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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增德威尔(Dwyer)产品,扩大传感器、仪表仪表和工业产品的供应范围。Dwyer是为暖通空调和流程自动化市场制造提供创新仪表解决方案的全球领先企业。

Dwyer在设计和制造性能卓越的测量传感器方面不断创新,其产品应用于世界各地的关键供暖、制冷和通风系统中。

e络盟供应的Dwyer产品包括:

  • 2000 Magnehelic®系列压差这些压差表是用于测量低差压的通用选择,非常可靠。共有81种型号和27种类型,客户可以找到完美适合自己需求的仪器。2000系列压差表采用Dwyer专利的Magnehelic®压差表机芯,可快速指示空气或非腐蚀性气体的压力,包括正压、负压(真空)或差压。该仪表可承受冲击、振动和过压,防风雨等级达到IP67。高精度选项下精度可达标准仪表的两倍。适用于过滤器、鼓风机、风扇和管道监控等各种应用。

  • VF Visi-Float®系列丙烯酸流量计这款流量计能够直接读取数值,且经过精密加工,具有丙烯酸主体,适用于气体和液体应用。60多年丙烯酸仪器设备加工方面的经验保证了Visi-Foat®流量计的质量。该系列包括2英寸(51毫米)和4英寸(102毫米)刻度,带有可选的精密计量阀。适用于包括医疗设备、实验室设备、空气采样器、气体分析仪、污染监测器、化学注射器和橱柜清洗在内的各种应用。

Farnelle络盟产品部门负责人Sarah Priebe表示:“Dwyer在精密环境、流量和液位传感器制造方面的专业技能令人印象深刻,此次提供的大量传感器和Dwyer 相关产品是对我们产品系列的一次有力补充。”

Dwyer全球渠道客户高级经理John Grimm表示:“我们非常兴奋与e络盟达成合作。e络盟是值得信赖的合作伙伴,他们以增加优质供应商的库存量来满足客户需求。我们的客户将从直接获得Dwyer最先进产品和e络盟的技术服务中受益。e络盟与众多最终用户建立了长期的关系,这将有助于使Dwyer涉足全新的垂直市场。”

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买全新Dwyer传感器和仪表产品。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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SP1FSP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅Si)技术,可配置性高并适配压接式端子

电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化,行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出适配压接式端子SP1FSP3F电源模块产品组合,以支持大批量应用。

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无焊接压接式电源模块端子允许自动化或机器人安装,从而简化并加快装配过程,降低制造成本。SP1FSP3F电源模块端子定点精度高,并采用了新颖的压接式引脚设计,实现与印制电路板的高可靠性接触。总体来说,压接式电源模块解决方案可节省宝贵的时间和生产成本。

MicrochipSP1FSP3F电源模块产品组合有 200 多种型号,可选择使用mSiC™技术或Si半导体,以及一系列拓扑结构和额定值。SP1FSP3F 电压范围为600V-1700V,电流最高达280A

通过采用压接技术,电源模块引脚不会焊接到印刷电路板上,而通过将引脚压入适当尺寸的PCB孔中来实现电气连接。压接式电源模块解决方案的一个主要优势是无需波峰焊。当印刷电路板中还包括表面贴装技术(SMT)元件时,这一点尤为重要。

Microchip负责分立式产品部的公司副总裁Leon Gross表示:我们推出适配压接式端子的电源模块,为客户提供了完全定制化设计的灵活性,是适合大批量生产的高性价比电源解决方案。这种电源解决方案即插即用,为自动化或机器人装配提供了高度可靠的安装解决方案。

高度可配置的SP1FSP3F电源模块完全符合有害物质限制指令 RoHS)有关要求。

支持和资源

有关SP1FSP3F压接式电源模块的详细安装说明,请参阅应用笔记AN4322

供货与定价

Microchip适配压接式端子的SP1FSP3F电源模块现已上市。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中125千多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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  • CEVA-XC22 DSP获评选为年度最佳IP/处理器

  • 专为5G-Advanced移动宽带、智能手机和蜂窝RAN设备设计的高度可扩展架构

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码:CEVA)宣布今年在中国台北举行的声名卓著亚洲金选奖(EE Awards Asia)评选活动中荣获年度最佳IP/处理器奖项。CEVA助力的装置已超过160亿个。

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       CEVA获奖的CEVA-XC22 DSP基于突破性的矢量多线程大规模计算技术,设计用于应对涵盖广泛用例的下一代5G-Advanced工作负载运作,包括智能手机、高端增强型移动宽带(eMBB)设备(如固定无线接入和工业终端)和一系列蜂窝通信基础架构设备(如基站、虚拟化DU加速器,以及大规模MIMO无线电中的波束成形计算)。

