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日前,权威调研机构IDC发布最新的《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告》,数据显示,上半年中国企业级存储市场趋于平稳,销售额同比小幅增长0.7%至26亿美元,出货量100,452套,容量达到10.1EB。其中,浪潮信息销售额市场占比11.02%,出货量市场占比12.45%,双双跃升中国前二,进一步彰显了强劲的市场竞争力以及客户的高度认可。

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数字化转型+AIGC 驱动中国存储市场持续增长

作为全球第二大存储市场,中国企业级存储市场在全球份额提升到17.4%,2023H1出货容量达10.1EB,销售额同比增长0.7%至26亿美元。中国数字经济庞大体量和巨大潜力是支撑中国企业级存储市场今年稳步增长的核心动力。在此背景下,数据爆炸性增长和各大业务场景的数据存储需求走向多样化,直接带来敏捷性和成本等挑战,企业渴望通过新技术、新产品来实现成本效益的最优化。

同时,生成式AI应用的兴起,为市场注入强劲的催化剂。IDC预测,全球生成式AI存储市场规模将从2022年的2.3亿美元增长到2026年的21.8亿美元,生成式AI存储占整体AI存储市场的比例将从5.7%增长到30.5%。生成式AI对于性能、容量等方面的巨大需求,正加速融合架构、全闪存、CXL、QLC等新技术的普及应用。

浪潮信息领跑新数据时代

生成式AI涉及的数据采集、标注、训练、推理、归档等场景,带来了数据基础设施在异构数据融合、持续低延迟与高带宽和EB级大容量存储等方面的新需求,浪潮信息在业界率先发布了生成式AI存储解决方案,具备卓越融合、卓越性能、卓越节能三大能力,并通过热温冷冰四级数据全生命周期管理,助力生成式AI应用在各行各业走向落地。

作为全球领先的数据存储产品方案提供商,浪潮信息在企业级存储市场持续取得突破,尤其在全闪、分布式等代表着未来存储趋势的高价值细分产品领域,浪潮信息表现尤为出色,特别是在全闪存储领域,出货量同比增长69.77%,远超市场平均增速。

目前,浪潮信息存储已在六大行、TOP3保险证券公司、石油石化、C9高校、TOP10医院等行业大客户中广泛部署,支撑企业的核心数据库、生成式AI、云平台、大数据等场景应用。未来,浪潮信息将持续加大技术创新与投入,助力千行百业构建安全、可靠、经济、高效的数据基础设施,释放数据要素价值,加速数字化转型。

稿源:美通社

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日前,2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳市举行,AI芯片产业链顶尖企业、专家学者齐聚,围绕生成式AI与大模型算力需求、AI芯片高效落地等产业议题进行研讨分享。

面向大模型时代的计算需求,算力创新已不仅是单个处理器微架构和芯片工艺的突破,而需要产业携手进行软硬件全栈系统架构全面创新。当前各类AI芯片创新仍面临存储墙、功耗墙等架构痼疾,随着开放的通用指令架构、互联总线、AI加速器、开源的操作系统、模型框架、工具链和软件纷纷涌现,开放开源的算力系统创新,已经成为实现AI芯片转化为高效算力的二级引擎。

会上,浪潮信息分享了在开放加速计算系统领域的最新成果《开放加速规范AI服务器设计指南》,通过系统平台层面的技术创新,携手产业上下游加速生成式AI算力产业发展。

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大模型推动算力产业步入系统级创新时代

随着制程工艺逼近天花板,AI芯片正迎来架构创新的黄金时代,诸多创新者正通过越来越广泛的创新思路来绕过摩尔定律濒临极限的瓶颈,围绕架构创新,AI芯片产业正从早期的百花齐放,向更深更多维层面发展。

与此同时,参数量高达数千亿的大模型创新往往需要在成百上千的AI服务器组成的平台上进行训练。面向AIGC的算力能力考量的不仅仅是单一芯片、或者是单一服务器,而是包含计算、存储、网络设备,软件、框架、模型组件,机柜、制冷、供电基础设施等在内的一体化高度集成的智算集群。

因此,要将AI芯片真正转化为大模型算力,需要产业链上下游携手从规模化算力部署的角度进行系统级创新,统筹考虑大模型训练需求特点,设计构建算力系统,以实现全局最优的性能、能效或TCO指标。

