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霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)近日公布了2023年第三季度的业绩表现,各项指标均达到或超出公司的指导范围。公司还更新了全年销售额、部门利润率和调整后每股收益的指导范围。

公司报告中第三季度销售额为92亿美元,同比增长3%,内生式销售额同比增长2%,其中商用航空和过程控制部等业务的内生式销售额实现两位数增长。营业利润率增长140个基点至20.9%,部门利润率增长80个基点至22.6%,其中霍尼韦尔智能建筑科技集团的增长表现最为亮眼。第三季度每股收益为2.27美元,基于报告数据与去年同期大致持平,经调整后同比增长1%。经营现金流达到18亿美元,经营现金流利润率为19.6%,自由现金流达到16亿美元,自由现金流利润率为16.9%,主要得益于强劲的净收入和收款。

“在充满挑战的环境下,霍尼韦尔在第三季度表现出色,各项指标均达到或超出预期,再次展现了我们强调执行力和有担当的企业文化。”霍尼韦尔总裁兼首席执行官柯伟茂 (Vimal Kapur) 表示,“航空航天业务引领了内生式销售额的增长,供应链的持续改善驱动了商用航空和航天业务的销售额显著增长。其他领域的一些业务也实现强劲增长,比如过程控制业务实现了两位数的内生式销售额增长,霍尼韦尔企业智联业务的内生式销售额增长达到20%。受航空航天和其他长周期业务的利好推动,本季度订单增长10%,未交货订单额创下新记录,达到314亿美元,同比增长8%。持续的组合效益,加上我们对公司所有业务生产力的高度关注,让我们的利润率达到了指导范围的上限。我们仍致力于执行资本部署战略,并在第三季度充分利用表现强劲的资产负债表,部署了20亿美元用于股息、高回报资本支出、并购及股票回购,其中股份回购数量较上季度翻了一番,达到530万股。即使面对宏观经济的不确定性,所有上述努力让我们实现了调整后每股收益的增长。”

柯伟茂还表示:“霍尼韦尔的未来令我备感信心。我们的业务组合与自动化、未来航空以及能源转型三大趋势同频共振,并且以我们强大的数字化能力作为依托。凭借差异化的技术解决方案组合和先进的霍尼韦尔加速器运营系统,我们有信心把握这些趋势,实现我们在长期财务框架中提出的盈利增长目标。”

基于公司第三季度的业绩表现以及管理层对第四季度的展望,霍尼韦尔更新了全年销售额、部门利润率和调整后每股收益的指导范围。全年销售额预计在368亿美元至371亿美元之间,内生式销售额增长预计为4%至5%。

部门利润率预计增长80至90个基点,在之前指导范围基础上将下限提高了10个基点,达到22.5%至22.6%。调整后的每股收益预计为9.10美元至9.20美元,相比于之前的指导范围,下限提高了5美分,上限降低了5美分。运营现金流预计仍在49亿美元至53亿美元之间。自由现金流预计仍在39亿美元至43亿美元之间。

点击此处参阅公司2023年第三季度业绩的详细情况。

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔公司业务围绕自动化、未来航空和能源转型三大发展趋势,在世界范围内为多个行业提供广泛的技术和服务。作为值得信赖的合作伙伴,我们助力解决最棘手、最复杂的全球性挑战,提供切实可行的创新解决方案,让世界变得更加智能、安全和可持续。在中国,霍尼韦尔贯彻“东方服务东方”的战略,以本土创新推动业务发展。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn,或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

稿源:美通社

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10月31日,2023杭州云栖大会,杭州亚运会信息技术中心执行指挥长、杭州亚组委广播电视和信息技术部副部长张鸽以《科技创新在亚运舞台精彩绽放》为主题,分享了杭州亚运会的智能亚运实践。

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杭州亚运会打造了史上首个全覆盖的数字化服务体系,简称为“一屏三端”。一屏是以赛事总指挥部(MOC)为核心的一系列各层级、各场馆数字指挥平台。三端为从办赛、参赛和观赛三个维度建设的三个移动端,其中包括史上首个亚运钉、一体化数字参赛服务平台杭州亚运行和全球大型综合性运动会史上首个一站式数字观赛服务平台智能亚运一站通。

通过“一屏三端”数字化服务体系,杭州亚运会指挥调度效率和用户亚运体验得到提升。指挥长通过一屏的调度、各类人群使用三端的亚运PASS,实现了大莲花场馆7万人员40分钟内就完成有序离场,展现了杭州城市管理的精细化水平。

