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8月10日，在2023年开放计算社区中国峰会(OCP China Day 2023)上，《开放加速规范AI服务器设计指南》（以下简称《指南》）发布。《指南》面向生成式AI应用场景，进一步发展和完善了开放加速规范AI服务器的设计理论和设计方法，将助力社区成员高效开发符合开放加速规范的AI加速卡，并大幅缩短与AI服务器的适配周期，为用户提供最佳匹配应用场景的AI算力产品方案，把握生成式AI爆发带来的算力产业巨大机遇。

当前，生成式AI技术飞速发展，引领了新一轮AI创新浪潮。AI大模型是生成式AI的关键底座，对生产效率提升、传统产业转型升级具有重大的价值潜力，而大模型的高效训练通常需要具备千卡以上高算力AI芯片构成的AI服务器集群支撑。随着生成式AI加速落地，业界对配置高算力AI芯片的AI服务器需求也不断高涨。在此背景下，全球已有上百家公司投入新型AI加速芯片的开发，AI计算芯片多元化趋势凸显。由于缺乏统一的业界规范，不同厂商的AI加速芯片存在显著差异，导致不同芯片需要定制化的系统硬件平台承载，带来更高的开发成本和更长的开发周期。

OCP是全球基础硬件技术领域覆盖面最广、最有影响力的开源组织。2019年OCP成立OAI（Open Accelerator Infrastructure）小组，对更适合超大规模深度学习训练的AI加速卡形态进行了定义，以解决多元AI加速卡形态和接口不统一的问题。2019年底，OCP正式发布了OAI-UBB(Universal Baseboard)1.0设计规范，并随后推出了基于OAI-UBB1.0规范的开放加速硬件平台，无需硬件修改即可支持不同厂商的OAM产品。近年来，以浪潮信息为代表的系统厂商研制了多款符合开放加速规范的AI服务器，实现了开放加速AI服务器的产业化实践。

基于在开放加速计算领域的产品研发和工程实践经验，《指南》进一步发展和完善了开放加速规范AI服务器的设计理论和设计方法，提出四大设计原则、全栈设计方法，包括硬件设计参考、管理接口规范和性能测试标准，旨在帮助社区成员更快更好地开发AI加速卡并适配开放加速AI服务器，应对生成式AI的算力挑战。

《指南》指出，开放加速规范AI服务器设计应遵循四大设计原则，即应用导向、多元开放、绿色高效、统筹设计。在此基础上，应采用多维协同设计、全面系统测试和性能测评调优的设计方法，以提高适配部署效率、系统稳定性、系统可用性。

多维协同设计是指系统厂商和芯片厂商在规划初期要做好全方位、多维度的协同，最大化减少定制开发内容。大模型计算系统通常是一体化高集成度算力集群，包含计算、存储、网络设备，软件、框架、模型组件，机柜、制冷、供电、液冷基础设施等。只有通过多维协同，才能实现全局最优的性能、能效或TCO指标，提高系统适配和集群部署效率。《指南》给出了从节点到集群的软硬全栈参考设计。

全面系统测试是指异构加速计算节点通常故障率高，需要更加全面、严苛的测试，才能最大程度降低系统生产、部署、运行过程中的故障风险，提高系统稳定性，减少断点对训练持续性的影响。《指南》对结构、散热、压力、稳定性、软件兼容性等方面的测试要点进行了全面梳理。

性能测评调优是指需要对大模型加速计算系统开展多层次的性能评测和软硬件深度调优。《指南》给出了基础性能、互连性能、模型性能测试的要点和指标，并指出了针对大模型训练和推理性能调优的要点，以确保开放加速规范AI服务器能够有效完成当前主流大模型的创新应用支撑。

稿源：美通社

2023年开年以来，告别疫情阴霾万物再生，智能安防和物联网行业焕发新生，迎来新开局。数字中国规划重磅落地、AI大模型概念爆火、行业标准全新实施……产业变局中市场规则逐渐被打破和重构，AIoT逐渐成为时代主题。

但变革不止于此。

根据IDC数据预测，2021年全球物联网（企业级）支出规模达6902.6亿美元，并有望在2026年达到1.1万亿美元，2022—2026年复合增长率达10.7%。全球智能产业高速发展，智变到质变的时代正在到来，唯有创新得以引领未来。

一切才刚刚启程。

从慧聪品牌盛会开始，和智能未来对话。2023年，慧聪物联网、慧聪电子网主办的“智变重构，创引未来”2023年（第20届）中国物联网产业大会暨品牌盛会（以下简称“慧聪品牌评选”）再出发，于8月1日正式开启【报名通道】，并将于11月份在杭州举行颁奖典礼活动。

新一轮的智能物联“大阅兵”号角已吹响，诚邀有实力、有冲劲的企业共赴年度盛宴！

万众瞩目，荣耀开启！

本次的慧聪品牌评选设置了众多奖项，遴选智能物联行业“奥斯卡”，以榜样的力量助推行业发展。借助慧聪品牌盛会活动，促进智能物联产业上下游之间的紧密联系，共同探索技术变革对于企业和产业未来的影响，共同开辟出一个更加繁荣、可持续和包容性的智能物联产业，诚邀合作伙伴共同见证！

