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8月26日,由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”正式揭晓,圣邦微电子凭借在绿色节能技术领域的持续创新与实践,获颁“年度双碳节能领军企业奖”。

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深耕绿色技术,助力碳中和目标

作为不断追求卓越的模拟集成电路企业,绿色研发不仅是公司技术革新的核心驱动力,更是企业对共建绿色地球家园的坚定承诺和贡献。随着公司不断发展,产品已逐渐深入到广泛的工业领域和消费类电子领域。从产品研发开始,公司力求将环保理念贯穿于每一个环节。每一颗产品,都融入公司对绿色环保的深刻思考。以最新推出的SGM6040 DC/DC降压转换器为例,静态电流低至60nA,为客户提供高效节能的电源管理解决方案;以模拟芯片技术创新,助力碳中和进程。

感恩同行,未来可期

感谢客户的认可,圣邦微电子将一如既往以技术创新响应低碳发展,与伙伴携手迈向更可持续的未来。

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有34大类5900余款可销售型号,包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR ADC、Δ-Σ ADC、Pipeline ADC、DAC、AFE、音频功率放大器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、磁传感器、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品,部分关键性能指标有所超越,可广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费类电子等领域,以及物联网、新能源、机器人和人工智能等新兴市场。公司产品均为自主研发,拥有百分之百自主知识产权,曾多次获得中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖、北京市科技进步奖、北京市专利奖和国家专利奖等荣誉,产品性能品质深受国内外广大用户的青睐与信任。展望未来,公司将以更前瞻的视野深耕模拟芯片技术,以创新为引擎驱动产品迭代,构建可持续的价值生态,与全球伙伴共建智能新时代。

来源:圣邦微电子

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系列新品介绍

近日,中科海高上架两款X波段瓦级中功率放大器芯片,工作频率分别为8-12GHz和9-13GHz,在使用频段内具有良好的增益、功率和功率附加效率特性。两款中功率放大器芯片均采用境内工艺流片,能够满足国产化应用需求;供电均采用双电源供电,正电压为+8V,片内集成隔直电容,欢迎广大客户垂询。

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中功率放大器 HGC458

01
 产品介绍

HGC458是一款GaAs pHEMT中功率放大器芯片。工作频率8 GHz~12 GHz,供电为+8V,静态工作电流300mA,小信号增益23 dB,P1dB:31 dBm,PAE@P1dB:40%,Psat:31 dBm,PAE@Psat:40%。HGC458芯片尺寸为2.0 mm*1.0 mm。该芯片采用境内工艺设计流片,可满足国产化应用需求。

02
 产品特点

频率范围:8 GHz - 12 GHz

增益:23 dB

P1dB:31 dBm

Psat:31 dBm

PAE:40% @ P1dB;40% @ Psat

供电:+8 V @ 300 mA

芯片尺寸:2.0 mm × 1.0 mm × 0.08 mm

03
 性能指标

TA = +25℃,VD = +8 V,VG = -0.6 V,ID = 300 mA*

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◆备注:通过调整VG电压来控制静态工作电流,VG调节范围:-1V ~ -0.2V,典型值-0.6 V

04
 测试曲线

小信号增益 VS 温度

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★ 回波损耗 & 反向隔离度

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★ Psat VS 温度

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PAE @ Psat VS 温度

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 动态电流 @ Psat VS 温度 

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 OIP3 

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★ 噪声系数 

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 谐波抑制 

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05
 功能框图

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 焊盘描述 

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06
 推荐装配图

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补充说明

电源去耦应尽可能充分,实际应用中最外围去耦电容可以适当增大。

中功率放大器  HGC459

01
 产品介绍

HGC459是一款GaAs pHEMT 2W 中功率放大器芯片。工作频率9 GHz~13 GHz,供电为+8V,静态工作电流400mA,小信号增益28.5 dB,输入回波损耗15dB,输出回波损耗13dB,P1dB:32.5 dBm,PAE@P1dB:33%,Psat:33 dBm,PAE@Psat:34%。HGC459芯片尺寸为2 mm*2 mm。该芯片采用境内工艺设计流片,可满足国产化应用需求。

