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有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

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株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小1(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下简称“本产品”),并于9月开始量产。

(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。

(2) T尺寸标准值:0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)。

(3) 与普通多层陶瓷电容器不同,该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。

近年来,随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步,每辆汽车中配备的处理器数量不断增加,为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下,为了减少面积并提高可靠性,面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL(4)化来改善高频特性的需求不断增加。

(4) ESLEquivalent Series Inductance):等效串联电感。 ESL容器在高频时的主要阻抗成分,降低容器的ESL有助于改善路的高特性。

村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术,在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄,因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中,有助于处理器封装的进一步小型化。此外,通过将电容器安装在处理器封装的背面,电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近,因此可以进一步降低阻抗,帮助实现设计高频特性更好的电路。

普通独石陶瓷电容器(左)与LW逆转电容器(右)的结构:

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贴装于处理器封装背面的示意图:

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村田今后将继续致力于开发满足市场需求的产品、扩大产品阵容,为汽车的高性能化和高功能化做贡献。

主要规格

产品名称

LLC15SD70E105ME01

尺寸L×W×T

0.5×1.0mm×0.16mm
  T尺寸标准值:0.16± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)

静电容量

1.0μF

静电容量容许误差

±20%

工作温度范围

-55°C~125°C

额定电压

2.5Vdc

其他

符合AEC-Q200(5)

(5) Automobile Electronics Council车载电子元件理事会)制定的面向无源元件(容器、感器等)的行业标准。

产品网站

本产品的详情请参阅LW逆转低ESL多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”

由此参阅LLC系列的详情。

村田制造所网站

https://corporate.murata.com/zh-cn/

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金属结构作为大型机械设备的支持构架,其结构强度是影响机械设备安全可靠运行的关键。随着机械设备朝着大型化、重型化、高速化方向发展,要求设备具有更高安全性,从而突出了结构的强度要求。应力应变测试是研究机械结构强度的重要手段,同时也广泛用于起重机、龙门吊、大型工程机械,以及大飞机上的应力测试等。

机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。

电阻应变计的基本结构与原理

电阻应变计的基本结构主要由四部分组成:金属电阻应变丝(敏感栅) 、基体、引线和覆盖层(如图1)。金属电阻应变丝是把结构应变转化为电阻变化的敏感部分,也是电阻应变片的重要组成部分;基体是敏感栅的支撑材料,具有良好的绝缘性,可以使敏感栅和被粘贴物之间保持良好的绝缘性;引线的主要作用是连接敏感栅和测量电路,将电信号输送到测量电路;覆盖层可以有效保护敏感栅,防止敏感栅受到机械损伤和环境温度与湿度的侵扰等。

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1.电阻应变计结构

将电阻应变计安装(如粘贴或焊接)在被测结构件表面上,结构件受力而变形时,电阻应变计的敏感栅随之产生相同应变,其电阻值发生变化,用仪器测量此电阻变化即可测量出构件表面沿敏感栅轴线方向的应变。因此,电阻应变计的主要性能与敏感栅有关,取敏感栅材料金属细丝,研究其把应变转换成电阻变化的关系。

金属细丝的电阻R与丝的长度L成正比,而与其截面积A成反比,按物理学有下列公式:

公式1.png

在一定应变范围内μ、m是常数,因此K0也是常数,即电阻相对变化与应变成比例,K0称为金属丝的灵敏系数,因此可通电阻测量来反应应变。

电阻应变计的测量方案

1、测试流程

最前端的传感器由压电元件担任,常用的是应变片或应变计。应变片本身是一个比较精密的电阻,贴合在机身表面后,机身表面的形变也可以传递到应变片上;而应变片本身又是接入到惠斯通电桥中的。因此,机身的形变也就由物理量转换成了电学的模拟信号,传递到了测量电路中;再通过带有屏蔽层的双绞线等,传递到运放芯片,将本来还比较微弱的电信号放大,并最终通过 ADC 转换芯片转换成数字信号。最后,机身形变这一物理量,转换成了数字量,并存储到电路后端的 CPU 中做计算和处理。可将此方法绘制成框图(如图 2)。

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2.应变计测试流程

2、系统框图

下图3所示为ADI的应变计测量方案。通过差动运放AD8276产生一个激励电流源或电压源加在应变变片。通过AD8422仪表放大器完成惠斯通电桥中应变片上信号的转换。经过滤波放大后送给ADC来采集模拟信号。最终经过MCU换算出应变计上电阻变化从而求出应力变化。

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3.系统框图

3、重点型号介绍

图4所示为ADI应变计测量方案信号链中型号特性描述。

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4.信号参数

4、激励源介绍

精密电流源传统上采用运算放大器、电阻和其它分立器件构建,但存在尺寸、精度和温度漂移等方面的不足。如今,高精度、低功耗、低成本集成差动放大器的AD8276使得尺寸更小、性能更高的电流源变成现实(如图5)。反馈缓冲器使用低失调、低偏置电流放大器,例如ADA4098-2、ADA4622-2、AD8610、AD8603等具体取决于所需电流范围。

