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中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”)注意到,2024年1月31日(美国时间,下同)美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,将本公司列入“Chinese Military Companies (CMC)”清单。

本公司一贯坚持合法、合规经营,严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。同时,本公司与军方无关,没有任何军方投资,也没有为任何军用终端用户提供产品和服务,所有产品和服务均用于民用或商用。在违背客观事实与缺乏事实依据的情况下,美国国防部将本公司列入该清单是完全不合理的。

该清单并无具体制裁措施,不会对本公司经营产生实质性影响。本公司目前生产营运、产品及部件进出口、客户支持等业务情况一切正常,本公司将继续为客户提供国际领先的产品和一流的服务。

在2021年1月14日,美国国防部曾将本公司列入“Communist Chinese Military Companies(CCMC)”清单。经本公司以充分的事实进行有效沟通后,美国国防部于同年6月3日将本公司从上述清单中移出。此次,本公司将通过有效措施,充分证明本公司不是涉军企业,以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。

关于中微半导体设备(上海)股份有限公司

AMEC中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司,证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用,中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产,目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据优势地位。

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MIKROE增加了图形功能,CLANG支持ARMRISC-V以及许多其他功能

2024年2月4日:作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,MikroElektronika(MIKROE)今天推出用于嵌入式应用程序的完整的跨平台集成开发环境(IDE)NECTO Studio v6.0版。该版本新增六个主要功能,包括:具有全新UI设计的增强图形库;用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具链、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。

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MIKROE首席执行官Nebojsa Matic表示:“NECTO Studio IDE的最新更新显著改善了开发体验,LVGL的加入增强了项目的图形方面的功能,用于基于ARM和RISC-V的CLANG集成编译器,以及用于基于ARM和RISC-V的LLDB调试器,为代码编译和调试提供了强大的工具。此IDE现在拥有高级调试功能,如支持GCC和CLANG编译器的调用堆栈支持、详细的核心寄存器视图,以及mikroSDK框架内CAN、DMA、RTC和LCD的综合库集合简化了开发过程。”

具有全新UI设计的LVGL增强图形库使用户能够将算法精度和图形创造力相结合使电路充满活力。此更新版IDE具有直观的拖放功能,使开发人员能够制作出视觉吸引力和用户友好的界面;对自定义控件进行分组和保存的功能提高了工作流效率和项目一致性;多屏幕设计支持设备无缝适应各种复杂或通用的应用程序。

NECTO Studio通过集成用于基于ARM和RISC-V架构的CLANG编译器,在改善多个平台上的编码体验方面取得了重大飞跃。通过全面的调用堆栈分析和详细的核心寄存器视图等功能,调试变得更加直观和高效,加快了复杂项目中问题的识别和解决。

现在包含在NECTO Studio的mikroSDK库中的双线CAN接口确保了组件之间的实时通信,优化了从汽车控制到工业自动化等应用程序的性能;DMA控制器也被集成在mikroSDK库中,增强了系统性能,降低了CPU负载、优化了数据传输。它们共同提高了设备的响应能力和操作能力。

其他改进包括更好的调试和对更多开发板的支持。

首席执行官Nebojsa Matic总结道:“NECTO Studio 6.0提供了开始开发和原型设计所需的一切,包括用于嵌入式设备的Click板应用程序和GUI。由于开发人员不需要考虑低级代码,因此可以使他们能够专注于应用程序代码本身,从而轻松实现快速软件开发。这意味着更改MCU甚至整个平台将不需要开发人员为新的MCU或平台重新开发代码。他们可以简单地切换到所需的平台,选择应用正确的开发板定义文件,在完成一次编译操作后,应用程序代码就会持续运行。”