       CEVA副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示:“我们很荣幸能够凭借全球最先进的矢量基带处理器CEVA-XC22获得这项殊荣。这一荣耀奖项认可我们业界领先的DSP助力最严苛5G-advanced工作负载的重要作用,包括从终端产品到基础设施范围,推动了更高能效产品的开发,从而造福环境和社会。”

       亚洲金选奖旨在表彰亚洲电子产业中备受推崇的最佳产品、企业和个人。来自全球的专业技术 人士组成评审团,评选出入围榜单后,再由中国台湾和亚洲的《EE Times》和《EDN》专业媒体读者群进行票选。

       CEVA-XC22采用新颖的动态矢量线程(DVT)方案来支持两个执行线程,从而实现真正的硬件多线程运作,在此之前,这只能在通用CPU架构中出现。CEVA-XC22在基本5G用例和计算内核方面的效率(每瓦特效能和每单位面积效能)相比其前代产品提高了2.5倍。CEVA还将CEVA-XC22集成到用于蜂窝基础架构的PentaG-RAN平台和用于高性能移动设备的PentaG2-Max平台中,从而助力CEVA的异构计算平台,包括DSP和计算引擎加速器。如要了解更多的信息,请访问公司网站:https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-xc22/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙连接(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

关注CEVA微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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该公司在韩国的最新专利为不断扩大的专利组合锦上添花,确保其专有技术、产品和生产工艺覆盖全球。 

全球领先的先进硅电池技术制造商和供应商 Group14 Technologies 今天宣布,公司在韩国的技术、产品和制造工艺获得了进一步的知识产权保护。这些成就能够支持原始设备制造商 (original equipment manufacturer, OEM) 和向全球电动车和消费电子行业供应电池的电池制造商等客户日益增长的需求。

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Group14 Technologies 增强知识产权领导力,加速提升满足亚洲硅电池技术需求的能力

Group14 首席执行官 Rick Luebbe 表示:"亚洲是 Group14 的一个关键市场,我们的消费电子和汽车客户对先进硅电池材料的需求仍然居高不下。"随着我们在全球范围内加速生产,巩固我们在各地区市场的专利组合,能够为我们在全球范围内供应硅电池材料的全球战略提供支持。"

Group14 与 SK Inc. 成立于 2021 年的合资企业 SK materials Group14 Co., Ltd. 已 在韩国尚州建成一家电池活性材料 (BAM) 工厂,用于生产 Group14 的 SCC55 ™技术。目前,合资企业 BAM 工厂的初始化模块正处于调试阶段,其 SCC55 ™生产能力将达到 2000 吨,相当于每年生产 10 GW 硅电池。合资企业预计将在未来几个月内开始交付材料,这将使 Group14 能够满足行业的双重采购要求,并从北美和亚洲的工厂向全球汽车行业提供 SCC55 ™材料。

名称为 "硅碳复合材料的制造"和"多孔纳米特性硅材料和碳材料的复合材料"的这两项专利加强了公司对其发明的保护能力。由此可以看出 Group14 的产品和工艺创新方式。Korean Intellectual Property Office 允许公司的创新硅电池产品和新型制造工艺制造其专有的硅负极材料,这些专利是公司全球范围内广泛专利组合的最新补充。

Group14 首席技术官 Rick Costantino 表示:"获得我们的知识产权组合是我们在全球范围内扩大制造产能,并为北美、欧洲和亚洲市场客户提供关键的多重采购能力的手段。""随着我们与 SK Inc. 在合资工厂完成调试阶段,我们开始看到客户的巨大需求,他们已经开始为他们的设备和车辆预订 SCC55 ™。"

About Group14 Technologies

Founded to enable the electrification of everything, Group14 is the world's leading commercial manufacturer and supplier of silicon battery technology. Today, Group14 is working with more than 80 customers globally, which represent 95% of worldwide battery production. Group14 operates a commercial-scale Battery Active Materials factory, BAM-1, in Woodinville, WA, with two forthcoming factories: a joint venture factory with SK in South Korea and a second U.S. factory, BAM-2, in Moses Lake, WA. To date, Group14 has raised over $650 million in financing from investors and customers such as Porsche AG, Microsoft Climate Innovation Fund, OMERS, Lightrock Climate Impact Fund, Decarbonization Partners, Amperex Technology Limited (ATL), BASF, Resonac and SK Inc. Visit us at www.group14.technology.

