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近日,上海天壤智能科技有限公司(简称"天壤")与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域,充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势,向企业提供领先的一站式大模型应用开发服务,帮助企业降低大模型的开发门槛、轻松创建AI应用,加速大模型在金融、医疗、制造、建筑等行业的推广落地。

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天壤是专注于通用智能研究(AGI)的创新企业,致力解決人工智能的可用性和易用性问题,实现以最快速度和最大效益化赋能客户。基于自身强大的核心AI能力,天壤面向企业服务、数字金融、生物科技和城市运行等领域打造了多个行业领先的智能化解决方案。天壤城市级交通拥堵治理系统TRTraffic助力南昌成为全国首个"交通不限行"城市;天壤蛋白质结构预测平台TRFold在预测准确度方面取得了国内第一、世界第二的好成绩;在金融领域,天壤通过知识工程平台为金融机构和银行构建知识中心,涵盖全行知识库,为内部员工打造"全行全知道"智能应用。

2023年,天壤推出了国内首款基于大语言模型的AI场景应用服务平台,提供包含自研的通用大模型、Embedding模型、知识工程平台和丰富的工具组件等,致力于面向企业提供大模型落地应用的全栈解决方案。通过创新性的技术手段,天壤将模型准确率提升至95%以上,将企业基于大模型二次开发的成本降低至原有的十分之一,让大模型真正成为企业可以真正用起来、用得好的生产力工具。

天壤首席执行官石祥波表示:"大模型作为当前AI产业发展的核心技术,对于实现高效数据治理、激发数据价值和AI应用创新至关重要。天壤希望通过元脑生态平台,充分发挥我们在AI大模型方面的技术经验和优势,并携手浪潮信息和元脑合作伙伴,探索大模型和行业深度融合,激发企业数据应用和创新,共同加速大模型在千行百业的创新应用。"

浪潮信息上海区副总经理朱争表示:"天壤的加入,为元脑生态丰富了行业大模型应用的全栈解决方案,我们将秉承开放共赢的态度与天壤等伙伴一起,推动大模型成为真正融入企业系统的实用工具,进一步加速其商业化应用进程,并充分发挥元脑生态在AI能力融合方面的优势,与生态伙伴共成长,以人工智能技术助百模、智千行。"

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元脑生态是浪潮信息面向生态复杂离散、产业AI落地困难的行业挑战,以持续共赢的主张,聚合左、右手伙伴、以及浪潮信息智算产品创新能力,共同构建领先的工具化、系统化的全栈生成式AI解决方案,促进智算创新技术、场景应用与交付服务的融合落地。目前,元脑生态已对接400+算法厂商、4000+系统集成商,实现"百模"与"千行"的对接,在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧科研等领域实现成功牵手和落地应用,助力千行百业加速AI产业创新,高效释放生产力。

稿源:美通社

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  • 第四季度净营收42.8亿美元毛利率45.5%营业利润率23.9%净利润10.8亿美元

  • 全年净营收172.9亿美元;毛利率47.9%;营业利润率26.7%,净利润42.1亿美元

  • 业务展望(中位数): 2024年第一季度净营收36亿美元;毛利率42.3%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。

意法半导体第四季度实现净营收42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,摊薄每股收益1.14美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道:

  • 23年全年实现营收172.9亿美元,增速7.2%;营业利润率26.7%,22年为27.5%23年净利润42.1亿美元,增速6.3%。净资本支出41.1 亿美元,自由现金流17.7 亿美元。

  • 第四季度,意法半导体营收和毛利率都略低于期初指引中位数,虽然个人电子产品收入有所增长,但由于汽车业务增长放缓,抵消了增长空间。

  • 第四季度,客户订单量比第三季度减少。我们继续观察到,汽车市场终端需求稳定,个人电子产品市场没有明显增幅,工业市场需求进一步减弱。

  • 我们第一季度业务展望(中位数)是净营收36亿美元,同比和环比分别下降15.2%15.9%;毛利率预计约42.3%

  • 2024 年净资本支出预计约25亿美元。

  • 我们将推进公司2024全年营收159169亿美元的发展计划。按照这个计划,毛利率预计在四十几个百分点。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

