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202385日,2023华为智慧出行生态峰会顺利举办,华为正式发布HUAWEI HiCar 4.0,以手机和汽车深度互融为核心亮点,给车企带来全新升级的人车家无缝智慧出行解决方案。在发布会现场,华为终端BG智慧出行总经理徐镜进与十家汽车行业合作伙伴代表一起进行了HUAWEI HiCar 4.0生态启动仪式,将与汽车行业优秀的合作伙伴一起开启HUAWEI HiCar 4.0扬帆起航的新征程。

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HUAWEI HiCar 4.0发布

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HUAWEI HiCar 4.0,基于HarmonyOS 4.0, 助力汽车智能化,实现IoT全互联和人机交互全融合的智慧出行新体验,其跨设备体验的设计理念可以简单概括为三个C”

  1. 极简连接Connected:包括一步连接、极速连接、连接稳定可靠等,就像在手机和汽车之间修一条高速公路;

  2. 无缝流转Continuous:个人终端设备上的任务可以流转到车上继续工作,例如看电影、打电话、听歌和导航等,体验设备之间的无缝流转;

  3. 硬件互助Complementary:每个设备都有最擅长的能力,设备之间可以优势互补、硬件互助。

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HUAWEI HiCar 4.0的发布象征着手机和车机互联进入了2.0时代,将从互联走向互融。过去的手机、车机互联模式和体验主要是投屏,在老一代车机能力不足的状态下是合理的,但已不符合新一代智能车机的发展趋势。当下车机已经发展到智能座舱,终端需要的是更加融合协同的方式,促进座舱更加智能化,人机交互更加简洁统一,而不是简单的投屏。

在迈入智能化的时代,智能手机和智能汽车作为两个最大的超级智能终端,在系统层面打通,生态共享,硬件互助,给消费者带来实现1+1>2的协同体验。在智慧出行场景,汽车是最大的智能IoT设备,消费者个人智能设备除了手机,还可能有智能手表、智能眼镜等等,后排乘客还可能要用笔记本电脑或PAD进行办公,或者通过AR/VR眼镜看电影。这些个人智能设备,未来将逐步与汽车座舱无缝协同,打造多设备协同的跨设备、跨场景的智能座舱新体验。

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手机和汽车从互联走向互融,主要体现在四个方面:

1、 交互融合

a)人机交互是用户体验的第一入口,用户需要的是简单易用,一步直达;使用车机本地的应用和使用手机上的应用在交互体验上不应该割裂,包括交互步骤、UI布局、语音交互、使用流畅性等各个方面应该保持一致。

b)上一代手机投屏界面和车机原生界面是两套不同的界面设计,给消费者增加学习成本。传统的互联投屏模式,类似两个房间,用户平时在一个房间使用手机投屏应用,如果要使用车机本地应用,要从手机投屏的房间出来换到另一个房间,这需要大概35步的操作,对用户来说繁琐且不安全。

c)HUAWEI HiCar 4.0融合方案,实现了手机应用和车机本地应用融合在一个HMI界面上,且主次明确,此时汽车是主人,手机是客人,客人按照主人的排位有序就座,也就是说来自手机的应用与车机的原生应用在交互上进行有序融合,从而达到人机交互体验统一。

d)在智能语音交互方面,传统模式下如果要语音操作手机应用时,必须使用手机的唤醒词,而如果操作车机应用,则消费者需要使用车机语音唤醒词,这不仅在用户体验上是割裂的,也增加了用户的使用难度。而在HUAWEI HiCar 4.0融合模式下,将打破语音体验割裂的鸿沟。

2、应用融合,HUAWEI HiCar可以实现更多应用上车,通过应用融合的方式,车机可以共享手机应用生态。

3、数据融合,在满足用户隐私数据保护的前提下,将个人智能终端设备上的个人数据与汽车数据进行融合应用,可以打造更多有用、有趣、创新的新场景。

4、硬件互助融合,汽车有强大且专业的硬件配置,个人终端设备也有很多传感器和执行器,这些硬件能力进行融合互助,就好比金刚葫芦娃,每个智能终端设备就像一个葫芦娃,有的是“千里眼”,有的是“顺风耳”,7个葫芦娃组合在一起可以形成超级葫芦娃,实现单个设备做不到的强大功能。

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在架构方面,智能座舱是汽车的大脑,车端通过预装HUAWEI HiCar插件实现增加小脑的效果,并对手机资源进行指挥和调度。由于手机进行了SOA架构改造,可以把丰富的应用生态、硬件资源以API的形式开放给智能座舱。座舱在进行智能化创新的时候可以不局限于座舱单个设备的硬件资源和软件资源应用,还可以调用第二个主机手机,相当于汽车的第六域

81日,中国汽车工业协会和中国信通院指导下的智慧车联产业生态联盟(ICCE)在京发布《手机-汽车互联 性能体验测评报告》(以下简称《测评报告》)。该测评报告针对产业伙伴重点关注的5大体验场景和11项体验指标,结合主流手机-汽车互联方案随机选取6款车进行测评,其中HUAWEI HiCar综合评分96.63分,无线连接快、音频输出流畅和语音交互准确,排名第一。

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截至目前,HUAWEI HiCar已支持30余家车企品牌、400余款车型和1600多辆新车,并已获得较多车企的支持,不久将陆续与消费者见面,让我们拭目以待。

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随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多,如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板(PCB)基材Soluboard®,向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发,有助于减少电子行业的碳足迹。

