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  • 恩智浦的下一代单芯片超宽带(UWB)解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进,相较于前代产品,增强了系统性能和安全性,并降低系统成本

  • Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片,结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU,允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求,包括儿童存在检测到安全汽车门禁等

  • 部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案,将其用于驶员辅助和便利应用,以充分发挥系统价值,该解决方案预计将于2025年投入使用

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。

作为业界最广泛的UWB产品组合之一,新系列包括高度集成的NCJ29D6B,这是用于安全汽车门禁的下一代UWB器件,可提供增强的测距性能、更低的系统成本、更高的安全性和一站式软件。该系列还包括引脚兼容的NCJ29D6A,这是业界首款将测距和短程UWB雷达功能组合到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件。

这使得OEM能够将基于UWB的单一汽车门禁系统转变为完全灵活的多用途平台,使用相同的硬件即可实现多个用例,同时,OEM还能消除冗余系统,由此降低成本、缩小空间和减轻重量。例如,OEM还可以利用其安全汽车门禁系统来提供儿童存在检测等功能,以遵守美国《热车法案》以及欧洲NCAP路线图等规定。这有助于简化开发,并允许OEM和一级供应商通过软件更新添加额外功能,有助于降低总拥有成本并加快新功能的上市时间。

恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理Markus Staeblein表示:“UWB将带来全新的消费者汽车体验,这只是UWB技术小试牛刀的一个领域。利用Trimension NCJ29D6 UWB IC提供全新软件定义体验的单一系统将为汽车OEM和一级供应商带来长期效益。凭借我们在车联联盟(CCC)和FiRa联盟等机构中的专业知识和标准化工作,我们正在帮助UWB成为汽车生态系统的重要组成部分。”

下一代安全汽车门禁解决方案

全新的NCJ29D6B可实现增强的安全汽车门禁,允许用户通过支持UWB的移动电话上的数字钥匙实现免手动汽车门控。NCJ29D6B提供了许多性能增强功能,可为OEM提供最大的设计灵活性,并帮助实现面向未来的安全汽车门禁功能。更高的射频灵敏度和两个同时运行的接收链支持天线分集和到达角概念,能够检测其他支持UWB的设备的距离或移动方向的微小变化。NCJ29D6B注重系统成本,具有更高的CPU性能、更大的内存容量和高集成度,包括集成数字CAN收发器。这使得开发人员能够将每个锚点的组件数量减少到单个芯片。

利用雷达扩展UWB功能

引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件,NCJ29D6A能够感知周围的环境。这使得OEM能够将单个基于UWB的系统转变为多用途平台,从而使用相同的硬件实现多个用例。除了安全汽车门禁外,汽车OEM还可以集成用于儿童存在检测和安全带提醒的车内感应、自动开启后备箱的踢踏传感器以及各种智能手势识别,从而使他们能够最大限度地发挥UWB功能在汽车应用中的价值。

产品设计时融入安全

恩智浦全新UWB系列在设计时已经考虑到,对汽车的物理和网络安全攻击的种类将随着时间的推移而增加,因此预计未来将需要集成安全功能。这两款器件的设计均超出ISO21434网络安全要求。此外,CCC MACFiRa MAC提供标准兼容的UWB测距协议,可直接对接至客户应用软件,从而实现并简化AUTOSAR架构。

扩大产品组合

全新Trimension IC系列扩充了恩智浦基于互联汽车协会的智能门禁解决方案组合,包括用于低功耗蓝牙的KW45/47无线MCUNCx332x汽车NFC前端、NCJ37x汽车安全元件和FS24系列汽车安全Mini CAN FD SBC

有关该平台的更多信息,请访问NCJ29D6或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期为考量的设计稳健性,可增强电池管理系统的性能,充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出了下一代电池控制器IC,旨在优化电池管理系统(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力,支持功能安全等级ASIL-D,适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中,以充分挖掘可用容量。

产品重要性

锂离子电池因单位体积和重量的能量密度高、自放电率低、维护成本低,并且能够承受数千次充放电循环,在电动汽车中应用广泛。电池约占电动汽车总成本的三到四成。一般的800V锂离子电池系统由大约200个单独的电池单元串联而成。在长达数年的生命周期中,准确估计电池组在任何特定温度和瞬间下的充电荷电状态(SoC)至关重要。恩智浦的MC33774可在-40°C+125°C的全温度范围内提供全寿命周期的准确电池测量数据,从而实现高度精准的里程预测。

恩智浦副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤表示:“MC33774经过了严格的设计和验证过程,可确保其在汽车应用中的安全性和可靠性。这包括通过系统级验证来测试在严苛场景下的电磁兼容性、静电放电性能、瞬态抗扰性和通信可靠性。MC33774旨在降低OEM系统的成本,同时维持其可靠性,确保电动汽车行业即便在较短的开发周期内也能让汽车安全上市。”

