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10月19日，2023中美青年创客大赛总决赛颁奖仪式暨大赛十周年纪念活动于清华大学举办。中美青年创客大赛是激发创新思维和展示实践能力的舞台，它鼓励青年人关注人类未来福祉，积极探索科技、社会、可持续发展等方面的创新应用，并通过竞赛形式促进中美青年创客文化建设。今年，英特尔再次承办大赛，支持青年创客开放合作、大胆创新，运用数字化技术解决可持续发展的挑战，积极推动中美青年文化交流。

自1993年以来，英特尔公司一直支持中国教育，从“产学协同培养工程人才”，到“数字化人才培养”，连续多年成为教育部优秀合作伙伴。在过去三年中，每年在中国投入1000万人民币，通过多样化的特色项目推动创新人才的培养。在本次活动中，英特尔宣布将进一步深化合作，支持教育部在教师培训、基础教育、高等教育、职业教育、教育数字化转型等多方面实施一系列项目和活动，助力中国教育的发展。

中华人民共和国教育部副部长陈杰，美国驻华大使馆公使衔参赞费曼舒（Mary Sue Fields），清华大学校长王希勤，北京市委宣传部副部长翟德罡，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，以及获奖选手代表、优秀青年创客代表出席本次庆典。

本届大赛鼓励中美青年创客在探索气候变化、环境教育、公共卫生、清洁能源以及危机应对过程中，更注重数字化技术的应用，推出兼具社会意义和产业价值的全新作品，助力全球可持续发展。陈杰在致辞中表示：“在中美双方共同努力下，创客大赛形成了鼓励中美青年自由探索、创新创造、团结协作、共促友谊的独特亮点。青年是人文交流的先锋，是创新创业的主力军。未来，希望可以持续夯实合作基础、不断拓展合作空间、大力强化制度保障。”

中华人民共和国教育部副部长陈杰作开幕致辞

自2014年创办以来，中美青年创客大赛始终致力于为双方人文交流高层磋商机制增加创新亮点，中美两国青年的创新合作和对前沿科技的探索也从未间断。今年，是中美青年创客大赛十周年。这十年来，中美两国青年参与大赛的规模不断扩大，赛事内涵逐年丰富，影响持续拓展。庆典现场特别设立了大赛十周年回顾展，通过“往过去”“看现在”“致未来”三大篇章，展现大赛过往精彩瞬间。往届大赛获奖选手也纷纷回到活动现场，在开幕当天举办的中美青年创新创业论坛上，分享参赛心路历程和感悟。

美国驻华大使馆公使衔参赞费曼舒（Mary Sue Fields）作开幕致辞

清华大学校长王希勤作开幕致辞

北京市委宣传部副部长翟德罡作开幕致辞

今年,大赛共吸引了来自800余所院校的1万余名选手提交了2000余件充满创意的作品。王锐在庆典致辞中强调：“英特尔公司非常荣幸能够持续支持中美青年创客大赛，帮助中美青年运用数字技术为人类共同福祉和可持续发展的未来大胆创新，开放合作，促进中美人文交流。创新是英特尔的基因，人才是创新的基石。而教育是育人成才、点石成金的关键。未来，英特尔将进一步深耕包括青年人才在内的数字化能力建设，为各阶段、各行业的人才提供接触科技知识、学习数字技能的机会，为社会输送带动创新的活水之源。”

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐作开幕致辞

活动现场，周兵为来自上海赛区的交大E谷团队和他们的“基于英特尔计算平台的自动驾驶缩微车整车在环仿真控制系统”颁发了主赛道·英特尔特别奖，并鼓励选手们继续大胆创新，创造出更多更具科技力的优秀作品，帮助解决社会问题。陈杰和王锐则为由中美两国青年组成的Oralfly和他们的“O-fly: 高速无死角粒子喷射口腔护理智能解决方案”颁发主赛道·中美青年合作优胜奖。

