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2025年10月15—17,第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025将在深圳会展中心(福田)盛大举办。本届展会持续放大交流展示、"双招双引"、商贸交易等平台功能作用,在首届基础上进一步打破地域边界,以更宽的全球视野整合产业资源,以更大的开放格局链接国际合作,成为连接全球半导体产业协同发展的重要纽带。

更宽视野:国际龙头集群式亮相,零距离接触全球前沿科技

作为展会国际化升级的核心标志,湾芯展2025的国际展商阵容实现跨越式增长。来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相,包括荷兰阿斯麦、美国应用材料、泛林、科磊,日本东京电子、尼康、佳能、科意、日立、迪恩士,德国蔡司,英国爱德华,匈牙利瑟米莱伯,韩国周星等全球TOP30企业,带来覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的前沿技术,在多个关键领域全面呈现全球半导体产业创新方向。

与国际企业并肩参展的,还有北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等国内龙头企业。600余家中外企业创新成果同台竞技,凸显全球产业链上下游的互补性,展现中国市场对国际伙伴的开放姿态与合作诚意。从尖端技术到生态构建,全球半导体智慧在湾芯展同场亮相,使这场盛会成为零距离接触全球前沿科技的国际化窗口,勾勒出产业协同创新的发展新格局。

更大格局:"国际大会+出海论坛"双赋能,高站位搭建跨国对话高地

本届湾芯展的国际化内核,更体现在高端对话机制的深度构建。

湾芯展同期联合中国光学学会举办第九届国际先进光刻技术研讨会,聚焦光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等关键方向,为全球光刻领域的技术突破与成果转化搭建高效桥梁。

联合全球唯一聚焦芯片的国际顶级学术期刊Chip举办综合性高水平学术交流大会——2025芯片大会暨Chip2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼,清华大学、北京大学、上海交通大学等超50所院校知名学者参与研讨,重磅发布"2024中国芯片科学十大进展"。

同时,湾芯展精准聚焦出海需求,邀请瑞士、德国、埃及及东南亚等地区代表,组织举办TOP20国内外高层战略闭门会、国际半导体设备技术与工艺论坛等20余场高端论坛。论坛围绕全球半导体市场格局、跨境合作模式创新、贸易政策解读及本地化发展策略等核心议题展开深度研讨,为国内企业提供洞察国际市场动态的清晰视角,畅通跨国合作的交流渠道,为推动国内国际半导体产业双循环相互促进提供坚实的机制支撑与实践路径。

更强纽带:国际买家组团云集,深层次打通全球产业联动脉络

湾芯展致力于构建全球半导体产业协同网络,强化国际买家与观众的纽带作用,通过权威机构联动与精准组团,让全球产业链的连接更紧密、合作更深入。

组委会邀请日本、新加坡、马来西亚等全球半导体设备领域的重要行业组织,组织核心采购团队与技术代表组团参会,将带来明确的技术互补与供应链合作需求,与参展企业展开深度对接。同时邀请马来西亚对外贸易促进局等区域贸易枢纽,牵头马来西亚及东南亚地区的半导体企业买家、分销商及投资机构代表组成代表团,聚焦行业商贸合作,推动东南亚市场与全球产业资源的高效链接。

成规模的合作意向、"一对一"的商务洽谈,湾芯展将企业技术成果与市场采购需求精准匹配,深层次打通跨区域合作的动脉,为全球产业协同发展注入更强劲的链接动能。

结语

大咖聚首,高峰论"建",客商云集,湾芯展正大步行走在成为全球科技创新和产业创新的前沿观察站、市场风向标、合作新枢纽的快车道上,其国际化特质不止在参会规模扩容,更转化在产业链耦合度的深度提升。首届湾芯展九成展商的续签率已直观印证市场的高度认可,而第二届更清晰彰显出湾芯展从湾区盛会向全球平台的跨越。

以更宽视野,在湾芯展看见全球不同国家的技术优势;以更大格局,让这些优势在全球产业共融中创造更大价值;以更强纽带,让全球产业链的联动脉络在精准对接中愈发畅通——这正是湾芯展2025为全球半导体产业写下的生动注脚。