稿源:美通社

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日前,山谷网安全系列38款产品与浪潮信息KeyarchOS V5完成澎湃技术认证,经双方联合测试,山鹰网、群众监督大数据应用平台在KeyarchOS上运行稳定高效,整体表现良好,满足用户需求。

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浪潮信息澎湃技术认证是基于多元、创新的通用计算平台,与供应链及软件服务等生态合作伙伴共同构建的产品互兼容性认证体系,包含"产品部件认证"、"平台软件认证"、"应用软件认证"三类认证,旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢,致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。

山谷网安科技股份有限公司成立于1997年,2016年8月8日在新三板挂牌,是专业的高安全大数据业务软件服务商,拥有国家专用资质,提供基于互联网、信息系统的大数据安全应用平台及服务。

产品方面,山鹰网多源大数据安全监测平台针对机关网站的整体可用性、内容合规性、系统安全性,自主研发的7×24小时网站实时综合监测平台,平台可以为电子政务门户网站提供安全态势感知、安全风险监测、网站普查、安全预警及告警服务;群众监督大数据应用平台是拓宽群众监督渠道,规范基层小微权力运行,推动社区(村)、村组事务及时公开,保障群众知情权、参与权、监督权的阳光公开监管平台。此外,检务通、净云漏洞扫描系统、小蜜蜂智慧服务保障管理平台、运行监控系统、13710督办平台等多款产品也完成了本次连联合测试。

浪潮信息服务器操作系统云峦KeyarchOS是基于国内领先的开源OS根社区开发的衍生商业版,具备高效软硬协同、稳定可靠、全天候智能运维、全栈安全可信四大特点,同时依托浪潮信息覆盖云、数、智、边等业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。

本次双方产品通过兼容性认证,进一步开拓了开源操作系统生态圈,验证了KeyarchOS与高安全大数据业务软件的适配性,未来双方将加强合作,聚焦大数据安全和数据价值挖掘,为大数据产业高质量发展贡献力量。

稿源:美通社

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助力客户以任意规模分析和管理数据

  • Amazon Aurora新功能可自动扩展支持每秒数百万次写入交易并管理PB级的数据,同时保持单个数据库操作的简易性; 

  • Amazon ElastiCache新的无服务器选项让创建高可用缓存变得更加快速和简便,并可即时按需扩展以满足应用程序需求;

  • Amazon Redshift Serverless新功能利用AI预测工作负载,并自动扩展和优化以满足性价比目标;

  • 涂鸦智能、GenesysPeloton等客户和合作伙伴正在使用这些新的无服务器服务创新

亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上,宣布推出三项新的无服务器服务创新,涵盖了数据库和分析领域,使客户能够更快速、更轻松地扩展他们的数据基础设施,以支持最具挑战性的应用场景。这三项创新包括:Amazon Aurora Limitless数据库,这是一项全新的功能,可以自动完成超过单个Amazon Aurora数据库写入限制的扩展,让开发人员轻松地扩展他们的应用程序并比自建的解决方案节省数月时间。Amazon ElastiCache Serverless可以帮助客户在一分钟内创建高可用的缓存,并实时进行垂直和水平扩展以支持客户复杂的应用程序,且无需管理基础架构。Amazon Redshift Serverless利用人工智能(AI)预测工作负载并自动扩展和优化资源,帮助客户实现高性价比的目标。这些发布基于亚马逊云科技开创性的无服务器技术,可以帮助客户管理任何规模的数据并显著简化运营,使客户可以专注为其最终用户进行创新,而无需花费时间和精力去配置、管理和扩展其数据基础设施。要了解有关使用亚马逊云科技解锁数据价值的更多信息,请访问aws.amazon.com/data。 

"自亚马逊云科技创立之初,我们一直专注于为客户消除无差异化的复杂工作负担,并通过无服务器产品不断延续这一传统,大幅简化了构建、运行和管理大规模应用程序所需的工作。"亚马逊云科技数据与人工智能副总裁Swami Sivasubramanian博士表示,"数据是企业数字化转型的基石,而充分发挥数据潜力则需要一种端到端的战略,能够根据客户需求进行扩展,并适应各种业务场景。数据的动态特性使其完美适合无服务器技术,这也是亚马逊云科技提供广泛的无服务器数据库和分析解决方案的原因。今天宣布的无服务器服务创新致力于让客户更轻松地处理每秒数百万次规模的交易,在随时扩展容量并动态调整工作负载模式的同时优化性能和成本。"