配图一:Soluboard®-完整版.jpg

Soluboard所采用的植物基PCB基材由天然纤维制成,其碳足迹远低于传统的玻璃纤维。有机结构被封装在无毒聚合物中,浸入热水中时会溶解,只留下可堆肥的有机材料。这不仅消除了PCB废物,焊接在电路板上的电子元件还可以回收和再利用。通过将Soluboard用于其演示板和评估板,英飞凌为电子行业的可持续设计测试做出了又一重要贡献。

英飞凌科技零碳工业功率事业部分立器件产品管理负责人Andreas Kopp表示:“可回收、可生物降解的PCB材料首次用于消费和工业应用的电子产品设计,这是迈向绿色未来的一座里程碑。我们还在积极研究分立式功率器件在使用寿命结束时的可重复使用性,这又将是推动电子行业循环经济的重要一步。”

Jiva Materials首席执行官兼联合创始人Jonathan Swanston表示:“采用水基回收工艺可提高贵金属的回收率。此外,用Soluboard替代FR-4 PCB材料将使碳排放量减少60%。具体来说,每平方米PCB可节省10.5千克碳和620克塑料。”

配图二:Soluboard®-拆卸版.jpg

目前,英飞凌正在使用这种可生物降解的材料来减少演示板和评估板的碳足迹,同时也在探索在所有电路板中使用这种材料的可能性,以使电子行业更具可持续性。在此过程中,英飞凌遵循欧盟委员会的“绿色协议”议程,该协议旨在使循环成为我们生活的主流并加速欧盟经济的绿色化,从而在2050年实现气候中和。此外,英飞凌还致力于遵守欧盟的《报废电子电气设备指令》,尽职尽责地收集和回收生产的电子产品。

英飞凌已使用Soluboard技术生产了三种不同的演示板,并计划在未来几年内扩大产品供应。目前已有500多个演示板投入使用,用于展示公司的分立功率器件产品组合,其中包括一款专门用于冰箱应用的电路板。根据正在进行的压力测试结果,英飞凌计划针对如何回收并再利用从Soluboards上拆下的功率半导体提供指导,这将大大延长电子元件的使用寿命。

这项研究还将帮助英飞凌对客户在核心应用中使用新材料面临的设计和可靠性挑战有一个基本的了解。值得一提的是,由于它有助于可持续设计的发展,客户也将从中获益。

有关Jiva Materials及其Soluboard的更多信息,请访问https://www.jivamaterials.com/about/

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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落地国内首家AIGC工业设计方案

海尔集团旗下海尔智家宣布采用亚马逊云科技服务,实现海尔创新设计中心的业务效率优化和逐步自动化,加速中心的数字化转型。在亚马逊云科技的助力下,海尔创新设计中心部署了3D云桌面系统、渲染农场系统、文件共享系统和自动化设计系统,将系统相关的业务周期缩短了30%,同时亚马逊云科技支持海尔创新设计中心落地完成了全国首个基于工业设计场景的AIGC(人工智能生成内容)行业方案。该生成式AI应用覆盖了新品设计、改款升级、渠道定制化等工业设计业务场景,助力海尔智家持续产出用户喜爱的爆款智慧生活产品。

随着智能家居产品的迅猛发展,行业引领者正在加快提高产品品质和智能化水平,对产品的工业设计和上市速度提出了更高的要求。传统的工业设计中心也急需加快数字化转型,通过云计算、人工智能和机器学习服务实现设计中心上云,更好地支撑新产品的设计和探索,满足全球消费者日趋多样化的需求趋势。

海尔创新设计中心成立于1994年,目前在全球拥有500多名设计师,为海尔智家旗下七大品牌在全球的所有产品进行设计创新和模式探索。通过亚马逊云科技的基础设施、算力资源和行业解决方案,海尔创新设计中心打造了端到端的云上工业设计中心,重构了现有产品设计和开发的流程,成为了工业设计行业数字化转型的标杆。

海尔智家首先将自有数据中心迁移上云,基于亚马逊云科技完成了创新设计中心底层架构的重构。基于亚马逊云科技的全托管式虚拟桌面 Amazon WorkSpaces,海尔创新设计中心的几百位3D设计师和平面设计师的使用习惯得以保持和延续,对系统的变化几乎实现了 "零感知" ;同时彻底解决了原自营数据中心资源不足造成的卡顿和性能衰退等问题,确保了全球各地设计师能够无缝云上协同办公,随时随地访问需要的数据、应用程序和资源,并且大幅提高了设计数据的安全性。

依托亚马逊云科技的高性能计算服务,海尔创新设计中心能够实现由Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)云服务器带来的计算资源的自由伸缩,更快、更经济高效地运行高性能计算应用程序。渲染农场系统部署了亚马逊云科技渲染产品Amazon Thinkbox Deadline,以及适合远程图形工作站和图像渲染等图形密集型应用程序的Amazon EC2 G4dn 实例进行图片渲染,解决了渲染任务排队问题,将渲染设计周期缩短了30%。 

在构建文件共享系统时,海尔创新设计中心使用了亚马逊云科技的云上大规模对象存储服务Amazon Simple Storage Service (Amazon S3),获得了近乎无限的存储能力以及高达11个9的高持久性,确保了海量设计数据的顺利迁移和存储,终结了此前自营数据中心每人最大分配500G容量、每天只允许一个备份且最多保留7天的设定,彻底解决了文件存储系统因容量受限而无法长期保存历史文档的难题。

新建立的自动化设计系统,基于Amazon EC2部署了大量的自动化设计软件,凭借强大的算力资源在10分钟就能自动生成人工需要数天才能完成的渲染效果图,彻底解决了原自营数据中心大量重复工作的问题。自动化设计系统应用获得巨大成功,不仅让相关业务的操作周期缩短了20%,而且从设计源头实现了产品质量的提升和降本增效,帮助海尔智家加速智能家居产品的创新步伐。