2025年10月15-17日,湾芯展2025将在深圳会展中心(福田)隆重举行,600+半导体头部企业齐聚,共襄盛会。

欲知更多展会详情,请浏览湾芯展官方网站或关注湾芯展公众号

稿源:美通社

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2025年8月26日,江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行,临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建单位领导共同出席了本次仪式。

随着500多名研发及运营人员同步入驻,江波龙全球化布局再添关键支点 —— 上海总部将承载"深化构建芯片级研发能力"这一核心使命,聚焦企业级、车规级等关键存储业务,为江波龙高端存储全球化布局落地奠定坚实基石。

全芯定位:存储芯片研发园区

上海总部占地14亩,总建筑面积达4.3万平方米,可容纳超过千名研发工程师。这不仅是江波龙26年发展历程中的里程碑,更是其践行"贴近客户、贴近人才、贴近产业链",支撑TCM和PTM商业模式的核心载体。园区定位为高端芯片和存储产品研发中心,内设多个前沿研发区域与专业实验室,配备尖端技术设施。其核心功能聚焦于主控芯片、企业级、工规级、车规级存储产品研发及存储芯片自主设计,服务领域涵盖人工智能、数据中心、智能汽车、智能电网、工业物联网等快速增长的市场。

此外,园区已落成高端消费存储品牌Lexar雷克沙全球首家旗舰店,并同步规划建设存储文化博物馆,构建"体验+文化"的双重场景。

Lexar雷克沙旗舰店定位为"高端消费类存储创新体验中心"。 通过场景化陈列、创新技术互动、用户影像作品展示与专业服务,将消费类存储产品呈现为"可感知、可交互"的体验载体;同时作为江波龙存储"从芯到端"全链条能力的实景展厅,直观呈现其在芯片设计、创新工业设计、产品研发到品牌运营上的垂直整合优势与成果。

存储文化博物馆则将作为记录存储文化发展历程、展现存储产业变迁的文化载体,进一步丰富园区的文化内涵,打造集科普教育、产业传承与文化体验于一体的复合型空间。

自研存储创新矩阵 链动全球化布局

依托上海总部与研发团队,江波龙已推出6款自研主控芯片,覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来,所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮,凭借先进工艺与自研核心算法,秉持"品质、性能、领先、创新" 芯片设计理念。

公司还自主完成多款NOR Flash、SLC NAND Flash存储芯片的设计,推出覆盖多种制程、电压、封装与接口的闪存组合。并于2024年实现自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。

江波龙上海总部将以"存储芯片+高端存储器"双引擎,联动深圳总部研发运营、中山存储产业园的技术制造与开源创新生态构建、苏州封测制造基地的创新封测工艺、南美洲制造运营中心对海外市场的快速交付,共同构建"国内研发-国内海外制造-全球销售"的双循环供应链,持续推进全球化布局。

置身滴水湖科创湾集成电路集群,公司将与本地EDA、IP、晶圆厂、封测厂产业链合作伙伴深度协作,深化TCM/PTM模式,更加高效、灵活服务市场和客户差异化的需求,跑出"自研存储"加速度。

AI存储高地与车规创新中心并进

除存储芯片设计领域,上海总部还将依托上海、长三角在人工智能产业布局的先发优势,与产业链协同,重点发展高端存储业务。一方面打造AI存储技术研发中心,重点建设企业级存储实验室,并聚焦开发融合大容量、高性能、多档功耗调节及端到端数据保护等先进固件功能的企业级存储产品,以满足AI训练、AIGC推理及大规模分布式存储对带宽、延迟和可靠性的严苛需求;

另一方面,公司将借助临港新片区及上海智能网联汽车产业生态优势,构建车规级存储创新中心,从芯片定义、车规验证到应用联调,实现一站式方案贯穿汽车产业,持续推动车规级 存储产品的迭代与量产。

江波龙董事长、总经理蔡华波表示:"上海总部的启用,是江波龙全球布局的关键里程碑。依托临港新片区的区位优势、政策红利和人才沃土,公司将把这里打造成为驱动公司未来高价值业务增长的核心能力平台之一。"