02
 产品特点

频率范围:9 GHz ~ 13 GHz

增益:28.5 dB

P1dB:32.5 dBm

Psat:33 dBm

PAE:33% @ P1dB;34% @ Psat

供电:+8 V @ 400 mA

芯片尺寸:2  mm × 2 mm × 0.08 mm

03
 性能指标

TA = +25℃,VD = +8 V,VG = -0.75 V,ID = 400 mA*

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◆备注:通过调整VG电压来控制静态工作电流,VG调节范围:-1V ~ -0.2V,典型值-7.5 V

04
 测试曲线

小信号增益 VS 温度

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★ 回波损耗 & 反向隔离度

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★ Psat VS 温度

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PAE @ Psat VS 温度

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 动态电流 @ Psat VS 温度 

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 OIP3 

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 谐波抑制 

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05
 功能框图

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 焊盘描述 

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06
 推荐装配图

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补充说明

电源去耦应尽可能充分,实际应用中最外围去耦电容可以适当增大。

来源:中科海高

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芯迈半导体今日正式推出专为新能源汽车电池系统优化的40V车规级SGT MOSFET——SDA系列

随着纯电动汽车和混动汽车市场的快速发展,锂电池系统正朝着更高能量密度、更轻量化、更智能化的方向演进。在此背景下,电池管理系统(BMS)的安全性与效率成为行业关键挑战。芯迈半导体推出的40V车规级SGT MOSFET——SDA系列,凭借超低导通损耗、超高雪崩能力及卓越热稳定性,为下一代BMS提供更可靠的保护方案。

核心优势:更低换耗,更高可靠性

0.7mΩ超低导通电阻(Rdson)

• 基于芯迈自有12英寸晶圆厂先进工艺,该器件在相同电流下可大幅降低导通损耗,减少BMS系统发热,提升整体能效。

• 相较于行业主流产品,其更低的Rdson可显著优化锂电池的充放电效率,延长续航里程。

400A超高雪崩击穿电流,安全冗余倍增

• 在典型车载应用(0.01mH寄生电感)下,雪崩电流能力突破400A,远超行业标准,确保在过流、短路等极端情况下仍能快速关断,可靠保护电池模组。

• 这一特性尤其适配高功率锂电系统,为BMS提供更强的故障保护能力。

动态均流一致性领先,适配高并联需求

随着电池容量提升,BMS需更多MOSFET并联以支持大电流充放电。该器件通过优化的Vth与Rdson一致性,确保并联工况下的静态与动态均流性能,避免电流失衡导致的局部过热风险。

小型化封装与车规级可靠性

• 采用PDFN5×6紧凑封装,节省PCB面积,契合电池模组轻量化与高集成度趋势。

• 通过AEC-Q101认证及多项严苛可靠性测试,可在-55℃至175℃宽温范围内稳定工作,适应复杂车载环境。

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赋能未来:智能电动汽车提供底层保障

在新能源汽车向更高电压平台、更高能量密度演进的过程中,该新品凭借低损耗、高鲁棒性、优异热管理等特性,不仅满足当前BMS需求,更为800V高压架构、固态电池等未来技术预留性能裕量。其高雪崩能力与均流设计,也将成为智能电动汽车功能安全(ISO 26262)的关键支撑。

关于芯迈

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司是一家领先的功率半导体公司,采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式,通过自有工艺技术以及建立的中国和海外双供应链的综合供应体系,向全球客户提供高效的电源管理解决方案,包括电源管理集成电路(IC)和功率器件产品。在电源管理IC领域,公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC) ,为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。作为与客户深度融合的核心供应商,我们在所专注的关键技术领域确立了领先地位。在功率器件领域,公司拥有具有超过20年研发经验的核心团队和涵盖硅基和碳化硅基功率器件的完备产品组合(包括超结MOSFET、屏蔽栅沟槽型MOSFET及碳化硅MOSFET)。公司的功率半导体产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中的市场份额快速增长,并已扩展至汽车、数据中心、AI服务器和机器人等应用领域。公司总部位于杭州,目前已经在大中华区和海外地区建立涵盖研发、供应链和客户网络等多个维度的双生态体系。

来源:芯迈半导体

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8月23日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)与中汽芯(深圳)科技有限公司(简称“中汽芯”)签署战略合作协议。

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此次战略合作的重点是车规级功率半导体。凭借基本半导体国际领先的碳化硅功率器件研发、设计及产业化能力,结合中汽芯在芯片功能安全、信息安全、可靠性验证认证以及国家标准研究的平台资源,双方优势互补,为功率与驱动芯片关键技术突破瓶颈提供双重保障。

