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支持更高功率密度的系统设计，同时简化外围电路，相比传统分立方案，可将系统保护电路尺寸缩小60%

纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更高功率密度的系统设计，同时简化外围电路，相比传统分立方案，可将系统保护电路尺寸缩小60%。

以工业电机驱动系统为例，其正朝着更高效率、更高功率密度和更高可靠性的方向发展，同时伴随着以 SiC和GaN 为代表的宽禁带半导体在功率器件上的应用，对系统的可靠性，尤其是过流及短路保护的响应时间提出了更高的要求。纳芯微推出的NSI22C1x系列隔离式比较器可满足工业电机系统对高可靠性、高效率和紧凑型设计日益增长的需求。

超低保护延时和超高CMTI，支持更高功率密度设计

工业电机驱动系统的应用环境比较复杂且恶劣，可能会出现桥臂直通、相间短路、接地短路等突发状况，导致过大的电流流入电机驱动器系统，从而使驱动器损坏。传统的过流检测设计采用通用比较器和隔离光耦的分立方案，响应时间在3~5µs 之间，随着功率器件从硅基的IGBT转向第三代半导体SiC和GaN，其短路耐受时间缩短至1μs内，传统方案已经无法满足。

VIN(CH1), VOUT(CH2), VREF=320mV(保护阈值), NSI22C12保护延时实测144ns

同时，通用运放/比较器共模电压耐受能力有限，在DC+过流和相电流过流检测等应用中较为局限，而如果只监控DC-过流，则无法覆盖到电机外壳对地短路的故障情况。纳芯微的隔离式比较器NSI22C12提供单芯片式隔离过流保护方案，能够覆盖更全面的故障场景，支持最大250ns的保护延时，双向过流保护，同时提供高达150kV/μs的CMTI(Common-Mode Transient Immunity, 共模瞬态抗扰度)，大幅提升系统可靠性，支持客户的工业电机驱动系统采用更高功率密度的设计。

VIN=0V, VOUT(CH1), CMTI(CH3)=150kV/μs, V_OHmin=2.40V>0.7*VDD2(VDD2=3.3V)

NSI22C12原副边承受高达150kV/μs的CMTI时，输出端仍保持高电平，不会误触发过流保护

简化系统设计，将系统保护电路尺寸缩小60%

在工业电机驱动系统中，基于通用比较器和隔离光耦的过流保护方案物料清单高达27颗，由众多分立器件构成的外围电路的系统失效率相对更高。NSI22C12隔离式比较器集成了高压LDO，原边供电范围支持到3.1~27V，可帮助客户节省额外的降压器件；同时，NSI22C12还集成了100μA ±1.5%高精度参考电流源，帮助客户在外围电路中可仅凭单颗电阻实现±20mV~±320mV双向阈值可调。

在高集成设计的加持下，采用 NSI22C12隔离式比较器的过流保护设计可将物料清单缩减至11颗，系统保护电路尺寸缩小60%，大大减少了分立器件的使用，简化了系统设计难度，进一步提升了系统可靠性。同时，在一些需要应对快速保护需求的系统中，采用NSI22C12隔离式比较器的方案可减少高速光耦的使用，为客户提供更具成本优势的设计选择。

NSI22C12在电机驱动系统中做母线/相电流保护典型应用框图

封装和选型

隔离式单端比较器NSI22C11和隔离式窗口比较器NSI22C12提供支持基本隔离的SOP8封装和支持增强隔离的SOW8两种封装形式。此外，NSI22C1x系列支持–40°C~125°C 的宽工作温度范围。目前工规版本的 NSI22C1x系列已经量产，符合AEC-Q100的车规版本预计将于2024下半年上市。

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。 自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com。

MediaTek将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

MediaTek 董事、总经理陈冠州表示：“MediaTek持续在多项关键领域保持优势地位，MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台，今年MediaTek带来了在边缘生成式AI、卫星宽带、5G RedCap和CPE方面的最新进展，更通过6G环境计算等新兴技术，为6G时代奠定坚实的基础。”

MediaTek第七代AI处理器，率先展示实时AI视频生成

MediaTek以天玑9300旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，将率先于现场展示端侧实时AI视频生成应用。天玑9300内置硬件级的生成式 AI 引擎，具备更加安全和个性化的AI能力，可高效利用内存带宽，并支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术，生成式AI处理速度是上一代AI处理器的 8 倍。

