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随着全新计算和连接技术的进步,人们对音频产品的理解和使用方式正不断变化,而真无线耳塞和头戴式耳机在人们的工作、通勤、游戏和运动等日常活动中也扮演着越发重要角色,极致的音频体验已成为顶级移动体验不可或缺的基础。

近日,高通针对全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素发布了年度洞察报告,这是高通连续第八年发布这一报告。此次《音频产品使用现状调研报告2023》研究了影响消费者购买音频设备的驱动因素以及对当前和未来使用场景的兴趣点,旨在了解消费者对各种音频设备的品质追求,并针对一些常见的音频产品使用痛点展开探讨。

点击下载《音频产品使用现状调研报告2023》

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降低成本-为高精度声学测量产线设计

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2023年10月17日,Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration发布全新升级产品。

采用 EQset™ 技术的 GRAS 生产线测试麦克风系列已经取得了巨大成功,又一全新小型麦克风加入该系列。这款新型麦克风为合同制造商和生产线经理打入利润更高的新市场、吸引高端音响品牌的新业务铺平了道路。

全球知名的测试和测量解决方案提供商 Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration 今天发布了配备 EQset™ 的全新 GRAS EQ 40PM-1 生产线测试麦克风。这款新上市的麦克风将为用户提供更佳的高频部分测试一致性,以及提高测量声压级的上限。这将使更多的音频制造商能够配合开发新的高端音频产品。此外,合同制造商会发现,麦克风的卓越稳定性有助于降低测量的不确定性,减少生产线上出现错误通过和误判不良的风险,最终提高产品质量和客户信任度。

GRAS EQ 40PM-1 生产线测试麦克风具有卓越的规格、EQset 功能和无与伦比的环境稳定性,任何生产线都可从中受益,尤其适合注重成本效益的高级音频测试设置。

GRAS Sound & Vibration 产品总监 Rémi Guastavino 评论说:

“首批采用 EQset 技术的麦克风一经推出就受到了热烈欢迎。但是,当我们开始开发 EQ 40PM-1 时,我们的目标是创造辉煌。看看它的规格,我可以自信地说,我们已经成功地为音频制造商提供了新的商业机会,并通过拥有高精度产线麦克风和实惠的价格,使他们有机会在价值链中更上一层楼。”

EQset 技术缩短了生产线停机时间

EQset 技术大大简化了麦克风的设置、监测和更换。在建立新生产线或更换现有生产线上的麦克风时,它无需校准。这大大减少了启动和停机时间以及操作员培训需求。此外,EQset 技术还消除了对价格昂贵的新设备或对现有系统进行改造的需求。

EQset 的另一个优点是与其他生产线麦克风相比具有更高的环境稳定性。EQ 40PM-1 的设计减少了灵敏度的变化,在典型的生产线条件下使用时,无需补偿。这进一步减少了计算和校正所需的时间,也降低了误测误判的风险。

关于 GRAS SOUND & VIBRATION:

GRAS 是全球声音和振动行业的领导者。我们为声学测量精度和可重复性要求极高的行业开发和制造最先进的测量传声器和相关设备。这包括为航空航天、汽车、听力学、消费电子和其他高要求行业的客户提供应用和解决方案。GRAS 设计的麦克风以高质量、耐用性和准确性著称,满足客户的期望与要求,赢得客户的信任。

GRAS Sound & Vibration 在40多个国家/地区设有分公司和经销商,是Axiometrix Solutions集团的子公司。Axiometrix Solutions是领先的测试解决方案提供商,由全球知名的测量品牌组成,包括 Audio Precision和imc测试和测量。

更多信息,请访问www.GRASacoustics.cn

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Arm 今日宣布推出Arm® 全面设计 (Arm Total Design)生态系统,致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业,以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS,从而为各方实现创新和加速上市时间,并降低打造定制芯片的成本和难度。

Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 表示:“从人工智能 (AI) 到 5G,再到云数据中心以及边缘,打造新一代计算基础设施的技术先行者都在转向寻求定制芯片,以实现规模化所需的专用处理能力。我们通过推出 Arm Neoverse CSS 来满足这一趋势,它能带来速度更快、风险更低的方法,让基础设施领域的定制芯片触手可及。今天,我们又向前迈进了一步,通过 Arm 全面设计,将更广泛的半导体行业凝聚在一起,围绕 Arm 基础计算子系统进行创新。该生态系统在加速上市时间,并降低打造高性能、高效率定制芯片的成本等方面所做出的努力,没有其他生态系统可与之比拟。”

Arm 生态系统为芯片开发的各个阶段保驾护航

通过 Arm 全面设计,Arm 在芯片开发的各个阶段都引入了生态系统的关键专业知识,从而让基于 Arm Neoverse 的专用解决方案能够广泛地覆盖 AI、云、网络、边缘等各种基础设施领域。Arm 全面设计生态系统目前提供的服务包括:

  • 来自楷登电子 (Cadence)、Rambus 和新思科技 (Synopsys) 等合作伙伴的预集成、经过验证的 IP 和 EDA 工具,可助力加速芯片设计,以及内存、安全和外设等功能的集成;

  • 来自 ADTechnology、Alphawave Semi、博通 (Broadcom)、凯捷 (Capgemini)、智原科技、Socionext 和 Sondrel 等合作伙伴的设计服务,他们可提供关于 Neoverse CSS,以及其他 Arm IP 和方法的专业知识,为生态系统提供支持;

  • 来自英特尔代工服务 (IFS) 和台积公司 (TSMC) 等代工厂合作伙伴的技术,专为领先工艺节点和先进封装技术进行优化;

  • 来自 AMI 等基础设施固件提供商,针对 Neoverse CSS 提供商业软件和固件支持。

通过与业界领先企业汇聚的创始团队合作,整个行业将得以在 Neoverse CSS 的基础上实现快速创新,并充分利用由 Arm 及其合作伙伴在过去二十多年里打造的庞大的基础设施软件生态系统。

Arm 全面设计的推出意味着,ASIC 设计公司可以快速启动设计项目,并随时可将其设计方案提供给所需的客户;IP 供应商可以针对 Neoverse CSS,进行预先集成、预先验证和预先优化高级 IP;EDA 合作伙伴可以无缝支持最先进的工具和流程,以简化 SoC 设计;商业固件解决方案可早于芯片流片之前便开始开发;与此同时,Neoverse CSS 的设计将经过专门优化,充分发挥领先的工艺节点的优势。

合作共谱计算基础设施的新篇章

Neoverse CSS 不仅让定制芯片更易获取,而且还在不断迭代发展,以支持新兴的芯粒 (chiplet) 技术。通过与 Arm 全面设计成员和更广泛的生态系统在 AMBA CHI C2C、UCIe 和其他计划上开展合作,Arm 正在推动将基本接口和系统架构达成业内一致性,实现围绕多芯片芯粒 SoC 设计的创新发展。一个典型例证是来自 Socionext 的多核 CPU 芯粒,其采用 Neoverse CSS 技术,并基于 TSMC 2nm 工艺节点进行设计开发,面向服务器 CPU、数据中心 AI 边缘服务器和 5/6G 基础设施提供解决方案。

从软硬件合作伙伴到代工厂和 EDA 技术的先行者,Arm 全面设计生态系统汇集了半导体设计和制造行业的专业知识,加快了针对工作负载优化的定制芯片的开发速度。Arm 将与各方携手合作,确保高性能、高效率的解决方案广泛可用,助力满足由 AI 驱动的未来所带来的巨大需求。

合作伙伴证言

“我们很荣幸能成为 Arm 全面设计的优选合作伙伴之一。现今的设计客户正寻求以更快的速度、更小的风险将越发复杂的设计推向市场。借助 Arm 全面设计,我们能够为客户提供性能强劲的 Neoverse 平台,作为其实现定制芯片目标的基础。”

ADTechnology 首席执行官 JK Park

“生成式人工智能的出现正在从根本上改变数据中心的计算和连接,开创一个高性能、高能效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术所驱动,并针对特定用例进行调优。我们很高兴能成为 Arm 全面设计的一员,这为我们提供了崭新的机会,能为我们的超大规模与数据基础设施的客户提供前所未有的计算性能、灵活性和可扩展性。通过将 Arm Neoverse CSS 与我们先进的高速连接 IP 和芯粒平台相结合,我们将可为双方共同的客户提供量身打造的定制芯片和芯粒。”

Alphawave Semi 高级副总裁兼定制芯片和 IP 业务总经理 Mohit Gupta

“我们很高兴能成为 Arm 全面设计的首选合作伙伴之一,为 Arm Neoverse CSS 提供基础固件。此次合作突显了我们对加快采用 Arm Neoverse 技术和发展其生态系统的承诺。”

AMI 首席执行官 Sanjoy Maity

“作为设计、开发和供应半导体和基础设施解决方案的全球技术领导者,博通与 Arm 已发展出稳健的合作伙伴关系,我们很高兴能够持续双方的合作,在云、数据中心、网络和人工智能 (AI) 市场加速实现定制 SoC。我们喜迎在参与 Arm 全面设计后所带来的新机遇,助力开创异构计算的时代。”

博通高级副总裁兼 ASIC 产品部总经理 Frank Ostojic

“客户加快创新的步伐从未停歇,而 Arm 全面设计为快速开发基于 Arm 架构的 SoC 奠定了基础。通过与 Arm 扩大合作,我们的客户得以获取广泛的工具和解决方案,以帮助其开发基于 Arm Neoverse 平台的设计。借助 Arm 的计算子系统设计和 Cadence AI 驱动型解决方案,我们双方共同的客户将能加速开发其基于 Arm 架构的 SoC 设计。”

楷登电子高级副总裁兼系统与验证事业部总经理 Paul Cunningham

Arm 和凯捷拥有一个共同的愿景——让越来越多的人能够迅速访问技术,从而助力打造智能设备和服务。每个数字解决方案的核心都是芯片工程的基础——一切都始于芯片。Arm 全面设计是实现这一愿景的关键途径,我们很高兴能获得 Arm 的信任,为之做出贡献。Arm 的生态系统拥有推动定制芯片革新的独特能力。凯捷是全球最大的半导体专家之一,在先进的几何形状和复杂的架构方面拥有丰富经验。我们将与 Arm 密切合作,放眼未来,并积极塑造未来!”

