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InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

ECCE 2023,田纳西州纳什维尔 - 20231030日讯深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布全球额定耐压最高的单管氮化镓(GaN)电源IC。该IC采用了1250VPowiGaN™开关技术。InnoSwitch™3-EP 1250V ICPower IntegrationsInnoSwitch恒压/恒流准谐振离线反激式开关IC产品系列的最新成员。它具有同步整流和FluxLink™安全隔离反馈功能,并且提供丰富的开关选项,包括725V硅开关、1700V碳化硅开关以及其它衍生出的750V900V和现在1250V耐压的PowiGaN开关。

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Power Integrations专有的1250V PowiGaN技术的开关损耗不到相同电压下同等硅器件开关损耗的三分之一。这使得功率变换的效率可以达到93%,进而有助于实现高紧凑度的反激式电源设计。在高达85W输出功率的情况下无需散热片。

Power Integrations技术副总裁Radu Barsan表示:“Power Integrations不断将高压氮化镓技术的开发和商业应用推进至业界最高水平。这甚至淘汰了业界最好的高压硅MOSFET的使用。我们于2019年即率先向市场大批量出货了基于氮化镓的电源IC产品,并于今年早些时候推出了基于氮化镓的900VInnoSwitch新品。我们持续开发更高电压的氮化镓技术,比如本次推出的1250V新品。我们致力于将氮化镓的效率优势扩展到更广泛的应用领域,包括目前使用碳化硅技术的应用领域。

设计人员在使用新款InnoSwitch3-EP 1250V IC时,可以非常放心地明确其设计可以工作于1000V的峰值工作电压,因为1250V的绝对最大值可以满足80%的行业降额标准。这为工业应用提供了巨大的裕量,特别是对那些具有挑战性电网环境的应用尤其重要。因为在这种环境下,耐用性是抵御电网波动、浪涌以及其他电力扰动的重要防御手段。

供货及相关资源

样品现已开始供货;1250V InnoSwitch3-EP IC的批量发货周期为16周。采用INSOP-24D封装的InnoSwitch3-EP 1250V器件基于10,000片的订货量单价为每片3美元。我们还同时推出一份12V6A反激变换器的参考设计DER-1025,有需要者可免费下载。如需更多信息,请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商:DigiKeyNewarkMouserRS Components,或访问power.com

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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  • RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数,缩小了MCUMPU之间的性能差距

  • 包含Arm Helium技术,可提升DSPAI/ML性能

  • 卓越的安全性:高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护

  • 低电压和低功耗模式,节省能耗

  • 多款“成功产品组合”为您设计提速

  • RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出强大的RA8系列MCU,具备突破性的3000 CoreMark,并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品,能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器(MPU)。全新系列产品是广受欢迎的基于Arm Cortex-M 处理器的RA产品家族中的一员。此外,为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8 MCU上。

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业界首款搭载Arm Cortex -M85内核超高性能MCU

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瑞萨RA系列MCU产品阵容

Helium技术打造卓越AI性能

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium™技术,即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU,该技术可将实现数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的性能提高4倍。这一性能提升可使客户在其系统中为某些应用消除额外的DSP。瑞萨在2023Embedded World展会上演示了Helium技术带来的性能提升并展示了其首款芯片。瑞萨作为边缘和终端AI领域的佼佼者,为汽车、工业和商业产品中的高级应用带来基于Reality AI Tools的各种嵌入式AITinyML解决方案,以及广泛的嵌入式处理与物联网产品组合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神经网络处理,使边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。

Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示:“我们非常自豪地推出配备强大Arm Cortex-M85处理器的全新RA8系列。作为全球MCU卓越供应商,我们的客户期待瑞萨提供理想的性能和功能。同时依靠我们的协助,把握新趋势并应对技术挑战。RA8系列为MCU的性能和功能设定了新的标准,并将简化AI在大量新应用中的实施。”

Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示:AI的出现增加了对边缘和终端智能的需求,以服务于包括工业自动化、智能家居和医疗在内不同市场的新应用。瑞萨的新型MCU基于Arm迄今为止性能最高、最安全的Cortex-M处理器构建,专门针对信号处理和ML工作负载进行了优化,对于希望在嵌入式和物联网领域把握不断增长的AI机遇且兼顾安全性的创新者来说,其将改变游戏规则。”

领先的安全特性

除了卓越的性能,RA8系列MCU还实现了优秀的安全性。Cortex-M85内核包含Arm TrustZone®技术,可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了最先进的瑞萨安全IP(RSIP-E51A),提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。其它高阶安全功能还包括:用于强大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可变存储、具有即时解密(DOTF)功能的八线OSPI、安全认证调试、安全工厂编程和篡改保护。通过与Arm TrustZone配合使用,可实现全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架构引入了指针验证和分支目标识别(PACBTI)安全扩展,可缓解针对内存安全违规和内存损坏的软件攻击。RA8系列还通过了PSA认证2 + 安全元件SE、NIST CAVP和FIPS 140-3认证。