随着生成式人工智能技术的涌现,海尔智家洞察到 AIGC 技术的巨大潜力,尤其是在概念设计领域的创新能力。通过部署亚马逊云科技的机器学习服务Amazon SageMaker,并联合亚马逊云科技合作伙伴Nolibox计算美学的解决方案,海尔创新设计中心打造了完整的 AIGC 工业设计解决方案,包括符合品牌调性的不同设计品类绘画大模型和面向设计师等业务人员的 "AIGC 无限画板" 等。该方案将历史积累的海量设计方案数据沉淀到 AI 模型,结合长期积累的内部知识图谱,通过模型的对抗性训练,将概念图的有效性、创新性同现有的成熟设计、人工设计和专利图等进行对比,设计出更加高效和实用的概念图。目前,该AIGC 解决方案已经引入到产品设计、UI 设计、CMF 设计、品牌设计等环节,涵盖了新品设计、改款升级、渠道定制化等工业设计的业务场景。

海尔智家副总裁、海尔创新设计中心总经理吴剑表示:"亚马逊云科技代表着可信、创新以及卓越。作为值得信赖的合作伙伴,亚马逊云科技的创新思路和卓越的解决方案帮助我们实现了数字化转型和创新。海尔创新设计中心依托亚马逊云科技的基础设施和高性能计算资源,以及强大的机器学习能力,实现设计流程的全面升级,帮助我们更好地拓展全球智能家居业务。"

亚马逊云科技中国区商用与公共市场事业部总经理李晓芒表示:"海尔智家通过整合物联网和人工智能技术打造全球领先的全场景智慧家庭解决方案和产品,赋予了海尔品牌更新潮的涵义和适应时代发展的竞争力。亚马逊云科技很高兴能够持续支持海尔智家,继续深化在机器学习和生成式人工智能领域的合作,助力海尔智家业务的蓬勃发展,并为‘海尔智慧家庭'全球落地保驾护航。"

关于海尔智家

海尔智家成立于1984年,是全球领先的美好智慧生活和数字化转型解决方案服务商。公司始终秉承"以用户为是,以自己为非"的发展理念,坚持创业创新精神,在全球构建起"海尔、卡萨帝、Leader、美国GE Appliances、新西兰Fisher&Paykel、日本AQUA、意大利Candy"七大世界级高端家电品牌集群和"研发+智造+营销"三位一体的全球化运营体系;同时首发全球首个智慧家庭场景品牌—三翼鸟,开创物联网生态品牌新范式。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及32个地理区域的102个可用区,并已公布计划在加拿大、马来西亚、新西兰和泰国新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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2023年8月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。

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图示1-大联大友尚基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案的展示板图

伴随着汽车电动化、智能化的发展热潮,以及消费者对于汽车舒适度和安全性需求地日益增长,以IVI(车载信息娱乐系统)为核心的智能座舱系统逐渐成为市场主流。在此趋势下,大联大友尚基于凌阳科技SPHE8368-U和SPHE8268K芯片推出车载娱乐系统方案,该方案可实现车载信息显示、多媒体娱乐、导航定位、手机互联、Carplay、Carlife等功能,充分展现“人-车-云”之间的深度交互。

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图示2-大联大友尚基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案的实体图

凌阳科技成立于1990年,是一家先进的多媒体和汽车应用芯片供应商,旗下产品被广泛应用于DVD播放器、便携式DVD播放器、家庭娱乐音频产品、汽车信息娱乐和高级驾驶辅助系统(ADAS)中。此外,凌阳在消费和多媒体领域积累了强大的IP技术,可为消费、便携和连接设备的广泛应用提供高速I/O IP、高性能数据转换IP和模拟IP。

SPHE8368-U和SPHE8268K都是高度集成的片上系统,其中,SPHE8368-U基于Arm Cortex-A7内核,而SPHE8268K则基于Andes N13设计。在USB光驱和AV数据处理后端的支持下,两款产品均可支持DVD和CD播放。它们具有MPEG1/MPEG2/MPEG4-SP/H.264视频解码器,可以解码全高清视频流。SPHE8368-U采用1Gb DDR2 SIP,SPHE8268K采用512Mb DDR2 SIP,二者利用先进的硅工艺制造,提供更高的CPU性能和更大的DRAM带宽。不仅如此,这两款SoC还内置一个强大的音频数字信号处理器,支持各种音效。

特别是SPHE8368-U不仅内置多个手机互联的软件(包括通用的Carplay、Carlife、亿联、Hicar等),还拥有自研的Android Auto手机互联软件,因此无需用户对此进行额外开发。这些互联软件大部分支持WiFi+USB的连接方式,能满足导航、多媒体娱乐、打电话等需求。

除此之外,内置的Carplay软件还支持导航信息在主屏幕或者仪表上显示,以避免手机来电显示覆盖导航画面影响视线。尤其凌阳科技还具有Carplay认证测试实验室,不需要第三方认证,可大大缩短项目研发的周期。

综合以上优势,SPHE8368-U和SPHE8268K凭借先进的技术和丰富的功能,有望成为下一代高性价比车载信息娱乐系统的核心。

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图示3-大联大友尚基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案的方块图

本方案通过使用SPHE8268K作为仪表的核心驱动,SPHE8368-U作为IVI的核心驱动,可以实现客户三种不同方案:以SPHE8368-U为核心的IVI方案、以SPHE8268K为核心的Cluster方案和以两个芯片搭配组成的IVI+Cluster方案。

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图示4-大联大友尚基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案的场景应用图