未来,江波龙将持续加大上海总部研发投入,汇聚优秀芯片工程师,打造卓越芯片设计能力,以"芯"支点推动江波龙存储产业创新发展。

稿源:美通社

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8月23日,在2025中国算力大会的主论坛上,华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰发表主题演讲。他表示,数据的汇聚、流通与价值释放对AI行业落地至关重要,宜加快建设先进数据基础设施,助力中国加速迈向数据强国。

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华为副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰

算法、算力、数据是AI的三大核心要素,中国已经成为全球数据大国,年数据产量突破40ZB,但中国的有效数据语料依然短缺:全国数据留存率仅2.8%,海量数据在源头即被丢弃;行业高质量数据稀缺,以医疗模型为例,中国的模型训练数据量只有西方领先国家的10%左右;数据共享率低,大量数据都存储在“孤岛”上,企业间数据共享率不足25%。周跃峰表示,AI正在从Generative AI(生成式AI)迈向Agentic AI(智能体AI),数据升级为“语料库+知识库”,围绕数据“采-存-管-用”的数据基础设施将成为AI时代关键的基础设施,城市、行业、企业“三路并进”,建设先进数据基础设施:

城市层面,打造先进存力中心,实现从孤岛治理到全域数据汇聚、可信流通

先进存力中心通过"全域数据汇聚—数据高效治理—数据可信流通”的全流程管理,打造数据的可信托管中心、治理中心、开发中心和流通中心,实现从数据资源到数据资产的有效闭环。贵州作为东数西算八大枢纽之一,依托存力中心,汇聚全省重点行业数据,打造领先的算力枢纽与数据价值创新高地。

行业层面,构建高质量行业语料库,实现从分散利用到多维数据智能融合

高质量语料库是AI大模型能好用、易用的前提和“教材”,要持续推动各行业加大数据资源的汇聚和保存,鼓励龙头企业牵头建设行业级数据共享协作平台。我国某国家级育种机构,汇聚基础语料库、大豆专题库、玉米专题库、生猪专题库等多个数据集,依托数据湖存储、统一数据视图,突破数据离散、质量参差、跨主体共享三大瓶颈,打造精准育种技术体系,加速育种周期。

企业层面,建设企业AI数据湖,实现从“单体智能”到“多智能体协同”

多智能体Agent相互协作,需要连接企业私域数据,共享企业知识库,提升企业应用的精度和知识的实时性,因此,企业数据底座需要从烟囱式建设走向AI数据湖。以自动驾驶为例,以AI数据湖汇聚整合路测、仿真、高精地图等多样数据,支撑环境感知Agent、行人避让Agent、语音助手Agent等多种智能体协同,提升交通安全性。

先进数据基础设施建设需要持续的技术创新。通过发展AI存储、全闪存等技术,提供高速可靠的数据存取能力;通过支持数据统一视图、可信流通的数据管理能力,实现全域数据的可视、可管和可用;通过部署AI工具链,构建低代码开发与应用快速上线能力,为数据加工、模型训推及应用部署提供一站式工具支持,全面促进数据价值释放。

最后,周跃峰表示,华为坚持开源、开放,集合“算力产业发展方阵先进存力AI推理工作组”“中电标协数据存储专业委员会”等众多产学研力量一起持续丰富我国数据基础设施技术生态,共建产业生态沃土,推进AI应用与价值创造。

来源:华为

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8月26日,由博闻创意会展主办的 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)会展中心隆重开幕!

作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展,本届展会以All for AI, All for Green”为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向,旨在为AI时代相关行业的发展提供全栈技术与供应链支持,也为工程师和技术决策者提供了绝佳的学习交流机会。

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展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。作为嵌入式行业标杆年度大会,本届大会邀请了高通、瑞萨、arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等众多嵌入式领域重磅嘉宾,围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题作主题演讲。

高通技术公司产品市场总监李大龙发表题为《智慧赋能、开放协作,释放端侧AI的无限可能》的主题演讲,深入探讨了物联网行业演进趋势下,AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用,并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。他重点介绍了高通于今年推出的高通跃龙品牌,以及该品牌下的产品组合如何通过领先的边缘侧 AI、高性能低功耗计算与连接技术,为为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。

