 封装。同时,设计人员可以购买 TMCS1123EVMTI.com.cn 上提供了多种付款方式和发货方式。TMCS1123 还提供带宽更高和符合汽车标准的版本。

EZShunt 产品现支持预量产,但仅可在 TI.com.cn 上购买,提供多种封装选项,尺寸小至 1.319mm x 1.239mmTI.com.cn 上提供了多种付款方式和发货方式。EZShunt 产品还提供模拟和汽车版本。

关于德州仪器(TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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IBM在北京召开新闻发布会,宣布启动新一代AI与数据平台IBM watsonx在本地市场落地,为企业级基础模型和生成式AI提供动力。这是继红帽OpenShift开放式混合云技术平台之后,IBM落地大中华区市场的又一个具有里程碑意义的开放式AI技术平台,旨在赋能企业使用可信数据,负责任、规模化地构建、应用和扩展领先的AI技术,提升竞争力。

借助这一开放式企业级AI技术平台,IBM希望能够汇聚本地市场的科技公司、行业客户和合作伙伴,构建符合本地市场与行业特色的强大生态。通过携手共创,加速推进开放可信具有行业和业务针对性的企业级AI的采用,把IBM领先的企业级AI与基础模型的能力提供给更多客户,赋能千行百业,使他们成为拥有AI领先优势的价值创造者,让AI成为企业的核心生产力。 

watsonx的发布是IBM积极推进混合云与AI战略而迈出的一大步。与IBM混合云平台一样,watsonx 也是基于领先的企业级开放技术,也是以平台的方法,通过构建和扩展广泛而强大的生态,把IBM从存力、算力、企业级AI应用到咨询服务的全栈能力,以及源自IBM研究院的前沿AI创新技术(如基础模型与生成式AI),交到企业手中,无论企业的规模大小。

与以往的IBM产品发布会不同,IBM大中华区董事长、总经理陈旭东亲自带领大中华区科技、咨询与研发的主要领导,并且邀请数位国内的行业领军型客户与合作伙伴,组成跨IBM部门、跨行业、跨领域的"企业级AI讲师团(发言人)",与来自大中华区的30多家媒体和分析师分享对企业级AI的见解与实践经验,一起合影见证IBM watsonx开启在大中华区市场的落地、共创、价值创造之旅。

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IBM与客户发言人大合照

以上合影从左至右分别是: IBM大中华科技事业部数据人工智能、自动化中国华南与华东大区总经理许伟杰,IBM大中华区客户成功管理部总经理朱辉,IBM大中华区伙伴生态业务总经理谭颖瑜,上海洲邦信息科技有限公司 CEO朱林菜鸟科技首席科学家、菜鸟物流科技部算法总监王子豪苏州环球科技股份有限公司总经理黄雅丹,IBM大中华区董事长、总经理陈旭东,百度智能云云存储部及数据库部总经理于淼,IBM 大中华区科技事业部总经理、中国区总经理缪可延,IBM Consulting 大中华区总裁陈科典,悠桦林信息科技(上海)有限公司董事长、创始人肖芳芳, IBM大中华区存储业务总经理侯淼,IBM大中华区首席技术官、研发中心总经理谢东,IBM大中华区主机及LinuxONE总经理李航,另外,LinuxONE的客户爱尔眼科医院集团信息中心总监唐凡也通过视频,见证了这个对于IBM、客户和合作伙伴而言,都具有重要意义的时刻。

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IBM大中华区董事长、总经理陈旭东

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东表示,"IBM商业价值研究院近期对全球三千多位CEO所做的调研显示,‘让AI成为核心生产力'是企业领导的迫切需求,大多数CEO相信,拥有先进的生成式AI能够提升企业的竞争力。然而技术挑战、人才挑战和文化挑战阻碍了他们的进程。尤其是数据的准备、应用和治理,以及优秀的管理智慧。企业需要的是根据其独特业务需求和自身数据而量身定制的生成式AI和模型。"

拥抱企业级基础模型 

今天,企业迎来了AI的革命性时刻。在不到一年的时间里,企业已经从数据为先"+AI(即局部应用A I)"的范式,转变为AI为先"AI+",各行各业几乎每家企业都在寻求如何把AI嵌入企业的战略核心,而将企业级AI带到了这个拐点是基础模型技术,它使企业大规模采用和扩展AI成为可能。