另外,针对“一芯多屏”和“多屏融合”的趋势,本方案也可采用凌阳科技SPHE8368-P芯片,该芯片搭配CA55 Dual/Quad核心,支持3D GPU,可实现“一芯多屏”的功能。此外,SPHE8368-P还能同时搭载4+1颗摄像头,实现IVI+AVM或IVI+ADAS功能系统。

核心技术优势

拥有强大的DSP,支持Dolby音效,回声降噪,内置思必驰语音算法;

支持手机互联,内置支持Carplay、Carlife、亿联、Hicar、Android Auto手机互联软件;

拥有自己的ITU-T实验室,Carplay的认证不需要第三方进行,缩短认证时间。

方案规格:

SPHE8368-U特征:

Arm Cortex-A7主处理器和N13协处理器;

嵌入式1Gb DDR2和eLQFP-128封装设计可节省PCB空间和系统成本;

TTL/单路LVDS/MIPI显示;

720P高清摄像头;

4路音频输出;

FHD(1080P)多格式解码器;

集成高性能音频DSP;

具有各种智能手机互联的Linux SDK;

Carplay认证测试实验室;

丰富的A/V接口;

AEC-Q100等级3;

基于Linux系统开发。

SPHE8268K特征:

Andes N13主处理器;

嵌入式512Mb DDR2和eLQFP-128封装设计可节省PCB空间和系统成本;

TTL/单路LVDS/MIPI显示;

720P高清摄像头;

路音频输出;

FHD(1080P)多格式解码器;

集成高性能音频DSP;

具有各种智能手机互联的Linux SDK;

丰富的A/V接口,灵活的系统设计;

基于rtos系统开发。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器,适合汽车功能性安全应用。

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这款理想二极管控制器驱动一个外部 MOSFET开关管,替代过去在输入反向保护和输出电压保持电路中常用的肖特基二极管。MOSFET上的电压降比肖特基二极管的正向电压降低,因此,正常工作期间的耗散功率也低于二极管。当电源失效、掉电或输入短路等故障导致反向电压事件时,关断 MOSFET功率管可以阻止相关的反向电流瞬变事件。

这款理想二极管控制电路还提供主电源与备用电池的电源切换 ORing控制器,确保自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键设备拥有不间断的电源供给。

内置的热切换控制器驱动第二个外部 N 沟道 MOSFET管,在主电源和备用电池切换期间保护负载。软启动功能以恒定电流对连接栅极的已知容值的电容充电,以此控制第二个 MOSFET管的导通瞬变事件,避免高浪涌电流发生。只要输入电压不在指定阈值内,过压和欠压引脚就会截止输出电压。

STPM801还有保护和监测功能,适合功能安全要求达到ISO 26262 汽车安全完整性等级 (ASIL) D级的系统。这些功能集成在一个 5mm x 5mm VFQFN-32的封装内,节省了 PCB电路板面积,并最大限度地减少外部组件数量。

STPM801的工作电压范围是4V-65V,能够耐受汽车电气危险,25μA静态电流可最大限度地降低车辆关闭时的电池漏电量。目标应用包括区域/车身 ECU、ADAS ECU、高性能计算 ECU、信息娱乐 ECU、冗余供电系统和双电池系统。

STPM801现已投入量产。

详情访问www.st.com/stpm801

关于意法半导体(ST

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • 实现PCIe Gen5光互连、CXL光互连

  • 现场演示内存光互连扩展方案

  • 荣获2023全球闪存峰会大奖,入选峰会年度大事记

美国旧金山时间88日,全球光电混合计算领军企业曦智科技(Lightelligence)携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会(Flash Memory SummitFMS),发布了曦智科技首款适用PCIeCXLCompute Express Link)协议的数据中心光互连硬件产品——Photowave,并现场演示了内存扩展光互连解决方案。

作为首个通过光互连实现CXL内存扩展的产品,PhotowaveFMS峰会上一经亮相即斩获了大会最高荣誉(Best of Show),并因此被列入了FMS全球闪存峰会2023年度大事记。

Photowave采用曦智科技三大核心技术之一的片间光网络技术(Optical NetworkingoNET),借助光子技术低延迟和高能效的特性,实现远距离间高效数据传输,提升数据中心内不同计算硬件的工作负载效率,从而赋能可重构解耦架构数据中心的资源池化和横向扩展,实现算力网络的最终愿景。

曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士表示:“我们对这一重大突破非常兴奋。Photowave会很快建立工作负载效率的标准,助力可扩展的计算卡和加速卡集群实现优化配置。”

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曦智科技的Photowave产品荣获FMS Most Innovative Memory Technology奖项

对于获得FMS2023大奖,沈亦晨博士又补充道:“这个奖项是对Photowave的极大认可,它肯定了光互连在资源池化和可扩展算力集群中的价值,并将成为新一轮算力基础设施建设中的关键技术。我们非常高兴能够将这项技术推向市场,也期待通过曦智科技的光互连技术,提高数据中心算力基础设施的性能和效率。”

“电子芯片的功耗、通信和内存等方面都在接近其物理极极限,随着人工智能和大型语言模型将消耗越来越多的算力,我们需要新的方法和技术来支持算力的持续扩展,”FMS全球闪存峰会奖项计划主席, Network Storage Advisors Inc.总裁Jay Kramer表示:“我们很荣幸将这一奖项颁给曦智科技的Photowave产品,它作为首款为CXL互连协议(Compute Express Link)设计的光互连硬件,提供了在机架内或跨机架扩展内存的高效解决方案,并体现出了光子在延迟和能效等方面的显著优势。”