关于 MikroElektronika

MikroElektronika (MIKROE) 致力于通过使用工业标准的硬件和软件解决方案来改变嵌入式电子行业。2011 年,该公司发明了 mikroBUS™ 开发插座标准和使用该标准的紧凑型 Click™ 板,极大地缩短了开发时间。现在,该公司推出了 1500多款 Click 板,总量是竞争对手的十倍,且 mikroBUS标准已被许多领先公司纳入其开发板。SiBRAIN是MIKROE的MCU开发附加板和插座标准;DISCON标准允许用户在各种支持的LCD和触摸屏选项之间进行选择。NECTO是世界上最灵活的IDE、也是业界最广泛的编译器、以及开发板、程序员和调试器。作为嵌入式行业的第一个硬件即服务产品,MIKROEPlanet Debug能够使设计者在不投资硬件的情况下通过互联网远程开发和调试嵌入式系统。

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芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

作为国内EDA的代表,这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月30日到2月1日,为期三天。

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针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

发布亮点

  • 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis

    具有丰富的布线前仿真分析功能,集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板,用户可自定义布线形式和设置参数,高效准确完成Interposer走线分析评估;支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取;先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术,使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式,Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。

  • 三维全波电磁仿真平台Hermes

    面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具,分别满足封装、板级信号模型提取,任意三维结构(连接器,板级天线等)的电磁仿真,互连结构RLCG参数提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆盖DC-THz频宽的仿真求解,通过自适应网格剖分和分布式并行计算,大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。

  • 多物理场分析平台Notus平台

    基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,Notus为用户提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等多个关键应用。

  • 下一代数字系统信号完整性仿真分析平台ChannelExpert

    基于图形化的电路仿真交互,为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能,包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在本次发布的新版本中,ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性,还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具,支持对Buffer模型(IBIS/AMI)、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真,满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。

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现场发布资料一览

直击现场

作为全球3DIC Chiplet EDA的领先供应商,芯和半导体展台获得了众多关注。

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来源:Xpeedic

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Würth Elektronik 将推出一系列全新的扩展组件,进一步完善日常家用电器设计

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子Würth Elektronik,简称WE合作,帮助设计工程师在保证可靠性、静音效果和效率等基本情况下,进一步改善普通家电的连接性和AFSAdvanced Feature Set)功能。

e络盟与Würth Elektronik合作的“家用电器与WE组件完美结合”活动推出了一系列产品,以满足设计工程师的需求。从开关和薄膜电容到快速连接器、无线解决方案、传感器、共模扼流圈和铁氧体,这些所有产品都针对现代家电设计的各个方面进行了优化。

e络盟的Würth Elektronik产品部门负责人Josh Ahern称:“我们生活质量的提高,离不开家电的贡献。这些电器太多以至于我们认为这是理所当然的,而事实上,早晨冲泡咖啡和保持冰箱冷藏在我们的生活中发挥着重要作用。然而随着这些电器越来越复杂,我们只有使用与其相适配的优质元件,才能保障其可靠性和多样的功能。因此,我们与WE合作举办这个活动,帮助开发人员进一步提升家用电子产品的可靠性与使用寿命。”

Würth Elektronik白色家电部国际工程协调员Simon Baumann表示:“现在市面上大多数家电都包含大量的电子电路。像电机控制元件、加热和冷却元件或用户界面等都必须保持高效、可靠运行,并符合EMC标准。”

他补充道:“然而,家电正变得越来越复杂,因为消费者希望在保证质量和可靠性的标准下,对新功能和性能的要求越来越高。Würth Elektronik提供优质且耐用的元件,在减少资源消耗的同时,还能提升设备的性能和使用寿命。我们推出‘家用电器与WE组件完美结合’活动,旨在让开发工程师了解我们的全系列电子元件是专门为满足他们的下一代需求而开发。”

家电在智能化的同时,仍然需要可靠和静音,而且价格也应该亲民。这意味着开发人员在设计新家电时,要考虑更多因素。此外,要改进家电功能的使用体验,还要使其符合法规要求。e络盟和Würth Elektronik此次的合作将带来更多新型家电的设计和功能。