凯捷工程首席执行官,凯捷集团执行董事 William Rozé

“我们很乐见能成为 Arm 全面设计可靠的合作伙伴之一。凭借智原科技在基于 Arm 架构 SoC 上的专业知识,CPU 子系统的集成能力,2.5D/3D 先进封装设计,和横跨不同工艺节点与应用的独特平台解决方案,智原科技能全面满足客户的 IC 设计需求。我们完备的一站式服务为打造顶尖的云、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 产品取得优异的性能和非凡的创新。”

智原科技首席运营官林世钦

“在日益复杂的计算环境中,行业协作对于将优化工作负载的现代 SoC 设计成功地推向市场至关重要。英特尔加入 Arm 全面设计突显了我们为英特尔代工服务客户实现基于 Arm Neoverse CSS 设计的持续承诺。”

英特尔公司副总裁,代工服务事业部首席技术官 Gus Yeung

“为满足高级工作负载的需求,用于数据中心计算和基础设施网络的高性能芯片愈发复杂,因此,通过生态系统的携手合作以简化这些高级芯片的实现变得至关重要。我们很自豪能够成为 Arm 全面设计的一员,借由向客户提供一流的高性能接口控制器和安全 IP 设计,助力其加速芯片量产。”

Rambus 芯片 IP 总经理 Neeraj Paliwal

Socionext 是全球领先的定制 SoC 供应商,面向超大规模数据中心、网络和汽车客户,并开创了独有的‘解决方案 SoC’商业模式。我们很高兴能将自身丰富的设计专业知识带入 Arm 全面设计中。Socionext 在基于 Arm IP 实现创新的历程由来已久,加上其强大的合作伙伴网络,我们将成为 Arm 全面设计在最新的工艺节点上开发先进定制 SoC 的完美搭配。”

Socionext 企业执行副总裁兼全球业务开发主管 Hisato Yoshida

Sondrel 很自豪能成为 Arm 全面设计的主要合作伙伴。这些新的高端核心发挥了我们为基础设施和数据中心应用设计高性能、复杂 ASIC 的能力,这对想要快速将其产品推向市场的客户来说至关重要。作为 Arm 长期的合作伙伴,我们期待与 Arm 携手合作,将客户的创新想法落实为芯片实现。”

Sondrel 首席执行官 Graham Curren

“芯片设计的未来正在推动实现惊人的创新,这些创新将依靠强大的软件到芯片的方法来实现其全部潜能。我们与 Arm 长达数十年的坚实合作是使我们双方共同的客户能够成功设计和验证基于 Arm 架构的 SoC 的基石,这也得益于我们具有高度差异化的广泛 IP 产品组合、硬件辅助验证解决方案,以及全栈式 AI 驱动型 EDA 套件 Synopsys.ai™。作为 Arm 全面设计的重要一员,新思科技致力于帮助半导体设计者加速开发基于先进节点的基础设施和数据中心应用的创新、高性能和高能效的 SoC。”

新思科技 EDA 事业部总经理 Shankar Krishnamoorthy

“我们已与 Arm 合作了十余年,Arm 和台积公司之间的坚实合作从根本上推动了行业发展,并不断挑战计算创新的极限。我们很高兴看到 Arm Neoverse CSS 的推出,并且迫不及待地想看到我们双方共同的客户在台积公司的先进工艺和 3DFabric™ 技术优化的 Arm 解决方案的基础上,开发出新的产品,并达到新一代人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和移动应用需求的全新性能和能效水平。”

台积公司设计架构管理事业部负责人 Dan Kochpatcharin

更多关于 Arm 全面设计,欢迎访问浏览此网页

关于 Arm

Arm 技术正在构建计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,500 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。

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试想一下这个场景:每次电视开着却没有人观看。鉴于能源成本的不断上涨,如果电视能够在检测到无人观看后自行关闭,将会大有裨益。如果电视能够检测观看者座位的距离和方向,并利用这些信息来优化图像质量,同时还能把发出的声音对准观看者来提供出色的音频,这将大大增强观看者的体验。同理,如果显示器能检测到有人靠近并启动登录,这将会提供更快捷的服务。如果电视在播放特定节目时能检测室内人数,这将会为服务和内容的供应商提供更好的数据。如果显示器能了解用户何时离开工作区并立即自行注销,这将会加强安全流程。