FMS全球闪存峰会大奖旨在表彰各个细分市场的行业创新技术领导者,以及他们为突破解决数据中心和企业基础设施瓶颈的关键问题所研发的产品。

当前,数据中心为应对工作负载中计算资源和内存闲置问题所付出的成本正越来越高,因此,业界开始推动CXL协议标准,以解耦计算卡、加速卡和内存等硬件资源,减少闲置,从而提升基础架构的使用效率。然而目前基于以太网的基础架构延迟过高,难以满足解耦数据中心的性能要求。Photowave光互连产品则提供了一种全新的解决方案。

在本次FMS峰会上,Ron Swartzentruber,曦智科技工程总监、Photowave产品技术负责人还发表了专题演讲,详细介绍了Photowave的产品细节和曦智科技光互连解决方案的优势。

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曦智科技工程总监Ron Swartzentruber发表演讲

Photowave产品系列有多种外观尺寸类型,包括标准PCIe卡、OCP 3.0 SFF卡和有源光缆等形态,设计数据传输延迟低于20纳秒,其中有源光缆延迟低至1纳秒以下,功耗也降至15瓦以下。该产品系列适用于服务器平台、CXL交换机、存储应用以及xPU之间的互连。

Photowave通过光学器件实现CXL 2.0/PCIe Gen 5的连接,可配置x16x8x4x2等不同通道数,覆盖多种部署场景。除了高速数据信号,Photowave还可以传输边带信号,完美兼容标准协议,帮助数据中心实现更高效、更可靠的可重构解耦架构。

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Photowave产品具有多种形态,通用性强

FMS现场,曦智科技演示了如何通过Photowave显著提升大语言模型(LLM)推理中的工作负载效率。在大语言模型OPT-66B推理中,当使用两张Photowave PCIe Gen5 卡分别连接AMD Genoa CPU服务器和三星CXL可扩展内存时,CXL可扩展内存的LLM推理吞吐量相较于SSD/NVMe磁盘卸载体现出了2.4倍的稳定优势。

今年以来,曦智科技不断加快产品市场化进程,致力于建立完整的光电混合计算新生态。此次发布的全新光互连产品从用户痛点出发,由发挥光电混合计算优越性的场景切入,为客户提供了低延时、低功耗的算力提升解决方案。

关于曦智科技

曦智科技(Lightelligence)成立于2017年,是全球光电混合计算领军企业。公司凭借在集成光子领域的开创性技术和全球顶尖的集成电路技术研发团队,致力于在计算需求爆发的时代,为客户提供一系列算力跃迁解决方案,与客户共建更智能、更可持续的世界。曦智科技从光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)和片间光网络(oNET)三大核心技术出发,打造光子计算和光子网络两大产品线,与大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域客户开展紧密合作,持续为客户提供更具创造性的高效算力支撑。要获知更多信息,请访问www.lightelligence.co

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作者:王康岩

众所周知,新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此,具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。由于碳化硅(SiC)功率芯片具有较低的能量损耗和较高的功率密度,以SiC芯片为核心的新一代功率模块随之应运而生,它们使得新能源汽车能够实现更长的纯电续航里程以及更快的加速性能。

在新一代技术的可靠性工程中,热管理是至关重要的问题之一。尽管碳化硅芯片的开关损耗相比传统硅芯片有所降低,但更高的功率(I*V)也意味着SiC模块在相同温度条件下的散热量也更大。因此,如何有效导出更多热量并保持系统在较低温度水平成为了SiC功率模块的新挑战。目前,业界普遍认为传统的无铅合金锡膏已经无法满足SiC芯片的散热需求。目前主流的替代方案是烧结银材料,因为金属银本身具有高熔点和高导热性,其热导率可以达到200 W/mK以上,远超过锡膏中使用的任何合金。然而,烧结银的价格昂贵,使得其应用成本居高不下。为满足客户对更具性价比的烧结替代方案的需求,贺利氏推出了烧结铜材料。

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图表 1. 锡膏、烧结银、烧结铜重要物理指标横向对比。

如图1所示,烧结铜和烧结银的物理性质相当接近。在保持200W/mK以上的热导率的同时,金属铜的熔点比银还要高,假设工作温度为150°C,烧结铜的同系温度(绝对温度体系下工作温度与熔点温度的比值,即(150+273)/(1083+273)=0.31)更低。从金属学角度看,烧结铜的抗疲劳性能更佳。

然而,将烧结铜付诸实践的挑战比烧结银要复杂得多。一方面,铜的烧结难度较大,通常需要使用纳米级的铜粉才能获取足够的比表面积以促进烧结。另一方面,铜比银更易氧化,因此纳米铜粉通常只能在极短的工艺时间内使用,这对实际应用造成了困扰。面对这一两难挑战,贺利氏运用独特的造粉技术和溶剂体系,开发出由微米铜构成的烧结铜浆料。这种浆料适合长达八小时的连续印刷时间,烧结后的质量不会受到氧化的影响,同时,烧结强度也能达到与烧结银相近的水平。

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图表 2. 烧结铜应用流程图。

图2展示了烧结铜的应用流程。使用烧结铜需要经过1)印刷烧结铜,2)贴芯片,3)烧结铜烘干,4)烧结四个步骤。首先,在连续印刷过程中,浆料粘度的一致性是保证烧结铜浆最终质量一致性的关键。以连续印刷时间为横坐标,相对粘度为纵坐标,可以看出烧结铜在经过八小时的连续印刷后,粘度仅变化14%,且在前四小时内粘度保持相对稳定。