英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵为获奖选手颁奖

陈杰与王锐共同为获奖选手颁奖

在本次活动中，英特尔宣布将与教育部深化合作，在教师培训、基础教育、高等教育、职业教育、教育数字化转型等多方面，支持教育部实施包括提升教师和学生科技创新能力、培养高素质技术技能人才、帮助提升教师视野和数字化能力等一系列教育项目和活动。英特尔还将在教育部的指导下，进一步促进现代数字技术的全民普及，以及优质教育资源的共享，为乡村教育的发展提供大力支持，为创新人才的培养提供更多展示舞台。

英特尔发挥自身专长，聚力教育践行企业社会责任

作为一家科技公司，英特尔发挥自身优势，为本次大赛提供包括硬件平台、软件工具和相关培训在内的系统化、多方位的资源投入，鼓励参赛者使用智能化、网络化为代表的现代数字技术。

为帮助参赛者高效完成作品，英特尔提供了数字化开发套件、显卡等硬件。与此同时，英特尔亦将持续开放OpenVINO、BigDL、oneAPI、FPGA等技术和平台，帮助参赛者加快创造创新的脚步。此外，为进一步提升参赛选手数字化技术应用技能，更好地使用平台与技术，英特尔与众多高校联手，为各分赛区选手开展赛前培训，“手把手”教学指导，确保选手能充分利用数字化技术进行创造。

“中美青年创客大赛将多学科、多语言、多文化的交流融合起来，为人才培养搭建了高质量平台。”宋继强在创新创业论坛上表示，“英特尔研究院其实是创客文化的缩影。未来我们希望继续充分利用新的开源硬件、开源AI软件等，继续去创造新的发明，新的产品。”

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在创新创业论坛上发言

英特尔坚持在数字化教育发展方面倾注心血，旨在让各阶段、各圈层的人有机会享受数字时代的红利，共同迈向更加辉煌和便利的数字化时代。英特尔与政府、学术机构等各方合作，在全球范围内推出英特尔数字化能力培养计划，以推广新兴技术，为数字化教育和教育数字化注入新动能。此外，英特尔已在近年来着力发展了一系列项目，包括“西部乡村信息化”、“英特尔（中国）学术大会”和“英特尔中国学术英才计划”等教育项目，旨在通过多点发力，使公众、学生、专业人士和领导者都能从中受益。

    践行企业社会责任是英特尔中国2.0战略的重要发力点，英特尔秉持“深耕教育，拥抱数字化未来”的理念，坚持将创新作为推动企业发展的核心，并将持续通过自身技术、专长和长期投入，与合作伙伴携手，以多种形式助力中国教育发展。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

SEMulator3D^®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

作者：半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士

• 介绍

随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。

SEMulator3D^®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战。此外，我们还使用新掩膜版模拟和测试了用于提升电阻电容性能和改进制造的额外工艺。

• 在自对准图形化中使用半大马士革方法

使用间隙填充和间隔层去除方案，我们提出在自对准图形化中使用半大马士革方法。

间隔层去除方案需要选择性刻蚀工艺。区域选择性沉积 (ASD) 是填充LE2间隙的最佳沉积选择。图1 (a) 展示间隙填充工艺的剖面图，以及间隔层和LE1核心的位置。通过使用SEMulator3D软件，我们可以更好地研究间隙填充方案和间隔层去除方案会面临的挑战。

图1：1.5nm节点图形化工艺的间隙填充和间隔层去除方案

• 半大马士革工艺流程

我们还使用SEMulator3D虚拟制造对半大马士革工艺流程进行了模拟。图2展示模拟出的工艺流程。使用SALELE（自对准光刻-刻蚀-光刻-刻蚀）方法对金属2进行了图形化，并使用极紫外光刻将其连接到金属3。之后，使用模拟的工艺流程对金属2图形化和金属2与金属3的连接进行敏感性分析。

图2：使用新掩膜版进行后段器件集成的半大马士革工艺流程

• 工艺助推器

图3展示新掩膜版的工艺助推器。我们也使用SEMulator3D来模拟和分析这些掩膜版助推器的可行性和性能。

图3：掩膜版的1.5nm节点工艺助推器

• 混合高度

通过定制金属线的高度，可以完全优化电阻电容性能（如图4），而金属线高度的灵活性可以通过刻蚀金属线实现。高金属线电阻低、电容高，因此可能适用于电源线和长信号线；短金属线电阻高、电容低，因此最有可能适用于信号线。我们使用SEMulator3D对这一概念进行了初步分析。