60GHz 雷达传感器使上述这些功能得以实现。60GHz 雷达传感器具有更短的波长和更多数量的发射和接收天线,可以准确检测室内人员(四人或更多人数)的存在、运动和位置。毫米波雷达可提供多种功能,例如监控多个区域以确定每个区域是否有人员存在并跟踪人员的移动。

现在,器件设计和工艺技术的进步使雷达能够与片上硬件加速器、信号处理器和存储器集成,而不仅仅是提供射频前端。这种类型的架构有多种好处:总体而言,它简化了雷达在电视中的布置。此外,片上信号处理器使雷达能够在不使用外部处理器的情况下检测运动(从而节省信号路由并降低其他系统的资源要求),片上信号处理还有助于缩短与唤醒主处理器相关的延时。

使用雷达数据还可以实时提取信息,并交给机器学习算法处理,然后开发诸如运动分类等功能。将吸尘器、风扇和宠物等物体的运动与人类的运动区分开将有助于做出智能判定,并可能帮助减少错误检测的数量,从而减少对其他功能不必要的唤醒和处理。

通过精确测量距离、速度和到达角,60GHz 雷达传感器能够提供一些高级功能,例如非接触式人机界面 (HMI) 的手势识别。雷达可以识别多种手势,例如从右向左滑动(或相反),用于打开电视、更换频道以及提高或降低音量(图 1)。

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1:使用手势切换电视频道

凭借更短的信号波长和精密测量,60GHz 雷达可以检测呼吸等细微的身体运动,从而实现呼吸频率的非接触式测量,甚至实现睡眠监测等高级功能(图 2)。

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2:使用雷达测量呼吸频率

为了尽可能增大可视区域和屏幕尺寸(这一直是个挑战),新的电视和显示器设计正在将边框宽度向超薄尺寸发展。德州仪器 (TI) IWRL6432 60GHz 雷达正在通过更小的器件尺寸、更低的成本以及在小区域内放置多个接收和发射天线来应对这一挑战,从而提供预期功能所需的增强性能和分辨率。由于波长较长会限制天线数量,超宽带和 24GHz 器件等其他技术无法支持这种性能水平。

毫米波雷达通常采用在封装上蚀刻天线的封装技术(也称为封装天线),从而简化了电路板设计。然而,由于设计是固定的,天线放置的灵活性会受到限制。为了解决与不同设计要求相关的挑战,IWRL6432 雷达传感器采用小型封装(可在低成本印刷电路板上蚀刻天线,见图 3),从而使您能够灵活地定制设计。

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3IWRL6432 的天线参考设计示例

大多数应用要求毫米波雷达始终保持开启状态以监控和检测动作,同时让产品的其余部分进入睡眠状态以节省电量。TI 设计的 IWRL6432 雷达传感器具有超低功耗,能够以低至 2mW 的功耗检测是否有人员存在。您还可以根据目标应用配置器件以尽可能降低功耗。例如,当您需要实现更高的电源效率时,可以将器件置于深度睡眠模式以实现低占空比应用。请参阅图 4,了解高度集成的雷达设计示例。

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4IWRL6432 的方框图

结语

技术进步使得在电视和台式显示器等消费和个人电子产品中应用 60GHz 雷达传感器成为可能。IWRL6432 等雷达传感器可在这些产品中实现智能检测,从而实现增强功能,包括:

● 用于智能决策的情景式存在和运动检测。

● 用于 HMI 的手势识别。

● 呼吸和睡眠的生命体征监测。

● 超低功耗监控存在和运动,同时在未使用时关闭其他产品功能。

● 低器件和物料清单成本、紧凑的解决方案尺寸和可配置的天线设计。

其他资源

● 下载以下技术白皮书:

● 雷达传感器可实现更智能的家居、城市和生活

● 使用毫米波雷达器件 IWRL6432 实现前沿机器学习

● 阅读应用简报低功耗毫米波雷达解决方案使电池供电类接近感应产品实现新功能

● 订购 IWRL6432BOOST BoosterPack™ 插件模块

● 了解 IWRL6432 系列雷达传感器如何用于个人电子产品。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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作者:伟创力全球运营及供应链总裁 陈光辉(Hooi Tan)

制造业不愿采用新的技术是人们对这个行业的误解之一。虽然,考虑到升级传统的硬件和软件(包括老化的运营技术)带来的成本增加,这种情况在一些企业中是存在的。但有远见的制造商深知,在当今的经济环境中,在第四次工业革命(工业4.0)和数字化转型的浪潮中掉队,可能会对企业的未来竞争力和生存能力造成长期而严重的影响。

近年来,全球新冠疫情、劳动力短缺和不确定的政治局势所带来的影响有目共睹,这也意味着制造商需要更加灵活、有韧性,并能够适应不断变化的环境。幸运的是,实现转型升级的技术手段已经出现。

