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2023年10月25日至27日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者,为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。

在本次展览会上,FORESEE的汽车存储产品受到了广泛关注。这些产品采用了最新的存储技术,包括车规级eMMC、车规级UFS和工规级SSD 等,可为汽车行业提供更加稳定、可靠、高效的存储解决方案。FORESEE 的存储产品不仅能够满足汽车电子的高性能要求,还可以应对汽车行业的严格环境和安全标准。

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江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

江波龙工业存储事业部市场总监王作鹏提到,智能汽车全球加速普及,电动化、智能化和网联化为功率半导体带来广阔市场,同时单台汽车生成的数据有望在未来2-3年达到TB级别,ADAS、车载娱乐系统、电子仪表盘等终端设备对存储器的安全性、可靠性、稳定性也将随之增加,这给江波龙的FORESEE存储产品带来了无限商机。

汽车的中控导航、信息娱乐、车载黑匣子、高级辅助驾驶(ADAS)、数字仪表盘、T-box、行车记录仪等部件都需要存储设备的深度参与。FORESEE 已经为汽车行业提供了多年的存储解决方案,其产品的稳定性和可靠性得到了广泛验证。这次参展的最新汽车存储产品,是 FORESEE 在汽车存储技术领域持续创新的最新成果。

其中,FORESEE车规级eMMC作为业界"老熟人",自然也少不了现场"演绎"。该产品符合AEC-Q100车规级可靠性标准,可达-40℃~105℃工作宽温,目前已服务超过20家中外品牌汽车客户,广泛应用于DVR、IVI、智能仪表盘、T-Box等超10种车载终端。

值得一提的是,于2022年发布的FORESEE车规级UFS也同台亮相,该产品是中国大陆存储企业首颗车规级UFS,具有业内领先地位。该产品容量最大可达256GB,写性能比eMMC高出1.5倍,读性能高出2.5倍,3.1版本读性能相比eMMC更是提高了6倍以上,可很好地满足智能驾驶系统、智能座舱等高阶汽车应用。在汽车数据爆发时代,采用读写更快的FORESEE 车规级UFS势必会成为汽车品牌厂商的前瞻之举。

中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)是中国汽车行业最具影响力的学术交流和展览盛会,每年都会吸引大批国内外企业和研究机构参展。这次 FORESEE 的参展,无疑将进一步推动汽车存储技术的发展,对于提升中国汽车行业的竞争力具有积极意义。

总结来说,江波龙旗下 FORESEE 首次在 第30届中国汽车工程学会年会暨展览会上揭示其最新汽车存储技术,充分体现了其在汽车存储领域的领先地位。期待 FORESEE 在未来为汽车行业提供更加优质、高效的存储解决方案,并引领汽车存储技术的发展。

稿源:美通社

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作为推动可持续发展和提高效率的谅解备忘录的一部分,技术领军企业AIQ和AVEVA合作开发自主工业系统

技术先锋AIQ专注于推动人工智能(AI)驱动的跨行业转型。该公司与全球工业软件领导者AVEVA宣布达成战略协议,共同开发市场领先的Neuron5自主运营项目。

该谅解备忘录(MOU)将把AIQ和AVEVA的先进技术纳入该项目,旨在提高效率并在整个价值链中实施自主系统。

AVEVA和AIQ之间的合作将结合尖端技术专长,为多种工业资产实施自主操作。其目的是减少停机时间,提高资产可用性,最大限度地减少人工控制操作,使团队能够采取积极主动的明智行动,并通过自主决策支持来加强和加速这些行动。

双方将开展联合调查,评估客户对自主操作硬件和电信的需求。此外,双方还将对工程师进行培训和技能开发,重点关注高级分析解决方案。两家公司还将致力于将现有的多种解决方案整合到一个统一的协作平台中。

AVEVA首席执行官Caspar Herzberg表示:“这份谅解备忘录是一系列创新项目中的最新举措,我们期待利用我们在工业自动化、人工智能和数据生态系统方面的能力,为团队合作创造一种全新的、更直观的方式,以增强个人能力、释放价值并提高运营效率,从而确保负责任地使用资源。”

AIQ首席执行官Omar Al-Marzooqi评论道:“我们很高兴能将先进的分析技术和技术专长应用到此次合作中。通过与AVEVA的合作,我们有信心推动自主运营领域的重大进步并开发新技术,为工业的可持续发展提供动力。”

