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作者：深圳市永阜康科技有限公司 梁雄

引言

OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类，预测在未来，开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。

针对现在市场上主流的OWS耳机存在 “响度”偏低、低音损失等痛点，深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗超低功耗、400mW单声道G类耳放芯片-IU8202，其单端直驱输出,避免了输出电容造成的低频响应损失，同时节省了成本和PCB空间，也降低了元件的高度；支持差分输入，3.6V供电210mW/16Ω的大驱动能力，可满足大动态高音质的需求；超低底噪5μVRMS；精巧的咔嗒声抑制电路消除了启动与关断过程中的POP声；超低静态功耗1.3mA，有效延长了OWS耳机的待机时间；采用DFN1.6X1.6_8L小封装,非常适用于OWS耳机，智能手表等可穿戴电子设备。

IU8202T应用信息

1、概要

IU8202T是一款支持差分输入，支持大动态输出信号400mW单声道高性能音频驱动芯片,专为电路板空间有限的便携设备而设计。IU8202T具有极低的静态功耗以及极低的底噪。

IU8202T采用单端模式输出,其直驱模式结构单电源供电时能够产生以地为参考的输出,从而省 去了大尺寸的隔直电容,既节省了成本和电路板空间， 也降低了元件的高度。

IU8202T可向16Ω负载提供高达400mW输出功率,THD+N仅为0.006%。217Hz时具有86dB的高电源抑制比（ 允许该器件工作在嘈杂的数字电源,无需额外的线性稳压器件)。精巧的咔嗒声抑制电路消除了启动与关断过程中的可闻噪声。低功耗关断控制,可以在混听模式有效的节省能源。IU8202T工作电压范围在2.5~5.5V， 待机时仅消耗1.3mA电源电流， 具有短路保护与热过载保护 .IU8202T封装形式为DFN1.6X1.6_8L,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

2、IU8202T脚位图

3、IU8202T管脚说明

4、IU8202T DEMO板原理图

5、IU8202T DEMO板PCB顶层设计图

6、IU8202T DEMO板PCB底层设计图

7、IU8202T DEMO板贴片图

8、IU8202T DEMO板物料清单

9、IU8202T DEMO板实物图

使用经认证的安全产品进行设计，可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理

汽车行业从信息娱乐系统到发动机系统都越来越依赖无线和车载网络连接，对强大的网络安全措施的需求也随之增加。ISO/SAE 21434 标准的出现为道路车辆网络安全风险管理流程制定了要求。这些网络安全要求有助于规范汽车产品从概念到设计、生产、维护和退役的整个产品生命周期。根据这些标准，Microchip Technology（微芯科技公司）与特定汽车工作产品相关的企业流程最近通过了第三方机构UL Solutions的审核，并经认证符合 ISO/SAE 21434 标准。

ISO/SAE 21434 标准由国际标准化组织（ISO）与国际汽车工程师学会（Society of Automobile Engineers, SAE）联合制定，旨在帮助企业定义网络安全政策和管理风险。该标准是一项要求严格的规范，包含45个安全类别（称为工作产品），每个类别都规定了一套独特的要求，涵盖设计公路车辆电气和电子系统的各个方面，从集成电路和软件到固件和库。

ISO/SAE 21434标准还确认企业网络安全管理系统已通过认证。这证明网络安全是企业的优先重点，从行政领导到所有组织结构，包括设计、测试、产品、应用、营销、质量、验证和确认团队。参与产品生命周期的利益相关者必须完成网络安全培训，并符合指定的资格要求。当设备集成到汽车网络安全相关平台时，威胁分析和风险评估（TARA）方法也会被纳入产品生命周期的多个阶段。

Microchip负责汽车业务的副总裁Matthias Kaestner表示：“安全是Microchip的核心支柱，ISO/SAE 21434认证证明了我们在汽车网络安全领域坚持高标准的决心。我们的客户可以相信，Microchip 是值得信赖的安全顾问，拥有相应的专业知识，为汽车网络安全设计提供全流程指导。”

虽然每个原始设备制造商都有责任证明车辆层面的合规性，但 ISO/SAE 21434 鼓励生产生态系统中所有公司都积极发挥作用，帮助管理网络安全威胁。采用 Microchip 安全产品的电子控制单元是在 ISO/SAE 21434 认证的流程框架内设计的，客户可以不必再为确定是否合规而审查数千页的流程文件。这减轻了一级供应商和原始设备制造商证明自己安全合规的负担。

如需了解有关Microchip ISO/SAE 21434 认证和汽车产品的更多信息，请访问Microchip网站汽车安全页面。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。

• 季度营收67.1亿美元，同比持平

• GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增长0.1个百分点和持平

• GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分别增长19%和5%

• 实现经营活动现金流23.3亿美元

2024年2月，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）近日公布了其截止于2024年1月28日的2024财年第一季度财务报告。

2024财年第一季度业绩

应用材料公司实现营收67.1亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.8%，营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余（EPS）为2.41美元。