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据李大龙介绍,高通于2025年2月推出高通跃龙品牌,代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙的产品线非常丰富,涵盖数十款产品。其中,高通跃龙IQ系列定位为工规级产品,专为工业生产需求而设计,具备高可扩展性与高可靠性,可在-40℃至125℃的极端环境下稳定运行,并提供长达10年以上的长期产品支持。在AI性能方面,最高可实现100 TOPS的稠密算力。

李大龙指出,在工业应用中引入人工智能技术,边缘侧的计算和连接能力至关重要。高通凭借在AI领域超过15年的积累、在计算领域超过20年的深耕,以及在通信领域40年的深厚技术经验,依托多元化的创新能力,打造出覆盖多领域、支持多操作系统且开发者友好的物联网软硬件解决方案,能够满足各行业的智能化需求。

在软件层面,高通跃龙不仅支持零售、机器人等不同行业的多种操作系统和软件架构,还为长生命周期产品的开发和运维提供支持。同时,高通还提供完整的开发方案和AI工具链,帮助客户迅速构建属于自己的解决方案。

此外,李大龙强调,高通积极携手合作伙伴共建行业生态,已连续四年发布物联网应用案例集,与超过70家合作伙伴共同打造,覆盖十大行业、超过150个案例,全面展示了中国企业借助高通的物联网解决方案,开拓海外市场的成功实践。“我们希望通过这些基于高通产品的优秀出海案例,为中国企业扬帆出海贡献我们的力量。”李大龙说。

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本次展会吸引了全球400多家来自嵌入式和电子技术供应商参展,包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁、国民技术、灵动微、智多晶等企业。展会期间同步举办的15多场论坛,涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。展会首日,超过万名专业观众入场参观交流。今年现场特设的AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区也备受观众欢迎。

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展会期间的重磅活动“Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华”热闹非凡,主办单位携同50多家社群,邀约过万名工程师朋友现场学习和互动,活动中的海量新技术、新产品demo,以及厂商提供的免费开发板受到工程师们的热烈欢迎。更多详情请登录官网www.elexcon.com

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8月26日,由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”揭晓,润石科技获颁“年度优秀模拟芯片产品奖”。润石科技在模拟芯片市场领域的技术实力与竞争优势,进一步得到业界的广泛认可。

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润石科技专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发设计,持续突破了多个门类的产品技术难点,研发成功了对标国际大厂最高性能的一系列产品。今年除了持续推出了一系列信号链产品之外,润石科技还陆续推出了负载开关、门极驱动、车规级LDO、LED灯驱动等电源类产品。

随着公司不断发展,产品已深入应用到广泛的工业领域和消费类电子领域。同时,润石科技持续深耕车规级模拟芯片领域,在汽车电子这个细分市场快速增长,是国内模拟信号链领域最早的一批先行者。良好的品质表现和大批量上车的实际验证,大量不同品类车规级产品的顺利量产,使得润石科技在超过百家主机厂和Tier 1的新项目设计上导入了车规级产品;随着这些项目逐步进入量产阶段,带来了稳步增长的业绩。

关于“2025半导体市场创新表现奖”

作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,将为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。为了表彰在“AI与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务的优秀企业,elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网等电子工程师媒体,共同举办 “2025半导体市场创新表现奖”。

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年度优秀模拟芯片产品奖奖项设置及提名标准:

  • 提名的产品是在中国市场供应的先进半导体/芯片/元器件企业的自主品牌产品

  • 产品具有国际或国内市场的技术领先性

  • 或产品已经在市场上对国际供应商的产品有很强的竞争力

  • 在AI和双碳驱动方面,已经获得市场的验证,在市场上获得了广泛的客户认可,已经在终端量产采用

来源:润石科技

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日前,OPPO宣布作为许可方加入知名专利池管理公司Access Advance LLC的视频分发专利池(“VDP”, Video Distribution Patent),该池主要向全球主要的流媒体互联网公司收取专利费。OPPO的HEVC/H.265和VVC/H.266标准必要专利将会包括在VDP池的许可专利中,为全球流媒体和视频分发产业提供更高效、透明的技术支撑。这意味着,继OPPO加入Avanci联网车专利许可平台,并与大众汽车集团达成全球双边专利许可协议之后,OPPO的专利布局再攻下一“池”。

