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得益于大型语言模型的强大功能，用户可利用 Exterro Assist 通过自然语言使操作自动化、洞察数据、精确搜索，以此提升生产力。 

数据风险管理软件领军企业 Exterro 于今日宣布推出 Exterro Assist，一款专为电子披露、隐私和数据治理、法律调查以及网络安全专家打造的高级 AI 助手。Exterro Assist 内嵌于 Exterro 产品中，具备丰富的功能，让客户得以快速检索并恢复与上下文相关的信息，通过自然语言可自动执行复杂的工作流程，从而将生产力提高达 75%。Exterro Assist 将会先以扩展的方式提供给 Exterro Legal Hold 客户，随后将很快出现在 Exterro 数据风险管理平台的各个模块中。

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Empowering Experts with AI-Driven Efficiency in E-Discovery and Data Governance

"在电子披露领域，Exterro 长期以来致力于引入 AI 创新。通过推出生成式 AI 助手，我们再次走到行业的前沿。" Exterro 联合创始人兼首席产品官 Ajith Samuel 表示，"现在，我们的用户可以通过简单的对话式交互，高效完成他们绝大部分的电子披露任务和工作流程。Exterro Assist 无缝内嵌于我们的电子披露解决方案中，在与用户交互时具备根据上下文理解用户的能力，而非只是理解字面意义。Exterro Assist 搭载了所有必要的防护措施和验证程序。以满足当今数据风险管理专业人员严格的隐私和安全要求。"

Exterro 数据风险管理平台的用户可通过 Exterro Assist 获得以下优势：

  • 提升生产力：通过 Exterro Assist，用户能够迅速、准确地查找信息，轻松创建分析仪表盘和报表，获取产品内嵌协助，并通过自然语言指令自动化复杂工作流程，从而将整个平台的生产力提升高达 75%。

  • 加速和自动化调查进程：向 Exterro Assist 提供案件关键要素的简短概述，调查团队即可大幅减少数据量，节省时间和费用。

  • 可辩护性：为了让用户理解为什么模型输出了这样的结果，Exterro Assist 在设计时充分考虑了可解读性，设置了多层验证功能。另外，为了让用户充分了解 Exterro Assist 的使用方式和用户所采取的操作，所有通过 Exterro Assist 进行的操作都将被自动记录在清晰的审计记录中。

  • 企业级防护：Exterro 的安全证书表明其始终遵循最严格的安全要求。我们在保证每位客户的数据被安全隔离的同时，还为客户提供对其模型的精细控制。

关于 Exterro, Inc. 

Exterro 让组织和执法机构能够取得更为出色的法律、监管和调查成果，同时节约资金并通过解决数据风险最大限度地减少威胁。对隐私、合法经营、数字调查、网络安全响应、合规性和信息治理之间复杂关联的洞察和控制，都可通过 Exterro 数据风险管理软件——唯一一个整合了数据搜寻、自动化、工作流程优化和负责任 AI 的综合平台来获取。全球数以千计的企业、律师事务所、托管服务提供商以及政府和执法机构选择信赖 Exterro，通过其产品管理风险，并得以用更低的成本获得成功。欲了解更多信息，请访问 www.exterro.com。

稿源：美通社

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这一尖端技术合作将是2月1日于加州圣克拉拉举行的DesignCon展会的焦点

全球技术基础设施高速连接与计算芯片的领导者Alphawave Semi (LSE: AWE) 和协议测试与测量解决方案领域的全球领军企业Teledyne LeCroy今天宣布，将在加州圣克拉拉举行的DesignCon展会上推出PCI ExpressⓇ7.0 信号发生、传输和测量合作产品。

此次发布是Alphawave Semi和Teledyne LeCroy共同努力的结晶，其成果推动了信号传输和测量技术的发展，加速了PCIeⓇ7.0 技术在超大规模业者和数据基础设施应用的数据密集型人工智能（AI）工作负载中的部署。