在工业4.0的浪潮下,人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、先进的机器人和物联网(IoT)等一系列新技术都可以将数字元素融入到制造过程中,从而提升企业的自动化、通信水平和整体产出。

数字化转型对企业来说可能是一项艰巨的任务,但成功转型为企业带来的益处远远超过投入的成本,因此企业必须迅速采取行动。

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在线测试(ICT)机器人通过从自动传送带上收集板、将其插入 ICT机器并开始测试来缩短测试时间。

传统工厂的创新障碍

在提高效率方面,传统工厂存在几个不利于员工和企业的固有障碍,包括:

缺乏对生产绩效的实时追踪——传统的制造系统各自为政,监管生产的人工流程缓慢且低效,而这会导致企业的生产成本上升。

不准确的数据——除了实时性之外,通常传统的人工纸质化监管很容易出现冗余数据输入、人为错误和完成数据不及时等问题,导致数据最终无法应用。

浪费严重且效率低下——人工纸质化系统造成的问题可能会带来额外的生产成本。过时和不准确的数据可能导致管理人员找不到症结所在,直到纠正为时已晚,从而导致更严重的生产流程中断、停机和其他运营低效等情况发生。

最适合进行数字化转型的四个领域

制造商可以通过数字化转型来解决这些问题,从而提高流程的可追溯性和生产效率,带领工厂进入下一个制造时代。需要解决的关键领域包括:

自动化——先进的协作机器人不仅能执行基础的重复性任务,还提升了生产流程的灵活性,同时企业无需投入大量资金和时间来检修或重新设计。在协作机器人的帮助下,企业能够更快速适应变化的市场需求的同时,为不同岗位的工人提供更为安全和方便的工作场所。

连通性——将设备、机器和计算机系统以数字方式连接起来,可以实现企业资产之间的通信和数据交换,这增加了流程的实时可追溯性,同时提高了多来源数据的收集和整合能力,并能够有效改善企业的日常分析能力和可操作的洞察力,而这将影响企业的最终收益。

智能化——企业可以通过处理和分析整合的数据来生成统一的报告和智能预测模拟方案,从而支持其进行更好的决策,并确定需要改进的领域。

流程和团队合作——除了数字化转型技术之外,企业还需要进行思维模式上的变革。越挫越勇的灵活心态、不断学习适应的上进心,以及与供应商和跨职能团队的协作,对数字化转型至关重要。

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自动贴标签机器人插入资产标签和箔片以加速贴标签过程。

将原则付诸实践

伟创力位于巴西圣保罗州的索罗卡巴工厂无疑是数字化转型升级的典范。近期,该工厂更是被世界经济论坛(WEF)认定为可持续发展灯塔工厂,以表彰其利用工业4.0技术开发的整体可循环的经济生态系统。

值得一提的是,伟创力索罗卡巴工厂的数字化转型帮助其减少了500万美元的材料损耗和100万美元的备件需求,运营效率总体提高了90%。工厂内的某些工种甚至实现了36%的生产率增长。此外,提升后的流程透明度和产品质量使客户满意度提高了近20%。

这些改进源于伟创力在端到端价值链上部署工业4.0计划的严格流程,并重点关注流程和人员这两个方面。索罗卡巴工厂转型将可持续发展深深融入其经营理念中,同时实施了数字化健康和安全措施,强调员工参与、技能提升和福祉。

具体的步骤和结果包括:

首先,工业物联网(IIoT)性能管理系统连接了44条生产线,提供实时数据和流程透明度。该解决方案使得材料损耗减少了81%,设备总体效率提高了23%。

采用循环经济生态系统,包括基于物联网和云技术的电子废物逆向物流系统,此举减少了94%的材料浪费,塑料材料成本降低了38%。经加拿大标准协会的认证,该工厂的资源使用量减少相当于44,000个碳信用额。

同时,利用端到端的人体工程学数字线程,包括对操作人员的实时监控,并在需要进行岗位轮换或在改进工位人体工程学时向操作人员发出警报。

除此之外,低代码和无代码数字工具和机器人流程自动化(RPA)解决方案将人类从重复性任务中解放,减少了38%的人工非增值性工作。同时,还开展了面向200多名员工的技能提升项目,提高了员工和客户的满意度。

先进的实时供应链解决方案可加速产品流程,创造按需透明并实现了供应链弹性。

制造业的未来

伟创力索罗卡巴工厂的例子证明,打消制造商不愿进行数字化转型的过时观念还是充满希望的,当然这一过程不会一蹴而就。然而,一旦制造企业经过深思熟虑后,决定利用先进技术来解决面临的挑战时,会对企业人员、运营和工作流程将产生巨大的影响。

正如世界经济论坛“塑造增材制造和价值链的未来”主管Francisco Betti所说,“未来属于那些愿意拥抱颠覆和捕捉新机遇的公司。灯塔工厂正照亮着制造业和产业的未来。”

