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Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能,可提供高质量的跟踪,在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

Creaform 形创作为 AMETEK Inc. 的一个业务部门,也是全球技术领先的自动化便携式 3D 测量解决方案提供商,今天宣布其 HandySCAN 3DTM 旗舰产品阵容又添新成员,即 MAX 系列。手持式 MAX 系列工业级三维扫描仪在加拿大设计和制造,其 3D 扫描区域大小约为 1m x 1m,专为精确获取各种大型复杂表面的 3D 测量结果而开发。新型便携式 3D 扫描仪具有多种扫描模式,用户以更短的扫描时间或更高的分辨率进行扫描,其多功能性使专业人员在测量任何大型部件和组件(最长 15 米)时都能获得高质量的测量结果。新型扫描仪集速度、超大测量范围、精度、便携性和简易操作于一身,可轻松、高效和可靠地测量航空航天、交通运输、能源、采矿和重工业等领域的常见部件。

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适用于大型零部件的工业级便携式三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列

MAX 系列的体积精度为 0.100 mm + 0.015 mm/m,通过了 ISO 17025 认证,并符合 VDI/VDE 2634 第 3 部分标准,因此可提供计量级结果,非常适合质量控制过程、对公差严格的部件之间的精密连接件进行扫描,以及对大型部件进行富有挑战性的逆向工程。此外,新款三维扫描仪仍然采用 Creaform 形创强大的动态参考算法,无论是在实验室、车间还是在现场,都能对各种物体进行精确、可靠的三维扫描。 

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HandySCAN 3D|MAX 系列扫描大型零部件

该系统即插即用,安装方便。三维扫描结果可以轻松无缝地集成到任何 CAD 软件中,从而加快和简化大型部件和组件的产品开发、3D 检测和逆向工程流程。

MAX 系列沿袭了 HandySCAN 3D 产品线作为行业标杆的所有优势:真正的便携性、蓝色激光技术、集成摄影测量、实时网格划分等。它还新增了一些实用功能,可以简化各项扫描过程:

  • 灵活测量范围 (Flex Volume):这使用户能够在较短的距离处进行高质量扫描,并在更远的距离以非常快的速度测量大型部件。

  • 智能表面算法:其先进的图像处理技术与人工智能 (AI) 相结合,优化了表面测量,实现了高质量的跟踪和更好的性能,并能更好地采集难以测量的明暗对比强烈的表面,以及简化扫描过程。

  • 实时校准:MAX 系列将校准步骤直接集成到扫描工作流程中,可自动、无缝地执行校准。

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MAX 系列配备 19 对蓝色激光线,扫描区域广且可扩展体积,轻松扫描大型零部件

“Creaform 形创再次为计量实验室之外的测量带来了令人印象深刻的技术产品,使全球制造商能够在任何地方对任何东西进行精确测量。在此之前使用手持设备测量大型复杂的 3D 表面非常具有挑战性,在某些情况下甚至是不可能的。MAX 系列的优良特性填补了这个缺口,为我们认识多年的许多制造商提供了创新的尺寸测量解决方案。”Creaform 形创产品经理 Simon Côté 说。

关于 Creaform 形创

凭借二十多年来的经验不断推陈出新,Creaform 形创开发、生产制造和销售具有前沿技术的便携式和自动化三维测量技术产品,为三维扫描、逆向工程、质量控制、无损检测、产品开发和 MRO 等应用领域提供创新解决方案。其产品和工程服务赋能各行各业拓展应用边界,其中包括汽车、航空航天、消费品、重工业、制造业、石油和天然气、发电业、医疗保健、研究和教育等行业。

Creaform 形创总部位于加拿大魁北克省莱维斯市,在全球拥有 15 所当地办公室和一个由超过 125 家代理商组成的经销商网络,业务遍及超过 85 个国家,为四大洲用户提供周到的客户服务。Creaform 形创是 AMETEK 阿美特克公司旗下的一个业务部门,AMETEK Inc. 阿美特克公司是全球领先的工业技术解决方案供应商,服务于各类高精尖的利基市场,年销售额超过 60 亿美元。

www.creaform3d.com.cn

稿源:美通社

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近日,TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告,为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家,重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业,展现了中国工业软件的自我突破之路。

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报告中指出:2022年,我国全部工业增加值突破40万亿元大关,占GDP比重达到33.2%;其中制造业增加值占GDP比重为27.7%,制造业规模连续13年居世界首位。