技术演示

Alphawave Semi和Teledyne LeCroy将于太平洋标准时间2月1日上午9:00至9:45在圣克拉拉会议中心B宴会厅联合展示基于PCIe Gen 7 DSP的IBIS-AMI模型的128 GT/s运行相关方法。

该技术演示将展示Alphawave Semi的输入/输出缓冲区信息规范算法模型接口（IBIS-AMI）。这一接口对于预测Alphawave Semi每秒128千兆位（Gbps）基于DSP的串列器-解串列器（SerDes）的发射机输出性能而言不可或缺，所使用的是Teledyne LeCroy的WaveMaster®8650HD 65 GHz、12位高清示波器（HDO®）和PCIe 7.0适用的QualiPHY®合规性测试软件。

结果显示，Alphawave Semi 128 Gbps串列器-解串列器经Teledyne LeCroy 12位65 GHz示波器测量，通过了所有预期的PCI-SIG® PCIe 7.0 电气和合规性测试，包括

  • 发射机抖动

  • 脉冲响应

  • 信噪失真比 (SNDR)。

Teledyne LeCroy展位现场演示

技术演示结束后，与会者可以在DesignCon展厅的1249号展位观看现场演示，亲眼见证PCI-SIG PCIeⓇ7.0 电气和合规性测试规范要求的模拟和发射机测试验证。

以上技术演示将首次展示使用65 GHz示波器进行128 GT/s数据传输的模型和测量之间的相关性。这对于支持PCIeⓇ7.0 合规性计划的开发将起到至关重要的作用。

关于 Alphawave Semi

Alphawave Semi (LSE:AWE) 是全球技术基础设施高速连接领域的领先企业。面对数据的指数级增长，Alphawave Semi的技术满足了一个关键需求：使数据能够以更低的功率更快、更可靠地传输，并具有更高的性能。我们是一家垂直整合的半导体公司，我们的IP、定制硅和连接产品由全球一级客户部署在各类数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储等领域。公司由一支在半导体IP许可方面有着优异记录的专家技术团队于2017年成立，我们的使命是加速数字世界核心的关键数据基础设施。如需了解更多关于Alphawave Semi的信息，请访问：awavesemi.com。


关于Teledyne LeCroy

Teledyne LeCroy是先进示波器、协议分析仪以及其他可快速、彻底验证性能、合规性并调试复杂电子系统的测试仪器的领先制造商。自1964年成立以来，公司一直致力于将强大的工具集成到创新产品中，以提高"洞察时间"。更快的"洞察时间"使用户能够快速发现并修复复杂电子系统中的缺陷，从而显著缩短各种应用和终端市场的产品上市时间。如需了解更多信息，请访问Teledyne LeCroy网站： teledynelecroy.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240131274293/zh-CN/


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器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活，适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管--- VEMD2704，扩充光电二极管产品组合。Vishay Semiconductors VEMD2704采用小型2.0 mm x 1.8 mm x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于可穿戴设备精确信号检测。

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日前发布的器件感光面积为1.51 mm²，具有高光照感光度（反向光电流1.17 µA，暗电流0.03 nA），可在较宽光谱范围内检测350 nm至1100 nm的可见光和近红外辐射。光电二极管适用于健身追踪器和智能手表等可穿戴设备，搭配绿色LED进行光学心率检测，搭配红色LED进行脉搏血氧检测。

与上一代解决方案相比，VEMD2074体积更小，便于集成到耳塞等小型产品中；光学系统可内置若干个光电二极管进行更精确的信号检测；同时提高了传感器布局的灵活性。器件的成本也低于前代光电二极管，是智能手环等成本敏感设备的理想选择。

VEMD2704半强角为± 67°，工作温度范围-40 °C至+85 °C，峰值灵敏度波长为940 nm。光电二极管符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，潮湿灵敏度等级（MSL）达到J-STD-020标准3级，可在车间存放168小时。

VEMD2704现可提供样品并已实现量产，供货周期为20周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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内容提要