更多详情

MC33774锂离子电池单元控制器采用恩智浦的SmartMOS SOI(绝缘硅片)技术,可提供低至±0.8 mV的电池测量精度,有助于确保镍锰钴(NCM)和磷酸铁锂(LFP)电池化学材料的寿命性能。恩智浦MC33774的精密设计和标定技术可为客户节省生产线下线检测(EOL)标定成本。

恩智浦MC33774 18通道锂离子电池管理系统IC是恩智浦高压BMS芯片组解决方案的一部分,该解决方案包括MC33777(用于电池组级别测量的电池接线盒控制器)等未来产品,以及已经发布的MC33665电池管理通信网关。这款全面而强大的BMS系统解决方案提供一次性成功开发的电池系统,同时努力避免现场意外事件的发生。完整的设计包中包含了生产级软件和功能安全库,有助于加快功能安全系统的开发速度并节省系统成本。

更多信息,请访问MC33774_18通道锂离子电池控制器IC ASIL D | NXP 半导体

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命,这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着,必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性,从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控,即使是很小的寿命变化,对今天的设备来说也可能是灾难性的。

虽然可靠性测试在封装器件级进行,但许多IC制造商正在转移到晶圆级测试,包括需要在上游制造过程中进行进一步测试。晶圆级可靠性 (WLR) 测试还消除了由于封装器件故障而造成的大部分时间、生产能力、资金和材料损失。因为晶圆可以直接从生产线上拉下来进行测试,而无需等待器件封装,这一过程可能长达两周,所以周转时间明显缩短。在器件和WLR测试中,大部分测试是相同的,所以相对容易能够迁移到晶圆级测试。

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WLR测试的应力测量技术

应力测量测试是一种通常用于评估半导体器件工作寿命和失效机制的技术。该测试侧重于典型故障率浴盆曲线右侧的故障(图1),即与制造故障无关的故障。

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图 1. 典型的半导体可靠性曲线

应力测量测试可以快速生成外推曲线,以预测器件的使用寿命,此类数据用于评估器件设计和监控制造过程。由于典型的设备寿命是以年为单位测量的,因此需要技术来加速测试,最有效的方法是对设备进行过度应力测试,测量运行的关键退化趋势,并将数据外推到整个使用寿命。

以图2为例,曲线的右下方部分 ( 收集的数据 ) 是在高应力条件下生成的数据,这个数据生成一条线,可用于预测正常工作条件下的设备寿命 ( 曲线左上部分 )。

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图2. HCI测试的寿命可靠性外推

经常使用应力测量技术的WLR测试包括热载流子注入 (HCI)或沟道热载流子(CHC)、负偏置温度不稳定性(NBT)、电迁移率 、时间相关介电击穿(TDDB)和电荷击穿(QBD)测试。这些测试已成为主流CMOS器件开发和工艺控制的关键。

WLR测试仪器趋势与要求

现在新器件和材料需要修改这些已建立的测试,并要求仪器功能可以实现这些新技术。

可靠性测试已经发展到适应新设备和材料的需要。虽然HCI仍然是一个重要的可靠性问题,但工程师现在必须关注PMOS的NBTI ,高k栅极晶体管的电荷捕获,以及NBTI、TDDB和HCI之间的交叉效应,例如NBTI增强热载流子,TDDB增强NBTI。为了应对这些新现象,测量方法已经从直流应力和测量发展到现在同时使用直流和脉冲应力来研究退化效果。此外,仪器仪表现在包括更全面的器件表征套件,其中包括直流I-V、 交流C-V、电荷泵和电荷捕获。

总结了一些 WLR 测试趋势。

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表1. 最近的晶圆级可靠性测试趋势

这些不断变化的测试要求工程师找到高效合适的设备和适合工艺开发的仪器。所选择的工具应该采集应力引起的参数退化的所有相关数据,并且能灵活适应非传统的WLR测试,例如应力C-V、NBTI等等。

这个工具还应该是可扩展的,这样就不需要每次出现新的测试问题都去购买一个全新的系统。这个工具应该易于理解,这样工程师就可以把宝贵的时间集中在分析数据上,而不是学习使用测试系统。

在功能方面,一个现代化的可靠性测试台必须提供以下几点:

  • 在不影响准确性和外推寿命的情况下,硬件和软件能加速测试。

  • 控制半自动或自动探针台和温控托盘。

  • 控制仪器、探头、托盘,创建测试、执行测试、管理数据。

  • 可更改应力序列,以应对新材料测试和失效机制。

  • 分析软件,提供易于提取的测试参数和绘图工具。

4200A-SCS和4225-PMU超快脉冲I-V的功能

4200A-SCS是一款模块化、完全集成的参数分析仪,具有晶圆级可靠性测试功能。该系统允许对半导体器件和测试结构进行直流I-V,脉冲I-V和C-V表征,先进的数字扫描参数分析仪结合了亚微米的测试速度和精度。4200A-SCS可以提供多达9个插槽,用于支持源测量单元 (SMU),电容电压单元 (CVU) 和脉冲测量单元 (PMU), 可以通过GPIB、以太网或RS-232连接来控制其他外部仪器,如开关矩阵、LCR仪表和探针台。该软件包括一个测试序列管理器、交互式测试设置界面、类似excel的数据表格、绘图功能。在交互式手动模式(用于开发期间的单个测试操作)或更自动化的生产用例中,它使用起来更灵活。

4225-PMU超快脉冲I-V模块是4200A-SCS的单槽仪表卡。它有两个通道,每个通道都有脉冲产生和脉冲测量的功能,并且会实时测量电流和电压。该模块是超高速I-V的核心硬件。

测量能力对于表征NBTI和PBTI在μs内的退化至关重要,要为DIR(Designed-In Reliability)进行更精确的寿命测量,支持器件和电路设计建模。它集成了具有高速电压和电流测量能力的双通道波形发生器,更大的测量buffer以及一个实时测试执行引擎。

RPM远程放大器/开关是4225-PMU的可选配件。它很小,可以放在被测器件 (DUT) 附近,有很多表征时间分辨可靠性测试所必需的低电流测量范围。通过将RPM放在靠近DUT的脉冲源,4225-RPM有助于最大限度地减少电缆长度和电缆寄生效应,以提供更好的脉冲形状和更高的速度测量。

此外,4225-RPM可以在4200A-SCS的源测量单元(SMU) 和多频电容电压单元 (CVU) 信号之间切换,允许高分辨率直流DC测量和CV测量,而无需重新布线脉冲源和测量测试。

如果既需要脉冲源又需要脉冲测试可以用4225-PMU;如果需要脉冲源但不需要脉冲测量,可以用4220-PGU脉冲卡。具有脉冲源测量能力的一个典型配置:4200A-SCS、4个SMU、2个4225-PMU和4个4225-RPM组成,此系统就具备了四个SMU和四个脉冲I-V通道 ( 脉冲源和测量 ),RPM允许在脉冲和SMU测试资源之间切换。该四通道系统为一个四端子测试装置或在两个测试装置上测量两个端子 ( 例如,栅极和漏极 ) 提供直流或脉冲源和测量。

对于前沿硅基器件的超快速BTI(偏置温度不稳定性)测试,可用4200-BTI-A工具包,由一个4225-PMU、两个4225-rpm,以及自动表征套件(ACS)软件组成。

除了晶圆mapping功能外,ACS还包括动态测试和其他测试范例,以最大限度地减少非应力时间,以降低BTI表征行为的硅器件固有的恢复效应。有关更多信息,请参阅标题为“超快速BTI封装”的技术文档。

使用Clarius软件进行WLR测试

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图3. 实时数据显示的HCI测试

4200A-SCS系统提供的标配软件Clarius包括一组用于WLR测试的项目。这些项目包括一个具有可配置的测试级和项目级的应力测量循环,以及一个用于在晶圆上每个site上进行测试的循环项目。图3显示了HCI范例项目。该图显示了某一个特定的参数随时间推移而被测试,每个点代表一个应力周期后不同的测量。左边的窗口是测试序列,显示了测试的顺序和项目的整体结构。在Clarius项目库中有几个用于WLR测试的项目,包括 :

  • 热载流子注入(HCI)

  • 负温度偏置不稳定性(NBTI)

  • 电迁移了(EM)

  • 电荷击穿(QBD)

热载流子注入(HCI)退化

在现代ULSI电路中,HCI退化是一个相当重要的可靠性问题。电荷载流子在MOSFET通道上被大电场加速时获得动能。虽然大多数载流子到达了漏极,但热载流子(具有非常高动能)由于撞击电离可以在漏极附近产生电子——空穴对,这是原子级别的碰撞。另一些则可以注入栅极通道界面,破坏Si-H键,增加界面陷阱密度。HCI的影响是器件参数的时间相关性退化,如阈值电压 (VT),线性和饱和区域的漏极电流(IDLIN 和 lDSAT) 和跨导 (Gm) 。

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图4. HCI/NBTI/EM测试的流程                         图5. 在Clarius HCI-1-dut项目中的HCI测试

典型的HCI测试程序包括对DUT进行预应力表征,然后是应力和测量循环(图4)。在该循环中,器件在高于正常工作电压的电压下工作。在应力之间监测器件参数,并将这些参数的退化绘制为累计应力对时间的曲线(图2)。在进行该应力和测量循环之前,相同设备的测量参数作为基准值。

