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近日，英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。

峰会吸引了来自道路建设管理部门、研究机构、专业服务企业以及英特尔的众多专家和领导，共同聚焦数字交通领域的新发展，分享前沿观点与洞察，以推动数字化营盘建设及道路建设流程体系的变革。中国信息通信研究院车联网与智慧交通研究部副主任余冰雁指出，车联网正在成为信息通信与汽车、交通等融合的“新基建”，尤其是5G+车联网新应用对网络性能提出了全新要求。标准化接口的建设是设备互联互通、统一规模管理和各类车联网应用的核心基础。

英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，中国庞大的交通需求和复杂多样的交通网络为数字化交通带来了无限的市场机遇。英特尔将继续深耕本土市场，与合作伙伴共同开拓这一市场，秉承产业深度合作、构建开放生态的理念，为中国市场特点和用户需求贡献多方面的生态价值。

在峰会上，英特尔分享了最新的交通产品策略，即充分利用视频分析和人工智能技术加速数智交通和城市基建转型。该战略梳理出了八个重要场景，涵盖了智能ETC、全息交通系统、智能灯杆、智慧停车、自动售票检票系统、前向目标检测、视频录制和处理、车站管理。这些场景不仅能够最大程度上覆盖道路和轨道基建数智化的市场，抓住政策和市场的风口，同时也高度契合了英特尔的原生技术和产品路标。这一系列解决方案旨在满足各个交通场景的不同需求，要求将算力部署在不同的位置，从而确保高效而可靠的交通管理和服务。

为此，英特尔打造了模块化的交控机产品组合，覆盖端到端数智交通转型，包括全息道路的路测一体机和十字路口边缘方案，以及数智轨交设备中的应用。通过工业级或嵌入式处理器，英特尔数智交控机具有高可靠性的系统设计，确保在各种交通场景下表现出色。丰富的I/O高速接口满足多样化的数据传输需求，可扩展的CPU+iGPU为用户提供卓越的计算能力。此外，英特尔还专注于开源软件参考实现方案，通过采用OpenVINO™和英特尔® oneAPI等先进技术，优化人工智能算法，从而提高了交控机的性能和智能水平。值得注意的是，其高性能的SoC（系统芯片）不仅降低功耗，还提供了更佳的性价比，使这一产品组合成为数字交通领域不可或缺的核心组件。

近年来，数字交通和智慧交通的不断发展正在推动交通道路建设与数字基建相融合。英特尔将继续积极参与城市与道路的数字化建设探索，助力先进技术在道路建设领域的应用，加速智慧交通的落地，为实现交通强国和“轨道上的中国”等战略目标贡献力量。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作，解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。”

在大会主旨演讲的最后，芯和半导体进行了盛大的2023EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中，2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。

本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；而在AI-HPC-Chiplet分论坛，来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇异摩尔的专家演示了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的各种进展和案例。

被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。

这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，这是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台，设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

作者：电子创新网张国斌

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

10月25日，2023芯和半导体用户大会在上海召开，超过600人涌进会场，站无虚席，聆听嘉宾精彩分享。

本次大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。

“数据爆炸增长激发了对算力的持续需求，随着摩尔定律放缓，处理器架构正从单芯片系统发展到多芯片系统，目前多芯片系统正在快速发展，chiplet技术受到追捧，从基于chiplet的芯片案例来看，异构集成成为主流。他认为chiplet的核心要素就是IP、EDA和封装。”芯和半导体创始人、CEO凌峰博士在致辞中表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作，解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。”

芯擎科技CEO汪凯博士分享了汽车智能座舱芯片以及未来智驾芯片发展趋势。

紫光展锐在chiplet技术上的布局以及一些和芯和的合作案例。

中兴微电子认为chiplet要从产品族来看才能体现出优势，chiplet目前还有三个局限性，一个是能不能取代先进制程，二是互联标准取代完善，三是成本优势有条件--不能只看硅成本要从系统角度看，从未来趋势看3D IC是趋势，2D会有一些信号存在延迟。chiplet需要生态助力，他认为chiplet三大关键技术是：一是封装设技术，二是die to die高速接口，三是系统级协同设计。它是基座技术，最终产品竞争力要靠设计，差异化是系统级协同设计。chiplet的生态和标准需要开放的生态和业界各方协作。

清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》，他在演讲中分析了美国政府最新对中国人工智能出口限制规则，指出本次限制提出了性能密度的概念，基本堵死了购买渠道。