开放加速设计指南,打通从芯片到大模型的算力桥梁

2019年,开放计算组织OCP面向大模型训练发布了开放加速计算(OAI)技术标准,旨在促进上下游协同,降低产业创新成本和周期。开放加速计算(OAI)系统架构具备更高的散热和互联能力,可以承载具有更高算力的芯片,同时具备非常强的跨节点扩展能力。因为天然适用于大规模深度学习神经网络,已经在全球范围内得到芯片、系统及应用厂商的广泛参与支持。

大模型训练对开放加速计算系统的总功耗、总线速率、电流密度的需求不断提升,给系统设计带来了巨大的挑战。因此,浪潮信息基于系统研发和大模型工程实践经验,将从AI芯片到大模型算力系统所需完成的体系结构、信号完整性、散热、可靠性、架构设计等大量系统性设计标准进行细化总结,发布了面向生成式AI场景的《开放加速规范AI服务器指南》(以下简称《指南》),提出四大设计原则、全栈设计方法,包括硬件设计参考、管理接口规范和性能测试标准。

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《开放加速规范AI服务器指南》全栈设计方法

《开放加速规范AI服务器指南》统筹考虑大模型分布式训练对于计算、网络和存储的需求特点,提供了从节点层到集群层的AI芯片应用部署全栈设计参考。包括各项硬件规范、电气规范、时序规范,并提供管理、故障诊断和网络拓扑设计等软硬协同参考,旨在通过节点层/集群层多维协同设计确保AI服务器节点和服务器集群以超大规模集群互连的大模型训练能力。

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基于板端QSFP-DD的跨节点互连拓扑

由于架构复杂度高、芯片种类多、高速信号多、系统功耗大等特点,异构加速计算节点常面临故障率高的问题。因此,《指南》提供了详细的系统测试指导,对结构、散热、压力、稳定性、软件兼容性等方面的测试要点进行了全面梳理,帮助用户最大程度降低系统生产、部署、运行过程中的故障风险,提高系统稳定性,减少断点对训练持续性的影响。

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OAM互连信号损耗要求

不同于通用计算系统,面向生成式AI的加速计算系统具有软硬件强耦合特性。为了提高开放加速计算系统的算力可用性,《指南》给出了八类AI主流业务和三类AIGC大模型基准测评和调优方法,以确保开放加速计算系统能够有效支撑当前主流大模型的创新应用。

AI芯片厂商可以基于《指南》快速将符合开放加速规范的AI芯片落地成高可用高可靠高性能的大模型算力系统,提高系统适配和集群部署效率,减少芯片合作伙伴在系统层面的研发成本投入,加速生成式AI算力产业的创新步伐。

全栈协同,高效释放大模型创新生产力

目前,浪潮信息已经基于开放加速规范发布了三代AI服务器产品,和10余家芯片伙伴实现了多元AI计算产品的创新研发。多元算力产品方案得到了众多用户的认可,已经在多个智算中心应用落地,成功支持GPT-2、源1.0及实验室自研蛋白质结构预测等多个超大规模巨量模型的高效训练。

同时,为进一步解决大模型算力的系统全栈问题、兼容适配问题、性能优化问题等,浪潮信息基于大模型自身实践与服务客户的专业经验,推出OGAI大模型智算软件栈,能够为大模型业务提供AI算力系统环境部署、算力调度及开发管理的完整软件栈和工具链,帮助更多企业顺利跨越大模型研发应用门槛,充分释放大模型算力价值。

作为全球领先的AI算力基础设施供应商,浪潮信息将通过智算系统软硬件高度协同进行持续创新,携手产业伙伴加速AI算力繁荣发展并充分释放算力生产力,推动实现"助百模,智千行",加速生成式AI产业创新。

稿源:美通社

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10月17日,市场调研机构Canalys发布的最新数据显示,2023年第三季度,全球智能手机市场仅下跌1%,下滑势头有所减缓。其中,OPPO(包含一加)以9%的市场份额稳居全球前四。