低功耗特性

RA8系列产品集成了新的低功耗特性和多种低功耗模式,在实现业界卓越性能的同时增强了能效。低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间,以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗,使客户能够满足法规要求。新的Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。

RA8M1产品群现已供货

瑞萨已开始批量出货RA8系列首批产品——RA8M1产品群。RA8M1产品群MCU作为通用器件,可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用,如指纹扫描仪、恒温器、PLC、智能电表和家庭集线器等。

RA8M1系列MCU的关键特性

  • 内核:480 MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技术

  • 存储:集成2MB/1MB闪存和1MB SRAM(包括TCM,512KB ECC保护)

  • 外设:兼容xSPI的八线OSPI(带XIP和即时解密/DOTF)、CAN-FD、以太网、USBFS/HS、16位摄像头接口和I3C等

  • 高阶安全性:卓越的加密算法、TrustZone、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持

  • 封装:100/144/176 LQFP、224 BGA

新型RA8M1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发带来充分的灵活性;借助FSP,可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。

许多客户已经选用RA8M1系列MCU进行设计。例如,业界领先的生物识别解决方案提供商Mantra Softech就在一款新型、复杂的指纹扫描仪中采用了该产品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示:“我们对RA8M1 MCU的功能和效率感到非常满意。高性能与Helium技术的结合让我们能够将AI功能集成到这一解决方案中,为我们构建了独特的市场优势。此外,摄像头接口和大容量内存使我们能够简化设计。”

成功产品组合

瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括智能扫地机器人智能眼镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RA8M1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还提供RA8M1产品群评估套件(RTK7EKA8M1S00001BE)。多个Renesas Ready合作伙伴也为RA8M1 MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案,以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。

更多产品相关信息,请访问:www.renesas.com/RA8M1。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/MCUs

(注)EEMBC的CoreMark®基准,用于测量嵌入式系统中使用的MCU和CPU性能。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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汽车和工业终端市场收入创纪录

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)公布其2023财年第3季度业绩,亮点如下:

•      第3季度收入为 21.808 亿美元;公认会计原则(以下简称GAAP) 和 非GAAP 毛利率为 47.3%

•      GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 31.5%和32.6%

•      GAAP 每股摊薄收益为 1.29 美元,非GAAP 每股摊薄收益为 1.39 美元

•      汽车业务收入创纪录,达 12 亿美元,同比增长 33%

•      工业业务收入创纪录,达 6.16 亿美元,同比略有增长

安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 说:“得益于严谨的运营模式与执行力,我们本季度又取得了稳健业绩。这也表明,即使市场疲软,我们仍具备业务弹性。安森美将继续推动结构优化和效率提升。尤其是在我们的碳化硅业务方面,位于韩国的先进碳化硅超大型工厂已完成扩建,可生产 150 mm和 200 mm 晶圆。”

下表概列2023年第3季度与可比较时期的部分财务业绩(未经审计):

GAAP

Non-GAAP

(收入和净额以百万美元计

Q3 2023

Q2 2023

Q3 2022

Q3 2023

Q2 2023

Q3 2022

收入

$2,180.8

$2,094.4

$2,192.6

$2,180.8

$2,094.4

$2,192.6

毛利率

47.3%

47.4%

48.3%

47.3%

47.4%

49.3%

营运利润率

31.5%

32.2%

19.4%

32.6%

32.8%

35.4%

安森美应占收入净额

$582.7

$576.6

$311.9

$608.4

$583.3

$639.4

每股摊薄盈利

$1.29

$1.29

$0.70

$1.39

$1.33

$1.45

收入汇总

(百万美元)

(未经审计)

截至季度的3个月

产品部

Q3 2023

Q2 2023

Q3 2022

环比变动

同比变动

电源方案部(PSG)

$ 1,230.6

$ 1,119.8

$ 1,116.1

10%

10%

先进方案部(ASG)

$ 621.6

$ 649.5

$ 734.3

(4)%

(15)%

智能感知部(ISG)

$ 328.6

$ 325.1

$ 342.2

1%

(4)%

总额

$2,180.8

$2,094.4

$ 2,192.6

4%

       (1)%

2023年第4季度展望

下表概列安森美预计2023年第4季度的GAAP及non-GAAP展望:

安森美GAAP总额

特别项目**

安森美non-GAAP总额***

收入

$1,950百万美元至

$2,050百万美元

-

$1,950百万美元至

$2,050百万美元

毛利率

45.4%至47.4%

0.1%

45.5%至47.5%

营运支出

$314百万美元至

$329百万美元

$14百万美元

$300百万美元至

$315百万美元

其它收入及支出净额(包括利息支出)

($4百万美元)

-

($4百万美元)

每股摊薄盈利

$1.10美元至$1.24美元

$0.03美元

$1.13美元至$1.27美元

摊薄股数*

444百万

6百万

438百万

电话会议

安森美已于美国东部时间 (ET) 2023 年 10 月 30 日上午 9 时举行金融界电话会议,讨论此次的发布和安森美 2023 年第三季度业绩。英语电话会议已在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放,为时30天。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn


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全球电脑硬件品牌技嘉科技旗下电竞品牌 AORUS 宣布,将参与在法国巴黎举办的"巴黎游戏周"(Paris Games Week),以"AORUSVERSE"为主题展示最新电竞硬件设备,包括专为新一代 Intel Core 第 14 代处理器所打造的 Z790 AORUS X 世代主板、RTX 40系列笔电、4K 电竞显示器、电竞周边等强悍阵容,让玩家抢先体验技嘉 AORUS 的优越性能。

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在为期五天的展会中,技嘉 AORUS 将展出 Z790 AORUS MASTER X 和 Z790 AORUS XTREME X 两款高阶主板,以创下超频世界纪录的 DDR5 内存性能、DIY 友善的创新设计,以及多项升级功能,为游戏玩家全力释放 Intel Core 第 14 代处理器的潜能。此外,现场还展示了多台酷炫的电竞主机,其中最吸睛的莫过于采用 Z790 AORUS PRO X 主板和 GeForce RTX™ 4070 Ti AERO OC 显示卡的全白色主机,俐落透亮的外型令人一见倾心,为玩家带来全新白色信仰。还有荣获 2023 年德国红点设计奖(Red Dot Design Award)的 AORUS M6 无线电竞鼠标也会在现场亮相,玩家可体验其轻量化设计和无拘无束的操控表现。

技嘉 AORUS 电竞笔电搭载 NVIDIA RTX™ 40 系列独显,为电竞玩家带来超强驱动力;为创作者而生的 AERO 系列笔电则主打性能与显色能力,以满足专业创作职人对于高标准色准的需求。技嘉 4K 电竞显示器涵盖多元尺寸和曲面选项供玩家选择,面板采用 4K 144Hz 显示器,凭借其 10-bit 色深和 90% DCI-P3 广色域确保色彩准确度,提供无比沉浸的游戏体验。

除了产品的火力展示外,技嘉 AORUS 还与 Capcom 、 Electronic Arts 和 Psyonix 等知名游戏商合作,规划快打旋风 6(Street Fighter 6)、 Apex 英雄(Apex Legends)、火箭联盟(Rocket League)等游戏挑战区,打造专属玩家的电竞乐园,让现场玩家有机会一试身手、赢取好礼,同时体验技嘉 AORUS 硬件设备所带来的流畅游戏表现。

2023 年巴黎电玩展将于 11 月 1 日盛大登场。技嘉 AORUS 诚挚邀请玩家一同探索 AORUSVERSE 浩瀚无垠的电竞宇宙。除了现场活动, AORUS 更精心准备多项线上活动,欢迎未能亲临现场的朋友共襄盛举,并有机会获得精彩好礼。请密切关注技嘉  AORUS 的官方社群,了解最新消息:https://bit.ly/AORUS_Instagram

稿源:美通社

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在2023年纽约国际设计大会上,英格索兰品牌的明星产品1英寸锂电冲击扳手W9691,与来自32个国家和地区的2000多件作品激烈竞争,赢得国际卓越设计奖(IDEA)铜奖。 "IDEA奖"是美国工业设计师协会(IDSA)于1980年设立的国际性设计奖,与德国"iF设计奖"和"red dot红点设计奖"并称为全球三大设计奖。 "IDEA奖"的评选标准主要根据设计的创新性、用户效益和社会影响等标准进行严格的评审,英格索兰1英寸锂电冲击扳手W9691凭借其可与气动工具相媲美的强悍扭矩,以及锂电工具所独有的灵活性,得此殊荣。

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英格索兰W9691锂电冲击扳手在2023年纽约国际设计大会上赢得国际卓越设计奖(IDEA)铜奖

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英格索兰W9691锂电冲击扳手设计团队在2023纽约国际设计大会上领奖

英格索兰W9691锂电冲击扳手一经问世就在工业领域引起了热烈的反响。它的研发过程汇聚了多位英格索兰优秀工程师的经验和智慧,经过反复试验和改进,最终实现了在保证强大扭矩输出的同时,拥有便携性和易用性。W9691出色的性能表现,无疑也颠覆了传统气动工具和锂电工具的边界。在技术动力方面,W9691采用了先进的锂电池技术,无需设置其他动力源,即可帮助使用者摆脱电线的束缚。凭借2块IQV20电池,便可轻松驱动工具,为用户提供卓越的工作体验。同时,其人体工学的手柄设计,更是充分考虑了用户的使用习惯,确保使用者可以在操作过程中舒适安全,让工具与使用者紧密结合,从而更轻松、高效的工作。随心控制的4档位旋钮调节动力(含3档正向调节动力和1档反向最大动力),有效防止过度拧紧的情形出现