热载流子的监测参数有:Vr、Gm、IDLIN、 IDSAT、IDLEAK。这些参数在应力前进行初步测量,并在每个累积时间的应力后重新测量。IDLIN是器件工作在线性区域测量到的漏极电流;IDSAT是器件工作在饱和区时测量的漏极电流。Vr和Gm可以使用恒流或外推方法来确定。外推法中,VT由IDS -VGS曲线的最大斜率确定。

图5显示了Clarius中的项目hci-1-dut进行的测试。4200A-SCS的公式编辑器工具大大简化了提取这些参数的过程。内置的函数包括微分来获取Gm,用一个MAX函数来获得最大Gm (gnext),以及一个最小二乘线拟合函数来提取Vr (Vtext)。计算这些参数的公式可以在4200A-SCS提供的HCI项目中找到,也可以在测试库中找到相应的测试。图6显示了Formulator的自动数据分析能力。

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图6. 4200A-SCS中典型的VT和Gm测量结果

在单个晶体管上很容易执行HCI测试,但是每次HCI测试通常需要很长时间才能完成,因此希望有许多DUT并行受力,然后在应力之间顺序表征以节省时间。这个测试过程需要一个开关矩阵来处理并行应力和应力之间的顺序测量。4200A-SCS提供应力电压并测量,而开关矩阵可以实现多个设备的并行应力和顺序测量。图7显示了用8个SMU(总共有8个不同的漏极和栅极应力偏置)加上一个接地单元(用于接地端子), 以并行地对20个晶体管施加应力。表2列出了测试库中可用的HCI测试模板。

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图7. HCI和NBTI测试中用8个SMU对20个器件并行施加应力,单独的地用来做公共端口

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表2 . 在Clarius中的HCI测试库

结论

不断发展的设计尺度和新材料使得可靠性测试比以往任何时候都更加重要,这也推动了对可靠性测试和建模的需求进一步向上游发展,特别是在研发过程中。仪器制造商正在使用更快、更敏感、高度灵活的新型可靠性测试工具来应对,以帮助降低测试成本并缩短上市时间。Keithley的4200A-SCS参数分析仪和工具包提供了快速测试所需的硬件和软件以及完整的器件特性和可靠性测试。查询4200A-SCS更多信息,https://www.tek.com.cn/products/keithley/4200a-scs-parameter-analyzer

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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10月21日,在2023世界物联网博览会期间,中国移动举办了以"智融万物 创见未来"为主题的物联网开发者大会暨物联网产业论坛。作为中国移动在物联网领域重要的合作伙伴,移远通信应邀参加论坛。

随着千行百业数智化进程的不断加速,5G技术正在扮演着越来越重要的角色,轻量级5G受到了业界越来越多的关注。论坛上,中国移动5G物联网开放实验室向首批通过其5G及轻量化产品能力认证的移远通信等多家厂商颁发了认证成果证书,覆盖模组、CPE、网关等5G产品,为5G及RedCap技术加快赋能千行百业按下了加速键。

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中国移动5G物联网开放实验室5G及轻量化行业产品能力认证成果授牌仪式

作为5G领域的先行者,一直以来,移远通信在5G技术的探索和应用等方面走在行业前列。在轻量化5G领域,近日,移远通信5G RedCap模组RG255C凭借其优异的产品性能,在中国移动5G物联网开放实验完成了产品功能、产品性能、RedCap网络兼容性测试,并在此次论坛上获颁5G及轻量化行业产品能力认证成果证书,大大证明了移远5G RedCap模组的稳定性和可靠性。

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移远通信5G RedCap模组RG255C获中国移动5G物联网开放实验室5G及轻量化行业产品能力认证成果证书

此次通过认证的移远通信5G RedCap模组RG255C基于高通骁龙®X35平台开发,该平台通过精简、优化的架构和系统提升,有效降低了成本、复杂度和功耗,使得RG255C系列轻松实现了成本和性能之间的良好平衡,并针对性地解决了当前5G行业发展的痛点问题,助力5G技术在对带宽要求较低、却对成本和功耗比较敏感的中高速物联网应用中实现大规模部署,例如入门级移动宽带、笔记本电脑、工业自动化、智慧城市、智慧能源、智能可穿戴设备等。

在RedCap技术备受瞩目的当下,移远RedCap模组Rx255C系列一经推出就受到了业界的广泛关注。除了此次获得中国移动5G物联网开放实验室产品能力认证,移远Rx255C系列在测试验证方面取得了丰硕的成果,不仅率先完成了端网兼容性现网测试,还获得了RedCap模组端网协同测评证书,证明了Rx255C系列在网络接入、数据传输、语音通话等方面的稳定性和可靠性,为RedCap在中高速物联网领域的商用部署奠定了坚实的基础。

