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近日,保隆科技凭借精诚合作的理链精神、专业高效的组织协作以及精益求精的运营管理,实现互联组织、效率、质量全面优秀,持续助力深度集成项目攻克重重挑战,不断突破创新,荣获 “2024年理想汽车@合作伙伴深度集成卓越共赢奖”。

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深度集成项目于2024年8月正式启动,历经调研、准备、设计、实现等阶段,双方团队深度参与、多次交流、定期沟通进度。上线后定期监测,推广平台使用,闭环跟踪异常处理。项目从D 领域(计划与供应)、Q 领域(质量管理)实现数据交互对接。D 领域涵盖排产计划、库存等,Q 领域涉及关键工艺、来料检测等。项目实施后,数字化收益显著。保隆科技抽取、清洗 MES、自研、SAP 等系统关键数据,通过数据互联平台定时推送至理想对接平台,实现数据互通。自研通用数据互联平台可满足不同主机厂需求;重构生产流程与工具,提升业务数字化能力;多维度采集生产要素数据,辅助决策。同时,提升了保隆科技各模块业务效能,人员沟通效率提升约20%,库存周转率提升约15%,质量风险防范精细化程度提升约15%,准时准确交付率提升约10% 。

未来,双方将进一步深化合作,结合双方平台探索AI在质量预警等方面应用,保隆科技还将搭建数据治理平台,建立数据标准,持续深化在供应链等领域合作,携手推动新能源汽车产业发展。

来源:保隆科技

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· 通过模拟真实工作负载验证AI基础设施的性能

· 通过评估新算法、组件或协议提高AI训练的性能

· 在不投资昂贵的大规模部署的情况下,调整和优化AI工作负载和系统基础设施的参数

是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)数据中心构建器,这是一款先进的软件套件,通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响。KAI数据中心构建器的工作负载模拟功能将大型语言模型(LLM)和其他人工智能(AI)模型训练工作负载集成到AI基础设施组件的设计和验证中——包括网络、主机和加速器。该解决方案实现了硬件设计、协议、架构和AI训练算法之间的更紧密协同,提升系统性能。

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Keysight AI (KAI)数据中心构建器是一款先进的软件套件,通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响

AI服务提供商使用各种并行处理策略(也称为数据或模型并行)来加速AI模型训练。将模型并行与AI集群拓扑和配置对齐可以提高训练性能。在AI集群设计阶段,关键问题最好通过实验来回答。许多问题集中在图形处理单元(GPU)之间的数据传输效率上。关键考虑因素包括:

· AI主机或机架内GPU互连的scale up设计

· Scale out网络设计,包括每个GPU的带宽和拓扑

· 网络负载均衡和拥塞控制的配置

· 训练框架参数的调整

KAI数据中心构建器的工作负载模拟解决方案再现了真实AI训练任务的网络通信模式,加速实验,降低达到熟练程度所需的学习曲线,并更深入洞察性能下降的原因,这些是通过真实AI训练任务实验难以获得的。是德科技客户可以访问包括GPT和Llama在内的LLM工作负载库,以及数据并行(DP)、全分片数据并行(FSDP)和三维(3D)并行等流行的模型分区方案。

使用KAI数据中心构建器中的工作负载模拟应用程序,AI服务提供商可以:

· 实验并行参数,包括并行数据大小及其在可用AI基础设施上的分布(调度)

· 了解并行内和并行间通信对整体任务完成时间(JCT)的影响

· 识别低性能的集合通信操作并深入识别瓶颈

· 分析网络利用率、尾部延迟和拥塞,了解它们对JCT的影响

KAI数据中心构建器的新工作负载模拟功能使AI服务提供商、GPU云提供商和基础设施供应商能够将真实的AI工作负载引入其实验室环境,以验证AI集群和新组件的不断演变的设计。他们还可以通过实验微调模型并行方案、参数和算法,以优化基础设施并提高AI工作负载性能。

