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• 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元

• 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元

• 业务展望(中位数): 第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码: STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023年9月30日的第三季度财报。

意法半导体第三季度净营收44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论道：

“第三季度净营收44.3 亿美元，高于我们在业务展望中预测的中位数，第三季度毛利率 47.6%，略高于指引目标。”

“第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期，汽车业务持续增长是拉动营收的主要动力，而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。”

“与去年同期相比，毛利率稳定在47.6%，但营业利润率从29.4%下降至28.0%，净利润稳定在10.9亿美元，符合预期。”

“前九个月净营收同比增长11.1%，主要贡献来自ADG和MDG两个产品部，而AMS产品部销售有所下滑，抵消了部分增长空间。营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元。”

“展望第四季度业务，从中位数看，净营收预计43.0亿美元，同比和环比下降约3%; 毛利率预计约46%。”

“按照四季度展望的中位数测算，2023年全年营收约 173 亿美元，同比增长 7.3%，毛利率约 48.1%。”

季度财务摘要(美国通用会计准则))

2023年第三季度简评

净营收总计44.3亿美元，同比增长2.5%。从同比看，ADG和MDG两个产品部分别增长29.6%和2.8%，但AMS产品部降低28.3%。OEM和代理两个渠道的销售收入分别增长2.1%和3.4%。净营收环比增长2.4%，高于公司预测中位数130个基点。ADG和AMS两个产品部净营收环比增长，而MDG产品部小幅下降，符合预期。

毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%。毛利率47.6%，同比稳定，虽然优化后的产品组合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和闲置产能支出抵消了改善空间。

营业利润12.4亿美元，与去年同期的12.7亿美元相比，下降2.4%。公司的营业利润率占净收入28.0%，比2022年第三季度的29.4%下降140个基点。

按照产品部门统计，与去年同期相比：

汽车产品和分立器件产品部(ADG):

汽车产品和功率分立器件收入双双增长

营业利润增幅57.9%，达到6.38亿美元。营业利润率31.5%，去年同期为25.9%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)：

模拟器件、影像传感器和MEMS产品收入下降

营业利润1.86亿美元，降幅50.6%。营业利润率18.8%，而去年同期为27.2%

微控制器和数字IC产品部(MDG):

射频通信业务收入增长，微控制器保持稳定

营业利润4.96亿美元，降幅1.6%。营业利润率35.1%，去年同期为36.7%

净利润稳定在 10.9 亿美元，去年同期11.0 亿美元，摊薄后每股收益稳定在 1.16 美元。

现金流和资产负债表摘要

2023年第三季度，营业活动产生的净现金流为18.8亿美元，去年同期16.5亿美元。

在扣除资产出售收入、政府拨款等收入后，第三季度资本支出11.5亿美元。去年同期，资本支出为9.6亿美元。

第三季度自由现金流（非美国通用会计准则）为7.07亿美元，而去年同期为6.76亿美元。

第三季度末库存为28.7亿美元，高于去年同期的23.8亿美元。季末库存周转天数为 114 天，上个季度为126天，去年同期为96 天。

第三季度，公司向股东支付现金股息5800万美元，按照现行股票回购计划，回购了8700万美元公司股票。

截至2023年9月30日，意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则）为24.6亿美元；2023年7月1日的净财务状况为19.1亿美元。流动资产总计50.5亿美元，总负债25.9亿美元。

业务展望

公司2023年第四季度收入指引中位数

• 净营收预计43.0亿美元，环比下降约3%，上下浮动350个基点

• 毛利率约46%，上下浮动200个基点

• 本展望假设2023年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.08美元＝1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响

• 第四季度结账日期为2023年12月31日

意法半导体电话会议和网络广播

意法半导体于2023年10月26日中欧时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第三季度财务业绩和2023年第四度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2023年11月10日前，可重复收听。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突（包括当前的俄乌冲突）、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的信息技术(IT )系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病，如新冠疫情；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•由于新冠肺炎等传染病或全球传染病疫情、远程办公以及这些情况对社交和职业沟通的限制，可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工；

•新冠肺炎疫情全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在“第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素”已列入我们于 2023年 2 月 23 日报备SEC证券会的截至 2022 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的“Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他风险或不确定性因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。