英格索兰W9691锂电冲击扳手还采用了IP56防护等级,让用户安心进行户外作业,无惧风雨沙,即设备运行不受进入的灰尘影响,也不受任何方向的强烈喷溅水柱影响,真正体现了以人为本,人机合一的理念。在应用场景方面,英格索兰1英寸锂电冲击扳手适用范围广泛,特别适用于需要冲击扳手进行安装或拆卸的工程机械,油气设备等领域。同时凭借其便携性,W9691也成为了铁路以及重型卡车维修现场的理想选择。

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英格索兰W9691一英寸锂电冲击扳手适用于工程机械,油气,重型卡车维修和铁路等领域

英格索兰W9691一英寸锂电冲击扳手获得国际卓越设计奖(IDEA)是英格索兰动力工具业务的一个高光时刻。于此同时,它也将被密歇根州迪尔伯恩的亨利‧福特博物馆永久收藏!这个殊荣也印证了英格索兰W9691冲击扳手在设计上的独特和历史价值性,更是对英格索兰动力工具团队的肯定与鼓舞。未来,英格索兰动力工具团队将持续为工业领域带来更多创新和突破,引领工业行业向前发展。英格索兰工具也将与所有备受赞誉的成功产品一起共同去改变人们的生活,成就产品的迭代,点燃了人们对未来的想象力。

关于英格索兰

英格索兰(纽交所代码:IR),以企业家精神和主人翁意识为动力,致力为我们的员工、客户和身边的人创造更美好的生活。我们在关键业务流程构建和工业解决方案方面基于技术驱动下的卓越表现深受客户信赖。即使在极其复杂和严苛的工况下, 我们旗下备受赞誉的50余个品牌的产品和服务亦能凭借优越的性能脱颖而出。 我们的产品组合涵盖诸多领域,包括空气压缩机、泵、鼓风机、流体管理、装载、动力工具和物料吊装系统等。我们在全球范围的18,000多名员工将持之以恒地为客户提供可靠的专业知识,帮助客户提高生产力并提升效率,与客户建立终身连接。 更多信息,敬请访问 www.IRCO.com.cn

稿源:美通社

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Superior Sensor TechnologyNimbleSense架构为工程师提供一个全集成压力传感解决方案,开箱即可提供高精度和特定应用功能

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Superior Sensor Technology达成分销合作。Superior Sensor Technology是医疗、工业和暖通空调(HVAC)市场等以应用为主的压力传感器领域先驱企业。

工程师们经常面临为特定应用寻找可定制的压力传感系统的挑战。传统的传感器需要投入大量时间和精力来进行定制,而这有时会导致项目延期。

Superior Sensor Technology的产品采用专有的NimbleSense架构。此架构将压力传感器转变为一个全集成模块,MEMS传感器与附加电路和软件结合到一起。这一架构具有特定应用功能,提供全集成解决方案,是工程师更经济高效的选择。

Superior Sensor Technology市场营销副总裁Anthony Gioeli表示:“我们很自豪能为工程师提供模块化架构的压力传感器,为他们带来基于终端应用的独特功能。我们的核心技术提供高精度和低噪声基底。通过闭环控制、压力开关、陷波滤波器和高级数字滤波等集成的高级功能,我们的传感器无需外部设计。客户还可以利用带宽滤波和可变压力范围等可编程功能,进一步优化其压力传感器。”

Superior Sensor Technology提供了一系列针对各行业特定应用的压力传感器,包括暖通空调、工业用例、医用呼吸机、用于治疗睡眠呼吸暂停的CPAP呼吸机、肺活量计和无人机。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和 e络盟(亚太区)购买Superior Sensor Technology的产品。

新闻配图.png

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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作者:意法半导体意大利Catania公司Sebastiano Grasso, Leonardo Agatino Miccoli, Giusy Gambino, Filippo Scrimizzi,

随着汽车市场不断发展,车企对自动化、安全性和功率优化的需求日益增长。在这种背景下,直流电机在车身应用中发挥着重要作用。在油车和电动车门锁、车窗升降、油液泵、方向盘调节、电动后备箱等各种功能设备都会用到直流电机。在可靠性、易用性、监测和保护方面,用专用驱动芯片控制直流电机具有优势,并且能够提供先进的驱动功能,例如,用PWM输入信号驱动电机,通过改变占空比调节电机转速和转矩,最终实现高级的功能。但是,PWM信号会引起明显的电磁干扰,导致射频干扰和信号失真等问题。在极端情况下,EMI可能会对车辆安全产生严重影响,干扰安全气囊、防抱死制动、电子稳定控制等重要安全系统,给驾驶员和乘客埋下严重的安全隐患。因此,必须精心设计开发电机及控制电路,最大限度地降低EMI干扰,确保全车所有电子系统都能可靠运行。通过仔细筛选电子元器件,采用正确的接地和屏蔽技术,选用合适的滤波器,可以有效降低开关噪声和其它EMI辐射源。