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图表 3. 烧结铜持续印刷粘度变化图。

推荐使用“湿贴”工艺,这主要基于两个优点。首先,先贴芯片后烘干的工艺可以规避微米铜颗粒在空气环境下的热贴芯片引入的铜氧化风险,同时也可以提供更好的初步贴片强度。其次,在铜浆仍然具有流动性的状态下贴片可以消除一系列因印刷不良引入的缺陷。然而,湿贴的挑战在于有效排出气体。通过对不同尺寸的芯片进行烘干后的X-Ray分析,图4指出湿贴工艺可以适配的最大芯片尺寸为9 mm * 9 mm,当芯片尺寸达到10 mm * 10 mm 时就会出现气孔。尽管如此,这一尺寸上限可以满足目前市面上所有主流的SiC 芯片,甚至可以拓展到大部分的Si基IGBT芯片。同时,完整的芯片形貌说明芯片与烧结铜之间存在良好的覆盖面积并且没有出现移位、松动的问题。

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图表 4. 不同尺寸芯片进行烘干后的X-Ray表征。

最后,烧结铜浆的烧结强度通过芯片推力测试时的剪切强度进行表征。在图5中,5 mm * 5 mm的SiC芯片分别在260°C、280°C, 20Mpa, 30Mpa的组合下烧结了5分钟。横坐标分别表示在260°C与280°C下各以20Mpa与30Mpa进行烧结。纵坐标为剪切强度。结果显示,提高温度与压强对于烧结铜的烧结强度至关重要。当温度为260°C时,为了达到>40MPa的目标,每颗芯片需要承受30MPa的压强。而当温度升至280°C时,每颗芯片承受20MPa压强即可达到与烧结银近似的烧结效果。

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图表 5. 烧结铜的烧结参数与烧结效果数据。

上述结果综合表明了烧结铜具有与烧结银近似的工艺可行性。从工艺步骤到设备条件,烧结铜作为烧结银的成本降低方案不会对客户的生产线提出过多额外的要求。在成本方面,由于替换了贵金属,烧结铜浆料的价格可以比烧结银浆料有客观的下降,并有望随着规模化进一步降低成本。我们坚信,这一更具性价比的方案能为客户提供更多的材料组合选择,进一步帮助客户形成多样化的产品线。

随着PCIM Europe和Semicon China的成功举办,贺利氏目前向客户开放烧结铜浆PE401的样品申请。同时,随着可靠性试验逐步展开,贺利氏也将公开更多的可靠性研究数据。我们期待贺利氏特色的烧结产品能与中国的功率半导体客户一起,深入探讨并发掘更多优秀的封装解决方案!

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作者:电子创新网张国斌

品英Pickering是PXI开关和仿真模块的领导厂商,提供超过1000种开关模块,力求完全符合您的专属需求、优化您的测试系统。Pickering的PXI开关模块包括高密度的开关矩阵、射频/微波、故障注入、光开关;传感器仿真产品,包括程控电阻、应变、电池、热电偶仿真模块等。日前重磅亮相上海慕尼黑电子展(Electronica Shanghai),带来了多款重量级新产品。 

Pickering的总部位于英国的滨海克拉克顿镇,并且 在亚洲、欧洲和北美洲拥有众多分支机构。Pickering的员工本着以客户为中心的原则,Pickering的团队致力于让我们的产品具有最佳性能,并且快速送达至客户的手中。

Pickering集团由Pickering Electronics和之后相继成立的Pickering Interfaces、Pickering Connect公司组成,在英国、美国、法国、德国、瑞典、捷克设有销售和支持中心,并在英国和捷克建立了两个工厂。自从1968年 Pickering Electronics公司 研发出首款舌簧继电器起,公司便开始进入到开关科技领域中。从此,这些舌簧继电器便广泛应用到测试与测量中。

因为看好中国市场,Pickering在中国设立了分公司(品英仪器),管理授权经销商以及市场销售和支持。不久前,在慕尼黑上海电子展期间,Pickering展示了最新的开关和仿真系列产品。其中包括最新推出的基于MEMS技术的PXI和PXIe RF多路开关、 110 GHz PXI与PXIe 微波开关,以及开发工具和仿真模块等。

作为PXISA和LXI联盟的核心成员,Pickering目前可提供2000多种PXI和PXIe模块,400多种LXI产品,包括机架产品以及定制设计。Pickering全球营销和市场主管Joe Woodford表示,这些高密度模块化开关和仿真系统可以提高PXI开关子系统的开发效率,并节省30-40%的成本。

基于MEMS技术的PXI和PXIe RF多路开关是一个全新的品类,解决了传统继电器在半导体和消费无线设备RF测试中存在的切换频率不高,使用寿命短容易出现故障的问题。Joe Woodford表示,相较于传统的EMR或舌簧继电器,基于MEMS继电器(由menlomicro提供)的开关可以增加300倍的使用寿命和60倍的测试系统吞吐率。具体而言,其使用寿命可达30亿次操作,典型切换时间为50us(EMR需要3ms),最大限度地减少了测试周期的时间。

该产品拥有4GHz带宽和25W射频功率,尽管MEMS继电器的功率承载有限,但在高频测试中,可以保持与EMR方案相接近的功率承载能力。该开关单个模块可提供单、双或四组多路复用器。

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【图1、基于MEMS技术的PXI和PXIe RF多路开关】

PXI模块化解决方案不仅需要功能强大的硬件,更需要方便好用的软件系统。在这方面,Pickering公司软件副总裁Noman Hussain强调公司一直坚持为简化软件开发而做的独特设计。在Switch Path Manager软件工具部分的特性中包括了:软面板提供了直接调用API的交互操作;离线仿真模式适用于无硬件的软件开发与集成工作;提供适用于C, .NET, Python, LabVIEW™& LabWindows/CVI等开发环境的应用程序接口(API)。这些特性使得在大规模开关系统中,Pickering的自动路由算法与同类产品相比具有明显的效率优势。