图4：为优化电阻电容产品性能进行的混合高度定制

• 类似自对准的通孔对准(SAB)

自对准图形化技术最早被用于14nm节点的互连技术。为了生成有效器件，需要切断由这一技术产生的平行金属线。这种切断掩膜的边缘定位误差很有挑战性，因此在10nm和7nm节点开发了自对准区块技术，将套刻允许误差扩大到¾间距。边缘定位误差在1.5nm技术节点会更具挑战性，我们预计这一自对准技术需要扩展至通孔层。此时，我们再次使用SEMulator3D研究1.5nm节点通孔自对准的不同选择（如图5）。

图5：使用半大马士革自对准通孔以改善通孔套刻精度

• 空气间隙

为进行大马士革工艺引入了空气间隙，但还需要额外的刻蚀步骤来去除薄层间介质。在直接金属刻蚀中，工艺结束时会沉积薄层间介质。沉积工艺可以在间距紧密处夹止二氧化硅，从而形成空气间隙。在模拟中，我们探索了空气间隙形成的基本模型，并计划了额外的模拟项目。在初始工艺流程中，我们模拟了简单的空气间隙填充、氧化物间隙填充和化学机械抛光 (CMP)。我们使用SEMulator3D模拟了这一工艺流程（如图6）。

图6：空气间隙工艺形成模拟

• 高深宽比金属线

在传统的大马士革工艺中，深宽比通常限于2左右。超过这个深宽比，就很难在不形成空隙的情况下沉积金属线了。直接金属刻蚀中，金属高度受限于刻蚀工艺，深宽比可以达到甚至超过5。因为电阻随着尺寸的减小而增加，这对于先进节点来说是很重要的工艺助推器。增加金属高度是持续电阻微缩的重要方法。直接金属刻蚀工艺的关键挑战是减少刻蚀过程中的硬掩膜消耗。我们使用SEMulator3D对这一挑战进行了建模。

• 混合金属化

为了减少总电阻，可以为金属线和通孔使用不同的金属。imec正在研究中对这一方面进行探索。

• 结论

我们使用SEMulator3D定义和模拟1.5nm及更先进节点的后段工艺流程。基于这些模拟结果，我们建立了新掩膜版的设计规则。使用模拟推荐的工艺流程，我们成功试产了掩膜版。SEMulator3D模拟出性能助推器的原始概念后，我们也在硅片上对完全自对准通孔、高深宽比金属线和空气间隙等工艺助推器进行了演示。这些模拟结果有助于imec先进节点领域的研究，并作用于硅芯片这个终端产品上。

鸣谢

感谢Martin O'Toole和imec向泛林集团分享这项研究。该研究得到了IT2 ECSEL Joint Undertaking的支持。

稿源：美通社

2023年慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经历复苏献力。

展会信息：

慕尼黑华南电子展（electronica South China）

2023年10月30-11月1日

展台：2号馆-2A5

展会地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）

我们是谁？

普莱默电子总部位于西班牙，成立于1962年。经历半个多世纪的发展，现已成为专业从事电子元件开发、制造和销售的企业。专注于研发与创新，深入推进了工业4.0，包括电动汽车、VR、M2M、和物联网等。

我们的产品组合包括RFID天线、电源变压器、电感、AR/VR运动跟踪传感器、电感耦合器、EMC滤波器和PLC器件等。除了广泛的标准器件外，普莱默也根据最新技术设计并定制解决方案，以实现客户的定制化需求。

普莱默在全球拥有6个研发中心和5个工厂，以及遍布36个国家和地区都设有服务中心，以满足来自世界各地客户的需求。60多年来，得益于对卓越业务、工程支持、可靠交付和产品质量的坚定承诺，普莱默电子一直被评为优质的供应商。