转向柱电机驱动器

越来越多的汽车制造商采用有刷直流电机控制车辆方向盘转向柱,以提升驾驶体验、舒适度和安全性。在转向柱内有升降电机和位移电机,升降电机用于升高或降低方向盘,使方向盘适合不同身高的驾驶员;位移电机用于向前或向后移动方向盘,为驾驶员提供更舒适的驾驶位置。图1是转向柱电机驱动应用的典型框图。

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1:双电机转向柱的框图

意法半导体的VIPower M0-7 H驱动器系列包含为各种汽车应用专门设计的多种直流电机驱动器。在一个单一的封装内集成逻辑功能和功率结构,M0-7系列可实现驱动、保护、故障诊断等先进的功能,同时最大限度地缩小封装尺寸。该系列产品中的VNHD7008AYVNHD7012AY两款电机驱动器是控制转向柱执行器的最佳选择,PowerSSO-36封装使其集成到新设计或现有设计中变得更简单高效。

VNHD7008AY/VNHD7012AY还需用两个外部功率MOSFET才能实现完整的H桥功能。STL76DN4LF7AGSTL64DN4F7AG是采用意法半导体的STripFET F7技术的高性能功率开关管,符合AEC Q101标准,适合汽车应用。双岛PowerFLAT 5x6封装是另一个产品亮点,可节省电路板空间,实现紧凑设计。

VNHD7008AY / VNHD7012AY20 kHz频率和85%占空比的脉冲电流驱动两个电机顺时针或逆时针运转。

测试

按照CISPR 25国际标准规定,用一个杆状单极天线测量待测产品在特定频段内的EMI强度。为减少外部干扰因素,测量过程是在消声室内完成,如图2所示。

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2EMI测试装置框图

该测试装置由多个元器件组成,包括测试计划要求的本机接地的被测设备(EUT)、负载模拟器 (Load sim)、人工网络 (AN),以及介电常数相对较低的支架 (εr≤1.4)。测试装置使用一个600 毫米 x 600 毫米的天线杆和一个室外电磁辐射测试接收器,以确保EMI的测量结果准确可靠。

根据CISPR 25标准设置接收器的参数,如表1所示。

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1:测试接收器的辐射参数 (CISPR 25标准)

上面的表格 (1列出了不同的无线电电视广播类型,定义如下:

长波

中波

短波

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降噪指引

在使用直流电机驱动器VNHD7008AYVNHD7012AY设计转向柱时,测试结果可以用于制定EMI电磁干扰优化指引。

1. 初始状态

在原始应用板上,转向柱没有接地,也没有补偿网络。辐射噪声是用峰值检测器和均值检测器捕获的 (如图3所示)

4.png

3:原始板的实测辐射波形

测试结果显示,在包括LWMWSW在内的AM (调幅) 频段内,电磁辐射强度很高。如上图所示,在0.5 MHz1.7 MHz频段内,EMI辐射强度最为突出,并且超过了限制规范。

2. 接地连接

将转向柱体直接连接系统接地是一条经过实践检验的指引。图4所示是电路板接地后的辐射平均值和峰值波形。

5.png

4:原始板接地后的实测辐射波形

分析认为,将转向柱体接地有助于提高EMC (电磁兼容性性能。然而,电磁辐射主要是由PWM (脉冲宽度调制信号的谐波以及上升沿和下降沿的陡坡斜率和不对称斜率引起的,过滤输入噪声的难度很大,因为电池线路中的电流较高,这意味着需要高饱和电流电感滤波器,可能会影响应用平台的最终成本。

3. 延长开关升降沿时间

为了降低电路板在0.5 MHz - 1.7 MHz频段内产生的辐射,还建议延长开关上升沿和下降沿的升降时间,并使上升沿和下降沿匀称均等,具体措施办法见图5

6.png

5:优化电路的框图

增加一个额外的栅极-漏极电容器将会提高栅极-漏极总电容,并延长低边功率 MOSFET的开关时间;增加MOSFET栅极电阻并引入不对称栅极驱动电路可以让开关的上升斜率与下降斜率均等;优化输入滤波器的电容值有助于进一步减少在这一频段的电磁辐射。

3.1 额外的栅极-漏极电容器

通过给外部低边功率MOSFET开关管增加一个额外的栅漏电容,可以把0.5 MHz ~ 0.8 MHz频段内的电磁辐射平均降低10 dBμV/m0.8 MHz1.7 MHz频段内的辐射降低约20 dBμV/m,其中dBμV/m表示以微伏每米 (μV/m) 为参考量的辐射强度的对数比值。

这一改进不受转向柱体是否接地的影响,但接地可以进一步减少电磁干扰,提高系统的整体电磁兼容性能。建议增加的栅极漏极电容器的最大容值为470 pF,以防止系统突然关闭。事实上,开关上升斜率增加过多可能会触发VNHD7008AY / VNHD7012内部的VDS (漏源电压保护机制 (专门设计用于防止电池线短路冲击电机)。考虑到电容值的公差和温度范围变化,更高的电容值 (高达560 pF也是可以接受的,但不建议使用。把所有这些因素考虑进去,470 pF的容值将确保系统有一个安全裕量。图6所示是电路改进方法可以实现的最佳结果,该图描述了在增加栅极漏极电容器和转向柱接地后的系统辐射强度。