值得一提的是,杭州亚运会核心系统100%上云,是首届云上亚运会,“一屏三端”数字化服务体系正是建立在计时记分等百余套赛事信息系统在云端稳定运行的基础之上,凭借阿里云的弹性计算、高可用性和强大存储能力,实现高效、安全和绿色的创新管理体验。

此外,杭州亚运会还推出了近20项全球首推、首创、首用的科技应用,包括首创性推出亚运数字人平台、“亚运数字火炬手”、亚运元宇宙平台,首次全面应用云转播技术等。实际上,通过各方努力,杭州亚运会先后落地了超200多个智能应用场景。

“后亚运时代,赛场内外科技创新产生的‘溢出效应’正在显现”,张鸽表示:“一批优秀的企业在本届亚运舞台上展现了科技创新的实力,通过亚运场景实践,必将催化企业迸发新的潜能和活力。”

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10月31日,2023杭州云栖大会,奥林匹克广播服务公司与奥林匹克频道服务公司首席技术官索蒂里斯·萨拉穆里斯(Sotiris SALAMOURIS)表示,过去5年阿里云作为奥运会转播的基础设施,让奥运故事触达了更多全球观众。

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未来,2024巴黎奥运会将基于阿里云实现云上转播,并进一步优化观赛体验。除了让全球观众在云上看到比赛,2024巴黎奥运会将实现三维定格画面、慢动作回放等技术创新,让观众更直观感受到运动的难度和美感。

他介绍,2018 年奥林匹克广播服务公司和奥林匹克频道服务公司,与阿里云合作开始了云上之旅。五年来,阿里云作为奥运转播的云基础设施,云上转播的使用量增长令人惊讶,“我们讲述奥运和奥运体育故事的许多工具,都是承载在阿里云上由云技术驱动的。”

其中,奥运视频播放器向全球奥运粉丝分发所有直播和点播内容的OTT数字视频平台。Content+是媒体版权持有者访问奥运期间制作的所有视频和音频内容的门户。直播云利用云技术向全球所有版权持有者分发奥运直播内容。

他表示,云上转播的创新不止于此。2024巴黎奥运会将带来更多的技术创新。例如,巴黎奥运会还会增加搭载在阿里云上的多机位回放系统。这一系统将安装在14 个奥运场馆,通过定格技术进行慢动作回放,精准捕捉运动员的动作,让观众更直观地感受运动员动作的难度和美感。

“云是讲好奥运故事的关键”,Sotiris Salamouris表示,“奥林匹克赛事在全球的数十亿观众,正在迫切渴望获得如现场观众一样的沉浸式观赛体验。云计算是一系列技术创新的助推器,让沉浸式观赛体验成为可能。”

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10月31日上午,2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞,他提出,阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。

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蔡崇信表示,随着人工智能(AI)大模型技术的迅速发展,智能化时代正在开启,AI将成为各行各业的新型生产力,并对算力提出更高要求。从底层算力到AI平台再到模型服务,阿里巴巴加大研发投入,推动阿里云进行全面的技术升级和创新。“我们要打造AI时代最开放的云。”他说。

云计算是数字经济乃至全社会重要的基础设施,据介绍,目前全国80%的科技企业和超过一半的AI大模型公司跑在阿里云上。10月闭幕的杭州亚运会核心系统100%跑在云上,成为首届“云上亚运”,创造了亚运历史。

蔡崇信用几个“第一”概括了阿里云的历程与理念:“从2009年阿里云计算写下第一行代码开始,阿里巴巴就希望让计算成为像水和电一样的公共服务,成就更多开发者和企业。阿里巴巴是全球第一家把自身所有业务都搬上云的大型互联网公司。从PC时代到移动互联网时代,再到AI时代,阿里巴巴对‘客户第一’的坚守始终不变。”

蔡崇信在致辞中强调最多的词是“开放”。蔡崇信说:“我们坚信,不开放就没有生态,没有生态就没有未来。同时,我们要始终攀登技术高峰,只有站在更先进、更稳定的技术能力之上,才有更大的开放底气。”