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移远通信5G RedCap模组Rx255C系列

移远通信作为中国移动5G物联网开放实验室的挂牌企业,近年来,与中国移动在5G及RedCap领域合作紧密,不仅联合推出了多款5G模组产品,还携手发布了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》以及"RedCap‘1+5+5'创新示范之城" 、"中国移动百大5G应用方案"计划等,并在智慧园区、智慧社区、智慧工厂、智慧矿山、智慧港口等领域深化合作,共同推动5G产业更好更快发展。

未来,移远通信将继续携手中国移动等行业伙伴,紧跟技术发展,不断优化产品性能,持续推出符合市场需求的产品和服务,推动5G及RedCap应用成熟,加速5G技术规模落地、赋能千行百业。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至marketing@quectel.com。

稿源:美通社

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线宽97%的范围内实现均匀稳定的发光强度,有助于提高LiDAR的精度

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW8”,该产品非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV(Automated Guided Vehicle/无人搬运车)和服务机器人、消费电子领域的扫地机器人等应用。

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近年来,在AGV、扫地机器人和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中,可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下,为了“更远”、“更准确”地检测到信息,要求作为光源的激光二极管提高输出功率和性能。

ROHM已经拥有实现了更窄的激光线宽的自有专利技术,有助于LiDAR支持更远的距离并实现更高的精度。ROHM于2019年开发出25W的激光二极管“RLD90QZW5”,于2021年开发出75W的激光二极管“RLD90QZW3”。为了满足市场对更高输出功率的强劲需求,此次ROHM又开发出输出功率高达120W的新产品。

“RLD90QZW8”是针对使用3D ToF系统*2进行测距和空间识别的LiDAR开发的一款120W高输出功率红外激光二极管。利用ROHM自有的元器件开发技术,与普通产品相比,新产品的激光波长温度影响减少了66%,仅为⊿11.6nm(平均0.10nm/℃)。该优势有助于使用更窄通带的带通滤光片*3,从而有助于LiDAR实现远距离检测。另外,新产品还实现了270μm业界超窄线宽,而且在264μm范围内(线宽97%)实现了均匀而稳定的发光强度,有助于提高LiDAR的精度。此外,新产品还实现了出色的光电转换效率(PCE),光输出效率更高,有助于降低LiDAR的功耗。

不仅如此,ROHM官网还免费提供新产品评估和导入所需的丰富设计数据,为加快本产品的应用提供大力支持。要驱动LiDAR用途中的激光二极管,需要纳秒量级的高速开关,因此ROHM还在官网上公布了相应的参考设计“REFLD002”,除了新产品外,该参考设计中还搭载了ROHM开发的EcoGaN™系列的150V GaN HEMT和栅极驱动器。

新产品已于2023年9月开始出售样品(样品价格为3,500日元/个,不含税),预计将于2023年12月开始暂以月产20万个的规模投入量产。样品在电商平台Ameya360上也已发售。目前,前道工序和后道工序的ROHM制造工厂均已取得IATF 16949*4汽车行业质量管理体系认证。另外,支持车载应用(符合AEC-Q102*5标准)的激光二极管产品也已经在开发中,计划于2024年度推出。

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<LiDAR用高输出功率激光二极管产品阵容>

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<应用示例>

消费电子:扫地机器人、高尔夫激光测距仪

工业设备:AGV、服务机器人、3D监控系统(人和物体检测用的传感器)等

<支持页面>

为了加快本系列产品的应用,在ROHM官网上还免费提供评估和导入本系列新产品所需的丰富设计数据,其中包括含有驱动电路设计方法的应用指南、电路板开发用的数据和仿真用的模型(SPICE模型、Ray数据)等。如欲了解更多信息,请访问:

■RLD90QZW8产品页面

https://www.rohm.com.cn/products/laser-diodes/high-power-lasers/rld90qzw8-product#productDetail

<参考设计信息>

ROHM官网上提供搭载了新产品、ROHM开发的EcoGaN™系列的150V GaN HEMT、以及高速栅极驱动器“BD2311NVX系列”的LiDAR用参考设计。

●参考设计产品型号

REFLD002-1<矩形波型电路>

(搭载120W输出功率激光二极管“RLD90QZW8”)

REFLD002-2<谐振型电路>

(搭载75W输出功率激光二极管“RLD90QZW3”)

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・“EcoGaN™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

<电商销售信息>

起售时间:2023年10月起

电商平台:Ameya360,预计在其他电商平台也将逐步发售。

产品名称:RLD90QZW8-00A

<术语解说>

*1) LiDAR(激光探测与测距)