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5 .差动放大器和运算放大器构成精密电流源

输出电流可以通过下式计算:

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SENSE引脚可以耐受几乎为电源两倍的电压,因此第二个限制条件相当宽松。2.5V至36V的宽电源电压范围使得AD8276成为许多应用的理想之选。A级和B级的最大增益误差分别为0.05%和0.02%,因此电流源精度最高可达0.02%。

如果所需输出电流小于AD8276的输出能力15 mA,则可去掉升压晶体管,如果低电流和降低精度均能接受,则可采用更为简单的低成本配置(如图6)。

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6.针对低成本、低电流应用的简化电路

输入电压VREF可以是DAC输出、基准电压源或传感器输出。如果需要可编程电流源,推荐使用精密14位或16位DAC,如AD5645R、AD5692R、AD5764R、 AD5663R和AD5668等。至于基准电压源,要求更高性能时推荐使用精密基准源ADR43x和ADR45xx;要求低功耗时推荐使用ADR36x;要求低成本时推荐使用AD158x和ADR504x;要求小尺寸时推荐使用集成运算放大器与基准电压源ADR82x。

5、惠斯通电桥介绍

应变计阻抗测量使用AD8422搭惠斯通电桥来测量(如图7)。

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7.惠斯通电桥

仪表放大器AD8422是一款精密、低功耗、低噪声轨到轨仪表放大器,具有业界优质的每单位微安性能。AD8422以超低失真性能处理信号,在整个输出范围内负载不影响性能。

AD8422是业界标准AD620发展到第三代的产品。具有极低的偏置电流,高源阻抗时不会产生误差,允许多个传感器多路复用至输入端。低电压噪声和低电流噪声特性使AD8422成为测量惠斯通电桥的理想选择。

AD8422主要特点:

●  低功耗:最大静态电流330µA

●   低噪声:1khz时最大输入电压噪声8nv /√Hz

●  电压漂移±0.3 μV/°C最大输入偏置电压漂移 ±2 μV/°C最大输出偏置电压漂移

●   出色交流特性:10 kHz时的CMRR80 dB(最小值,G = 1

高带宽: 2.2 MHz @G=1

●   出色直流特性CMRR150 dB(最小值,G = 1000

增益误差:0.04%(最大值,G = 1000

输入失调漂移:0.3 μV/°C(最大值)

输入偏置电流:0.5 nA(最大值)

●   电源:4.6 V36v±2.3 V±18v

6、电源介绍

LT8653S主要特点:

●  Silent Switcher®2 架构:可在任何 PCB 上实现超低 EMI

消除了 PCB 布局敏感性

内部旁路电容器可降低发射的 EMI

可选的扩频调制功能

●  双通道且每个通道可同步提供 2 A 直流电流

●  可选的外部 VC 引脚:快速瞬态响应

●  1 A 时效率为 94.1%2MHz 时可从 12 VIN 提供 5 VOUT

●  快速最短开关接通时间:30 ns

●  可调并且可同步:300 kHz 3 MHz

●  具备快速内部补偿功能的内部 2 MHz fSW

ADI应力测试应用方案可以帮助客户进行高效的电阻应变测试,是进行测量惠斯通电桥的理想选择,ADI还提供灵活丰富的产品方案满足客户个性化需求,其授权代理商Excelpoint世健能为客户提供技术支持,有助于客户缩短产品开发周期,加快产品应用部署。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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  • TDK是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,致力于不断扩大其在汽车电气化应用、可再生能源及工业应用等领域的产品组合

  • LEM (莱姆) 是电气测量领域的领先企业,主要专注于汽车和工业市场

  • 随着电气化趋势的不断加速,市场对电流传感的需求也随之快速增长

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TDK株式会社(TSE:6762)和LEM International SA(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。

TDK总部位于日本,是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,将为莱姆开发隧道磁阻(TMR)模具。而总部位于瑞士的莱姆作为电流传感市场的领军企业,将把TDK开发的隧道磁阻模具纳入其集成式电流传感器(ICS)中。对于不断扩大的电气化应用(如电动汽车的车载充电器)市场而言,集成式电流传感器是非常重要的组件之一。

此次合作将进一步推动TDK隧道磁阻技术在汽车和工业市场的成功,而莱姆在这两个市场上均拥有深厚的专业储备,尤其是在储能、电机驱动和太阳能逆变器等蓬勃发展的领域。TDK期待通过提供支持现有及未来应用的优质产品,满足能源转型(EX)和数字化转型(DX)等市场趋势的需求,从而巩固其在磁性传感器领域的市场地位。

莱姆之所以选择TDK作为其合作伙伴,主要是考虑到其在业内的突出技术表现(包括准确性和噪声)以及可靠的供应、汽车质量和流程的成熟度等。电流传感器市场具有较高的分散性,需要大容量、成本效益高的产品。针对这一前景广阔的市场,TDK和莱姆将携手打造一款与现有解决方案相比速度更快、准确性更高、噪声更低的传感器。