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中国制造业产业链的发展逻辑已经从简单的加工制造,支撑国际大循环向高技术、智能化、服务化、协同化和绿色化的方向切换,从而加快构建发展新格局。尤其是制造业向高技术领域的转移,使得制造业整个产业链的价值分配,更加快速地向技术含量更高、附加值更高的产业链环节集中。同时制造业的产业结构调整也不断深化,以创新为核心,加强产业设计和核心技术研发,实现产业向高端、智能、绿色方向转型升级。这些变化在有助于提高制造业的质量和竞争力的同时,背后更需要各类工业软件作为依托从而能够推动制造业的高质量发展

中之杰智能作为中国工业软件领域的创新势力,16年来,一直以自主创新和行业深耕为引领,紧扣时代脉搏,不断探寻工业软件与制造业实践的深度融合。凭借对制造业发展趋势的深刻洞察和对智造变革的独特见解,中之杰智能研发了新一代工业软件:德沃克智造·D-Work。

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德沃克智造定位于未来柔性智造工厂的"神经中枢",打破传统工业软件的单据式思维,行业首创一体化"执行层"智能控制平台,通过对最小单元"物"建模,打造以"物"为核心的协同智造解决方案,并在"神经中枢"的指挥下,通过AI生成最优策略完成执行闭环,实现基于现场、现物、现实的柔性响应和自主调度,助力离散制造业打造全局、透明、事中动态敏捷控制的柔性智造工厂。

TE智库的报告为中国工业软件产业描绘出了一幅崭新的蓝图。在新型工业化时代中,中国工业软件产业需要不断突破自我,以创新为引领,加强与制造业的深度融合,助力制造业实现高质量发展的目标。而中之杰智能的成功经验,无疑为整个产业提供了宝贵的借鉴和启示。

稿源:美通社

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戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用

在当今纷繁复杂的网络安全市场中,多种多样的安全产品和解决方案可能会让人眼花缭乱。但如果安全战略中最重要的部分并不是安全产品呢?

作为一家大型PC制造商,戴尔科技高度重视安全问题。近年来,随着勒索软件攻击所带来的毁灭性后果和基于固件的恶意软件蔓延,终端设备显然已成为一个越来越被觊觎的目标。遗憾的是,无论多么创新的单点解决方案,都无法确保用户和数据的彻底安全。

IT决策者在重新评估现有生态的安全性和准备更新产品时,需要将PC制造商处理安全问题的方式以及需购买何种产品纳入考量。供应商评估和产品评估同样关键,一家值得信赖、经验丰富且了解威胁形势的安全PC供应商将能够运用这些知识,帮助IT决策者在形势不断变化的过程中保护组织的IT安全。有了这样的合作伙伴,IT决策者就可以构建一个安全的生态,通过智能化手段缓解不可避免的攻击,并提高长期网络弹性。

安全问题应从源头抓起

IT决策者和最终用户通常会与销售人员、设备和产品支持人员进行交流,但这些交流只能反映出安全问题的冰山一角。如同食品安全一样,不能仅根据与餐厅服务人员的交流来判断食品安全,因为食品安全始于厨房。同样,确保设备安全的因素必须在产品生产之前就已落实到位,而这一点通常很难可见。

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戴尔科技的设备安全实践

在商用设备保护方面,戴尔科技注重的是安全结果,即设备如何为组织的整体安全健康产生积极作用,比如设备如何帮助预防攻击、在受到攻击时如何保证设备安全、设备如何在整个生命周期保持安全等。

事实上,戴尔科技在开发安全商用PC方面拥有数十种符合行业标准并支持零信任安全策略的实践。今天,我们将重点介绍安全供应链、安全代码和使用中的安全这三个核心领域的几种实践。

1.确保戴尔科技商用设备供应链的安全,即严格控制软硬件供应链,也就是物理和数字供应链。这些控制措施有助于在产品制造、组装、交付以及部署过程中保持产品的完整性,确保客户分毫不差地得到他们所购买的产品。此外,戴尔科技还向所有供应商传达这些严格的要求,在流程的每一个环节以“假设违约”为前提,开展真正的零信任验证检查。

这些检查使用多种先进的技术,如安全组件验证*(SCV)用于识别组件调换、SafeBIOS 离机验证用于识别系统中权限最高的固件是否遭受任何篡改并发出警报等。戴尔科技将这些功能以及许多其他功能添加到戴尔可信工作区(Dell Trusted Workspace)产品组合中的戴尔可信设备,同时在整个供应链中运用这些功能,以确保供应链中的所有环节都完好无损,在偏差进入供应链下一个环节之前就发现它们(如要进一步了解戴尔科技如何确保供应链安全,请参见供应链白皮书)。