  • 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真

  • 融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统

  • Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快 10 倍

  • Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。

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Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势：

  • ECAD/MCAD 统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。

  • AI 设计优化：Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。

  • 2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。

  • 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。

  • 大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。

  • 多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。

  • 真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。

  • 无缝集成：与 Cadence 实现平台集成，包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®。

“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”

客户反馈

“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,

Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF 和热功率放大器的性能。”

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz

可用性

了解更多 Celsius Studio 的信息，请访问www.cadence.com/go/cstudiopr。有兴趣参与 Celsius Studio 早期使用的客户，请联系 Cadence 客户代表了解更多信息。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。作为0.702μm像素尺寸图像传感器，此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势，以优异的暗光成像表现，赋能主流智能手机主摄，助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。

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高动态范围低噪声，暗光拍摄也精彩

SC5000CS搭载的SFCPixel-SL®技术，基于思特威SFCPixel®专利技术架构开发，通过创新的像素内双转换增益设计，极大程度上提升了图像传感器的动态范围，同时获得了更好的暗场噪声表现。SC5000CS的读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)分别低至1.0e-和0.2e-以下，较行业同规格产品分别大幅降低约33%和43%，其像素响应不均匀性(PRNU)相对减少约54%，使画面细节更细腻。高动态范围模式方面，SC5000CS支持双重曝光非交叠HDR和行交叠HDR(2-exp NHDR/SHDR)模式，以出色的高动态范围，兼顾日常光线场景和暗光场景下的拍摄需求，为手机摄像头提供层次感分明、明暗细节丰富的质感影像效果。

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此外，SC5000CS在四合一(Summing)模式下，单颗像素尺寸达到1.404μm，可为手机摄像头带来4K 60fps的高帧率优质影像。

PDAF技术加持，抓拍影像更清晰

SC5000CS采用思特威Sparse PDAF技术，通过部分像素相位检测进行准确对焦，为手机摄像头带来快速、清晰的画面，帮助用户轻松抓拍生活里的美好瞬间，同时显著降低手机CIS的功耗。

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更低功耗，助力智能手机长续航

在思特威先进的读取电路技术设计和工艺的加持下，SC5000CS具备优异的低功耗性能。相较行业同规格产品，SC5000CS在50MP Full Size模式下的工作功耗（15fps工作帧率）降低超10%，其在12.5MP或4K影像输出模式下的工作功耗（60fps工作帧率）降低超20%，助力智能手机系统降低整机功耗，进而减轻用户的手机续航焦虑。

思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士表示：“此次发布的SC5000CS是思特威在5000万像素手机图像传感器赛道布局的又一全新力作。这款新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®、Sparse PDAF等多项创新技术和工艺，集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势于一体，可输出50MP/12.5MP/4K等多种格式的高帧率优质影像，兼顾日常光线和暗光场景下的影像拍摄。此外，SC5000CS支持MIPI D-PHY接口协议，以最高2.5Gbps/lane的传输速率，满足智能手机影像数据传输需求。SC5000CS能为主流智能手机影像系统带来高品质影像捕捉，推动移动影像再升级。”

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SC5000CS目前已接受送样，预计将于2024年Q2实现量产。想了解更多关于SC5000CS产品的信息，请与思特威销售人员联系。

关于思特威（SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。

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理想的稳健位置传感解决方案，适用于电器、自动测试和安全应用

芝加哥2024年1月30日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧开关系列，与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次循环。 其超长的使用寿命超出了工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求。 这些磁簧开关还具有紧密差分功能，非常适合安全和警报系统等敏感应用。观看视频。

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MITI-7L是一款常开开关，采用7 mm x 1.8 mm (0.276" x 0.071") 的玻璃外壳，最高可切换至10 W，敏感度范围为6-25 AT。 这款开关具有1011欧姆（最小值）的高绝缘电阻和小于150毫欧姆的低触点电阻。 这些磁簧开关还提供表面安装式版本MISM-7L。