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年度财务摘要(美国通用会计准则)(1)

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2023年第四季度回顾

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净营收总计42.8亿美元,同比降低3.2%。与去年同期相比,ADG产品部营收增长21.5%,而AMS和MDG两个产品部分别下降 25.8%和11.5%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别降低0.4%和9.2%。从环比看,净营收降低3.4%,比公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净营收环比提高,AMS保持稳定,MDG营收下降。

毛利润总计19.5亿美元,同比降低7.3%毛利率45.5%,比期初指引中位数低50个基点,同比下降200个基点,原因是制造成本上升、闲置产能支出,以及扣除对冲后的汇率负面影响,不过,销售价格和产品组合的双重利好抵消了部分下降空间。

营业利润10.2亿美元,比去年同期的12.9亿美元,降幅20.5%。公司的营业利润率占净营收23.9%,比2022年第四季度的29.1%下降520个基点。

各产品部财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车产品和功率分立器件收入双双增长

  • 营业利润6.57亿美元,增长39.7%。营业利润率为31.9%,而去年同期为27.7%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • 模拟器件营收提高,影像传感器和MEMS产品的收入下降

  • 营业利润为1.47亿美元,降幅57.4%。营业利润率为14.8%,而去年同期为25.8%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器收入下降,射频通信收入提高

  • 营业利润为3.42亿美元,降幅30.9%。营业利润率为28.0%,而去年同期为35.8%

营业利润10.8亿美元,低于去年同期的12.5亿美元。2023年第四季度和2022年第四季度财务业绩分别包括1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。摊薄每股收益1.14美元,去年同期为1.32美元。

现金流和资产负债表摘要

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2023年第四季度经营活动产生净现金流14.8亿美元,去年同期为15.5亿美元。2023年全年,经营活动产生的净现金流59.9亿美元,增长15.2%,占总营收34.7%。

在扣除销售收入、资本补助和其他收入后,2023年第四季度资本支出为7.98亿美元,全年资本支出41.1亿美元。去年同期,净资本支出分别为 9.2 亿美元和 35.2 亿美元。

第四季度和全年自由现金流(非美国通用会计原则)分别为 6.52 亿美元和 17.7 亿美元,而去年同期分别为6.03亿美元和15.9亿美元。

第四季度末库存为27.0亿美元,上个季度为28.7亿美元,去年同期为25.8亿美元。季末库存周转天数为 104 天,上个季度为114天,去年同期为101 天。

第四季度,公司向股东支付现金股息6000万美元,按照现行股票回购计划,回购8600万美元公司股票。

截至2023年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为31.6亿美元;截止2023年9月30日,为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元,负债总计29.3亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响,截至 2023 年 12 月 31 日,调整后的净财务状况为30亿美元。

公司重大变化

2024年1月10日,意法半导体公布新的组织架构,以提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部,再分为四个需依法公布财报的子部门,并新设立一个专注终端市场应用的市场部门,以完善现有的销售&市场组织架构。

随着新组织架构的成立,从2024年1月1日起财报将发生变化。

业务展望

公司2024年第一季度收入指引中位数:

  • 净营收预计36.0亿美元,环比下降约15.9%,上下浮动350个基点

  • 毛利率约42.3%,上下浮动200个基点

  • 本前瞻假设2024年第一季度美元对欧元汇率大约1.09美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

第一季度结账日为2024年3月30日

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于2024年1月25日北京时间下午4:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2023年第四季度和全年财务业绩和今年第一度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式),2024年2月9日前,可以重复收听。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。

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[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据,以及ST认为这些评核指标重要的理由,请参考附件A。

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网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。

Mavenir正在欧洲的四家Deutsche Telekom业务实体实施其完全云原生的信息控制器(Message Controller)解决方案。Mavenir屡获殊荣、世界领先的安全消息传递解决方案旨在通过安全的应用对个人(A2P)信息传递服务,帮助运营商在2G、3G、4G、5G等多代网络中实现收入增长。此外,越来越多由5G支持的机器对机器通信(M2M)和物联网(IoT)应用将依赖于消息传递的相关特性,如设备的远程空中下载(OTA)激活,以及与永久数据连接相比,短消息(SMS)所需的更高能效。