如今,企业需要从越来越多的来源中创建和存储PB级数据。为了更大程度地释放数据价值,企业需要一个端到端的战略帮助他们在任何规模下分析和管理数据。许多亚马逊云科技的客户已经在使用各种专门构建的数据服务,支持其关键应用程序并做出数据驱动的决策,包括关系型数据库Amazon Aurora、运行内存缓存的数据库Amazon ElastiCache,以及数据仓库Amazon Redshift。这些服务消除了客户在运行自己的数据库和分析解决方案时面临的大部分繁重工作,使他们专注于为最终用户创造差异化体验。亚马逊云科技通过在服务组合中加入无服务器技术持续简化客户操作,从早期的Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)到通过Amazon Lambda实现前沿的无服务器技术,如Amazon Lambda事件驱动计算服务等。现在,亚马逊云科技在云端提供了广泛的无服务器数据分析产品,使客户能够选择适合任务的正确工具从而轻松享有自动配置、按需扩展和按使用量付费等多项优势。今天宣布的创新服务进一步实现了亚马逊云科技通过无服务器技术重构数据库和分析产品组合的承诺,使客户更轻松地优化成本,更大程度地发挥数据的潜在价值。

Amazon Aurora Limitless数据库推动PB级规模应用,支持每秒数百万次写入

如今,有数十万客户正在使用Amazon Aurora,这是一个完全托管的且与MySQL和PostgreSQL兼容的关系型数据库,提供商业数据库的性能和可用性,但成本仅为它的1/10。这些企业依靠Amazon Aurora Serverless v2驱动自己的应用程序,原因是它能够在秒级时间内扩展并支持高达数十万事务。随着规模的扩大,它能够以细粒度的方式调整容量,确保为应用程序提供合适的数据库资源。然而,在某些应用场景,例如在线游戏和金融交易,则需要管理数亿全球用户的工作负载、每秒处理数百万事务并存储PB级的数据。现状是,这些企业必须通过将数据分割成较小的子集,并在多个不同的数据库实例之间分布,以水平的方式进行扩展,这个过程被称为"分片"(Sharding),同时需要数月甚至数年的前端开发工作来构建自定义软件,以便将请求发送给正确的实例或实现多个实例之间的变更。同时,企业还需要持续监控数据库活动并调整容量,这一过程不仅耗时而且会影响可用性。此外,对于这些工作负载的持续维护工作量也很大,因为企业需要协调常规的维护操作,例如向表中添加列、在所有计算实例上进行统一备份、应用升级和补丁,并不断调整和平衡多个实例之间的负载。因此,企业需要一种自动扩展应用程序超出单个数据库限制且无需自建的方案。

Amazon Aurora Limitless数据库能够维持等同单个数据库操作简便性的同时,扩展到每秒数百万次的事务写入以及可以管理PB级数据。Amazon Aurora Limitless数据库可根据客户的数据模型跨多个Amazon Aurora Serverless实例自动分发和查询数据,无需构建自定义软件来跨实例发送请求。随着计算或存储需求的增加,Amazon Aurora Limitless数据库能够在无服务器实例内部自动垂直扩展资源,或在实例间进行水平扩展以满足工作负载需求,为客户提供持续的高性能服务,且客户无需创建用于扩展其数据库的自定义软件,这相当于减少了数月甚至数年的工作量。维护操作和更改可以在单个数据库中进行,并自动应用于多个实例,无需手动管理数十个甚至数百个数据库实例的常规任务。

无需繁琐的规划、容量预置和管理,Amazon ElastiCache Serverless可以更快速轻松地创建缓存并实时扩展以满足应用需求 

许多企业在构建应用程序时,为了提高响应速度并降低数据库成本,会将频繁访问的数据存储在缓存中。这些客户通常选择使用高性能且可扩展的Redis和Memcached等开源内存数据存储。为了简化构建和管理缓存的流程,亚马逊云科技推出了完全托管服务Amazon ElastiCache,兼容Redis和Memcached的服务。目前,已有数十万客户受益于该服务的实时性、性能和成本优化。当前,Amazon ElastiCache已支持扩展到数百TB级的数据和每秒数亿次操作,响应时间仅为微秒级,让企业可以跨多个可用区部署高可用性以及执行关键任务的应用程序。在企业享受Amazon ElastiCache所提供的精细化配置选项的同时,还有一些企业希望在构建新应用程序或迁移现有工作负载时,能够迅速启动缓存而无需设计和预留用于缓存的基础设施,从而避免了涉及专业知识和需要深入了解应用程序流量模式的复杂过程。此外,企业还需持续监控和调整容量以保持卓越的性能水平,同时避免为峰值容量过度配置,从而造成不必要的开支。因此,企业需要一种解决方案,可以帮助它们管理底层基础设施,使创建和运行缓存更快捷和简便。