是德科技网络测试与安全解决方案副总裁兼总经理Ram Periakaruppan表示:“随着AI基础设施规模和复杂性的增长,对全栈验证和优化的需求变得至关重要。为了避免昂贵的延误和返工,必须将验证转移到设计和制造周期的早期阶段。KAI数据中心构建器的工作负载模拟为AI组件和系统设计提供了非常高的真实性,优化工作负载以实现最佳性能。”

KAI数据中心构建器是是德科技人工智能(KAI)架构的基础,这是一系列端到端解决方案,旨在通过使用真实AI工作负载模拟验证AI集群组件,帮助客户在数据中心扩展人工智能(AI)处理能力。

是德科技在2025年4月1日至3日于旧金山Moscone中心举行的OFC 2025会议上展示KAI数据中心构建器及其工作负载模拟功能,展位号1301。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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目标应用:可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口

意法半导体的IPS4140HQIPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关,采用8mm x 6mm紧凑封装,每通道RDS(on)导通电阻80mΩ (最大值),工作电源电压10.5V-36V,还配备各种诊断保护功能。

新闻稿2025年4月3日 - 意法半导体智能功率开关:紧凑、高效、稳健.jpg

这两款功率开关适用于驱动任何类型的一侧接地的电阻性、电容性或电感性负载,可适用于可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口。

IPS4140HQ 的预设限流为 0.7A,IPS4140HQ-1 的预设限流为 1.0A,最大耐受电压均是41V,可增强系统安全性和可靠性。

这两款功率开关具备每通道保护和每通道诊断机制,其中短路保护和温度监测功能可以独立地关闭并重启过载通道,以最大限度地提高系统级容错能力,具有自恢复功能。此外,壳温过热监测功能可以在芯片过热时关闭整个芯片,并逐一重启各个通道,避免从电源汲取过大的峰值电流。每个通道的配备一个开漏输出引脚作为状态反馈,可以向外部提供过热状态的指示信号。

其他保护诊断功能包括短路保护、输出限流、欠压锁定 (UVLO)、接地断开保护和输入过压保护。此外,输出电压钳位还可以让感性负载快速退磁。

这两款智能功率开关采用意法半导体的 VIPower™制造工艺,单通道最高耐受能量高达2.5J单脉冲雪崩能量 (EAS) ,逻辑侧的I/O 引脚兼容5V和3.3V 逻辑电平。瞬态稳健性符合 IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (快速脉冲) 和IEC 61000-4-5 (浪涌) IEC 61000-4,电磁兼容性符合工业设备 IEC 61131-2 标准。

IPS4140HQIPS4140HQ-1现已上市,采用 8mm x 6mm QFN48 封装。

另外,随新产品一起推出的还有两款工业级数字输出扩展板 X-NUCLEO-DO40A1X-NUCLEO-DO41A1,可与STM32 Nucleo微控制器板配套使用。

详情请访问www.st.com/ips-compact-line

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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作者:Richard Anslow,高级经理

摘要

本文概述了几种无线标准,并评估了低功耗蓝牙® (BLE)SmartMesh(基于IEEE 802.15.4e6LoWPAN)和Thread/Zigbee(基于IEEE 802.15.46LoWPAN)在恶劣工业射频环境中的适用性,文中提供了几个比较指标,包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。SmartMesh时间同步消耗的功耗较低,并且SmartMeshBLE信道跳频功能带来更高的可靠性。SmartMesh案例研究得出的结论是可靠性达到99.999996%。本文介绍了ADI公司的BLESmartMesh无线状态监控传感器,其中包括一款搭载边缘人工智能(AI)的新型无线传感器,它能延长受限边缘传感器节点的电池寿命。

简介

2022年至2024年间,电机驱动系统智能传感器市场的销售额预计将增长一倍以上(达到9.06亿美元)1。在智能传感器领域,无线和便携式设备预计将成为主要的增长动力。使用无线环境传感器(温度、振动)监控工业机器有一个明确的目标:检测受监控设备是否偏离健康运行状态。