智变重构，创引未来

历时4月问鼎十强，7大参选亮点公开

01

20年深耕沉淀

引领行业评选潮流

2003年，慧聪物联网（原慧聪安防网）在北京开创评选活动先河，秉承着“公正、创新、影响力”的原则，20年间不断挖掘行业优秀品牌，见证了中国安防企业的崛起与变革，站在“世界安防看中国”的时代。

从“慧聪安防十大品牌评选”到如今对智能物联产业的布局，慧聪物联网致力于打造中国物联网产业最具影响力的行业盛会。在新变局中，探寻智能物联产业的新力量、新风向、新未来。

2023年（第20届）中国物联网产业大会暨品牌盛会以“智变重构，创引未来”为主题，将联合物联网产业1000+企业参与评选活动，遴选智能物联行业“奥斯卡”。新生势力开新局，致敬在变革中仍然坚守的优秀企业！

02

超强“专家团”权威背书

行业奥斯卡实至名归

一个奖杯的份量和重量，更多来自评选的权威性。行业评选是否足够公正、公平、公开，是业内人士关注的重点。

<往届专家精彩回顾>

作为评选主办方，慧聪物联网从行业痛点出发，全程评选公开透明，在最重磅的专家评审环节，我们将邀请数十位行业资深专家、高校博导及安防、电子协会领导，为品牌评选权威背书，用专业的视角，根据企业提供的评审资料，综合四大维度“企业规模、盈利能力、产品/技术的创新能力、品牌知名度与影响力”，对参赛企业、工程商等进行公开打分，行业奥斯卡实至名归。

03

百万媒体矩阵无感营销

解锁品牌建设“高阶玩法”

作为行业品牌评选活动的开创者和引领者，慧聪品牌盛会的举办历来受到业界的广泛关注以及各大媒体同行的支持与报道。PC端+传统媒体+新媒体+大会现场媒体展示等全矩阵推广。回顾2022年的品牌盛会，累计报名企业超过1000家，300+家主流媒体深入报道，文字＋视频+专题等形式持续输出，广告总曝光500W＋。

<往届媒体宣传数据展示>

本届盛会自8月开始，持续至11月大会结束，覆盖预热到深度传播以及会中、会后服务，将延续以往百万媒体矩阵的全域无感宣传。结合当下短视频传播的发展趋势，本届盛会将进一步拓宽视频传播渠道。视频号、抖音、B站、西瓜视频、好看视频、现场直播全线出击，吸引智能物联、智能安防、电子供应链等产业人士的关注，扩大企业品牌建设声量，助推产业的变革与升级。

04

问鼎十强荣耀加冕

以榜样力量助推行业发展

本次活动将历经报名－视频投票－专家评审三大评选环节，甄选各奖项Top10的企业。以优秀产品和创新技术引领行业发展，以锐意进取和知难而上的精神推动产业进步的时代主力军冠冕殊荣。

<往届颁奖现场展示>

在11月份的颁奖典礼上，慧聪物联网、慧聪电子网作为2023中国物联网产业大会暨品牌盛会的主办方，将携手10+位行业专家老师为获奖企业颁发荣誉奖杯，共同见证荣耀时刻！

05

行业年度研报首发

深度解读产业发展商机

近年来，国内主流安防厂商顺利地实现了产业向市场广阔的智能物联行业的转型，企业更加关注产业数字化转型、智能化改造、融合化应用、产业链安全等问题的解决，注重有质量的发展。安防行业也逐渐向智能物联（AIoT）产业演进，迎来万亿市场空间。

<往届蓝皮书发布现场>

《2023安防行业市场研究报告》（下称“蓝皮书”）由慧聪物联网顾问向良璧老师撰写，基于对智能安防、物联网产业的多年研究和数据积累下，以年度国内安防上市公司年报为切入点，剖析整体市场发展趋势，为各企业发展提供前瞻建议及专业战略判断依据。大会现场将同步举办蓝皮书首发仪式，向良璧老师亲临现场进一步深度分享蓝皮书调研的核心数据。

06

大咖巨匠解读商机

前沿生态成果丰硕

品牌盛会现场，主办方还将聚焦“创新引领、圈层共建、产业融合”等千行百业时事热点，邀请权威专家、优秀创业者、业内人士齐集一堂。多场主题演讲及高峰论坛活动同期开展，深入剖析产业现存痛难点、探讨产业发展趋势。大咖云集、巨匠论道，挖掘行业深度内容和创新成果，共话产业发展新高地。

<往届论坛和企业演讲图片>

秉持“优选、精选、严选”的理念，主办方将为来自全国的广大集成商、工程商等终端下游商家甄选出有品牌口碑的厂家，带来一场智能安防渠道、物联网终端系列精品实力秀，全方位展示智能物联网企业最前沿的技术成果和创新应用。

