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Superior Sensor TechnologyNimbleSense架构为工程师提供一个全集成压力传感解决方案,开箱即可提供高精度和特定应用功能

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Superior Sensor Technology达成分销合作。Superior Sensor Technology是医疗、工业和暖通空调(HVAC)市场等以应用为主的压力传感器领域先驱企业。

工程师们经常面临为特定应用寻找可定制的压力传感系统的挑战。传统的传感器需要投入大量时间和精力来进行定制,而这有时会导致项目延期。

Superior Sensor Technology的产品采用专有的NimbleSense架构。此架构将压力传感器转变为一个全集成模块,MEMS传感器与附加电路和软件结合到一起。这一架构具有特定应用功能,提供全集成解决方案,是工程师更经济高效的选择。

Superior Sensor Technology市场营销副总裁Anthony Gioeli表示:“我们很自豪能为工程师提供模块化架构的压力传感器,为他们带来基于终端应用的独特功能。我们的核心技术提供高精度和低噪声基底。通过闭环控制、压力开关、陷波滤波器和高级数字滤波等集成的高级功能,我们的传感器无需外部设计。客户还可以利用带宽滤波和可变压力范围等可编程功能,进一步优化其压力传感器。”

Superior Sensor Technology提供了一系列针对各行业特定应用的压力传感器,包括暖通空调、工业用例、医用呼吸机、用于治疗睡眠呼吸暂停的CPAP呼吸机、肺活量计和无人机。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和 e络盟(亚太区)购买Superior Sensor Technology的产品。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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作者:意法半导体意大利Catania公司Sebastiano Grasso, Leonardo Agatino Miccoli, Giusy Gambino, Filippo Scrimizzi,

随着汽车市场不断发展,车企对自动化、安全性和功率优化的需求日益增长。在这种背景下,直流电机在车身应用中发挥着重要作用。在油车和电动车门锁、车窗升降、油液泵、方向盘调节、电动后备箱等各种功能设备都会用到直流电机。在可靠性、易用性、监测和保护方面,用专用驱动芯片控制直流电机具有优势,并且能够提供先进的驱动功能,例如,用PWM输入信号驱动电机,通过改变占空比调节电机转速和转矩,最终实现高级的功能。但是,PWM信号会引起明显的电磁干扰,导致射频干扰和信号失真等问题。在极端情况下,EMI可能会对车辆安全产生严重影响,干扰安全气囊、防抱死制动、电子稳定控制等重要安全系统,给驾驶员和乘客埋下严重的安全隐患。因此,必须精心设计开发电机及控制电路,最大限度地降低EMI干扰,确保全车所有电子系统都能可靠运行。通过仔细筛选电子元器件,采用正确的接地和屏蔽技术,选用合适的滤波器,可以有效降低开关噪声和其它EMI辐射源。

转向柱电机驱动器

越来越多的汽车制造商采用有刷直流电机控制车辆方向盘转向柱,以提升驾驶体验、舒适度和安全性。在转向柱内有升降电机和位移电机,升降电机用于升高或降低方向盘,使方向盘适合不同身高的驾驶员;位移电机用于向前或向后移动方向盘,为驾驶员提供更舒适的驾驶位置。图1是转向柱电机驱动应用的典型框图。

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1:双电机转向柱的框图

意法半导体的VIPower M0-7 H驱动器系列包含为各种汽车应用专门设计的多种直流电机驱动器。在一个单一的封装内集成逻辑功能和功率结构,M0-7系列可实现驱动、保护、故障诊断等先进的功能,同时最大限度地缩小封装尺寸。该系列产品中的VNHD7008AYVNHD7012AY两款电机驱动器是控制转向柱执行器的最佳选择,PowerSSO-36封装使其集成到新设计或现有设计中变得更简单高效。

VNHD7008AY/VNHD7012AY还需用两个外部功率MOSFET才能实现完整的H桥功能。STL76DN4LF7AGSTL64DN4F7AG是采用意法半导体的STripFET F7技术的高性能功率开关管,符合AEC Q101标准,适合汽车应用。双岛PowerFLAT 5x6封装是另一个产品亮点,可节省电路板空间,实现紧凑设计。

VNHD7008AY / VNHD7012AY20 kHz频率和85%占空比的脉冲电流驱动两个电机顺时针或逆时针运转。

测试

按照CISPR 25国际标准规定,用一个杆状单极天线测量待测产品在特定频段内的EMI强度。为减少外部干扰因素,测量过程是在消声室内完成,如图2所示。

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2EMI测试装置框图

该测试装置由多个元器件组成,包括测试计划要求的本机接地的被测设备(EUT)、负载模拟器 (Load sim)、人工网络 (AN),以及介电常数相对较低的支架 (εr≤1.4)。测试装置使用一个600 毫米 x 600 毫米的天线杆和一个室外电磁辐射测试接收器,以确保EMI的测量结果准确可靠。