基础模型是基于一种特定类型的神经网络架构(称作Transformer架构)而构建,为生成相关数据元素的序列(例如句子)而设。Transformer架构能够帮助基础模型理解未标记数据,并将输入转换为输出,生成新的内容,基础模型是生成式AI衍生的源头(ChatGPT就是基于Transformer架构)。基础模型在大量未标记的数据上进行训练,可以适应新的场景和用例。尽管基础模型也需要前期大量投资,但每次使用时,它都会摊销 AI 模型构建的初始工作,因为微调基于基础模型构建的其他模型的数据要求要比从头开始构建低得多。这既可以大幅提高投资回报率 (ROI),又可以大大缩短上市时间。 

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IBM大中华区首席技术官、研发中心总经理谢东

IBM大中华区首席技术官、研发中心总经理谢东表示:"IBM认为,企业应该关注一个更核心也更广泛的概念——基础模型。企业一旦拥有一个基础模型,团队就可以比过去更轻松地构建 AI 和衍生 AI 应用来支持多个不同的任务,基础模型的灵活性和可扩展性会大大加速企业对AI的采用。而微调和调优基础模型以适应各种任务所需的数据量也要比从头构建大模型少 10 倍、100 倍。这使得构建和应用AI的效率获得大幅提升,IBM将基础模型应用于客户的早期工作中,看到客户的价值实现时间比传统的AI方法快70%。"

IBM 正在针对不同类型的业务数据训练特定领域的基础模型,这些数据包括代码、时间序列数据、表格数据、地理空间数据、半结构化数据和混合模态数据(如文本与图像的组合),而IBM正在构建的模型除了企业级的大型语言模型(LLMs)之外,还有IT自动化模型、数字劳动力模型、网络安全模型等,而这些仅仅只是一个开始。 

发布并启动IBM watsonx 落地大中华区市场

目前IBM已经在全球启动了 watsonx三个产品集watsonx.ai (已上市), watsonx.data(已上市), watsonx.governance(将于2023年第四季度上市) 的陆续上市。watsonx.datapremise版本现在已经可以提供给中国客户。

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IBM Plans to Make Llama 2 Available within its watsonx AI and Data Platform

  • watsonx.aiAI构建者(数据科学家、工程师等)赋能。有了 watsonx.ai,AI 构建者就可以利用 IBM的模型和Hugging Face 的模型来完成一系列 AI 开发任务。这些模型经过预训练,可支持一系列自然语言处理 (NLP) 类型的任务,包括问答、内容生成和摘要、文本分类和提取。未来的版本将提供更多由IBM训练的针对提升相关领域效率和任务专业化的专有基础模型的访问。
    为了满足企业对基础模型的需求,IBM 已经宣布在 IBM公有云(IBM Cloud)上推出新的 GPU 产品,一个专为AI而定制的基础架构服务,旨在支持企业计算密集型工作负载。今年晚些时候,IBM预计将提供全栈高性能、灵活、AI优化的基础架构服务,以"即服务"的方式在IBM Cloud上交付,用于训练和服务基础模型。

  • watsonx.data 助力企业应对数据挑战 watsonx.data 旨在帮助客户克服在扩展 AI 工作负载时普遍存在的数据挑战:海量、复杂性、成本和治理,允许用户通过单一入口跨云和本地环境访问他们的数据。
    这不只关乎数据科学家和工程师—— watsonx.data 使得非技术用户可以在单一的协作平台上自助访问企业自身高质量和值得信赖的数据,同时通过集中治理和本地自动化策略实施来助力为其安全性和合规性赋能。
    今年晚些时候,watsonx.data还将利用 watsonx.ai 的基础模型,来帮助简化和加速用户与数据的交互方式,使他们能够使用自然语言以对话式的用户体验来发现、增强、优化和可视化其数据与元数据。