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 【图为:Pickering全球营销和市场主管Joe Woodford(右2)、Pickering仿真产品经理Paul Bovingdon(右1)和Pickering公司软件副总裁Noman Hussain(左2)和品英仪器公司产品与市场开发经理王琦(左1)在接受采访】 

如果说PXI及其解决方案是Pickering 集团业务的扩展重点,那么继电器产品就是该集团的起家根本。Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其他竞争对手产品尺寸小25%。这些小体积SIL/SIP舌簧继电器广泛销往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半导体厂家。在本次慕尼黑电子展上,品英Pickering继续带来了在继电器方面的新产品。最新的舌簧继电器——104系列耐高压单列直插舌簧继电器,专为承受更高温度而设计。新款104HT继电器可在高达125°C的温度下工作,是Pickering采用单列直插(SIL)封装的微型耐高压舌簧继电器系列的一部分。提供1 Form A型配置,最高 4kV的截止电压,以及5V、12V和24V三种线圈选择。线圈电阻高达3000Ω。应用广泛,包括混合信号半导体测试仪、高端电缆测试仪、背板测试仪、医疗电子、电动汽车、太阳能和高压仪器。

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【图为:Pickering超高密度(4mm)^2舌簧继电器产品】

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在席卷全球的"AI狂潮"的影响下,许多行业都在自觉或不自觉地发生着潜移默化的改变。随着人工智能相关技术的普及,消费者对其应用场景的预期相当高,其中又尤以"智能家居"最令人期待。智能家居的技术趋势主要包括AI集成、物联网应用扩展、能源管理与环境保护以及健康与舒适体验等方面,但目前大多数相关厂商尚处于起步阶段,很难满足广大消费者的预期。特别是在最底层也是最关键的系统平台搭建方面,真正获得成功者可谓"凤毛麟角"。

智能家居要想获得理想的效果和体验,不仅仅需要创新单品的出色表现,更是要打破不同品牌之间的"孤岛效应",建立起一个跨系统的高效协同平台,才能为用户带来更加完善而统一的体验。目前国内能够搭建这样一个成熟的协作平台的厂商并不多见,而其中又以A.O.史密斯的解决方案较为全面也较为高效,同时在市场上也拥有不少的拥趸。该方案以AI-LiNK全联全控智能物联系统为核心,提供了一整套同时面向家庭与商业用户的"冷暖风水专业集成"解决方案,采用"双能源混动"的方式有效节能,切实助力"双碳"战略,让每一个中国家庭都能体验到舒适、惬意的智能新生活。

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有鉴于受到传统技术制约的行业困局,A.O.史密斯开创性地将单一燃气能源迭代为燃气和热泵"双能源高效联动"的互补方式,从根本上解决了系统之间的兼容性问题。而配备了AI-LiNK系统的家庭,仿佛拥有了一个"懂我的家"——只需一键操控,屋内空调就会自动调节到理想的温度和湿度状态,随时享受到健康清新的空气;在厨房,用户可以随时获得温度适宜、安全的饮用水;在浴室,无需等待,温度适宜的热水喷薄而出……不仅如此,AI-LiNK在物联网应用、能源管理以及客户服务等方面的表现也是相当卓越,可圈可点。

重构中心化场景 AI-LiNK助推双能源混动

与绝大多数走传统"单一能源路线"的同行相比,A.O.史密斯打造的舒适家居是通过采用"双能源混动"方式的AI-LiNK冷暖风水专业集成解决方案来实现的。"双能源混动"实现了空气能热泵和燃气壁挂炉双能源高效联动,这种全新的系统设计可实现大幅节能,有效降低建筑楼宇中的"空调、暖通供热"等系统的碳排放。在采暖模式下,通过该技术,AI-LiNK会智能调用燃气采暖炉高温热水进风盘,让房间瞬间升温;当屋内温度到达预设温度之后AI-LiNK则会将取暖方式自动切换为热泵,维持屋内温度,既高效又节能,还更加符合国人使用需求,对住宅环境进行智能管理,实现节能与舒适的完美结合。

此外,AI-LiNK的革新之处就在于创新地运用更稳定的混合互联技术,将系统中各个设备通过智能运行控制系统与A.O.史密斯主动服务平台联为一体,彻底摆脱了过往采用4G或WIFI等传统网络连接的产品容易受到断网影响的窘境。同时,A.O.史密斯重构了"以人为中心"的场景化,通过物物互联和智能化一键操控,轻松掌控整个住宅的温度、空气、水温等。AI-LiNK全联全控智能物联系统还提供一站式服务,覆盖从设计、施工到服务全生命周期,其搭载的IoT物联网技术,通过AI智能管家为用户提供专属主动服务,实现全年每天24小时的长效保护,实现真正的全程无忧。

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定制化精准服务 高效节能孕育出"好风好水"

A.O.史密斯不仅在智能家居领域通过AI-LiNK冷暖风水专业集成系统强势开启了品牌发展的新赛道,在商用清洁供热领域也带来十分出色的产品与技术。除了热效率高达108%的整体不锈钢冷凝燃气锅炉、在变负荷工况下也能高效运行的低氮高效锅炉之外,A.O.史密斯正在研究将单一燃气能源系统替代为"燃气和热泵"双能源系统联动控制方式,这种双能源供热系统,将根据各项重要系统参数,如能源价格、环境温度、系统水温等,通过中央控制器的聪明算法,协调利用两种能源,将节能效果发挥到最好。同时,A.O.史密斯还将依托已建成使用的IoT物联网平台,通过数字化技术来主动、快速地为客户提供定制化精准技术服务,确保锅炉系统在全生命周期内节能运行。