作者：Filip Benna，Codasip产品经理

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。

用于定制计算的下一代 RISC-V处理器 - Codasip全新700系列

Codasip的全新700系列是一个可配置且可定制的RISC-V基准处理器系列，可实现无限创新。700系列是对Codasip广受欢迎的嵌入式内核的补充，它提供了一个不同的起点，以满足对更高性能的需求。

该系列处理器具有高度灵活性等特性，为每个用户都提供了定制计算的无限可能。从功能强大的嵌入式内核到应用内核，该系列处理器可以不同的方式投入使用。对于需要立即可用的用户，这些内核可以作为标准起点现成使用。不过值得一提的是，该系列的真正价值在于它可以通过Codasip Studio快速高效地定制设计。客户可以利用配置选项进行高级优化，或通过定制实现最大创新。

图1：Codasip 700系列包括一系列基于优化需求而以不同方式使用的内核。来源：Codasip

设计人员可以通过处理器优化突破技术极限，在控制成本的同时获得独特的收益。

利用Codasip 700系列 RISC-V内核，赋能新应用的定制计算

开发人员需要根据不同的应用解决不同的问题。与前几代产品相比，700 系列提供了更高性能的基准内核，可根据特定应用需求定制处理器，从而实现创新，并在功耗、性能和面积方面都有着显著的优势。该系列的内核用途广泛，既可独立使用，也可在异构系统中使用。

随着全球贸易战的打响，供应商可能随时更改授权许可条件，此时锁定固定供应商风险极大。 那么随着700系列和Codasip定制计算技术的推出，客户就能获得设计自由，并更好地掌控其解决方案中的技术选择。 

图2：Codasip 700系列包括灵活的嵌入式和应用处理器，适用于广泛的市场应用。来源：Codasip。

Codasip Studio是定制计算解决方案中的一个关键要素，它充分释放了RISC-V处理器IP的潜力。在最近的一篇文章中，来自Codasip的战略与生态副总Mike Eftimakis也充分解释了为什么没有放之四海而皆准的处理器优化方法？以及Codasip Studio在通过剖析为每个用例实现不同水平的优化方面所发挥的作用。

简而言之，Codasip Studip作为先进的处理器设计工具为用户提供可预测的结果，并通过成熟、高度自动化的方式方法缩短产品上市时间。

图3：Codasip Studio定制流程。来源：Codasip

通过实现处理器设计和定制SDK与HDK生成的自动化，工程团队可以更高效地实现更好的结果。 自动化同时还能加速空间探索、调研和配置，从而最大限度地实现优化。 

通过剖析软件并查看瓶颈，可以探索700系列的架构并定义设计变更的意义所在。通过Codasip Studio，软件和硬件团队可以协作以提高系统效率。 在Codasip Studio中进行剖析意味着不同的团队可以执行分析并向硬件团队提出修改建议。 在竞争如此激烈的大环境中，差异化和时间就是一切。

700系列 RISC-V处理器的首发产品：A730

Codasip A730作为700系列的第一款内核。它是一个通用的中端64位应用处理器，兼容Linux，是广泛应用的理想选择。 这款双发射的RISC-V应用内核同时提供单核和多核配置，其配置选项使其性能比前几代产品提高了 2倍。 

图4：Codasip A730处理器原理图。来源：Codasip

同时为了充分发挥使用通用指令集的优势，Codasip的客户不仅可以选择使用Codasip A730，还可以使用任一700系列的未来成员，抑或是选择Codasip广受好评的 L31处理器内核。

更多700系列新品请访问Codasip官网：

https://codasip.com/products/application-risc-v-processors/

关于Codasip

Codasip作为领先的处理器解决方案供应商，支持系统级芯片（SoC）开发人员设计出差异化的产品，从而获得竞争优势。客户可使用Codasip Studio设计自动化工具, 开放的架构许可以及可定制的RISC-V处理器IP系列，通过定制计算，充分解锁RISC-V的无限潜力。Codasip总部位于欧洲，同时服务于全球市场，目前已实现在数十亿颗芯片中布局。更多信息请访问：www.codasip.com