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6:在转向柱接地和增加栅漏电容后的辐射波形

3.2 非对称栅极驱动

该电路优化需要提高H桥电机驱动器输出到低边MOSFET栅极的电路的电阻,下面所示电路(图7)是一个非对称栅极驱动解决方案。

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7:非对称栅极驱动电路解决方案

减少电磁辐射有两个解决方案:第一个方案是将栅极电阻 (R1) 470 Ω提高到 1 kΩ,第二个方案是增加二极管D1并串联470Ω电阻,以实现不对称栅极驱动。此外,增加栅极-漏极电容可以让开关波形变得更匀称,电机端子上的开关上升沿和下降沿更平滑。这两个解决方案可以有效地减少电磁辐射,详见图8转向柱体接地时的辐射波形。

9.png

8:在转向柱体接地和不对称栅极驱动时的辐射波形

这个解决方案使0.9 MHz1.7 MHz频段内的辐射强度低于CISPR 25标准的规范限值。

用电阻电感 (R-L) 负载模拟器在应用板进行一些测试测量,有助于更清楚地解释不对称栅极驱动器的效果:

· 2 Ω resistor with 13 µH inductor

· 2 Ω电阻和3 µH电感

当低边MOSFET栅极上安装470欧姆栅极电阻时,开关的下降沿 (170 ns比上升沿 (800 ns快很多。

通过引入图6所示的非对称栅极驱动器,并使用以下阻值:

· R1 = 1000 Ω

· R2 = 470 Ω

开关的升降波形就会变得更加匀称。

下图 (9所示是相关波形,其中,绿线代表MOSFET的栅源电压 (VGS),红线是PWM (脉冲宽度调制控制电压 (VCONTROL),蓝线是负载上的电压 (MOSFET VDS 漏源电压)

10.png

9:在采用非对称栅极驱动后的实测开关波形

开关上升沿时间变短是因为R1R2两个电阻并联后导致栅极电阻降低 (320 Ω),同时下降沿时间增加到270 ns

总之,开关上升沿和下降沿时间趋于相同,结合开关时间延长 (导致相关谐波减少),使辐射强度得到整体改善。

3.3 额外的滤波电容

在采用1 μH电感器的输入滤波器上,建议增加一个额外的电容,以进一步减少辐射,特别是在最低频率范围内的辐射。

10所示是所有修改建议的累积效果,显示了实测峰值和均值频谱。

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10:在采纳所有电路修改建议后的实测辐射波形

即使采用上面的改进措施后,仍然存在一段很小的辐射强度高于标准限值的频率,为进一步降低这些辐射,可以另增加一个输入滤波器,把辐射抑制性能从最小的10 dBμV/m提高到最大30 dBμV/m,但是这会而影响应用的最终成本。

结论

下图 (11) 是最初情况 (蓝线与我们提出的解决方案 (黄线的辐射频谱的比较图,简要描述了辐射改进的总体效果。

12.png

11:初始情况与我们提出的所有解决方案的实测辐射对比

我们的应用修改建议可以有效降低直流电机控制系统的电磁辐射率,确保在0.5 MHz - 1.7 MHz频段内电磁辐射符合CISPR-25标准规范的规定限值。下表 (2总结了在采用不同的解决方案后,辐射峰值的依次平均降幅。

13.png

2. 辐射峰值的平均降幅

研究结果证明,我们提出的直流电机控制系统改善建议可以有效地降低辐射率,确保辐射符合CISPR-25标准规范的限值规定,这对于系统的可靠和安全运行至关重要。

参考文献
[1] R. Kahoul, Y. Azzouz, B. Ravelo, B. Mazari, “New Behavioral Modeling of EMI for DC Motors Applied to EMC Characterization,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, Vol. 60, Dec. 2013.[2] J.M. Poinsignon, P. Matossian, B. Mazari, F. Duval, “Automotive Equipments EMC Modeling for Electrical Network Disturbances Prediction,” Proc. IEEE Int. Symp. EMC, Vol. 1, 2003.[3] “CISPR 25 IEC, Limits and Methods of Measurement of Radio Disturbance Characteristics for Protection of Receivers used on Board Vehicles,” 2002-2008.[4] S. Wang, Y.Y. Maillet, F. Wang, R. Lai, F. Luo, D. Boroyevich, “Parasitic Effects of Grounding Paths on Common-Mode EMI Filter’s Performance in Power Electronics Systems,” IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 57, Sept. 2010.