对于工业无线传感器应用,低功耗、可靠性和安全性始终是最重要的要求。其他要求包括低总拥有成本(尽可能少的网关和维护工作)、短距离通信,以及支持在包含大量金属障碍物的工厂环境中形成网格网络的协议(网格网络有助于减轻可能的信号路径屏蔽和反射)。

工业应用和无线标准要求

1概要展示了几种无线标准,表1根据关键工业要求对选定的无线标准进行了对比评估。显然,BLESmartMesh(基于IEEE 802.15.4e6LoWPAN)在低功耗、可靠性和安全性方面为工业应用提供了出色综合性能。ThreadZigbee功耗低、实现了安全网格,但可靠性相对较低。

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1.无线标准概览

1.无线标准与工业应用需求的匹配

标准

范围

功耗

可靠性

稳健性

总拥有成本

支持网格

安全性

Wifi (802.111 bg)

100 m

是,WPA

BLE

20 m100 m

/

/

是,AES

ZigbeeThread
  (基于IEEE   802.15.46LoWPAN

20 m200 m

/

是,AES

SmartMesh

基于IEEE 802.15.4e6LoWPAN

20 m200 m

是,AES

LoRaWAN

500 m300 m

中低功耗节点,高功耗网关

--星型拓扑

是,AES

2提供了有关Zigbee/ThreadSmartMeshBLE网格标准的更多细节。SmartMesh包含时间同步信道跳频(TSCH)协议,根据该协议,网络中的所有节点都同步,通信由预定的时间表进行协调。时间同步消耗的功耗低,并且信道跳频可靠性高。BLE标准也包含信道跳频,但与SmartMesh相比有一些限制,例如线路供电路由节点(会增加系统成本和功耗),而且不支持TSCH。如前所述,Zigbee/Thread的可靠性相对较低,与BLE相比没有太多优势。

2.工业应用的关键无线标准和性能

特性

ZigbeeThread(基于IEEE   802.15.46LoWPAN

SmartMesh基于IEEE 802.15.4e6LoWPAN

BLE网格

射频

2.4 GHz2.4   GHz

2.4 GHz2.4   GHz

2.4 GHz2.4   GHz

Data rate数据速率

250 kbps250 kbps

250 kbps250 kbps

1 Mbps, 2 Mbps1 Mbps2   Mbps

Range范围

20 m to 200 m20 m200 m

20 m to 200 m20 m200 m

20 m to 150 m20 m150 m

Application throughput应用吞吐速率

< 0.1 Mbps< 0.1 Mbps

< 0.1 Mbps< 0.1 Mbps

< 0.2 Mbps< 0.2 Mbps

Network topology网络拓扑结构

Mesh, Star网格、星型

Mesh, Star网格、星型

Mesh, Star网格、星型

安全性

AES encryptionAES加密

AES encryptionAES加密

AES encryptionAES加密

Power功耗

Line powered   routing nodes线路供电路由节点

Routing nodes require only average   50 μA路由节点平均仅需50 μA

Line powered routing nodes线路供电路由节点

Total cost of ownership总拥有成本

$$ to $$$   $

$$

$$ to $$$   $

Time synchronized channel hopping时间同步信道跳频

xx

üü

xx

Robustness (channel allocation)稳健性(信道分配)

x Single channel commsx单通道通信

üü

xx

Reliability (channel hopping)可靠性(信道跳频)

x Single   channel commsx单通道通信

üü

üü

Standards (interoperability)标准(互操作性)

Yes

Proprietary专有

Yes

本文将重点介绍SmartMeshBLE网格,这是针对工业状态监控传感器的最适合的无线标准。

ADI无线状态监控传感器

3概述了ADI公司的Voyager 3无线振动监测平台和下一代无线状态监控传感器。Voyager 3采用SmartMesh模块(LTP5901-IPC)。支持AI的振动传感器(仍在开发中)采用BLE微控制器(MAX32666)。两种传感器均包含温度和电池健康状态(SOH)传感器。Voyager 3AI版本传感器使用ADI MEMS加速度计(ADXL356ADXL359)来测量工业设备的振动幅度和频率。通过FFT频谱可以识别出振动幅度和频率的增加,这可能是电机不平衡、未对准和轴承损坏等故障的征兆。