据了解,去年的云栖大会上,阿里云发布了AI开源社区“魔搭”。短短一年时间,魔搭汇聚了280万开发者、2300多个优质模型,模型下载量超过1亿,成为中国规模最大、最活跃的AI开发者社区,为数字经济“以开放促发展”理念提供了一个鲜活案例。蔡崇信寄望通过这朵“AI时代最开放的云”,让开发AI、使用AI变得更加容易和便宜,帮助各行各业、特别是中小企业,把AI转化为巨大的生产力。

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云栖大会始办于2009年,由杭州市政府、浙江省经信厅和阿里巴巴集团联合主办。经过14年的发展,云栖大会围绕计算技术创新,已经成为全行业新理念的聚集地、新技术的赛马场和新趋势的瞭望塔,在全球数字科技界具有重要影响力。

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今年的云栖大会为期三天,设有两场主论坛与500多场分论坛,吸引了全球44个国家和地区的8万多名从业者参会。

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近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。

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GD Flash的开拓之路:十四载达成212亿颗出货成就

众所周知,Flash是一种非易失性的存储器,在断电和掉电的情况下,存储的内容不会发生丢失,是绝大多数电子系统必备的元器件。作为一家以存储器为起点的公司,兆易创新从2009年推出国内第一颗SPI NOR Flash,经过多年的产品研发和市场拓展,目前Flash产品的累计出货量已经超过212亿颗,且市场占有率稳步提升。

“十年前,Flash的应用场景是U盘、DVD、液晶电视等消费产品;十年后,汽车、工业、物联网、5G通信等领域成为了Flash的热门应用场景。”张静在演讲环节表示:“紧随技术变革的步伐,兆易创新Flash持续引领突破,现已提供27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格和29种封装方式的产品家族,覆盖了几乎所有需要存储代码的应用场景。”

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现场展示的兆易创新存储器产品

那么,开发者如何挑选合适的Flash产品呢?张静从不同应用对Flash容量、读取性能、封装等几个角度进行了解读。

在容量上,针对不同应用与系统复杂程度,不同的嵌入式系统存储代码所需的Flash容量差别很大,例如消费电子所需Flash容量在512Kb~4Gb,而物联网设备所需Flash容量为1Mb~256Mb。目前,兆易创新NOR Flash系列提供从512Kb至2Gb容量范围,其中512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPI NOR Flash产品更是填补了国产NOR Flash的空白;SLC NAND Flash系列提供1Gb至8Gb容量范围,赋能消费电子、PC周边、网络通信、汽车/工业等领域对于大容量存储数据的需求。

在性能上,兆易创新GD25T/LT系列是业界首款超高性能、超高可靠性的车规级4口SPI NOR Flash产品,数据吞吐量高达200MB/s,内置ECC算法和CRC校验功能,可以满足车载应用的严苛要求。GD25X/LX系列则进一步拓展,是8口SPI NOR Flash产品,数据吞吐量可以达到400MB/s,实现了业界超高水平的产品性能,赋能广泛的汽车电子应用。

在封装上,兆易创新更是存储行业的引领者,例如在64Mb容量上,兆易创新推出了业界超小尺寸的3 x 2 x 0.4 mm FO-USON8封装产品,与传统3 x 2 mm USON8封装完全兼容,而传统3 x 2 USON8封装的最大可支持容量是32Mb。这意味着开发者无需改动PCB,仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅如此,今年5月兆易创新重磅推出采用3 x 3 x 0.4 mm FO-USON8封装的GD25LE128EXH芯片,这是目前业界在128Mb容量上能实现的最小塑封封装产品,与传统3 x 4 mm USON8封装完全兼容,而传统3 x 4 mm USON8封装的最大支持容量是64Mb,开发者无需改动PCB,换上GD25LE128EXH芯片便可实现容量翻倍,能够很好地满足可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求。

探索先进制程SoC的高能效应用,1.2V超低电压Flash为绿碳贡献力量

随着双碳理念的发展,高能效、低功耗的应用需求在半导体领域愈发凸显。与此同时,移动设备、云计算、汽车电子、可穿戴等应用的SoC主芯片也在走向7nm及以下的先进工艺制程;一般而言,制程节点越先进,SoC主芯片性能越高、功耗越低。此时,SoC的核心供电电压也降到了1.2V,若使用常规1.8V的NOR Flash,外围电路设计将变得复杂,产品开发难度也会提升。