2.设计并开发安全戴尔科技商用设备。戴尔科技在这个环节融合实践与功能,开发出有效且创新的硬件和固件。

现在,安全功能已部署至戴尔科技商用产品中,但这只解决了一小部分问题。如果产品的设计、开发和测试不受规定的戴尔安全开发生命周期(SDL)的约束,那么产品就会变得不安全。任何一家技术提供商最核心的责任就是确保所销售的产品不会在无意中产生给用户带来风险的漏洞。为了帮助防范攻击并为安全软件堆栈提供弹性,戴尔科技在软件开发过程中执行严格的威胁建模,针对非常复杂的对手假设识别风险,甚至将此方法应用于关键的硬件。

在整个开发过程中,戴尔科技与一些最优秀的渗透测试顾问和第三方研究人员合作,联合测试并验证这些威胁模型假设,让他们尝试破解戴尔系统。戴尔科技还提出了一项公开的漏洞悬赏计划来对戴尔科技商用PC的安全性进行压力测试,最后将这些报告的结果反馈给工程部门,以便他们开发缓解方法,如此往复。这一举措的目的是为了给客户的环境提供加固和可信的设备,使客户环境有效运行。

3.力求确保戴尔科技商用设备在使用中的安全。安全需要各方的共同努力才能实现。如今,要想实现真正的安全,不仅需要硬件和固件层面的保护,还需要软件保护。因此戴尔科技不遗余力地打造一个由业界顶尖、经过全面审核的合作伙伴组成的生态,来提供针对高级威胁的保护。

当然,黑客的软件入侵方法也在不断更新。因此,戴尔科技设计安全开发生命周期(SDL)实践的目标便是扩展产品下线后的保护,比如快速、轻松识别并修复漏洞的能力。戴尔科技还在主动报告即将发布的安全更新和明确的安全支持政策,使客户更容易了解其购买的产品如何实现整个生命周期的安全性。为帮助客户快速查找有关漏洞的信息和产品版本的适用性,戴尔科技已将所有安全公告和通知进行了集中整合

戴尔科技提供综合全面的安全保护

戴尔科技致力于建立一个可靠安全的互联世界,通过坚持不懈的努力,将客户及相关的所有数据、网络、组织与安全时刻放在首位,并将安全性精心融入至戴尔科技的所有的解决方案。如要进一步了解戴尔科技的安全实践,请访问戴尔安全和信任中心

*安全组件验证为可选择购买的附加功能。供应情况因地区而异。

戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的产品、技术、解决方案及服务组合。

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通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

20231026——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)——“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。

HDIP30_1200_628.jpg

这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约21%[1]。这也有助于缩小电机驱动电路板的尺寸。

考虑到在供电不稳定的地区,供电电压可能波动较大,因此该新产品还将电压从东芝之前产品[1]的500V提升到600V,提高了可靠性。

即日起用户可访问东芝官网获取“无感直流无刷电机驱动电路参考设计”,该参考设计使用了新产品TPD4164K,以及带有矢量控制引擎的TMPM374FWUG微控制器的相关功能。

未来,东芝将继续扩大自身的节能电机控制产品线,提供各种封装和改进的器件特性,为提高设计灵活性以及实现碳中和目标做出贡献。

无感BLDC电机控制电路参考设计

采用TPD4164K的无感BLDC电机控制电路.png

采用TPD4164K的无感BLDC电机控制电路

简易方框图.png

简易方框图

应用:

适用于家用电器的直流无刷电机

-    风扇电机(空调、空气净化器、通风扇、吊扇等)

-    泵

特性:

-    高额定供电电压,确保电源电压波动时的运行余量:VBB=600V

-    小型封装:通孔式HDIP30封装:32.8mmÍ13.5mm(典型值),厚度=3.525mm(典型值)

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

TPD4163K

TPD4164K

绝对最大额定值

供电电压VBBV

600

输出电流(DCIoutA

1

2

工作范围

工作供电电压

VBBV

最大值

450

电气特性

输出饱和电压

VCEsatHV

典型值

2.6

(IC=0.5A)

3.0

(IC=1A)

VCEsatLV

FRD正向电压

VFHV

典型值

2.0

(IF=0.5A)

2.5

(IF=1A)