未来,双方将依托在车规芯片研发与检测认证方面的核心能力,联合攻关功率与驱动芯片的功能安全与可靠性测试技术。通过构建“研发—测试—认证—应用”全周期服务体系,建立资源共享与优势互补机制,为国产汽车芯片的性能跃升提供系统化的技术支撑。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

关于中汽芯

中汽芯(深圳)科技有限公司是中汽中心下属中汽研科技和中国国新下属国新发展联合打造的车规级芯片标准中试验证公共服务平台,主要建设车规级芯片功能安全、信息安全、可靠性、关键性能、整车及系统匹配验证能力,旨在服务国家汽车芯片标准体系建设,推动国产芯片上车应用。中汽芯在标准、检测、认证、生态建设方面同向发力。积极支撑汽标委国行标制定,承担标准验证试验工作;突破芯片核心测试技术,健全芯片全流程测试验证能力;支持国家部委开展芯片认证审查,建立芯片选型评价机制;凝聚产业链上下游力量,促进国产芯片推广应用。

来源:基本半导体

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822, TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")向星宸科技股份有限公司(以下简称"星宸科技")颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。该认证标志着星宸科技在车规级芯片研发流程中建立了符合国际标准的网络安全风险管理体系,为其深度参与全球智能汽车供应链竞争提供关键支撑。TÜV南德大中华区交通服务部高级别自动驾驶业务线经理黄清泉、南区经理熊骏,星宸科技车载产品线总经理贺晓明等出席颁证仪式并见证这一重要时刻。

TÜV南德向星宸科技颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书

TÜV南德向星宸科技颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书

随着汽车智能化、网联化转型加速,网络安全已成为行业核心挑战。ISO/SAE 21434标准为汽车全生命周期的网络安全管理提供了系统化框架,不仅助力企业构建完善的安全管理体系、应对复杂威胁,更将显著提升消费者对智能网联汽车的信心。

汽车网络安全依赖供应链协同防御。作为半导体供应链的关键一环,车载芯片的安全性及开发流程规范性至关重要。星宸科技此次成功通过ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证,不仅完善了其车规产品安全管理体系,同时也彰显了为全球市场提供安全可靠产品的坚定承诺,通过为产业链伙伴提供符合国际标准的可信车载芯片,显著降低整车层面的网络安全合规风险与集成难度。

作为汽车网络安全评估与认证领域备受认可的技术服务机构, TÜV南德长期推动行业标准的普及与实施,引导企业重视并强化安全能力建设。此次,TÜV南德与星宸科技的成功合作,不仅为芯片企业树立了网络安全流程建设的标杆,更为中国智能网联汽车产业链构建自主可控、安全可信的供应链体系提供了有力支撑。未来,TÜV南德将依托全球网络与深厚技术积淀,携手产业伙伴共迎汽车新技术变革中的安全挑战,护航产业可持续发展。

关于星宸科技

SigmaStar星宸科技成立于2017年,总部位于厦门,在深圳、上海、成都、台湾、日本等多个地区和国家建立分支机构,致力于为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等各场景的端侧设备提供AI SoC及解决方案。

公司的技术与产品以客户需求为中心,基于芯片、软件、算法的整合形成解决方案,推动市场探索应用的边界,帮助客户实现技术的快速落地,践行"用芯探索,让生活更美好,让世界更精彩"的使命。

关于TÜV南德意志集团

TÜV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TÜV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有近30,000名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn

稿源:美通社

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汽车SoC半导体IP的领先提供商Arasan Chip Systems今日宣布,其MIPI DSI-2 Rx IP已通过ISO26262 ASIL-B汽车功能安全认证

移动设备和汽车SoC半导体IP的领先提供商Arasan Chip Systems今日宣布,其通过ISO26262 ASIL-B认证的MIPI DSI-2 Rx控制器现已正式上市,适用于移动设备和汽车SoC。 该认证适用于最新一代Arasan MIPI DSI IP。