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2023第三季度OPPO9%的市场份额稳居全球第四

OPPO自2008年进入手机行业起,就以东南亚市场为起点开启海外市场布局,循序渐进,扎实深耕,当前OPPO业务目前已遍及60多个国家和地区的市场,业务覆盖欧洲、亚太、拉美、澳洲,全球售点超过26万个,与80余家运营商达成战略合作伙伴关系。根据Canalys数据显示,2023年第二季度,OPPO(不含一加)在东南亚地区以16%的市场份额位列第二,在西班牙、荷兰、瑞士、墨西哥、新西兰、澳大利亚、埃及、阿联酋、印度等市场也保持行业前五。

同时,OPPO折叠屏产品全球多个市场也得到广泛认可。根据Canalys数据,2023年第二季度,OPPO Find N2 Flip分别以65%、53%、61%和81%的市场份额,摘得印尼、新加坡、泰国、马来西亚各细分国家市场小折叠市场份额第一。除了东南亚地区,OPPO折叠屏在欧洲市场也取得亮眼成绩。根据Counterpoint数据,2023年第二季度,OPPO折叠屏在欧洲市场以34%的市场份额位列第二。凭借在全球市场的良好表现,OPPO Find N2 Flip入选2023年上半年600-799美金高端市场“全球十大畅销手机”。

作为全球领先的科技企业,OPPO坚定投入技术创新,持续带来至美产品和服务。截至2023年9月,OPPO已在40多个国家及区域布局专利,全球专利申请量超过95000件,全球授权数量超过51000件。其中,发明专利申请在所有专利申请中占比90%。在世界知识产权组织(WIPO) 2022 年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜,OPPO 全球排名第六。

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5G是移动通信历史上发展最快的一代网络。自2019年以来,全球已有超过260家运营商发布了5G商用服务;预计到2023年底,全球5G网络承载的手机签约用户将达到约15亿,人口覆盖率达到35%。在中国,5G无论从网络建设上还是应用发展方面都一直保持高速高质,这让中国在全球成为真正意义上的领先者。根据工信部的数据,截至7月底,中国累计建成5G基站305.5万个,5G移动电话用户达6. 95亿户。同时,5G应用已经融入中国60个国民经济大类,应用案例数累计超5万个。与此同时,中国5G发展的脚步没有放缓,在工信部指导下,中国5G之路正沿着网络覆盖质量、行业深度应用、技术持续演进等多个维度走向纵深。

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爱立信东北亚区执行副总裁、中国区总裁方迎

虽然5G已初具规模,但是全球的通信人都在面临一个普遍的问题:除了速率和容量之外,如何进一步实现5G的价值?更进一步,对于运营商来说,如何降低5G的运营成本,同时获得更多的收入?

显然,这是5G发展之路上的"灵魂拷问"。在5G演进方向的讨论中,从Omdia的统计看,3GPP R18的5个热词分别是网络节能、MIMO能力增强、覆盖增强、以XR代表的新业务、以及AI赋能5G无线网。这一结论与爱立信的"5G 进化论" 基本一致。

在我看来,爱立信的"5G进化论"主要是考虑5G网络下一波演进的思维框架与技术路线,它遵循"四能"统筹合一的法则,即将"性能、节能、赋能、智能"有机统筹结合起来,建设和打造峰值速率与体验速率合一的而非割裂的,建设更低能耗而非更高能耗的,建设更加开放而非趋于封闭的,建设高度自智而非高度依赖人治的5G网络。可以说,在爱立信的5G进化论中,"四能"既是5G网络演进的支柱,也代表了爱立信持续推动5G网络演进的明确方向。爱立信的5G进化论将"5G网络的价值兑现" 作为首要任务,其核心是爱立信要助力运营商,从"性能、节能、赋能、智能"这"四能"的角度,重新审视并引领5G下一波的演进,这一次的"进化"被爱立信称之为 "5G新浪潮" (The Next Wave of 5G) ,其目标是打造 "价值驱动的卓越网络" ,其以"卓越性能、绿色低碳、赋能增长、高度自智"为四大支柱。

5G新浪潮的四大支柱

一张优秀的5G网络到底应该具备哪些特质?其实这是一个动态进化的过程,不同的阶段,其发展的重点不尽相同。 "卓越性能"、"绿色低碳"、"赋能增长"和"高度自智",正是爱立信面对当前5G网络演进的需求而给出的答案。