几十年来,传统系统可能一直运行良好,但现在却有可能让制造商步入黯淡。在当今的数字世界中,灵活性和韧性是企业成功的核心,数字化转型是提高效率、实现创新和保持竞争力的关键,现在正是转型的最佳时机。

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  • 单一的标准化电缆组件提供了常见的硬件解决方案,将电源以及低速和高速信号结合在一起,以简化服务器设计

  • 灵活易实施的互连解决方案取代了多个元件,并减少管理多条电缆的需求

  • 简约的设计和机械结构符合经OCP推荐的Molex莫仕NearStack PCIe,能够优化空间利用、降低风险并加快上市时间

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute ProjectOCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速信号以及电源电路集成到单一电缆组件中。这个完整的系统消除了多个元件的需求,优化空间利用,并加速升级,为服务器和设备制造商提供一种启动驱动器外设连接的方法,不但灵活、标准化,又易于实施。

MOL518. Molex KickStart (PR).jpg

Molex莫仕数据通信与专业解决方案的新产品开发经理Bill Wilson表示:“KickStart连接器系统进一步强化了我们在现代数据中心中消除复杂性并推动标准化的目标。这种符合OCP标准的解决方案降低了客户的风险,减轻他们验证单独解决方案的负担,并提供更快、更简单的途径来进行关键数据中心的服务器升级。

下一代数据中心的模块化要素

集成信号和电源系统是符合OCP数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)规范的标准小型化设计(Small Form FactorSFFTA-1036电缆组件。KickStart系统是与OCP成员合作开发的,受OCPM-PIC规范推荐用于电缆优化的启动外设连接器。

作为唯一符合经OCP推荐用于启动驱动器的内部I/O连接解决方案,KickStart使客户能够应对不断发展的存储信号速度。该系统支持PCIe Gen 5信号速度,数据传输速率高达32 Gbps NRZ。针对PCIe Gen 6所计划的支持将能够满足不断增长的带宽需求。

此外,KickStart符合Molex莫仕屡获殊荣且经OCP推荐的NearStack PCIe连接器系统的尺寸规格和坚固机械结构,具有最低11.10mm的配合剖面高度,以实现空间优化、加强气流管理,并减少与其他元件之间的互相干扰。这个全新的连接器系统还可从KickStart连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成,同时精简硬件升级和模块化策略。

统一标准提高产品性能,减少供应链约束

KickStart非常适合于OCP服务器、数据中心、白盒服务器和存储系统,减少对多个互连解决方案的需求,同时加快产品开发速度。为了支持当前和不断发展的信号速度和电力需求,Molex莫仕的数据中心产品开发团队与电力工程团队合作,从而优化电源接触设计、热模拟和功率耗散。与Molex莫仕的所有互连解决方案一样,KickStart也得到了世界级工程技术、大规模制造和全球供应链能力的支持。

产品供应

KickStart连接器系统的样品现可供评估。

2023年开源运算专案全球峰会

● 请访问Molex莫仕的B1展位,了解符合OCP标准和经OCP推荐的最新连接解决方案,包括KickStart在内。

● 我们将展示Molex莫仕的IT设备、电源架线束和母线以及带电缆背板的224G解决方案、CX2双速、InceptionMirror Mezz Enhanced等,使您了解Molex如何为下一代OCP机架标准奠定基础。

● 您还可参加关于推动技术进步的行业合作和发展的信息会议,包括:

● 合作伙伴为下一代人工智能计算提供铜线技术解决方案Nvidia联合演示,1019日下午3:20CXL论坛,SJCC - 低楼层 - LL20BC

● 高功率可插拔IO收发器的热特性表征Cisco联合演示,1018日上午9:40SJC大厅楼层,210AE

● 可靠性和材料兼容性:单相浸没式冷却高功率互连的评估 — 1019日上午10:30SJCC大厅楼层,220C

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life为生活创建连接的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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亚信电子推出最新一代免趋动(DriverlessUSB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】,提供客户一个即插即用(Plug and Play)的USB转千兆以太网芯片解决方案,无需烦人的驱动程序下载与安装步骤,从而优化客户的连网体验。

10月18日——随着USB接口广泛应用于各类智能行动设备,USB以太网芯片提供客户一个可携性、高速、稳定和可靠有线连网的理想方案。为了满足现代用户对于简单便捷网络连接的需求,亚信电子(ASIX Electronics Corporation)今日推出最新一代免趋动USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】,提供客户一个即插即用的USB转千兆以太网芯片解决方案,无需烦人的驱动程序下载与安装步骤,从而优化客户的连网体验。