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摘要:

  • 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。

  • 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。

  • 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。

新思科技Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路(RFIC)设计和交互式电磁(EM)分析工具,以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案等一系列业界领先的解决方案。

新一代无线系统具有更高的带宽、更多的互联设备、更低的时延和更广泛的网络覆盖范围。用于无线数据传输的射频芯片(如收发器和射频前端组件),其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应,让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性,需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。

台积公司N4PRF设计参考流程在新思科技Custom Compiler™设计和版图环境中,实现了低噪声放大器(LNAs)和LC调频压控振荡器(LC VCOs)等关键设计组件的全流程设计和严格验证,并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计工具,可实现高效的无源器件合成、电磁模型提取、热感知电迁移分析(可扩展至器件金属),以及正确处理电感器下电路(CUI)结构的版图后提取。

除了新思科技Custom Compiler设计平台之外,该领先的开放式设计参考流程还包括:

新思科技PrimeSim™仿真工具和PrimeSim™可靠性环境提供了具有黄金签核精度的电路仿真性能,同时,新思科技IC Validator™StarRC™可提供物理验证签核和提取解决方案。

Ansys Totem™可提供热感知签核电迁移验证和电源完整性分析(EM/IR)。RaptorX™Exalto™可提供电磁建模,其独特的CUI功能可显著缩小尺寸。VeloceRF™则可为多层螺旋电感、平衡-不平衡变换器(Baluns/变压器(transformer)和传输线等电磁器件提供全自动芯片布局综合。

是德科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析,助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave RFIC设计(GoldenGate)则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真。

是德科技副总裁兼 EDA 事业部总经理 Niels Faché 表示:是德科技、新思科技和 Ansys 与台积公司进一步扩大了战略技术合作,为台积公司先进的 4 纳米射频技术提供更高水平的射频设计。我们看到了射频开发者在采用传统解决方案和流程时遇到了诸多挑战,因为这些解决方案和流程不适用于当前的 WiFi-7 系统级芯片和射频子系统设计。新的版图依赖效应让开发者必须进行详细的仿真和建模,才能确保签核的准确性。然而,目前市场上的其他商业工具和工作流程并不总是能满足代工厂的新需求,通常无法对具有数百个耦合信号端口的现代模拟设计进行建模。

新思科技EDA事业部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示:新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验,能够帮助我们的共同客户降低设计风险并加速实现设计成功。我们与 Ansys 、是德科技携手合作,开发出了支持台积公司先进 N4P 工艺节点的全新射频设计参考流程,可提供一个开放式的优化流程,为先进的 WiFi-7 系统带来全球领先的设计质量。

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示:随着射频频率攀升至毫米波和亚太赫兹范围,我们的客户在优化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面临着全新的多物理场挑战。客户能否实现首次成功,取决于是否在整个设计流程中应用同类最佳的解决方案。建立在和新思科技、是德科技的深入合作伙伴关系之上,我们与台积公司密切合作,在定制设计流程中提供我们行业领先的电源完整性和电磁建模技术,以满足高速电路开发者的需求。

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关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™芯片到软件)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

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全球资源日益紧缺,因此负责任地使用资源对于应对气候变化至关重要。电子废弃物已成为世界上最大的废物流之一,全球每年产生的电子废弃物超过 5740 万吨(2021 年),净值达到近 600 亿美元[1]。应对这一挑战的办法之一是尽可能延长资源在价值链中的循环时间。循环经济有助于延长产品的生命周期,从而节约资源和能源。在这种理念下,为电子设备提供可靠的备件发挥着重要的作用。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的 OPTIGA™ Authenticate 系列等身份验证解决方案支持备件和原装产品的验证,有助于实现可信赖且可持续的经济模式。

电子产品循环利用的方法由6R概念定义,即减少(Reduce)、可靠性(Reliability)、维修(Repair)、重复利用(Reuse)、翻新(Refurbish)和循环利用(Recycle)。

对半导体科技公司英飞凌而言,循环经济环环相扣:这些原则不仅可以指导英飞凌进行废物管理,比如制造过程中的溶剂再利用等。英飞凌的产品设计同样旨在减少资源消耗和有害废物以及支持替换关键部件。另一方面,英飞凌向客户提供的产品能够帮助客户依据循环原则进行创新并为市场创造更加可持续的解决方案。

OPTIGA™ Authenticate 安全解决方案助力实现可持续与高可靠

例如,“维修权”(Right to Repair)法规不仅属于《欧洲绿色协议》的范畴,同时也是全球各国可持续性发展计划的一部分。英飞凌的安全解决方案,如OPTIGA Authenticate 系列产品可帮助制造企业高效且有针对性地应对这些新法规所带来的关键挑战,有效减少对环境的影响。

欧盟的维修权(Right to Repair )、电池与生态设计(Battery and Ecodesign)倡议的目标是节约资源,提高产品能效。维修权意味着消费者有权获得备件,而且必须要让非专业人员也能维修产品。因此,制造商所面临的挑战是既要满足其保修要求,又要提供备件,同时还要保护其品牌价值和知识产权以及最终用户的安全。