  • 利用 watsonx.governance 在企业的 AI 生命周期中建立信任。watsonx.governance 是一个自动化的数据和模型生命周期解决方案,用于制定策略、分配决策权并确保组织对风险和投资决策负责。
    watsonx.governance 采用软件自动化来帮助客户增强能力以降低风险、满足监管要求和应对AI伦理问题,使客户即便是使用第三方工具开发模型,也无需切换数据平台而产生过高成本。它使企业能够自动化和整合多个工具、应用程序和平台,同时可以记录数据集、模型、相关元数据和管道的来源。
    通过提供有助于安全和保护客户隐私的机制,同时主动检测模型偏差和漂移,watsonx.governance 可帮助组织满足AI伦理标准并主动管理风险和声誉。还可以把法规转化为规则和业务流程,以帮助确保合规性,而由其定制的报告和仪表板则有助于确保利益相关者的可见性和协作。

下一步是什么?敬请关注watsonx

在接下来的一年,watsonx会继续演进,预计会做一系列重要发布。我们将专注于把企业级基础模型的用例扩展到自然语言处理(NLP)之外,实施为企业业务目标用例而定制的100B +参数的模型,为更为广泛的企业采用打开大门。

IBM还将充分发挥我们的AI 治理能力,帮助企业和组织实施端到端的生命周期治理,降低风险,同时管理针对不断增多的AI和行业法规的合规性。AI 治理从来都不该是事后考虑的工作,因此我们鼓励客户现在就开始治理他们当下的 机器学习(ML) 模型和未来基于Transformer架构的基础模型。

IBM Consulting的 watsonx 实践所提供的生成式 AI 技术堆栈方面的专业知识以及领域和行业经验,可以助力客户加速业务转型。正如IBM在红帽 OpenShift平台上建立了成功的混合云服务业务一样,IBM Consulting也立志成为 watsonx 平台的领先咨询服务提供商。

企业要求 AI 能够产生准确且值得信赖的结果,可以跨云扩展,并且可以轻松地适用于相关的企业领域和用例,watsonx正是为了满足这些需求。让我们一起携手共创,让AI成为企业的核心生产力,让世界更加更好!

紧接着8月22日的媒体和分析师发布会之后,IBM将于8月24日和25日两天,举办针对国内行业客户的"企业级AI的未来——IBM watson发布暨线上系列峰会",并于9月7日举办针对合作伙伴的峰会,敬请期待!

有关 IBM 未来方向和意图的声明如有更改或撤销,恕不另行通知,仅代表目标和目的。

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企业级AI的未来——IBM watson发布暨线上系列峰会

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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  • 本次合作基于3GPP R17标准,对标准中提出的5G NR NTNIoT NTN技术进行了充分验证

  • 该合作成果加速了商业卫星通信发展

是德科技Keysight Technologies, Inc.)宣布与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTNIoT NTN5G功能。

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是德科技与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTNIoT NTN5G功能

 NTN 使用卫星或高空平台向没有地面网络覆盖的偏远地区提供安全、可靠和高带宽的连接。确保终端设备能够支持 5G NR 和物联网(IoT)标准是构建 NTN 的关键一步,这将有利于为农村地区的企业和个人提供无处不在的移动连接。然而在将这些终端设备部署到商业卫星通信网络之前,芯片组和设备制造商必须验证其功能和性能。

是德科技集成了 5G 网络仿真和真实世界信道仿真的硬件和软件,从而在实验室内创建出一个可模拟地面和空间环境场景的端到端的测试平台用于真实地模拟各种轨道轨迹。该解决方案使用动态多径传输来模拟地面对卫星、卫星对地面和地面对地面的卫星链路。这就为地面和非地面的网络基础设施以及 5G NTN 终端设备性能验证提供了整套解决方案。

联发科技使用了如下测试解决方案进行验证:

联发科技无线通信系统发展本部总经理黄合淇博士表示:与是德科技在 NTN 技术上的成功合作帮助我们推进了 NTN 技术的开发,并使联发科技成为商业卫星通信服务开发的先驱者。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:是德科技很高兴能够与联发科技合作进行这些成功的验证,并在 NTN 商业服务部署的道路上实现重要的里程碑。这一早期验证必将加速全行业快速转向认证阶段和商业部署的新阶段。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持

2023822致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs亦称“芯科科技”NASDAQSLAB)今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统(SoC)——SG23SG28 SoC,以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅(Developer Journey)工具。凭借这些全新的器件、开发工具以及之前发布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit专业套件,芯科科技强化了其针对亚马逊(Amazon)快速增长的网络所打造的完整开发平台。即日起,这系列全新的SoC以及其他几款xG28系列的SoC可通过芯科科技及其分销商伙伴全面供货。