贯穿四大支柱演进的核心理念,是爱立信在产品研发中提出的More with Less,包括"高效"、"低碳"、"智能"三方面。其中,高效即网络做加法,支持更高的性能和更丰富的应用,低碳即网络做减法,实现更低的能耗和运营成本,智能可认为是乘法,辅助高效和低碳达到更好的效果。

卓越性能

在"四能"统筹合一的5G网络中,卓越性能是根本,是设备商和运营商持之以恒追求的网络目标,也是5G新浪潮的第一个支柱。性能的重要指标之一是速率,爱立信正在从更全面的角度考虑5G网络下阶段的演进,我们更加关注用户体验速率,而不仅是用户的峰值速率。为此,爱立信的5G新浪潮将从提升现有频谱的效率和支持新频谱两个方向来提升网络的性能,提升用户的体验速率。

在提升频谱效率方面,爱立信将在5G新浪潮中进行多项的创新。例如即将推出的智感波束功能,可以通过基站算力减少小区间的干扰来提升小区整体容量多达40%,而智能小区赋形功能通过引入AI算法来减少覆盖空洞和重叠覆盖,提升小区边缘速率多达35%,这些创新功能都能有效提升小区中高负荷场景下的用户体验速率,更好发挥现有设备和频谱的潜力

除了提升单频谱的效率之外,爱立信同时关注多频谱的协同,可以根据用户的终端能力、业务需求、网络覆盖、网络负载等信息,将用户引导到最合适的小区,同样可以有效提升用户的体验速率。

在新频谱方面,爱立信更是已经做好准备支持毫米波和6GHz等新频谱的部署。

绿色低碳

在"四能"统筹合一的5G网络中,节能减排不仅关系到运营商的运营成本,更关系到企业社会责任和全人类的可持续发展。在1G到5G的移动通信领域,曾有一条铁律,就是每一代移动通信标准所构建的网络,其能耗曲线总是随着升级换代而向上攀升。为此,爱立信在5G商用伊始就提出了要打破 "能耗曲线",并承诺到2030年,爱立信的产品和供应链环节碳排放相比2020年减低50%,自身运营实现净零碳排放,到2040年,全价值链实现净零排放。

为实现上述目标和承诺,爱立信一直不懈努力,例如2022年的5G无线产品已经可以相对于2017年的4G产品提高10倍能效;在爱立信的自有生产工厂已经实现了100%使用新能源,并和包括中国运营商在内的全球伙伴一起探索节能减排的方案等等。

未来几年是实现2030年目标的关键时间段,在5G新浪潮中,爱立信将通过软硬件协同的方式进一步降低网络能耗。在硬件方面,将通过改进芯片工艺和制程,在功放中引入更高效率的氮化镓材料,采用更高效率的散热方案,以及更"小而美"的架构等方式来降低能耗,在软件方面,将采用人工智能技术,根据流量变化更精细启停相关的硬件能力,使得节能更精细化和智能化。

除了降低设备能耗之外,更多地使用新能源是减少碳排放的有效手段,爱立信已经和包括中国移动在内的领先运营商试点绿色基站,使用太阳能、风能等绿色能源给基站供电,并且将能源的管理和基站功能的管理集成在一套网管里,实现了智能调度、全栈监控和业务协同。在中国移动的现网试点中,爱立信已经实现一周内完全使用太阳能,而不需要使用市电,"零碳5G基站"时代正向我们走来。这是爱立信降低碳排放的一小步,却是整个通信网络基站走向"零碳化"的一大步。

赋能增长

在"四能"统筹合一的5G网络中,赋能增长是5G新浪潮的第三个支柱。5G新浪潮将更加重视业务发展,赋能业务实现增长。为此,爱立信将继续赋能新业务和支持新终端类型的引入,在同一张5G网络中兼容和支持更多创新应用。例如已经商用的普通eMBB业务,公网公用和公网专用的2B业务,即将商用的RedCap和5G新通话业务,以及未来的XR业务等等。