“作为技术领先的磁性传感器解决方案提供商,我们为能够与莱姆达成合作而倍感自豪,” TDK株式会社传感器系统BC首席执行官Takao Tsutsui说。“通过将我们的隧道磁阻技术与莱姆的电气测量专长相结合,我们将能够为市场交付出色的新产品,满足各细分市场的电气化发展要求。”

莱姆的首席执行官Frank Rehfeld表示:“莱姆对此次合作将带来的效益坚信不疑,而且就下一代基于隧道磁阻的集成式电流传感器而言,我们已经收到了非常积极的客户反馈。积极的市场反响、电气化的大趋势以及TDK和莱姆的行业专长都将为此次合作最终取得成功贡献力量。”

消费者行为以及多个地区和立法机构不断升级的全球性因素正在推动电气化趋势的增长。随着激励措施不断升级以及化石燃料使用受到抑制,亚洲和北美的电动汽车销量均呈上升态势。依据Yole Dévelopement的数据,在广阔的应用前景以及TDK、莱姆等重要企业的定位策略的推动下,到2027年*磁性传感器市场的规模将达到45亿美元。

* 截至 2022年,来源: Yole Développement 的 Magnetic Sensor 2022 Report

术语

  • ICS:集成式电流传感器

  • TMR:隧道磁阻

主要应用

  • 汽车

  • 工业

  • 电动汽车

  • 车载充电器

  • 自主移动

主要特点与优势

  • 降低噪声

  • 降低功耗

  • 提高传感速度

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

关于LEM International SA(莱姆)

作为全球电量测量专家,莱姆的工程师们致力于提供能源和机动化领域的最佳解决方案,确保为客户提供安全可靠的最优化系统。莱姆的业务遍布全球17个国家或地区,共有1,700名员工,以将技术潜能转换成强有力的解决方案为己任。莱姆培养和招募全球顶尖人才,走在可再生能源、机动化、自动化和数字化等快速发展的行业前沿。通过提供创新的电传感器和解决方案,莱姆正帮助我们的客户和社会加速向未来可持续发展。莱姆(LEM)集团于1986年在瑞士证券交易所上市(公司股市代码:LEHN)。http://www.lem.com/

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Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成,助力全球嵌入式开发者将MLAI融入工作流程

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能(AI)平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成,旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。

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工程师们,特别是那些渴望在嵌入式开发工作流程中高效地融合机器学习(ML)与人工智能技术的开发者们,现在可以利用Edge Impulse的先进技术来建立和评估具有预测性的机器学习模型。用户可以基于实时数据或以前收集的数据生成这些模型,然后测试其效果和性能。此外,用户随时可以生成经过优化的C/C++代码,并轻松地将其集成到嵌入式应用程序中。这种无缝的Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的整合将帮助工程师节省时间,缩短产品上市周期,同时提升机器学习工作流程的代码性能。

IAR首席执行官Richard Lind表示:“Edge Impulse的合作为我们的客户提供了轻松应用机器学习和人工智能功能的机会。这次合作也证明了IAR公司的不断发展,我们已经成为嵌入式开发者的首选解决方案提供商,同时为IAR和我们的合作伙伴提供了一个理想的平台,以为客户带来创新和附加价值。”

Edge Impulse的联合创始人兼首席执行官Zach Shelby表示:“我们非常高兴与IAR建立合作伙伴关系,共同帮助嵌入式开发工程师通过现代企业级工作流程快速、轻松地部署人工智能。通过Edge ImpulseIAR以及Arm®的工具,我们将在超过8700Arm架构芯片上实现全球领先的机器学习模型效率,为全球的嵌入式开发者提供便捷的支持。”

通过这一崭新的商业伙伴合作,全球数百万使用IAR Embedded Workbench的用户将在2023年第四季度获得Edge Impulse的高级附加功能选项,首批解决方案将首发给IAR现有的Arm架构客户。

Arm高级副总裁兼物联网业务部总经理Paul Williamson表示:“面对不断增加的软件复杂性,开发者们必须构建全新的研发流程,以增强机器学习模型的性能。IAREdge Impulse的协作将促进创新,提供客户所需的机器学习功能,支持在Arm平台上开发新一代物联网应用,包括工业自动化、智慧城市、医疗和制药等领域。”

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

关于Edge Impulse

Edge Impulse致力于提供最新的机器学习工具,使所有企业都能打造更智能的边缘产品。借助Edge Impulse的技术,开发人员可以更快速地推出AI解决方案,企业团队可以将专属解决方案的开发时间从原来的数年缩短到数周。Edge Impulse提供强大的自动化和低代码功能,可更轻松地构建有价值的数据集,并为边缘设备开发先进的AIEdge Impulse解决方案被广泛应用于健康穿戴设备制造商如OuraKnow LabsNOWATCH,工业组织如NASA,以及顶尖的芯片供应商,受到超过80,000名开发人员的采用,并已成为企业和开发人员信赖的平台。Edge Impulse提供了无缝集成的体验,使客户能够在广泛的硬件生态系统中自信地进行优化和部署。更多信息请访问edgeimpulse.com

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10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。

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荣耀Magic6 官宣

与云侧AI大模型不同,荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据,且个人数据不出端、不上云,隐私信息更安全,是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库,可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长,能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