Würth Elektronik携手e络盟举办这一活动,旨在确保设计师充分意识到,WE是根据他们的要求生产了精心设计的元件。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太区)购买Würth Elektronik的一系列元件。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧,这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此Framework Computer与英飞凌科技股份公司FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)合作,在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W240 W USB-C充电的消费电子产品该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围(EPR的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PDCCG8

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EZ-PD CCG8

Framework创始人兼首席执行官Nirav Patel表示:“EZ-PD CCG8为系统设计带来了极大的灵活性,不仅能够支持最新的USB-PD 3.1快充标准,还支持我们为笔记本电脑配备了独特的扩展卡系统,使得终端用户能够自定义各个端口。

英飞凌科技有线连接解决方案产品线高级副总裁Ganesh Subramaniam表示:英飞凌正在朝着低碳化目标持续迈进,并将其贯彻到了公司的日常运营当中。很高兴我们的解决方案能够助力Framework为客户提供一款性能卓越且有助于塑造绿色低碳化未来的产品。

EZ-PD CCG8是一款USB Type-C控制器。该产品可以支持双口/单口 USB Type-C并且支持最新的USB Type-CPD标准。这款控制器内置N沟道场效应晶体管NFET栅极驱动具有故障保护和压摆率控制等功能。此外,它还搭载了一颗主频高达48 MHz32Arm® Cortex®-M0 Plus 处理器,并且还集成了完成TYPE-C连接所需的终端电阻RpRd和死机电池Rd。这些功能组合在一起,形成了一套完整的USB Type-CUSB PD端口控制解决方案。EZ-PD CCG8能够简化工程师的设计流程,非常适合用于个人电脑(PC)、笔记本电脑等设备中的高级连接解决方案。

供货情况

EZ-PD CCG8 现已上市。如需了解更多信息访问www.infineon.com/ez-pd-ccg8

关于Framework Computer

Framework致力于设计和生产用户能够轻松维修的笔记本电脑,而非密封的笔记本电脑一体机,从而减少电子垃圾。为了实现这一目标,该公司制造的笔记本电脑采用可以轻松更换和升级的模块化组件,既延长了笔记本电脑的使用寿命,又减少了电子垃圾的产生。除了提高笔记本电脑的可维修性,Framework还专注于以轻薄、美观的设计满足客户高设计标准的要求。通过打造兼具可持续性和功能性的笔记本电脑,Framework为笔记本电脑行业开创了一种符合当代环境保护和消费者使用需求的新模式。这不仅是科技行业的一项重大进步,更是向塑造更加可持续未来所迈出的积极一步。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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市场上最快的智能 NoC 配置工具市场上最快的智能 NoC 配置工具

下一代 NoC 工具的先驱 SignatureIP 推出了新的 iNoCulator™ NoC 配置工具,客户可免费试用两周。NoC(片上网络)是芯片的主干,为关键处理元件之间提供互连基础设施。SignatureIP 的新工具使用户能够快速找到最佳 NoC 配置,从而降低成本并加快产品上市时间,该公司认为,由于采用了创新的智能算法,它是市场上速度最快的工具。

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SignatureIP 首席执行官 Purna Mohanty 解释说:"这种先试后买的方式可以让工程师亲眼看到使用我们的工具设计 NoC 是多么容易,因此我们的口号是 NoC in a SNAP™。我们的整体理念是让工程师能够快速尝试 SoC 架构的不同配置,然后对其进行实时仿真,测量吞吐量和延迟,从而在顶层优化设计。这样,系统架构师在 iNoCulator 中设置目标功耗、性能、面积和时序,就可以创建可能的拓扑结构,并对其进行简单快速的调整,从而找到最佳解决方案。只需告诉工具你想要什么,它就能完成所有繁重的例行工作,而这些工作过去需要熟练的工程师花费很长时间。