Arasan MIPI DSI-2 Rx IP ISO26262 ASIL-B认证

Arasan MIPI DSI-2 Rx IP ISO26262 ASIL-B认证

ISO26262 ASIL-B认证表明Arasan DSI-2 Rx控制器满足汽车系统级芯片(SoC)严格的安全要求。 该认证同时将其应用范围扩展至国防、航空及其他需要故障安全操作的行业。

Arasan的全方位显示IP解决方案包括VESA显示流压缩(DSC)编码器IP、VESA解码器IP、用于低分辨率显示的Arasan DSI Tx & Rx IP(如物联网设备和可穿戴设备,如健身手环、传感器和智能手表)、用于高分辨率显示的Arasan DSI-2 Tx & Rx IP,两种版本的MIPI显示IP均可与我们的MIPI D-PHY IP或C/D-PHY组合IP实现无缝集成。 Arasan推出速率为1.5G的超低功耗D-PHY IP,专为可穿戴设备市场设计,并可与其DSI IP配合使用。

除LIN IP和以太网控制器IP核外,Arasan还提供ASIL-C认证的CAN 2.0 IP、CAN FD IP及CAN XP IP,完善其汽车IP产品组合。

可在此处查看Arasan MIPI DSI-2 IP与C/D-PHY组合ASIC在MIPI一致性测试仪上的无缝集成演示:

https://youtu.be/lmC50LjFwXQ?si=pDxISVdMZL1blya9

如需了解更多有关Arasan DSI-2 Rx控制器IP的信息,请访问:

https://www.arasan.com/products/mipi/dsi/dsi-2-rx/

供货情况

Arasan MIPI DSI-2 Rx控制器IP可立即用于ASIC和FPGA应用。 产品垂询,请联系bonnie.noufer@arasan.com

关于Arasan:

Arasan Chip Systems是移动存储和移动连接接口IP领域的领先供应商,搭载我们IP的芯片出货量已突破10亿颗。 我们提供经过硅验证、高质量的全方位IP解决方案,包括数字IP、模拟混合信号PHY IP、验证IP、HDK和软件。 我们专注于移动SoC领域,自90年代中期以来,一直站在移动技术发展的前沿。我们通过基于标准的IP,为智能手机、汽车、无人机及物联网(IoT)设备等多种移动设备提供支持。

稿源:美通社

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  • 借助 Supermicro 的 GPU 优化服务器,扩展人工智能基础设施,更快获得结果

  • 大规模人工智能工厂实现训练与推理的破纪录部署

  • Supermicro 先进的液体冷却技术可降低电力和冷却成本,从而提升能效并促进可持续发展

加利福尼亚州圣何塞2025年8月25日 -- 人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/边缘的整体 IT 解决方案提供商 Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 今天宣布,超级智能云提供商 Lambda 已部署大批量 Supermicro GPU 优化服务器(包括基于 NVIDIA Blackwell 的系统),以扩展其人工智能基础设施并向客户交付高性能计算系统。此次合作于今年 6 月率先在俄亥俄州哥伦布市的 Cologix COL4 ScalelogixSM 数据中心启动,为中西部地区提供企业级人工智能计算解决方案。

Lambda 借助 Supermicro 与 NVIDIA Blackwell GPU 构建人工智能工厂

Lambda 借助 Supermicro 与 NVIDIA Blackwell GPU 构建人工智能工厂

Supermicro 技术与人工智能高级副总裁 Vik Malyala 表示:"Supermicro 非常荣幸能与 Lambda 就前沿技术展开合作,共同突破人工智能基础设施的边界。我们全系列的 GPU 优化服务器助力 Lambda 等行业领导者提供强大、灵活且节能的解决方案,以应对各类要求严苛的人工智能工作负载。"

有关此次合作的更多信息,请访问 https://www.supermicro.com/en/success-story/lambda

为了满足客户对高性能服务器日益增长的需求,Lamba 选择了多款 Supermicro 系统组合,其中包括搭载 NVIDIA HGX B200 的 SYS-A21GE-NBRT、配备 NVIDIA HGX H200 的 SYS-821GE 以及完全由 Intel® Xeon® 可扩展处理器提供支持的 SYS-221HE-TNR。此次合作的一大亮点是集成 Supermicro 的 AI Supercluster 与 NVIDIA GB200 及 GB300 NVL72 机架,该解决方案可处理大规模训练和推理工作负载。