3.ADI无线工业传感器原型

参数

Voyager 3

下一代传感器

无线标准

SmartMesh

BLE

超低功耗边缘AI

温度传感器

MEMS加速度计

是(三轴1 kHz

是(三轴8 kHz

电池SOH监测

2概述了Voyager 3和支持AI的振动传感器典型操作。与许多工业传感器一样,占空比为1%;大多数时候,传感器处于低功耗模式。传感器定期唤醒以批量收集数据(或在发生高振动幅度冲击事件时唤醒),或者向用户发送状态更新。通常通过一个标志通知用户,受监控的机器运行状况良好,并且用户有机会收集更多数据。

低功耗

3中显示的传感器以1%的占空比运行,其中Voyager 3的最大有效载荷为90字节,AI版本的最大有效载荷为510字节。图4(改编自ShahzadOelmann3)显示,对于500字节到1000字节的有效载荷,BLE消耗的能量少于ZigbeeWi-Fi。因此,BLE非常适合AI使用场景。SmartMesh的功耗非常低,在90字节或有效载荷更少的情况下(如Voyager 3传感器中使用的)尤为如此。网站上提供的SmartMesh功耗和性能估算工具可用于估算SmartMesh能耗。经实验验证,SmartMesh功耗估算工具的精度为87%99%,具体取决于传感器是路由节点还是叶节点。

2.jpg

2.工业无线传感器的典型操作

安全性

SmartMesh IP网络采用多重安全层级,这些层级可以归纳为机密性、完整性和真实性。图3总结了SmartMesh安全性。即使网络中存在多个网格节点,AES-128位端到端加密也能确保机密性。传输的数据受消息认证码(消息完整性检查或MIC)的保护,以确保数据没有被篡改。这可以防止中间人(MITM)攻击,如图3所示。SmartMesh支持多级设备身份验证,能够防止未经授权的传感器添加到系统中。

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3.BLESmartMesh网络的安全实现方案

采用BLE标准4.04.1版本的设备存在安全漏洞,但4.2及更高版本的安全性有所增强(如图3所示)。ADI公司的MAX32666符合BLE标准5.0。此版本引入了P-256椭圆曲线Diffie-Hellman密钥交换用于配对。在该协议中,两个设备的公钥用于创建两个设备之间的共享密钥,即长期密钥(LTK)。该共享密钥用于身份验证和生成密钥,以将所有通信加密,防止MITM攻击。

4.jpg

4.数据传输(无线电收发器PHY)和能耗(改编自ShahzadOelmann3

除了无线电发射功耗之外,还必须考虑系统总功耗预算和总拥有成本。如表2所示,BLEZigbee都使用单个网关运行。然而,两者还需要线路电源来为路由节点供电。这会增加功耗预算和系统总拥有成本。相比之下,SmartMesh路由节点平均仅需要50 µA的电流,并且整个网络可以使用单个网关运行。SmartMesh显然是一种更节能的实现方案。

可靠性和稳健性

前面提到过,SmartMesh采用TSCH,它有以下特点:

网络中的所有节点都同步。

通信根据通信时间表进行。

时间同步带来低功耗。

信道跳频带来高可靠性。

通信的计划性带来高度确定性。

全网络同步精度小于15µs。如此高水平的同步可大大降低功耗。平均电流消耗为50 µA99%以上的时间电流消耗为1.4 µA

4列出了一些关键应用挑战,并说明了SmartMeshBLE网格如何应对这些挑战。

4.工业应用中无线网络面临的关键挑战以及BLE/SmartMesh性能

挑战

问题

SmartMesh

蓝牙网格

在密集型网络中稳健通信

节点相互干扰,拖慢网络速度

高效信道分配消除冲突

依赖拖慢网络速度的冲突

延长安装在屏蔽位置的传感器电池寿命

需要能效比较高的边缘节点连接,以满足电池寿命规格

电池供电的路由节点与边缘节点建立近距离连接

线路供电的路由节点与边缘节点建立近距离连接

动态工业环境中保持可靠连接

移动设备或开/关门会引起多径反射

采用信道跳频来避免接收零陷(null)