此次荣耀与高通深度合作,主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新,推动了AI大模型在端侧的更好部署。在性能方面,双方联合优化端侧AI大模型的推理性能,充分释放端侧NPU算力;在功耗方面,联合优化端侧NPU调度,让大模型应用流畅又省电;最后,在隐私安全方面,双方联合优化端侧AI大模型应用的数据通路防护,保障用户隐私绝对安全。

赵明在本次峰会上宣布,荣耀Magic6采用骁龙8 Gen 3移动平台,将支持70亿参数的端侧AI大模型,开创生成式AI的新时代。目前,荣耀端侧AI大模型可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体,能够认知学习图像、文本和复杂语义,带来千人千面的用户专属智慧服务。

荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力,以及MagicRing信任环所带来的的升级功能,如摄像头跨设备分享、APP跨设备拖拽等功能,让跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验更进一步。

荣耀智慧成片功能,可以根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选,并主动匹配音乐字幕,一键即可成片。荣耀灵动胶囊,是依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术所开发的趣味功能,比如,当顶部胶囊出现打车通知时,用户只需要看一眼,就能自动打开卡片看到车牌号码和到达时间,持续注视,卡片还会进一步展开到APP,更方便用户单手操作。

MagicRing信任环此次升级主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。持续升级的MagicRing信任环技术带来了更多类型数据的传输,且信号更稳定,能耗更低。比如,高清的手机摄像头支持在PC端共享,文件可以在手机、Pad、PC三台设备里跨屏拖拽、随意编辑。

即将发布的荣耀Magic6搭载骁龙8 Gen 3移动平台,其内置的端侧AI大模型将全面融入到AI使能的个人化全场景操作系统中。展望未来,荣耀将继续坚持开放、贡献和协作的承诺,与合作伙伴携手并进,持续通过以人为中心的科技创新为行业发展做出贡献,推动数智化新时代加速到来。

关于荣耀

作为全球领先的智能终端提供商,荣耀致力于成为构建全场景、 面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌。以创新、品质和服务作为三大战略控制点,荣耀坚持研发及前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备和服务, 创造属于每个人的智慧新世界。

想了解更多信息,欢迎访问荣耀官方网站www.hihonor.com

稿源:美通社

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10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3,它不再只因口红大小形态而备受瞩目,其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏,强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验,使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰,成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

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大疆高级企业战略总监兼新闻发言人张晓楠表示,“我们迎来了Osmo Pocket系列全方位更新,大疆重新定义了口袋云台相机的价值。Osmo Pocket 3在便携与品质影像中找到完美平衡,同时在美学上下足功夫,用科技诠释美感。大疆期待更多用户能用Osmo Pocket 3去抓住生命中稍纵即逝的美丽。”

紧凑设计,影像大有看头

Osmo Pocket 3 延续Pocket系列小巧灵动的外观设计,整机尺寸139.7mm x 42.2mm x 33.5mm,可轻松放进随身包内。内置1300mAh电池,在拍摄1080P/24P视频条件下,单机续航最大可达166分钟[1]。机身充电只需16分钟即可充满80%电量[2],畅拍2小时。

影像方面,Osmo Pocket 3采用大疆先进的云台增稳技术,单手握持,即便运镜抖动,画面也能平稳呈现。搭载强劲的1英寸CMOS传感器,等效像素尺寸可达3.2μm,配备f/2.0光圈镜头,等效20mm焦段,用户可拍摄4K/120fps[3]高清流畅视频。强大的光学能力带来影像质感大跃升,无论白天黑夜,画面都清晰可见。拍摄人像时,相机还可根据不同肤色进行精细调整,以保证每一帧中呈现通透清亮的肤色。

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针对专业级创作,Osmo Pocket 3 具备10bit D-log M10-bit HLG 色彩模式。10-bit D-Log M 画面能保留更多明暗部位细节,为后期制作开辟更多可能;10-bit HLG 画面则能直接在支持 HDR 显示的设备上呈现更高动态范围,未经后期调色也有出彩效果。

外观设计上,Osmo Pocket 3机身配备一块2英寸OLED触摸彩屏,只需轻轻一推,旋转既能快速开机,又能实现横竖拍智能切换,屏幕支持参数调整等触控功能,操作行云流水,简单帅气。与上一代相比,Osmo Pocket 3不再需要手机屏幕进行取景,同时简化按键设计,只保留五维摇杆和按录键,即可对相机进行全面操控。极简按键搭配一体化高亮彩屏,设计毫无冗杂,为用户提供极致且舒适的单机操作体验。

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满满智能,体验超乎想象

智能跟随一直都是大疆云台的传统技能,Osmo Pocket 3大幅度提升智能跟随的精准度,采用全像素疾速对焦,无论拍摄小孩、宠物、还是探店、音乐会、旅拍、舞蹈等,画面和焦点都能牢牢锁定。新增对焦展示模式,优先前景对焦,适用直播分享或好物展示。为了更好满足vlogger自拍需求,Osmo Pocket 3智能跟随6.0功能内置多种跟随模式,用户可根据画面取景需求,自主选择主角跟随或预构图跟随模式,保证单手即可拍出理想或更具美感的运镜大片。全面升级的美颜功能,还可提供更多个性化美颜选项。机内开启美颜模式开关,通过 DJI Mimo app 下载素材即可实现自动美颜。无论何种光线和角度,用户看上去都美极了。