根据CISPR 25标准设置接收器的参数,如表1所示。

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1:测试接收器的辐射参数 (CISPR 25标准)

上面的表格 (1列出了不同的无线电电视广播类型,定义如下:

长波

中波

短波

调频

电视波段

数字音频广播

地面数字电视

卫星数字无线电广播

降噪指引

在使用直流电机驱动器VNHD7008AYVNHD7012AY设计转向柱时,测试结果可以用于制定EMI电磁干扰优化指引。

1. 初始状态

在原始应用板上,转向柱没有接地,也没有补偿网络。辐射噪声是用峰值检测器和均值检测器捕获的 (如图3所示)

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3:原始板的实测辐射波形

测试结果显示,在包括LWMWSW在内的AM (调幅) 频段内,电磁辐射强度很高。如上图所示,在0.5 MHz1.7 MHz频段内,EMI辐射强度最为突出,并且超过了限制规范。

2. 接地连接

将转向柱体直接连接系统接地是一条经过实践检验的指引。图4所示是电路板接地后的辐射平均值和峰值波形。

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4:原始板接地后的实测辐射波形

分析认为,将转向柱体接地有助于提高EMC (电磁兼容性性能。然而,电磁辐射主要是由PWM (脉冲宽度调制信号的谐波以及上升沿和下降沿的陡坡斜率和不对称斜率引起的,过滤输入噪声的难度很大,因为电池线路中的电流较高,这意味着需要高饱和电流电感滤波器,可能会影响应用平台的最终成本。

3. 延长开关升降沿时间

为了降低电路板在0.5 MHz - 1.7 MHz频段内产生的辐射,还建议延长开关上升沿和下降沿的升降时间,并使上升沿和下降沿匀称均等,具体措施办法见图5

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5:优化电路的框图

增加一个额外的栅极-漏极电容器将会提高栅极-漏极总电容,并延长低边功率 MOSFET的开关时间;增加MOSFET栅极电阻并引入不对称栅极驱动电路可以让开关的上升斜率与下降斜率均等;优化输入滤波器的电容值有助于进一步减少在这一频段的电磁辐射。

3.1 额外的栅极-漏极电容器

通过给外部低边功率MOSFET开关管增加一个额外的栅漏电容,可以把0.5 MHz ~ 0.8 MHz频段内的电磁辐射平均降低10 dBμV/m0.8 MHz1.7 MHz频段内的辐射降低约20 dBμV/m,其中dBμV/m表示以微伏每米 (μV/m) 为参考量的辐射强度的对数比值。

这一改进不受转向柱体是否接地的影响,但接地可以进一步减少电磁干扰,提高系统的整体电磁兼容性能。建议增加的栅极漏极电容器的最大容值为470 pF,以防止系统突然关闭。事实上,开关上升斜率增加过多可能会触发VNHD7008AY / VNHD7012内部的VDS (漏源电压保护机制 (专门设计用于防止电池线短路冲击电机)。考虑到电容值的公差和温度范围变化,更高的电容值 (高达560 pF也是可以接受的,但不建议使用。把所有这些因素考虑进去,470 pF的容值将确保系统有一个安全裕量。图6所示是电路改进方法可以实现的最佳结果,该图描述了在增加栅极漏极电容器和转向柱接地后的系统辐射强度。

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6:在转向柱接地和增加栅漏电容后的辐射波形

3.2 非对称栅极驱动

该电路优化需要提高H桥电机驱动器输出到低边MOSFET栅极的电路的电阻,下面所示电路(图7)是一个非对称栅极驱动解决方案。

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7:非对称栅极驱动电路解决方案

减少电磁辐射有两个解决方案:第一个方案是将栅极电阻 (R1) 470 Ω提高到 1 kΩ,第二个方案是增加二极管D1并串联470Ω电阻,以实现不对称栅极驱动。此外,增加栅极-漏极电容可以让开关波形变得更匀称,电机端子上的开关上升沿和下降沿更平滑。这两个解决方案可以有效地减少电磁辐射,详见图8转向柱体接地时的辐射波形。