采用信道跳频来避免接收零陷(null)

在拥挤的无线电波段实现可靠通信

干扰源限制网络上的数据流量带宽

信道跳频可避免干扰源,高效的带宽分配可维持流量

专为小型网络设计,容易遭受网络洪泛攻击

SmartMesh在拥有大量节点的密集网络中表现更佳。BLESmartMesh在动态工业环境中均表现良好。

ADI公司的晶圆厂针对SmartMesh的可靠性进行了测试5,该工厂的射频环境较为恶劣,满是金属和混凝土。三十二个无线传感器节点分布在一个Mesh网络中,最远的传感器节点到网关有四跳。每个传感器节点每30秒发送四个数据包。在83天的时间段里,传感器发送了26,137,382个数据包,接收了26,137,381个数据包,可靠性为99.999996%

边缘人工智能

下一代无线传感器包括搭载AI硬件加速器的MAX78000微控制器。该AI硬件加速器大幅减少了数据移动,并利用并行性优化了能源使用和吞吐速率。

目前市售无线工业传感器通常以非常低的占空比运行。用户设置传感器休眠时长,此后传感器唤醒并测量温度和振动,然后通过无线电将数据传回用户的数据聚合器。市售传感器通常声称电池寿命为5年,此寿命基于每24小时捕获一次数据,或每4小时捕获一次数据。下一代传感器将以类似方式运行,但利用边缘AI异常检测来限制无线电的使用。当传感器唤醒并测量数据时,只有检测到振动异常时才会将数据传回用户。这样,电池寿命可以延长至少20%

对于AI模型训练,传感器收集机器的健康数据,然后通过无线方式发送给用户进行AI模型开发。使用MAX78000工具将AI模型合成为C代码,然后传回无线传感器并置于内存中。部署代码后,无线传感器按照预定义的时间间隔或在发生高-g冲击事件时唤醒。收集数据后生成FFT。通过FFTMAX78000基于该数据做出推断。如果没有检测到异常,则传感器返回休眠状态。如果检测到异常,则会通知用户。然后,用户可以请求所测得异常的FFT或原始时域数据,这些数据可用于故障分类。

结论

本文概述了几种无线标准,并评估了BLESmartMesh(基于IEEE 802.15.4e6LoWPAN)和Thread/Zigbee (IEEE 802.15.4)在恶劣工业射频环境中的适用性。与BLEThread/Zigbee相比,SmartMesh具有优异的可靠性和低功耗运行特性。对于需要500字节到1000字节数据传输的网络,BLE相较于ZigbeeThread可以更可靠地运行,并且功耗更低。搭载嵌入式AI硬件加速器的微控制器可以提升无线传感器节点的决策能力,并延长其电池寿命。

参考文献

1电机驱动系统的预测性维护–2020”,Interact Analysis市场研究,20204月。

2 Kris PisterJonathan Simon,“保护无线传感器网络免受攻击”,Electronic Design(电子设计),20144月。

3 Khurram ShahzadBengt Oelmann,“数据密集型监控应用的传感器内处理与使用ZigBeeBLEWi-Fi传输原始数据的比较研究”,第11届国际无线通信系统研讨会(ISWCS)20148月。

4 Thomas WatteyneJoy WeissLance DohertyJonathan Simon,“工业IEEE802.15.4e网络:性能与权衡”,2015IEEE国际通信会议(ICC)20156月。

5 Ross Yu,“验证面向工业物联网应用的SmartMesh IP提供超过99.999%的数据可靠性”,ADI公司,20161月。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Richard AnslowADI公司工业自动化事业部的高级经理,从事软件系统设计工程工作。他的专长领域是状态监控、电机控制和工业通信设计。他拥有爱尔兰利默里克大学工程学士学位和工程硕士学位。最近,他完成了美国普渡大学人工智能(AI)和机器学习(ML)的研究生课程。