Dimensity Auto与全球汽车生态合作，驱动汽车的智能未来

MediaTek Dimensity Auto通过与全球汽车生态伙伴的合作，提供优异的智能车载驾舱体验。MediaTek联合车用系统公司OpenSynergy开发车载HyperVisor虚拟操作系统，打造安全、高性能、高实时性、强健的多域融合系统。此外，与软件公司ACCESS合作，结合其Twine4Car方案打造丰富的多屏娱乐和互动服务体验。Dimensity Auto智能座舱和车用资讯娱乐平台提供强劲的处理能力，支持运行多个操作系统、多路无线连网接入及管理、多视窗视频同步播放，为驾驶员和乘客带来丰富的3D视觉效果和生成式AI体验。

MediaTek T300 RedCap RFSoC平台，率先开启5G物联网和穿戴设备新纪元

MediaTek新推出的T300平台助力物联网产品轻松升级至5G-NR，特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品，例如穿戴式设备、轻量级AR设备以及需要长效连接的物联网模块等。MediaTek将展示通过精确调度的排程技术，较上一代产品显著降低关键网络流量的传输延迟，为AR和工业物联网应用带来稳定的低延迟（URLLC）连接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G无线测试平台上将展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表现。

MediaTek特有新5G CPE技术提升性能与使用者体验

MediaTek以5G CPE设备展示其T830平台的新功能。MediaTek T830支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种5G-NR频段组合。此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能大幅降低网络延迟，相较于传统设计可显著提升使用者体验。该展示与Anritsu MT8000A测试平台合作进行。

率先进行5G-Advanced卫星宽带技术现场展示，构建Pre-6G NTN用户体验坚实基础

MediaTek继去年成功发布MT6825 5G NTN 芯片组后，在卫星通信技术领域持续保持优势地位。在2024年MWC现场将展示新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，将能通过Ku频段，搭配先进的低轨道（LEO）卫星技术，为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。现场也会展出全球率先以低轨卫星模拟的Pre-6G卫星宽带串流体验。此次展示使用罗德与施瓦茨SMW200A Victor信号发生器及FSW信号分析仪，以及NR NTN测试基站（gNB）。

MediaTek打造高安全性、无缝高速的虚拟个人网络，迈向6G环境计算

随着家庭物联网设备数量不断增长，不论在家中或在室外管理家中的各类设备常需依赖第三方服务器和服务。MediaTek展示未来通过环境计算与网络连接的融合，利用家中5G设备和路由器构成（虚拟）的私有网络，可减少端口转发或安全隧道等繁琐设定，提供更高安全性、更稳定、可定制服务、响应速度更快的流畅体验。有效简化家用物联网管理、网络存储串流效率，并可利用周边单个或同时聚合多个空闲设备，提升总体计算能力。

MediaTek将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示以上技术演示和设备，与会者可前往3号展厅3D10展台参观。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。

伴随着以5G、大数据、云计算等现代化信息科技的发展，人类对数字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR（扩展现实）为代表的技术崛起，更让物理世界与虚拟世界中的连接愈发紧密，千行百业也亟待新探索。

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商——移远通信对外宣布已正式进军XR领域，届时将为市场带来覆盖XR最新软硬件技术、内容、生态的一站式产品解决方案。

移远通信发布一站式XR产品解决方案

以技术推动产品，打造XR全新使用体验

在XR领域的战略布局上，移远通信有着先天的优势。其推出的"一站式XR产品解决方案"基于移远以往在5G、算力、智能模组等前沿物联网技术上积累的深厚经验，可为客户提供覆盖技术与方案评估、项目定义、包含天线/射频/基带/整机设计等在内的全套设计、PCBA制造生产、驱动开发/硬件测试、定制化开发、验证＆认证以及最终的生产环节。

于客户而言，移远通信提供的将不仅仅是阶段性的XR技术或者方案，而是可以帮助客户解决从设计到开发再到生产等全程式的诸多难点。

软硬件能力瞩目，推动XR生态发展

XR作为新兴产业，其规模化发展与落地所依靠的并非单一企业之力量，因此移远通信不仅自身大力投入XR技术研发，也在软硬件上积极联合产业上下游合作伙伴，助力构建XR行业生态，旨在为客户提供更完整、高性能的方案。

首先在硬件上，移远继续延续与高通等企业的紧密合作。目前移远通信已基于高通XR2、AR2、AR1、SM6450、QCS8550等硬件平台提为客户提供完整的AR与MR解决方案。此外，在组织硬件、光学、音频、结构等方面，移远也在持续根据市场核心部件更迭，选用更有竞争力的部件导入，以形成领先市场的方案能力。

移远通信为客户提供端到端的XR完整解决方案

而在软件方面，根据客户的需求，移远可提供操作系统和各类XR功能的定制开发服务，包含但不限于驱动开发、Android OS、AR/MR APP、轻量级的AR双目低延时渲染SDK、OpenXR SDK&Runtime、低延时的RGB VST、空间视频、头部追踪算法以及不同应用场景下的算法等定制开发。同时，移远还能整合第三方环境感知和理解类算法，助力客户AR/MR产品提升其空间计算体验，给客户提供端到端的XR完整解决方案。