在非GAAP基础上，公司毛利率为47.9%，营业利润为19.8亿美元，占净销售额的29.5%，每股盈余为2.13美元。

近期披露的某些不动产、厂房和设备的使用年限变化，使得GAAP和非GAAP每股盈余皆增加0.03美元。

公司实现经营活动现金流23.3亿美元，通过7亿美元的股票回购和2.66亿美元的股息派发向股东分发9.66亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司在2024财年第一季度业绩表现强劲，并连续第五年超越晶圆制造设备市场的增长。随着客户在未来数年持续提升对人工智能和物联网至关重要的下一代芯片技术，我们在半导体关键技术节点上的领导地位将助力实现卓越的业绩。”

业绩一览

GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。

业务展望

展望2024财年第二季度，应用材料公司预计季度净收入约为65亿美元，上下浮动范围为4亿美元。非GAAP稀释每股盈余预计在1.79美元至2.15美元之间。

应用材料公司2024财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用，包括股权激励相关的每股0.01美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.02美元的所得税税收优惠，但并未反应其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。

第一季度各事业部的财务表现

自2024财年第一季度起，管理层开始将股权激励费用纳入事业部财务业绩评估中。既往的数据已经重新调整，以期与本年度数据呈现内容相一致。

非GAAP财务计量方法的使用

应用材料公司为投资者提供非GAAP财务报表，并根据部分成本、费用、收益和损失，包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整；重组与离职补偿金费用和任何相关的调整；资产的减值调整；战略性投资所得收益或损失、股息和减值；特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上，与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。这些非GAAP指标与根据GAAP计算和呈现的最直接可比较的财务指标调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

公司的管理者出于业务规划目的，采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现，并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信，通过剔除与当前运营无关的项目，这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解，并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力，也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性，因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致，也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法，并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报，亦不应作为其补充。

前瞻性陈述

本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、投资与增长策略、新产品和新技术开发情况、对2024财年第二季度及长期的业务展望，以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形，因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：对于应用材料公司产品需求的程度，我们满足客户需求的能力，供应商满足我们需求的能力；全球经济、政治与产业环境，包括通货膨胀和利率的上涨；执行和解释新出口法规及许可证要求，以及它们对我们向客户出口产品和提供服务的能力及运营产生的影响；全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化；我们及时获得许可证或授权的能力（如果可能）；消费者对电子产品的需求；半导体产品的需求；客户对技术与产能的要求；新推出的创新技术以及技术变革的时机；公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力；公司客户分布的集中性；应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力；现有产品和新产品的市场接受度；应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力；地缘政治混乱或冲突的影响，区域或全球性流行病的影响；收购、投资和剥离；所得税的变化；各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性；应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力；我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力；以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件（包括最新季报）中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-K和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

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本稿件为英文原文的节选，内容以原文为主，中文翻译仅供参考。原文网址如下：

https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-first-quarter-2024-results

1. 概述

IEC61850是变电站自动化系统（SAS）中通信系统和分散能源（DER）管理的国际标准。它通过标准的实现，实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明，在电力和储能系统中应用非常广泛。

本文基于米尔MYD-YF13X开发板，在Linux系统上移植和使用开源的libIEC61850库，该库提供了用C语言编写的IEC 61850 / MMS，IEC 61850 / GOOSE和IEC 61850-9-2 /采样值通信协议的服务端和客户端库。

IEC61850开源库了解更多请访问：http://libiec61850.com/libiec61850/

MYD-YF13X开发板了解更多访问：https://www.myir.cn/shows/110/57.html

2. 搭建配置环境

本章节讲述libIEC61850库的编译环境配置过程。

2.1. 安装JAVA环境

IEC61850库中的ICD文件需要一个JAVA工具来进行转换，所以需要先安装JAVA运行环境。米尔提供的JDK安装包位于光盘03-Tools目录，拷贝jdk-8u191-linux-x64.tar.gz到ubuntu工作目录，并解压出来。

# cd <WORKIR>/JDK
# tar zxvf jdk-8u191-linux-x64.tar.gz
# cd jdk1.8.0_191

配置JAVA环境变量，修改/etc/profile文件，<WORKIR>为用户工作路径在里面添加如下内容：

# vi /etc/profile
export JAVA_HOME=<WORKIR>/JDK/jdk1.8.0_191
export JRE_HOME=${JAVA_HOME}/jre
export CLASSPATH=.:${JAVA_HOME}/lib:${JRE_HOME}/lib
export PATH=${JAVA_HOME}/bin:$PATH

修改完成保存退出，使用下面命令来验证JAVA运行环境是否安装成功：

# java -version

java version "1.8.0_191"

Java(TM) SE Runtime Environment (build 1.8.0_191-b12)

Java HotSpot(TM) 64-Bit Server VM (build 25.191-b12, mixed mode)

2.2. 配置交叉编译工具链

这里直接使用MYIR制作的交叉编译工具链。拷贝位于光盘04-Linux_source\Toolchain\arm-myir-linux-gnueabihf-gcc.tar.gz到ubuntu的工作目录。通过下面操作设置交叉编译工具链环境变量。

# mkdir arm-myir-linux-gnueabihf-gcc
# tar xvf arm-myir-linux-gnueabihf-gcc.tar.gz -C arm-myir-linux-gnueabihf-gcc # export ARCH=arm

# export CROSS_COMPILE=arm-myir-linux-gnueabihf-

# export PATH=$PATH:/<WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/bin

设置完成后使用如下命令验证设置是否成功。

# arm-myir-linux-gnueabihf-gcc -v

使用内建 specs。

COLLECT_GCC=/home/qinlh/buildroot/buildroot-2019.02.2/output/host/bin/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc.br_real COLLECT_LTO_WRAPPER=/home/qinlh/buildroot/buildroot-2019.02.2/output/host/libexec/gcc/arm-myir-linux-gnueabihf/7.4.0/

lto-wrapper

...