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人工智能 (AI) 已经迅速从未来的概念蜕变为眼下的关键商业工具。然而,面对 AI 的无限可能,企业是否已经做好充分准备?为探索这一关键问题,Arm 调研并发布了《人工智能就绪指数报告》。

《人工智能就绪指数报告》涵盖了全球 AI 的采用状况、落地挑战和最佳实践,旨在为企业领导者和技术决策者提供深度洞察。根据来自八个市场 655 位企业领导者的详细调查数据,该报告为企业提供了衡量自身 AI 成熟度的基准,并助力他们制定 AI 策略路线图。

此份报告揭示了当前 AI 落地的趋势:

  • 大量的采用,但缺乏清晰的策略:82% 的企业领导者表示,其所在企业正在使用 AI 应用,然而仅 39% 的企业制定了清晰、全面的 AI 策略。

  • 坚定的投资方向,但缺乏基础设施80% 的企业已编列了专门的 AI 预算,但企业基础设施普遍滞后,只有 29% 的企业能够自动扩展计算资源,满足 AI 需求。

  • 安全问题仍是首要考量:近半数 (48%) 的企业领导者担心黑客通过模型提取发动安全攻击,进而造成数据隐私泄露。

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图:Arm 人工智能就绪指数信息图表

此份报告不仅介绍了 AI 面临的挑战,还覆盖了战略规划、基础设施就绪程度、人才培养和安全实现等方面,为之提供可行的见解。通过了解个别企业在这些关键领域的就绪程度,企业可以识别自身在 AI 使用的不足,并发现加速 AI 应用的机会。

《人工智能就绪指数报告》三阶段发布计划

Arm 将分三个阶段发布《人工智能就绪指数报告》:

  1. 第一阶段:发布报告的研究基础,包括全球 AI 就绪程度的核心洞察、AI 应用成功的技术要求、Arm 对未来计算的愿景以及 AI 落地的成功案例。

  1. 第二阶段:发布有关 AI 治理和安全的内容,涵盖 AI 政策和监管环境、AI 安全和风险管理以及 AI 系统安全和信任构建等章节。

  1. 第三阶段:发布内容涵盖如何实现可持续的 AI、培养 AI 友好型企业文化、应对劳动力技能挑战,以及一份汇集了完整报告中所有见解的全面执行总结。

AI 正以空前的速度发展。企业如能精准评估自身 AI 就绪情况、有效弥补短板并战略性地制定 AI 解决方案,那将获得巨大的竞争优势。Arm《人工智能就绪指数报告》将扮演“战略灯塔”,为航行在复杂的 AI 海域的企业指明方向。

访问 Arm.com 获取第一阶段报告:https://www.arm.com/resources/report/ai-readiness

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全球光通信领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)发布了一项创新的光传输解决方案。该方案通过高效泵浦激光器的基础性突破与资源池化新概念的结合,在显著提升线路系统容量的同时,大幅降低所需设备体积与功耗。这种基于“多轨”(multi-rail)传输打破“容量-资源”线性增长魔咒,对满足数据中心间流量增长需求至关重要,但同时又能匹配现有基础设施的物理空间与电力供应限制。

Coherent 高意正在 2025 年美国光纤通讯展览会(OFC 2025)上展示这项多轨技术。通过将两条独立传输轨(均承载 C 波段信号)集成于单个 1RU 模块中的演示,其密度较当前标杆方案直接翻倍。该演示凸显了 Coherent 高意全栈技术能力的成熟度,包括:

  • 业界领先的双芯片高功率无制冷泵浦激光器

  • 多端口高分辨率高速光通道监测器(OCM)

  • 独有的多轨动态增益均衡(DGE)技术

这些突破性技术具备 8 倍容量扩展潜力,且所需空间与功耗远低于当前单轨方案的堆叠实现。

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Coherent 高意电信传输事业部高级副总裁兼总经理 Madhu Krishnaswamy 表示:“多轨技术是光传输领域的突破性进展。这一集成化平台将满足数据中心互联与 AI 集群应用驱动的激增带宽需求。未来一年内,我们计划再次实现容量翻倍,持续引领技术创新。”