借助Amazon ElastiCache Serverless,客户现在可以在不到一分钟的时间内创建一个高可用性的缓存,同时无需规划或配置基础设施。Amazon ElastiCache Serverless可以持续监控缓存的计算、内存和网络利用率,实时拓展垂直和水平容量以满足需求,无需停机或降低性能表现,从而消除了复杂且耗时的容量规划过程。通过Amazon ElastiCache Serverless,客户不再需要设置或调整缓存。Amazon ElastiCache Serverless会在多个可用区之间自动复制数据,并为所有工作负载提供99.99%的可用性。客户只需支付实际存储的数据和应用程序所耗费的计算资源。今天,Amazon ElastiCache Serverless正式推出,它的部署选项可以同时兼容Redis和Memcached。点击此处开始使用aws.amazon.com/elasticache/features/#Serverless

下一代AI驱动的扩展和优化解决方案Amazon Redshift Serverless,为可变工作负载提供更高性价比

数以万计的客户每天使用Amazon Redshift处理EB级数据。其中大量客户利用Amazon Redshift Serverless来自动配置和扩展数据仓库,以满足并发查询数量的需求。客户可以轻松地在Amazon Redshift Serverless上运行各种规模的分析工作负载,不用管理数据仓库基础设施。同时,Amazon Redshift Serverless还可以从更多维度灵活适应客户工作负载的变化,如处理庞大的数据或复杂的查询任务,在优化成本的同时保持始终如一的高性能。

例如,拥有可预测仪表盘工作负载的企业可能会发现,新的监管报告要求它们需要摄取更多数据并处理更为密集、复杂的查询。为了应对不同维度工作负载的变化并确保性能一致而不干扰现有工作负载,一个经验丰富的数据库管理员必须花费数小时将额外的工作负载分离到不同的数据仓库,或进行多次复杂的人工调整,这包括临时增加资源以用于数据提取和新查询的工作负载、预先计算结果以快速访问数据、组织数据以实现高效检索,以及定时执行数据仓库管理任务。所有这些优化需要持续地进行,同时也需要管理每个组织在性能和成本平衡方面的优先级,无论它们的数据量、查询复杂度或并发查询的变化是什么样的。

借助新的基于AI的扩展和优化功能,Amazon Redshift Serverless可以根据多个工作负载维度自动调整资源,并执行优化操作以满足性价比的目标。Amazon Redshift Serverless利用AI学习客户的工作负载模式,包括查询复杂度、数据大小和频率等维度,并根据这些动态模式持续调整容量,以满足客户指定的性价比目标。现在,Amazon Redshift Serverless还会根据客户的工作负载模式主动调整资源。例如,基于AI扩展和优化的Amazon Redshift Serverless会在白天缩减容量以处理仪表盘工作负载,但在需要处理复杂查询时,会根据需求自动添加适量的所需容量。在夜间,Amazon Redshift Serverless会主动增加容量,以支持大规模数据处理任务,并且无需手动干预。基于现有的自动调优功能,Amazon Redshift Serverless会自动测量和调整资源,并进行成本效益分析,以优先考虑特定工作负载的最佳优化方案。客户可以在亚马逊云科技控制台中设置自己的性价比目标,在成本和性能之间进行自定义选择。基于AI扩展和优化的Amazon Redshift Serverless目前处于预览阶段。欲了解更多信息,请访问aws.amazon.com/redshift/redshift-serverless/

涂鸦智能提供了一个通过物联网(IoT)连接设备的云平台,并依托技术应用改善产品价值,使消费者的生活更加便利,从而赋予合作伙伴和客户更强大的能力。"涂鸦IoT开发者平台注册开发者超84.6万人,分布在200多个国家和地区,赋能了7600多家品牌客户。在过去的5年里,我们一直使用Amazon Aurora以及其他亚马逊云科技专门构建的数据库。但由于高写入请求,我们不得不为数据库构建自己的分片和代理解决方案。"涂鸦智能数据基础设施负责人陈冲表示,"对于Amazon Aurora Limitless数据库的最新引入让我们兴奋不已,这将协助我们将IoT平台的性能和管理水平提升到新的高度。它将为客户提供更高效、流畅的响应体验,且无需使用复杂的自我管理解决方案。"