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音频方面,Osmo Pocket 3机身采用三阵列麦克风设计,可有效抑制风噪,实现全指向立体收音。机身内置 Wi-Fi & 蓝牙模块,可直连 2 DJI Mic 2 发射器,无论是旅拍、vlog、访谈还是直播,都能清晰录制,带来悦耳音色。

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Osmo Pocket 3 强大的智能功能帮助用户点燃无限创意,如支持旋转运镜、轨迹延时、支持最高4倍数码变焦、全景照片等多种智能拍摄功能。此外,它还是一款多功能创意工具,具备多种用法,比如用于Wi-Fi 直播、充当网络摄像头等。

用户可通过蓝牙连接至Osmo Pocket 3官方剪辑软件DJI Mimo App及主打主题模版的「畅片」App,体验更完善的智能功能。「畅片」App内还可提供丰富的主题模版,涵盖Vlog、旅拍、聚会、亲子、萌宠、美食、生活日常等主题场景。用户在剪辑过程中无需下载素材,利用AI智能功能识别素材中的高光片段,一键生成4K大片。针对有专业编辑需求的用户,Pocket 3内置时间码功能,帮助大家简化后期制作并完成多机位素材处理,实现专业级编辑及影像叙事方式。

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更大生态圈,释放想象力

Osmo Pocket 3 配置丰富的实用配件,覆盖了从美颜柔光镜、增广镜、迷你三脚架、续航手柄、透明黑DJI Mic 2发射器、磁吸ND滤镜套装、收纳包及更多拓展接口配件等,为用户打造适用于Vlog场景下的一体化影像创作生态,极大释放用户创作想象力。

美颜柔光镜及增广镜均采用磁吸接口设计,直接吸附至镜头上,使用简单;利用Pocket 3底部USB-C接口,可外接内置950毫安时电池的续航手柄及1/4''螺纹手柄,续航手柄与主机连接后,还能提升约62%续航时间[4],极大缓解当代人的电池焦虑。底部配有1/4''螺纹口,再接官配mini三脚架,便携又方便。DJI Mic 2发射器清晰收音,单个发射器续航达 6 小时,且自带 8GB 内存,能存储长达 14 小时的 48 kHz 24-bit 无压缩音频。

Osmo Pocket 3具有标准版及全能套装版两个版本,标准版足以满足普通用户拍摄需求,需经常进行视频拍摄及创作的群体,拥有完整的配件生态套装版则是更好的选择。

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售价与服务

Osmo Pocket 3 标准版官方售价3499元,全能套装版4499元。即日起,Osmo Pocket 3标准版及全能套装版在中国地区大陆正式发售。DJI 大疆官方商城、京东、天猫、苏宁易购及北京、上海、深圳、南京、杭州旗舰店和线下授权体验店等渠道现货发售。

适用于 Osmo Pocket 3 的保障计划 DJI Care 随心换同步上线,提供全方位意外保障解决方案,仅需支付一定置换费便可一键极速换新,无惧自然磨损、磕碰变形、进水等意外状况导致的机器损坏。并享受安全奖励、全球联保、双向免邮等多种专属服务权益。

DJI Care 随心换 1 年版 (Osmo Pocket 3) 售价 219 元,提供 1 年内2次低价置换权益。DJI Care 随心换 2 年版 (Osmo Pocket 3) 售价 349 元,提供 2 年内4次低价置换权益。

了解DJI Care 随心换,请点击:https://www.dji.com/service/djicare-refresh

更多关于Osmo Pocket 3详情请访问:https://www.dji.com/osmo-pocket-3

关于大疆创新

大疆致力于成为持续推动人类文明进步的科技公司。自 2006 年成立以来,因开创民用无人机行业并持续创新而享誉全球,在多个智能技术领域长期领先。

大疆在智能无人机系统及数字影像领域追求极致,让所有人都能轻松拍摄卓越创意;不断刷新飞行与影像体验,为世界带来全新视野,让科技之美超越想象。

同时,大疆行业应用在能源、测绘、安防等领域提供高效、安全、智能的工具,重塑人们的生产和生活方式;大疆农业致力于为用户提供基于空间智能装备的数字农业解决方案,推动全球农业发展革新和进步。


[1]整机续航在 25 实验室条件下,关闭 Wi-Fi 且息屏时测得,仅供参考。

[2]机身内置 1300 毫安时电池,在实验室条件下使用 DJI 65 瓦 PD 快充(PD 快充充电头需额外购买),测得 16 分钟充满 80% 电量,32 分钟充满 100% 电量。