该产品预计于 2026 年上半年全面上市。

OFC 2025

欢迎莅临 2025 年 4 月 1 日至 3 日于美国加州旧金山举行的 OFC 展会,参观 Coherent 高意展位(展位号 1519),现场体验演示并了解更多光传输解决方案。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。

来源:Coherent高意

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前言

5G 时代驱动设备集成度跃升,主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代,以适配多器件高密度集成需求。

近日,公司在高密度互连(HDI)领域实现重大技术突破,推出12层4阶数字人交互一体机主板,可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

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·产品实物展示·

高精度工艺保障性能稳定

采用激光盲孔叠孔技术,精准打通各层线路。实测数据显示,层间偏移控制在20μm以内(客户要求≤50μm)。填孔凹陷仅4.8μm(客户要求≤10μm),有效减少信号传输损耗。通过优化阻抗控制(公差±5Ω),确保高速数据传输稳定性。

高频材料助力 5G 通信

主板选用低损耗高频基材,损耗因子<0.005,支持毫米波频段信号传输。电源层与接地层采用对称布局设计,在70mm×66mm 紧凑尺寸内实现高密度集成,可为多摄像头、无线充电等功能提供可靠支撑。

轻量化设计适配终端创新

板厚仅0.8mm±0.08mm,重量比同类产品降低15%,满足IPC-6012 Class III 标准,兼容最新封装技术,帮助厂商实现更轻薄的5G终端设计。

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切片展示

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叠构展示   

产品核心参数

  • 产品层数:12层4阶

  • 产品尺寸:70mm×66mm

  • 成品板厚:0.8±0.08mm

  • BGApitch:min0.3mm线宽线距:40μm/40μm表面处理:沉金

  • 适用场景:政务大厅、文旅场所、商业空间等

来源:四川英创力电子科技股份有限公司

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MECC:使用nRF9151模组的无缝、可扩展解决方案,实现全球物联网无缝连接

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司与世界先进的综合电信运营商德国电信(Deutsche Telekom)携手推出一款变革性物联网解决方案,旨在增强嵌入式设备之全球连接性。意思为 “使万物移动互连” 的MECC(Make Everything Cellular Connected)解决方案已于3月3日至6日在巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC)上发布,它是基于nRF9151系统级封装所开发,提供完全集成、可扩展的解决方案,经设计帮助全球范围的开发人员简化物联网应用。

NOR322. Deutsche Telekom.jpg

Nordic Semiconductor的nRF9151 蜂窝模组是MECC的核心,它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能,是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9151 将通过德国电信供货,并配备预激活的集成 nuSIM,这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接,从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。

行业领导者建立合作伙伴关系

Nordic Semiconductor长距离业务部执行副总裁 Oyvind Birkenes表示:“在去年的世界移动通信大会上,我们提出了实现全球蜂窝连接的愿景。如今我们与德国电信合作,为所有OEM厂商和设备制造商提供全面的解决方案,看到我们的愿景变成现实,我们感到非常高兴。”

德国电信物联网业务总经理 Dennis Nikles 表示:“Nordic Semiconductor全心全力开发低功耗、高质量和全面的蜂窝技术方案,是这项关键举措的理想合作伙伴。此次合作将会改变物联网连接,实现前所未有的便利性和高效。”

使用 MECC 填补连接空白

研究表明,目前只有大约 25% 的智能设备通过非蜂窝网络连接,这给远程安全、设备管理、用户体验和供应链可视性带来了巨大的挑战。德国电信的 MECC 解决方案旨在弥补这个差距,有潜力将设备连接率提高到 100%。这款功能齐全的软件套件包括连接、调制解调器、位置跟踪、应用托管等,所有这些全部集成在 nRF9151 紧凑12x11 mm封装中。 