Genesys是一家AI驱动的客户体验交互软件公司,帮助企业在任何渠道与客户进行互动,并赋予联络中心及其他领域的员工更强大的能力。"在Genesys,我们使用Amazon ElastiCache为我们的全能云平台提供高吞吐量、低延迟的存储,支持每天数百万次的客户互动。"Genesys首席架构师Rob Gevers表示,"我们期待Amazon ElastiCache Serverless能够帮助我们进一步提升性能和效率,消除实例预留和特定配置设置和扩展的需求。Amazon ElastiCache Serverless不仅减轻了我们的管理负担,更显著提高了系统稳定性,同时也有效应对了不断增长的使用需求和多变的工作负载。"

在线健身科技公司Peloton旨在通过其网联健身设备和订阅课程,帮助世界各地的人们实现健身目标。"在Peloton,我们收集并处理各种数据,从硬件销售到教练表现和用户锻炼数据,以制定和完善我们的业务决策,提供更好的客户体验。"Peloton数据工程总监Jerry Wang表示,"随着分析工作负载变得日益复杂,我们的数据库管理员不得不投入更多时间来调整容量阈值和手动执行数据库优化。通过充分利用Amazon Redshift Serverless中全新的优化功能,我们能够进一步简化数据仓库管理任务,在实现卓越性能的同时达到更高的成本效益。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及32个地理区域的102个可用区,并已公布计划在加拿大、德国、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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新闻摘要:
• 为增强 AI/ML 及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP 产品组合
• 高达 9.6 Gbps 的数据速率,支持 HBM3 内存标准的未来演进
• 实现业界领先的 1.2 TB/s 以上内存吞吐量

作为业界领先的芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6 Gbps 的性能,可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率,Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%,总内存吞吐量超过 1.2 TB/s,适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。

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Rambus HBM3 控制器模块图 (图示:美国商业资讯)

Rambus IP 核部门总经理 Neeraj Paliwal 表示:“大语言模型要求高性能内存技术的不断进步,使得 HBM3 成为 AI/ML 训练的首选内存。依靠 Rambus 的创新和卓越的工程技术,我们的 HBM3 内存控制器 IP 可提供业界领先的 9.6 Gbps 性能。”

IDC 内存半导体副总裁 Soo-Kyoum Kim 表示:“HBM 是更快速且更高效的处理大型 AI 训练和推理集的关键内存技术,比如用于生成式 AI 的训练和推理。对于像 Rambus 这样的 HBM IP 供应商来说,持续提高性能来支持满足市场苛刻要求的领先 AI 加速器的意义重大。”

HBM 采用创新的 2.5D/3D 架构,为 AI 加速器提供具有高内存带宽和低功耗的解决方案。凭借极低的延迟和紧凑的封装,HBM 已成为 AI 训练硬件的首选。

Rambus HBM3 内存控制器 IP 专为需要高内存吞吐量、低延迟和完全可编程性应用而设计。该控制器是一种高度可配置的模块化解决方案,可根据每个客户对尺寸和性能的独特要求进行定制。对于选择第三方 HBM3 PHY 的客户,Rambus 还提供 HBM3 控制器的集成与验证服务。

产品及更多信息:
Rambus HBM3 内存控制器从即日起提供许可证。如需了解更多信息,请访问 www.rambus.com/interface-ip/hbm/

关注Rambus:
公司网址: rambus.com
Rambus 博客: rambus.com/blog
Twitter: @rambusinc
LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus
Facebook: www.facebook.com/RambusInc
WeChat ID: Rambus_China

关于 Rambus Inc.
Rambus 是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借 30 多年先进的半导体研发经验,我们成为高性能内存解决方案的先驱,致力于为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐量和完整性。Rambus 的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问 rambus.com 网站。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231025369593/zh-CN/

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有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化!

~产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品~

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1R6004END4/ R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”,新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。

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近年来,随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升,对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常,对于Super Junction MOSFET而言,在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时,很难进一步缩小体积。此次,ROHM通过改进内置芯片的形状,在不牺牲以往产品性能的前提下开发出5款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。

与以往TO-252封装(6.60mm×10.00mm×2.30mm)的产品相比,新产品的面积减少约31%,厚度减少约27%,有助于实现更小、更薄的应用产品。另外,新产品还支持TO-252封装电路板上的布线图案(焊盘图案),因此也可以直接使用现有的电路板。