07

齐聚智能物联上下游资源

洽谈商贸撮合成交

本届盛会，主办方将联合各地行业协会，齐集2000+物联网产业链上、中、下游企业，包含集成商、工程商、经销商、终端厂商、芯片厂商莅临现场参会。

行业目标客户实现全覆盖，主办方将为买家与企业搭建面对面沟通平台，打通合作链路，实现成交撮合，跨界交流，为深度商贸合作打下坚实的基础。

奖项设置

申报标准

评选流程

评选规则

报名指南在手 智取万亿商机

注意

【奖项申报时间】8月1日－8月25日

【奖项申报入口】https://hn8a3bncmpv3n.v.jisutp.com

【奖项申报咨询】15889679808

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慧聪物联网发起智能物联企业“十强”挑战

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Capability与Yaskawa Electric Corporation合作，充分发挥Transphorm常关平台的根本优势

GaN功率半导体代表下一代电力系统的未来，此领域的领导企业Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）宣布，该公司借助专利技术在GaN功率晶体管上演示出高达5微秒的短路耐受时间（SCWT）。这是有记录以来首次实现此类成就，标志着整个行业的一个重要里程碑。它证明了Transphorm GaN有能力满足坚固的功率逆变器所需的短路能力，例如伺服电机、工业电机和传统上由硅IGBT或碳化硅（SiC）MOSFET供电的汽车动力系统等。在未来5年内，GaN TAM将超过30亿美元。

此次演示开发得到Yaskawa Electric Corporation的大力支持。Yaskawa Electric Corporation是Transphorm的长期战略合作伙伴，也是中低电压驱动器、伺服系统、机器控制器和工业机器人领域的全球领导企业。这使得GaN成为伺服系统极具吸引力的功率转换技术，因为与现有解决方案相比，它的效率更高、体积更小。要做到这一点，GaN必须通过严格的稳健性测试，其中短路生存能力是难度最大的一项。出现短路故障时，设备要在高电流和高电压的极端条件下运行。系统可能需要几微秒的时间来检测故障并关闭操作。在此期间，设备必须能够自行承受故障。

Yaskawa企业技术部基础研发管理部经理Motoshige Maeda表示：“如果功率半导体器件无法承受短路事件，系统本身可能失效。业界普遍认为GaN功率晶体管无法满足像我们这样的重载电力应用所需的短路要求。在与Transphorm合作多年后，我们认为这种看法缺乏依据，我们的判断在今天得到证明。我们对该团队取得的成就感到振奋，并期待展示我们的设计能从这种新GaN功能受益的具体方式。”

短路技术已经在新设计的15 mΩ 650 V GaN器件上进行了演示。值得注意的是，该设备在50kHz的硬切换条件下达到99.2%的峰值效率和12kW的最大功率。该装置不仅性能优异，而且可靠性很高，并能满足高温高压应力要求。

Transphorm首席技术官兼联合创始人Umesh Mishra表示：“标准的GaN器件只能承受百分之几纳秒的短路，这对故障检测和安全关闭过短。但凭借级联架构和关键专利技术，我们能够在不使用额外外部组件的情况下实现长达5微秒的短路耐受时间，从而保持了低成本和高性能。我们了解当今对高功率、高性能逆变器系统的需求。我们长期重视创新工作，并能自豪地说，创新经验帮助我们将GaN提升到更高水平。这再一次证明Transphorm在高压GaN稳健性和可靠性方面处于全球领先地位，并会促进电机驱动和其他高功率系统的GaN的变革。“

有关解释SCWT成就的完整描述、演示分析等预计将在明年的大型电力电子会议上发表。

关于 Transphorm

Transphorm, Inc.是GaN革命的全球领导者。该公司设计和制造用于高压功率转换应用的高性能和高可靠性GaN半导体。Transphorm拥有最大的功率GaN IP组合之一，并拥有1000多项自有或许可的专利。公司生产出业界首个符合JEDEC和AEC-Q101标准的高压GaN半导体器件。该公司的垂直集成设备商业模式允许在以下每个开发阶段进行创新：设计、制造、设备和应用支持。Transphorm的创新科技使电力电子产品超越了硅的限制，实现了99%以上的效率、增加了50%的功率密度并减少了20%的系统成本。Transphorm总部位于加利福尼亚州戈利塔，并且在戈利塔和日本的会津设有制造业务。若要了解更多信息，请访问www.transphormusa.com请在推特@transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我们。

关于Yaskawa Electric Corporation

Yaskawa Electric位于日本北九州，是一家专注于运动控制、机器人和系统工程的核心技术领域的世界领先级提供商。Yaskawa Electric成立于1915年，100年来一直为客户提供卓越的体验。该公司专注于机电一体化解决方案，已在全球范围内运送了超过2000万台交流驱动器、1500万台伺服电机和30万台机器人。有关更多信息，请访问www.yaskawa.co.jp。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230809219077/zh-CN/

稿源：美通社