VFLV

封装

类型

通孔

东芝名称

HDIP30

尺寸(mm

32.8Í13.5(典型值),厚度=3.525(典型值)

保护功能

SD引脚控制过流/热关断/欠压等关断功能

库存查询与购买

在线购买

在线购买








注:

[1] DIP26封装产品(停产产品):TPD4123K、TPD4123AK、TPD4144K、TPD4144AK、TPD4135K、TPD4135AK

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TPD4163K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TPD4163K.html

TPD4164K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TPD4164K.html

如需了解东芝智能功率IC的更多信息,请访问以下网址:

智能功率IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics.html

如需了解东芝更多使用新产品的解决方案,请访问以下网址:

空调

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/airconditioner.html

空气净化器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/air-cleaner.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TPD4163K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD4163K.html

TPD4164K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD4164K.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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首席信息官和技术高管表示,生成式AI是一项能改变游戏规则的技术

20231026 – Gartner首席信息官(CIO)和技术高管的年度全球调研显示,45%CIO开始与其他高管合作,将IT和业务员工整合到一起,并且共同领导整个企业的数字交付工作。

Gartner杰出研究副总裁Mandi Bishop表示:“CIO面临着一场范式转变,需要与其他高管共同承担数字化领导责任,同时还要应对预算的压力和革命性技术的影响。为了成功地领导数字化转型举措,CIO必须与业务领导者共担责任,将数字能力的设计、交付和管理任务交给最接近价值创造点的团队。”

2024Gartner首席信息官和技术高管调研收集了84个国家和所有主要行业2457名受访CIO的数据,所涉企业的收入/公共部门预算约为12.5万亿美元,IT支出为1,630亿美元。

CIO继续通过生成式AI 推动数字交付的大众化

CIO已通过低代码平台等技术为数字交付的大众化奠定了基础,64%CIO表示他们已部署或计划在未来24个月内部署此类平台。70%CIO表示,生成式AI是一项能改变游戏规则的技术,将迅速推动IT部门以外的数字交付大众化。虽然只有 9%CIO已部署了生成式AI 技术,但有超过一半(55%)的CIO表示将在未来 24 个月内部署该技术。

调研显示,CIO 2024年的首要投资领域包括网络安全、数据分析和云平台(见图一)。

一、CIO 2024 年技术投资变化的预期

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数据来源:Gartner202310月)

调研显示,CIO IT领导人认为创造卓越的客户或市民体验、提高营业利润率和创造收入是数字技术投资的最重要成果(见图二)。

图二、CIO认为的数字技术投资给企业所带来的最重要成果

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数据来源:Gartner202310月)

Bishop表示:“今天的CIO已将目光投向IT 交付之外的领域。事实证明,42%CIO表示希望在现有职责范围内发展,43% CIO希望突破现有职责范围,承担更多领导责任。CIO必须在业务成果交付方面做到最好,才能更上一层楼。”

CIO可通过特许经营赋能和“武装”以业务为主导的数字交付团队

调研根据CIO加速和扩展数字交付的方式,将CIO分为以下三种不同类型:

  • 55%的受访CIO采用经营者思维模式,即CIO保留数字交付责任,并与作为业务领域数字计划发起人的其他高管合作。

  • 33% 的受访CIO探索者。这些CIO已开始让其他高管和业务领域的员工参与数字交付活动。

  • 12%CIO Gartner归类为特许者。这类CIO与其他高管共同领导、交付和管理数字化举措。交付责任由多学科融合团队中的 IT和业务人员共同分担。

与经营者和探索者类型相比,特许者型CIO更有可能达到或超越对数字化成果的预期。具体而言,当CIO采用特许模式时,整个企业 63%的数字化举措都能达到或超过成果目标。相比之下,当CIO仍采用传统的经营者模式时,只有43%的数字化举措取得成功。另外,在高管领导力发展和数字业务战略等一般 IT 管理活动上,特许者型CIO的表现也要好得多。

Gartner杰出研究副总裁Janelle Hill表示:“数字交付的持续大众化,有望推动业务创新、加快上市速度和提升敏捷性。CEO希望CIO能积极协调以保障各项企业成果的实现,因此CIO必须对其他高管领导的不同数字化举措进行整合和协调。CIO与其他高管共同负责数字交付不仅是部门、更是整个企业收获成果所必不可少的一环。”