• 生成式人工智能实验室将利用Infosys Topaz和谷歌云生成式人工智能技术加速行业AI解决方案的开发

• Infosys 将对2万名从业者提供谷歌云生成式人工智能技术方面的培训，并启动生成式人工智能实验室，以开发行业解决方案，并加速业务转型

下一代数字服务和咨询领域的全球领军者Infosys (NSE, BSE, NYSE: INFY)，近日宣布将扩大与谷歌云的合作，以助力企业利用Infosys Topaz产品和谷歌云生成式人工智能解决方案，构建人工智能体验。

作为合作扩展的一部分，Infosys将创建新的全球生成式人工智能实验室，以开发特定行业的人工智能解决方案和平台，这将助力企业将生成式人工智能融入其业务流程。Infosys还将培训2万名从业人员使用谷歌云新一代的人工智能解决方案，包括谷歌Workspace中的Vertex AI和Duet AI，以确保组织拥有专业的服务专业知识和资源，以成功开发、实施和管理任何类型的生成式人工智能项目。

Infosys与谷歌云的联盟是建立于Infosys现有的数据、分析和谷歌云的人工智能专业知识的基础上。Infosys正在积极与谷歌云合作，为一系列业务场景开发一套变革性的人工智能平台和行业解决方案，包括消费人工智能、自主供应链、自主营销、反洗钱和客户服务转型。Infosys Topaz和谷歌云生成式人工智能功能正在增强其现有的各种平台和解决方案，其中包括Infosys实时企业应用管理平台、Infosys应用人工智能平台、Infosys客户智能平台、Infosys数据流，以及Infosys供应链人工智能平台等。

这项合作将有助于为企业实现人工智能转型奠定坚实的基础。例如，近期，Infosys Topaz和谷歌云生成式人工智能，助力了一家领先的消费品公司成功推出了AI Twin，以协助实时规划跨市场的营销支出、促销和产品供应。在另一个案例中，Infosys为一家大型电信公司在谷歌云上建立了一个新的数据和人工智能功能，通过数字渠道推动增长，并支持从寻找客户到服务的端到端客户之旅。Infosys人工智能解决方案利用洞察力来改善客户体验、推动销售、并重新定义客户的数字业务战略，以实现长期成功。

Infosys首席执行官Salil Parekh表示: "Infosys长期以来一直在人工智能领域进行投资。我们正在利用生成式人工智能来提供变革性的业务解决方案，并将其集成到我们的许多产品中，以加快生产力。谷歌云的生成式人工智能能力、Infosys Cobalt、以及Infosys Topaz集合在一起的综合实力将助力企业在强大的数字化、云和下一代人工智能能力的基础上进行转型并适应未来的发展。"

谷歌云首席执行官Thomas Kurian表示:"生成式人工智能正在从根本上改变企业的运营方式，从使供应链经理更可持续地运营到助力营销人员更有效地创建活动。通过扩大与Infosys的合作，我们将为我们的共同客户提供使用生成式人工智能所需的资源和技能，为他们的组织创造来自现实世界的价值。"

为Infosys平台带来生成式人工智能

Infosys 在利用谷歌云的数据分析和人工智能助力客户转型方面有着悠久的历史。如今，Infosys将与谷歌云合作开发一套新一代的人工智能平台，利用Infosys Topaz和Infosys Cobalt的优势和专业知识，助力企业实现业务转型。Infosys 和谷歌云的生成式人工智能能力将共同利用商业和技术领域的新兴技术解决方案解决大型复杂问题。

关于Infosys

Infosys是数字化与咨询服务的全球领军者。我们拥有超过30万名员工，致力于放大人类潜能，为个人、企业和社区创造更多未来机会。凭借40多年在系统管理和全球化公司运营方面的经验，我们娴熟地帮助超过56个国家的客户借助云和人工智能驱动实现数字化转型。我们通过AI核心技术赋能企业，通过大规模敏捷数字化增强业务能力，并通过从我们的创新生态系统中传递数字技能、专业知识和想法，不断学习，推动持续改进。我们致力于成为一个治理良好并推动环境可持续发展的组织，让多元化人才在包容的工作环境中健康成长。

敬请访问 www.infosys.com，了解Infosys (NSE, BSE, NYSE: INFY) 如何帮助您的企业领航下一次浪潮。

稿源：美通社