如下图所示,左侧的方案是核心电压1.2V的SoC与1.8V的NOR Flash进行通信,SoC设计需要增加升压电路,将内部1.2V电压提升至1.8V,才能匹配外部NOR Flash的1.8V电压水平,这显然增加了电路设计的复杂度和提升了整体的功耗。右侧的方案则是NOR Flash核心供电和IO接口供电电压均为1.2V,与SoC核心电压1.2V保持一致,这样可以简化电源设计、SoC省去升压电路,并且降低系统功耗。

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应对这一趋势,兆易创新推出了1.2V SPI NOR Flash——GD25UF产品系列,在1.2V工作电压下的数据传输速度、读写功耗等关键指标上均达到国际领先水平,可以轻松适配核心电压1.2V的先进制程SoC。同时,相比1.8V NOR Flash,1.2V GD25UF系列在Normal模式下,相同电流情况下的功耗降低33%;在Low Power模式下,相同频率下的功耗更是降低70%。这些出色的特性使得GD25UF系列成为下一代可穿戴和可移动设备的优先之选。

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另外针对于高性能低功耗的双重需求,兆易创新提出了核心供电1.8V、IO接口电压1.2V的NOR Flash解决方案——GD25NF产品系列。这款产品为先进制程SoC的电路设计提供了新的解决方案:Flash的IO接口电压为1.2V,核心电压1.2V的SoC与其通信无需增加升压电路,简化了SoC电路设计;Flash的核心供电为1.8V,可以保持超高读取和擦写性能,而整体来看,读取功耗相比常规1.8V方案最多可以降低40%。因此该方案也受到了集成商、OEM的广泛关注,目前GD25NF产品系列正处于送样阶段。

作为嵌入式存储的领导者,兆易创新不仅在容量、性能、封装、电压等关键要素发力,也持续聚焦存储器至关重要的可靠性、安全性等诸多方面,使得新一代存储芯片能够满足千行百业的应用需求,助力行业加速创新。

在研讨会同期,E维智库首届“年度硬科技产业纵横奖”评选活动及颁奖典礼圆满举行,兆易创新GigaDevice荣获“中国技术开拓奖”以及“‘E’马当先新品奖”两座奖杯!

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USB-C之所以能够业领域迅速普及,主要归功于其超薄设计、用户友好通用连接器使用体验,以及能够支持 USB4Thunderbolt HDMI 等多种数据协议,因而用途十分广泛的优势特性。此外,USB-C支持高达240 W充电功率,这一特性使其成为各种应用的首选电源连接器。现代移动设备对可靠端到端供电和数据传输能力的需求日益增长为了满足这一需求,英飞凌科技股份公司FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY推出功能更加强大 USB-C电子标记电缆组件EMCA控制器 EZ-PDCMG2。该控制器旨在为支持EPRExtended Power Range, 扩展功率范围)的USB-CUSB4 Thunderbolt 无源电缆等应用提供稳健的 USB-C供电PD解决方案。

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英飞凌 EZ-PD产品系列中的USB-C PD 控制器是业界非常全面的 USB-C供电解决方案。EZ-PD CMG2Cable Marker Generation 2是一款专为无源非 Thunderbolt 电缆 Thunderbolt Type-C 电缆设计EMCA专用控制器支持 USB-PD 3.1 Type-C 2.1 标准。基于EZ-PD CMG2USB-C EMCA 电缆可支持 USB4 TBT4 接口的数据传输速率和高达 240 W48 V/5 A充电功率。EZ-PD CMG2集成 VBUS CC 短路保护短路过压保护最高54 V VBUS VCONN 短路保护短路过压保护最高54 V等功能。此外,该控制器还减弱RA降低功耗并且集成了振荡器和 IEC ESD静电放电保护功能因此无需外部时钟和外部 ESD 也能正常运行

这款新控制器提供可配置的 47 字节存储空间,用于存储特定厂商和电缆的配置数据,并且能够 2.7 V 5.5 V VCONN 电源电压范围内工作。其中,CCVCONN1 VCONN2 引脚支持高达54 V的高压保护,可防止Type-C连接器上的高压 VBUS 引脚意外短路,从而提高了使用安全性。另外,该控制器的额定工作温度范围为 -40°C +85°C的标准工业温度范围,并且CCVCONN1 VCONN2引脚具有系统级 ESD 保护设计保证了器件在严峻环境工作的可靠性和耐用性。