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8:在转向柱体接地和不对称栅极驱动时的辐射波形

这个解决方案使0.9 MHz1.7 MHz频段内的辐射强度低于CISPR 25标准的规范限值。

用电阻电感 (R-L) 负载模拟器在应用板进行一些测试测量,有助于更清楚地解释不对称栅极驱动器的效果:

· 2 Ω resistor with 13 µH inductor

· 2 Ω电阻和3 µH电感

当低边MOSFET栅极上安装470欧姆栅极电阻时,开关的下降沿 (170 ns比上升沿 (800 ns快很多。

通过引入图6所示的非对称栅极驱动器,并使用以下阻值:

· R1 = 1000 Ω

· R2 = 470 Ω

开关的升降波形就会变得更加匀称。

下图 (9所示是相关波形,其中,绿线代表MOSFET的栅源电压 (VGS),红线是PWM (脉冲宽度调制控制电压 (VCONTROL),蓝线是负载上的电压 (MOSFET VDS 漏源电压)

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9:在采用非对称栅极驱动后的实测开关波形

开关上升沿时间变短是因为R1R2两个电阻并联后导致栅极电阻降低 (320 Ω),同时下降沿时间增加到270 ns

总之,开关上升沿和下降沿时间趋于相同,结合开关时间延长 (导致相关谐波减少),使辐射强度得到整体改善。

3.3 额外的滤波电容

在采用1 μH电感器的输入滤波器上,建议增加一个额外的电容,以进一步减少辐射,特别是在最低频率范围内的辐射。

10所示是所有修改建议的累积效果,显示了实测峰值和均值频谱。

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10:在采纳所有电路修改建议后的实测辐射波形

即使采用上面的改进措施后,仍然存在一段很小的辐射强度高于标准限值的频率,为进一步降低这些辐射,可以另增加一个输入滤波器,把辐射抑制性能从最小的10 dBμV/m提高到最大30 dBμV/m,但是这会而影响应用的最终成本。

结论

下图 (11) 是最初情况 (蓝线与我们提出的解决方案 (黄线的辐射频谱的比较图,简要描述了辐射改进的总体效果。

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11:初始情况与我们提出的所有解决方案的实测辐射对比

我们的应用修改建议可以有效降低直流电机控制系统的电磁辐射率,确保在0.5 MHz - 1.7 MHz频段内电磁辐射符合CISPR-25标准规范的规定限值。下表 (2总结了在采用不同的解决方案后,辐射峰值的依次平均降幅。

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2. 辐射峰值的平均降幅

研究结果证明,我们提出的直流电机控制系统改善建议可以有效地降低辐射率,确保辐射符合CISPR-25标准规范的限值规定,这对于系统的可靠和安全运行至关重要。

参考文献
[1] R. Kahoul, Y. Azzouz, B. Ravelo, B. Mazari, “New Behavioral Modeling of EMI for DC Motors Applied to EMC Characterization,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, Vol. 60, Dec. 2013.[2] J.M. Poinsignon, P. Matossian, B. Mazari, F. Duval, “Automotive Equipments EMC Modeling for Electrical Network Disturbances Prediction,” Proc. IEEE Int. Symp. EMC, Vol. 1, 2003.[3] “CISPR 25 IEC, Limits and Methods of Measurement of Radio Disturbance Characteristics for Protection of Receivers used on Board Vehicles,” 2002-2008.[4] S. Wang, Y.Y. Maillet, F. Wang, R. Lai, F. Luo, D. Boroyevich, “Parasitic Effects of Grounding Paths on Common-Mode EMI Filter’s Performance in Power Electronics Systems,” IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 57, Sept. 2010.

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摘要:

  • 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。

  • 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。

  • 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。

新思科技Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路(RFIC)设计和交互式电磁(EM)分析工具,以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案等一系列业界领先的解决方案。

新一代无线系统具有更高的带宽、更多的互联设备、更低的时延和更广泛的网络覆盖范围。用于无线数据传输的射频芯片(如收发器和射频前端组件),其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性,需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。

台积公司N4PRF设计参考流程在新思科技Custom Compiler™设计和版图环境中,实现了低噪声放大器(LNAs)和LC调频压控振荡器(LC VCOs)等关键设计组件的全流程设计和严格验证,并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计工具,可实现高效的无源器件合成、电磁模型提取、热感知电迁移分析(可扩展至器件金属),以及正确处理电感器下电路(CUI)结构的版图后提取。

除了新思科技Custom Compiler设计平台之外,该领先的开放式设计参考流程还包括:

新思科技PrimeSim™仿真工具和PrimeSim™可靠性环境提供了具有黄金签核精度的电路仿真性能,同时,新思科技IC Validator™StarRC™可提供物理验证签核和提取解决方案。