作为专利许可领域的国际行业合作平台,VDP专利池构建了平衡的许可机制。这一体系在满足流媒体公司和视频分发商对公平合理专利费、可预测成本及运营灵活性需求的同时,也保障了专利权人获得公平的合理回报,从而支持持续技术创新。多家产业领导者,包括字节跳动、杜比、JVC、快手、HFI、三菱、飞利浦、腾讯等科技公司,均已以许可方或被许可方身份加入了VDP专利池,反映出业界对VDP专利池在推动构建公平、平衡许可体系方面价值的广泛认可。

VDP专利池的许可涵盖了视频分发商目前使用的四种主要视频编解码器的标准必要专利:HEVC(H.265)、VVC(H.266)、VP9和AV1。HEVC/H.265和VVC/H.266代表着视频编码技术的新一代标准。HEVC/H.26相较于上一代H.264,在相同存储和延迟条件下,能够实现更流畅的视频播放并节省流量,而VVC/H.266则助力内容商大幅降低带宽成本。

此次加入VDP,体现了OPPO在推动视频编码技术标准化和产业协作方面的积极实践。通过将OPPO的HEVC/H.265和VVC/H.266标准必要专利纳入VDP许可体系,流媒体公司和视频分发商可在更透明、可预测的框架下获得授权,降低研发与运营成本。用户将获得更流畅清晰的观看体验,视频生态也将朝着高质量、可持续方向发展。

OPPO专利许可负责人林委之表示:“我们很高兴参与这个旨在促进视频流媒体行业专利许可透明度与平衡的合作项目。VDP专利池展示了如何通过多方协作支持许可生态系统的健康增长,这与OPPO一贯的知识产权战略一致。”

多年来,OPPO始终专注于技术研发,在关键领域持续研发投入,致力于为用户带来更卓越的体验。凭借持续投入和技术突破,OPPO在全球知识产权体系中保持领先地位,构建了覆盖5G通信、视频标准、AI、影像、快充等领域的全面专利布局。在专利许可方面,OPPO加入Avanci联网车专利许可平台,并与大众汽车集团达成全球双边专利许可协议,与松下、爱立信等公司签署全球专利交叉许可协议,不断推动产业链合作与技术生态建设。自2018年以来,OPPO还累计向60余家优秀企业开放闪充专利许可,目前全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车数量已经超过1000万台。

截至2025年6月30日,OPPO全球专利申请量超过11.5万件。其中,发明专利申请数量超过10.6万件,发明专利申请在所有专利申请中占比92%。全球专利授权数量超过6.3万件,专利布局覆盖40多个国家和地区。据统计,2024年,OPPO的中国发明专利授权量位列全球第7位,欧洲专利授权量位列中国专利权人第2位,美国专利授权量位列中国权利人第6位。

知识产权不仅是OPPO科技创新的重要载体,更是创新理念的实践体现。OPPO将持续创新并保护创新,推动建立长期健康、可持续的知识产权生态,携手产业伙伴共同促进全球技术进步与产业繁荣。

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8月26日,elexcon展会主办方携手电子发烧友网等多家行业媒体共同颁发了“2025半导体市场创新表现奖”,表彰在“AI与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务的优秀企业。Alpha & Omega Semiconductor Limited(AOS)荣获“年度双碳节能领军企业奖”,该奖项充分肯定了AOS 在可持续发展之路上的显著成就与行业引领作用。

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*第22届深圳国际电子展(elexcon)日前在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,将为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。

现如今,环境保护已成为政府、社会与公众共同关注的核心议题。Alpha & Omega Semiconductor (AOS) 高度重视自身经营活动、产品及服务对环境的影响,积极致力于提升产品能效、降低能耗、推动低碳经济发展,并持续助力客户与产业链实现可持续发展目标。我们深知环境责任在产品制造过程中的重要性。半导体生产涉及晶圆制造和封装等多个环节,可能产生废气、废水及其他工业与危险废弃物。AOS全面贯彻环境可持续的企业实践,竭力降低全供应链中的环境影响,并严格要求供应商遵循同等环保标准。

AOS在功率半导体技术及业务运营各领域拥有深厚专业积累,知识产权与技术知识覆盖行业前沿进展。通过整合先进的分立与集成电路半导体工艺技术、产品设计及封装能力,我们不断推出高性能电源管理解决方案,广泛应用于个人电脑、显卡、数据中心、AI服务器、智能手机、消费及工业电机控制、电视、照明、汽车电子与各类设备电源等量大面广的领域。