亚信电子积极推出最新一代AX88179B USB 3.2转千兆以太网芯片解决方案,透过便利的USB 3.2接口,用户可以轻松实现千兆以太网连网功能。这款芯片支持便利的免驱动(Driverless)功能,可支持Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS以及任天堂Switch等主要作业系统内置的网络驱动程序;并与iOS/iPadOS/macOS和Linux作业系统内置的CDC-NCM驱动程序相容。这一卓越跨平台兼容性和简单操作的特性,让现代用户能够轻松地实现即插即用(Plug and Play)的便利连网体验。此外,这款芯片还支持进阶功能,包括精确时间协议(PTP),以满足各种需要精确时间同步的特殊应用场景。

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(图一)亚信电子AX88179B免驱动安装&即插即用进阶功能

AX88179B是一款高集成度、设计简单和高成本效益的USB以太网芯片解决方案。可适用于各种需要透过USB 3.2接口实现千兆以太网连网功能的产品应用,包括笔记型电脑、USB网卡、智能手机扩展坞、POS收银机、游戏机、智能摄像头、机上盒、5G/ LTE路由器,以及各种支持USB接口的嵌入式系统等,为智能家居和办公室网络产品相关应用提供最佳性价比的USB 千兆以太网芯片解决方案。

需要进一步了解AX88179B产品相关信息,欢迎访问亚信电子官方网站https://www.asix.com.tw/,或透过电子邮件接洽亚信业务人员sales@asix.com.tw 。即刻体验无需驱动的USB以太网连网,从亚信电子的AX88179B 免驱动USB以太网芯片开始。

关于亚信电子

亚信电子成立于1995年,公司设立于台湾新竹科学工业园区,为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商,2009年股票正式于台湾柜买中心挂牌交易(股票代号:3169)。主要产品为工业以太网芯片超高速USB以太网芯片Non-PCI/SPI嵌入式以太网芯片串并口I/O桥接器RS-232/RS-485收发器网路微控制器/USB KVM单片机等。本公司已荣获ISO 9001及14001之国际品质认证,这些成就代表着我们持续坚持国际级品质保证的决心。需要更多产品相关资讯,欢迎访问亚信公司网站https://www.asix.com.tw/

亚信电子连络人: 市场处协理 周鸿昌(Allan Chou)

TEL: 886-3-5799500分机228

E-mail: marketing@asix.com.tw

AX88179B产品网页: https://www.asix.com.tw/cn/product/USBEthernet/Super-Speed_USB_Ethernet/AX88179B

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  • 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务,进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力

  • S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)将亚马逊云服务(AWS)集成到其广泛采用的S32K3汽车微控制器系列中,以用于车身控制、区域控制和电气化应用,进一步扩展对恩智浦S32汽车计算平台上的安全云连接的支持。S32K3S32Z/ES32G2S32G3等汽车处理解决方案现可提供端到端汽车数据解决方案,实现全新的车载和安全云服务。集成云连接的恩智浦S32K3采用FreeRTOS库,支持AWS IoT Core ,可加快软件定义汽车(SDV)的开发速度,助力实现安全的云连接,提供基于汽车数据的洞察、服务,以及OTA升级。该软件库还支持S32K3与运行AWS IoT Greengrass的设备之间的无缝连接。

产品重要性

安全云连接服务有助于实现新一代数据驱动的先进汽车体验,创造全新的收益点。通过安全访问云服务和机器学习,实时访问和处理全车数据,使智能汽车通过无线远程升级得到不断改进。汽车制造商能够深入了解汽车性能和运行状况、驾驶行为、交通模式等。同样,最终用户也会因为延长的汽车使用寿命和丰富的功能受益。出行业务可以利用高效的云连接支持,快速创新并提供新应用。例如,收集和分析数据可以带来新的收益点,包括基于使用情况的保险等服务。

更多详情

2020年,恩智浦宣布与AWS达成合作关系,实现了AWS物联网服务与用于服务型网关的恩智浦S32G车载网络处理器的集成。采用AWS云解决方案的恩智浦S32器件软件支持一系列通信技术,并且能够与4G/5G蜂窝网络和Wi-Fi等无线连接技术配合使用。现在,恩智浦S32K3设备可以直接连接至AWS云服务,也可以连接至使用AWS IoT CoreAWS IoT GreengrassAWS IoT FleetWiseAWS云服务的更强大的S32G器件。

通过将AWS连接扩展到S32K3,无论使用哪种架构,汽车OEM都能灵活地将AWS云连接集成到汽车中,并支持架构过渡。其中包括S32K3主要用作终端节点或区域控制器并辅助S32G汽车网络处理器的架构;以及带有多个S32K器件但不含S32G处理器(至少有一个S32K3充当网关以访问AWS云服务)的配置。

恩智浦S32汽车计算平台与AWS云连接的组合适用于多种不同的出行场景。例如,S32K3器件直接连接至云适用于电动自行车和摩托车等小型车辆。其中,S32K3器件用作聚合器或主控制器。