EZ-PD CMG2 控制器能够无缝兼容各种USB-C 设备和电缆。它所提供的单芯片解决方案尺寸仅有 3.3 mm²,可简化设计并缩短开发时间。依靠其出色的系统可靠性与兼容性,制造商能够推出成本效益高、设计简单且占板面积更小的产品。

供货情况

支持EPR EZ-PD CMG2 EMCA 控制器采用紧凑9焊球晶圆级芯片尺寸封装WLCSP),占板面积仅 3.3 mm²。该产品现已开放订购。更多信息,访问 www.infineon.com/ez-pd-cmg2

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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近年来,电机驱动市场有着广泛而快速的增长,无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域,电机驱动正在得到更多的应用。快速增长的电机驱动市场也对电子设计与芯片性能提出了更高的要求,例如高可靠性、更加全面的保护与诊断功能、智能化、灵活性等方面。

MPS在电机驱动领域已经有超过十年以上的技术积累,在行业中有众多的应用和客户群体。随着市场与技术的不断演进,MPS的芯片设计也在不停迭代与提升性能,从而更好的服务广大市场与客户。MPS电机驱动的核心技术包括但不局限于:

i.高功率密度功率级

ii.独有的封装专利技术

iii.先进的控制算法

iv.完善的系统布局

v.功能安全体系

在未来,MPS一方面会进一步完善核心竞争力,同时在汽车电子领域与电机MCU方向进一步加大投入力度和产品布局。

在汽车电子方面,如今的新能源汽车产业发展迅速,集成化和智能化成为大势所趋,汽车厂家与供应商要求汽车零部件的设计越来越集成、越来越智能,以便给消费者带来更好的产品性价比与用户体验。

域控制器(DCU)的出现打破了传统的思维方式,相比于聚焦特有功能,DCU的目标则瞄准于集成度、功能多元化,直接和马达驱动相联系。DCU之所以引人注目,还由于它引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上,而不是十几个以上的不同子装置。 想要实现如此复杂而强大的DCU,汽车供应商不再只依赖大多数现有的成品IC,而更倾向于精心设计的集成化器件和更多的电机执行部件。分布式电机执行部件可以带来众多优势,包括更少的线束、减轻重量与尺寸,在功耗与EMC性能间达到良好平衡,更加优良的性价比。因此电机执行部件在域控制器中有更加广泛的应用,例如:


  • 门锁、童锁

  • 车窗、天窗控制

  • 座椅控制

  • 尾门控制

  • 遮阳帘

  • 座椅散热风扇

  • 后视镜控制

  • 雨刷控制

  • 风门控制

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图1:MPS电机驱动在汽车中的应用示意图

除了域控制器之外,MPS的电机驱动可以应用到多个汽车系统中,包括但不局限于:


  • 热管理系统

  • 油泵、水泵

  • 座椅散热

  • 中控散热

  • 抬头显示

  • 大灯控制

  • 激光雷达

  • 智能执行器

  • 旋转屏


面对日新月异的汽车市场,MPS的全系列电机驱动产品可以帮助汽车制造商更好的实现DCU和电机功能,除了会考虑给特定产品的 “杀手锏”功能,还会统一产品开发路线和主控芯片生态系统,精心设计产品使其具备更高的安全性,可扩展性和可靠性。

在车身控制方面,MPS的8路PWM汽车级驱动MPQ662x系列产品,具有6V-40V 输入电压和64mA 栅极驱动电流,可以同时驱动4个有刷电机,集成性非常强。另外,它还提供SPI串联控制接口,其 Charge pump 可用于实现外部 N-MOS 防反电池保护和实现高端栅极驱动支持 100% 占空比 ,而8路PWM可以极大简化用户的设计。

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图2:MPQ662x

汽车级全桥马达驱动 MPQ661x,具有2.7V-36V 输入电压,8A 连续输出电流,内部全H-桥驱动可支持 100% 占空比,MOSFET 导通电阻: HS+LS= 40mΩ,多种MODE可选,如输入 PWM/DIR、IN1/IN2、独立-PWM、并联等设置模式,可兼容 3.3V 和 5V 逻辑电源。

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图3:MPQ661x

对于内部电气控制方面,MPS 推出了36V/0.5A步进电机驱动,36V/2.5A三相电机驱动和35V/1A三相无感BLDC电机驱动。其中,步进电机驱动集成了2个内部全桥驱动,逻辑接口简单,可兼容 3.3V 和 5V 逻辑电源,步进模式包含整步至32步。三相电机驱动集成3个全桥驱动,内部 Charge Pump 支持 100% 占空比工作,可自动同步整流,具有PWM & 使能输入。