Lambda 数据中心基础设施副总裁 Ken Patchett 表示:"Lambda 的使命是加速实现超级智能,为全球顶尖的人工智能实验室、企业和超大规模运营商建造千兆瓦级的人工智能工厂,用于训练和推理。在我们致力于为客户创造无限扩展计算能力的过程中,Supermicro 丰富的服务器产品组合是满足我们当前及未来需求的宝贵资产。"

凭借这些技术突破,Lambda 成功上线了大型人工智能工厂、采用先进冷却技术的节能服务器,以及一种独特的基础设施,使其能够以创纪录的速度部署大量下一代人工智能加速器。

Cologix 首席营收官 Chris Heinrich 表示:"哥伦布市正迅速崛起为从制造业到医疗保健领域的人工智能创新中心,Cologix 很荣幸能作为该地区领先的托管与互联服务提供商。借助由多样化高容量光纤环网互联的多座数据中心,加之持续扩张的规划,我们正在为人工智能和超级智能构建数字骨干网络。通过整合 Supermicro 的可靠系统、Lambda 不断扩大的客户覆盖范围以及 Cologix 密集的物理与虚拟互联服务,哥伦布市及中西部地区的企业获得了保持领先地位所需的低延迟接入、可扩展性和卓越性能。"

Supermicro、Lambda 与 Cologix 携手合作,通过提供直达生产就绪人工智能的快速路径以及与超大规模环境集成的增强灵活性,共同推动人工智能在整个中西部地区及医疗保健、金融、制造、零售和物流等关键行业的快速发展。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,致力于为企业、云、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本 (TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。

稿源:美通社

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奥特斯亮相在深圳会展中心(福田)举办的第22届深圳国际电子展(ELEXCON 2025)。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果,进一步巩固其在先进封装领域的领先地位,并展现了公司在支持AI与高性能计算(HPC)发展的技术路线。

奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连印制电路板方面,奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计,满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面,公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案,确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。在系统级封装模块方面,奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力,实现高密度集成,为人工智能和数据中心应用带来性能优势

奥特斯在全球范围内建立了强大的制造布局。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地;而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板,为全球客户提供强有力的产能保障,进一步支撑公司在半导体行业的长期战略发展。

展会期间,奥特斯专家将在两大前沿技术论坛中发表演讲,深入探讨半导体封装载板技术如何赋能下一代AI与高性能计算应用。

827SiP系统级封装技术论坛 

奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。李红宇表示:"AI驱动的应用对系统性能提出了前所未有的要求,而先进封装基板正是实现这些技术突破的关键。奥特斯通过嵌埋技术、光波导、先进核心技术及仿真工具,全面提升AI系统层级的性能与可靠性评估能力,有效应对不断演进的市场需求。"

827hiplet先进封装技术论坛

奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。王建皓认为:"ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技术的迅猛发展,正在推动AI与高性能计算芯片的指数级增长。虽然先进封装已不再是新概念,但过去十年,2.5D与3D异构集成技术取得了显著进展,提升了I/O密度和芯片性能,降低了功耗,并加速了大数据处理过程中的信号传输速度。这些创新为高带宽AI与HPC芯片的发展提供了强大支撑,但行业内仍面临满足更高复杂性和性能要求的挑战,而作为业界领先的先进封装载板厂商,我们不仅致力于满足客户需求,甚至提供更为卓越的解决方案。"

奥特斯将继续秉持技术领先、全球协作与客户共创的理念,不断突破先进封装基板技术的边界,助力客户把握AI与高性能计算新时代的发展机遇。

奥特斯公司简介

奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG)是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商,并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及人工智能高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

公司在奥地利(莱奥本、费尔灵)、中国(上海、重庆)、马来西亚(居林)、印度(南贾恩古德)设有生产基地,并在奥地利莱奥本设有欧洲研发与IC载板技术中心。通过前瞻性研发投入与负责任的资源利用,奥特斯积极推动数字化转型。

奥特斯全球员工约为13,000人,更多信息请访问 www.ats.net

稿源:美通社

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近日,埃塞俄比亚领先运营商埃塞俄比亚电信(以下简称“埃塞电信”)与华为共同宣布,在非洲率先完成首批塔上极简叠光方案商用部署和稳定运行。