Ansys Totem™可提供热感知签核电迁移验证和电源完整性分析(EM/IR)。RaptorX™Exalto™可提供电磁建模,其独特的CUI功能可显著缩小尺寸。VeloceRF™则可为多层螺旋电感、平衡-不平衡变换器(Baluns/变压器(transformer)和传输线等电磁器件提供全自动芯片布局综合。

是德科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析,助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave RFIC设计(GoldenGate)则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真。

是德科技副总裁兼 EDA 事业部总经理 Niels Faché 表示:是德科技、新思科技和 Ansys 与台积公司进一步扩大了战略技术合作,为台积公司先进的 4 纳米射频技术提供更高水平的射频设计。我们看到了射频开发者在采用传统解决方案和流程时遇到了诸多挑战,因为这些解决方案和流程不适用于当前的 WiFi-7 系统级芯片和射频子系统设计。新的版图依赖效应让开发者必须进行详细的仿真和建模,才能确保签核的准确性。然而,目前市场上的其他商业工具和工作流程并不总是能满足代工厂的新需求,通常无法对具有数百个耦合信号端口的现代模拟设计进行建模。

新思科技EDA事业部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示:新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验,能够帮助我们的共同客户降低设计风险并加速实现设计成功。我们与 Ansys 、是德科技携手合作,开发出了支持台积公司先进 N4P 工艺节点的全新射频设计参考流程,可提供一个开放式的优化流程,为先进的 WiFi-7 系统带来全球领先的设计质量。

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示:随着射频频率攀升至毫米波和亚太赫兹范围,我们的客户在优化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面临着全新的多物理场挑战。客户能否实现首次成功,取决于是否在整个设计流程中应用同类最佳的解决方案。建立在和新思科技、是德科技的深入合作伙伴关系之上,我们与台积公司密切合作,在定制设计流程中提供我们行业领先的电源完整性和电磁建模技术,以满足高速电路开发者的需求。

更多信息:

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™芯片到软件)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

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全球资源日益紧缺,因此负责任地使用资源对于应对气候变化至关重要。电子废弃物已成为世界上最大的废物流之一,全球每年产生的电子废弃物超过 5740 万吨(2021 年),净值达到近 600 亿美元[1]。应对这一挑战的办法之一是尽可能延长资源在价值链中的循环时间。循环经济有助于延长产品的生命周期,从而节约资源和能源。在这种理念下,为电子设备提供可靠的备件发挥着重要的作用。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的 OPTIGA™ Authenticate 系列等身份验证解决方案支持备件和原装产品的验证,有助于实现可信赖且可持续的经济模式。

电子产品循环利用的方法由6R概念定义,即减少(Reduce)、可靠性(Reliability)、维修(Repair)、重复利用(Reuse)、翻新(Refurbish)和循环利用(Recycle)。

对半导体科技公司英飞凌而言,循环经济环环相扣:这些原则不仅可以指导英飞凌进行废物管理,比如制造过程中的溶剂再利用等。英飞凌的产品设计同样旨在减少资源消耗和有害废物以及支持替换关键部件。另一方面,英飞凌向客户提供的产品能够帮助客户依据循环原则进行创新并为市场创造更加可持续的解决方案。

OPTIGA™ Authenticate 安全解决方案助力实现可持续与高可靠

例如,“维修权”(Right to Repair)法规不仅属于《欧洲绿色协议》的范畴,同时也是全球各国可持续性发展计划的一部分。英飞凌的安全解决方案,如OPTIGA Authenticate 系列产品可帮助制造企业高效且有针对性地应对这些新法规所带来的关键挑战,有效减少对环境的影响。

欧盟的维修权(Right to Repair )、电池与生态设计(Battery and Ecodesign)倡议的目标是节约资源,提高产品能效。维修权意味着消费者有权获得备件,而且必须要让非专业人员也能维修产品。因此,制造商所面临的挑战是既要满足其保修要求,又要提供备件,同时还要保护其品牌价值和知识产权以及最终用户的安全。

配图1:英飞凌科技安全系统架构杰出工程师Josef Haid.jpg

英飞凌科技安全系统架构杰出工程师Josef Haid解释说:“OPTIGA Authenticate系列产品可验证设备和替换部件的真实性,以及鉴定原装产品的真伪。这不仅能够确保终端用户产品的安全,还能帮助制造商满足电子设备质量和性能标准的要求。验证器能为消费者提供更安全、更透明的体验,因为消费者由此可以相信设备和备件的真实性和质量。此外,由于备件需求的增加,它还为行业开辟了一个新的市场,涵盖了潜在的保修索赔,同时能有效防范假冒产品。”