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图4:MPS汽车级三相无感BLDC电机驱动 (35V/1A)

MPS并不仅仅停留在模拟芯片领域,也在逐渐向数模混合领域拓展。尤其是电机MCU的产品布局,将会进一步加强MPS在电机驱动与汽车电子市场的全面布局。MPS的电机MCU产品将会涵盖三个系列:

  • 电机MCU

  • MCU与三相预驱集成

  • MCU与三相驱动、Mosfet集成

 以上产品集成了电机控制算,并能考虑所有与安全相关的故障情况,可以灵活升降级,以便针对不同等级的电机形态快速开发设计。并且基于MPS在电源设计与工艺上的技术积累,该系列MCU可以支持更大的持续电流,适用于更广泛的应用。

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图5:MPS 电机MCU产品系列

在快速发展的汽车电子市场中,MPS的电机驱动布局广泛且优势独特,可以帮助客户成功、快速地开发安全、可扩展、可靠的解决方案。作为一家全球领先的半导体供应商,MPS凭借敏锐的洞察力和丰厚的经验可以满足汽车客户的严格要求,我们的内部工艺技术持续领先于竞争对手,如今已从电源产品扩展到马达驱动领域,在汽车应用方面亦是从IC拓展到整个应用领域。

关于MPS

MONOLITHIC POWER SYSTEMS, INC. (MPS) 是一家全球领先的半导体公司,专注于基于芯片的高性能电源解决方案。MPS 的使命是减少能源和材料消耗,从各个方面改善生活质量。公司于1997年由CEO MICHAEL HSING 成立,拥有三大核心优势:深厚的系统级知识、强大的半导体设计专业知识、专有的半导体工艺和系统集成技术及创新能力。这些综合优势使 MPS 能够为客户提供具有可靠、紧凑和单片的解决方案,使其产品更节能、更经济,同时也为我们的股东带来持续的投资回报。想要了解更多MPS产品,您可以通过访问MPS官网 http://www.monolithicpower.cn  或联系全球支持办公室。

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作者:Frederik Dostal,现场应用工程师

摘要

本文探讨如何通过动态电压调整(DVS)来实现精密电压调节。DVS是一种根据预期的负载瞬变将输出电压稍微调高或调低的过程。本文介绍如何使用特定IC实现可靠的电压监控。

简介

当需要严格调节的电源电压时,可以利用开关稳压器数据手册中的直流电压精度规格。该精度值通常为±1%或±0.5%。如果电压转换器在反馈路径中使用外部电阻分压器,进行电压精度计算时必须要包含电阻的容差。此外,除了直流精度外,还必须考虑动态电压精度。如果发生负载瞬变,即负载突然消耗高电流,则生成的电压可能会低于或高于设定点电压,然后稳定在设定点水平。此行为取决于控制环路的速度。对于必须严格调节电源电压的应用,在此类负载瞬变期间通常也需要提供精密电压。图1显示了发生负载瞬变后时域中的典型电压响应。可以看到,100μs后连接了一个负载,400μs后断开了该负载。

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1.发生负载瞬变后电源的典型电压响应

DVS技术的优势

DVS具备多种优势,有助于实现更高精度的精密电压调节。利用DVS技术,可以在设定点附近调整输出电压,以补偿负载瞬变并提供更严格的调节。

如图1所示,负载瞬变后的电压波动通常比电源电压的直流精度限值高出许多倍。图1中的虚线显示了1%的精度限值。

为了将这些有时非常高的电压波动控制在规定的精度范围内,使用DVS是有意义的。例如,当负载较低时,假设接下来会发生负载瞬变至高负载的情况。因此,在发生负载瞬变之前,输出电压会稍微提高(例如提高到5.2 V)。但电压下降的幅度不会因此而改变。电压不是从5 V下降到4.75 V,而是从5.2 V下降到4.95 V。当存在高负载电流时,电压会稍微降低,因为一般预计负载会在某个时刻再次下降。这样电压过冲就不会那么高了。

图2所示的降压开关稳压器电路就是一个简单的DVS实现方案。例如,通过将微控制器信号施加于VSEL引脚,指示是否应稍微提高产生的电压。使用简单的DVS实现方案时,系统必须生成此指令并将其提供给开关稳压器。有些开关稳压器则实施了更复杂的DVS系统。使用这些系统时,针对DVS切换的各个负载阈值可以直接编程设置。