在5G新浪潮里,对确定性要求高的业务包括XR消费者和企业应用、数字孪生和工业物联网专网业务。预计到2025年,支持5G网络的XR业务将逐渐普及,XR将为运营商带来新的增量用户,提升DoU(用户月均上网流量),并催生新的商业模式。此前,爱立信已经携手AT&T、Dreamscape Immersive、英伟达、高通和Wevr,利用5G和边缘计算,与华纳兄弟联合打造 《哈利波特:霍格沃兹之乱》的定制VR体验。试想一下,当哈迷们进入小说所描绘的魔法世界,是不是都想身披斗篷,拿起飞天扫帚向哈利波特求解飞升之道呢?这种沉浸式体验是5G结合VR技术的一次范式创新,其中的商业价值也有待挖掘。

RedCap是5G新浪潮席卷更多角落的重大契机。在行业领域,RedCap是降低5G行业模组、终端成本高的关键"突破口";在消费领域,RedCap具备的低能耗特性及小尺寸优势,将支持AR眼镜、5G智能手表等可穿戴设备,丰富5G在消费者领域的终端生态。近期爱立信携手高通技术公司、移远通信和中国移动湖南公司在岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试,RedCap的规模商用越来越近。

除此之外,网络能力开放也将是5G新浪潮的一个热点。2021年,爱立信收购了Vonage这家云通信厂商,并正在借此打造一个全球网络平台(GNP),把网络能力推送到开发者的指尖,这不仅对各行各业的数字化应用、转型都将起到积极的促进作用,也将助力开发者基于5G网络创造更多的可能。在年初的巴塞罗那世界移动通信大会上,爱立信与运营商和应用开发者一起,展示了基于3GPP和GSMA通用接口的API开放,将按需服务质量这一API实例应用到高质量的视频会议和云游戏之中,增强了用户体验。

高度自智

在"四能"统筹合一的5G网络中,智能程度决定了其易用性和易维护性。通信网络发展到今天,其复杂性已经逼近人类对其管理和驾驭的能力极限,借助AI来自主管理和运营网络既是形势所迫也是大势所趋。高度自智,就是让5G网络生而智能,而爱立信5G新浪潮的第四个支柱正是网络的高度自智。5G新浪潮通过集中式和分布式AI来提高网络自智能力,为卓越性能、绿色低碳、赋能增长前三个支柱服务。后续向原生AI架构和基于意图的管理两个方向演进,长期的目标是让网络具备自我学习、自我演进的能力。

可以说,"自智网络"已经成为通信行业的产业共识与集体诉求。近期,在全球电信管理论坛(TM Forum)上,爱立信与中国移动等多个产业合作伙伴共同参与的"意图驱动自智网络三期" 催化剂项目获得"卓越催化剂 - 最佳创新与未来技术"国际大奖。这意味着基于意图驱动实现高阶自智网络的技术通道已经打开,网络可以兼顾延敏感企业用例需求,高优先级用例需求,或者运营商降低能源消耗的运维需求等,特别是在需求与资源分配有冲突时,系统可基于用户意图主动对网络和算力进行动态调整优化,最终为企业用户提供最优的算网资源,这可能是AI历史上第一次在网络运营中发挥根本性、主导性、全局性的作用。

实际上,对于在通信领域引入AI,爱立信已经积累了非常丰富的实践经验,比如早在2023年初,爱立信AI平台管理的在网用户数量达到6500万,每天处理的网络数据超过175TB,为运营商量身打造的网络AI实例超过200个;而爱立信的AI平台在中国也协助运营商管理着9万个5G基站的节电功能,节电效果超过20%。通过通信专业能力和人工智能相结合,为通信业提供最专业的AI解决方案,是爱立信的追求和承诺。

爱立信的 "5G进化论" ,以"5G网络的价值兑现"为首要任务,核心是以"性能"、"节能"、"赋能"、"智能"这"四能"的统筹合一来引领和推动5G新浪潮,其以"卓越性能、绿色节能、赋能增长、高度自智"为四大支柱,同时符合3GPP对5G演进的方向定义,契合运营商5G变现的商业诉求,也切合中国提前进入5G下半场,需要加速5G与产业融合,释放5G价值的需求。爱立信愿通过"5G新浪潮",携手运营商和产业伙伴一起推动5G网络的价值兑现。

(作者系爱立信东北亚区执行副总裁、中国区总裁方迎)

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近日,兰钧新能源官宣314Ah电芯批量下线。兰钧自5月24日正式发布“精准一度电,极致性价比”314Ah电芯以来,便在很短的时间内,率先完成了首批量产下线。