完 -

关于AIQ

AIQ是一家总部位于阿布扎比的创新技术先驱,致力于在全球工业领域加速人工智能驱动的进步,推动工业迈向可持续发展的未来。我们拥有一支由世界一流数据科学家和主题专家组成的杰出团队,专注于大规模地挖掘价值,开发出了突破性的数据管理平台和尖端解决方案,这些解决方案应用人工智能/机器学习、计算机视觉和其他先进技术来处理专业垂直用例,并在广泛的运营场景中交付价值。AIQ解决方案可提高性能和效率;保护人员、资产和运营;帮助我们的客户实现可持续发展目标,并扩大人工智能的优势,促进整个组织的数字化转型。AIQ正在全力支持阿联酋的宏伟目标,即到2031年成为全球人工智能的领头羊。AIQ在阿布扎比和整个阿联酋的人工智能生态系统中正发挥着举足轻重的作用。

关于AVEVA

AVEVA是工业软件领域的全球领导者,激发创造力,推动负责任地使用世界资源。公司的安全的工业云平台和应用程序使企业能够利用其信息的力量并改善与客户、供应商和合作伙伴的协作。

100多个国家的20,000多家企业依靠AVEVA帮助他们提供生活必需品:安全和可靠的能源、食品、药品、基础设施等。通过将人们与可信赖的信息和人工智能丰富的洞察联系起来,AVEVA使团队能够高效地策划和优化运营,推动增长和可持续发展。

AVEVA获评全球最具创新力的公司之一,通过开放式解决方案以及6400多名员工、5000名合作伙伴和5700名认证开发人员的专业知识为客户提供支持。 公司业务遍及全球,总部位于英国剑桥。如需了解更多信息,请访问www.aveva.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231025736872/zh-CN/


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今天,IBM (NYSE: IBM) 发布了2023 年第三季度业绩报告。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示:"对于全球企业而言,技术仍然是差异化竞争和进步的重要源泉。客户正越来越多地采用我们的watsonx人工智能和数据平台以及混合云解决方案来提高生产力和运营效率。这有助于推动我们的软件和咨询业务实现稳健增长。因此,我们对全年的收入和自由现金流增长预期仍然充满信心。

第三季度业绩要点

营收:

  • 第三季度营收总额为 148 亿美元,增长 4.6%,按固定汇率计算增长 3.5%

  • 软件业务营收增长 8%,按固定汇率计算增长 6%

  • 咨询业务营收增长 6%,按固定汇率计算增长 5%

  • 基础设施业务营收下降 2%,按固定汇率计算下降 3%

利润率

  • 毛利润率:按照美国通用会计准则(GAAP)计算为 54.4%,增长 1.7 个基点;按非美国通用会计准则(non-GAAP)计算,运营毛润利率为55.5%,增长 1.6 个基点。

  • 税前营收利润率: 按照美国通用会计准则(GAAP)计算为12.7%,增长 44.6 个基点;按照非美国通用会计准则(non-GAAP)计算,运营利润率为15.6%,增长 1.7 个基点。

现金流

  • 截至目前,经营活动创造的净现金为 95 亿美元,同比增长 30 亿美元;自由现金流为 51 亿美元,同比增长 10 亿美元。

IBM高级副总裁兼首席财务官James Kavanaugh表示:"我们对业务基本面的持续关注推动了收入的稳健增长、利润率的扩大以及强劲的现金增值。这些现金流使我们能够加大对研发和收购的投入,增强我们未来的人工智能和混合云能力,同时通过分红支持股东持续获得回报。"

第三季度各部门业绩

  • 软件业务——营收为63亿美元,增长7.8%,按固定汇率计算上升 6.3%:

-  混合云平台与解决方案营收增长 8%,按固定汇率计算增长7%:

    • 红帽营收增长9%,按固定汇率计算增长8%

    • 自动化营收增长14%,按固定汇率计算增长13%

    • 数据与人工智能营收增长6%

    • 安全业务营收下降2%,按固定汇率计算下降3%

-  交易处理业务营收增长7%,按固定汇率计算增长5%

  • 咨询业务——营收为 50亿美元,增长 5.6%,按固定汇率计算增长5%:

-  业务转型营收增长6%,按固定汇率计算增长5%

-  技术咨询营收增长2%,按固定汇率计算增长1%

-  应用管理营收增长7%

  • 基础设施业务——营收为 33亿 美元,下降 2.4%,按固定汇率计算下降3.2%:

-  混合云基础设施营收增长1%,按固定汇率计算持平

    • IBM zSystems营收增长9%

    • 分布式基础设施营收下降4%,按固定汇率计算下降6%

-  基础设施支持营收下降6%,按固定汇率计算下降7%

  • 全球融资部——营收为 2 亿美元,增长6.9%,按固定汇率计算增长5.1%

现金流

在第三季度,IBM经营活动中产生的净现金为31亿美元,同比增长12亿美元。不计IBM融资应收账款的经营活动净现金为20亿美元。IBM的自由现金流为17亿美元,同比增长9亿美元。公司在第三季度向股东返还了15亿美元的股息。