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除了 "先试后买 "优惠外,客户还可以按年订购许可证,用于对任意数量的设计进行交互式架构探索。它提供了对该工具所有方面的完全访问权限,并可下载最终设计的 RTL,但每次设计下载需付费。在所有阶段,特别是在初始试用期间,SignatureIP 都会提供广泛的支持,帮助客户了解可用的全部功能,从而创建优化的 NoC。

iNoCulator 可通过连接启动器、路由器和端点,对 NoC 拓扑进行交互式白板编辑,并可轻松进行配置。iNoCulator 提供按钮式 RTL 生成功能,目标是 SoC 设计流程或 FPGA 仿真流程。

iNoCulator EDA 工具与处理器无关,因此可用于 Arm® 或 RISC-V 等处理器,并可连接 PCIe、CXL 和人工智能加速等许多其他片上 IP 块。这一功能使设计人员能够创建复杂、高性能的异构 SoC,支持从数据中心加速到边缘人工智能设备等各种应用。

内置智能

易用性的一个关键部分是,SignatureIP 内建了智能算法,可自动加速场景构建过程中的许多流程,否则这些流程将需要手动配置。

"Mohanty 补充说:"这使得该工具能够自动尝试多种不同的 NoC 布局,以找到最适合开始设定的参数的布局。"这不仅加快了过去需要大量人工输入来优化的复杂而缓慢的过程,从而加快了产品上市时间,增加了收入,而且还降低了风险。我们相信,这将使 iNoCulator 成为目前市场上最快的 NoC 配置工具。

技术细节

支持非相干 NoC,可配置为环形、网状、集中网状或环形拓扑结构。它还支持流行的接口协议(AXI、AHB、APB、SRAM)和多种总线宽度。多种时钟方案包括 GALS,电源控制包括电源岛生成和 UPF 输出。它创建了一个分层、可扩展的物理感知网络。

有关 SignatureIP 产品的更多信息和免费试用,请访问 https://www.signatureip.ai/

SignatureIP 公司:

SignatureIP™ 凭借其创新的 iNoCulator™ 配置工具成为下一代 NoC 工具的先驱。该公司成立于 2021 年,致力于开发先进的片上网络 (NoC) 解决方案,为 SoC 设计的完整平台奠定基础。SignatureIP 在互联、网络、数据中心、存储和连接 IP 方面拥有 120 多年的工程领导经验,从规范到生产,无所不包。SignatureIP 团队在互连、接口、总线协议、CPU 和人工智能处理方面拥有丰富的工程专业知识。公司总部位于美国加利福尼亚州米尔皮塔斯。欲了解更多信息,请访问 https://www.signatureip.ai/

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  • 带宽超过 50 GHz的高阻抗探测解决方案

  • 一站式高阻抗探测解决方案提供了高达 52 GHz Brickwall 和 40 GHz Bessel-Thomson 带宽,适用于高速数字、半导体和晶圆应用

  • 创新的模块化设计采用了多接入点放大器,可助力设计工程师快速完成设计调试

是德科技NYSE: KEYS )推出 InfiniiMax 4 系列高带宽示波器探头,将其高频探头产品的带宽扩展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作频率超过 50 GHz 的高阻抗探头,为数字设计人员提供了一个适合高速数字、半导体和晶圆应用的一站式探测解决方案。

随着器件变得越来越小,速度越来越快,设计人员准确探测信号的难度也日渐加大。他们迫切需要引入先进的探测解决方案,以便在这种高集成密度和高信号速度的环境下保持准确度并尽可能降低干扰。

Keysight InfiniiMax 4 系列探头为系统验证提供了一款高阻抗探测解决方案,可以解决这些问题。这种探头不会影响被测器件(DUT)的负载,因而可以加快高速数字产品的设计、验证和测试。

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Keysight InfiniiMax 4 系列高带宽示波器探头

全新 InfiniiMax 4 系列具有以下优势:

  • 超高带宽——面向 PCIe 6.0/7.0、DDR5/DDR6、MIPI Gear 5/6 和 802.3CK 等应用,提供高达 52 GHz Brickwall 和 40 GHz Bessel-Thomson 带宽的探测解决方案。