[3] 仅在慢动作模式下支持录制4K/120fps视频。

[4] 25 实验室条件下,测得加装满电的续航手柄可为主机增加约 62% 的续航时间(1080p/24fps 增加 103 分钟),数据仅供参考。

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全球制造商,尤其是印度和中国的制造商,越来越需要解决两轮电动车电池系统的防火安全问题。在两轮电动车出现火灾事故后,业界正在寻找更佳的解决方案,尤其是目前的方案都存在相变材料泄漏问题,并不理想。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)利用现有STAMAX™阻燃树脂技术,研发出一种新型热失控(TRA)阻隔方案,以提高两轮电动车电池的防火安全性。

当这种含有FR STAMAX树脂的热失控阻隔层遇到明火或高热时,会立即形成类似焦炭的小凹痕。在几分钟内,这些炭状添加物就会形成一个膨胀层,成为电芯的屏障,这意味着如果一个电芯受损,火势不会蔓延,而其他电芯将保持完好。

UL测试

SABIC与美国保险商实验室(UL)合作测试热失控阻隔方案,以验证其性能。测试包括将25个标准18650柱状电芯放在一个盒子里,用2毫米厚的FR STAMAX 30YH570树脂阻隔层将它们隔开,然后触发中间的两个电芯,引发热失控。

随后,观察其余23个电芯的受损情况。结果发现:这些电芯都能安全工作,没有发生热渗透或损坏。

SABIC FR STAMAX 30YH570树脂在热失控情况下的耐热性能和机械性能获得了UL的官方认证标志。

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为合作伙伴带来的优势

SABIC独特的注塑成型、单件式热失控阻隔方案为电动汽车电池提供了诸多优势,包括:

  • 易于拆卸

  • 易于制造,适合大批量生产,生产周期低于一分钟

  • 易于扩展,适合各种尺寸和容量的柱状电池

  • 与传统金属相比,重量更轻

  • 降低成本

  • 减轻重量

  • 提高防火安全性

  • 热塑性方案易于回收

关于SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁。

在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

2022年,SABIC的净利润达165.3亿里亚尔(合44.1亿美元),实现销售总额1,984.7亿里亚尔(合529.2亿美元)。截至 2022年底,公司总资产达到3,130亿里亚尔(合834.6亿美元)。2022年,SABIC总产量达到6100万吨。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达 10,090项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。了解更多信息,请访问www.sabic.com/zh

关于BLUEHERO™

SABICBLUEHERO计划是一个不断扩大的材料、解决方案、专业知识和项目的生态系统,旨在加快从化石燃料到电力的能源消费转型,支持全球性气候变化目标。该计划初期将以汽车行业为重点,其核心是SABIC的全球专家团队,他们在电动汽车电池及相关应用设计、测试和数据生成方面具有专业优势。BLUEHERO计划也再次兑现了SABIC的企业承诺,即帮助客户实现业务目标,应对这个时代最大的挑战之一:为了人类和地球的福利,向低碳的未来和清洁空气经济迈进。

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近日,英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会,旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验,深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。

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峰会吸引了来自道路建设管理部门、研究机构、专业服务企业以及英特尔的众多专家和领导,共同聚焦数字交通领域的新发展,分享前沿观点与洞察,以推动数字化营盘建设及道路建设流程体系的变革。中国信息通信研究院车联网与智慧交通研究部副主任余冰雁指出,车联网正在成为信息通信与汽车、交通等融合的新基建,尤其是5G+车联网新应用对网络性能提出了全新要求。标准化接口的建设是设备互联互通、统一规模管理和各类车联网应用的核心基础。

英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,中国庞大的交通需求和复杂多样的交通网络为数字化交通带来了无限的市场机遇。英特尔将继续深耕本土市场,与合作伙伴共同开拓这一市场,秉承产业深度合作、构建开放生态的理念,为中国市场特点和用户需求贡献多方面的生态价值。

在峰会上,英特尔分享了最新的交通产品策略,即充分利用视频分析和人工智能技术加速数智交通和城市基建转型。该战略梳理出了八个重要场景,涵盖了智能ETC、全息交通系统、智能灯杆、智慧停车、自动售票检票系统、前向目标检测、视频录制和处理、车站管理。这些场景不仅能够最大程度上覆盖道路和轨道基建数智化的市场,抓住政策和市场的风口,同时也高度契合了英特尔的原生技术和产品路标。这一系列解决方案旨在满足各个交通场景的不同需求,要求将算力部署在不同的位置,从而确保高效而可靠的交通管理和服务。

为此,英特尔打造了模块化的交控机产品组合,覆盖端到端数智交通转型,包括全息道路的路测一体机和十字路口边缘方案,以及数智轨交设备中的应用。通过工业级或嵌入式处理器,英特尔数智交控机具有高可靠性的系统设计,确保在各种交通场景下表现出色。丰富的I/O高速接口满足多样化的数据传输需求,可扩展的CPU+iGPU为用户提供卓越的计算能力。此外,英特尔还专注于开源软件参考实现方案,通过采用OpenVINO™和英特尔® oneAPI等先进技术,优化人工智能算法,从而提高了交控机的性能和智能水平。值得注意的是,其高性能的SoC(系统芯片)不仅降低功耗,还提供了更佳的性价比,使这一产品组合成为数字交通领域不可或缺的核心组件。