今年前九个月,公司经营活动产生的净现金为95亿美元,同比增长30亿美元。不计IBM融资应收账款的经营活动净现金为63亿美元。IBM的自由现金流为51亿美元,同比增长10亿美元。

截至第三季度末,IBM 持有的现金和有价证券为 110 亿美元,比 2022 年底增加了 22 亿美元。

2023全年展望

营收:在固定汇率下,IBM仍预计2023年营收将保持3%到5%的增长。按照目前的外汇汇率,预计货币对收入增长的阻力约为一个百分点。

自由现金流:公司继续预计自由现金流约为105亿美元,同比增长超过10亿美元。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecureEllipse基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器,以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码:CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡,这一创新的支付解决方案将提升支付体验,增强用户保护功能,意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没。

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Ellipse 选择 ST31N600 安全微控制器作为无电池 EVC(Ellipse验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块,能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次在实体 POS 终端机或 ATM设备上用卡支付时,卡验证代码都会变化,也可以用手机按需刷新卡验证码,新码可用于后续在线或无卡交易,有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。

当与 STPAYTP1x 配合使用时,EVC All-In-One为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量,为整个电路供电。该解决方案无需电池,从而简化了制造流程,并节省了成本。

意法半导体网络安全产品营销总监 Laurent Degauque 表示:“ST31N600 是智能卡取得巨大进步的起点,具有强大的安全性和功能性,可以实现易用的创新的支付验证机制。”

Ellipse 总裁、首席执行官 Cyril Lalo 表示:选择与 ST 合作的决策为我们开发 EVC All-In-One微模块打下了了最坚实的基础。 ST31N600在一个节省空间的低功耗芯片上集成安全处理器、非接触式通信和能量收集功能。这使我们能够将 EMV 的保护范围扩展到电子商务,并向市场推出新一代连接现实世界和数字世界的支付模块。

CompoSecure 首席运营官 Greg Maes 表示: “Ellipse EVC All-In-One微模块基于意法半导体的 ST31N600芯片为用户带来的先进安全性、便利性和安,使我们能够将卡设计风格材质完美融合

补充技术信息

ST31N600 基于最新一代Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构,符合接触式和非接触式支付卡行业标准,包括 EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092。SecurCore SC000 芯片包含强大的安全功能,有助于防御抗先进的攻击手段。该芯片集成硬件加速器,可以实现高级加密功能,还支持生物识别应用。开发人员可以安全地连接各种类型的外围设备,例如,屏内指纹传感器或配套芯片,给卡引入增值功能。

ST31N600现已量产。咨询价格,申请样片,请联系当地的 ST 销售办事处。

详情访问 https://www.st.com/dcvv-banking-solutions

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPUGPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术

Supermicro,Inc. (纳斯达克股票代码:SMCI)为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商近日宣布推出业内目前最广泛的新型GPU系统组合之一。这些产品均基于英伟达(NVIDIA)参考架构,搭载了最新的NVIDIA GH200 Grace Hopper和NVIDIA Grace CPU超级芯片。这种新的模块化架构旨在通过紧凑的1U和2U规格将AI基础设施和加速计算标准化,同时面向当前及未来的GPU、DPU和CPU提供高灵活性和扩展度。Supermicro先进的液冷技术有助于实现非常高密度的硬件配置,例如搭载2颗NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的1U 2节点配置,两者借助高速互连技术整合在一起。Supermicro每月可通过全球的工厂交付数以千计的机架级AI服务器,并确保即插即用兼容性。

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MGX 1080

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:"Supermicro是推动当前AI革命的公认领先企业。我们助力数据中心转型,助力将AI用于各种工作负载内。对于我们来说,为快速发展的AI技术带来高度模块化、可扩展性和通用性的服务器系统至关重要。Supermicro基于NVIDIA MGX的解决方案不但证明我们的Building Block伺服器解决方案能使我们迅速将最新系统引进市场,也是产业中工作负载最佳化性能非常高的解决方案。通过携手英伟达,我们正助力加速合作企业产品上市时间,并助其在开发新AI应用程式的同时简化部署程序,降低对环境的影响。我们新推出的一系列服务器採用了针对AI最佳化的最新产业技术,包括NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片、BlueField和PCIe 5.0 EDSFF插槽。"