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2.通过VSEL引脚实现简单DVS的降压稳压器

在某些情况下,需要严格调节电压的应用可能需要监控IC来检查产生的电压是否确实在容差范围内。当没有负载瞬变时,通过一个简单的电源监控器芯片就足以检查直流电压,该电压通常位于一个很窄的范围内。然而,这不适用于DVS系统,因为其直流电压有两个不同的值:DVS意味着该值有时较高,有时较低。

特殊的监控IC(例如MAX20480电源系统监视器)也可以与DVS系统一起使用,以实现可靠的电压监控。MAX20480具有数字I2C接口;就像图2中的开关稳压器一样,它可以通过VSEL引脚动态切换,在使用DVS系统时可用于监控较高或较低的直流电压。图3显示了图2中DVS开关稳压器的框图,其中增加了支持DVS的电压监控IC。

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3.使用支持DVS的电源监控器对高度关键型应用进行监控

结语

使用一些有趣的解决方案可生成具有高直流精度和动态精度的精密电源电压。DVS特别有用。许多支持DVS的特殊IC(包括MAX20480电源监控器IC)可用于监控产生的电压。此类IC可提高性能,同时降低与电源转换系统相关的成本。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业,并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,进而积累了不少经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 参展了2023年10月18-20日举行的新加坡国际工业博览会(ITAP 2023, 展台号2A23)

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意法半导体展位带来了公司与主要工业市场上的生态系统合作伙伴开发的十个展品,重点展示IO-Link工厂自动化、无线连接、连接安全、各种STM32工业级微控制器、新一代预测性维护和电源管理解决方案。

采用IO-Link的工厂自动化:IO-Link自动化生产线展示意法半导体的智能工厂整体解决方案,利用IO-Link技术管理数字输入/输出、传感器和电磁阀驱动器。演示产品所用模组来自意法半导体T 自动化技术创新中心开发的数字输入输出电路板、传感器板和执行器板。在采用 IO-Link 通信技术后,工厂自动化可以显著提高生产效率,同时节省能源。

无线连接:市场独一无二的 STM32WL远距离 sub-GHz 无线系统芯片(SoC)系列产品为市场提供灵活的配置和封装选择,适用于开发智能能源管理等各种大众市场应用。意法半导体展出了新加坡智能表计厂商Sindcon IoT科技公司开发的一个水表解决方案,重点展示了一个水表改造升级项目,将STM32WLE5 LoRaWAN®无线微控制器添加到 Sindcon 位于印度尼西亚雅加达的由 50,000 多个水表、燃气表和电表组成的能源网络,实现远程抄表,解决在地貌多样化且广阔的雅加达城市和森林地区抄表难题。Sindcon 的改装仪表采用 STM32WLE5以及先进的电池管理系统,支持长达 10 年的准确远程抄表。

展出的另一个基于 STM32WL 的解决方案是 AVNET公司开发的 LoRaWAN 路灯。在这个展品中,STM32WL集成在NEMA 控制器内,可以更好地操作和监控路灯。这些解决方案证明了 STM32WL系列的多功能性和适应性,事实证明,该系列是加快工业变革和改进能源管理的幕后驱动力。

工业级STM32STM32G4 电机控制开发套件是一个三相低压直流无刷电机解决方案设计和评估平台,平台固件库包括无传感器和有传感器的电机控制代码示例,以及支持矢量控制(FOC) 和正弦 PWM的软件。

预测性维护和电源管理:演示产品是一个被STM32+TCPP(Type-C 端口保护)全面保护的USB PD电源面板。配合专用的NUCLEO主板和X-NUCLEO扩展板,这个STM32+TCPP面板演示了多个USB-C PD的应用场景,包括计算机外设和游戏设备。在连接一块X-NUCLEO-SNK1M1子板时,该演示产品展示了作为受电设备与供电设备通信商定 PDO的协议功能。在连接 X-NUCLEO-DRP1M1子板时,该演示产品展示了电源是受电和供电双角色时商定PDO 的协议功能。在连接X-NUCLEO-SRC1M1子板时,演示产品展示与受电设备商定PDO,给设备充电的能力(X-NUCLEO-SNK1M1X-NUCLEO-DRP1M1或者一个外部充电设备)