恩智浦S32K3 MCU

恩智浦S32K3器件是基于可扩展、低功耗的Arm® Cortex®-M系列的微控制器,符合AEC-Q100标准,具有先进的功能安全与信息安全,并为车身控制、域控制和电气化等汽车和工业领域的ASIL B/D级应用提供软件支持。S32K3具备专用的硬件安全引擎(HSE)和A/B面支持,因此OTA固件升级安全可靠。该系列器件参与15年产品长期供货计划,并依托全面的第三方软件和工具生态系统支持。

更多信息,请访问http://nxp.com.cn/AWS-LIBRARIES-S32K3?cid=PR

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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致远微电子ZSB101A采用Nordic nRF52820 SoC,在空间受限的应用中提供延长距离低功耗蓝牙连接

物联网解决方案企业广州致远微电子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模块,外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)版本,可为工业自动化、医疗设备和运动设备等空间受限的广泛应用提供处理能力和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 连接。

NOR281. ZLG ZSB101A.png

长距离无线连接

致远微电子表示,除了Nordic SoC之外,这模块还集成了一根陶瓷芯片天线,帮助在开放空间中实现超过100米的传输范围。nRF 52820 SoC的2.4 GHz多协议无线电具有8 dBm的发射功率和-95 dBm的灵敏度(1 Mbps下低功耗蓝牙),链路预算为+103 dBm。这款模块还可以连接外部天线,实现高设计灵活性以满足各种使用场景需求。

致远微电子技术总监黄森栋表示:“具有长传输范围的ZSB101A模块适用于各种需要远距离无线连接的应用,包括物联网应用,比如联网家居、智慧城市基础设施、工业网状网络、工业智能照明,以及运输和物流。”

黄森栋续称:“使用ZSB101A模块进行设计,用户无需开发复杂的射频硬件和低功耗蓝牙软件,从而缩短了产品上市时间。对于定制软件功能,用户可以利用我们的AMetal SDK (软件开发套件)来满足任何专门需求。”

测向功能

除了长距离蓝牙功能之外,nRF52820也具备到达角(AoA)和离开角(AoD)等功能,使得OEM厂商能够利用ZSB101A模块来开发测向应用。这款功能齐全的模块还提供nRF52820 SoC的18个GPIO以及一系列模拟和数字接口,例如模拟比较器、SPI、UART、TWI和QDEC。 此外,该模块经过验证,可以在–40º 至 85º C的工业工作温度范围内工作。

黄森栋表示:“我们选择nRF52820 SoC WLCSP是因为它可以减少模块的占用空间,同时不会影响性能。此外,Nordic Semiconductor是低功耗蓝牙领域备受尊敬的市场领导者,与该公司合作是明智之举。”

关于广州致远微电子有限公司

https://zlg.cn/Microelectronics

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:www.nordicsemi.com/About-us

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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特(Littelfuse)为客户提供一站式服务,满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,为可持续、互联和更安全的世界赋能。

e络盟供应的产品包括保险丝、断路器、浪涌保护器、瞬态抑制二极管、二极管、晶闸管、二极管、MOS晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、栅极驱动器、电源模块、开关和传感器。

Littlefuse电路保护产品在保护电气系统和人员方面发挥至关重要的作用。他们的产品可防止静电放电、电涌、短路、电压尖峰、电弧闪光和其他有害现象。

Littelfuse提供具备先进功率半导体技术的全面产品组合,包括分立式和模块式封装中的硅和宽禁带解决方案。此外,它还提供广泛的技术平台,可感知距离、流量、速度、温度和液位,是复杂电子系统的理想之选。

Farnelle络盟半导体产品类别总监Jose Lok表示:“我们很高兴与Littelfuse合作。此次合作将助力我们的客户获得更全面的解决方案,简化采购流程并加快产品上市时间。”

Littelfuse广泛的产品组合可赋能汽车、消费品、工业、建筑解决方案、医疗设备、航空航天以及数据中心和云等多个领域。e络盟供应的畅销产品包括:

  • 高压侧/低压侧栅极驱动器LF2181NTRLF2181NTR是一款高压、高速栅极驱动器,能够驱动半桥配置中的N通道MOSFET和IGBT。这项处理技术使LF2181NTR的高压侧能够在自举操作中切换至600V。LF2181NTR逻辑输入与标准TTL和CMOS电平(低至 3.3V)兼容,可轻松连接控制设备。该驱动器输出具有高脉冲电流缓冲器,可将驱动器的交叉传导降至最低。LF2181NTR采用 SOIC(N)-8封装,工作温度范围为 -40 °C 至+125 °C。

  • USP10973热敏电阻组件这种铜探头组件适用于各种温度传感应用。它具有严格公差,防潮并配备PVC绝缘引线。最高工作温度达到105°C。

  • DST系列:DST系列超低VF值肖特基势垒整流器旨在提供高温、低泄漏和更低VF值的产品,从而满足商业和工业应用的基本要求。该系列产品适用于高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。

客户现可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲)Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)订购Littlefuse解决方案。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

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