敬请进一步了解Supermicro的NVIDIA MGX系统:www.supermicro.com/mgx 

诚邀您报名参加Supermicro MGX网络研讨会:https://www.brighttalk.com/webcast/17278/598459

英伟达超大规模和高性能计算副总裁Ian Buck表示:"英伟达和Supermicro长期以来一直在合作开发一些高性能的人工智能系统。NVIDIA MGX模块化参考设计与Supermicro的服务器专业技术相结合,将创造出採用我们Grace和Grace Hopper超级芯片的新一代人工智能系统,使全球客户和行业受益。"

Supermicro NVIDIA MGX平台总览

Supermicro的NVIDIA MGX平台旨在提供面向未来AI技术需求的一系列服务器。这条新产品线可以应对AI服务器独特的散热、功耗和硬件挑战。

新的Supermicro MGX系列服务器包括:

  • ARS-111GL-NHR —— 1颗NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片,风冷

  • ARS-111GL-NHR-LCC —— 1颗NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片,液冷

  • ARS-111GL-DHNR-LCC —— 2颗NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片,2个节点,液冷

  • ARS-121L-DNR —— 2个节点,每个节点2颗NVIDIA Grace超级芯片,共288个内核

  • ARS-221GL-NR —— 2U,1颗NVIDIA Grace CPU超级芯片

  • SYS-221GE-NR —— 搭载双插槽的第4代Intel Xeon可扩展处理器,并可搭配最多4个NVIDIA H100 Tensor Core或4个NVIDIA PCIe GPU

每个 MGX 平台都可通过 NVIDIA BlueField®-3 DPU 和/或 NVIDIA ConnectX®-7 互连实现高性能 InfiniBand 或以太网联网。

硬件规格

Supermicro的1U NVIDIA MGX系统最多搭载2颗NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片,共包含2个NVIDIA H100 GPU和2个NVIDIA Grace CPU。每个系统为CPU配备480GB的LPDDR5X内存,而为GPU配备96GB的HBM3内存或144GB的HBM3e内存。内存一致、高带宽、低时延的NVIDIA-C2C以900GB/s的速度将CPU、GPU和内存互连,是PCIe 5.0的7倍。该系统的模块化架构提供多个PCIe 5.0 x16 FHFL插槽,以连接用于云端和数据管理的DPU,并可进行额外的GPU、网络和存储硬件扩展。

具备2个NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片的1U 2节点设计及Supermicro成熟的Direct-to-Chip液冷解决方案可将运营成本降低40%以上,同时提高计算密度,并简化大型语言模型(LLM)集群和HPC应用的机架级部署。

2U机箱设计的Supermicro NVIDIA MGX平台支持NVIDIA Grace和x86架构的CPU,以及最多4个全尺寸数据中心GPU,如NVIDIA H100 PCIe、H100 NVL或L40S,并同时提供3个用于I/O连接的额外PCIe 5.0 x16插槽和8个热插拔EDSFF硬盘托架。

Supermicro提供NVIDIA网络技术,能保护并加速其 MGX 平台上的人工智能工作运行。这包括NVIDIA BlueField-3 DPU(提供 2x 200Gb/s 连接,用于加速用户到云和数据存储访问)和 ConnectX-7 适配器(在 GPU 服务器之间提供最高 400Gb/s 的 InfiniBand 或以太网连接)的组合。

开发者可以快速透过这些新系统与NVIDIA软件服务来处理各种不同产业的工作负载。该软件服务包含NVIDIA AI Enterprise——一款的企业级软件,能够驱动NVIDIA AI平台并简化生产就绪的生成式人工智能、计算机视觉、语音人工智能等的开发和部署。此外,NVIDIA HPC 软件开发工具包提供了推动科学计算发展所需的基本工具。

从智能散热设计到组件选择,Supermicro NVIDIA MGX系统的方方面面均旨在提高效率。NVIDIA Grace超级芯片的CPU具有144个内核,每瓦性能高达当前行业标准x86 CPU的2倍。特定的Supermicro NVIDIA MGX系统可在1U机箱中配置2个节点,能够搭载具有最高共288个内核的2组Grace CPU超级芯片,可以在超大规模和边缘数据中心提供突破性的计算密度和能效。

欲了解详情,请登录Supermicro NVIDIA MGX系统网站:www.supermicro.com/mgx

关于Super Micro Computer, Inc.  