Light Detection And Ranging的缩写,由ToF系统(光源、ToF传感器、图像传感器)等组成,是用来感测周围情况的一种应用。

*2) 3D ToF系统

ToF是“Time of Flight”的缩写,是一种通过测量作为光源的光的飞行时间来计算距离并感测空间的手法。ToF系统即使用了该手法的3D(三维)空间识别和测距系统。

*3) 带通滤光片

仅允许特定波长的光通过的滤光片。在光学元器件中,如果带通滤光片的通带较窄,可以有效地仅提取接近峰值波长的光,从而更大程度地减少阳光等环境光干扰的影响。这样,相同的检测距离功耗更低,相同的输出光功率可以延长检测距离。

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*4) IATF 16949

IATF是“International Automotive Task Force”的首字母缩写,是汽车行业质量管理体系之一。该体系在ISO 9001国际标准的基础上,增加了专门针对汽车行业的具体要求。汽车制造商和供应商通过遵守IATF 16949,可以满足国际品质标准。

*5) AEC-Q102

AEC是Automotive Electronics Council的缩写,是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q102是专为光电元器件制定的标准。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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新公司将致力于电动汽车的电池系统和产品的设计、开发和策划

Blackstone 与其投资的公司 Interplex(一家设计制造创新型定制机械电子互连产品的全球领先企业)合作,宣布战略性推出 ENNOVI。据悉这是一家全新的移动电气化解决方案企业,能为下一代电动汽车 (EV) 的电池、电源和信号系统提供设计、开发和策划的创新型互连解决方案。ENNOVI 的推出标志着 Interplex 核心业务的战略重组转型迎来巅峰,从而能为客户提供更优质的服务。作为一家全新的独立公司,ENNOVI 将专注于汽车电气化解决方案,并由 Stefan Rustler 担任首席执行官。

ENNOVI 始终致力于为世界领先的电动汽车品牌和制造商提供服务,帮助他们在世界各地更快速地过渡并塑造电动汽车未来。新公司为下一代电动汽车提供设计开发电池、电源平台和信号互连解决方案。Interplex 将继续优先为数据通信和工业市场提供高精度机械解决方案和母线技术。

ENNOVI 首席执行官 Stefan Rustler 表示:"我很高兴能向全世界介绍 ENNOVI。我们对帮助客户更快地实现电气化充满热情。翻开这一新篇章,让我们的移动业务重新聚焦于汽车行业,通过调动业内的顶尖人才,确保我们能够满足电动汽车制造商日益增长的需求。通过推出 ENNOVI,我们走在了行业最新技术进步的前沿。"

Blackstone 私募股权投资部亚洲区首席运营官 Ed Huang 表示:"我们对 ENNOVI 的成立感到非常兴奋,它将专注于移动电气化,这是在全球范围内飞速增长的领域,也是向可持续能源转变的关键因素。作为客户的长期战略合作伙伴,ENNOVI 有能力为其提供创新型定制解决方案。Interplex 在定制连接器解决方案领域有 60 年的良好口碑,全球专业知识遥遥领先,也能反哺 ENNOVI。"

Interplex 总裁兼 Blackstone Ennovi 总裁 Ulrich Spiesshofer 博士称道:"我们为 ENNOVI 组建了一支由实力雄厚、久经考验、拥有数十年相关行业和技术经验的领导者组成的全球管理团队。在塑造企业加速发展方面,Stefan 在全球创下了斐然的业绩,在他的带领下,ENNOVI 将作为一家专注于全球移动解决方案的企业,推动客户服务更上一层楼,并为我们的业务塑形,使其在增长最快的工业市场中蓬勃发展。"

经由 ENNOVI 从 Interplex 剥离出来,它将更好地服务于自身的全球客户群体,并投资于目前遍布主要地区的生产和研发基地。

如要深入了解 ENNOVI,请访问:www.ennovi.com.

关于 ENNOVI:

ENNOVI 是移动电气化解决方案的合作伙伴,在提供电动汽车设计和制造定制互连和高精度系统解决方案方面,处于世界领先地位。公司专注于移动市场,在全球范围内,从产品、工艺到制造,都能快速满足电动汽车整车厂商的需求。ENNOVI 通过在电池平台、电源和信号互连需求方面的端到端能力,加快满足电动汽车市场客户的想法和需求。ENNOVI 总部位于新加坡,在全球 15 个地区拥有 7,000 多名员工,公司积极承担社会负责,力求降低对环境造成的影响。ENNOVI. 电气化更迅速。若要了解更多信息,请浏览 www.ennovi.com

关于 Blackstone:

Blackstone 是全球规模最大的另类资产管理公司。我们力求为我们的投资者、投资的公司和工作的社区创造积极的经济影响和长期价值。我们运用杰出的人才和灵活的资金,帮助企业解决问题。我们管理着 1 万亿美元的资产,包括专注于全球私募股权、房地产、公共债务和股权、基础设施、生命科学、成长型股权、机会型、非投资级信贷、实体资产和二级基金的投资工具。 了解更多信息,敬请访问 www.blackstone.com


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作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

摘要

  • 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省数周的手动迭代时间。

  • 新思科技可互操作工艺设计套件(iPDK)适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点,助力开发者快速上手模拟设计。

  • 新思科技携手Ansys Keysight 共同推出全新射频设计参考流程,能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。

加利福尼亚州桑尼维尔,20231024新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4PN3E N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分,新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案,能够加速整体模拟设计迁移任务。在该设计迁移解决方案中,集成了寄生参数感知且由AI驱动的优化技术将为模拟设计调优过程减少常见的手动迭代工作,并满足设计规格需求。开发者可以采用该流程在全新工艺节点上优化其设计,并节省数周的工程时间和精力。

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:台积公司全球领先的先进工艺技术在性能和功耗上具有卓越优势,能够帮助开发者实现芯片创新,满足当前智能、互联和计算密集型应用的极高需求。我们与新思科技的长期合作,将继续帮我们的共同客户将现有模拟设计迁移至台积公司下一代工艺节点,从而提高生产效率并缩短上市时间。

新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:在更复杂的芯片、更有限的工程资源以及更紧迫的交付时间要求下,企业正采用AI驱动的解决方案以实现更高的设计质量(QOR)和结果完成时间(TTR)。我们与台积公司合作开发了适用于台积公司 N4PN3E N2 工艺的模拟设计迁移流程,助力我们的共同客户能够实现工艺节点间的高效设计迁移并大幅提高设计生产率。

实现模拟和 IP 设计的高效迁移

新思科技已经连续多年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”,其中一项突出成果是经认证的新思科技定制设计系列产品。该系列产品提供基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移功能,可在台积公司先进工艺节点上迁移模拟设计时高效复用现有IP。该模拟设计迁移流程的关键组件包括新思科技Custom Compiler 设计和版图解决方案、新思科技PrimeWave™设计环境和新思科技PrimeSim™电路仿真解决方案,这些解决方案适用于台积公司所有的先进FinFET工艺,并在SPICE、FastSPICE和混合信号仿真方面具有显著的性能优势。

加速早期设计启动

针对台积公司 N4PN3E N2 工艺优化的可互操作工艺设计工具包(iPDK 推出后,开发者可以更早地启动他们的项目,大幅提升设计效率。双方的共同客户采用 iPDK后,可以在其设计流程中使用全球领先的设计工具,以简化开发流程并缩短设计周转时间(TAT)。此外,新思科技携手Ansys、是德科技(Keysight)共同推出面向台积公司 N4P 射频 FinFET 工艺的射频集成电路参考流程,助力合作伙伴加速射频设计。这一开放式射频设计流程能够帮助射频 SoC 开发者兼顾性能、功耗效率和产品上市时间的要求。

上市情况

新思科技模拟设计迁移解决方案和射频设计解决方案现可用于台积公司先进工艺。

更多相关资源

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™芯片到软件)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问http://www.synopsys.com/ai

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日前,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会(ISES,原CISES)。

作为半导体原厂和设备制造商云集的平台,ISES专注于高层管理,来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此,旨在探讨行业的未来趋势和挑战,分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会,为半导体制造业赋能,促进中国半导体产业的发展。

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在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中,Markus Mosen先生在现场发表了题为《碳化硅如何给新能源汽车提速》的演讲,与业界学者、专家分享以碳化硅为代表的功率半导体技术的发展前景,以及如何利用 WBG 器件提高能效,依托能源和电力系统,为新能源汽车赋能。

不容忽视的事实就是,近年来全球新能源汽车市场持续升温,基于环境保护和减少碳排放的考量,都刺激了消费者购买新能源汽车的需求,中国也在新能源汽车领域持续发力。

Markus Mosen先生在演讲中,重点分享了当下新能源汽车市场的现状及发展趋势,并深入浅出阐述了瑞能半导体的发展历程和产品技术的迭代更新。Markus Mosen先生以瑞能半导体在业内具备领先水平的碳化硅技术为切入点,突出了其碳化硅器件满足新能源汽车,尤其是逆变器和车载充电机上耐高温、耐高压的需求的硬核实力。

碳化硅的电压处理能力和开关频率高于硅材料,系统能效更高,开关速度更快,功率损耗更低,热管理效率更强。碳化硅功率器件可用于电动汽车的重要电源系统,涵盖了电驱逆变器、车载充电机和直流变压系统。Markus Mosen先生强调,与传统技术对比,碳化硅的功率处理性能会表现得更好,可用于设计功率密度更高而尺寸更小的轻量化电源,非常契合汽车和工业领域。尤其是在未来几年,在市场需求更加多样化和差异化的同时,新技术和新产品的提速会更好支撑市场的需求。