  • 出色的调试速度——这款一站式解决方案采用了高阻抗探头和具有多点接入放大器的模块化设计,无需使用定制评测板或内插器,既能节省时间又能尽量减少误差。

  • 创新的设计——作为是德科技首款配备柔性 PCA 连接器的RCRC探头,能够利用 PCA 的自然柔性来消除精密探针导线上的应力。柔性 PCA 探针的大部分精密部件都可以被拆卸和更换。

  • 以是德科技成熟的技术为基础打造——该系列可以与是德科技 UXR-B 系列实时示波器和 InfiniiMax III 探头前端配合使用,进一步提升了设备投资的回报率。

是德科技数字光子卓越中心副总裁 Robert Saponas 表示:“InfiniiMax 4 系列提供了超高的带宽和一站式探测解决方案,从而为未来的探测工作带来了更先进工具。InfiniiMax 4 系列探头无论是精度、适配性还是效率,都足以满足当前和未来高速数字应用的苛刻要求,确保工程师和开发人员跟上技术快速发展的脚步。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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内容提要

  • 颠覆性的专用软硬件加速平台;利用 GPU CPU 计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达 100 倍的设计效率提升

  • 与传统 HPC 相比,支持 GPU-resident 模式的求解器可将仿真能效显著提高 20

  • 将数字孪生、人工智能和 HPC 技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案

  • 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案

  • 支持在云端或本地进行 CFD 多物理场分析,以满足客户的业务需求

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 Cadence® Millennium ™ Enterprise Multiphysics Platform,率先在业界提供硬件/软件(HW/SW)加速的数字孪生解决方案。第一代 Cadence Millennium M1 平台旨在提高性能和能效比,加速高保真计算流体力学(CFD)仿真。这款一站式解决方案可在云端或本地运行,搭载了来自卓越提供商的图形处理单元(GPUs),具有极其快速的互联和增强型 Cadence 高保真 CFD 软件堆栈,针对 GPU 加速和生成式 AI 经过优化。Millennium M1 实例可融合到统一的集群中,助力客户实现理想的周转速度,当天即可完成设计周转,并为仿真复杂系统提供了近乎线性的扩展能力。

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在汽车、航空航天、能源和叶轮机械行业,我们要确保设计的系统性能和能效均达到新的水平,这项要求已成为重中之重。为了优化性能并减少温室气体排放,汽车设计师专注于提高燃油效率、减少阻力和噪声,以及延长电动车的续航里程。提高能效、减少碳排放和降低维护频率,这是航空航天和叶轮机械设计工程师最关心的问题。要实现这些目标,多物理场仿真技术的进步至关重要。数字孪生仿真有助于探索更多创新的设计方案,而性能、准确度、容量和加速计算技术对于实现数字孪生仿真至关重要。在进行原型样机开发和测试之前,有效的仿真可以使我们有十足的把握确保这些设计将按预期正常实施。

Millennium Platform 可以满足这些需求。该平台的主要功能和优势包括:

  • 性能:将同类理想的 GPU-resident CFD 求解器与专用 GPU 硬件相结合,每块 GPU 的算力可与超级计算机相媲美,最多相当于 1000 个 CPU 内核的计算性能。

  • 效率:将计算迭代时间从数周缩短至数小时,与性能相当的 CPU 相比,能效提高了 20 倍。

  • 准确度:利用 Cadence Fidelity™ CFD 求解器,可提供卓越的准确度,从容应对复杂的仿真挑战。

  • 高性能计算:采用可扩展架构和支持大规模扩展的 Fidelity 求解器,在多个 GPU 节点上提供近乎线性的扩展性能。

  • AI 数字孪生:快速生成高质量的多物理场数据,利用生成式 AI 为理想系统设计方案创建快速、可靠的数字孪生可视化效果。

  • 一站式解决方案:率先将 GPU 计算与现代的可扩展 CFD 求解器相结合,为加速 CFD 和多学科设计及优化提供了理想的环境。

  • 灵活性:可使用卓越供应商提供的 GPU,在云端至少配置 8 个 GPU,或在本地至少配置 32 个 GPU,提供灵活、可扩展的解决方案,以满足每个客户的部署需求。