在特许模式中,CIO还与其他高管共同负责技术治理。近一半的特许者型CIO47%)认同业务部门应与IT分担合规和风险责任,而经营者型CIO中的这一比例仅为 19%

Hill表示:“传统上,网络安全和数据隐私这两个领域属于CIO的监管范围。具有共同治理思维的特许者型CIO会与其他高管合作,共同管理这两个领域。其他高管认可CIO是治理标准制定的主要负责人,也承认必须与CIO共同承担遵守这些标准的责任。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

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株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小1(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下简称“本产品”),并于9月开始量产。

(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。

(2) T尺寸标准值:0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)。

(3) 与普通多层陶瓷电容器不同,该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。

近年来,随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步,每辆汽车中配备的处理器数量不断增加,为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下,为了减少面积并提高可靠性,面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL(4)化来改善高频特性的需求不断增加。

(4) ESLEquivalent Series Inductance):等效串联电感。 ESL容器在高频时的主要阻抗成分,降低容器的ESL有助于改善路的高特性。

村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术,在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄,因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中,有助于处理器封装的进一步小型化。此外,通过将电容器安装在处理器封装的背面,电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近,因此可以进一步降低阻抗,帮助实现设计高频特性更好的电路。

普通独石陶瓷电容器(左)与LW逆转电容器(右)的结构:

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贴装于处理器封装背面的示意图:

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村田今后将继续致力于开发满足市场需求的产品、扩大产品阵容,为汽车的高性能化和高功能化做贡献。

主要规格

产品名称

LLC15SD70E105ME01

尺寸L×W×T

0.5×1.0mm×0.16mm
  T尺寸标准值:0.16± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)

静电容量

1.0μF

静电容量容许误差

±20%

工作温度范围

-55°C~125°C

额定电压

2.5Vdc

其他

符合AEC-Q200(5)

(5) Automobile Electronics Council车载电子元件理事会)制定的面向无源元件(容器、感器等)的行业标准。

产品网站

本产品的详情请参阅LW逆转低ESL多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”

由此参阅LLC系列的详情。

村田制造所网站

https://corporate.murata.com/zh-cn/

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金属结构作为大型机械设备的支持构架,其结构强度是影响机械设备安全可靠运行的关键。随着机械设备朝着大型化、重型化、高速化方向发展,要求设备具有更高安全性,从而突出了结构的强度要求。应力应变测试是研究机械结构强度的重要手段,同时也广泛用于起重机、龙门吊、大型工程机械,以及大飞机上的应力测试等。

机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。

电阻应变计的基本结构与原理

电阻应变计的基本结构主要由四部分组成:金属电阻应变丝(敏感栅) 、基体、引线和覆盖层(如图1)。金属电阻应变丝是把结构应变转化为电阻变化的敏感部分,也是电阻应变片的重要组成部分;基体是敏感栅的支撑材料,具有良好的绝缘性,可以使敏感栅和被粘贴物之间保持良好的绝缘性;引线的主要作用是连接敏感栅和测量电路,将电信号输送到测量电路;覆盖层可以有效保护敏感栅,防止敏感栅受到机械损伤和环境温度与湿度的侵扰等。

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1.电阻应变计结构

将电阻应变计安装(如粘贴或焊接)在被测结构件表面上,结构件受力而变形时,电阻应变计的敏感栅随之产生相同应变,其电阻值发生变化,用仪器测量此电阻变化即可测量出构件表面沿敏感栅轴线方向的应变。因此,电阻应变计的主要性能与敏感栅有关,取敏感栅材料金属细丝,研究其把应变转换成电阻变化的关系。

金属细丝的电阻R与丝的长度L成正比,而与其截面积A成反比,按物理学有下列公式:

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在一定应变范围内μ、m是常数,因此K0也是常数,即电阻相对变化与应变成比例,K0称为金属丝的灵敏系数,因此可通电阻测量来反应应变。

电阻应变计的测量方案

1、测试流程

最前端的传感器由压电元件担任,常用的是应变片或应变计。应变片本身是一个比较精密的电阻,贴合在机身表面后,机身表面的形变也可以传递到应变片上;而应变片本身又是接入到惠斯通电桥中的。因此,机身的形变也就由物理量转换成了电学的模拟信号,传递到了测量电路中;再通过带有屏蔽层的双绞线等,传递到运放芯片,将本来还比较微弱的电信号放大,并最终通过 ADC 转换芯片转换成数字信号。最后,机身形变这一物理量,转换成了数字量,并存储到电路后端的 CPU 中做计算和处理。可将此方法绘制成框图(如图 2)。