近年来,数字交通和智慧交通的不断发展正在推动交通道路建设与数字基建相融合。英特尔将继续积极参与城市与道路的数字化建设探索,助力先进技术在道路建设领域的应用,加速智慧交通的落地,为实现交通强国和轨道上的中国等战略目标贡献力量。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。

10月24日,安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚 行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间,来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道,分享最新技术成果和创新实践的同时,围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论,共同展望国内芯片产业创新发展新路径。

深耕中国市场,技术+生态引领国内芯片产业创新

研讨会伊始,安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛指出,随着传感、传输等互联技术的进步,“泛物联网”概念在智能汽车、智能穿戴、智能家居等领域取得了巨大成功的同时,也进一步推动了底层技术的创新与变革。在这一过程中,安谋科技携手Arm正依托全球领先的技术与生态资源优势,持续探索更适合国内创新需求的解决方案,加速推动国内智能物联网、智能汽车芯片产品的创新落地。

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1:安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛

Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry肯定了中国市场的重要性。Drew Henry表示,中国是Arm增速最快的市场之一。今年上半年,Arm在中国的授权客户增长了10%,在开发者生态中,全球1500万使用Arm技术的开发者有400万来自中国。随着Arm技术的无处不在,基于Arm技术的生态系统不断扩展,Arm将携手安谋科技持续深耕中国市场,围绕Arm产品和生态系统助力中国合作伙伴加速实现创新。同时,帮助他们把开发的产品进一步带到全球市场,更好地为其全球客户服务。

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2Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry

“Arm深耕中国市场已有20多年。在中国,我们不仅有长达20多年的合作伙伴,同时,使用Arm技术的新合作伙伴数量每年都在不断增长。未来,我们将继续从技术、生态等方面,大力支持中国市场的发展”,Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示。

作为Arm技术在国内的独家授权方,安谋科技既可共享Arm全球最大的计算平台生态资源,又能深入理解国内产业需求,贴合本土市场进行创新,提供多样化、定制化的产品技术解决方案,成为引入先进技术和赋能本土创新的“桥梁”。研讨会上,安谋科技产品研发副总裁刘浩从团队、产品、趋势三个维度,就安谋科技自研业务进行了进一步解析。“尽管安谋科技是IP设计与服务公司,但我们不能仅仅从IP角度考虑问题。”刘浩指出,“在清晰且长期的产品研发路径下,包括CPU、NPU、SPU、VPU等在内的安谋科技自研产品线正在有序推进。同时,在‘打造世界一流研发团队’的目标下,安谋科技研发团队将以更系统化的全局思维,挖掘当前产业趋势下的‘芯’机会,与更多国内客户建立更紧密、更广泛的合作。”

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3:安谋科技产品研发副总裁刘浩

从提供“原材料”到提供“半成品”,与合作伙伴共赴“万物智联”

当前AI与IoT两大技术结合的日益紧密,让“人工智能”走向“应用智能”的同时,也宣告了“万物智联”时代的正式来临。

“以摄像头为例,最初我们只是希望可以看到高分辨率的影像;而随着智能物联网概念的普及,我们希望这些图像能够呈现在手机上,随时可以看到。在未来我们可能完全不用看,AI就会告诉我们这个场景发生了什么。”Arm物联网事业部高级市场经理Jack Lin表示。

在Jack Lin看来,过去一年,随着AI浪潮席卷整个科技圈,以ChatGPT大模型和生成式AI为中心,衍生出的一系列技术新范式,在重新定义人机交互模式的同时,也为AIoT领域的开发者们带来了新的挑战。

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4Arm物联网事业部高级市场经理Jack Lin

恒玄科技销售副总裁耿立伟也提到,随着市场的扩大,以耳机、手表为代表的智能穿戴设备智能化水平的不断提升,包括连接时延、续航时长、数据安全等对芯片、软件、算法的技术迭代提出了新的要求。

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5:恒玄科技销售副总裁耿立伟

可以肯定的是,人工智能进一步加速了物联网应用的快速迭代,如何让好的想法快速落地,已成为众多开发者们关注的焦点。

马健表示,作为物联网基石的Arm,一直在思考如何更好地帮助AIoT企业加速创新。对此,Arm正在以全新的设计方式和产品形态,帮助AIoT芯片厂商降低芯片开发成本和风险,让大幅缩短研发周期成为可能。“新的设计方式和产品形态选用了Arm成熟和经过量产考验的处理器以及系统IP,构建出相关标准化的IP组合,并且经过预先验证,赋予Arm虚拟硬件,通过Arm SystemReady的标准和认证,以及PSA安全认证等,最终形成了一个坚实的AIoT基础技术平台,使创新开发不用从零开始。”马健说道。

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6Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健

安谋科技高级产品经理董峰则以Arm全新智能视觉参考设计为例,对此进行了进一步解析。“一方面通过Arm IP与安谋科技自研业务产品的协同构建标准化IP组合,另一方面基于Arm强大的技术生态开放软件源代码,在这样的方式下,合作伙伴可根据自身实际业务场景,实现更灵活的差异化创新,加速视觉产品的应用落地。”