“我们一路走过了 35 年的发展历程,在这期间,Cadence 始终致力于帮助具有挑战性的计算应用提高性能,同时保证准确度。算法计算效率始终是一个关键优先事项,而我们正在利用生成式 AI 从海量设计和仿真数据中提取有用的信息。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 说道,“我们新推出了颠覆性的 Millennium 平台,这是一次巨大的飞跃,为数字孪生和人工智能应用提供了卓越的加速和性能扩展。CFD 有望从性能和效率的提升中大大受益,对于那些必须探索更多设计创新并更快将产品推向市场的行业,Millennium M1 的强大性能将为其带来翻天覆地的改变。”

Millennium M1 现已面向早期用户开放使用。要了解更多信息,请访问https://www.cadence.com/go/millenniumpr

客户反馈

“本田和 Cadence 在加速 CFD 设计流程方面的合作已持续了 10 多年。我们部署了 Cadence 的 Millennium M1 多物理场超级计算平台及其 LES 求解器。事实证明,在汽车、航空推进和 eVTOL 项目中,我们的空气动力学、燃烧和气动声学应用系统仿真的迭代速度显著加快,扩展能力也得到很大提升。由于高精度 CFD 仿真性能的巨大提升潜力,我们期待着与 Cadence 继续合作开发新一代 CFD 解决方案。”

- Atsushi Ogawa, Chief Operating Officer, Honda R&D Co., Ltd.

“在 Corvid,我们经常利用高精度 CFD 工具进行空气动力学和热仿真。Cadence Fidelity CFD 软件与 GPU 计算相结合,将亚音速应用的高精度仿真计算效率提高了 8 倍。考虑到每个项目都要进行大量的仿真,预计 Millennium M1 将在速度和准确度方面显著改善我们现有的工作流程。”

- Mathieu Amiraux, Senior Aerodynamicist, Corvid Technologies

“我们与 Cadence 的合作取得了丰硕的成果。华硕很高兴能使用 Cadence 新推出的 Millennium 平台,该平台通过 Cadence 颠覆性的软硬件结合提供了卓越的性能和能效。我们期待双方持续合作,立足当下,展望未来,共同应对 AI 数字孪生设计和多物理场仿真挑战。”

- Paul Ju, Corporate Vice President and CTO of Data Center, ASUS

“Cadence 的 Millennium M1 及其 CharLES 求解器的高精度流场仿真技术代表了计算流体力学先进的水平,它充分利用了数值方法、物理建模和 GPU 计算方面新的创新成果。在航空航天、汽车和能源系统设计中,湍流的影响至关重要。Cadence 的解决方案集准确度、速度和规模于一身,对上述设计产生了积极影响,将开启可预测性仿真的新时代。此外,高质量仿真数据的生成速度大幅提升,这将大大增强我们开发控制和建模概念的能力,包括基于 AI 的模型和数字孪生的实现。”

- Professor Parviz Moin, Stanford University and Founding Director of the Center for Turbulence Research (CTR)

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com

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康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人林海

近来的全球经济放缓不可避免地阻碍了5G网络的投资和铺设。众所周知,5G网络的部署需要大量资金,其运行又需要消耗大量电力。在全球经济景气时,这些成本可以通过增加用户为获得高性能网络而额外支付的费用来收回。但在当今的经济形势下,用户自己也面临着成本削减压力。