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作为企业战略的核心部分,AOS始终致力于开发创新且具有自主知识产权的先进技术,致力于设计与制造符合客户严苛标准的高性能功率半导体产品,助力消费电子实现更优电气与能效表现。我们坚信,AOS凭借在节能与能效提升方面的技术优势,正积极推动消费电子产业的绿色转型,这也是我们荣获“年度双碳节能领军企业奖”的关键原因。展望未来,AOS将持续贯彻绿色理念,不断强化产品节能减排设计与全周期管理,为全球可持续发展贡献更多力量。

来源:AOSemi

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现已推出评估套件、软件和文档,可帮助可穿戴设备和医疗保健领域的开发人员优化电源管理

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1304 电源管理IC (PMIC),现已可供客户订购和进行开发。nPM1304 PMIC拥有高度集成的超低功耗解决方案和精准的电量计功能,与 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC相辅相成。nPM1304支持低至 4 mA 的充电电流,是智能戒指、身体传感器、手写笔和其他小型电池应用的理想选择。

NOR350. nPM1304 Launch (PR).jpg

从今开始,所有开发人员都可以利用 nPM1304 PMIC 的创新功能,来优化小型可充电电池产品的应用集成和系统性能。

nPM1304 PMIC 提供独特的系统管理功能,并率先为小型电池产品提供领先业界的超低功耗精密电量计。Nordic基于算法的独特电量计方法利用电压、电流和温度监测,并结合数学电池模型,以最低的功耗准确估算电池的充电状态。

nPM1304 PMIC 的主要特性

  • 四路的稳压电源轨两个超高效降压转换器和两个可用作负载开关的      LDO,最多可实现四路独立控制的电源轨。

  • 超低功耗精密电量计提供库仑计精度,有效功耗不超过      8µA,待机功耗为零。

  • 370nA 运输模式支持长时间存储,最大程度降低能量损耗,并支持通过充电、按下按钮或断开两个连接电极(断电唤醒)唤醒。

  • 外部看门狗可暂停充电并重置无响应的主机。或者,对整个系统进行电源循环。

先进的系统管理功能

除了核心电源管理功能外,nPM1304 还包含以下先进的系统管理功能,使开发人员能够设计出更可靠的产品并增强最终用户体验。

  • 硬复位功能允许用户通过长按按钮重启产品。

  • 启动失败恢复如果主机处理器启动失败,则重启系统——尤其适用于用户无法取出电池的密封应用。

  • 电源故障警告通过高优先级中断,警告主机电源已断电。

nPM1304 将这些特性和功能融入紧凑的 3.1 x 2.4 毫米 WLCSP 封装中,为市场提供了无与伦比的电源管理解决方案。

Nordic 无线解决方案无缝集成

Nordic 的 nPM 系列 PMIC 是高度集成的解决方案,可降低系统复杂性、物料清单 (BOM) 和电路板空间。通过集成 nPM1304,开发人员可以在小型的无线物联网产品中优化电池性能和系统效率。作为 Nordic 完整低功耗无线解决方案的一部分,nPM1304 PMIC 旨在补充市场领先的 nRF52、nRF53 和下一代 nRF54 系列 SoC,确保为可穿戴设备、智能家居设备、工业传感器和其他主要由电池供电的物联网应用提供高效的电源管理。

专为下一代应用而设计

nPM1304 适用于所有配备小型可充电电池的终端产品,包括智能戒指、触控笔、运动表现追踪器和个人健康监测设备。nPM1304 可管理 Nordic 超低功耗无线系统级芯片 (SoC) 和其他微控制器 (MCU) 的电源,并进行优化以实现最高效率和紧凑尺寸。

供货及封装

全新 nPM1304 评估套件现已开放订购,欢迎通过 Nordic 分销合作伙伴订购。WLCSP 和 QFN 封装目前提供样品,预计于 10 月量产。

关于 Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor提供低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy) 解决方案,以及 ANT+、Thread、Matter 和 Zigbee 产品,是超低功耗无线解决方案市场领导者。我们的低功耗无线技术组合还包括 Wi-Fi 技术、电源管理IC (PMIC),以及利用蜂窝网络基础设施的紧凑型NB-IoT、LTE-M和非地面网络 (NTN) 解决方案。  

