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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。

650 V CoolGaN™ G5双向开关

这款CoolGaN™双向开关能够为功率转换系统带来多项关键优势。它通过将两个开关集成到一个器件中，简化了循环转换器拓扑结构的设计，实现了单级功率转换，无需多个转换级。这一设计不仅提高了效率和可靠性，而且更加紧凑。基于BDS的微型逆变器还能提高功率密度，减少元件数量，从而简化制造过程并降低成本。此外，该产品还支持先进的电网功能，如无功功率补偿和双向操作等。

因此，该解决方案在多个应用领域拥有巨大潜力，包括：

微型逆变器： 这款CoolGaN™双向开关使微型逆变器的设计变得更加简单、高效，从而减小了尺寸，降低了成本，令微型逆变器更加适用于住宅和商业太阳能装置。

储能系统（ESS）： 这款开关可在电池充放电等ESS应用中提高能量存储和释放的效率和可靠性。

电动汽车（EV）充电：这款BDS开关可提高电动汽车充电系统的充电速度和效率，同时还可实现汽车到电网（V2G）功能，使汽车电池中存储的能量能够返回到电网中。

电机控制：CoolGaN™ BDS非常适用于工业电机驱动器的电流源逆变器（CSI）。与传统电压源逆变器（VSI）相比，CSI具有以下优点：

– 产生正弦输出电压，从而支持更长的电缆敷设路径、降低损耗和提高容错能力。

– 使用电感器取代直流链路电容器，增强高温性能和短路保护能力。

– 部分负载下效率更高，电磁干扰更低，固有的升降压能力可应对电压变化，并且可扩展至并联运行。

这些特性使CSI成为更加稳健、高效的工业电机应用控制方案。

AI数据中心： 在AI服务器电源中，CoolGaN™ 等双向开关可支持维也纳整流器和 H4 PFC等架构的更高开关频率和功率密度。一个CoolGaN™  BDS 可取代两个传统开关，从而减少元件数量、控制成本、缩小尺寸和降低总体功率损耗。

供货情况

650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）和110 mΩ 产品样品现已开放订购。了解更多信息，请点击这里。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

稿源：美通社

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。

随着智能设备越来越复杂和紧凑，对功能强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求空前强烈。全新的第三代无线开发平台SoC凭借先进的处理能力、灵活的内存选项、业界最佳的安全性和高集成度带来的对外部元件的精简，全面兑现了这一承诺。芯科科技的第一代、第二代和第三代无线开发平台产品将继续在市场上相辅相成，全面满足物联网应用的需求。

全新的第三代无线开发平台SoC产品包括：

• SiXG301：针对线缆供电应用而进行了优化

  SiXG301专为线路供电的智能设备而设计，包括一个集成的LED预驱动器，为先进的LED智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案，支持蓝牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的闪存和RAM容量分别为4 MB和512 kB。随着Matter和其他要求更严苛的物联网应用需求不断增长，SiXG301可帮助客户进行面向未来的设计。该款SoC能够同时实现Zigbee、蓝牙和Matter over Thread网络的并发多协议运行，这有助于简化制造SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多器件集成，并提高消费者的可用性。目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品，预计将于2025年第三季度全面供货。

• SiXG302：专为提高电池供电效率而设计

  即将推出的SiXG302将第三代无线开发平台产品扩展到电池供电应用，并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先进的电源架构，设计仅使用15 µA/MHz的工作电流，比同类产品低30%。这使其成为Matter和蓝牙应用中采用电池供电的无线传感器和执行器的理想之选。SiXG302计划于2026年向客户提供样品。

芯科科技产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示：“智能设备正变得越来越复杂，设计人员面临的挑战是在保持能源效率的同时，将更多功能集成到更小的空间内。借助SiXG301和即将推出的SiXG302系列产品，我们可以提供灵活、高度集成的解决方案，以支持下一代物联网设备，无论它们的运行是靠电缆供电还是使用电池供电。

SiXG301和SiXG302系列产品起初将包括用于多协议的“M”类型器件，即SiMG301和SiMG302，以及针对低功耗蓝牙（Bluetooth LE）通信优化的“B”类型器件SiBG301和SiBG302。

通过将22 nm工艺节点用于所有的第三代无线开发平台产品，芯科科技正在从智慧城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等各种物联网应用领域中，满足对更功能强大、更高效的远边缘（far-edge）设备日益增长的需求。这些全新的SoC为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台，以打造下一波创新的高性能物联网产品。