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对于大型储能下一代产品,兰钧始终坚持单体尺寸标准化、模组模块化、系统组成多样化的理念,选择开发280Ah电芯同尺寸的升级产品。

从行业内看,71173尺寸下的储能电芯目前已适配主流大储产品,并且得到市场验证,打通了商业性。而电池企业寻求同尺寸下的电芯性能提升,在制造环节、匹配下游客户上具有一定的经济性及通用性。

在敲定标准化尺寸后,电池容量的选择十分关键,这也是兰钧“下一代储能产品”差异化的关键所在。

打造“大容量”既定趋势下的储能电芯仅仅只是开始,更进一步是要如何切实满足下游客户需求,实现产品的商业闭环。

在大容量的具体规格上,兰钧分别对于300Ah、306Ah、315Ah等容量进行了系统性筛选和分析。

经过多番论证,兰钧从终端产品的角度出发,认为电芯容量去公摊化可“拧干”电池标称的水分,满足极致性价比的需求,于是最终确定314Ah作为280Ah的下一代升级产品,并快速切入了314Ah电芯研发与测试。

兰钧314Ah电芯兼具高能量、长寿命、高安全等优点于一身,能量密度达190Wh/kg,能量效率96%、循环寿命满足10000次以上,-30℃放电容量保持率90%以上。作为大容量储能的下一代产品,兰钧314Ah电芯采用全新一代化学体系设计,存储寿命≥20年@80%EOL,同时可满足1天1次循环的应用工况下首年保持率≥95%,使得兰钧产品在客户端的使用体验显著提升。

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具体来看,兰钧314Ah电芯拥有一万次以上循环及高安全性能,还具备190 Wh/kg的高能量密度、能量效率95%以上等综合性能。而实现这些性能突破,主要得益于兰钧在正负极、电解液等关键主材上的创新研发。

在正、负材料上,兰钧通过微/纳级正负极材料界面修饰技术极大降低负反应产生,正极材料通过粒径选配实现高压实设计,负极材料通过表面结构整形包覆设计以稳定SEI膜。

电解液方面,兰钧采用自修复SEI电解液添加剂技术,自愈合界面调控;并通过低膨胀材料,界面材料硬化技术,极大降低活性锂的消耗。

安全方面,兰钧314Ah电芯不仅通过了过充过放、挤压、穿透针刺、短路、热失控、极限热箱等多方安全实验;还实现了电池减重,单电芯重量不超过5.55kg,使得系统集成后的重量可控,为后续系统的结构设计及运输安装等带来了良好的“减负”效果及安全保障。

值得一提的是,为赋能更加多元的市场,兰钧314Ah电芯目前已顺利通过国内外多家权威机构的认证,并取得了UN38.3、UL1973、UL9540A、IEC62619等认证证书,GB/T36276 证书也即将在24年初获取。

新产品研发并非一蹴而就,尤其是在多款300Ah+大容量电芯涌入储能市场当下,电池企业要追求市场判断之快、产品研发之快、量产之快,才能跑赢市场及同行。而兰钧314Ah电芯快速实现量产背后,不仅体现了对储能市场的独立思考,更切合了终端产品、客户的实际需求,必将获得市场的青睐。

更多信息请搜索关注官方微信公众号:兰钧新能源

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AMI® 是全球计算基础技术领域的可持续、可扩展性和安全性能的领导者,根据其与 Intel 达成的协议,AMI® 将负责 Intel Data Center Manager (DCM) 的开发、销售和支持活动。通过这一战略转型,AMI 将为 Intel DCM 产品的创新和拓展加薪添柴。

鉴于其在行业中的特殊地位,AMI 的支持对于构建适用于所有平台的云计算和数据中心生态系统至关重要。数据中心能够利用 Intel DCM 对服务器性能、能耗以及冷却效率进行有效管理和微调。这种对运营的优化不仅降低了总体拥有成本,还提升了可持续性,并进一步优化了性能。

"对于 Intel 信任 AMI 引领 Intel DCM 迈向未来的决定,我们深表感谢。这一高效的数据中心管理解决方案对于增强数据中心运营的生态效率具有关键作用。数据中心的管理人员能够通过该解决方案实时了解电力使用情况、温度状态、设备运行以及资产管理情况。" AMI 的行政总裁 Sanjoy Maity 表示。"AMI 一直为数据中心运营商提供持续的支持,助力其实现可管理性和可持续发展的目标。"