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7:安谋科技高级产品经理董峰

软件定义从“芯”开始,助推汽车芯片产业再提速

在汽车从单纯的交通工具转变为大型移动智能终端的今天,“万物智联”也为汽车智能化带来了新的契机。“软件定义汽车”的背后,其实是对车载智能计算演进速度的再次考验。研讨会上,软件和算法在智能汽车中扮演更为重要的角色,并将成为差异化竞争的关键因素等观点,得到了与会嘉宾们的一致认同。

“在过去的25年多,Arm技术在车载信息娱乐系统、座舱,以及先进驾驶辅助系统的应用处理器扮演主力架构的角色。而随着软件正在加速汽车产业发生革命性的改变,汽车产业也迎来新的挑战。”Arm汽车事业部全球市场副总裁Dennis Laudick认为,想快速且无缝地满足汽车产业对于“软件定义汽车”的需求,一个标准化的软件架构平台必不可少。Dennis Laudick指出,“由Arm发起推出的面向嵌入式边缘的可扩展开放架构SOAFEE,目前已有107家成员,他们来自汽车供应链的上下游,包括芯片供应商、软件提供商、系统集成商、云服务提供商、OEM 厂商以及一级供应商。而中国市场的电动汽车创新是全球的范式,我们也期待更多中国合作伙伴加入SOAFEE,与我们一起定义并且助力汽车产业顺畅过渡到软件定义的时代。”

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8Arm汽车事业部全球市场副总裁Dennis Laudick

而对于主机厂商而言,“软件定义汽车”又有着另一层意义。广汽研究院车载软件技术、院级专业总师廖磊认为,随着产业竞争日趋激烈,厂商需要以更低的研发成本在更短的时间里开发出更多、更好的功能。因此,如何解决同一个功能在不同的车型中被重复开发的问题,就显得十分重要。

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9:广汽研究院车载软件技术、院级专业总师廖磊

同时,伴随着汽车智能化的持续演进,汽车传统架构的转型升级进程也在不断提速。这一转型不仅体现在高性能的中央计算中,还涉及了不同指令集架构和软件架构中的数百个微控制器。对此,Arm汽车事业部亚太区高级市场总监邓志伟在会上指出,伴随着软件定义汽车的发展,它带来了数字化功能和应用、算力、硬件复杂度与代码行数等方面的激增,电子控制器的整合设计势不可挡。

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10Arm汽车事业部亚太区高级市场总监邓志伟

为此,Arm提供三个关键组件,加速汽车MCU的整合与迁移。“软件迁移指南、硬件配置平台,以及软件包,让合作伙伴可以在Arm的技术与生态系统的协助下,高效地完成整合与迁移,为软件定义汽车的时代做好准备。”邓志伟补充道。

另一方面,“软件定义汽车”趋势下,当前汽车电动化、智能化催生的芯片市场需求不断释放,这也正在为本土MCU厂商带来全新的发展机遇。在研讨会的圆桌论坛环节,包括兆易创新、旗芯微、杰发科技等在内的诸多企业嘉宾,纷纷表达出了对国内汽车芯片产业发展的期待。

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11:圆桌论坛现场

杰发科技高级产品经理涂超平表示,当下汽车MCU芯片竞争加剧,国内厂商需要快速完善的产品矩阵,为客户提供丰富多元、持续迭代的产品和方案选择。

兆易创新市场总监曹敏与旗芯微南方业务总监张君宇则给出了相同的观点,“国内厂商需要对标国际厂商的理念和技术布局,勇于与国际厂商同台竞争,进而打造本土企业的核心竞争力。”张君宇表示,目前国产芯片在汽车领域占比仍然有限,留给国内企业的市场空间还很大。而曹敏也谈到,兆易创新希望与各家合作伙伴一起定义未来的产品,让来自中国企业的产品进入国际市场体系,这是我们主要的发展目标。

凭借IP的多样性和繁荣的生态系统,Arm技术已成为全球应用最广泛的计算平台,基于Arm架构的全球芯片出货量迄今为止已经超过了2500亿颗。在中国市场,安谋科技将与Arm继续紧密配合,在“全球标准 本土创新”的视角下,携手产业上下游合作伙伴,以丰富的产品组合和高效的解决方案,助力中国智能计算生态建设。

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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。

芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,以“EDA²,上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

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主旨演讲部分,由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台,从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲,芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》,紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》,中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》,清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示:大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面,带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台,在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作,解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。

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在大会主旨演讲的最后,芯和半导体进行了盛大的2023EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动,芯和不断夯实三大硬核科技:差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术;形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台;发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案,服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中,2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。

本届大会共安排了两个分论坛,其中高速高频分论坛中,芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用;而在AI-HPC-Chiplet分论坛,来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇异摩尔的专家演示了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的各种进展和案例。

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被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作,本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者,包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等,他们与芯和半导体一起,共同展示了最新的产品和应用,助力用户的产品成功。

这是一个展现中国EDA创新实力的舞台,这是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台,设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验,畅享行业智慧,拥抱国内集成电路发展的新机遇。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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