五款新产品分别适用于小型电源和电机应用,各有不同的特点。适用于小型电源的有3款型号,“R6004END4”具有低噪声的特点,适用于需要采取降噪措施的应用;“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速开关的特点,适用于需要低损耗且高效率工作的应用;“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技术加快了反向恢复时间(trr*2)并大大降低了开关损耗,属于“PrestoMOS”产品,非常适用于电机应用。

此外,为了加快这些产品的应用,在ROHM官网上还免费提供电路设计所需的应用指南和各种技术资料,以及仿真用的SPICE模型等资源。

新产品已于2023年11月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格400日元/个,不含税)。另外,新产品也已开始电商销售,从Ameya360SekormOneyacRight IC等电商平台均可购买。

今后,ROHM将继续开发不同封装和低导通电阻产品,不断扩大Super Junction MOSFET的产品阵容,通过助力各种设备降低功耗,来为解决环境保护等社会课题做出贡献。

<产品阵容>

小型电源用

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电机用

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<应用示例>

・R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4:照明、空调、冰箱等

・R6002JND4 / R6003JND4:电泵、风扇、复印机等使用的电机

<电商销售信息>

开始销售时间:2023年12月起

电商平台:Ameya360SekormOneyacRight IC

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

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<Super Junction MOSFET特设页面>

ROHM的官网上提供与SOT-223-3封装相关的应用指南以及各种电路设计所需的资料。

https://www.rohm.com.cn/support/super-junction-mosfet

<什么是PrestoMOS>

Presto意为“非常快”,源于意大利语的音乐术语。

PrestoMOS是ROHM自有的功率MOSFET品牌,该品牌的MOSFET产品不仅保持了Super Junction MOSFET高耐压和低导通电阻的特点,还缩短了内置二极管的反向恢复时间。因其可降低开关损耗而越来越多地被用于空调和冰箱等配备逆变电路的应用。

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<术语解说>

*1) Super Junction MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)

MOSFET是晶体管的一种,根据器件结构上的不同又可细分为Planar MOSFET、Super Junction MOSFET等不同种类的产品。与Planar MOSFET相比,Super Junction MOSFET能够同时实现高耐压和低导通电阻,在处理大功率时损耗更小。

*2) trr:反向恢复时间(Reverse Recovery Time)

内置的二极管从导通状态到完全关断状态所需的时间。该值越低,开关时的损耗越小。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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高速器件有助于工业应用节能,适用于低压微控制器和I2C总线系统

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦有助于工业应用节能。单通道VOH260AVOIH060AVOWH260A及双通道VOH263AVOIH063A电压范围2.7 V5.5 V,采用集电极开路输出,适用于低压微控制器、I2CSPI总线系统。

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日前发布的Vishay Semiconductors器件将高效输入LED与集成的可编程输出光电检测器逻辑门结合在DIP-8SMD-8 SOIC-8封装中。光耦每通道最大供电电流仅为5 mA,接通门限电流低,典型值为2 mA,微控制器直接连接不需要增加驱动级,从而简化设计

VOH260A、VOIH060A、VOWH260A、VOH263A和VOIH063A适用于数据通信、高速A/D和D/A转换、信号电平转换以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件内部屏蔽确保最小瞬态共模噪声抑制(CMTI)达15 kV/μs。光耦接通门限电流和供电电流低,是数字应用电流噪声隔离和断开接地环路的理想解决方案。

器件符合RoHS标准,最大额定耐受隔离电压5000 VRMS5 mm至10 mm隔离距离满足广泛要求,包括工作电压超过1000 V的应用需求。

器件规格表:

产品编号

VOH260A

VOIH060A

VOWH260A

VOH263A

VOIH063A

通道数量

ITH典型值(mA)

2

2

2

2

2

最大供电电流   (mA)

5

5

5

10

10

VISO   (VRMS)

5000

3750

5000

5000

3750

隔离距离   (mm)

7, 8

5

10

7, 8

5

高速光耦现可提供样品并已量产,供货周期为6周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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2023年12月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)PSoC 4 CapSense控制器(CY8C4045SAZI)、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器的电容触摸感应台灯方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的电容触摸感应台灯方案的展示板图

近年来,电容触摸控制在各类灯具市场广受欢迎。它通过人体触摸导电来实现对灯具的智能控制。作为开关的一种,该控制方式最重要的优势之一是防止污垢和湿气进入产品使其粘连或损坏。由大联大品佳基于Infineon PSoC 4 CapSense控制器(CY8C4045SAZI)、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器推出的电容触摸感应台灯方案具有较好的灵敏度和稳定性,可以在各种环境下稳定工作。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的电容触摸感应台灯方案的产品场景应用图