在消息控制器中,Mavenir将各代网络(2G/3G/4G/IMS/5G)的消息传输需求整合到一个解决方案中,以避免产生不必要的复杂性。除了MMSC、SMSC、IP短消息网关(IP-SM GW)和SMS防火墙功能外,该解决方案还包括SMS功能(SMSF),支持在5G网络上发送消息。作为单一解决方案交付的这套功能可保障简化的消息传递体验,并帮助运营商无缝淘汰核心老旧基础设施。它作为完全容器化的云原生解决方案交付,能够在任何云上运行。这就提高了灵活性和敏捷性,同时降低了成本、能耗和碳足迹。

Mavenir的消息控制器可利用持续集成/持续部署(CI/CD)工具实现自动化,从而大幅缩短部署、升级和扩展的时间。自动化软件可实现部署前的所有准备工作以及持续的运营管理。它与Mavenir同类最佳的垃圾邮件和欺诈预防功能相结合,可确保网络、用户和收入的安全。

Deutsche Telekom国际技术交付部的Tino Puch表示:“与Mavenir在消息传递领域的长期合作经验表明,我们可以作为合作伙伴成功地为客户提供最佳服务。在我们DT的上云之旅中,我们决定在欧洲继续保持这种合作伙伴关系。我对增值服务领域的未来发展充满期待。”

Mavenir安全副总裁、总经理Ilia Abramov表示:“A2P、M2M和海量物联网消息传递蕴藏着可供挖掘的巨大潜力,运营商需要抓住这一机遇,以创新能力引领市场。我们与Deutsche Telekom有着长期而成功的合作关系,很荣幸能成为他们在这一多国部署中的合作伙伴。”

如需了解更多信息,请参阅此处的Mavenir 5G及以上信息传递案例

关于 Mavenir:

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的300多家通信服务商和企业加速软件网络转型,这些服务商和企业服务于全球50%以上的用户。 www.mavenir.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240124418052/zh-CN/


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• 新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况
• 随着量子计算逐渐成熟,企业为后量子时代做好准备并培养加密灵活性,对于降低数据泄露风险至关重要

近日,全球领先的技术和安全供应商泰雷兹 (Thales)宣布与Quantinuum合作推出后量子加密技术(PQC)入门套件 (https://www.quantinuum.com)。这一首创产品可帮助企业为后量子时代做好准备。该工具包为企业提供了一个可信环境,用以测试经过量子加固的PQC加密密钥,并了解量子计算将对其基础设施安全的影响。

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©泰雷兹

虽然73%的企业认识到量子计算对传统密码学构成威胁,但61%的企业尚未制定后量子世界相关战略1。后量子加密技术有助于削弱这方面的威胁。因此,全球企业必须测试目前依赖于传统加密技术的生态系统应用程序、数据和设备,以确保当量子安全协议成为强制性协议时,将干扰降至最低。

泰雷兹数据安全产品全球主管Todd Moore评论道: “泰雷兹很高兴能为客户提供新的解决方案,帮助他们为后量子加密技术的实施做好准备。即将到来的加密技术变革极具挑战和复杂性,我们希望在客户过度到这些新算法时为他们提供支持。对于那些不确定能否顺利完成这一过渡的企业,我们强烈建议尽快测试当前使用加密保护的应用程序、数据和设备,以确保能够顺利过渡到后量子加密技术。虽然量子计算的风险看似遥远,但随着黑客‘先窃取,后解密’的策略实施,企业是否具备后量子恢复能力,应该成为其当前的关注重点。”

“强化加密密钥对于后量子时代至关重要,Quantum Origin的独特技术能提供可验证的量子随机性,从而最大限度地提高加密密钥强度。Quantum Origin与泰雷兹 HSM的结合是IT团队的强大解决方案,可帮助他们实现后量子加密技术过渡。我们期待与泰雷兹合作,帮助客户顺利过渡至后量子加密技术。” Quantinuum网络安全主管Duncan Jones补充道。

PQC入门套件支持企业在可信实验室环境中进行测试。利用系统当前内置的NIST推荐算法,客户可以测试各种安全用例,包括PKI、代码签名、TLS和IoT,并在不影响实际生产环境中的操作流程前提下,观察这些模拟测试实验室场景中实施PQC技术的影响。此外,企业还能发现其加密部署中的潜在弱点,并对其IT基础设施应用进行更改以确保安全。