因此,关于移动网络运营商推迟5G网络建设以及缩减计划的报道不断。尽管如此,我并不想在这里赘述这些不利因素,因为我对5G未来一年的发展充满信心。

5G整体建设可能会被延缓,但不会偏离轨道

目前已经出现了两大变化(可能会在2024年加速):一是能够降低成本的5G基站简化措施,二是出现了利用5G网络独特能力的新的颠覆式商业用例。

这两个因素的叠加将可能会为这项技术带来新的活力和热情,预计至少在未来十年乃至二十年内,该技术仍将是无线连接的基础。因此,我认为未来一年将证明5G可能会被延缓,但绝不会偏离轨道。

简化和降本

5G网络部署的最初阶段使用的是非独立组网(NSA),这些网络使用现有的LTE网络提供移动网络和发生信号,充分利用这种方法的优势加快铺设。但这也增加了基站设计的复杂性,而在无线网络领域,“复杂性”实际上只是“成本”的另一种说法。

因此,这种叠加的NSA网络架构不得不妥协,使得该技术未能达到首次发布时宣传的预期效果。未来要想真正实现网络架构的精简化,移动网络运营商就不能再依赖早期网络技术的设计。且由于行业内最近的一些创新,他们现在也不再需要如此。部分降低复杂性和成本的措施包括:

·将有源和无源射频技术整合到一个精简集成形态的新型天线设计。这种天线不仅能减少塔顶部署的体积和重量,而且由于5G和LTE网络可以在几乎不影响性能的情况下并列运行,因此还能提高移动网络运营商设计网络时的灵活性。这些一体化的设计还能减少塔顶的风载,或可以不需要为了支持新增加的5G组件而进行昂贵的承载结构的升级,从而使每个基站的升级成本降低数万美元。

·在移动网络运营商将宏基站上最昂贵、性能最强大的64T64R mMIMO 解决方案换成更加经济的32T32R mMIMO 时,合理调整5G的搭建规模可以更好地平衡成本与收入,从而在不影响当前所需5G服务的情况下减少部署成本。此外,还可以使用经过优化的8T8R无源解决方案替代宏基站上使用的64T64R和32T32R mMIMO以及小基站中使用的16T16R mMIMO来进一步节省成本。

·随着5G设备普及率的提高和高价值用例的出现,将5G网络从NSA架构过渡到独立组网(SA)架构。这将使网络逐步朝着云原生部署发展,在降低每个基站设备成本的同时,还能通过AI改进网络的功耗和服务交付(例如通过使用网络切片)。

这些新出现的改进措施都直接针对5G部署成本方面的挑战,使移动网络运营商更容易启动、继续或加快铺设工作。

当然,如果市场不愿意承担采用新功能所带来的成本,那么即便是更加明智、适度的投资也会变得不合理。幸运的是,将在2024年出现的第二个关键因素也有助于解决这个问题。

5G商业用例——专网

5G有很多独特的性能特点,首先是其惊人的速度、巨大的容量和超低的时延。但在某些方面,5G的性能似乎已经超越了它需要满足的某些需求。比如,1 ms的时延虽然十分惊人,但真正需要它的应用目前还很少。高性能无疑推动了高需求应用的发展,但这些应用进入市场还需要一些时间。

话虽如此,目前出现的一些新的商业用例将5G视为首选乃至必不可少的技术平台,即便它们不需要达到1 ms的时延。企业、大型公共场所、旅游集散中心等大型室内、室外以及室内/室外组合场所对无线专网的兴趣日益增加,这些场所的网络流量往往很大。

与LTE相比,5G通过结合使用更高的频谱和功能更强大的无线系统(mMIMO)来获得容量和吞吐量方面的优势。首批5G设备都安装在更加城市化的环境中,这并非偶然,而是因为只有在这些环境中,5G网络才能最有效地提供高流量密度。但由于其链路预算方面的限制,5G难以从室外宏基站连接到贡献大部分流量的室内用户。室内小基站和DAS解决方案可通过将室内流量回传到核心网解决这一问题,但另一种离散的5G网络——5G专网也已经出现。