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)为应用最佳化全方位 IT 解决方案的全球领导者。Supermicro 的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞,致力为企业、云端、AI和 5G 电信/边缘 IT 基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位 IT 解决方案制造商,提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支援服务。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业进一步动了我们的发展与产品生产,为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造(在美国、亚洲及荷兰),透过全球化营运提供规模生产及展现绝佳效率,透过最佳化设计,不但降低总体拥有成本(TCO),还能透过先进的绿色运算技术来减少对环境的冲击。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合,让客户可以自由选择这些具高度弹性、可重复使用且极为多元的建构式组合系统,我们支持各种外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案(空调、自然风冷或液冷),因此能为客户的工作负载与应用提供最佳的效能。  

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Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能,可提供高质量的跟踪,在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

Creaform 形创作为 AMETEK Inc. 的一个业务部门,也是全球技术领先的自动化便携式 3D 测量解决方案提供商,今天宣布其 HandySCAN 3DTM 旗舰产品阵容又添新成员,即 MAX 系列。手持式 MAX 系列工业级三维扫描仪在加拿大设计和制造,其 3D 扫描区域大小约为 1m x 1m,专为精确获取各种大型复杂表面的 3D 测量结果而开发。新型便携式 3D 扫描仪具有多种扫描模式,用户以更短的扫描时间或更高的分辨率进行扫描,其多功能性使专业人员在测量任何大型部件和组件(最长 15 米)时都能获得高质量的测量结果。新型扫描仪集速度、超大测量范围、精度、便携性和简易操作于一身,可轻松、高效和可靠地测量航空航天、交通运输、能源、采矿和重工业等领域的常见部件。

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适用于大型零部件的工业级便携式三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列

MAX 系列的体积精度为 0.100 mm + 0.015 mm/m,通过了 ISO 17025 认证,并符合 VDI/VDE 2634 第 3 部分标准,因此可提供计量级结果,非常适合质量控制过程、对公差严格的部件之间的精密连接件进行扫描,以及对大型部件进行富有挑战性的逆向工程。此外,新款三维扫描仪仍然采用 Creaform 形创强大的动态参考算法,无论是在实验室、车间还是在现场,都能对各种物体进行精确、可靠的三维扫描。 

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HandySCAN 3D|MAX 系列扫描大型零部件

该系统即插即用,安装方便。三维扫描结果可以轻松无缝地集成到任何 CAD 软件中,从而加快和简化大型部件和组件的产品开发、3D 检测和逆向工程流程。

MAX 系列沿袭了 HandySCAN 3D 产品线作为行业标杆的所有优势:真正的便携性、蓝色激光技术、集成摄影测量、实时网格划分等。它还新增了一些实用功能,可以简化各项扫描过程:

  • 灵活测量范围 (Flex Volume):这使用户能够在较短的距离处进行高质量扫描,并在更远的距离以非常快的速度测量大型部件。

  • 智能表面算法:其先进的图像处理技术与人工智能 (AI) 相结合,优化了表面测量,实现了高质量的跟踪和更好的性能,并能更好地采集难以测量的明暗对比强烈的表面,以及简化扫描过程。

  • 实时校准:MAX 系列将校准步骤直接集成到扫描工作流程中,可自动、无缝地执行校准。

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MAX 系列配备 19 对蓝色激光线,扫描区域广且可扩展体积,轻松扫描大型零部件

“Creaform 形创再次为计量实验室之外的测量带来了令人印象深刻的技术产品,使全球制造商能够在任何地方对任何东西进行精确测量。在此之前使用手持设备测量大型复杂的 3D 表面非常具有挑战性,在某些情况下甚至是不可能的。MAX 系列的优良特性填补了这个缺口,为我们认识多年的许多制造商提供了创新的尺寸测量解决方案。”Creaform 形创产品经理 Simon Côté 说。

关于 Creaform 形创

凭借二十多年来的经验不断推陈出新,Creaform 形创开发、生产制造和销售具有前沿技术的便携式和自动化三维测量技术产品,为三维扫描、逆向工程、质量控制、无损检测、产品开发和 MRO 等应用领域提供创新解决方案。其产品和工程服务赋能各行各业拓展应用边界,其中包括汽车、航空航天、消费品、重工业、制造业、石油和天然气、发电业、医疗保健、研究和教育等行业。

Creaform 形创总部位于加拿大魁北克省莱维斯市,在全球拥有 15 所当地办公室和一个由超过 125 家代理商组成的经销商网络,业务遍及超过 85 个国家,为四大洲用户提供周到的客户服务。Creaform 形创是 AMETEK 阿美特克公司旗下的一个业务部门,AMETEK Inc. 阿美特克公司是全球领先的工业技术解决方案供应商,服务于各类高精尖的利基市场,年销售额超过 60 亿美元。

www.creaform3d.com.cn

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近日,TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告,为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家,重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业,展现了中国工业软件的自我突破之路。