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Markus表示为了更好的满足当下新能源市场对宽禁带功率器件的需求,瑞能半导体投资约2亿元建立了全资控股的金山模块厂,2023年7月在上海湾区高新区投入运营。作为瑞能半导体全球首座模块工厂,瑞能金山模块厂引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备,会主要生产应用于包括新能源以及汽车领域在内的各类型功率模块产品,以先进的碳化硅模块为例,将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务,为客户与合作伙伴带来更好的体验。

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瑞能半导体作为卓越的半导体供应商,一直都在依托创新和优化产品设计来适应市场的变化,满足客户的需求。随着推出更多更好的基于碳化硅的解决方案,新能源汽车厂商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案,大幅提高整车性能,优化整车架构,使新能源汽车可以具有更低的成本、更长的续航里程、更高的功率密度。未来,瑞能将会持续推出有竞争力的产品,依靠强大的研发和技术团队,加速重点技术的研发,实现全球业务的稳定增长。

关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

更多信息请访问https://www.ween-semi.com

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立足本土客户电气化需求,以共赢生态促新能源产业发展

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布恩智浦中国电气化应用实验室(以下称“电气化实验室”)正式启动。这是恩智浦在中国建设的首个专注于电气化领域的实验室,旨在通过一流的技术专家和实验设施为中国客户的应用开发提供高质、及时的支持和服务。这也是恩智浦持续践行本地化的又一重要举措。

当前,中国的新能源产业发展如火如荼,电动车、充电设施及绿色储能等领域的创新技术和应用日新月异,且很多都处于全球行业发展的前沿,催生出很多独特的需求,并且要得到更加及时的技术支持和响应以满足快速的开发周期。针对这些需求,“电气化实验室”将全面涵盖从解决方案、技术支持、验证测试、技能培训、本土化法规建立与评估等全链路资源赋能,快速调配本地化服务所需的专家资源和实验设施。

“电气化实验室”由电池以及电源管理芯片新产品验证和系统应用实验室、门级驱动验证实验室和测功机房、电磁兼容实验室、解决方案展示室四个部分组成,配备了全球最先进的实验和测试设备。其中,电磁兼容实验室具有卓越的检测和整改能力,可结合客户应用场景进行系统级电磁测试以及芯片级测试两大类检测,并实现应用案例评估剖析、现场故障重现分析整改能力。

此外,恩智浦还凭借在电气化领域的技术沉淀和长期思考,针对中国市场特点和产品个性化需求建立本地化芯片研发能力;结合对于本土生态体系及应用场景需求的深刻洞察,与客户共同定义下一代电气化产品规格和相关测试规范,充分面向中国客户快速变化的切实需求提供全面服务。

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恩智浦半导体资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士表示:“恩智浦深入理解本地客户的个性化需求,整合资源并提供系统级解决方案,始终以领先的产品和服务为中国客户创造更大价值。未来,我们期待更多本地客户通过电气化应用实验室实现先进技术和丰富应用的落地。身处新能源发展浪潮,恩智浦秉持携手共赢的理念,通过对客户的全维支持,推动客户筑牢电气化硬实力并提升战略领导力。”

恩智浦全球副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤表示:“电气化是一场长期而深刻的变革,赢在电气化则先人一步赢在未来。恩智浦汇聚自身在电池管理、充电、储能等领域系统级解决方案的强大优势,不断打造全面的技术平台,着力将电气化应用实验室构筑成恩智浦全球研发中心的又一关键资源,进而赋能客户实现飞跃式创新,一同加速迈进绿色可持续未来。”

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能,主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

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除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外,TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内,运放的最大失调电压为30μV,确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装,可帮助设计人员节省电路板空间,设计尺寸更小的模块。改系列还提供符合 AEC-Q100 标准的车规器件。

TSB182兼备快速动态响应和低功耗,每路放大器的典型工作电流仅为 650μA。增益带宽积(GBW) 为 3MHz,压摆率为 2V/μs,确保输出失真在整个频率范围内降至最小值。24nV/√Hz 的输入噪声电压满足应用的高分辨率和灵敏度要求。这些器件还强化了抗电磁干扰能力,以增强器件在电噪声环境中的性能。这些运算放大器具有轨到轨输出,可帮助设计人员充分利用信号动态范围,并简化传感器接口和电池供电设备等应用中的电路设计。

TSB182现已投量产,采用 MiniSO-8 封装。意法半导体将在年底增加一个标准 SO-8封装。

详情访问www.st.com/TSB182

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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