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埃塞电信“塔上叠光”商用站

此次合作标志着埃塞电信在提升清洁能源应用、建设绿色网络、实现ICT能源绿色低碳转型的进程中,迈入了新阶段,并为非洲电信能源转型树立技术新标杆。

塔上叠光方案通过创新性将光伏板垂直集成于通信铁塔上,有效解决城区站点土地受限、空间不足难以安装太阳能发电系统问题。该方案安装便捷,2天即可实现站点光伏自发自用。通过此次首批站点实测,站点太阳能供电时长可达4小时,油机供电时长则对应从6小时缩减至2小时,单站节油达40%。

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现场安装

据了解,当前仅埃塞首都(亚的斯亚贝巴)城区就有数千个站点存在“空间受限”问题,这些站点无法通过传统地面光伏方案实现能源转型。塔上叠光方案在埃塞电信率先落地,为非洲电信业在空间受限场景加速清洁能源替代传统能源提供了高效可行路径。

未来双方将继续共同打造高质量ICT能源基础设施,推动网络绿色低碳化以及网络韧性的增强。

来源:华为

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2025 世界算力博览会(WEC 2025)在内蒙古鄂尔多斯国际会展中心举办,本次大会聚焦 “绿动算力・超智融合” 主题,全面展示算力产业的前沿技术与应用生态。

华为凭借“多样性算力体系结构方案” 荣获技术创新奖,通过先进的众核架构,支持向量/矩阵算力单元,大幅提升算力和计算效率,突破高性能计算+AI for Science场景创新和行业使能。技术创新奖的授予,体现了业界对华为在构建高效、易用、开放的多样性算力体系结构的认可,也肯定了该方案在硬件先进性、软件栈效率、科研创新和产业赋能等维度的卓越表现。

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获奖证书

多样性算力的应用驱动与挑战

当前,科学计算与工程应用正处于深刻变革期,融合多样性算力资源与AI加速应用,正显著推动生产力提升。一方面,在传统高性能计算领域,混合精度计算依托“精度分层+硬件适配”策略取得了突出成效。如气象数值预报、分子动力学和制造CAE等应用中,实现内存带宽降低、计算速度提升、模拟时间缩短的效率跃升。另一方面,在AI与科学计算融合(AI4S)领域,通过“AI建模+高性能算力”的结合,构建起“数据采集、智能建模、高效计算、发现验证”的闭环,大幅推动科学新发现。

然而,当前异构算力资源的高效整合仍面临诸多挑战。高性能计算与人工智能计算领域分别采用独立且差异显著的软件体系架构,给开发者和用户带来了较高的使用门槛和复杂度。这一现状对多样性算力体系的建设提出了严峻考验。

华为多样性算力方案的创新与突破

面对多样性算力融合的挑战,华为“多样性算力体系结构方案”凭借软硬件协同创新,构建了算力生态新模式,为高性能计算与AI应用的融合发展提供了有力支撑。

在架构创新方面,华为采用多核设计,支持矢量与矩阵运算,集成多级内存,并通过自研CPU实现低时延网络连接,支持Tb级高速网络带宽。同时,动态降频调压技术有效提升了单位功耗的计算性能,从底层硬件层面打造了性能与能效兼具的竞争优势。

在软件体系方面,通过统一并行编程框架、编译器、数学库和通信库实现协同优化,显著增强计算、通信和访存效率,推动高性能计算应用中的矩阵运算性能提升。此外,该软件栈支持AI for Science、大模型推理等前沿应用场景,通过统一并行编程框架KUPL,提升开发者的编程易用性,实现鲲鹏处理器在高性能计算+AI for Science的创新实践。

生态建设层面,华为构建了成熟的高性能计算软件生态体系,兼容支持8000+款软件应用,覆盖行业主流场景。通过提供鲲鹏DevKit开发套件,支持自动迁移、源码AI智能识别与自动调优功能,有效降低开发与使用门槛,推动产业应用广泛落地。

由架构创新到软件提效,再到生态赋能的全链条突破,华为的多样性算力体系方案强力促进了高性能计算与AI应用融合创新,为千行百业数字化和智能化升级奠定了坚实的算力基础。

面向未来,华为将持续夯实多样性算力体系基础,携手产学研用多方伙伴共同建设开放应用生态,深化算力技术创新与生态协同,致力打造数字经济时代高效、绿色的多样性算力生态体系,推动数智化产业持续繁荣发展。

来源:华为

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