MITI-7L和MISM-7L磁簧开关系列非常适合需要长使用寿命和高可靠性的市场，例如：

  • 用于功率半导体测试的自动测试设备 (ATE)、

  • 小型和大型电器，以及

  • 安全和报警系统。

MITI-7L的主要优势和特点包括：

  • 可靠性高，使用寿命长：经过广泛的测试和验证，可实现数百万次的操作循环，与目前可用的7 mm磁簧开关相比具有显著优势。

  • 设计灵活性：超小型磁铁尺寸和宽敏感度范围使其能够用于更具挑战性的应用。

  • 节省PCB空间：尺寸极其紧凑、重量轻，提供表面安装版本，有助于减小产品尺寸。

  • 适用于严酷环境：全密封，符合cULus要求。

“MITI-7L是我们现有产品线的延伸，可帮助我们的终端客户显著提升效率并延长使用寿命。”Littelfuse全球产品经理Wayne Wang表示， “将故障风险降至最低，对于功率半导体自动测试设备等应用尤为重要。”

供货情况

MITI-7L和MISM-7L磁簧开关系列可按1000支批量包装供货。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse 授权销商名单，可访问Littelfuse.com。

更多信息

如需了解更深入的技术信息，请访问MITI-7L和MISM-7L磁簧开关系列产品页面。如有技术问题，请联系EBU全球产品经理Wayne Wang ( (wwang16@littelfuse.com) ) 或EBU助理产品经理Crispin Zulueta ( (czulueta@littelfuse.com).

关于Littelfuse

Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工，我们与客户合作，设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户，我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年，总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 详情请访问Littelfuse.com。

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拍照是智能手机/平板等产品重要功能之一，为了解决环境光低亮情况下拍照效果差的问题，手机上开始配置闪光灯。早期的氙气闪光灯，由于体积较大并且需要高压电容激活等缺点，逐渐被体积小、容易驱动并且稳定性好的LED灯珠。随着智能手机的飞速发展，人们对拍照功能越来越重视，单颗LED灯由于照明效果差以及补光不均匀的问题不能满足现有要求，手机上LED灯珠数量开始增加，渐渐演变成现在双路LED灯、双色温LED灯以及环形闪光灯的方案，在照明亮度、均匀度等性能方面有了显著提升。为满足现在市场单路/多路LED应用需求，艾为推出一款双路闪光灯驱动芯片AW36501DNR，该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路，实现大功率1.5A总电流输出。

产品应用场景

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单/双路应用：

AW36501DNR可以支持单灯和双灯应用场景，双灯应用图如下图所示，两种模式下双路最大电流通过两个外部电阻分别进行配置，GPIO控制ENM/ENF电平配置不同模式，AW36501DNR双路闪光灯方案主要应用于双路闪光灯驱动，帮助摄像头在低亮度场景下补光能够更均匀，或者应用于前置补光灯和后置闪光灯驱动，提升前置拍摄效果。AW36501DNR单灯应用时可以短接LED1/LED2驱动单颗LED灯，除了常规的单颗闪光灯应用，双路驱动单灯总电流可以达到1.5A，可以满足部分大功率应用场景。

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双灯应用图

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单灯应用图

PWM调光应用：

为了适配不同环境光下补光灯亮度需求以及手电筒模式不同亮度调节的应用场景，AW36501DNR在Flash模式和Movie/Torch模式下均可以支持PWM转模拟调光方式，通过改变ENM占空比灵活调节输出电流，不受固定档位的限制，实现更细腻的调光效果。AW36501DNR可以支持15k~200k宽泛的调光频率，可以满足不同平台需求。