他指出算力是数字经济的核心竞争力，呈现爆炸性增长，而国家计算力指数和GDP是正相关的，计算力指数每提高一点，国家的数字经济和GDP分别提升3.5%和1.8%！

他指出要提升芯片算力，要通过这三个途径来实现，分别是晶体管密度、芯片面积和算力/晶体管（计算架构）。

他指出由于美国对中国人工智能芯片的工艺封锁，所以晶体管密度这条路也被堵死。

而高算力GPU单芯片已达到面积极限所以芯片面积这条路也基本走不通。

剩下的就是走芯片架构创新这条路，他举出了几个创新的思路，例如三维集成、数据流芯片、晶圆级芯片、存算一体芯片等等。

最后他指出架构创新+先进集成可以突破芯片算力瓶颈！

在大会主旨演讲的最后，芯和半导体进行了盛大的2023EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中，2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。

本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；而在AI-HPC-Chiplet分论坛，来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇异摩尔的专家演示了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的各种进展和案例。

被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。

这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，这是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台，设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

• 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品

• "将通过加强与高通的合作，实现智能手机发展为AI时代的核心应用。"

SK海力士（或‘公司'，https://www.skhynix.com）25日宣布， 公司开始推进"LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo) DRAM"的商用化*，其目前移动DRAM中可实现9.6Gbps（每秒9.6千兆）最高速度。SK海力士表示，最近获得了将LPDDR5T DRAM适用于美国高通技术公司（Qualcomm Technologies，以下简称高通）最新第三代骁龙8移动平台（Snapdragon®8 Gen 3 Mobile Platform）的业内首次认证。

SK hynix LPDDR5T

*LPDDR（低功耗双倍数据速率）：是用于智能手机和平板电脑等移动端产品的DRAM规格，因以耗电量最小化为目的，具有低电压运行特征。规格名称附有"LP（Low Power，低功耗）"，最新规格为第七代LPDDR（5X），按1-2-3-4-4X-5-5X的顺序开发而成。LPDDR5T是SK海力士业内首次开发的产品，是第八代LPDDR6正式问世之前，将第七代LPDDR（5X）性能进一步升级的产品。

自今年1月开发出LPDDR5T DRAM以来，SK海力士与高通进行了兼容性验证合作。两家公司在结合LPDDR5T DRAM和高通的最新第三代骁龙8移动平台的智能手机上进行验证得出，两款产品都发挥出了优秀的性能。

SK海力士强调："公司的LPDDR5T DRAM成功完成与全球权威通信芯片公司高通等主要移动AP（Application Processor）供应商的性能验证，今后移动设备中LPDDR5T DRAM的布局将迅速扩大。"

公司计划向客户提供以LPDDR5T DRAM单品芯片结合而成的16GB（千兆）容量套装产品。该产品的数据处理速度为每秒77GB，其相当于1秒内可处理15部全高清（Full-HD，FHD）级电影。

另外，LPDDR5T DRAM可在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压标准范围1.01~1.12V（伏特）下运行，在功耗方面也具备了优势。

SK海力士技术团队在开发该产品的过程中，采用了HKMG（High-K Metal Gate）*工艺，在运行速度和功耗方面都有效提高了性能。由此公司期待，在下一代的LPDDR6 DRAM问世前，LPDDR5T DRAM在移动DRAM市场上占据很大比重。

*HKMG：在DRAM晶体管内的绝缘膜上采用高K栅电介质，在防止漏电的同时还可改善电容（Capacitance）的新一代工艺。不仅可以提高内存速度，还可降低功耗。SK海力士于去年11月在移动DRAM上全球首次采用了HKMG工艺。

高通技术公司产品管理高级副总裁（Senior Vice President of Product Management）Ziad Asghar表示："第三代骁龙8产品可以低功耗下无延迟驱动生成型AI为基础的大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）。骁龙移动平台和SK海力士的最高速移动DRAM相结合，智能手机用户将能够体验惊人的AI功能。"

SK海力士DRAM商品企划担当副社长柳成洙表示："LPDDR5T DRAM成功满足了全球客户对超高性能移动DRAM需求，对此感到很高兴。"

柳副社长还补充道："预计今后智能手机将成长为驱动AI技术的核心应用。为此，需要通过移动DRAM持续提高智能手机的性能，公司将继续加强与高通的合作，努力提高该领域的技术能力。"

Snapdragon is a trademark or registered trademark of Qualcomm Incorporated.
Snapdragon is a product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

关于SK海力士
SK海力士总部位于韩国，是一家全球领先的半导体供应商，为全球客户提供DRAM（动态随机存取存储器），NAND Flash（NAND快闪存储器）和CIS（CMOS图像传感器）等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市，其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多，请点击公司网站www.skhynix.com， news.skhynix.com.cn。

SK hynix LPDDR5T

稿源：美通社