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Amazon Sidewalk为设备开发人员带来了许多独特的功能,同时也提出了一些独特的要求。”芯科科技家居和生活物联网高级副总裁Jake Alamat表示。“通过与亚马逊的密切合作,我们率先为开发人员提供其所需的硬件、软件和开发工具,助力他们完成Amazon Sidewalk开发过程。”

专为Amazon Sidewalk优化的全新系列器件为开发人员提供了更便捷的途径

在当今物联网领域中,存在种类繁多的技术和协议,因此为设备选择合适的开发平台也不存在一种放之四海而皆准的方法。作为物联网领域的领导者,芯科科技围绕这一理念构建了自己的产品组合,针对不同的技术推出了不同系列的器件和衍生产品,诸如BG系列蓝牙SoCZG系列Z-Wave SoC,以及现在专为Amazon Sidewalk优化的SG系列SoC

始终在线且由社区驱动的Amazon Sidewalk网络可使用三种不同的射频:用于设备配置以及连接附近设备的低功耗蓝牙(Bluetooth LE),支持长达一英里连接距离的sub-GHz FSK,以及用于超长距离连接的私有CSS射频。大多数Amazon Sidewalk终端设备将支持低功耗蓝牙和两种长距离协议之一:FSKCSSSG28包括两个双频段SoC,支持sub-GHz FSK和低功耗蓝牙射频。对于设备制造商来说,SG28双频器件通过在一个芯片中集成Sidewalk终端设备上最常用的两种射频,可以帮助简化他们的设备并降低成本。而SG23则可为长距离终端节点设备提供安全性和强大的sub-GHz链路预算。

Amazon Sidewalk开发人员之旅为设备制造商提供专家级支持

2023328日,Amazon Sidewalk面向开发人员开放。虽然Amazon Sidewalk作为一种独立的网络可以提供其优势,但它也是一种新网络,开发人员需要了解如何才能最好地为其创建设备。

意识到这一点后,芯科科技直接与亚马逊展开合作,共同创建了由芯科科技支持的Amazon Sidewalk开发人员之旅。开发人员之旅分为3个阶段,共12个步骤,可以指导开发人员完成整个过程,从确定他们的目标区域是否有Amazon Sidewalk网络覆盖,一直到设备部署和对现场设备的持续支持。在整个过程中,通过技术文档、视频和代码示例对各个步骤进行了说明,并且可以选择邀请芯科科技的专家提供支持。芯科科技提供了每个步骤所需的所有工具,遵循开发人员之旅进行开发,设备制造商可以为获得Amazon Web ServicesAmazon Sidewalk的认证和许可做出更充分的准备。

在芯科科技Works With开发者大会期间开始Amazon Sidewalk开发

第四届芯科科技Works With开发者大会将于美国中部时间822日至23日(北京时间822日至24日)以在线方式举行。这一行业领先的活动可免费注册,并为参会者提供超过60个小时的物联网技术培训专题会议的实时播放和随选回放。Amazon Sidewalk作为新兴生态系统之一,将在2023Works With开发者大会议程中占据重要地位,开发人员可以通过如下专题会议,了解如何为全新的Amazon Sidewalk网络构建设备,或者获取有关SG23SG28sub-GHz SoC的更多信息:

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上

Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台

2023822致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs亦称“芯科科技”NASDAQSLAB),今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计,芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合,允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境(IDE),同时为开发人员提供最新的工具,以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。

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“我们的第三代无线开发平台是为实现更互联的世界而构建的,这个世界需要开发灵活性,并将更多的智能推向边缘侧。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“第三代平台不仅可以满足开发人员和设备制造商当前的需求,而且是为满足他们未来10年的需求而打造的。”

第三代无线开发平台将带来全新的性能、效率和多样化的供应链

最初的第一代平台和当前的第二代平台在帮助扩大物联网规模,连接越来越多的设备和开拓新的应用方面持续获得成功。在很大程度上,这是因为它们形成了一个平台,具备许多开发人员可以利用的共性功能,而第三代平台也遵循了同样的模式。

第三代平台将能够应对物联网持续加速带来的挑战:在重要领域的所有物联网应用中,远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求,这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、个人和临床医疗保健;以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台进一步提升了芯科科技业界领先的无线平台:

  • 更安全、更节能:基于芯科科技业界领先的Secure Vault™技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件,第三代平台将包括第二代平台中的所有安全功能,同时实现了新的增强,使其成为物联网市场中最安全的平台。通过对关键功率点进行专门的改进,第三代平台旨在将设备的电池续航时间延长数年。

  • 全新的计算水平:第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升,包括集成人工智能/机器学习(AI/ML)加速器以用于边缘设备,这实现了将系统处理能力整合到无线片上系统(SoC)中。换句话说,在第三代平台中,随着可编程计算能力的提升,开发人员可以去除占用空间和增加系统成本的微控制器(MCU)。这将包括支持高性能系统的先进数字和模拟外围设备。

  • 更具扩展性:第三代平台将是唯一覆盖多种射频的物联网平台,具有通用代码库,可用于跨主要无线协议的30多种产品,这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙、Wi-FiWi-SUN15.4、多协议和专有协议。这将允许开发人员使用一套通用工具来构建应用并对无数设备进行编程。此外,第三代平台将支持可延伸、可扩展的存储架构,包括对外部闪存的支持。

迁移至22纳米也将为第三代平台带来重要的灵活性。过去几年发生的一些事件和趋势给整个行业的半导体供应链带来了压力,物联网领域也受到了影响。为了最大限度地减少因地域问题给客户造成的风险和中断,第三代平台将在多个地区的多家代工厂生产。

芯科科技Simplicity Studio 6通过对Visual Studio Code的支持强化开发人员工具

芯科科技持续针对客户的开发人员体验进行投资,包括文档,与外部工具供应商的合作,在现有软件开发工具包(SDK)中集成新的插件和扩展功能等方方面面。除了第三代硬件,芯科科技今日还宣布了Simplicity Studio 6,这是其屡获殊荣的应用开发和生产效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6将为芯科科技的完整产品组合(包括第一代平台和第二代平台)带来最新的开发工具,并为开发人员搭建通往第三代平台的桥梁。

开发人员最常见的反馈之一是,他们不希望被锁定在供应商特定的工具中,而是越来越想利用开源社区和第三方应用程序来增强他们的开发能力。正因为如此,Simplicity Studio 6最大且最具影响力的变化就是将IDE与我们的生产效率提升工具解耦合。随着Simplicity Studio 6的推出,芯科科技将支持开发人员使用一些业界最需要的IDE,而不必被锁定在供应商特定的IDE中。

“我们意识到,开发并没有一种放之四海而皆准的方法。”Silicon Labs物联网开发高级产品经理Michael Norman说道。“这就是为什么我们希望为开发人员提供最完整的工具集,以及对广泛供应商的支持,然后让他们来进行选择。我们想提供一个伟大的平台、多种工具和支持,为他们扫清障碍。”

为了实现这一目标,芯科科技宣布针对微软Visual Studio Code进行扩展,这是当今世界最流行的软件开发工具。这一扩展将支持芯科科技新的或现有的应用程序在Visual Studio Code中进行开发。芯科科技扩展工具的公共测试版(Beta release)今日起可在Visual Studio Code Marketplace中下载,其可与最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。

此外,作为开发过程中的支持性合作伙伴,芯科科技今日还发布了用于Amazon Sidewalk的扩展版开发人员之旅(Developer Journey)工具,以及全新的Matter开发之旅(Development Journey)工具。两者都依靠芯科科技的强大力量打造,提供利用这两种技术进行开发所需的工具、文档、硬件和专家支持。

芯科科技Works With开发者大会汇聚最优秀、最突出的机构和人士来讨论嵌入式物联网开发

上述平台和工具均是在芯科科技一年一度的第四届Works With开发者大会上宣布的。本次会议于美国中部时间822日至23日(北京时间822日至24日)以全程免费、在线的方式举行,所有会议将在首播后不久提供随选回放服务。今年,Works With大会涵盖了从蓝牙Wi-FiMatter低功耗广域网(LPWAN的所有内容,并探索了安全AI/ML方面的最新进展。有兴趣在822日和23日参加会议的人士,以及有兴趣在晚些时候观看会议随选回放的人士,都可以在这里注册参加2023Works With开发者大会

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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