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PWM转模拟调光示意图

产品特性

  • 2.7V~5.5V供电电压范围

  • 最大支持单路0.75A，双路1.5A驱动能力

  • 660ms闪光时间

  • 低至1μA关断电流

  • LED开短路检测、输出端过压保护

  • 过温限流和过温关断保护

  • DFN 3mm*2mm-14L封装

产品优势

1. 电流精度高

AW36501DNR是电流源型LED驱动芯片，通过电流镜搭建的电流沉电路，电流镜原理主要是通过和基准电流源对称的MOS电路实现基准电流源的复制，实现对应比例电流输出，因为电流源的镜像结构，VCC输入端到D1端和S1到GND PAD的寄生，以及基准电流源电路中输入端和S1到地的阻抗匹配尤为重要，AW36501DNR凭借优秀的版图布局和走线，减小寄生参数，对称式布局使阻抗匹配更优，再借助修调电路进一步优化，实现当前flash模式1.5A负载7%以内和Movie/Torch模式200mA负载10%以内的精度范围，以及良好的匹配度。高电流精度和双路匹配度的特性使得AW36501DNR在应用的时候能实现更好的曝光效果，以及双路应用时两路闪光灯亮度更均匀，成像效果更优。

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电流镜电路示意图

2. 高效率

芯片的传输效率越高，落在芯片上功率损耗越小，转换后产生的热能更低，用户体验更佳。当芯片供电电压较高时，芯片工作在Bypass状态，芯片功率损耗主要是P管的导通损耗以及恒流源部分的功率损耗，AW36501 P管和N管的导通阻抗仅有124mΩ（TYP）和128mΩ（TYP），1A的DC电流损耗也仅有0.1W左右，恒流源的功率损耗由输入电压和LED灯VF决定。芯片供电电压偏低时芯片为维持目标电流值会切换成BOOST模式，此时芯片损耗主要是由开关损耗和导通损耗组成，大电流应用场景下开关损耗占比较小，导通损耗占主导地位，此时导通损耗主要是由充电阶段的N管导通损耗和续流阶段P管导通损耗以及恒流源的功率损耗三部分构成，可以通过

RNMOS*Duty*I²IN+RPMOS*Duty*I²LED+VHR*ILED

计算，由于AW36501DNR两个功率管导通阻抗小和VHR电压低至400mV（TYP），整体导通损耗小，大功率1.5A应用条件下效率高达96%。

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Bypass工作电路示意图

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Boost工作电路示意图

3. 完善的保护功能

AW36501DNR支持LED/OUT短路保护、输入欠压保护、输出过压保护以及过温限流和过温保护等多重保护功能。实际应用时可能会有LED灯短路和开路等异常情况出现，LED灯短路时会对应触发LED短路保护，芯片通过检测OUT和LED引脚间电压差，当电压差小于1V时会触发保护，此时恒流源会限流至3mA左右，避免持续的大功率工作导致恒流源损伤。LED灯发生开路的异常现象时，芯片会持续升压直到OUT端电压超过5.3V（TYP），芯片触发输出过压保护功能，芯片关闭下管，输出电压下掉至低于5.2V（TYP）时会重新开启下管，当LED开路异常情况解除后芯片恢复正常工作状态。

现有的闪光灯驱动产品温度保护机制以过温关断保护，AW36501DNR除了支持过温关断保护，为提升用户体验，还支持温度限流功能，当芯片结温超过100℃（TYP）时，芯片会主动降低输出电流防止芯片继续升温，避免大功率应用的场景瞬间触发过温保护直接关闭输出导致曝光不够影响成像效果，以及长时间高温工作导致芯片损伤，缩短使用寿命，降低用户体验。

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OTP保护机制

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温度限流机制

来源：艾为之家

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射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以上，对传输速度的要求更高，移动通信技术的快速发展等多方因素，使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配。由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，进一步推动射频器件模组化发展，高集成射频解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键，如较高的分立器件设计能力，综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，提升模组的一致性和可靠性。