PSoC 4是一款高度可扩展的处理器平台,其具有高度可编程的灵活性,融合了Arm® Cortex®-M0+高性能处理核心。本方案中的PSoC 4000S产品系列是PSoC 4平台架构的成员。它结合了具有标准通信和定时外设的微控制器、一流性能的电容式触摸感应系统(CapSense)等模块。并且向上兼容PSoC 4平台的成员,能满足新的应用和设计需求。

BGT60LTR11AIP是一款完全集成型微波运动传感器,搭载封装片上天线(AIP)、内置运动和运动方向检测器。无需外部微控制器,通过状态机即可操作传感器。由于无需开发者具备射频、天线设计或雷达信号处理方面的专业知识,BGT60LTR11AIP大大降低了雷达技术使用门槛。在低功率或电池供电应用中,成为传统被动红外(PIR)传感器的高性价比替代方案。

BCR431U是一款恒定电流的线性LED驱动IC,其采用小型SOT23-6封装,能在调节LED电流时提供较低的电压降。此驱动IC在15mA电流下的压降仅105mV,为照明应用提供了更多的设计弹性。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的电容触摸感应台灯方案的方块图

在软件方面,本方案采用的CapSense是Infineon的专利技术,其使用了一种电容式触控感测的方法来检测使用者的触控输入。针对这项技术,Infineon还提供一套完整的软件库和开发工具,可以帮助开发者快速设计和调试应用。

在逻辑控制方面,本方案使用MCU中的逻辑判断和控制信号来控制LED灯的亮度。MCU使用CapSense(电容感应)技术来检测触摸操作,当使用者触摸到感应器时,CapSense感测到变化的电容值。通过逻辑控制,MCU能够根据CapSense感应器的输入信号,判断是否有触摸事件发生。如果检测到触摸事件,MCU将根据触摸的位置或强度等信息,使用PWM(脉宽调变)技术来调整LED灯的亮度。

另外,方案使用Sense Tuner来调教设定触摸阈值、判断触摸状态、以及实验计算PWM的脉宽和频率等。这些逻辑控制操作通过程式设计及使用PSoC Creator来设定MCU内部参数来实现,以达到根据触摸操作控制LED灯亮度的目的。

得益于软、硬件的出色性能,本方案支持4个触控按键和15段式触控滑轨,高效、灵敏和可靠的触控输入,能够灵敏地调节台灯的色温和亮度。

核心技术优势

CapSense技术:

电容感应:CapSense利用电容变化来检测用户触摸。当用户接近或触摸CapSense感测器时,感测器周围的电容会发生变化,CapSense技术可以精确地检测和测量这种变化;

触摸检测:CapSense技术可以用于检测触摸、接近或手势操作。通过对电容变化的分析,CapSense可以准确地判断用户的触摸动作,例如按一下、按两下、滑动等;

灵敏度和精确度:CapSense技术具有出色的灵敏度和精确度,可以实现对微小触摸的检测。它可以适应不同触摸面积和形状,并能够在各种环境条件下可靠地工作;

多点触控:CapSense技术支援多点触摸功能,可以同时检测和跟踪多个触摸点。这使得CapSense适用于需要多点操作的应用,例如缩放、旋转和手势识别;

节能和低功耗:CapSense技术在设计上具有节能和低功耗的特点。感测器只在检测到触摸时才会启动,从而减少能耗并延长电池寿命。

PSoC 4 CapSense控制器:

48MHz Arm® Cortex® M0+;

32KB闪存;

4KB静态随机存取存储器;

36GPIOs(包括16个智能I/O);

10-bit模拟转换器;

两个IDACs;

2个低功耗比较器;

-40℃至85℃工作温度;

1.71-5.5V工作电压;

5个TCPWM;

CapSense(信噪比 > 5:1);

自动硬件调整(Smart Sense)。

雷达传感器:

带有60GHz雷达的Arm® Cortex® M0;

61GHz-61.5GHz频率;

内置运动检测器;

内置运动方向检测器;

直流电压输入;

7米集成运动感应 / 11米高级运动感应;

1个Tx / Rx天线;

小于2mW功耗;

支持工业温度级别。

方案规格:

支持4个触控按键(台灯开关跟白灯、黄灯、RGB转换);

支持1个5段式触控滑轨(白光,黄光跟混光明亮度调整);

7至11米的雷达动作自动开关感测;

8颗白光LED(3000K白光亮度);

8颗黄光LED(5000K黄光亮度);

4颗全彩色RGB用于混色灯光。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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