首款面市的PQC入门套件选配件集成了Luna HSM(硬件安全模块)和Quantinuum QRNG(量子随机数生成器)技术。客户可以通过这些技术确保在测试PQC算法时安全地生成和存储密钥。该套件提供的选项包括Luna HSM(即设备、PCIe卡)和Quantinuum的Quantum Origin(目前全球唯一经过验证的量子熵源)。接下来将推出采用泰雷兹高速加密机(HSE)进行网络加密的PQC入门套件。

点击客户案例研究,获取关于PQC入门套件的更多信息。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技,如量子技术、边缘计算、6G和网络安全等。

泰雷兹全球77000名员工遍布68个国家,2022年集团销售收入达176亿欧元。

请访问
泰雷兹集团
云保护和软件授权解决方案 | 泰雷兹集团
网络安全解决方案 | 泰雷兹集团

1 移动数据中的网络安全弱点 - 白皮书(thalesgroup.com)

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相盛会。

CES 2024上,汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷,智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台,黑芝麻智能再次展示了智能汽车"芯"力量。

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CES 2024黑芝麻智能展台

华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度

华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量,A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台,也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。目前,A1000已处于全面量产交付状态,获得国内多家头部车企采用,包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等,量产车型包括领克08、合创V09等。CES展台应用功能展示区将全面展现基于A1000系列芯片的丰富应用,包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。

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黑芝麻智能展台域控制器展示区

黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态,包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法,及用于算法升级的场景迭代平台,持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。

此外,华山二号A1000也是首款应用BlackBerry QNX操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片,为业界提供领先的高性能、高安全性、高可靠性的高阶智驾量产方案。基于该方案,A1000助力亿咖通科技打造的「天穹」系列智能驾驶计算平台也将在CES上作demo视频演示。

武当系列C1200智能汽车跨域计算范式,"All in one"芯片力量真实可见

跨域融合是汽车电子电气架构演进过程中的突破,黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业。武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列C1200家族在多项指标上获得国内乃至业界第一,内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力,帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。这次,黑芝麻智能在CES 2024正式公开了C1200家族量产芯片型号,包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236,以及支持多域融合的C1296。

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黑芝麻智能展台应用功能演示区

在CES 2024黑芝麻智能的展台上,可以直观看到C1200系列以单芯片集成多域功能的演示,包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV感知展示、Vehicle data交换展示、硬隔离和GPU渲染展示等,在有效降低系统器件使用数量的同时,能够保持车载高低速数据的高效交换,最大程度重用软件投入,安全等级也能够得到全面提升。

完善成熟的开发工具链全面赋能客户,助力部署落地一体化流程

黑芝麻智能深知软硬协同的重要性,以"芯片+开发工具链"的配套模式支持客户提升研发效率,降低综合成本,加速产品量产。

工具链及软件是否完善是体现自动驾驶芯片易用性的重要指标。配合华山系列自动驾驶计算芯片,黑芝麻智能发布的山海开发工具链能够提供全面的开发包及算法开发所需的可视化软件工具,满足模型量化、优化、编译、仿真、部署、调试等各个开发环节的需要,并纳入深度学习参考模型库转换用例,大幅降低算法开发门槛,帮助客户进行灵活的模型迁移、部署和整合。目前山海开发工具链已支持的算子数量已超过140个。

黑芝麻智能与合作伙伴最快仅耗时5周即完成了包含感知算法部署在内的所有上车适配工作的联合开发,使用山海工具链可快速灵活适配第三方感知算法,配套技术开发团队也有效提升了产品落地速度得益于自主研发的IP核与通用计算加速的设计理念,山海工具链在逐步支持BEV和Transformer模型的部署和硬件加速,以支撑目前行业对无高精地图、城市领航等功能的迫切需求。