保护消费者和产品的验证解决方案

OPTIGA Authenticate 系列产品适用于广泛的可更换组件,比如智能手机生态系统中的组件。智能手机的电池、显示屏、摄像头模块以及电源适配器、无线充电器和耳机(见图)等部件均可配备验证器。此外,OPTIGA Authenticate 安全解决方案还可用于电动工具、笔记本电脑、轻型电动车、多旋翼飞行器、VR/AR 应用等电子设备。其机制非常简单——只需要将 OPTIGA Authenticate S 安全芯片集成在产品中即可,比如电动踏板车(主机)的电池(客户)中。这样,主机端和客户端就能相互通信并进行身份验证,实现主机端能够验证电池是否为原装电池或是否符合特定标准。验证过程本身通过交换证书、密钥和加密任务进行管理。

配图2:英飞凌OPTIGA™ Authenticate 安全解决方案.jpg

OPTIGA Authenticate 系列等认证解决方案提供了一种简便而经济的方法,使得制造商满足法律要求、保护其品牌价值免受假冒伪劣产品的侵害。通过OPTIGA Authenticate 系列产品,英飞凌向循环经济又迈进了一步,使客户能够构建出更可持续的解决方案。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


[1] https://pacecircular.org/action-agenda/electronics

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近年来,在国家“双碳”战略指引下,汽车行业油电切换提速,截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%。汽车电动化浪潮中,半导体增量主要来自于功率半导体,根据 Strategy Analytics,功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的21%提升至纯电动车的55%,跃升为占比最大的半导体器件。

同其他车用电子零部件一样,车规级功率半导体也须通过AEC-Q100认证规范所涵盖的7大类别41项测试要求。对于传统的硅基半导体器件,业界已经建立了一套成熟有效的测试评估流程。而对于近两年被普遍应用于开发800V超充技术的三代半导体碳化硅(SiC)材料而言,由于其面世时间较短,缺陷暴露不充分,失效机理不清晰,对其进行科学有效的评估和验证至关重要。

为了帮助产业更好的应对SiC所带来的测试验证挑战,各大汽车检测认证机构正逐步建立起符合AEC-Q100认证规范要求的完整SiC器件/模块测试评估能力;而动态可靠性测试作为整个评估体系的重要一环,往往是机构在搭建相关验证能力时所关注的焦点。泰克作为全球领先的测试测量设备商,针对SiC器件/模块可提供以下全流程测试验证解决方案,相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用,备受好评。

SiC器件动态特性测试系统(DPT1000A)

DPT1000A功率器件动态测试系统由泰克科技领衔开发,专门用于针对三代半导体功率器件的动态特性分析测试,旨在解决客户在功率器件动态特性表征中常见的疑难问题,包括如何设计高速工作的驱动电路,如何适配多种芯片封装形式,如何选择和连接探头进行信号测试,如何优化和抑制测试过程中的噪声和干扰。帮助客户在研发设计和试产阶段,快速评估器件性能,更快应对市场需求改善产品性能。

             

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系统主要特点:

▪  定制化系统设计 , 丰富的硬件配置和高灵活性的驱动电路;

▪  自动化测试软件,测试功能丰富 , 可以自动配置参数,测试和生成数据报告;

▪  高带宽/高分辨率测试设备 , 在高速开关条件下准确表征功率器件;

▪  覆盖高压、中压、低压、pmos、GaN 等不同类型,不同封装芯片测试;

▪  可以提供单脉冲、双脉冲、反向恢复、Qg、短路测试、雪崩参数、RBSOA等测试功能。

SiC器件动静态综合老化测试系统

HTXB-1000D动静态综合老化测试系统针对以 SiC/GaN 为首的新型三代半导体功率器件,根据其特有的器件结构和失效机理,在加速老化条件下,有针对性的施加特定压力条件 ( 包括静态压力和动态压力 ),用以测试功率器件器件的漏流指标,以及其他典型特性参数 ( 例如阈值开启电压,导通电阻等关键指标 ),以表征器件的老化特性和工作寿命。可以让器件生产厂商和器件使用者在较短时间内了解新型功率器件的老化特性,以及长期使用条件下的性能变化,为器件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。

该动静态压力综合老化测试系统用于批量 SiC/GaN器件老化测试,通过测试数据可以研究SiC/GaN器件的典型参数在不同压力条件下的变化特性,帮助客户了解器件可靠性相关信息并表征老化特性。

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了解泰克SiC性能评估系统更多信息,https://www.tek.com.cn/edison-power-module-dynamic-characteristic-test-s...