通过内部5G网络,企业(或者机场、医院、体育场馆等)可提供超过普通Wi-Fi®的5G连接的安全性和私密性。用户既可以享受到5G的速度和容量(只有在室内才能保证),同时又可以利用端到端加密的安全性,对联网设备上的语音、电子邮件、文本和在线活动进行保护。

事实上,5G专网的安全优势在未来几年只会越来越大。2024年后,预计量子安全加密技术(QSC)的出现(也许还有五年或十年的时间)将大幅提高加密强度,淘汰当前的加密方法。为此,GSMA于去年成立了量子安全电信网络工作组,旨在为未来此类加密技术的使用制定强有力的监管标准。

5G专网将成为5G最令人期待的新商业用例之一,而该市场目前仍处于起步阶段。在2024年,全球对这一安全、高性能技术的兴趣和投资必然会大幅增长。

5G将迎来更加光明的一年

全球经济和动态的国际局势可能会让5G的整体建设放缓,但绝没有使其停止。5G技术前景广阔且优势众多,从长期来看是不会受到压制的。仅就中国市场而言,截至2023年11月,中国已累计建成5G基站328.2万个,5G对于各行各业的赋能也日益深入。而在今年,得益于能够降低成本的基站架构优化措施以及人们对5G专网的兴趣,5G网络将继续向前迈进。

如今6G仍在不断发展中,至少未来十年5G都将是无线网络的基础。因此,目前的不利因素不会影响5G在长期发挥其全部潜力;相反,这些变化有可能会在2024年引领我们朝着现在才开始受到关注的新方向迈进。


关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/


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加速推动边缘AI应用的升级

全球边缘人工智能领导品牌安提国际(Aetina)推出首款采用NVIDIA Ada Lovelace架构的嵌入式MXM图形模块系列,包括MX2000A-VPMX3500A-SPMX5000A-WP。该系列专为实时光线追踪和人工智能神经绘图技术设计,显著提升GPU性能,适用于游戏开发、内容创作、专业绘图和尖端人工智能应用,为智慧医疗、自动化设备、智慧制造、商业游戏等关键应用提供极致的AI处理和运算能力。

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Aetina发布首款采用NVIDIA Ada Lovelace架构的MXM图形模块

全球GPU(图形处理器)市场2023-2028年预计将实现34.4%的年复合增长率,其中人工智能(AI)产业的进步是推动市场增长的重要驱动力之一。随着AI应用由云端扩展至边缘设备的趋势,许多企业考虑微型化设备尺寸、布建环境等限制,往往希望在小体积内尽可能极大化AI运算效能。Aetina的最新嵌入式MXM图形模块系列-MX2000A-VP、MX3500A-SP和 MX5000A-WP采用NVIDIA Ada Lovelace架构,在性能和能源效率上取得重大突破,同时增强了光线追踪和人工智能神经绘图性能,以巧妙的尺寸有效节省系统空间,为边缘AI设备打开更多应用可能性。

Aetina最新嵌入式MXM图形模块MX5000A-WP搭载新一代NVIDIA RTX 5000 Ada嵌入式GPU,提供高达9,728个CUDA核心、76个RT核心及304个Tensor核心,支持PCIe 4.0接口和最高16GB的GDDR6内存,功耗仅115瓦,完全满足需要密集运算、小体积高效能的边缘AI应用。此外,Aetina还提供多款具有不同效能的MXM产品选择,包括搭载NVIDIA RTX 3500 Ada嵌入式GPU的MX3500A-SP,以及搭载NVIDIA RTX 2000 Ada嵌入式GPU的MX2000A-VP,满足各种AI应用场景的需求。

Aetina致力于加速边缘AI的整合,协助客户在极端场景中克服多样挑战。MX2000A-VP、MX3500A-SP、MX5000A-WP采用敷形涂层,适应苛刻环境,支持错误校正码(ECC)确保数据完整性,并提供五年长期供货及技术支持,促进边缘AI创新产品的发展。

稿源:美通社

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