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报告中指出:2022年,我国全部工业增加值突破40万亿元大关,占GDP比重达到33.2%;其中制造业增加值占GDP比重为27.7%,制造业规模连续13年居世界首位。

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中国制造业产业链的发展逻辑已经从简单的加工制造,支撑国际大循环向高技术、智能化、服务化、协同化和绿色化的方向切换,从而加快构建发展新格局。尤其是制造业向高技术领域的转移,使得制造业整个产业链的价值分配,更加快速地向技术含量更高、附加值更高的产业链环节集中。同时制造业的产业结构调整也不断深化,以创新为核心,加强产业设计和核心技术研发,实现产业向高端、智能、绿色方向转型升级。这些变化在有助于提高制造业的质量和竞争力的同时,背后更需要各类工业软件作为依托从而能够推动制造业的高质量发展

中之杰智能作为中国工业软件领域的创新势力,16年来,一直以自主创新和行业深耕为引领,紧扣时代脉搏,不断探寻工业软件与制造业实践的深度融合。凭借对制造业发展趋势的深刻洞察和对智造变革的独特见解,中之杰智能研发了新一代工业软件:德沃克智造·D-Work。

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德沃克智造定位于未来柔性智造工厂的"神经中枢",打破传统工业软件的单据式思维,行业首创一体化"执行层"智能控制平台,通过对最小单元"物"建模,打造以"物"为核心的协同智造解决方案,并在"神经中枢"的指挥下,通过AI生成最优策略完成执行闭环,实现基于现场、现物、现实的柔性响应和自主调度,助力离散制造业打造全局、透明、事中动态敏捷控制的柔性智造工厂。

TE智库的报告为中国工业软件产业描绘出了一幅崭新的蓝图。在新型工业化时代中,中国工业软件产业需要不断突破自我,以创新为引领,加强与制造业的深度融合,助力制造业实现高质量发展的目标。而中之杰智能的成功经验,无疑为整个产业提供了宝贵的借鉴和启示。

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戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用

在当今纷繁复杂的网络安全市场中,多种多样的安全产品和解决方案可能会让人眼花缭乱。但如果安全战略中最重要的部分并不是安全产品呢?

作为一家大型PC制造商,戴尔科技高度重视安全问题。近年来,随着勒索软件攻击所带来的毁灭性后果和基于固件的恶意软件蔓延,终端设备显然已成为一个越来越被觊觎的目标。遗憾的是,无论多么创新的单点解决方案,都无法确保用户和数据的彻底安全。

IT决策者在重新评估现有生态的安全性和准备更新产品时,需要将PC制造商处理安全问题的方式以及需购买何种产品纳入考量。供应商评估和产品评估同样关键,一家值得信赖、经验丰富且了解威胁形势的安全PC供应商将能够运用这些知识,帮助IT决策者在形势不断变化的过程中保护组织的IT安全。有了这样的合作伙伴,IT决策者就可以构建一个安全的生态,通过智能化手段缓解不可避免的攻击,并提高长期网络弹性。

安全问题应从源头抓起

IT决策者和最终用户通常会与销售人员、设备和产品支持人员进行交流,但这些交流只能反映出安全问题的冰山一角。如同食品安全一样,不能仅根据与餐厅服务人员的交流来判断食品安全,因为食品安全始于厨房。同样,确保设备安全的因素必须在产品生产之前就已落实到位,而这一点通常很难可见。

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戴尔科技的设备安全实践

在商用设备保护方面,戴尔科技注重的是安全结果,即设备如何为组织的整体安全健康产生积极作用,比如设备如何帮助预防攻击、在受到攻击时如何保证设备安全、设备如何在整个生命周期保持安全等。

事实上,戴尔科技在开发安全商用PC方面拥有数十种符合行业标准并支持零信任安全策略的实践。今天,我们将重点介绍安全供应链、安全代码和使用中的安全这三个核心领域的几种实践。

1.确保戴尔科技商用设备供应链的安全,即严格控制软硬件供应链,也就是物理和数字供应链。这些控制措施有助于在产品制造、组装、交付以及部署过程中保持产品的完整性,确保客户分毫不差地得到他们所购买的产品。此外,戴尔科技还向所有供应商传达这些严格的要求,在流程的每一个环节以“假设违约”为前提,开展真正的零信任验证检查。

这些检查使用多种先进的技术,如安全组件验证*(SCV)用于识别组件调换、SafeBIOS 离机验证用于识别系统中权限最高的固件是否遭受任何篡改并发出警报等。戴尔科技将这些功能以及许多其他功能添加到戴尔可信工作区(Dell Trusted Workspace)产品组合中的戴尔可信设备,同时在整个供应链中运用这些功能,以确保供应链中的所有环节都完好无损,在偏差进入供应链下一个环节之前就发现它们(如要进一步了解戴尔科技如何确保供应链安全,请参见供应链白皮书)。