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2.应变计测试流程

2、系统框图

下图3所示为ADI的应变计测量方案。通过差动运放AD8276产生一个激励电流源或电压源加在应变变片。通过AD8422仪表放大器完成惠斯通电桥中应变片上信号的转换。经过滤波放大后送给ADC来采集模拟信号。最终经过MCU换算出应变计上电阻变化从而求出应力变化。

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3.系统框图

3、重点型号介绍

图4所示为ADI应变计测量方案信号链中型号特性描述。

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4.信号参数

4、激励源介绍

精密电流源传统上采用运算放大器、电阻和其它分立器件构建,但存在尺寸、精度和温度漂移等方面的不足。如今,高精度、低功耗、低成本集成差动放大器的AD8276使得尺寸更小、性能更高的电流源变成现实(如图5)。反馈缓冲器使用低失调、低偏置电流放大器,例如ADA4098-2、ADA4622-2、AD8610、AD8603等具体取决于所需电流范围。

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5 .差动放大器和运算放大器构成精密电流源

输出电流可以通过下式计算:

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SENSE引脚可以耐受几乎为电源两倍的电压,因此第二个限制条件相当宽松。2.5V至36V的宽电源电压范围使得AD8276成为许多应用的理想之选。A级和B级的最大增益误差分别为0.05%和0.02%,因此电流源精度最高可达0.02%。

如果所需输出电流小于AD8276的输出能力15 mA,则可去掉升压晶体管,如果低电流和降低精度均能接受,则可采用更为简单的低成本配置(如图6)。

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6.针对低成本、低电流应用的简化电路

输入电压VREF可以是DAC输出、基准电压源或传感器输出。如果需要可编程电流源,推荐使用精密14位或16位DAC,如AD5645R、AD5692R、AD5764R、 AD5663R和AD5668等。至于基准电压源,要求更高性能时推荐使用精密基准源ADR43x和ADR45xx;要求低功耗时推荐使用ADR36x;要求低成本时推荐使用AD158x和ADR504x;要求小尺寸时推荐使用集成运算放大器与基准电压源ADR82x。

5、惠斯通电桥介绍

应变计阻抗测量使用AD8422搭惠斯通电桥来测量(如图7)。

图片7.png

7.惠斯通电桥

仪表放大器AD8422是一款精密、低功耗、低噪声轨到轨仪表放大器,具有业界优质的每单位微安性能。AD8422以超低失真性能处理信号,在整个输出范围内负载不影响性能。

AD8422是业界标准AD620发展到第三代的产品。具有极低的偏置电流,高源阻抗时不会产生误差,允许多个传感器多路复用至输入端。低电压噪声和低电流噪声特性使AD8422成为测量惠斯通电桥的理想选择。

AD8422主要特点:

●  低功耗:最大静态电流330µA

●   低噪声:1khz时最大输入电压噪声8nv /√Hz

●  电压漂移±0.3 μV/°C最大输入偏置电压漂移 ±2 μV/°C最大输出偏置电压漂移

●   出色交流特性:10 kHz时的CMRR80 dB(最小值,G = 1

高带宽: 2.2 MHz @G=1

●   出色直流特性CMRR150 dB(最小值,G = 1000

增益误差:0.04%(最大值,G = 1000

输入失调漂移:0.3 μV/°C(最大值)

输入偏置电流:0.5 nA(最大值)

●   电源:4.6 V36v±2.3 V±18v

6、电源介绍

LT8653S主要特点:

●  Silent Switcher®2 架构:可在任何 PCB 上实现超低 EMI

消除了 PCB 布局敏感性

内部旁路电容器可降低发射的 EMI

可选的扩频调制功能

●  双通道且每个通道可同步提供 2 A 直流电流

●  可选的外部 VC 引脚:快速瞬态响应

●  1 A 时效率为 94.1%2MHz 时可从 12 VIN 提供 5 VOUT

●  快速最短开关接通时间:30 ns

●  可调并且可同步:300 kHz 3 MHz

●  具备快速内部补偿功能的内部 2 MHz fSW

ADI应力测试应用方案可以帮助客户进行高效的电阻应变测试,是进行测量惠斯通电桥的理想选择,ADI还提供灵活丰富的产品方案满足客户个性化需求,其授权代理商Excelpoint世健能为客户提供技术支持,有助于客户缩短产品开发周期,加快产品应用部署。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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  • TDK是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,致力于不断扩大其在汽车电气化应用、可再生能源及工业应用等领域的产品组合