实力积累 移远XR方案先天优势明显

目前，移远拥有成熟的XR算法能力，且已在PCBA缺陷检测、屏蔽盖缺陷检测、工业质检等场景落地应用。此外，无论是娱乐游戏、旅游文化体验，还是远程医疗教育、智能制造与工业设计，移远通信的XR产品及方案可以帮助客户缩短产品开发周期，实现其产品的批量生产和快速上市。

XR方案的多场景应用

更重要的是，凭借移远通信在5G、高算力、智能模组领域的深厚经验，以及移远提供的一站式软硬件服务，加之领先行业的先进实验室测试设备和完善的产品组装与售后服务，移远XR一站式产品解决方案可有效补充客户的软硬件技术研发能力，让客户能够专注于自身产品核心功能的研发及市场，从而显著节省研发时间和成本。

自2021年开始，XR等交互技术和元宇宙概念一度火爆，并有望成为下一代互联网形态。移远通信从2022年开始布局XR软硬件生态，不仅致力于打造5G +XR的一站式产品解决方案，更是希望在整合以往稳定的物联网技术体系后，能够为XR市场带来更加领先的产品与技术赋能，促进更多维度的现实与虚拟世界的互动融合，探索数字世界更多可能。

稿源：美通社

RivieraWaves 蓝牙5.4 IP 结合 SKAIChips 自主研发射频/电源/模拟/AI 专业技术以实现最低功耗，对于ESL 和相关工业应用至关重要

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，促进第四代工业革命的业界领先低功耗无线技术创新者SKAIChips Co. Ltd.已经获得 RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用于开发电子货架标签(ESL)集成电路(IC)。全球技术情报公司ABI Research 预测， ESL市场年出货量将从 2022 年的近 1.85 亿个增长到 2027 年的近 5.6 亿个，其中蓝牙ESL所占的市场份额不断增长。

       SKAIChips成立于 2019 年，使命是提供高度创新的智能IC以实现第四次工业革命(又称工业 4.0)的优势。该公司在射频/电源/模拟/人工智能方面拥有丰富的内部专业技术知识，与Ceva促使设备连接、感知和推断数据的IP产品组合具有协同效应。SKAIChips借助 Ceva 获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证的蓝牙 5.4 IP 来加快产品上市时间，能够开发具有高成本效益、功能丰富且功耗极低的 ESL IC产品。此外，Ceva 和 SKAIChips 正在合作开发信道探测功能，将会纳入下一代蓝牙标准，可为汽车、工业和更广泛的物联网市场的定位应用提供更高精度和安全性。

       SKAIChips首席执行官 Kang-Yoon Lee 表示：“SKAIChips 致力于为客户提供坚固耐用的智能集成电路，实现面向工业市场的创新产品。我们非常荣幸与 Ceva 合作，将其蓝牙5.4平台部署用于ESL 芯片，确保实现业界一流的连接性和功能集，从而为客户创造卓越价值。”

       Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们热烈欢迎SKAIChips加入Ceva蓝牙生态系统，进一步拓展我们在高增长工业市场的地位。SKAIChips 是发展蓬勃的创新企业，在低功耗射频领域拥有丰富的专业技术知识，与我们的蓝牙IP相辅相成。SKAIChips 借助我们业界一流的蓝牙 5.4 IP 进入潜力巨大的ESL市场，我们期待看到该公司大放异彩。”

       Ceva的RivieraWaves蓝牙5.4是首个获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证的IP平台，它包含了蓝牙标准的全部功能，包括定期广告响应(PAwR)和加密广告数据(EAD)，这两项功能都是把握ESL市场机会的关键。智能零售业正在越来越多地采用包含定价、优惠和促销、库存状态和产品详情等信息的ESL。低成本通信技术标准将会大大加速这种应用的普及。随着蓝牙 5.4面世，成熟的蓝牙连接技术提供优化、安全和节能的网络，配合数以千计的 ESL 和其他经过验证的设备，从而实现巨大的实际经济效益。

       如要了解更多信息，请访问公司网页: https://www.ceva-ip.com/product/rivierawaves-bluetooth-platforms/

关于 SKAIChips

SKAIChips 总部位于韩国水原市，致力于开发先进的人工智能无线供电解决方案。该公司于2019年4月在成均馆大学(SKKU)集成电路实验室(顾问：Kang-Yoon Lee教授) 成立，设计创新集成电路并提供和开发各种产品以满足工业需求。SKAIChips拥有射频/电源/模拟/人工智能解决方案，自成立以来一直发展壮大。如要了解更多信息，请访问公司网站www.skaichips.co.kr。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva： 助力智能边缘

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