DiFEM作为最常见的分集接收模组，一般由10个左右不同频段的SAW声学滤波器（非LTCC、IPD等LC型滤波器）和1个或几个开关组成。模组芯片内各通信频段分布较为密集，处理密集频段间的干扰主要依赖滤波器各频段之间的抑制，与此同时，还需解决载波聚合的通路设计等问题。这就要求射频厂商不仅具备强大的系统分析与设计能力，还需具备模组化、可集成的滤波器技术储备和资源。针对不断演进的射频前端架构需求，公司坚持走全自主研发路线，立足于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，成功实现了从分立滤波芯片向射频模组产品的全自研延伸。星曜半导体本次发布全新一款DiFEM模组STR21230-31，加之已发布的两款DiFEM模组产品STR21230-11、STR21230-21，能够为客户提供针对不同应用的全方位解决方案。

01  DiFEM 新品发布：STR21230-31

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。产品封装尺寸为3.2mm x 3.0mm，在有效解决5G方案中常见的PCB面积问题的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能，提升终端客户的网速体验。产品支持常见WCDMA/LTE制式中的B1/66、B3、B8、B26、B28、B34、B39、B40、B41F等射频主流频段，并且支持包括B1+3+40、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功能，支持客户高速率下载项目的需求。各频段滤波器均具备优异的带外抑制度特性，以及开关的Multi-on功能。客户增加的频段也能够与模组中的原有频段，组合形成新的不同频段的载波聚合。另外，STR21230-31模组支持 1x LB + 2x MHB AUX口的拓展，客户可灵活增加需要的频段，增加了模组的适用性。同时AUX口的开关可支持大功率，有效解决客户项目中复用分集天线的需求。

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Fig.1  STR21230-31产品实拍图

（a）全部频段性能

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（b）各频段 non-CA 性能

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（c）部分频段 CA 性能

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Fig.2  STR21230-31实测性能

02 DiFEM 芯品回顾  

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星曜半导体产品线从分立器件向射频模组持续延伸，包括Normal SAW、TF-SAW、BAW滤波器，PA，以及L-FEM、DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF、PAMiD、L-PAMiD模组等。

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星曜半导体聚焦自身滤波器产品储备基础，深化射频模组产品的市场覆盖，在推动有序规模量产的基础上，加快产品的迭代升级速度，响应客户多样化需求，不断拓展射频滤波器、模组产品的应用领域。基于全自主研发技术积累，构建射频相关产品的品质、性能、供应、差异化等综合优势。

来源：星曜半导体

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近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5毫欧，击穿电压不低于1600V。本产品通过设计和工艺的改进，完成对芯片电流路径上高温分布电阻的优化，特别是沟道电阻与N型区电阻的折中设计，实现了优秀的电阻温度系数。测试结果表明在175℃下芯片导通电阻仅为室温下电阻的1.5倍。

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随着碳化硅（SiC）材料质量和制造技术的不断提升，大电流、低导通电阻SiC功率芯片得以实现，同时也将进一步简化功率模块封装，加速SiC在新能源汽车等领域的应用。本产品通过结构、工艺的优化设计，显著降低了部分关键缺陷对性能的影响；同时采用了更低的比电阻设计技术，降低了同电阻下的芯片面积，从而使成品率降低趋势得以控制，实现了大电流、低电阻芯片的量产。另一方面，SiC MOSFET在大功率应用中，容易受到各类干扰的影响而发生栅极的误开启，如上下管之间电容自充电引起的寄生开启（Parasitic Turn-on），以及不同桥臂之间的串扰等。本产品通过对栅极微结构布局的优化，一方面提升了输入电容Ciss与转移电容Crss的比值，另一方面提高了阈值电压，从而实现对串扰的抑制。如图4所示，产品在800V电压下的Ciss/Crss的电容比达到580以上。图5比较了器件阈值电压和温度的关系，在25℃下阈值电压达到3.2V，175℃下阈值电压高于2V。在应用方面，该芯片兼容18V与15V驱动电压，适应不同驱动电路的开发需求，方便对IGBT在各种应用的直接替代。