  • LEM (莱姆) 是电气测量领域的领先企业,主要专注于汽车和工业市场

  • 随着电气化趋势的不断加速,市场对电流传感的需求也随之快速增长

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TDK株式会社(TSE:6762)和LEM International SA(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。

TDK总部位于日本,是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,将为莱姆开发隧道磁阻(TMR)模具。而总部位于瑞士的莱姆作为电流传感市场的领军企业,将把TDK开发的隧道磁阻模具纳入其集成式电流传感器(ICS)中。对于不断扩大的电气化应用(如电动汽车的车载充电器)市场而言,集成式电流传感器是非常重要的组件之一。

此次合作将进一步推动TDK隧道磁阻技术在汽车和工业市场的成功,而莱姆在这两个市场上均拥有深厚的专业储备,尤其是在储能、电机驱动和太阳能逆变器等蓬勃发展的领域。TDK期待通过提供支持现有及未来应用的优质产品,满足能源转型(EX)和数字化转型(DX)等市场趋势的需求,从而巩固其在磁性传感器领域的市场地位。

莱姆之所以选择TDK作为其合作伙伴,主要是考虑到其在业内的突出技术表现(包括准确性和噪声)以及可靠的供应、汽车质量和流程的成熟度等。电流传感器市场具有较高的分散性,需要大容量、成本效益高的产品。针对这一前景广阔的市场,TDK和莱姆将携手打造一款与现有解决方案相比速度更快、准确性更高、噪声更低的传感器。

“作为技术领先的磁性传感器解决方案提供商,我们为能够与莱姆达成合作而倍感自豪,” TDK株式会社传感器系统BC首席执行官Takao Tsutsui说。“通过将我们的隧道磁阻技术与莱姆的电气测量专长相结合,我们将能够为市场交付出色的新产品,满足各细分市场的电气化发展要求。”

莱姆的首席执行官Frank Rehfeld表示:“莱姆对此次合作将带来的效益坚信不疑,而且就下一代基于隧道磁阻的集成式电流传感器而言,我们已经收到了非常积极的客户反馈。积极的市场反响、电气化的大趋势以及TDK和莱姆的行业专长都将为此次合作最终取得成功贡献力量。”

消费者行为以及多个地区和立法机构不断升级的全球性因素正在推动电气化趋势的增长。随着激励措施不断升级以及化石燃料使用受到抑制,亚洲和北美的电动汽车销量均呈上升态势。依据Yole Dévelopement的数据,在广阔的应用前景以及TDK、莱姆等重要企业的定位策略的推动下,到2027年*磁性传感器市场的规模将达到45亿美元。

* 截至 2022年,来源: Yole Développement 的 Magnetic Sensor 2022 Report

术语

  • ICS:集成式电流传感器

  • TMR:隧道磁阻

主要应用

  • 汽车

  • 工业

  • 电动汽车

  • 车载充电器

  • 自主移动

主要特点与优势

  • 降低噪声

  • 降低功耗

  • 提高传感速度

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

关于LEM International SA(莱姆)

作为全球电量测量专家,莱姆的工程师们致力于提供能源和机动化领域的最佳解决方案,确保为客户提供安全可靠的最优化系统。莱姆的业务遍布全球17个国家或地区,共有1,700名员工,以将技术潜能转换成强有力的解决方案为己任。莱姆培养和招募全球顶尖人才,走在可再生能源、机动化、自动化和数字化等快速发展的行业前沿。通过提供创新的电传感器和解决方案,莱姆正帮助我们的客户和社会加速向未来可持续发展。莱姆(LEM)集团于1986年在瑞士证券交易所上市(公司股市代码:LEHN)。http://www.lem.com/

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Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成,助力全球嵌入式开发者将MLAI融入工作流程

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能(AI)平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成,旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。

IAR&Edge Impulse.png

工程师们,特别是那些渴望在嵌入式开发工作流程中高效地融合机器学习(ML)与人工智能技术的开发者们,现在可以利用Edge Impulse的先进技术来建立和评估具有预测性的机器学习模型。用户可以基于实时数据或以前收集的数据生成这些模型,然后测试其效果和性能。此外,用户随时可以生成经过优化的C/C++代码,并轻松地将其集成到嵌入式应用程序中。这种无缝的Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的整合将帮助工程师节省时间,缩短产品上市周期,同时提升机器学习工作流程的代码性能。