在2025年Works With开发者大会上了解更多有关第三代无线开发平台的信息。

想要了解更多有关第三代无线开发平台及其是如何推动无线连接发展的信息，请访问以下网站：

• 了解更多有关第三代无线开发平台的信息

• 了解更多有关SiMG301的信息

• 了解更多有关SiBG301的信息

点击此处观看第三代无线开发平台产品组合视频介绍。

此外，芯科科技还将在2025年Works With大会期间重点展示SiXG301，以及业界采用该芯片开发的各种领先的创新产品。这一全球性活动汇聚了行业专家，共同探讨最佳实践、新兴技术和影响行业发展的变革性趋势。Works With大会将在全球多个地区举行，并设置在线形式的大会，以便观众更广泛地参与：

• Works With峰会：10月1-2日，德克萨斯州奥斯汀

• Works With大会深圳站：10月23日

• Works With大会班加罗尔站：10月30日

• Works With在线大会：11月19-20日

即刻了解更多关于Works With大会的信息。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的领导性创新厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。以生成式AI应用D5 AI为例，作为建筑领域的“神笔马良”，它可在极短的时间内将设计师笔下的手绘草图或概念模型转化为细节逼真的效果图，为建筑师们带来高效、稳定的AI创作体验。

英特尔推出全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU

在建筑和景观设计领域，英特尔与独立软件开发商南京维伍网络科技有限公司（DIMENSION 5，简称D5），携手为广大的设计师群体提供建筑可视化解决方案。在建筑设计师们运用 SketchUp （草图大师）绘制设计草图期间，D5 AI 能够辅助生成空间概念图。D5 AI 支持设计师自由设定“创意度占比”，还拥有办公、商业、住宅等多种风格预设可选择，并且具备结构匹配功能，借此可快速生成同时具备创意自由度和结构一致性的概念方案，为方案设计、设计深化以及可视化处理过程提供灵感和创意参考。而后续若要推进建筑空间设计的深化工作，可以实时无缝对接 D5 渲染器，它能实现所见即所得的环境光照与光线追踪效果，有着海量定制化的素材库，支持植被自动化铺设，可满足各类设计可视化需求。

D5 AI图生图工具的本地部署目前仅支持集成了英特尔锐炫显卡的英特尔酷睿Ultra处理器，以及英特尔锐炫独立显卡。于Computex 2025期间推出的英特尔锐炫Pro B系列GPU，基于Xe2架构，搭载英特尔XMX AI核心和先进的光线追踪单元，极大地提升了D5 AI的图像生成的质量。高达24GB的超大显存打破显存瓶颈，不仅让AI图生图更加高效，还使得D5 AI最多可支持同时生成4张图像，而无论是单图生成还是多图对比，均能得到快速响应，帮助建筑设计领域的从业者们从原本的“人力鏖战”走向更为高效的“人机共创”。在英特尔锐炫Pro B系列GPU强大性能的帮助下，D5 AI如同一位同时精通结构与美学的智能助手，基于设计师简单的笔触与灵感描述，即可自动填补建筑细节，勾绘出建筑师心中理想的设计。

办公建筑场景

商业建筑场景

别墅建筑场景

D5 AI图生图工具的纯本地化运行能力亦带来了无与伦比的优势。基于英特尔锐炫GPU，D5 AI可实现完全的本地化部署，即无需依赖网络环境便可帮助用户随时随地获取强大的AI功能。这不仅有效降低了设计团队的运营成本，也避免了云端方案可能面临的网络延迟、排队等待等情况，极大地保障了创作过程的稳定与流畅。与此同时，本地化运行可最大限度地保证数据安全，满足部分用户对于方案构思和设计成果的保密需求。

英特尔副总裁兼客户端显卡总经理Vivian Lien在Computex上表示：“英特尔锐炫Pro B系列的推出，充分展现了英特尔在GPU技术和生态领域的坚持与承诺。凭借Xe2架构的先进性能和不断壮大的软件生态系统，全新英特尔锐炫Pro GPU为一直在寻求针对性解决方案的中小型企业，提供了易于获取且可扩展的解决方案。”

D5 CMO Jessie Huang指出：“英特尔锐炫Pro B50与B60 GPU为D5不断增长的实时工作流需求提供了卓越的性能与显存支持。随着建筑可视化领域的用户迎来规模更大、更为复杂的项目，英特尔锐炫GPU已然成为确保他们拥有流畅用户体验的可靠之选。”

在创意与细节同样重要的建筑设计领域，从乍然涌现的设计灵感到跃然纸上的效果呈现，所需要的是便捷、高效的工具和底层的算力支持。英特尔锐炫GPU与D5 AI图生图工具的深度协同，将建筑师从繁复的手工画作与漫长的渲染等待中彻底解放，赋能的不只是更高的工作效率，更是让灵感挣脱技术枷锁，让设计师得以“解放双手”、回归创作本质。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。