智能化对于汽车电子电气架构的性能、成本提出了更高要求,芯片在电子电气架构的变革中扮演着关键角色。黑芝麻智能致力于通过芯片创新和技术迭代为产业链及生态圈伙伴创造更多可能性,一方面,将以更多货架式的产品组合,为客户提供更好平衡性能、功耗和成本的解决方案;另一方面,将与更多的生态圈伙伴一起,互相赋能,互利共赢,共同为产业创造更多价值。

稿源:美通社

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增强型机器学习和自主决策将有助于实现更节能、更便捷的解决方案

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霍尼韦尔(纳斯达克股票代码:HON)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)在2024年国际消费电子展(CES 2024)上宣布签署谅解备忘录(MOU),将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。

根据国际能源署(IEA)的数据,楼宇运营占全球最终能源消耗的30%,占全球能源相关排放的26%,因此现今的决策将对未来的能源使用和节能潜力产生重大影响。当今越来越多的智能能源解决方案使用机器学习和数据分析来增强楼宇自动化和能源效率。

通过将恩智浦支持神经网络的工业级应用处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统(BMS),此次合作有助于提升楼宇运营的智能水平。该谅解备忘录第一阶段的重点为霍尼韦尔优化器套件,该套件是高度灵活、面向未来的楼宇控制和自动化平台。

双方合作将进一步实现基于人工智能/机器学习和数据分析的智能能源解决方案,以增强楼宇自动化,提高能源效率,同时指导服务技术人员。合作的最终目标是充分利用恩智浦支持神经网络的i.MX芯片组功能,进一步增强霍尼韦尔的BMS产品系列。

霍尼韦尔首席技术官Suresh Venkatarayalu表示:“楼宇逐渐依赖数据和自动化运营控制能力来提高可持续性,提升运营效率。借助恩智浦最新的机器学习解决方案,我们能够为客户提供卓越的楼宇自动化技术。”

恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示:“提高智能楼宇的可持续性和舒适度变得空前重要。恩智浦先进的安全互联处理解决方案组合由易于使用的快速AI模型开发工具和服务平台提供支持,可在整个楼宇管理生命周期内配置和管理物联网设备。恩智浦解决方案的强大能力与霍尼韦尔作为领先的楼宇管理解决方案提供商之一的专业知识相结合,标志着我们共同愿景的一个重要里程碑,即为所有人创造一个更智能、更互联的世界。”

霍尼韦尔将基于恩智浦的可扩展半导体和软件解决方案,例如i.MX 8M应用处理器和i.MX RT跨界微控制器,帮助实现安全实时观察、学习和适应,在管理关键楼宇系统的现场BMS设备中增强分析决策能力。凭借霍尼韦尔Forge分析解决方案进行基于云的大数据分析,建筑可以越来越多地利用更好的远见和洞察力来优化能源使用,从而改善可持续发展成果。

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔公司业务围绕自动化、未来航空和能源转型三大发展趋势,在世界范围内为多个行业提供广泛的技术和服务。作为值得信赖的合作伙伴,我们助力解决最棘手、最复杂的全球性挑战,提供切实可行的创新解决方案,让世界变得更加智能、安全和可持续。在中国,霍尼韦尔贯彻“东方服务东方”的战略,以本土创新推动业务发展。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn,或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。

M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术,最大吞吐性能达到200Gbps,能够满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业控制等各种应用场景的需求。

在AI大模型时代,DPU作为智算网络发展的关键引擎,对数据中心架构的变革具有不可替代的作用。星云智联将持续自主创新,充分发挥技术优势,为推动智算网络的进一步发展和数据中心的架构创新提供可靠解决方案。同时,公司始终秉持开放合作的理念,努力构建行业开放生态,愿与众多合作伙伴共同探索创新之路。

关于星云智联:

星云智联专注于数据中心通信互联架构、DPU芯片和解决方案的研发,致力于数字世界基础设施的技术创新和开放生态的构建,支撑云计算和数据中心成为未来数字世界的坚实基础。

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苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

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CCFC3007PT/CCFC3008PT域控制器典型应用

公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片,是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产,相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路,芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节,数据存储最高配置Flash最高可达512K字节,内存空间SRAM增加到1536K字节。另外,该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块,使其更适合电机控制,还增加了I2S(2路)用于连接音频设备;CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器,有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前,该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权,产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持,已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