OEM厂商和设备制造商将从这项简化方法中获益匪浅。通过采用 MECC 解决方案,他们能够简化供应链,减少管理多个连接解决方案的繁琐,并增强整体安全性和网络管理。德国电信将作为独立联络点,提供内置管理网络服务的 nRF9151。

关于德国电信

https://www.telekom.com/en/company-profile

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布引入上海晶珩(EDATEC)产品,以扩展供应商产品组合。上海晶珩基于 Raspberry Pi 的尖端产品系列和创新解决方案将丰富 e络盟现有的单板计算机 (SBC) 产品系列。

上海晶珩生产工业 PCHMI 面板 PCAI 摄像头以及众多其他基于 Raspberry Pi 的配件,这些产品将与e络盟现有的各种基于 Raspberry Pi 的设备互补。

上海晶珩的产品旨在满足各行业不断变化的需求,为各种应用提供创新解决方案,包括:

  • 物联网、自动化和 AI 解决方案

  • 智能水务管理和智能风力发电技术

  • 智慧农业和智能楼宇管理系统

  • 智能仓库、工厂和物流管理解决方案

  • 消防监控和机器人应用

e络盟单板计算机负责人 Romain Soreau 表示:上海晶珩创始人及核心团队自 2012 年起便与 Raspberry Pi 合作,助力首款 Raspberry Pi 模块及后续版本的全球推广和批量生产。他们具备制造各种高度复杂产品的实力。我们很高兴能够接受定制化上海晶珩解决方案的订单。

客户现可在 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)及 Newark(北美地区)在线订购上海晶珩产品。

新闻配图.PNG

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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Firefly 最新推出 NVIDlA Jetson Orin 主板,搭载 Jetson Orin 系列核心模组,算力最高可达 157 TOPS,支持大模型私有化部署,为边缘 AI 应用的开发与部署提供强劲的算力支持。

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高性能边缘计算模组

搭载 NVIDIA Jetson OrinNX 边缘计算模组(16GB版),配置八核 ARM CPU 和 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU,能够运行多个并发的 AI 应用程序管道,提供强大的 AI 性能。

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高达 157 TOPS 算力

AIO-OrinNX 和 AIO-OrinNano 分别具有 157 TOPS 和 67 TOPS 的算力,能够运行当前主流的 AI 模型,实现更大型、更复杂的深度神经网络,具有物体识别、目标检测追踪、语音识别、及其他视觉开发等功能,适配多种 AI 应用场景。

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全面的大模型私有化部署

支持现代主流 AI 模型私有化部署,如 LLaMa2、ChatGLM、Qwen 等大型语言模型、ViT、Grounding DINO、SAM 等视觉大模型、支持 AIGC 领域的 Stable Diffusion V1.5 图像生成模型等。

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最高支持 8K 视频解码

AIO-OrinNX 支持 18 路 1080p30 H.265 视频解码,最高可支持 1x8K30(H.265)、2x4K60(H.265)、4x4K30(H.265)、9x1080p60(H.265)、18x1080p30(H.265)视频解码,满足各类 AI 应用场景的需求。

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边缘生成式 AI

NVIDIA Jetson Orin 系列可提供强大的 AI 计算能力、大容量统一内存和全面的软件堆栈,能够以超高能效驱动最新的生成式 AI 应用。它能够使任何由 Transformer 架构提供支持的生成式 AI 模型进行快速推理,在 MLPerf 上实现卓越的边缘性能。

AI 软件堆栈和生态系统

通过全面的 AI 软件堆栈和生态系统,在边缘生成式 AI 以及 NVIDIA Metropolis 和 Isaac 平台的支持下,使边缘 AI 和机器人开发实现大众化。借助 NVIDIA JetPack、Isaac ROS 和参考 AI 工作流程,无需依赖内部 AI 资源,即可将先进的技术集成到产品中。

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广泛的应用场景

广泛适用于企业安防、交通管理、公共安全、环境保护、智慧城市、家庭安防等类型产品和领域。

规格参数

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来源:Firefly开源团队

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