普莱默产品介绍：

用于电动汽车的电源变压器

Power Transformers for e-mobility

普莱默为电动汽车研发的电力变压器有多个优质磁性元件，专用于车载电池充电器和DC/DC转换器。磁性元件采用高性能材料，确保实现最高效率、最高温度稳定性，并加强绝缘水平。

用于电动汽车的功率电感

Power chokes for e-mobility

对于专门用于电动汽车的电力扼流器，普莱默将展示多种解决方案，包括在EMI交流和输出直流滤波器上安装CM & DM扼流器、PFC扼流器、变压器及相关的共振扼流器及大电流输出直流滤波扼流器，这些扼流器均由铁粉、高磁导铁氧体、纳米晶铁氧体、低损耗高温稳定铁氧体铁芯、绝缘立茨线、侧平绕组等专用组件组成。

用于电动汽车的信号变压器

Signal Transformer for e-mobility

我们还将展示反激式辅助变压器（多输出耦合和隔离管理）、用于晶体管控制的栅极驱动变压器（一种特殊技术，满足爬电距离要求）、用于充电器与充电点或智能电网之间通信的PLC变压器、用于反馈和保护的电流测量变压器（一次电流高达35A，高隔离管理）等最新的信号变压器创新成果。

非车载充电器的磁性元件

Magnetics for Off-Board Chargers

非车载充电器的高端磁性解决方案，提供可靠高效的电力传输，适用于各种电动汽车应用。

·31.5kVA电源感应装置，包括一个780V/500V隔离式变压器和一个65uH共振扼流器。它是适用于大功率充电应用的理想方案，能够尽可能提高充电效率和安全性。

·对于三相充电站，我们将展示普莱默3相200uH/43Arms PFC扼流模块，提供高效电力传输。

·可自然冷却的12kW 2:1 CLLC双向变压器，是要求高功率密度及紧凑外形的电力应用的理想选择。

·最后要展示的是全铝外壳、填充导热化合物的50kW设备组合，电感值达620uH。它具有极好的热管理性能，确保了设备的高性能和高可靠性。

电感耦合器

Inductive couplers

作为电感元件的领先制造商，普莱默推出了最新开发的突破性产品–MICU 300A-S/LF系列电感耦合器，该系列专门应用于电动汽车嗅探器。

随着越来越多的电动汽车上路，为监控高压系统的性能和安全性，人们对可靠、精准的嗅探解决方案的需求也越来越高。普莱默的最新MICU 300A-S/LF系列为此提供了非浸入式解决方案。MICU系列通过提供窄带（30-600kHz）和宽带（2MHz-40MHz）两种选择，扩展了频率范围，将插入损耗降至最低。

电子组件套装

CS-35A KIT

CS-35A KIT是与MSPM合作研发的电流互感器组件是一款在二次绕组中产生交流电的变压器，其产生的交流电与一次绕组感应到的电流成正比。它将高压电路中的源电流隔离到低压侧，提供了一种便捷安全的方式来监控高压侧的电流。CS-35A组件可以选择针头来连接外部µC板的BNC连接器，直接连接到相应位置，其灵敏度为100mV = 1A。另外，该设计还适用于更长的爬电距离。

电流互感器适用于多个应用，例如峰值电流感应以及电桥控制、汽车DC/DC转换器、电池充电系统和工业大功率SMPS的电流感应，最突出的一点是设备具有高性能。而且该设备还与拾取-贴装设备（Pick & Place）兼容。

无线充电Rx & Tx天线

Wireless Power Transfer for e-mobility

创新型无线充电天线（紧凑型二次线圈），用于无线电力传输的高性能柔性垫，非常完美地匹配电动汽车市场。

汽车和充电站之间不要求物理接触，克服了传统直接导电方法带来的不便和危害。

每个柔性垫由多个高性能内置组件组成。

关注普莱默公众号“PREMO普莱默“，

即可在现场普莱默展台（2号馆-2A5）领取小礼品一份，先到先得！

2023年10月30-11月1日

我们在现场等你来！

展馆布局图

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