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来源:大大通

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低噪声放大器(下文简称低噪放)芯片,作为无线通信接收机的核心芯片,其性能直接决定了通信质量与通信距离。在星地通信网络中,由于数据传输量大,传输距离远,大气层衰减严重,且地面终端,特别是移动终端所能提供的电力有限,地面终端接收机所使用的低噪放芯片,在噪声系数及功耗方面有着苛刻的要求。深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204,常温下,噪声系数低至0.9dB,增益27dB,增益平坦±0.5dB,单颗芯片功耗仅为65mW,性能达到业内顶尖水平。

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此外,用于地面终端发射机的Ka波段氮化镓功放芯片也已完成研发,将于近期发布,未来将与该款低噪放芯片搭配使用。随着我国低轨卫星网络的逐渐组网,地面终端也将大量部署使用。目前,地面终端越来越多地采用相控阵体制,每套终端所使用的射频芯片将达数百颗之多,地面终端对于射频芯片的需求量十分巨大。时代速信研发的卫星通信地面终端射频芯片,可满足卫星通信庞大的市场需求,为实现高速率、高质量、低成本、稳定可靠的卫星通信网络贡献企业的力量。

来源:时代速信

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IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)联合宣布,两家公司达成战略合作,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。

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云途半导体是一家专注于高性能汽车控制器芯片的集成电路设计公司通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100ISO-26262功能安全和ISO-21343信息安全等开发流程体系和技术规范,云途迅速向市场推出了多款具有自主知识产权的32位车规级高性能控制器芯片目前,云途半导体已经实现“通用MCU+专用SoC”的完整产品矩阵,已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用其中YTM32B1LYTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗,获得汽车项目定点300+

IAR Embedded Workbench for Arm不仅仅是IAR的旗舰产品,更是全球数百万开发者钟爱的嵌入式软件开发解决方案。这一强大工具套件以其卓越的代码优化功能脱颖而出,不仅能够最大程度释放所选MCU的性能潜力,还可确保应用程序的高效能。除了提供灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析等多项强大调试功能,与IAR硬件仿真器I-jet搭配使用更可实现无限制的Flash断点。此外,该工具套件还完美融合了静态代码分析工具IAR C-STAT,支持MISRACWECERT编码标准,以及动态代码分析工具IAR C-RUN,可检测算术错误、数组访问越界等问题。这些功能有助于开发者在日常开发中及早发现潜在问题,提升代码质量。更令人振奋的是,IAR还提供通过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262等十项功能安全认证标准,可助力开发者快速推进功能安全产品的开发和认证,为嵌入式系统的安全可靠性提供坚实支持。

云途半导体CEO耿晓祥表示:“我们很高兴与IAR达成合作。充分发挥云途YTM32系列的性能,需要IAR Embedded Workbench for Arm这样功能丰富的工具链,此次合作将为云途半导体产品开发提供极大支持,后续我们还会有更多新上市的芯片与IAR继续进行合作。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“云途半导体是国内车规MCU领先企业,我们很高兴能和云途半导达成合作IAR Embedded Workbench for Arm将持续提供灵活且完整的解决方案,帮助客户充分挖掘云途系列MCU潜能IAR一向重视与生态伙伴的合作,我们期待与云途半导体携手共进,共同引领推动汽车行业的创新与未来发展

关于YTM32系列的更多信息,请访问https://ytmicro.com。关于IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息,请访问http://www.iar.com/arm

关于云途半导体

云途半导体是一家专注于车规级MCU的集成电路设计公司,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、武汉、深圳等地设有研发中心和办事处。目前公司拥有员工140余人,研发团队均来自国际一流汽车芯片企业,占比超过70%,是国内稀缺的、团队建制完整、研发经验丰富、产品实力卓越的原生汽车芯片团队。

云途半导体一直严格遵循AEC-Q100ISO-26262功能安全和C&S一致性认证的开发流程体系和技术规范,目前,云途半导体已成功开发3款具有自主知识产权的32Bit车规级MCU产品系列和1个专用SoC产品系列,并同时拥有15项相关专利,各项性能指标在国内均位于行业榜首。云途半导体致力于提供全面的汽车级芯片模组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。欲了解更多信息,请访问:https://ytmicro.com

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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