IAR首席执行官Richard Lind表示:“Edge Impulse的合作为我们的客户提供了轻松应用机器学习和人工智能功能的机会。这次合作也证明了IAR公司的不断发展,我们已经成为嵌入式开发者的首选解决方案提供商,同时为IAR和我们的合作伙伴提供了一个理想的平台,以为客户带来创新和附加价值。”

Edge Impulse的联合创始人兼首席执行官Zach Shelby表示:“我们非常高兴与IAR建立合作伙伴关系,共同帮助嵌入式开发工程师通过现代企业级工作流程快速、轻松地部署人工智能。通过Edge ImpulseIAR以及Arm®的工具,我们将在超过8700Arm架构芯片上实现全球领先的机器学习模型效率,为全球的嵌入式开发者提供便捷的支持。”

通过这一崭新的商业伙伴合作,全球数百万使用IAR Embedded Workbench的用户将在2023年第四季度获得Edge Impulse的高级附加功能选项,首批解决方案将首发给IAR现有的Arm架构客户。

Arm高级副总裁兼物联网业务部总经理Paul Williamson表示:“面对不断增加的软件复杂性,开发者们必须构建全新的研发流程,以增强机器学习模型的性能。IAREdge Impulse的协作将促进创新,提供客户所需的机器学习功能,支持在Arm平台上开发新一代物联网应用,包括工业自动化、智慧城市、医疗和制药等领域。”

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

关于Edge Impulse

Edge Impulse致力于提供最新的机器学习工具,使所有企业都能打造更智能的边缘产品。借助Edge Impulse的技术,开发人员可以更快速地推出AI解决方案,企业团队可以将专属解决方案的开发时间从原来的数年缩短到数周。Edge Impulse提供强大的自动化和低代码功能,可更轻松地构建有价值的数据集,并为边缘设备开发先进的AIEdge Impulse解决方案被广泛应用于健康穿戴设备制造商如OuraKnow LabsNOWATCH,工业组织如NASA,以及顶尖的芯片供应商,受到超过80,000名开发人员的采用,并已成为企业和开发人员信赖的平台。Edge Impulse提供了无缝集成的体验,使客户能够在广泛的硬件生态系统中自信地进行优化和部署。更多信息请访问edgeimpulse.com

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10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。

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荣耀Magic6 官宣

与云侧AI大模型不同,荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据,且个人数据不出端、不上云,隐私信息更安全,是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库,可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长,能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

此次荣耀与高通深度合作,主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新,推动了AI大模型在端侧的更好部署。在性能方面,双方联合优化端侧AI大模型的推理性能,充分释放端侧NPU算力;在功耗方面,联合优化端侧NPU调度,让大模型应用流畅又省电;最后,在隐私安全方面,双方联合优化端侧AI大模型应用的数据通路防护,保障用户隐私绝对安全。

赵明在本次峰会上宣布,荣耀Magic6采用骁龙8 Gen 3移动平台,将支持70亿参数的端侧AI大模型,开创生成式AI的新时代。目前,荣耀端侧AI大模型可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体,能够认知学习图像、文本和复杂语义,带来千人千面的用户专属智慧服务。

荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力,以及MagicRing信任环所带来的的升级功能,如摄像头跨设备分享、APP跨设备拖拽等功能,让跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验更进一步。

荣耀智慧成片功能,可以根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选,并主动匹配音乐字幕,一键即可成片。荣耀灵动胶囊,是依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术所开发的趣味功能,比如,当顶部胶囊出现打车通知时,用户只需要看一眼,就能自动打开卡片看到车牌号码和到达时间,持续注视,卡片还会进一步展开到APP,更方便用户单手操作。

MagicRing信任环此次升级主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。持续升级的MagicRing信任环技术带来了更多类型数据的传输,且信号更稳定,能耗更低。比如,高清的手机摄像头支持在PC端共享,文件可以在手机、Pad、PC三台设备里跨屏拖拽、随意编辑。

即将发布的荣耀Magic6搭载骁龙8 Gen 3移动平台,其内置的端侧AI大模型将全面融入到AI使能的个人化全场景操作系统中。展望未来,荣耀将继续坚持开放、贡献和协作的承诺,与合作伙伴携手并进,持续通过以人为中心的科技创新为行业发展做出贡献,推动数智化新时代加速到来。

关于荣耀

作为全球领先的智能终端提供商,荣耀致力于成为构建全场景、 面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌。以创新、品质和服务作为三大战略控制点,荣耀坚持研发及前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备和服务, 创造属于每个人的智慧新世界。

想了解更多信息,欢迎访问荣耀官方网站www.hihonor.com

稿源:美通社

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