...

线程模型：posix gcc

版本 7.4.0 (Buildroot 2019.02.2-g04eff54)

3. 编译IEC61850库

本章节讲述IEC61850库的编译和MYIR IEC61850演示程序myir_iec61850_server的编译过程。

3.1. 获取IEC61850源码包

米尔提供libIEC61850源码位于光盘文件的/04-Linux_Source/IEC61850目录，将libiec61850-1.3.0.tar.gz拷贝到ubuntu目录工作目录，并解压出来，其中<WORKIR>为用户工作目录。

# cp libiec61850-1.3.0.tar.gz <WORKIR>/libiec61850
# cd <WORKIR>/libiec61850

# tar zxvf libiec61850-1.3.0.tar.gz

# cd libiec61850-1.3.0

• 编译IEC61850库：

# make TARGET=LINUX-ARM

...

...

arm-myir-linux-gnueabihf-ar: creating ./build-arm/libiec61850.a

arm-myir-linux-gnueabihf-ranlib ./build-arm/libiec61850.a

lMYIR_IEC61850演示程序用到了一些外部库，需要修改位于examples\myir_iec61850_server\目录下的Makefile来指定外部库的路径，将<WORKIR>替换为用户实际的工作路径：

CFLAGS +=-I./ \

         -I/WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/arm-myir-linux-gnueabihf/sysroot/usr/include/glib-2.0/ \

         -I/WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/arm-myir-linux-gnueabihf/sysroot/usr/lib/glib-2.0/include/ \

         -I/WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/arm-myir-linux-gnueabihf/sysroot/usr/include/cjson/ \

         -I/WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/arm-myir-linux-gnueabihf/sysroot/usr/include \

         -I/WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/rm-myir-linux-gnueabihf/sysroot/usr/include/libxml2

LDFLAGS += -lpthread -ldbus-1 -lxml2 -lcjson \

-L /WORKIR>/arm-myir-linux-gnueabihf-gcc/usr/arm-myir-linux-gnueabihf/sysroot/usr/lib

如果上述编译过程报错请检查交叉编译工具链设置是否有问题。

• 编译ICD文件：

# cd examples/myir_iec61850_server

# make model

java -jar ../../tools/model_generator/genmodel.jar myir_iec61850_server.icd

Select ICD File myir_iec61850_server.icd

parse data type templates ...

parse IED section ...

parse communication section ...

Found connectedAP ap1 for IED MYIR1

print report instance 01

print report instance 02

如果上述过程报错请检查JAVA运行环境是否设置成功。

• 编译MYIR IEC61850演示程序：

# cd examples/myir_iec61850_server

# make TARGET=LINUX-ARM

4. 运行验证IEC61850应用

4.1. 运行应用

编译完成后MYIR IEC61850应用位于examples/myir_iec61850_server/目录下面，将myir_iec61850_server拷贝至开发板，运行过程如下所示。

# dbus-launch

DBUS_SESSION_BUS_ADDRESS=unix:abstract=/tmp/dbus-c0AGn2s5XN,guid=d6544df82962d617c2dc37805c2c2d68

DBUS_SESSION_BUS_PID=5649

# export DBUS_SESSION_BUS_ADDRESS=unix:abstract=/tmp/dbus-c0AGn2s5XN

# ./myir_iec61850_server

# Using libIEC61850 version 1.3.0

4.2. 程序验证

安装包可以在03-Tools/IEDScout.zip文件中获取。

• 测试验证：

进入IEC61850应用界面，打开PC端IEDScout软件。

点击IECScout主界面下面的 Discover IED 按钮，然后输入输入开发板网口的IP地址 192.168.x.xxx ，输入完成后点击 Discover 按钮。

进入 Browser 页面，可以看到以MYIR1命名的IED设备模型。

    点击IED设备模型下面的Data Models->LD1->GGIO1进入通用I/O控制界面。

    双击GGIO1下面的LED1数据对象，可以看到Switch这个数据属性，然后点击上方菜单栏的Write按钮即可对LED1进行控制

    在Value栏选择false，然后点击Write按键，此时开发板上的LED心跳灯就被点亮了，说明通讯成功。

米尔基于STM32MP135开发板

米尔STM32MP135核心板开发板，基于单核 Cortex-A7 设计的STM32MP13系列处理器，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口。开发板配套提供丰富的软件资源以及文档资料，助力开发者开发成功。

米尔STM32MP135开发板标注图

产品链接：

https://www.myir.cn/shows/110/57.html