配图1:英飞凌科技安全系统架构杰出工程师Josef Haid.jpg

英飞凌科技安全系统架构杰出工程师Josef Haid解释说:“OPTIGA Authenticate系列产品可验证设备和替换部件的真实性,以及鉴定原装产品的真伪。这不仅能够确保终端用户产品的安全,还能帮助制造商满足电子设备质量和性能标准的要求。验证器能为消费者提供更安全、更透明的体验,因为消费者由此可以相信设备和备件的真实性和质量。此外,由于备件需求的增加,它还为行业开辟了一个新的市场,涵盖了潜在的保修索赔,同时能有效防范假冒产品。”

保护消费者和产品的验证解决方案

OPTIGA Authenticate 系列产品适用于广泛的可更换组件,比如智能手机生态系统中的组件。智能手机的电池、显示屏、摄像头模块以及电源适配器、无线充电器和耳机(见图)等部件均可配备验证器。此外,OPTIGA Authenticate 安全解决方案还可用于电动工具、笔记本电脑、轻型电动车、多旋翼飞行器、VR/AR 应用等电子设备。其机制非常简单——只需要将 OPTIGA Authenticate S 安全芯片集成在产品中即可,比如电动踏板车(主机)的电池(客户)中。这样,主机端和客户端就能相互通信并进行身份验证,实现主机端能够验证电池是否为原装电池或是否符合特定标准。验证过程本身通过交换证书、密钥和加密任务进行管理。

配图2:英飞凌OPTIGA™ Authenticate 安全解决方案.jpg

OPTIGA Authenticate 系列等认证解决方案提供了一种简便而经济的方法,使得制造商满足法律要求、保护其品牌价值免受假冒伪劣产品的侵害。通过OPTIGA Authenticate 系列产品,英飞凌向循环经济又迈进了一步,使客户能够构建出更可持续的解决方案。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


[1] https://pacecircular.org/action-agenda/electronics

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近年来,在国家“双碳”战略指引下,汽车行业油电切换提速,截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%。汽车电动化浪潮中,半导体增量主要来自于功率半导体,根据 Strategy Analytics,功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的21%提升至纯电动车的55%,跃升为占比最大的半导体器件。

同其他车用电子零部件一样,车规级功率半导体也须通过AEC-Q100认证规范所涵盖的7大类别41项测试要求。对于传统的硅基半导体器件,业界已经建立了一套成熟有效的测试评估流程。而对于近两年被普遍应用于开发800V超充技术的三代半导体碳化硅(SiC)材料而言,由于其面世时间较短,缺陷暴露不充分,失效机理不清晰,对其进行科学有效的评估和验证至关重要。

为了帮助产业更好的应对SiC所带来的测试验证挑战,各大汽车检测认证机构正逐步建立起符合AEC-Q100认证规范要求的完整SiC器件/模块测试评估能力;而动态可靠性测试作为整个评估体系的重要一环,往往是机构在搭建相关验证能力时所关注的焦点。泰克作为全球领先的测试测量设备商,针对SiC器件/模块可提供以下全流程测试验证解决方案,相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用,备受好评。

SiC器件动态特性测试系统(DPT1000A)

DPT1000A功率器件动态测试系统由泰克科技领衔开发,专门用于针对三代半导体功率器件的动态特性分析测试,旨在解决客户在功率器件动态特性表征中常见的疑难问题,包括如何设计高速工作的驱动电路,如何适配多种芯片封装形式,如何选择和连接探头进行信号测试,如何优化和抑制测试过程中的噪声和干扰。帮助客户在研发设计和试产阶段,快速评估器件性能,更快应对市场需求改善产品性能。

             

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系统主要特点:

▪  定制化系统设计 , 丰富的硬件配置和高灵活性的驱动电路;

▪  自动化测试软件,测试功能丰富 , 可以自动配置参数,测试和生成数据报告;

▪  高带宽/高分辨率测试设备 , 在高速开关条件下准确表征功率器件;

▪  覆盖高压、中压、低压、pmos、GaN 等不同类型,不同封装芯片测试;

▪  可以提供单脉冲、双脉冲、反向恢复、Qg、短路测试、雪崩参数、RBSOA等测试功能。

SiC器件动静态综合老化测试系统

HTXB-1000D动静态综合老化测试系统针对以 SiC/GaN 为首的新型三代半导体功率器件,根据其特有的器件结构和失效机理,在加速老化条件下,有针对性的施加特定压力条件 ( 包括静态压力和动态压力 ),用以测试功率器件器件的漏流指标,以及其他典型特性参数 ( 例如阈值开启电压,导通电阻等关键指标 ),以表征器件的老化特性和工作寿命。可以让器件生产厂商和器件使用者在较短时间内了解新型功率器件的老化特性,以及长期使用条件下的性能变化,为器件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。

该动静态压力综合老化测试系统用于批量 SiC/GaN器件老化测试,通过测试数据可以研究SiC/GaN器件的典型参数在不同压力条件下的变化特性,帮助客户了解器件可靠性相关信息并表征老化特性。

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了解泰克SiC性能评估系统更多信息,https://www.tek.com.cn/edison-power-module-dynamic-characteristic-test-s...

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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