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统,产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等,提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置,增强了系统设计灵活性。

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新模块内置1200V SiC功率开关管,意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能,将温度影响降至最低,确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。

因为采用意法半导体的经过验证的稳健的 ACEPACK封装技术,这些模块降低了总体系统和设计开发成本,同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板,具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器,为热保护机制提供温度监测信息。

本次推出的 M1F45M12W2-1LAACEPACK DMT-32系列的首款产品,从 2023 年第四季度开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 从样片现已上市,从2024年第一季度开始量产。售价取决于产品配置。

详情访问 http://www.st.com/acepack-dmt-32.

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


[1] ACEPACK: Adaptable Compact Easier PACKage

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20231030日,深圳。每年一届的PCIM Asia由上海和深圳两地交替举办。继今年圆满闭幕后, PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会将于深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本届展览面积将扩大至20,000平方米,预计将迎来超过200家参展商共襄盛举。作为亚洲电力电子领域的领军行业会议,PCIM Asia国际研讨会的论文征集活动现已启动。论文摘要征集将于202434日截稿。

PCIM Asia 2024展览会暨国际研讨会将于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,致力为行业提供学术和技术上全面的交流平台,助力推动各地区电力电子及相关产业的发展。主要应用领域包括工业电子、汽车电子、智能家居和消费电子、可再生能源管理、超大功率应用等。

PCIM Asia 2024将提供一系列交流研讨会和讲座活动,为参与者开辟更具价值和丰富的参会体验。与会者可以从行业专家的分享中获得业内最新技术趋势、市场机遇和宝贵的实践见解。

PCIM Asia国际研讨会主席Leo Lorenz教授分享了展会和研讨会对于行业的重要性,他表示:“PCIM Asia 2023齐聚来自世界各地的与会者,共同探讨电力电子技术的未来,收获参与各方一致好评。许多与会者认为展会逐渐地成为了全球范围内重要的产业聚集地。PCIM Asia与纽伦堡的PCIM Europe一同构建了电力电子行业中最重要的交流平台。”

PCIM Asia国际研讨会论文征集现已启动,本届研讨会的议题将涵盖包括先进功率半导体、智能电网电力电子以及封装等一系列重要领域。欲了解更多有关论文征集主题、提交详情等具体信息,请登录 https://qr.messefrankfurt.com/h8b45。以下为论文征集的重要日期:

  • 摘要提交截止日期:202434

  • 摘要审阅结果通知:20245

  • 终稿提交截止日期:2024620

Leo Lorenz教授补充道:“我很期待看到2024展会带来更多新视角、新观点、新经验,汇聚真知灼见,共创行业未来。2024PCIM Asia无疑将大力促进企业合作交流,全面推动全球电力电子发展。”

PCIM Asia由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。下届PCIM Asia将于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。欲了解更多有关PCIM Asia展览会的详情,请浏览www.pcimasia-expo.com或电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

PCIM Asia 2024

电力转换与智能运动

PCIM Asia将于2024年8月28至30日举办。

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构之一,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,160名员工,业务版图遍及世界各地。2022年营业额约4.54亿欧元,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%40%有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn法兰克福展览集团可持续发展理念

www.messefrankfurt.com/sustainability-information

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新视频系列探索医疗设备的发展前景

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey日前宣布推出《超越医疗科技》新视频系列。

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DigiKey NXP Semiconductors RECOM Power 共同推出《超越医疗科技》新视频系列。

NXP® SemiconductorsRECOM Power赞助的三集视频系列深入探讨了医疗设备的不断演变以及如何更快、更精准地进行诊断和治疗。从可穿戴设备到沉浸式技术和 AI 辅助创新,该系列视频探索医疗技术将如何创造寿命更长,生活更美满的可能。

DigiKey 无线和物联网供应商业务开发经理 Josh Mickolio 称:随着医疗保健需求和技术的快速发展,DigiKey 自豪能够为所需的技术发展提供支持。医疗技术的进步将使医疗保健的方方面面得以增强,并最终让人们的寿命延长和为人们带来更美满的生活

RECOM power 的总裁 Chris Wolf 表示:我们的电源在使尖端医疗设备良好运行、确保精度和可靠性方面发挥着关键作用。在RECOM,我们以为医疗技术的进步做出贡献而自豪,我们始终致力于为一个更健康、更互联的世界提供助力