关于 AMI
AMI 是现代计算固件创新的引领者。AMI 作为全球领先的动态固件安全、协调和管理解决方案提供商,为全球各地的计算平台(无论是本地、云端还是边缘设备)提供解决方案。凭借业界领先的基础技术和持续的客户支持,AMI 已与高科技领域的一些最知名的公司建立了长期合作伙伴关系,并携手推动创新。欲了解更多信息,请访问 ami.com

如需获取最新信息和公告,请关注 AMI 的   LinkedIn 和 Twitter 。

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以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能

全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建了新厂房,近日新厂房已经竣工,并举行了竣工仪式。

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竣工仪式剪影

RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号产品,新厂房建成后计划生产隔离栅极驱动器(模拟IC的重点产品之一)。

隔离栅极驱动器是用来对IGBT和SiC等功率半导体进行合宜驱动的IC,在实现电动汽车和工业设备的节能化及小型化方面发挥着重要作用,预计未来其需求将会进一步增加。

此次,为了增加产能,另外从BCM(业务连续性管理)的角度出发,为了增加模拟IC的生产基地数量,RWEM将首次开始生产IC。

新厂房将通过引进融入了各种节能技术的设备,努力减轻环境负荷(与以往相比,预计CO2排放量可减少约15%);同时,通过引进并实施针对各种灾害的新对策,进一步强化BCM体系。接下来,罗姆将推进制造设备安装工作,计划于2024年10月投产。投产后,预计RWEM的整体产能可以提高约1.5倍。

未来,罗姆集团将继续把握市场走势,并根据集团的中期经营计划增强产能,同时深入贯彻实施BCM举措,努力为客户稳定供货。

RWEM新厂房 简介>  

结构

地上三层

建筑面积

9,860㎡

总建筑面积

29,580㎡

竣工时间

20238

预计投产

202410

地址

马来西亚

吉兰丹州

哥打巴鲁

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<公司名称变更通知>

RWEM将于2024年1月起将公司名称变更为“ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.”,特此通知。另外,在竣工仪式上,RWEM还一并举行了公司更名仪式。

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公司新名称公布

ROHM Wako  Co., Ltd. 名誉会长 吉冈 洋介(右)

ROHM Co., Ltd. 董事长 松本 功(中)

ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.  董事长 桥本 秀起(左)

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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降低插入损耗,改善高频信号传输特性

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗,并抑制功率衰减[1],适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。该产品于近日开始支持批量出货。

TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计,这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。降低插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz(典型值)[2]——与东芝现有产品TLP3475S相比,插入损耗降低了约1/3[2]

TLP3475W采用厚度仅为0.8mm(典型值)的小巧纤薄的WSON4封装,是目前业界最小的[3]光继电器,其成功的改善了高频信号传输特性。它的厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%,且支持在同一电路板上贴装更多产品,将有助于提高测量效率。

东芝将继续扩大其产品线,为更高速和更强大功能的半导体测试设备提供支持。

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S21插入损耗特性

应用:

-    半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

-    探测卡

-    测量设备

特性:

-    业界最小的[3]WSON4封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=0.8mm(典型值)

-    改善高频信号的传输:当插入损耗(S21)=–3dB时,f=20GHz(典型值)

-    常开功能(1-Form-A)

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

TLP3475W

封装

名称

WSON4

尺寸(mm

1.45Í2.0(典型值),厚度=0.8(典型值)

绝对最大额定值

断态输出端电压VOFFV

60

导通电流IONA

0.4

导通电流(脉冲)IONPA

1.2

工作温度Topr

–40至110

耦合电气特性

触发LED电流IFTmA

最大值

3.0

导通电阻RONΩ

典型值

1.1

最大值

1.5

电气特性

输出电容COFFpF

最大值

20

开关特性

导通时间tONms

@RL200Ω

VDD20V

IF5mA

最大值

0.25

关断时间tOFFms

0.2

隔离特性

隔离电压BVSVrms

最小值

300

库存查询与购买

在线购买

注:

[1] 当频段范围在几百兆赫兹至上万兆赫兹时。

[2] 信号通过输出MOSFET时功率衰减比(插入损耗)为–3dB的频段。

[3] 适用于光继电器。截至2023年10月的东芝调查。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TLP3475W