圆桌会议

意法半导体与其他全球行业思想领袖一起参加了博览会论坛,重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期待通过参加这一重要的专家对话,推进智能工厂发展。

圆桌会议:建设智能工厂的战略步骤、主要挑战和关键成功因素。

演讲者:

• Allan Lagasca,意法半导体亚太区自动化技术创新中心负责人、工业产品营销总监

• Daniel Kearney 博士,亚马逊网络服务东盟战略产业技术部主管

• Sascha Maennl,西门子数字化工业集团亚太区工厂自动化销售高级总监

• Kemal Hadid,美泰公司制造和精益 4.0 总监

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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美光 LPDDR5X UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 (Qualcomm Technologies, Inc.) 最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙 XR2验证。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸紧凑,提供更高速率、更优性能和更低功耗,可灵活支持混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 设备。LPDDR5X 是目前美光最先进的低功耗内存,通过创新的 制程节点技术JEDEC 能效优化实现更低功耗。

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全球增强现实(AR)和虚拟现实(VR)市场规模从 2021 年[[1]]起,以 24% 的复合年均增长率增长,预计在 2030 年前 有望达到 2,000 亿美元。美光嵌入式产品可为扩展现实应用提供强大的即用解决方案,加速消费者普及,并不断拓展市场潜力。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 能够在多个应用和传感器间实现并行处理,通过无缝集成元宇宙中不断变化的形态、位置和感知,为 VR 用户打造真实的沉浸式体验。

美光 LPDDR5X 可实现高达 8.533 Gbps 的峰值速率,同时向后兼容 6.4 Gbps 速率的 LPDDR5,在降低功耗的同时,为设备制造商提供了平台集成的灵活性。

美光副总裁暨嵌入式市场总经理 Chris Jacobs 表示:“元宇宙蕴藏着巨大潜力,将彻底改变我们的工作和娱乐方式。要将这种创新变为现实,我们需要高性能、低功耗的硬件,以满足混合现实体验对超快速度的要求。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案是下一代 XR 设备的理想之选,为开启丰富的虚拟世界体验提供所需的性能和功耗。”  

今年9 27 日最新发布的第二代骁龙 XR2 处理器通过与 Meta 密切合作开发,已在 Meta 最新推出的头显 Meta Quest 3 上首次投入商用。第二代骁龙 XR2 平台提供单芯片架构,可在更轻薄、更舒适且无需外置电池组的头显中实现全新的沉浸式 MR 和 VR 体验。Meta Quest 3 空间计算平台能提供无延迟的体验,带来令人惊叹的视觉效果和身临其境的音效,使用户感受到虚拟内容与现实世界的融合,并实现 MR 和 VR 体验之间的无缝转换。

与上一代产品相比,LPDDR5X 的功耗降低了 24%[[2]],通过延长电池续航时间,实现了更出色的用户体验,是 MR 和 VR 头显设备的理想之选。美光 LPDDR5X 可实现 8.533 Gbps 的峰值数据传输速率,使元宇宙应用的数据访问速度提高了 33%[[3]],从而缩短了响应时间。美光基于 1α 制程节点的 LPDDR5X 内存,可为扩展现实设备提供更出色的容量密度、性能和能效。

美光 UFS 3.1 客户端存储是全球首款采用美光 176 层 NAND 技术的 UFS,拥有紧凑的外形尺寸和高存储密度,为 MR 和 VR 头显等小型设备提供更高的设计灵活性。

美光 128GB UFS 3.1 8GB LPDDR5X 现已通过高通骁龙平台验证,并由美光销售渠道、经销商及合作伙伴向 MR 生态系统供货。

更多资源

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com


[[1]] 根据Prescient & Strategic Intelligence公司的AR和VR市场报告:按类型(AR,VR),产品(硬件,软件),设备类型(AR 设备,VR 设备),应用领域(消费端,商业端,企业端)- 2030年前行业分析和增长预测

[[2]]在模拟测试中,与上一代 LPDDR5 (6.4 Gbps) 相比,峰值数据传输速率 (8.533 Gbps) 状态下的 LPDDR5X 功耗更低

[[3]]根据已公布的 JEDEC 规范 (8.533/6.4 = 1.33),将 LPDDR5X (8.533 Gbps) 和上一代 LPDDR5 (6.4 Gbps) DRAM 的峰值数据传输速率进行对比

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