NXP Semiconductors 全球销售业务高级副总裁 Luca Difalco 称:医疗科技领域的一个重要变化是护理的级别发生了改变,原因是现在家庭医疗保健的需求越来越高。我们的技术能够实现健康监测和诊断的大众化,同时有助于确保数据和设备的安全性。NXP® 能够提供高质量、长寿命产品以及广泛的产品组合,因而确定了其助力医疗技术行业发展的地位

该三集系列视频的第一集《全面健康管理》现已在 DigiKey 的网站上发布,它深入探讨了技术辅助个人保健和病人护理方面的演变过程。个人保健技术不再只限于数数走路的步数。新一代病人护理和个性化医疗设备正在运用最新的技术提供更好的病人使用体验,并能够更全面地掌握日常健康状况。

第二集视频《设计更好的健康产出》探讨了行业领导者在背后的创新情况。考虑到病人安全和保障极其重要,医疗设备工程师、设计师和供应链面临重大压力。

该系列视频第一季中的第三集,也是最后一集《治愈未来》探讨了一些正在研究下一次医疗技术突破的大人物。从 AI 辅助诊断到预测性分析,探讨当今的创新是如何帮助未来疾病的诊断和治疗的。

想了解更多有关该系列视频的详情,以及 DigiKey 是如何支持医疗科技领域快速演进的,请访问DigiKey 网站

关于 RECOM Power

RECOM Power 的总部位于奥地利,它是一家领先的电源制造商,在开发和制造尖端电源转换器方面拥有 40 多年的行业专业知识,包括标准和定制解决方案。在RECOM,他们以提供全方位的产品来满足全球客户群的多样化需求而自豪。这些产品涵盖 DC/DC 转换器、AC/DC 电源和大量的开关稳压器。立足于追求卓越的承诺,RECOM 依托其数十年积累的经验和对创新的执着追求,将始终如一的质量和可信赖的形象放在首要位置。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自 2,300 多家优质品牌制造商的 1,020 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。在中国,客户可以通过电子邮件、电话和客服获得全方位技术支持。如需了解更多信息和获取 DigiKey 广泛的产品,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

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环旭电子股份有限公司(环旭电子,上海证券交易所证券代码:601231)今天宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式于2023年10月27日完成股权交割,是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑。

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即日起赫思曼汽车通讯成为环旭电子旗下子公司

被收购的汽车无线业务将沿用其正式名称"赫思曼汽车通讯",该名称在汽车行业中广为人知。作为电子设计和制造的全球领导企业,环旭电子熟知赫思曼汽车通讯的巨大潜力,其将为公司业务组合增添价值。赫思曼汽车通讯将继续由现有管理团队领导,致力为客户提供最先进的汽车无线解决方案。

环旭电子董事长兼首席执行官陈昌益表示:"我们非常高兴欢迎赫思曼汽车通讯加入公司大家庭。该战略收购彰显环旭电子致力于推动汽车电子和连接解决方案的发展。赫思曼汽车通讯的团队展现了创新、决心和承诺,我们对赫思曼汽车通讯和环旭电子的未来发展有共同的愿景。"

环旭电子和赫思曼汽车通讯将持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系,并探索新机会及深化合作领域。本次收购将进一步巩固环旭电子作为电子产品解决方案全球领导厂商的地位,同时展现公司对汽车行业提供可靠和创新产品的不懈承诺。

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

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开放式计算机辅助工程 (CAE) 环境中里程碑式的软件版本

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近日宣布推出 Altair® HyperWorks® 2023。此次更新融入了人工智能技术,标志着技术上的又一次飞跃,为客户提供了一种集成解决方案,从而简化工作流程、增强用户体验并实现创新。

Altair HyperWorks 2023 是一款性能全面、功能强大且用途广泛的开放式 CAE 平台,可为技能水平不同的工程师提供一套适用于汽车、航空航天、电子等行业的设计与仿真产品。此版本引入了适用于整个平台的增强功能,包括全新的用户体验、快速的处理速度、开放式可编程架构以及人工智能驱动的工作流程。现代化软件界面搭载 Python API,使开发人员和用户能够无缝集成解决方案,从而最大限度地发挥平台的全部技术潜力。

所有 Altair HyperWorks 2023 求解器解决方案(包括 Altair® OptiStruct®Altair® SimSolid®Altair® Feko® 等)均新增了许多重要功能,其性能优于同类产品。此外,Altair 还推出了用于仿真数据管理的 Altair 仿真云套件,可与使用合成数据的 AI 技术进行集成。最后,Altair HyperWorks 2023 还包括针对外部空气动力学应用首次发布的 Altair HyperMesh CFD 工具。