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中国科学院电工研究所基于芯片产品SG2MA35120B完成了低杂感半桥模块封装，双脉冲测试波形如图6所示。中国科学院电工研究所研究员宁圃奇表示: “在中科院交叉团队项目和国家重点研发计划新能源汽车专项项目的支持下，该单颗芯片在环境温度为150°C且母线电压为800V时实现了350A的电流输出能力。本芯片特别适用于大功率车用电驱系统，可有效抑制并联大数量小电流芯片带来的不均流、不均温难题”。

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Fig 6. 双脉冲测试波形。

清纯半导体始终坚持技术引领，推出的系列碳化硅产品以优异的性能和高可靠性获得了广大用户的一致认可。目前，清纯半导体已在750V、1200V、1700V、2000V等电压平台上完成数十种碳化硅器件的开发与量产，并布局了完善的产能保障体系和严格的质量管理体系，清纯半导体将在中国碳化硅原创技术策源地和领先供应商的道路上不断取得新的突破。

来源：清纯半导体

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HPE Spaceborne Computer-2采用KIOXIA Value SAS、Enterprise SAS和NVMe SSD，以超过130TB的数据存储容量支持开展科学实验

1月31日——KIOXIA固态硬盘(SSD)于今日搭乘NG-20任务火箭发射升空。该火箭将把基于Hewlett Packard Enterprise (HPE)的HPE EdgeLine和ProLiant服务器的升级版HPE Spaceborne Computer-2送往国际空间站(ISS)。KIOXIA SSD在HPE Spaceborne Computer-2中提供强大的闪存存储器，用于在空间站上进行科学实验。

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KIOXIA SSD伴随太空发射任务前往国际空间站（图示：美国商业资讯）

HPE Spaceborne Computer-2运用商用现成技术，在这座研究前哨站内提供边缘计算和人工智能功能。这是其更广泛使命的一部分，目的在于大幅增强太空中的计算能力，并随着太空探索的不断深入，减少对通信的依赖。HPE Spaceborne Computer-2旨在于太空中执行各种高性能计算(HPC)工作负载，包括实时图像处理、深度学习和科学模拟等。它可用于处理包括医疗保健、自然灾害恢复、3D打印、5G、人工智能在内的多种实验类型的运算。

作为HPE Spaceborne Computer-2的数据存储提供商，Kioxia提供了基于闪存的SSD，包括KIOXIA RM Series value SAS、PM Series enterprise SAS和XG系列NVMeTM SSD，以支持这些进展。除了8个1024GB的NVMe和4个960GB的value SAS SSD外，Kioxia提供的4个企业级SAS SSD的容量均为30.72TB，总容量超过130TB，这是前往空间站的单次任务中最大的数据存储容量。[1]

基于闪存的SSD比传统的硬盘驱动存储器更适合外太空对电源、性能和可靠性的要求，因为它们没有移动部件，而且性能更快。在整个任务期间，SSD的健康状况每天都得到监测，国际空间站也会每天传输日志文件。Kioxia将跟踪和分析这些健康数据，以便更好地了解闪存存储器在恶劣的太空环境中的运行状况。

多年来，Kioxia一直与HPE合作打造一流的存储解决方案，该公司的产品支持从移动、云到企业的各种HPE解决方案和服务。

相关链接：
面向企业客户的KIOXIA SSD阵容
https://www.kioxia.com/en-jp/business/ssd.html

注
[1] 截至2024年1月31日。Kioxia Corporation调查。

*容量定义：Kioxia Corporation将兆字节(MB)定义为1,000,000字节，千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节，太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。然而，计算机操作系统使用2的幂次方来报告存储容量，即1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节，1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节，因此显示的存储容量较少。可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统，以及/或预装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能会有所不同。

*NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的已注册或未注册商标。

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia

Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商，致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。在2017年4月，Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation是于1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造高密度应用领域的存储未来，包括先进的智能手机、个人电脑、固态硬盘(SSD)、汽车和数据中心等领域。

*本文档中的信息，包括产品价格和规格、服务内容和联系信息，在公告日期是正确的，但如有变更恕不另行通知。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240130117310/zh-CN/

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