Nordic屡获殊荣、性能卓越且易于集成的低功耗蓝牙品牌应用于各类产品中,包括无线PC外设、游戏设备、运动与健身设备、手机配件、消费电子、工业及医疗设备。    

Nordic Semiconductor提供业界领先的开发工具、Nordic DevZone、nRF Cloud解决方案以及机器学习/人工智能设计支持团队。Nordic是ANT+联盟、蓝牙技术联盟 (Bluetooth SiG)、Thread集团、Zephyr项目、连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)、Wi-Fi联盟和GSMA的成员。

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随着技术进步,对更智能、更强效电力解决方案的需求与日俱增。轨道交通、可再生能源及航空领域的高压直流(HVDC)系统正在不断突破性能极限。

高压系统可显著降低配电网络中的电阻损耗。根据焦耳定律(P_loss = I²×R),电阻损耗与电流平方成正比。通过提升电压等级来降低工作电流,能够有效抑制电阻损耗,从而实现更高效的电能传输。其作为电力传输与分配领域的重大技术进步,相比沿用百年的传统交流电系统,在高效性、可靠性和大容量传输方面展现出独特优势。

目前高压直流系统已在多个关键领域获得规模化应用,主要包括轨道交通、航空电气、可再生能源。

轨道交通领域的高压应用:降低基建成本,提升能效水平

全球轨道交通系统普遍采用1500V DC、3000V DC、15000V AC和25000V AC等标准化高压供电。其中3000V直流系统凭借效率与基建需求的平衡优势,广泛应用于城际铁路、轻轨等长距离大负荷运输场景。

更高的电压降低了电力传输所需的电流,使得可以使用更轻薄的导线,显著降低接触网和变电站的基建成本,同时提升整体能效并降低运营成本,减少对环境的影响。

航空领域的高压应用:减轻机体重量,优化能源效率

随着航空业向全电/混电飞机转型,1000-3000V直流系统已成为实现高效、安全及技术创新的核心。高压系统为用于空调和增压等的电动环境控制系统以及电推进装置等高功耗设备提供支持。随着航空业向全电/混电飞机转型,1000-3000V直流系统已成为实现高效、安全及技术创新的核心。高压系统为用于空调和增压等的电动环境控制系统以及电推进装置等高功耗设备提供支持。

通过高压降低电流需求实现线缆轻量化,这对提升航电系统能效和开发新一代环保飞机具有战略意义。

可再生能源领域的高压应用:实现低损耗传输、高效储能管理、远距离电力输送

可再生能源的兴起加速了HVDC技术的应用:大型光伏电站通过高压传输减少至逆变器或储能的损耗;电池储能系统(BESS)采用直流高压实现高效充放电。HVDC技术还可实现远距离输电,将偏远地区可再生能源接入电网并促进跨国电力交易。

专为串联设备设计的EA-SCB串联连接盒

为保障测试安全,在对直流电源进行串联运行时,必须使用串联连接盒(SCB)。凭借25 μs的过压检测响应时间,该装置能有效防止串联设备超过额定绝缘电压,保障系统安全运行。

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EA-SCB串联连接盒用于测量EA设备直流端口的直流电压。如果直流端口的电压超过允许电压(例如SCB 360 V对应360 V (+容差)),SCB会将共享总线短路,这会导致EA设备上报共享总线故障(SF),关闭设备直流端口。

此外,SCB会将OVP(过压保护)信号转发给所有其他已连接的SCB,这些SCB随后也会短路其共享总线,从而关断所有设备的直流端口。在这种状态下,各EA设备的内部电阻可以重新均衡,使得在直流端口重新启用后,过压情况得以解除。

EA-SCB串联连接盒的主要特性包括:

  • 高压扩展能力:支持多台EA设备串联,实现3000V宽范围电压提升

  • 弹性拓扑架构:模块化设计支持串/并联混合扩展,满足动态高压应用场景需求

  • 25μs级保护响应:过压触发阈值精度达标称电压+7%,协同控制系统安全

  • 全合规安全防护:通过绝缘电压强化保护与系统级安全联锁,符合国际认证标准

借助SCB串联连接盒,系统支持灵活拓扑配置——既可实现设备独立运行,也可构建串联架构。通过将两组并联设备进行串联,可进一步组合成高电压、大功率系统,精准满足市场需求。EA Elektro-Automatik的SCB技术,为现代电力高压测试提供可靠保护与高效运行保障。了解EA-SCB更多资料,https://www.tek.com.cn/products/ea/ea-scb-serial-connection-box

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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  • 本次合作旨在推动人形机器人领域实现重大技术创新

  • 英飞凌微控制器技术赋能NVIDIA开发者平台,为人形机器人提供具备可扩展性的集成式电机控制解决方案

  • 英飞凌解决方案助力人形机器人实现安全可靠的感知、移动、执行与连接功能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY宣布携手NVIDIA Technology简称NVIDIA 英伟达下同加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术,与NVIDIA领先的 Jetson Thor 系列模组相结合,助力原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案。目前,人形机器人正日益广泛地应用于制造业、物流、医疗健康等多个重要领域,这些场景需要高效、可靠的解决方案以实现精准运动控制。

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英飞凌为人形机器人提供电机控制解决方案

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:我们很高兴同NVIDIA这一人形机器人领域的领导者与创新者展开合作。通过将我们在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术,与NVIDIA的加速计算技术相结合,我们将为客户提供简洁高效、深度集成且具备高度可扩展性的解决方案,大幅缩短其产品上市时间。英飞凌凭借其广泛的专用产品和技术组合,为人形机器人提供关键功能模块支持——涵盖从功率开关到微控制器、传感器以及连接解决方案。我们助力人形机器人实现感知、移动、执行与连接功能,并确保其安全可靠。

NVIDIA机器人与边缘人工智能副总裁Deepu Talla表示:“NVIDIA Jetson Thor 的设计初衷是推动物理 AI 与机器人技术的未来发展进程。英飞凌正将其丰富的产品与技术组合融入 Jetson Thor 生态系统,通过为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案,助力客户缩短产品上市时间。

英飞凌为人形机器人提供全套定制解决方案,包括 PSOC™ AURIX™两大微控制器系列。这两款产品具备行业领先的安全性,可抵御网络攻击与未授权访问。此类微控制器拥有多核实时处理能力,对于机器人系统实现安全运行、快速响应及自适应调节非常重要。作为全球汽车微控制器领域的领导者,英飞凌在关键应用场景中积累了深厚经验,能够确保高端精密运动解决方案的安全性与可靠性。此外,通过近期收购Marvell的汽车以太网业务,英飞凌进一步扩展了产品组合,新增的 BRIGHTLANE™系列具备高速以太网功能,该功能是人形机器人的核心组成部分之一。

实时AI与控制技术对通用机器人领域至关重要。在此次合作框架下,英飞凌提供其 PSOC Control C3 系列微控制器,该系列可与NVIDIAHoloscan 传感器桥接器无缝集成,并连接至NVIDIA Jetson Thor 系列模组。这一平台专为物理AI与人形机器人设计,能够提供实时推理能力与高度的可扩展性。PSOC Control非常适合实现磁场定向控制(Field-Oriented Control,简称 FOC)算法。由于该算法能够降低噪声、提供稳定的转矩输出,进而减少人形机器人系统设计中的振动,因此被广泛应用于精密电机控制场景。此外,英飞凌还提供全套电机控制芯片组,其中包含基于氮化镓(GaN)材料的最新晶体管技术,可为人形机器人打造高密度、高效率的电机控制解决方案。英飞凌栅极驱动器与电流传感器的集成,有助于应对人形机器人在通信控制与设计方面的挑战,帮助研发人员专注于打造创新性解决方案。

通过这一举措,英飞凌正引领人形机器人领域的进一步发展,助力打造更为先进的机器人,以精准高效地执行复杂任务。

更多信息

欢迎了解关于英飞凌PSOC 系列与 AURIX 系列微控制器CoolGaN™晶体管及 XENSIV™电流传感器的更多信息。

有关NVIDIA Jetson Thor 系列模组的更多详情,可点击此处查看。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问:www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:www.infineon.com/about/press

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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