2.设计并开发安全戴尔科技商用设备。戴尔科技在这个环节融合实践与功能,开发出有效且创新的硬件和固件。

现在,安全功能已部署至戴尔科技商用产品中,但这只解决了一小部分问题。如果产品的设计、开发和测试不受规定的戴尔安全开发生命周期(SDL)的约束,那么产品就会变得不安全。任何一家技术提供商最核心的责任就是确保所销售的产品不会在无意中产生给用户带来风险的漏洞。为了帮助防范攻击并为安全软件堆栈提供弹性,戴尔科技在软件开发过程中执行严格的威胁建模,针对非常复杂的对手假设识别风险,甚至将此方法应用于关键的硬件。

在整个开发过程中,戴尔科技与一些最优秀的渗透测试顾问和第三方研究人员合作,联合测试并验证这些威胁模型假设,让他们尝试破解戴尔系统。戴尔科技还提出了一项公开的漏洞悬赏计划来对戴尔科技商用PC的安全性进行压力测试,最后将这些报告的结果反馈给工程部门,以便他们开发缓解方法,如此往复。这一举措的目的是为了给客户的环境提供加固和可信的设备,使客户环境有效运行。

3.力求确保戴尔科技商用设备在使用中的安全。安全需要各方的共同努力才能实现。如今,要想实现真正的安全,不仅需要硬件和固件层面的保护,还需要软件保护。因此戴尔科技不遗余力地打造一个由业界顶尖、经过全面审核的合作伙伴组成的生态,来提供针对高级威胁的保护。

当然,黑客的软件入侵方法也在不断更新。因此,戴尔科技设计安全开发生命周期(SDL)实践的目标便是扩展产品下线后的保护,比如快速、轻松识别并修复漏洞的能力。戴尔科技还在主动报告即将发布的安全更新和明确的安全支持政策,使客户更容易了解其购买的产品如何实现整个生命周期的安全性。为帮助客户快速查找有关漏洞的信息和产品版本的适用性,戴尔科技已将所有安全公告和通知进行了集中整合

戴尔科技提供综合全面的安全保护

戴尔科技致力于建立一个可靠安全的互联世界,通过坚持不懈的努力,将客户及相关的所有数据、网络、组织与安全时刻放在首位,并将安全性精心融入至戴尔科技的所有的解决方案。如要进一步了解戴尔科技的安全实践,请访问戴尔安全和信任中心

*安全组件验证为可选择购买的附加功能。供应情况因地区而异。

戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的产品、技术、解决方案及服务组合。

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通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

20231026——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)——“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。

HDIP30_1200_628.jpg

这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约21%[1]。这也有助于缩小电机驱动电路板的尺寸。

考虑到在供电不稳定的地区,供电电压可能波动较大,因此该新产品还将电压从东芝之前产品[1]的500V提升到600V,提高了可靠性。

即日起用户可访问东芝官网获取“无感直流无刷电机驱动电路参考设计”,该参考设计使用了新产品TPD4164K,以及带有矢量控制引擎的TMPM374FWUG微控制器的相关功能。

未来,东芝将继续扩大自身的节能电机控制产品线,提供各种封装和改进的器件特性,为提高设计灵活性以及实现碳中和目标做出贡献。

无感BLDC电机控制电路参考设计

采用TPD4164K的无感BLDC电机控制电路.png

采用TPD4164K的无感BLDC电机控制电路

简易方框图.png

简易方框图

应用:

适用于家用电器的直流无刷电机

-    风扇电机(空调、空气净化器、通风扇、吊扇等)

-    泵

特性:

-    高额定供电电压,确保电源电压波动时的运行余量:VBB=600V

-    小型封装:通孔式HDIP30封装:32.8mmÍ13.5mm(典型值),厚度=3.525mm(典型值)

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

TPD4163K

TPD4164K

绝对最大额定值

供电电压VBBV

600

输出电流(DCIoutA

1

2

工作范围

工作供电电压

VBBV

最大值

450

电气特性

输出饱和电压

VCEsatHV

典型值

2.6

(IC=0.5A)

3.0

(IC=1A)

VCEsatLV

FRD正向电压

VFHV

典型值

2.0

(IF=0.5A)

2.5

(IF=1A)

VFLV

封装

类型

通孔

东芝名称

HDIP30

尺寸(mm

32.8Í13.5(典型值),厚度=3.525(典型值)

保护功能

SD引脚控制过流/热关断/欠压等关断功能

库存查询与购买

在线购买

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注:

[1] DIP26封装产品(停产产品):TPD4123K、TPD4123AK、TPD4144K、TPD4144AK、TPD4135K、TPD4135AK

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TPD4163K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TPD4163K.html

TPD4164K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TPD4164K.html

如需了解东芝智能功率IC的更多信息,请访问以下网址:

智能功率IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics.html

如需了解东芝更多使用新产品的解决方案,请访问以下网址:

空调

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/airconditioner.html

空气净化器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/air-cleaner.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TPD4163K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD4163K.html

TPD4164K

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD4164K.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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首席信息官和技术高管表示,生成式AI是一项能改变游戏规则的技术

20231026 – Gartner首席信息官(CIO)和技术高管的年度全球调研显示,45%CIO开始与其他高管合作,将IT和业务员工整合到一起,并且共同领导整个企业的数字交付工作。

Gartner杰出研究副总裁Mandi Bishop表示:“CIO面临着一场范式转变,需要与其他高管共同承担数字化领导责任,同时还要应对预算的压力和革命性技术的影响。为了成功地领导数字化转型举措,CIO必须与业务领导者共担责任,将数字能力的设计、交付和管理任务交给最接近价值创造点的团队。”

2024Gartner首席信息官和技术高管调研收集了84个国家和所有主要行业2457名受访CIO的数据,所涉企业的收入/公共部门预算约为12.5万亿美元,IT支出为1,630亿美元。

CIO继续通过生成式AI 推动数字交付的大众化

CIO已通过低代码平台等技术为数字交付的大众化奠定了基础,64%CIO表示他们已部署或计划在未来24个月内部署此类平台。70%CIO表示,生成式AI是一项能改变游戏规则的技术,将迅速推动IT部门以外的数字交付大众化。虽然只有 9%CIO已部署了生成式AI 技术,但有超过一半(55%)的CIO表示将在未来 24 个月内部署该技术。

调研显示,CIO 2024年的首要投资领域包括网络安全、数据分析和云平台(见图一)。

一、CIO 2024 年技术投资变化的预期

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数据来源:Gartner202310月)

调研显示,CIO IT领导人认为创造卓越的客户或市民体验、提高营业利润率和创造收入是数字技术投资的最重要成果(见图二)。

图二、CIO认为的数字技术投资给企业所带来的最重要成果

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数据来源:Gartner202310月)

Bishop表示:“今天的CIO已将目光投向IT 交付之外的领域。事实证明,42%CIO表示希望在现有职责范围内发展,43% CIO希望突破现有职责范围,承担更多领导责任。CIO必须在业务成果交付方面做到最好,才能更上一层楼。”

CIO可通过特许经营赋能和“武装”以业务为主导的数字交付团队

调研根据CIO加速和扩展数字交付的方式,将CIO分为以下三种不同类型:

  • 55%的受访CIO采用经营者思维模式,即CIO保留数字交付责任,并与作为业务领域数字计划发起人的其他高管合作。

  • 33% 的受访CIO探索者。这些CIO已开始让其他高管和业务领域的员工参与数字交付活动。

  • 12%CIO Gartner归类为特许者。这类CIO与其他高管共同领导、交付和管理数字化举措。交付责任由多学科融合团队中的 IT和业务人员共同分担。

与经营者和探索者类型相比,特许者型CIO更有可能达到或超越对数字化成果的预期。具体而言,当CIO采用特许模式时,整个企业 63%的数字化举措都能达到或超过成果目标。相比之下,当CIO仍采用传统的经营者模式时,只有43%的数字化举措取得成功。另外,在高管领导力发展和数字业务战略等一般 IT 管理活动上,特许者型CIO的表现也要好得多。

Gartner杰出研究副总裁Janelle Hill表示:“数字交付的持续大众化,有望推动业务创新、加快上市速度和提升敏捷性。CEO希望CIO能积极协调以保障各项企业成果的实现,因此CIO必须对其他高管领导的不同数字化举措进行整合和协调。CIO与其他高管共同负责数字交付不仅是部门、更是整个企业收获成果所必不可少的一环。”

在特许模式中,CIO还与其他高管共同负责技术治理。近一半的特许者型CIO47%)认同业务部门应与IT分担合规和风险责任,而经营者型CIO中的这一比例仅为 19%

Hill表示:“传统上,网络安全和数据隐私这两个领域属于CIO的监管范围。具有共同治理思维的特许者型CIO会与其他高管合作,共同管理这两个领域。其他高管认可CIO是治理标准制定的主要负责人,也承认必须与CIO共同承担遵守这些标准的责任。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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