为了能更好的服务大中华区用户,并帮助用户更快了解Altair HyperWorks 2023的新版本新功能,Altair中国将于20231117日举办大中华区Altair HyperWorks 2023新版本线上发布会,会议链接:https://wfenc.xet.tech/s/15kyeD

重新构思产品设计

借助 Altair HyperWorks 2023 以用户为中心的工作界面,可以轻松访问各个工具。Altair HyperWorks 2023 采用全新的模块化界面,侧重于互操作性,使工程师们能够灵活地探索更多设计选项,并在无缝集成环境中做出更快、更明智的决策。其对建模实体的智能管理可提高图形性能,实现装配体上的无缝多任务处理,同时还能专注于处理复杂的子装配体细节。该工具运用高性能计算 (HPC) 环境支持复杂的大规模仿真,促进更深入的分析和全球协作。

拥抱人工智能

Altair HyperWorks 2023 可指导工程师们通过人工智能驱动的工作流程自动执行复杂任务、识别数据趋势并做出更准确的预测,从而实现人工智能驱动的仿真以及衍生设计。借助 Altair HyperWorks 2023,用户可以根据之前的模型和降阶模型创建自定义 AI 模型,以实现系统仿真优化,同时利用云技术进行无缝工作负载管理。

加速创新

借助 Altair HyperWorks 2023,用户可以借助开放式的可编程平台更快地将产品推向市场。它具有极大的灵活性和可扩展性,可实现个性化的工作流程、与大量 Altair 和第三方软件集成,并通过自动化提高生产力。用户可以利用 Python API 并与各学科的产品数据管理系统和求解器进行无缝集成,包括结构有限元分析、计算流体动力学 (CFD)、多体动力学、电磁学和电子设计自动化 (EDA)

Altair 创始人兼首席执行官 James R. Scapa 表示:“Altair HyperWorks 2023 的发布是 Altair 设计与仿真功能又一颠覆性的里程碑,它将真正彻底改变我们的产品组合。我们成功地将计算科学的力量与人工智能和高性能计算有机结合在一起,从而为我们的工具带来了新的维度,并为用户提供了较之以往更为强大的功能和灵活性,以便尽快实现数字化转型并为未来打下良好的基础。”

Altair HyperWorks 2023 中重要的产品特定增强功能包括:

  • Altair® Inspire 具有出色的隐式几何功能,可创建和优化轻量化网格结构。它通过尖端的可视化渲染技术丰富了自身功能,突出了该平台在仿真驱动设计方面的开创性前瞻方法。 

  • Altair HyperMesh 通过人工智能驱动的工具以及新一代设计与优化工作流程提供出色的前处理和后处理功能。其开放式架构支持 Python API,并可与第三方系统和求解器进行无缝集成。

  • Altair HyperMesh CFD 通过简化统一环境中的 CFD 工作流程、配备几何建模工具、CAD Wrapper 增强功能和流程自动化对原有功能加以补充。该工具还引入了端到端工作流程,通过高级空气动力学与风机噪声模拟来解决外部流体流动和温室噪声问题。

  • 随着市场转向更多的 3D-IC 技术,特别是电子和 EDA 领域,Altair® SimLab® 将继续作为一流的多物理场解决方案加以广泛应用。

  • Altair 仿真云套件 (SCS) 为仿真过程和数据管理提供安全网关,进一步加强平台的稳健性。

  • Altair® Twin Activate  Altair 数字孪生解决方案的基础,可为工程师提供创建和管理数字孪生体的综合性工具。

  • Altair SimSolid 有助于实现 CAD 到仿真的无缝过渡,提供结果的速度较之传统的有限元求解器要快出 25 倍。该工具能够消除极为耗时的几何处理与网格划分工作,提供了一种基于云的替代方案。

有关 Altair HyperWorks 2023 的更多信息,敬请期待1117Altair HyperWorks 2023新版本大中华区线上发布会,本次会议将全程线上直播,直击新版本最新亮点。

发布会日程:

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Altair HyperWorks 2023新版本线上发布会日程

线上发布会报名链接:https://wfenc.xet.tech/s/15kyeD

关于Altair澳汰尔

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)是计算科学和智能领域的全球领导者之一,在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争,并创造更可持续的未来。

公司总部位于美国密歇根州,服务于13000多家全球企业,应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、国防军工、金融、零售等。

欲了解更多信息,欢迎访问:www.altair.com.cn

稿源:美通社

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