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3475W.html

如需了解相关东芝光继电器的更多信息,请访问以下网址:

光继电器(MOSFET输出)

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/photorelay-mosfet-output.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TLP3475W

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TTLP3475W.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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2023年10月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的展示板图

蓝牙在现代生活中扮演着越来越重要的角色,并且随着蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio问世,进一步提升了蓝牙音频在消费类应用中的使用地位。在此背景下,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出蓝牙功放机方案,其不仅能够满足BT5.4 LE Audio,还具有支持aptx Apadtive 24bit/96kHz和Lossless高分辨率音频和多种音频格式的能力,将此方案配合高质量的喇叭,能够为用户提供高品质的音频体验。

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的场景应用图

本方案由蓝牙模块、电源模块、数字模拟转换模块和功放模块四部分组成。其中,蓝牙模块采用的Qualcomm QCC5181是一款超低功耗单芯片音频平台,可以节省功耗并提高连接的可靠性。QCC5181具有支持多种音频格式的能力,用户可以从支持aptx Apadtive的音频设备中输出各种类型的音频信号,再通过蓝牙连接到QCC5181中获得高解析音频,从而享受无损的高品质音频体验。

在音频输出部分,此次方案采用SPDIF传输数字信号。相比于模拟音频信号,它不易受到噪声干扰,可以最大程度保证音频的质量和稳定性。QCC5181提供高达21个GPIO,可以支持SPI/I²C、UART、SPDIF和digital microphone等传输方式。

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的方块图

QCC5181提供了灵活的音频输出,除了上述的输出方式之外,该芯片还搭载了Stereo analog differential输出,外接Differential to Single-Ended线路就可以提供单端模拟音频输出,能够适应不同的使用场景和需求。得益于QCC5181的高性能,本方案通过蓝牙技术实现了无线连接输入并提供高解析的音源,简化了设计流程,是高品质蓝牙功放设备的理想选择。

核心技术优势

支持蓝牙最新规格低功耗音频;

支持无损音频;

可选择模拟或数字格式输出。

方案规格:

蓝牙5.4;

BT Class 1;

支持SBC/AAC/LC3/aptX Adaptive 24 bits 96KHz/aptX Lossless。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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全球电脑品牌技嘉科技推出的 AORUS Z790 X 世代主板,为刚上市的第14 代Intel Core 处理器提供强大平台。AORUS Z790 X 世代主板涵盖旗舰级到入门款,满足不同需求的玩家。全线机种更经过精心设计,以结合第 14 代 Intel Core 处理器和 DDR5 ,释放其强大的运算能力,并将 DDR5 的速度推向更高。此外,还搭载多项创新功能,包括 DIY 友善设计、高效散热和超耐久用料,为玩家提供优越性能和可靠性。

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技嘉 AORUS Z790 X 世代主板采用尖端增强性能技术,以提供出色的 DDR5 容性和性能。除了可支高达 DDR5 XMP-8266 以上的惊人速度,更一举创下新的超频世界纪录。技嘉还为玩家在 BIOS 中提供多样化的 DDR5 自动超频功能,包括 DDR5 XMP Booster、高宽和低延迟等一键优化工具,可轻松提升速度,进一步强化整体系统性能

技嘉 AORUS Z790 X 世代主板专为 DIY 玩家设计,搭载多项创新功能,包括升级版 EZ-Latch 快易拆设计,让显卡、M.2 SSD 和散热装甲的安装更加简单。新版 UC BIOS 也经过重新打造,采用以用户为中心设计的 UI/UX,除了让玩家可以快速找到所需的功能,也提供自定义选项和使用者体验。技嘉还与知名硬监控软 HWiNFO 共同开发特色功能,能够更精确地读取参数,让玩家可以更好地调校系统状态。此外,特殊 PerfDrive 技术可帮助玩家在性能、功耗和温度之间取得平衡,使系统运行达到强劲性能

技嘉 AORUS Z790 X 世代主板是专为第 14 代 Intel Core 处理器打造的高性能主板,是游戏玩家和专业人士的优质选择。了解更多信息,请参考技嘉官方网站:https://bit.ly/AORUS_Z790_X_GEN

稿源:美通社

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