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"碳达峰、碳中和"正在成为全人类的共同命题。A.O.史密斯全力践行"碳达峰、碳中和"战略,专注于智能舒适节能系统研发,以AI-LiNK冷暖风水专业集成系统,引领理想人居新境界,创造新价值。以"双能源混动"供暖舒适节能解决方案,覆盖家用、商用多领域,推动行业快速走上绿色、低碳、可循环的发展之路。从家用系统到商用系统,A.O.史密斯通过全方位布局智能舒适节能科技,有知你冷暖、清新洁净的"好风",舒适柔和、纯净健康的"好水",由AI-LiNK全联全控为突破口,将带来"好风"与"好水"的卓越单品进行创新"互联"的真正舒适惬意的家居生活。

稿源;美通社

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深入底层的画质和游戏体验调校,狂暴性能一触即发  

8月14日 -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的Redmi K60 至尊版智能手机搭载了逐点半导体 X7 视觉处理器,通过深入底层的合作,为终端用户在游戏和视频方面带来更加出色的显示质量。值得一提的是,此次双方还针对游戏体验进行了深度联合调优,通过Redmi的狂暴引擎2.0在逐点半导体X7视觉处理器上固化性能,打通软件与硬件技术的任督二脉,共同构建144Hz阵营的狂暴游戏体验。

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性能方面,Redmi K60 至尊版搭载联发科新推出的天玑9200+旗舰移动平台,相比上一代,该款处理器在CPU及GPU等核心单元进行了全面提升。屏幕方面, Redmi K60 至尊版配备了一块1.5K极窄护眼柔性直屏,支持144Hz超高刷新率和高频PWM调光。为进一步激发硬件显示潜能,Redmi在这款新机上首次采用了逐点半导体X7视觉处理器,并针对游戏和视频的显示场景做了以下方面的画质和体验提升:

游戏显示优化方面,集成了逐点半导体X7视觉处理器的超低延时插帧技术、全时HDR以及低功耗超级分辨率技术。超低延时插帧技术可为包括100多款游戏带来至高144fps的手游帧率提升,让游戏的动态画面更连贯,视觉体验更流畅;低功耗超级分辨率可将游戏清晰度提升至1.5K,让原画细节展现更全面;全时HDR可有效提升色彩饱和度和画面对比度,让观感更真实更沉浸。针对《王者荣耀》、《和平精英》、《原神》三款游戏,此次Redmi K60 至尊版还做了特别的功能设置,让画质提升的同时功耗管控更高效。

视频显示优化方面,集成了逐点半导体X7视觉处理器基于双MIPI通道架构的视频插帧方案,可双路分别处理弹幕和画面,插帧效果更细腻。该视频插帧方案可减少抖动感、画面撕裂与模糊。此外,视频方面也同样采用了全时HDR,该功能可将SDR格式的视频内容实时转化为HDR效果,有效提升对比度,画面观感更立体更生动。以上功能可在Redmi K60 至尊版上同时开启,目前已适配多款主流视频APP,包括:腾讯视频、爱奇艺、优酷、哔哩哔哩、西瓜视频。

小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示:"很高兴与逐点半导体在Redmi K60 至尊版智能手机上达成合作。去年,Redmi K60消费者带来了'不降画质、不降帧率、不降亮度'的狂暴引擎体验,今年我们联合逐点半导体在此基础上进一步拔高与融合。Redmi K60至尊版不仅在帧率、分辨率等画质维度上冲破硬件的性能桎梏,成功构建100+游戏的144Hz狂暴游戏阵营。作为首款IRX认证的首发旗舰,更针对当前头部游戏提供了符合游戏内容特色的画质优化。同时视频方面的显示痛点也得到了很好的兼顾,希望消费者能够喜欢这款诚意之作!"   

逐点半导体(上海)股份有限公司总裁熊挺表示:"很荣幸与小米团队在Redmi K60 至尊版上实现合作。不论是产品技术还是品牌理念,双方在这款产品上都进行了深度的沟通和磨合。此次的Redmi K60 至尊版集成了逐点半导体X7视觉处理器的游戏和视频优化方案,并在此基础上对部分应用进行了特定优化,Redmi对画质和性能平衡的极致追求与逐点半导体IRX游戏体验品牌理念相得益彰,希望双方能够继续携手,让狂暴性能成为手游体验的新标杆。"

小米公司简介

小米集团成立于2010年4月,2018年7月9日在香港交易所主板挂牌上市(1810.HK),是一家以智能手机、智能硬件和IoT平台为核心的消费电子及智能制造公司。

胸怀"和用户交朋友,做用户心中最酷的公司"的愿景,小米致力于持续创新,不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率,努力践行"始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活"的公司使命。

小米是全球领先的智能手机品牌之一,智能手机出货量稳居全球前三。截至2023年3月,全球MIUI月活跃用户5.95亿。同时,小米已经建立起全球领先的消费级AIoT(人工智能和物联网)平台,截至2023年3月31日,小米AIoT平台已连接的IoT设备(不包括智能手机、笔记本电脑及平板)数达到6.18亿。集团业务已进入全球逾100个国家和地区。2023年8月,小米集团连续五年进入《财富》"世界500强排行榜 "(Fortune Global 500) ,位列第360名。

 小米集团目前为恒生指数、恒生中国企业指数、恒生科技指数及恒生神州50指数成份股。

逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内先进的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界先进的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和优越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

稿源:美通社

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